MFC命名规则
MFC命名规则：
Windows类型样本变量MFC类样本变量HWND hWnd；CWnd*pWnd；
HDLG hDlg；CDialog*pDlg；
HDC hDC；CDC*pDC；
HGDIOBJ hGdiObj；CGdiObject*pGdiObj；
HPEN hPen；CPen*pPen；
HBRUSH hBrush；CBrush*pBrush；
HFONT hFont；CFont*pFont；
HBITMAP hBitmap；CBitmap*pBitmap；
HPALETTE hPaltte；CPalette*pPalette；
HRGN hRgn；CRgn*pRgn；
HMENU hMenu；CMenu*pMenu；
HWND hCtl；CState*pState；
HWND hCtl；CButton*pButton；
HWND hCtl；CEdit*pEdit；
HWND hCtl；CListBox*pListBox；
HWND hCtl；CComboBox*pComboBox；
HWND hCtl；CScrollBar*pScrollBar；
HSZ hszStr；CString pStr；
POINT pt；CPoint pt；
SIZE size；CSize size；
RECT rect；CRect rect；
一、MFC中ID 编号原则
IDC_：控件的ID命名前缀（Control)
IDM_：菜单的ID命名前缀（Menu)
IDD_：对话框的ID命名前缀（Dialog)
IDR_：资源的ID命名前缀（Resource)
IDS_：字符串的ID命名前缀（String）
IDB_：位图资源的ID命名前缀（Bitmap）
二、MFC系统消息前缀小集
ABM 应用程序桌面工具条application desktop toolbar BM 按钮 button control
CB 组合框 combo box control
CBEM 扩展组合框 extended combo box control
CDM 通用对话框common dialog box
DBT 设备devicae
DL 下拉列表 drag list box
DM Default Push button control
DTM Date and time picker control
EM 编辑框edit control
HDM Header control
HXM 热键hot key control
IPM IP控件IP address control
LB 列表框list box control
LVM 列表视图list view control
MCM 日历控件month calendar control
PBM 进度条progress bar
PGM Pager control
PSM 属性property control
RB 伸缩条rebar control
SB 状态条status bar window
SBM 滚动条scrol bar control
STM 静态条static control
TB 工具条toolbar
TBM 跟踪条trackbar
TCM Tab control
TTM Tooltip control
TVM 树视图tree_view control
UDM Up_down control
WM 一般窗口general window
vc资源名字定义格式:
菜单: IDM_XX //M:Menu
位图: IDB_XX //B:Bitmap
对话框: IDD_XX //D:Dialog
字符串: IDS_XX //S:String
ICON: IDI_XX //I:Icon
按钮控件: IDC_BTN_XX //BTN:Button
编辑控件: IDC_EDT_XX //EDT:EditBox
列表控件： IDC_LST_XX //LST:ListCtrl
树表控件： IDC_TRE_XX //TRE:TreeCtrl
富文本控件： IDC_RCH_XX //RCH:RichEdit
静态本控件： IDC_STT_XX //STT:StaticText
组合框控件： IDC_CMB_XX //CMB:ComboBox
滚动条控件： IDC_SCR_XX //SCR:ScrollBar
滑动条控件： IDC_SLD_XX //SLD:Slider
多选项控件： IDC_CHK_XX //CHK:CheckBox
单选项控件： IDC_RDB_XX //RDB:RadioButton
匈牙利命名法关键是：
标识符的名字以一个或者多个小写字母开头作为前缀；
前缀之后的是首字母大写的一个单词或多个单词组合，该单词要指明变量的用途。
前缀类型
a 数组(Array)
b 布尔值(Boolean)
by 字节(Byte) == 8 bit
c 有符号字符(Char)
cb 无符号字符(Char Byte，没有多少人用)
cr 颜色参考值(ColorRef)
cx,cy 坐标差（长度ShortInt）
dw 双字(Double Word) == 4 Byte == 4 * 8 bit
fn 函数(function)
h 句柄（Handle）
i 整型（int）
l 长整型(Long int)
lp 长指针（Long Pointer）
m_ 类的成员（member of a class）
n短整型(Short Int)
np 近指针（Near Pointer）
p 指针（Pointer）
s 字符串型（string）
sz 以字符''结尾的字符串(String with Zero End)
w 字(Word) == 2 Byte == 2 * 8 bit
前缀类型
a 数组(Array)
b 布尔值(Boolean)
by 字节(Byte) == 8 bit
c 有符号字符(Char)
cb 无符号字符(Char Byte，没有多少人用)
cr 颜色参考值(ColorRef)
cx,cy 坐标差（长度ShortInt）
dw 双字(Double Word) == 4 Byte == 4 * 8 bit
fn 函数(function)
h 句柄（Handle）
i 整型（int）
l 长整型(Long int)
lp 长指针（Long Pointer）
m_ 类的成员（member of a class）
n短整型(Short Int)
np 近指针（Near Pointer）
p 指针（Pointer）
s 字符串型（string）
sz 以字符''结尾的字符串(String with Zero End) w 字(Word) == 2 Byte == 2 * 8 bit
数控刀具命名规则-及牌号(材质)详情
数控刀具命名规则-及牌号(材质)详情
数控刀具型号编号规则——山特维克 事例：CNMG120408-PM 4205 C:刀片形状，菱形80 N:刀片后脚，负角型刀片 M:公差 G:刀片类型 PM：刀片槽形 4205：刀片牌号（材质） GC4205(HC)–P05(P01-P15） CVD涂层牌号，具有优良的耐沟槽磨损性和抗塑性变形性。当在钢的半精加工到粗加工应用中要求高金属去除率时推荐用于稳定的工况。能承受高温，并且不会降低干湿加工应用中的刃线安全性。 1.
2.
刀片牌号（车削）用于普通车削的牌号
----P钢、铸钢、长切屑可锻铸铁。 基本牌号 CT5015(HT)–P10(P01-P20) 具有优良的抗积屑瘤和抗塑性变形能力的非涂层金属陶瓷牌号。新型配方提高了韧性。用于要求高表面质量与/或低切削力的低合金钢和合金钢的精加工。fnxap<0.35mm2 GC1125(HC)–M25(M10-M30 PVD涂层微颗粒硬质合金。推荐用于中等到低切削速度下各种不锈钢的精加工。锋利的切削作用与优良的切削刃韧性相结合时，或要求很高的表面质量时，该牌号表现优异。其很高的耐热冲击性能适用于轻间断切削。 GC1525（HC）-P15（P05-P25）
PVD涂层金属陶瓷牌号。具有优良的耐磨损性和刃口韧性。用于低碳钢和低合金钢的精加工和半精加工。适用于中等和高切削速度下要求高表面质量的场合。fnxap<0.35mm2 GC4205(HC)–P05(P01-P15 CVD涂层牌号，具有优良的耐沟槽磨损性和抗塑性变形性。当在钢的半精加工到粗加工应用中要求高金属去除率时推荐用于稳定的工况。能承受高温，并且不会降低干湿加工应用中的刃线安全性。 GC4215(HC)-P15(P01-P30) 用于精加工到粗加工的CVD涂层硬质合金牌号，适合于钢和钢铸件的连续切削至轻型间断切削应用。梯度基体与耐磨涂层相结合，最佳化了硬度和韧性。不论湿切削还是干切削均能承受高温，同时又不会牺牲刃线安全性。 GC4225(HC)-P25(P10-P40
(完整word版)产品命名编码规则
深圳市佳华利道新技术开发有限公司 产品命名编码规则 修定日期：2014/08/21 批准审核修订 文件标题产品命名编 码规则 文件编号 UP201408210 1 版本 A 修订部门总经办修订日期2014-08-21 页次 4
目录 一、目的 (2) 二、造用范围 (2) 三、物料编码的组成 (2) 四、编号规则说明 (2) 4.1 一级分类 (3) 4.2 二级分类 (3) 4.3 序号 (4) 4.4 版本号 (4)
文件编号：UP20140821001 深圳市佳华利道新技术开发有限公司 物料编码规范文件版本：01 文件页码：共 4 页 生效日期：2014-8-21 一.目的： 保证公司的物料编码规范化，便于物料接收、检验、储存、请购、盘点、账目、使用 及维护等作业,及确保产品在形成的各阶段都有唯一的标示，并具有可追溯性。 二..适用范围： 公司运作中涉及的所有物料，不包含办公用品等。 三..物料编码的组成：（先分大类，在分小类） 物料编码共9位阿拉伯数字组成，分为一级分类（2位），二级分类（2位），序号 3位），版本（2位）其组成形式为： 物料名称 1 0 0 0 1 0 1 0 1 一级分类二级分类序号版本 （大类）（小类） 四．编号规则说明： 如有新开发的电池产品型号，按照阿拉伯数字的顺序以此类推（实验用材料除外）。
4.1 一级分类：（如有新开发的电池产品型号，按照阿拉伯数字的顺序以此类推） 10 ：电池箱组件 20 ：电机 30 ：动力系统控制器 40 ：低压元件零件 50 ：高压零部件 60 ：电子零部件 70 ：普通材料 80 ：杂类 4.2 二级分类：（如有新开发的电池产品型号，按照阿拉伯数字的顺序以此类推） 物料类别（10-90）零件属性代码 （01-99） 序号 （001-999） 版本 （01-99） 10 电池箱组件01 电池芯001 3.2V/25Ah 02 电池模块 03 电池箱 001 箱体构件01 002 箱体构件02 003 箱体构件02 004 左侧构件 005 右侧构件 006 滚轮支撑板01 007 滚轮支撑板02 008 支承滚轮 009 固定块01 010 固定块02 011 顶盖 012 塑料卡扣6×3 013 塑料卡扣6×2 014 拉紧扣带 015锁紧扣 016 桥接片01 017 桥接片02 018 前汇流铜片 019 后汇流铜片 020负极连接片01 021 负极连接片02 022 负极连接片03 023 负极连接片04 024 正极连接片
二极管命名规则
各国晶体三极管型号命名方法 1、中国半导体器件型号命名方法 半导体器件型号由五部分（场效应器件、半导体特殊器件、复合管、PIN型管、激光器件的型号命名只有第三、四、五部分）组成。五个部分意义如下： 第一部分：用数字表示半导体器件有效电极数目。2-二极管、3-三极管 第二部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的材料和极性。表示二极管时：A-N型锗材料、B-P型锗材料、C-N型硅材料、D-P型硅材料。表示三极管时：A-PNP型锗材料、B-NPN 型锗材料、C-PNP型硅材料、D-NPN型硅材料。 第三部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的内型。P-普通管、V-微波管、W-稳压管、C-参量管、Z-整流管、L-整流堆、S-隧道管、N-阻尼管、U-光电器件、K-开关管、X-低频小功率管(F<3MHz,Pc<1W)、G-高频小功率管（f>3MHz,Pc<1W)、D -低频大功率管（f<3MHz,Pc>1W)、A-高频大功率管（f>3MHz,Pc>1W)、T-半导体晶闸管（可控整流器）、Y-体效应器件、B-雪崩管、J-阶跃恢复管、CS-场效应管、BT-半导体特殊器件、FH-复合管、PIN-PIN型管、JG-激光器件。 第四部分：用数字表示序号 第五部分：用汉语拼音字母表示规格号 例如：3DG18表示NPN型硅材料高频三极管 2、日本半导体分立器件型号命名方法 日本生产的半导体分立器件，由五至七部分组成。通常只用到前五个部分，其各部分的符号意义如下： 第一部分：用数字表示器件有效电极数目或类型。0-光电（即光敏）二极管三极管及上述器件的组合管、1-二极管、2三极或具有两个pn结的其他器件、3-具有四个有效电极或具有三个pn结的其他器件、┄┄依此类推。 第二部分：日本电子工业协会JEIA注册标志。S-表示已在日本电子工业协会JEIA注册登记的半导体分立器件。 第三部分：用字母表示器件使用材料极性和类型。A-PNP型高频管、B-PNP型低频管、C-NPN型高频管、D-NPN型低频管、F-P控制极可控硅、G-N控制极可控硅、H-N基极单结晶体管、J-P沟道场效应管、K-N沟道场效应管、M-双向可控硅。 第四部分：用数字表示在日本电子工业协会JEIA登记的顺序号。两位以上的整数-从“11”开始，表示在日本电子工业协会JEIA登记的顺序号；不同公司的性能相同的器件可以使用同一顺序号；数字越大，越是近期产品。 第五部分：用字母表示同一型号的改进型产品标志。A、B、C、D、E、F表示这一器件是原型号产品的改进产品。 3、美国半导体分立器件型号命名方法 美国晶体管或其他半导体器件的命名法较混乱。美国电子工业协会半导体分立器件命名方法如下： 第一部分：用符号表示器件用途的类型。JAN-军级、JANTX-特军级、JANTXV-超特军级、JANS-宇航级、（无）-非军用品。 第二部分：用数字表示pn结数目。1-二极管、2=三极管、3-三个pn结器件、n-n个pn 结器件。 第三部分：美国电子工业协会（EIA）注册标志。N-该器件已在美国电子工业协会（EIA）注册登记。
数控刀具命名规则-及牌号(材质)详情
数控刀具型号编号规则——山特维克 事例：CNMG120408-PM 4205 C:刀片形状，菱形80 N:刀片后脚，负角型刀片 M:公差 G:刀片类型 PM：刀片槽形 4205：刀片牌号（材质） GC4205(HC)–P05(P01-P15） CVD涂层牌号，具有优良的耐沟槽磨损性和抗塑性变形性。当在钢的半精加工到粗加工应用中要求高金属去除率时推荐用于稳定的工况。能承受高温，并且不会降低干湿加工应用中的刃线安全性。 1. 2.
刀片牌号（车削） 用于普通车削的牌号 ----P钢、铸钢、长切屑可锻铸铁。 基本牌号 CT5015(HT)–P10(P01-P20) 具有优良的抗积屑瘤和抗塑性变形能力的非涂层金属陶瓷牌号。新型配方提高了韧性。用于要求高表面质量与/或低切削力的低合金钢和合金钢的精加工。fnxap<0.35mm2
GC1125(HC)–M25(M10-M30 PVD涂层微颗粒硬质合金。推荐用于中等到低切削速度下各种不锈钢的精加工。锋利的切削作用与优良的切削刃韧性相结合时，或要求很高的表面质量时，该牌号表现优异。其很高的耐热冲击性能适用于轻间断切削。 GC1525（HC）-P15（P05-P25） PVD涂层金属陶瓷牌号。具有优良的耐磨损性和刃口韧性。用于低碳钢和低合金钢的精加工和半精加工。适用于中等和高切削速度下要求高表面质量的场合。fnxap<0.35mm2 GC4205(HC)–P05(P01-P15 CVD涂层牌号，具有优良的耐沟槽磨损性和抗塑性变形性。当在钢的半精加工到粗加工应用中要求高金属去除率时推荐用于稳定的工况。能承受高温，并且不会降低干湿加工应用中的刃线安全性。 GC4215(HC)-P15(P01-P30) 用于精加工到粗加工的CVD涂层硬质合金牌号，适合于钢和钢铸件的连续切削至轻型间断切削应用。梯度基体与耐磨涂层相结合，最佳化了硬度和韧性。不论湿切削还是干切削均能承受高温，同时又不会牺牲刃线安全性。 GC4225(HC)-P25(P10-P40 CVD涂层硬质合金材质，用于钢和钢铸件的精加工到粗加工。梯度基体与厚的耐磨涂层相结合，在钢车削时具有最佳的硬度和韧性。此材质能以高金属去除率进行连续切削和间断切削，并且其应用范围极广。 GC4235(HC)-P35(P20-P45 涂层硬质合金牌号，用于工况差时钢和钢铸件的粗加工。梯度基体与厚的耐磨涂层相结合，在钢车削时具有最佳硬度和和韧性。刃线高安全性使此牌号能用于以高金属去除率进行的间断切削。 GC3005(HC)-P10(P01-P25 CVD涂层硬质合金牌号，高耐磨涂层与硬基体的结合强度高，可以承受很高的温度。用于高合金钢的高切削速度精加工和半精加工。 补充牌号 GC1025(HC)–P25(P10-P35) PVD涂层微颗晶粒硬质合金牌号。推荐用于要求优良的表面质量时的低碳钢或其它“粘性”材料的精加工。它的高耐热冲击性能使它适用于断续切削。 GC2015(HC)–P25(P20-P30) CVD涂层硬质合金牌号。与槽形相结合提供锋利的切削作用，推荐用于低碳钢和其它“粘性”材料的精加工到轻粗加工。 GC2025(HC)–P35(P25-P40)
项目编码规则
□机密文件■管制文件□一般文件 主题： 项目编码规则 文件编码： 版本：V5.2 机种：———— 生效日期：发行日生效PAGE 0 OF 13 （变更历史记录）： 变更次数变更内容变更人变更日期 0 首次发行,第一版1999.12.5 1 物料编码规则维护2000.5.33 2 项目编码规则维护，变更码长和分类、取消延申码，2001.2.9 3 项目编码规则维护, 2001.6.25 4 项目编码规则维护, 2002-4-29 5 项目编码规则维护, 2002-5-16 6 项目编码规则维护,数码产品2002-8-13 7 项目编码规则维护,笔记本2003-3-7 8 项目编码规则维护,笔记本编码2003-12-29 9 根据现有业务流程进行版本升级徐斐2004-2-28 10 项目编码规则维护,PTO编码徐斐2004-5-30 分发部门□研发中心□生产管理□财务□行政部 □采购□市场□品管部□信息管理部□商务□计划物控□ □客服□产品销售□□ 会签部门 （部门长） 批准审核拟稿TCL电脑科技（深圳）有限公司
目录 1 目的. (3) 2 范围. (3) 3 权责. (3) 3.1信息管理部 (3) 3.2研发部 (3) 3.3产品管理部 (3) 3.4其它部门 (3) 3.5 TCL万维科技(深圳)有限公司 .......................................................................... 错误!未定义书签。4定义 . (3) 5 TCL电脑科技有限责任公司项目编码规则 (4) 5.1 成品编码规则 (4) 5.2零部件的编码规则 (6) 5.3 PC主机电脑及外设所用项目的选项类项目编码规则 (10) 5.4 笔记本主机电脑及外设所用项目的选项类项目编码规则 (12) 5.5固定资产编码规则 (17) 5.6办公用品编码规则 (18) 5.7促销品编码规则 (18) 5.8客服的服务用品编码规则 (18) 5.9外协项目的编码规则 (18) 5.9工程物料编码规则 (18) 6 TCL万维科技(深圳)有限公司项目编码规则 (18) 7项目编码规则的维护. (19) 8相关文件. (19)
物料命名规范
b物料命名规范(公司编号和图) 目的：规范公司ERP系统的编码规则，使ERP系统运行有效，符合公司管理要求范围：所有产品料号及公司规范物品、设备、工具 公司现有的物料分类： 物料分类ERP内部编码 NI板卡N A5000 ~ A5171 连接器电子元件 D A1000 ~ A1*** PCB板P A3018 开关电源k A3000 ~ A3202 原材料传感器 C A6000 ~A 6056 物料电线、电缆X A1075 A1079 A1082 A3191 A3188 机箱、机箱内外部配件S A4000 ~ 装固物料：螺丝L A4108 ~ 包装标志物料 B A7053 工具类G A4123 ~ 4127 固定资产JB01 ~ JX01 办公用品Y A7000 ~ A7061 成品T A8000 ~ A8012 物料编码规则： 1.物料编号由名称、规格、型号、材质、产地、品牌、重量、体积、颜色、长度来组成 仓库ERP物料编辑栏里已有种类、规格、单位、厂家，所以名称可使用狭义词+品牌、颜色 比如电源线： 电源线+包尔星克+黑色 也可： 电源线 规格材质长度颜色厂家写多几种物料属性进行描述，说明物料的差异化。名称要简单化
U盘----金士顿----淘宝使用功能一致，通过品牌、供应商区分U盘----闪迪------京东 A7028 A7>办公用品的代码028 >序号
J是固定资产代码B是“笔”记本拼音大写005是序号 编码要求： 命名基本要求： 1、正确性：确定物料名称、规格、型号，做到名称准确，型号清晰简洁 2、同一性：同一物料类别，应采用相同物料名称。 3、名称长度不能超过30个汉字
产品型号命名规则
编制 Writer 李长春批准Approver 产品命名规则 为规范本公司的产品，现将本公司现有产品的命名规则规范如下： 1.外置灯管：External Tube 例：GXLED-NS1-48-2-CW-C 即这个是24W系列灯管（一个电源2根灯管，1.2M长，色温5000K，透明罩。 型号单支功率灯珠 GXLED-NS1-48-2-XX-X 12 3528 GXLED-NS1-48-3-XX-X 18 3528 GXLED-NS1-96-1-XX-X 24 5730 GXLED-NS2-48-2-XX-X 18 5730 GXLED-NS2-2U-2-XX-X 18 5730 GXLED-NS3-48-2-XX-X 18 2835 2.内置灯管：Internal Tube 例：GXLED-NSN-48-3-3-CW-C 即常规系列1.2M长，277V 27W色温5000K，透明罩。
编制 Writer 李长春批准Approver 产品命名规则 3.玉米灯Corn light 样例：GXT20-CW-1-E4即玉米灯20W 色温5000k 输入电压100-277Vac,E39/E40灯头的产品。 4.冰箱灯Refrigerator lamps 样例：GX-CS185070D即这个产品是1.8M的冰箱灯。 5.射灯spot light 样例：GXSL-M81-CW-2即MR16型的8W射灯，输入电压12V，色温5000K，发光角度20°。
编制 Writer 李长春 批准Approver 产品命名规则 6.面板灯 AXON LED Panel light 例：GXTF-A2-1-CW 即这个产品是600X600 110V 调光 5000K 色温面板灯。 7.NOVASTRIP （灯管替换类 灯板LED PCBA+电源DRIVE+PC COVER ） GXNP - X - XX - XX 8、SNOW MACHINE 雪花灯 DIG-HPS 15 NOVASTRI 灯板数 2:1拖2 功率24:24W 色温：SW=3000K WW=3500K 客户公司名 DIGICO IMAGING INC Happy 2015
文件命名和编号规则
文件命名和编号规则 1、纸质版文件的文件编号 文件编号的编号规则是：产品型号--文件类型--版本号（0X-0Y即为版本VX.Y） 例如，VQAC10II-HM-01-03，高压控制器产品型号VQAC10II，HM代表材料明细表，版本是V1.3的。 EKL4-HG-01-02，故障指示器产品型号EKL4，HG代表工艺文件，版本为V1.2的。 SENS-HY-01-01，传感器产品型号SENS，HY代表原理图，版本为V1.1。 DJGI200-HT-01，故障指示器产品型号DJGI-200，HT代表技术条件文件，版本为V1.0。 一般情况下文件对应的代表字母如下： HS—使用说明书 HF—总体设计方案 HB—包装文件 HD—调试说明 HJ—总装配及零部件图 电子版文件的文件编号和纸质版文件编号相同。 2、纸质版文件的索引编号 索引编号的编号规则是：排序号--产品型号--此文件在此产品的所有文件中的排序号—版本号 其中，排序号按照A故障指示器、B开路保护模块、C控制器、D电流源转换模块、E分界开关保护单、F雷电项目这六大产品类型分别进行整理。产品排序如下表1所示。 例如，EKL4型故障指示器的工艺文件EKL4-HG-01-01 ，索引编号为：1（EKL4A产品在A故障指示器类产品中的排序）-EKL4（产品型号）-1（工艺文件在EKL4A产品所有文件中的排序）-V1.1（版本号）EKL4型故障指示器的技术文件/图纸更改通知单M R-4-3-(06)，1-EKL4-3-V1.0 MR-4-3-(06)，1-EKL4-3-V1.1 MR-4-3-(27)，1-EKL4-3-V1.2 DJGI200型故障指示器的工艺流程文件D JGI200-HG-01，索引编号为16-DJGI200-1-V1.0 调试文件DJGI200-HG-02，索引编号为16-DJGI200-2-V2.0 PSW200B型分界开关控制器的调试说明文件PSW200B-HD-01-01，索引编号为7-PSW200B-1-V1.1 项目/产品设计开发阶段评审表MR-7-3-(04)，索引编号为7-PSW200B-8-V1.0 HT-200 型分界开关控制器的检测报告文件没有编号，索引编号为1-HT200-5-V1.0 立项报告文件编号为201203，索引编号为1-HT200-6-V1.0 3、产品分类及编号 A-故障指示器 B-开路保护模块 C-控制器 D-电流源转换模块 E-分界开关保护单元 F-雷电项目 A2 C TEKL 光纤型CT供电故障指示器 A3 EKL3 故障指示器 A4 SFI 短路及接地故障指示器
杜邦材料命名规则
杜邦材料命名规则
各种产品等级 Crastin.PBT ?. SK = 玻纤增强的树脂 ?. S=未增强树脂 ?. LW = 低翘曲树脂 ?. T=增韧树脂 ?. ST = 超韧级别 ?. HR= 抗水解改良 词尾 ?. HF=高流动 ?. FR=UL-94 V-0 树脂 Delrin. POM 多数Delrin. 产品被编码以3 个或4 个数字以第一数字(如果3 数字共计) 或第一2 个数字(如果4 个数字共计) 近似地代表融解流速的. (使用ISO1133标准, 与2 .16 KG装载, g/10min) 。因而, 100系列是黏度最高的系列(或最低的融指), 300, 500, 900,以此类推流动性越来越高。 多数等级被编码正如每以下例子: Delrin. 500P NC010 Delrin. - 产品系列和注册商标 500 -产品编码 P - 词尾 NC010 .-颜色代码 编码.-特例 X00 系列.-经常是“classic”均聚物一般用途等级 X00P 系列.-基于一个改良的热量稳定系统; 这些通用级别的均聚牌号有在更大的范围内更好的稳定性。 X11P 系列.-同P一样经热稳定改良，在通用均聚物和改良级别中提高了结晶成型周期, 降低模具收缩, 减少翘曲和的空隙, 并且增强注塑制件的尺寸稳定。
Hytrel.TEEE Hytrel. 高性能和通用级别全部以四位数命名原则命名, 典型的通用级别是在数字前面加G 。前两个数字代表Shore D 硬度。第三个数字代表相对黏度在相同的硬度和等级之内。例如, 如果您比较G5544, 5526, 和5556, 硬度全部是55D 。而G5544 是通用级别。在5526 和5556 之间, 5526 有更低的融指或更高的流动性。第四个数字表示稳定性类型: 0-5 变色和6-9 不变色的。 专业等级, 当加前缀HTR, 根据连续数字体系命名。否则, 遵循上述命名原则。 ?Hytrel. . 3078 .-最软的级别 ?. HTR6108 有最低的渗透性 ?. 5555HS 添加了热稳剂适合用于高温环境 ?. HTR8068 是所有Hytrel.级别中唯一的UL V-0等级。 吹塑级别全部是黑色命名也根据连续数字系统。 DYM 等级是全部染黑的, 并且数字代码代表聚合物的弯曲模量根据ISO178标准在室温, MPa下测得的。因而DYM100BK 比DYM350BK 更具有韧性的。Rynite. PET 树脂代码 ?. 100 系列是基于RBR的树脂 ?. 400 系列是变增韧的树脂 ?. 500 系列是通用树脂 ?. 800 系列是包装树脂 ?. 900 系列是矿物l/玻璃薄片/云母增强树脂 词尾 ?. FR=UL-94 V-0 树脂 ?. PCR=基于RBR树脂 ?. SST=超韧树脂 Zenite. LCP
元器件封装命名规则ds
印制板设计 元器件封装命名规则
目次 1 范围 (1) 2 规范性引用文件 (1) 3制订规则 (1) 3.1以B开头的封装 (1) 3.2以C开头的封装 (1) 3.3以D开头的封装 (2) 3.4以E开头的封装 (2) 3.5以F开头的封装 (2) 3.6以G开头的封装 (2) 3.7以H开头的封装 (2) 3.8以K开头的封装 (2) 3.9以L开头的封装 (2) 3.10以R开头的封装 (2) 3.11以S开头的封装 (3) 3.12以T开头的封装 (3) 3.13以U开头的封装 (3) 3.14以V开头的封装 (3) 3.15以X开头的封装 (3) 3.16以Z开头的封装 (4)
印制板设计 元器件封装命名规则 1 范围 本部分适用于印刷电路板元器件封装的命名。 2 规范性引用文件 3制订规则 按照《项目代号》的分类方法，对标准封装库中贴片及插装元器件的命名做了以下规定。 3.1以B开头的封装 3.1.1蜂鸣器 3.1.1.1用Ba/b/c表示。B: 蜂鸣器、驻极话筒；a：两脚间距（mm）；b：直径（mm）；c：管脚直径（mm）。一些特殊的蜂鸣器、驻极话筒封装用B加型号表示，例如：OBO-27CO的封装用B27CO 表示。 3.1.2气敏传感器 3.1.2.1用Ba表示。B：气敏传感器。a：元器件型号。例如：TGS822、TGS813的封装用BTGS822和BTGS813表示。 3.2以C开头的封装 3.2.1插装类电容器 3.2.1.1铝电解电容器用CEa/b/c表示。CE：铝电解电容器；a：两管脚间距（mm）；b：直径（mm）；c：管脚直径（mm）或管脚截面长×宽（mm）。 3.2.1.2钽电解电容器用CTa/b表示。CT：钽电解电容器；a：两管脚间距（mm）；b：管脚直径（mm）或管脚截面长×宽（mm）。 3.2.1.3其它类的电容器用Ca/b/c或Ca/c表示。C：电容器；a：两管脚间距（mm）；b：外型，长×宽（mm）；c：管脚直径（mm）或管脚截面长×宽（mm）。外型很薄的瓷介、瓷片、独石或钽电容器可不标注外型尺寸，用Ca/c表示。 注：对于一些两管脚间距、管脚直径或管脚截面长×宽均相同，只是外形尺寸不同的元器件，制作封装并命名时采取向下兼容的原则（却以最大的外形尺寸为制做封装的标准）。 3.2.2 贴片类电容器 3.2.2.1 贴片电容器0603、0805在前加C，用C0603、C0805表示，1206与Pertel98库相同。 3.2.2.2 贴片铝电解电容器用CESa表示。CES：贴片铝电解电容器；a：直径。 3.2.2.3 贴片钽电解电容器用CTS-a表示。CTS：贴片钽电解电容器；a：封装尺寸代码。
半导体电子元器件的有哪些以及命名方式
半导体电子元器件的有哪些以及命名方式 半导体器件(semiconductor device)通常，这些半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件。绝大部分二端器件(即晶体二极管)的基本结构是一个PN 结。利用不同的半导体材料、采用不同的工艺和几何结构，已研制出种类繁多、功能用途各异的多种晶体二极，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。晶体二极管的频率覆盖范围可从低频、高频、微波、毫米波、红外直至光波。三端器件一般是有源器件，典型代表是各种晶体管(又称晶体三极管)。晶体管又可以分为双极型晶体管和场效应晶体管两类。根据用途的不同，晶体管可分为功率晶体管微波晶体管和低噪声晶体管。除了作为放大、振荡、开关用的一般晶体管外，还有一些特殊用途的晶体管，如光晶体管、磁敏晶体管，场效应传感器等。这些器件既能把一些环境因素的信息转换为电信号，又有一般晶体管的放大作用得到较大的输出信号。此外，还有一些特殊器件，如单结晶体管可用于产生锯齿波，可控硅可用于各种大电流的控制电路，电荷耦合器件可用作摄橡器件或信息存储器件等。在通信和雷达等军事装备中，主要靠高灵敏度、低噪声的半导体接收器件接收微弱信号。随着微波通信技术的迅速发展，微波半导件低噪声器件发展很快，工作频率不断提高，而噪声系数不断下降。微波半导体器件由于性能优异、体积小、重量轻和功耗低等特性，在防空反导、电子战、C(U3)I等系统中已得到广泛的应用。 1、物质的分类 按照导电能力的大小可以分为导体、半导体和绝缘体。导电能力用电阻率衡量。 导体：具有良好导电性能的物质，如铜、铁、铝电阻率一般小于10-4Ω?cm 绝缘体：导电能力很差或不导电的物质，如玻璃、陶瓷、塑料。 电阻率在108Ω?cm以上 半导体：导电能力介于导体和绝缘体之间的物质，如锗、硅。 纯净的半导体硅的电阻率约为241000Ω?cm 2、半导体的特性 与导体、绝缘体相比，半导体具有三个显著特点： (1)电阻率的大小受杂质含量多少的影响极大，如硅中只要掺入百万分之一的杂质硼，硅的电阻率就会从241000Ω?cm下降到0.4Ω?cm，变化了50多万倍; (2)电阻率受环境温度的影响很大。 例如：温度每升高8℃时，纯净硅的电阻率就会降低一半左右;金属每升高10℃时，电阻率只增加4%左右。
线路板型号命名规则
一、目的及范围 统一规划产品开发中所涉及电路板型号命名，提供和识别产品具体信息内容及相关文档的可控性，便于操作和统一管理，特此规范与说明。 作用范围包括环氧、铝基、瓷基、柔性、纸基等通用型线路板。 二、适用性 适用于xxxxxx 硬件开发部。 三、公司产品开发思路 当前所发布的产品和公司的业务发展方向----向智能感知、物联网方向发展，因此，为 保证产品开发进度，采用模块化产品开发模式，不同模块组合构成柔性的、可变的、多样化的产品，从而尽量缩短开发时间，同时减少商务、生产、测试的物流流转时间，为争取最快的上市时间提供保障。实现“以不变（模块系列）应多变（用户需求）的产品开发模式。 模块化设计的基本方法： 新产品=不变部分（通用模块）+准通用部分（改型模块）+专用部分（新功能模块） 从公司当前业务发展和及方向看，通用模块主要有（以后有新的需求再增加）： A ：基于视频分析应用通用模块； B ：基于物联网应用的通用模块； C ：基于逻辑控制的通用模块； D ：基于数据交换的通用模块。 因此线路板的命名分为通用模块线路板命名规则和专用功能接口线路板命名规则。 1、通用模块线路板命名规则 商标“HFC ” 业务应用类型 特征信息 附属信息 版本信息
商标信息：固定为“HFC ”； 业务应用类型（最多3位）： 基于视频分析应用通用模块：标识“A ”； 基于物联网应用的通用模块：标识“M2M ”； 基于逻辑运算控制类通用模块：标识“ LOC ”； 基于数据交换的通用模块：标识为“SW ”。 *若后续有补充，可进行增添。 特征信息（最多3位）： 主要描述通用模块关键特征，利于区分相同业务应用类型模块之间差异。例如：交换机 有5以太网，则此位标识“5”，有8口，则此位标识“8”。如果没有，默认用“n ”标识。 附属信息（最多4位，可数值也可文字） 主要表述核心芯片的信息，诸如，A8板采用TI Davinic DM6446芯片，则在附属信息中“6446”用于标识； 版本信息（2位数值） 该标识位表示线路板的版本，用括号内数值代表，默认第一版用“(10)”（以版本号右 移一位作为版本标识），若更改线路板相关内容，即改版打样，数值相应增加，如改过一次大的，一次局部布局，并打样，最新版本为“(21)”。 2、专用部分线路板命名规则 在此之前的产品没有按此规则命名的，在改版后必须按以下命名规则执行。 商标“HFC ” 产品类型 用途信息 附属信息 版本信息 商标信息：固定为“HFC ”；
各种铁芯材料命名规则
各種鐵芯材料命名規則方法 (一)大冶鐵芯命名規則及方法﹕ 1.Example (one): N5X T 3.5 * 1.7 * 2 -P 2. c 3. Example (two): NP1 DR 8.4 * 4 (2.4-3.4) Material Intial permeability (最初磁導率) Color code NI 850 NP1 2500 Yellow N5X 5000 N05 5000 Green N07 7000 Dark green N10 10000 Dark green N4X 4500 Parylence coating: 帕利靈涂料耐壓1000Vrms(油漆膜) Height:厚度 Inside Dimension:內徑 外徑 Produce type toroidal core:環形類鐵芯 Material:材質 內徑 DimensionC:幅寬 DimensionB:長度 DimensionA:高度 Core type:鐵芯類型(圓筒 型) 材質
(二) 邁拓鐵芯命名規則﹕ 1. Example (one): (1)Material Designator 有不同類型﹐其磁導率不同﹕ (2)Product type 有不同的種類﹕ 產品最大尺寸標注﹕1/1000 inch 的單位來表示﹐描述鐵芯的主要直徑 (表示外徑0.155 inch) (5)01P 0 表示鐵芯的厚度參數 1 表示自定義要求(電氣特性和物理特性) P 表示涂料類型 油漆漆料 特殊自定義 鐵芯厚度 基本尺寸描述 材質序號 Material designator:材質序號 T: Toroidal cores:環形鐵芯 N:Balun and some non toroidal: ----不平衡與非環形 M:Misceuaneous non-standard: ----非標准的多樣化鐵芯 E:E-Cores: E 型鐵芯 (3) Coating Designations: P-Parylence 油漆膜 Q-Parylence 油漆膜 G-Epoxy 環氧樹脂 H-Epoxy 環氧樹脂 O-No Coating 沒有浸膜
牌号命名方法
牌号命名方法 彩涂板的牌号由彩涂代号、基板特性代号和基板类型代号三个部分组成，其中基板特性代号和基板类型代号之间用加号“＋”连接。 彩涂代号用“涂”字汉语拼音的第一个字母“T”表示。 基板特性代号 a) 冷成形用钢 电镀基板时由三个部分组成，其中第一部分为字母“D”，代表冷成形用钢板；第二部分为字母“C”，代表轧制条件为冷轧；第三部分为两位数字序号，即01、03和04。 热镀基板时由四个部分组成，其中第一和第二部分与电镀基板相同，第三部分为两位数字序号，即 51、52、53和54；第四部分为字母“D”，代表热镀。 b) 结构钢 由四个部分组成，其中第一部分为字母“S”，代表结构钢；第二部分为3位数字，代表规定的最小屈服强度（单位为MPa），即250、280、300、320、350、550；第三部分为字母“G”，代表热处理；第四部分为字母“D”，代表热镀。 基板类型代号 “Z”代表热镀锌基板、“ZF”代表热镀锌铁合金基板、“AZ”代表热镀铝锌合金基板、“ZA”代表热镀锌铝合金基板，“ZE”代表电镀锌基板。 TDC51D+AZ: T -- 彩涂代号用“涂”字汉语拼音的第一个字母 D--冷成形用钢板 C--轧制条件为冷轧 51--两位数字序号 D--热镀 AZ--热镀铝锌合金基板 冷轧卷 B210P1 : (抗凹陷性冷连轧钢带牌号命名方法) B——宝钢（BAOSTEEL）缩写 210——最小屈服点值 P——强化方式（P：强化；H：烘烤硬化） 1——由1或2表示（1：超低碳；2：低碳） 例：B210P1：深冲压用高强度钢；B250P2：一般加工用含磷高强度钢；B180H1：深冲用烘烤硬化钢SAE1010(美): 等同于国内牌号的10F（平均含碳量为0.1％的沸腾钢）普通含锰量钢组 用途：用4mm以下冷压深冲制品，如深冲器皿、炮弹弹体。也可制造锅炉管、油桶顶盖及钢带、钢丝、焊接件、机械零件。 SAE1008和SPHC比较近SAE1006和SPHD比较近，两者一般不作结构用途热轧产品．SAE1006这东西要比SS300，ST33软，抗冷热脆性也要好，可惜是非抗时效型热轧产品．但现在还是主流．SAE1006＆1008是深冲用冷轧的热轧基板． 美国机动车工程师学会（SAE）和美国材料与试验协会（ASTM） BUSD: （一）冲压用冷连轧钢带牌号命名方法 1、一般冲压用钢：BLC B——宝钢（BAOSTEEL）缩写；L——低碳（Low Carbon）；C——一般用（Commercial） 2、抗时效性低屈服钢：BLD B——宝钢（BAOSTEEL）缩写；L——低碳（Low Carbon）；D——冲压用（Drawing） 3、非时效性极深冲用钢：BUFD （ BUSD ）
电气设备编号命名原则
一、编制依据 1、《电力系统部分设备统一编号准则SD240-87》； 2、华东电网有限公司《330kV 及以上电气设备命名编号及调度管辖范围划分原则》暂行办法。 二、发电厂、变电站命名原则 1、新建发电厂、变电站名称由所属业主单位提供，电网调度机构批准。 2、新建发电厂、变电站在初设前，向所辖电网调度机构提交发电厂、变电站拟命名称（推荐三个及以上名称）。 3、新建发电厂、变电站命名不得与已有厂站同名、同音。其中电厂、电网变电站最好以地域名命名；用户变以企业特性或地域命名。 三、线路命名原则 （一）330kV 及以上线路 1、330kV 及以上线路名称实行双重编号，即线路编号＋设备名称。 2、330kV 线路编号由网调统一编制，一般由四或五位数字组成，格式为：电压等级（第一位）+中间两位数字表示该线路年份（第二、三位）+最后一位或两位数字表示该线路在当年命。 3、330kV 线路命名以该线路两端厂站名称的简称命名，一般以主供电源端的简称在前；若有二回线，命名与一回线一致，线路名称除按上述命名外还应附加以回路数，如××I 线、××II 线。 （二）110kV 及以下线路 1、110kV 及以下线路命名实行双重编号，即电压等级＋线路名称。如110 kV××线、35 kV××线、10kV ××路。 2、110kV 线路命名以该线路两端厂站名称的简称命名，一般以主供电源端的简称在前；若有二回线，命名与一回线一致，线路名称除按上述命名外还应附加以回路数，如××I 线、××II 线。 3、“T ”接线线路命名为线路主线名称＋“T ”接厂站简称，如××（主线名称）“T ”×（厂站简称）线。 4、线路杆塔编号排列顺序：由线路主供电源端开始至受电厂站，从1号起按递增顺序编号；“T ”接线路杆塔编号由“T ”接点至厂站，从1号起按递增顺序编号。
电子元器件编码规则
电子元器件编码规则 Document serial number【UU89WT-UU98YT-UU8CB-UUUT-UUT108】
电子元器件编码规则一、范围 本标准规定了电子元器件编码规则，分别给出详细编码规则。 本标准适用于拓思拓科技有限公司内电子类物料的编号。 二、系统构造的说明 A BB B C - DDDD- XXXX- X 精度空位（环保区分时备 用） 误差/封装信息/引脚数/修 正编号/空位 元件种类/电气参数/型号 元件种类/电气参数/型号 元件种类/电气参数/型号 物品代码 三、内容 1、电阻 A BB B C - DDD D - XXXX - X 精度:1=1% 2=5% 3=10% 4=20% 封装:0402 0603 0805 1206 电阻值:1 Ω=10A0 10Ω=1000 100Ω=1010 1K=1020以此类推 功率: A=1/16W B=1/8W C=1/4W D=1/2W E=1W F=2W G=3W 元件种类:
贴片= SMD 电阻代码R 2.电容 A BB B C - DDD D - XXXX - X 精度:1=1% 2=5% 3=10% 4=20% 封装:0402 0603 0805 1206 A型=A000 B型=B000 电容值:1 pf=10A0 10pf=1000 100pf=1010 1nf=1020以此类推 耐压值: A= B=10V C=16V D=25V E=35V F=50V G=63V 元件种类: 贴片= SMD 电容代码C 3、三极管 A BB B C - DDD D - XXXX - X 厂家 区分 封装:SOT23=ST23 8050 8550 3904
AllegroPCB设计pad封装和元器件封装命名规范
基本术语 SMD:Surface Mount Devices/表面贴装元件。 RA：Resistor Arrays/排阻。 MELF：Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件. SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。 SOD：Small outline diode/小外形二极管。 SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路. SSOIC:Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路. SOP:Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路. SSOP:Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路. TSOP:Thin Small Outline Package/薄小外形封装. TSSOP:Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装. CFP:Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装. SOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/“J”形引脚小外形集成电路. PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。 SQFP：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。 CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。 PLCC：Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。 LCC：Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。 DIP：Dual-In-Line components/双列引脚元件。 PBGA：Plastic Ball Grid Array/塑封球栅阵列器件。 1使用说明 外形尺寸：指元件的最大外型尺寸。 主体尺寸：指元件的塑封体的尺寸=长度X宽度。 尺寸单位：英制单位为mil，公制单位为mm。 小数点的表示：在命名中用“p”代表小数点。例如：1.0表示为1p0。 注：当不同物料的封装图形名称相同时，且描述的内容不同时，可在名称后面加-1，-2等后缀加以区分。 作者：wugehao
数控刀具命名规则及牌号材质详情
数控刀具型号编号规则——山特维克事例：CNMG120408-PM 4205 C:刀片形状，菱形80 N:刀片后脚，负角型刀片 M:公差 G:刀片类型 PM：刀片槽形 4205：刀片牌号（材质） GC4205(HC)–P05(P01-P15） CVD涂层牌号，具有优良的耐沟槽磨损性和抗塑性变形性。当在钢的半精加工到粗加工应用中要求高金属去除率时推荐用于稳定的工况。能承受高温，并且不会降低干湿加工应用中的刃线安全性。 1. 2. 刀片牌号（车削） 用于普通车削的牌号 ----P钢、铸钢、长切屑可锻铸铁。 基本牌号 CT5015(HT)–P10(P01-P20)
具有优良的抗积屑瘤和抗塑性变形能力的非涂层金属陶瓷牌号。新型配方提高了韧性。用于要求高表面质量与/或低切削力的低合金钢和合金钢的精加工。fnxap<0.35mm2 GC1125(HC)–M25(M10-M30 PVD涂层微颗粒硬质合金。推荐用于中等到低切削速度下各种不锈钢的精加工。锋利的切削作用与优良的切削刃韧性相结合时，或要求很高的表面质量时，该牌号表现优异。其很高的耐热冲击性能适用于轻间断切削。 GC1525（HC）-P15（P05-P25） PVD涂层金属陶瓷牌号。具有优良的耐磨损性和刃口韧性。用于低碳钢和低合金钢的精加工和半精加工。适用于中等和高切削速度下要求高表面质量的场合。fnxap<0.35mm2 GC4205(HC)–P05(P01-P15 CVD涂层牌号，具有优良的耐沟槽磨损性和抗塑性变形性。当在钢的半精加工到粗加工应用中要求高金属去除率时推荐用于稳定的工况。能承受高温，并且不会降低干湿加工应用中的刃线安全性。 GC4215(HC)-P15(P01-P30) 用于精加工到粗加工的CVD涂层硬质合金牌号，适合于钢和钢铸件的连续切削至轻型间断切削应用。梯度基体与耐磨涂层相结合，最佳化了硬度和韧性。不论湿切削还是干切削均能承受高温，同时又不会牺牲刃线安全性。 GC4225(HC)-P25(P10-P40 CVD涂层硬质合金材质，用于钢和钢铸件的精加工到粗加工。梯度基体与厚的耐磨涂层相结合，在钢车削时具有最佳的硬度和韧性。此材质能以高金属去除率进行连续切削和间断切削，并且其应用范围极广。 GC4235(HC)-P35(P20-P45 涂层硬质合金牌号，用于工况差时钢和钢铸件的粗加工。梯度基体与厚的耐磨涂层相结合，在钢车削时具有最佳硬度和和韧性。刃线高安全性使此牌号能用于以高金属去除率进行的间断切削。 GC3005(HC)-P10(P01-P25 CVD涂层硬质合金牌号，高耐磨涂层与硬基体的结合强度高，可以承受很高的温度。用于高合金钢的高切削速度精加工和半精加工。 补充牌号 GC1025(HC)–P25(P10-P35) PVD涂层微颗晶粒硬质合金牌号。推荐用于要求优良的表面质量时的低碳钢或其它“粘性”材料的精加工。它的高耐热冲击性能使它适用于断续切削。 GC2015(HC)–P25(P20-P30)