集成电路技术和产业发展现状与趋势_方圆

集成电路的现状与发展趋势

集成电路的现状与发展趋势 1、国内外技术现状及发展趋势 目前，以集成电路为核心的电子信息产业超过了以汽车、石油、钢铁为代表的传统工业成为第一大产业，成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。1999年全球集成电路的销售额为1250亿美元，而以集成电路为核心的电子信息产业的世界贸易总额约占世界GNP的3%，现代经济发展的数据表明，每l~2元的集成电路产值，带动了10元左右电子工业产值的形成，进而带动了100元GDP的增长。目前，发达国家国民经济总产值增长部分的65%与集成电路相关；美国国防预算中的电子含量已占据了半壁江山（2001年为43.6%）。预计未来10年内，世界集成电路销售额将以年平均15%的速度增长，2010年将达到6000~8000亿美元。作为当今世界经济竞争的焦点，拥有自主版权的集成电路已曰益成为经济发展的命脉、社会进步的基础、国际竞争的筹码和国家安全的保障。 集成电路的集成度和产品性能每18个月增加一倍。据专家预测，今后20年左右，集成电路技术及其产品仍将遵循这一规律发展。集成电路最重要的生产过程包括：开发EDA（电子设计自动化）工具，利用EDA进行集成电路设计，根据设计结果在硅圆片上加工芯片（主要流程为薄膜制造、曝光和刻蚀），对加工完毕的芯片进行测试，为芯片进行封装，最后经应用开发将其装备到整机系统上与最终消费者见面。 20世纪80年代中期我国集成电路的加工水平为5微米，其后，经历了3、1、0.8、0.5、0.35微米的发展，目前达到了0.18 微米的水平，而当前国际水平为0.09微米（90纳米），我国与之相差约为2-3代。 （1）设计工具与设计方法。随着集成电路复杂程度的不断提高，单个芯片容纳器件的数量急剧增加，其设计工具也由最初的手工绘制转为计算机辅助设计（CAD），相应的设计工具根据市场需求迅速发展，出现了专门的EDA工具供应商。目前，EDA主要市场份额为美国的Cadence、Synopsys和Mentor等少数企业所垄断。中国华大集成电路设计中心是国内唯一一家EDA开发和产品供应商。 由于整机系统不断向轻、薄、小的方向发展，集成电路结构也由简单功能转向具备更多和更为复杂的功能，如彩电由5片机到3片机直到现在的单片机，手机用集成电路也经历了由多片到单片的变化。目前，SoC作为系统级集成电路，能在单一硅芯片上实现信号采集、转换、存储、处理和I/O等功能，将数字电路、存储器、MPU、MCU、DSP等集成在一块芯片上实现一个完整系统的功能。它的制造主要涉及深亚微米技术，特殊电路的工艺兼容技术，设计方法的研究，嵌入式IP核设计技术，测试策略和可测性技术，软硬件协同设计技术和安全保密技术。SoC以IP复用为基础，把已有优化的子系统甚至系统级模块纳入到新的系统设计之中，实现了集成电路设计能力的第4次飞跃。

中国园林产业发展现状及前景

xx园林产业发展现状及前景 就世界范围而言，园林景观行业已被公认为“永远的朝阳产业”，其独特的绿色环保和生态概念已经获得愈来愈多的认同，展现出越来越广阔的市场前景。近年来，随着我国经济的快速发展，我国园林行业也得到了长足的发展，但就发展现状来看，存在很多问题，并与国际水平相差很大距离，展望中国园林行业未来发展趋势，如何发展出有中国特色的体系化、现代化的风景园林，是值得探讨的。 园林业是以建设、维护和调整园林并提供服务为主要技术构成的从业人员及相关物资的集合。而就园林业的起源看，园林业起源于逐渐从农林业分工而独立开来的花卉和苗圃业，经过绿地和庭院建设业，目前已发展成为包括养护管理及其它服务在内的综合的技术经济系统[１]。中国的园林业经过改革开放近三十年的快速发展，到今天已经成为社会主义现代化建设的重要行业之一，在国际上的影响也越来越大。但是，随着WTO进程的推进，加速了园林行业市场化操作，园林行业蓬勃发展的同时也出现了一些亟待解决的现实难题。 1、我国园林行业的发展现状 1.1行业法制及技术标准体系起步较晚 我国园林行业法制标准化工作起步较晚，从20世纪80年代才开始制定风景园林技术标准，早期的标准主要有：1991年，建设部修订发布了《城市园林绿化行业技术标准体系表》，列出百余项拟编制的技术标准，已颁布《公园设计规范》、《城市绿化工程施工及验收规范》、《城市道路绿化规划与设计规范》、《风景名胜区规划规范》等近十项标准。1992年，建设部颁布《城市园林绿化条例》，2002年又颁布了《城市绿线管理办法》。据中国风景园林学会城市绿化专业委员会统计，在建设部现有颁布的城市绿化技术规范、规程和标准有26项。我国园林行业国家和地方颁发的法规文件，共368项，其中由全国人大批准颁布的条例4项；国务院令8项；国家建设部颁发的规定类43项、资质标准类11项、技术标准类15项；各省、区、市颁发的法规和标准272项。这些法规和标准是在我国园林绿化行业建设中逐步建立并巩固、推广，在规范生产、组织生产、指导生产、提高生产效率方面起到了积极的作用，为我国园林行业全面提高质量管理奠定了基础。同时，这些法规和标准建立实施，为在

中国茶叶场的发展现状及未来分析范文

中国茶叶市场的发展现状与未来分析 世界茶叶80%产在亚洲。中国、印度、斯里兰卡、肯尼亚和印度尼西亚五大产茶国的茶叶产量占世界茶叶总产量80%。中国茶叶产量从2000年的67.6万吨增长到2005年的93.4万吨，增长了38.1%。茶叶产值从2000年的90亿元，增长到2005年的155亿元，增长了72.2%，是世界发展最快的国家，并且在2005年，我国茶叶产量超过印度，重新夺回第一大产茶国地位，实现了以吴觉农为代表的近代茶人为之奋斗的目标。 一、推动茶产业发展的因素。 当前，我国茶叶产量、国内销售、茶叶出口都处于历史最好的水平。主要得益于地方政府资金支持，茶叶企业改革不断深入，新的资本进入，茶叶新技术在茶叶生产中得到广泛应用，以及茶叶新产品的开发等，这些都为我国茶叶产业注入新的活力。 1、政策的支持。 近年来，各级政府对茶叶产业给予了高度重视，加大了对茶产业的投入，并且通过科技创新、结构调整、大力拓展国内外市场等措施，促进了我国茶产业的发展。在西部开发、扶贫政策和退耕还林等政策和资金的扶持下，各主要产茶省都发展了相当数量的新茶园。茶农在茶叶良好经济效益促进下，生产积极性不断高涨，并且加大了对老茶园的改造力度，淘汰了一些生产效益低的茶园。我国茶园面积由2000年的108.9万公顷，增加到2005年的130万公顷，增长了19.4%。近年来新发展的茶园基本上按照规范化要求进行建设的，生产能力高、茶园投入力度大，从而使得我国茶叶产量保持较快速度增长。 2、企业的多元化。 茶叶放开经营后，我国茶叶企业发生结构性变化，大多数国有加工、流通茶叶企业实现了股份化、民营化转制。北京张一元茶叶有限公司是北京市第一家实行改制的“老字号”茶叶企业，改制后的股本为3000万，国有（企业）参股20％，10％社会法人股，主要是两家上游生产企业，其他70％职工股。改制后企业的机制变活了，企业有了自主权，有了资金积累，通过几年来的运作，张一元的年销售量每年均以30％以上的速度增长。茶叶产业的发展，也吸引国内大的集团纷纷进入茶叶领域，云南制药企业盘龙云海和云南白药集团已经开始涉足茶产业。白药集团认为普洱茶的发展过程与云南白药的发展过程极为相似，初期都是小家小户分散式生产，后来随着工艺技术改进，规模化生产成为必然。云南澜沧江啤酒集团也把开发茶产品作为今后重要的发展目标之一。与此同时，个体私营

集成电路技术发展趋势

集成电路技术发展趋势 1 国内外技术现状及发展趋势 目前,以集成电路为核心的电子信息产业超过了以汽车、石油、钢铁为代表的传统工业成为第一大产业,成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。1999年全球集成电路的销售额为1250亿美元,而以集成电路为核心的电子信息产业的世界贸易总额约占世界GNP的3%,现代经济发展的数据表明,每l~2元的集成电路产值,带动了10元左右电子工业产值的形成,进而带动了100元GDP的增长。目前,发达国家国民经济总产值增长部分的65%与集成电路相关；美国国防预算中的电子含量已占据了半壁江山(2001年为43.6%)。预计未来10年内,世界集成电路销售额将以年平均15%的速度增长,2010年将达到6000~8000亿美元。作为当今世界经济竞争的焦点,拥有自主版权的集成电路已日益成为经济发展的命脉、社会进步的基础、国际竞争的筹码和国家安全的保障。 集成电路的集成度和产品性能每18个月增加一倍。据专家预测,今后20年左右,集成电路技术及其产品仍将遵循这一规律发展。 集成电路最重要的生产过程包括:开发EDA(电子设计自动化)工具,利用EDA进行集成电路设计,根据设计结果在硅圆片上加工芯片(主要流程为薄膜制造、曝光和刻蚀),对加工完毕的芯片进行测试,为芯片进行封装,最后经应用开发将其装备到整机系统上与最终消费者见面。 20世纪80年代中期我国集成电路的加工水平为5微米，其后，经历了3、1、0.8、0.5、0.35微米的发展，目前达到了0.18微米的水平，而当前国际水平为0.09微米（90纳米），我国与之相差约为2-3代。 （1）设计工具与设计方法。随着集成电路复杂程度的不断提高，单个芯片容纳器件的数量急剧增加，其设计工具也由最初的手工绘制转为计算机辅助设计（CAD），相应的设计工具根据市场需求迅速发展，出现了专门的EDA工具供应商。目前，EDA主要市场份额为美国的Cadence、Synopsys和Mentor等少数企业所垄断。中国华大集成电路设计中心是国内唯一一家EDA开发和产品供应商。 由于整机系统不断向轻、薄、小的方向发展，集成电路结构也由简单功能转向具备更多和更为复杂的功能，如彩电由5片机到3片机直到现在的单片机，手机用集成电路也经历了由多片到单片的变化。目前，SoC作为系统级集成电路，能在单一硅芯片上实现信号采集、转换、存储、处理和I/O等功能，将数字电路、存储器、MPU、MCU、DSP等集成在一块芯片上实现一个完整系统的功能。它的制造主要涉及深亚微米技术，特殊电路的工艺兼容技术，设计方法的研究，嵌入式IP核设计技术，测试策略和可测性技术，软硬件协同设计技术和安全保密技术。SoC以IP 复用为基础，把已有优化的子系统甚至系统级模块纳入到新的系统设计之中,实现了集成电路设计能力的第4次飞跃。 (2)制造工艺与相关设备。集成电路加工制造是一项与专用设备密切相关的技术,俗称"一代设备,一代工艺,一代产品"。在集成电路制造技术中,最关键的是薄膜生成技术和光刻技术。光刻技术的主要设备是曝光机和刻蚀机,目前在130nm的节点是以193nmDUV(Deep Ultraviolet Lithography)或是以光学延展的248nmDUV为主要技术,而在l00nm的节点上则有多种选择:157nm

集成电路产业发展现状与未来趋势分析

集成电路产业发展现状与未来趋势分析 一、概念介绍 集成电路，英文为Integrated Circuit，缩写为IC；顾名思义，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。 为什么会产生集成电路？我们知道任何发明创造背后都是有驱动力的，而驱动力往往来源于问题。那么集成电路产生之前的问题是什么呢？我们看一下1942年在美国诞生的世界上第一台电子计算机，它是一个占地150平方米、重达30吨的庞然大物，里面的电路使用了17468只电子管、7200只电阻、10000只电容、50万条线，耗电量150千瓦。 显然，占用面积大、无法移动是它最直观和突出的问题；如果能把这些电子元件和连线集成在一小块载体上该有多好！我们相信，有很多人思考过这个问题，也提出过各种想法。典型的如英国雷达研究所的科学家达默，他在1952年的一次会议上提出：可以把电子线路中的分立元器件，集中制作在一块半导体晶片上，一小块晶片就是一个完整电路，这样一来，电子线路的体积就可大大缩小，可靠性大幅提高。 这就是初期集成电路的构想，晶体管的发明使这种想法成为了可能，1947年在美国贝尔实验室制造出来了第一个晶体管，而在此之前要实现电流放大功能只能依靠体积大、耗电量大、结构脆弱的电子管。晶体管具有电子管的主要功能，并且克服了电子管的上述缺点，因此在晶体管发明后，很快就出现了基于半导体的集成电路的构想，也就很快发明出来了集成电路。杰克·基尔比（Jack Kilby）和罗伯特·诺伊斯（Robert Noyce）在1958~1959期间分别发明了锗集成电路和硅集成电路。 集成电路又称芯片，是工业生产的“心脏”，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。 二、集成电路产业分类 集成电路，又称为IC，按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。 集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路，膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。 集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。

集成电路封装的发展现状及趋势

集成电路封装的发展现 状及趋势 公司内部档案编码：[OPPTR-OPPT28-OPPTL98-OPPNN08]

序号：39 集成电路封装的发展现状及趋势 姓名：张荣辰 学号： 班级：电科本1303 科目：微电子学概论 二〇一五年 12 月13 日

集成电路封装的发展现状及趋势 摘要： 随着全球集成电路行业的不断发展，集成度越来越高，芯片的尺寸不断缩小，集成电路封装技术也在不断地向前发展，封装产业也在不断更新换代。 我国集成电路行业起步较晚，国家大力促进科学技术和人才培养，重点扶持科学技术改革和创新，集成电路行业发展迅猛。而集成电路芯片的封装作为集成电路制造的重要环节，集成电路芯片封装业同样发展迅猛。得益于我国的地缘和成本优势，依靠广大市场潜力和人才发展，集成电路封装在我国拥有得天独厚的发展条件，已成为我国集成电路行业重要的组成部分，我国优先发展的就是集成电路封装。近年来国外半导体公司也向中国转移封装测试产能，我国的集成电路封装发展具有巨大的潜力。下面就集成电路封装的发展现状及未来的发展趋势进行论述。 关键词：集成电路封装、封装产业发展现状、集成电路封装发展趋势。 一、引言 晶体管的问世和集成电路芯片的出现，改写了电子工程的历史。这些半导体元器件的性能高，并且多功能、多规格。但是这些元器件也有细小易碎的缺点。为了充分发挥半导体元器件的功能，需要对其进行密封、扩大，以实现与外电路可靠的电气连接并得到有效的机械、绝缘等

方面的保护，防止外力或环境因素导致的破坏。“封装”的概念正事在此基础上出现的。 二、集成电路封装的概述 集成电路芯片封装（Packaging，PKG）是指利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连线，引出接线端并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。此概念称为狭义的封装。 集成电路封装的目的，在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，并为之提供一个良好的工作条件，以使集成电路具有稳定、正常的功能。封装为芯片提供了一种保护，人们平时所看到的电子设备如计算机、家用电器、通信设备等中的集成电路芯片都是封装好的，没有封装的集成电路芯片一般是不能直接使用的。 集成电路封装的种类按照外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、贴片型和高级封装。 引脚插入型有DIP、SIP、S-DIP、SK-DIP、PGA DIP：双列直插式封装；引脚在芯片两侧排列，引脚节距，有利于散热，电气性好。 SIP：单列直插式封装；引脚在芯片单侧排列，引脚节距等特征与DIP基本相同。

产业集群发展现状与趋势

产业集群发展现状与趋 势 集团档案编码：[YTTR-YTPT28-YTNTL98-UYTYNN08]

关于《中国产业集群高层论坛》的报告——中国产业集群现状、趋势及招商建议报告 一、中国产业集群现状 1、中国产业集群类型和形成机制 ◆资源驱动型产业集群：如广东的五金、家电产业集群、山西的煤炭产业集群 该产业集群包括社会资源驱动型和自然资源驱动型两类，前者主要分布在东南沿海地区，依靠当地的工商业传统、文化等社会资源；后者主要分布在中西部地区，依靠当地的矿产、农副产品等自然资源。 ◆贸易驱动型产业集群：如温州打火机产业集群、中山古镇灯饰产业集群 以本土企业为主的国内贸易和出口贸易带动的产业集群。特点是小规模企业成功创业后，迅速带动其他企业的跟进，并有相应的配套企业共同成长，最终形成面向全国和全球市场的产业集群。 ◆外商直接投资型产业集群：如昆山台资企业群 外商直接投资产业集群以以IT产业为典型，主要有两类：一是围绕个别外商投资的龙头企业形成众多企业配套的产业集群，如北京以诺基亚为龙头的移动通信产业集群；二是全球行业内大企业和产业链上下游企业齐聚的产业群，如苏州昆山的2583个外商投资企业集群。 ◆科技资源衍生型产业集群：如中关村产业集群 形成以科研资源为依托，科技创新为重点，技术推广应用为内容的高新技术产业集群。 ◆大企业种子型产业集群：如青岛家电产业集群 大企业专注于某一环节的核心能力建设，将其他业务外包出去，吸引了众多中小企业依附在周边，提供配套服务。

◆产业转移型产业集群：东部劳动密集型、土地等资源依赖型的产业集群转 移，如成都女鞋产业 此类产业主要集中在中西部地区，相比东部沿海地区，中西部地区在资金、技术、市场、人才、对外贸易等方面处于弱势，但在劳动力、土地、自然资源等方面具有优势。随着东部地区产业容量的缩小，劳动密集型、土地等资源依赖型产业进行产业转移。 2、中国产业集群的宏观特点： ◆产业集群分布主要集中在东南沿海地区，中西部地区尚处于培育期 ◆东部地区的产业集群对市场环境依赖性高，外向型和创新型产业集群所占比 例较大；中西部地区以资源依赖性为主 ◆产业集群的主导产业以制造业为主，尚处于全球价值链中低端；其中技术、 资源和市场对产业聚集的影响程度依次降低； ◆产业集群主体以中小企业为主，少数大型企业正在引领产业集群发展 ◆近年来，产业集群的现象在服务领域中日趋突出，文化创意、金融服务、商 务服务、物流服务等现代服务业集群在一些经济发达地区逐步壮大起来，现代服务业集群保持较快的发展。 表1：典型制造业产业集群的区域分布

浅析茶产业发展现状与前景

浅析茶产业发展现状与前景 近年来，XX镇党委、政府以“农业富、旅游兴、生态美”为主题，积极探索符合XX实际的特色集镇建设路子，着力实施“六项行动计划”，大力夯实农村基础设施；着力培育发展农村新产业，促进农民增收致富，经过多年发展，XX镇茶叶种植面积已超过1.8万亩，可实现年产值1.5亿元。如今，XX镇茶文化为主要特色的集镇品味不断提升，社会经济效益日益凸显，茶叶产业已跃居“三大产业”（茶产业、养殖业、蔬菜产业）之首，成为全镇第一大支柱产业。当前，如何加快茶产业发展，促进茶产业提质增效，对茶产业、茶经济、茶文化的协调发展，促进农民增收、农业增效、农村发展等具有重要的现实意义。 一、基本概况 XX镇位于XX县东部，距县城40公里，南连A镇，西邻B 镇，北抵C镇、D镇，全镇总面积70.4平方公里，辖岚丰、XX、高果、茅岗、和平、XX等6村（社区）42个村民组，共4801户、17557人。XX镇地处中、低、丘地带，海拔为820-1112.6米之间，镇址XX街海拔924.3米，全镇平均海拔910米，最高点XX社区尖峰顶海拔1112.6米，最低处XX村小龙洞海拔820米，地貌属黔北高原边缘的低山丘陵地带，地表岩石主要以碳酸

盐岩和砂岩为主。属亚热带湿润季风气候，冬无严寒，夏无酷暑，雨量充沛，年降水量900-1100mm，无霜期320天，年均总日照时数为1112小时，年平均温度15℃，全年主导风为东北方向，风力多为1-4级。镇内有水库两座，马桥水库135万立方米，穿洞水库240万立方米，另有丰富的地下水为全镇部分村镇提供人畜饮水。土地类型为山地黄壤和黄色石灰土，PH值偏酸性，为茶叶的健康生长及优良品质提供了优良的环境保障。 通过多年努力，XX镇以“生态产业化、产业生态化”作为引领发展的理念，坚持走“农业富镇”发展之路，立足镇情实际，大力实施农业板块经济，大力发展山地高效生态农业，以打造“省级现代高效农业示范园区”为平台，大力发展优势主导产业，通过招商引资引进了贵州XX贡茶茶业公司发展贡茶产业，打造茶旅休闲产业，建成了万亩茶叶产业基地，按照“公司（合作社）+基地+农户、互联网+农业”的生产经营模式着力打造山地高效生态农业，有效带动农民增收。 二、发展现状 （一）布局合理，基地建设强力推进。XX镇总体规划编制于2011年，规划期限为20年，即2011年～2030年。集镇规划总面积3平方公里，近期规划集镇人口5000人，远景规划集镇人口9000人，人均城镇建设用地80.24平方米。《规划》将XX

论集成电路发展的挑战与机遇

论集成电路发展的挑战与机遇 摘要：集成电路的发展史就是微电子技术生成史，从晶体管到微处理器和光刻技术等,集成电路技术以尺寸缩小、集成度提高为发展路径,必然受到材料、工艺和物理理论等挑战。但集成电路正面临产业调整与市场的双重机遇。 关键词：集成电路；挑战；机遇 目前，以数字化和网络化为特征的信息技术正渗透和改造着各产业和行业,深刻改变着人类生产生活方式以及经济、社会、政治、文化各领域。信息技术根源于集成电路技术的巨大发展，把人类社会在21世纪定格为信息社会。 一、集成电路与摩尔预测 集成电路就是将晶体管等有源元件和电阻、电容等无源元件,按电路”集成”,完成特定电路或功能的系统，集成电路体积不断减小,制造工艺技术日益精细，可一次加工完成。集成电路的学科基础是微电子学，微电子学脱胎于电子学和固体物理学的交叉技术学科,主要研究在半导体材料上构成微型电子电路、子系统及系统。以微电子学发展起来集成电路技术，包括半导体材料及器件物理,集成电路及系统设计原理和技术,芯片加工工艺、功能和特性测试技术等。当下，集成电路技术已成信息社会发展基石,集成电路将信息获取、传递、处理、存储、交换等功能集成于芯片,芯片可低成本大批量生产,且功耗低体积小,迅速成为各产业、国防的技术基础。摩尔于1964年总结集成电路发展历程,对未来集成电路发展趋势

做出预测。即：集成电路单个芯片上集成元件数,一般称为集成电路的集成度,每18个月增加一倍,即集成度每三年翻两番,尺寸缩小2倍,集成电路芯片需求量也以相同速度增加,集成电路性能提高，价格下降。几十年来,集成电路技术居然一直按摩尔定律指数增长规律发展壮大。 二、集成电路高速发展 集成电路技术伴随物理、材料和技术成果而实现各阶段的飞速发展。晶体管之前,电子管和电阻、电容等元件靠焊装构成电路系统。第一台计算机连线和焊接点很多,电路系统体积大,可靠性差。电子装备可靠性和小型化使”集成”成为需求。人们开始将电阻、电容等无源元件和有源元件制做在同一块半导体材料上。1958年9月实现第一个集成电路震荡器演示实验,标志着集成电路诞生，当时该实验在锗晶体管基础上完成。第一块集成电路发明是一个技术创新,对物理学发展产生很大影响。平面技术发明是推动集成电路产业化的关键。包括氧化、扩散、薄膜生长和光刻刻蚀等在内的平面技术，论重要性首推二氧化硅绝缘层的发现。早期晶体管基区宽度不好控制,不易做薄,频率提高受限制。1956年,科学家发现二氧化硅不仅具掩蔽作用,还是高频损耗小、击穿电场强度高的良好绝缘体。直到今天,二氧化硅仍是集成电路主要绝缘层材料。金属-氧化物-半导体场效应晶体管(mos.fet)器件是目前超大规模集成电路基本电路形式。平面工艺的光刻技术是另一关键，光刻是一种精密表面加工技术。1957年首次引入到半导体工艺技术，将光刻技术和二氧化

集成电路的发展现状和方向

集成电路的发展现状和方向近几年，中国集成电路产业取得了飞速发展。中国集成电路产业已经成为全球半导体产业关注的焦点，即使在全球半导体产业陷入有史以来程度最严重的低迷阶段时，中国集成电路市场仍保持了两位数的年增长率，凭借巨大的市场需求、较低的生产成本、丰富的人力资源，以及经济的稳定发展和宽松的政策环境等众多优势条件，以京津唐地区、长江三角洲地区和珠江三角洲地区为代表的产业基地迅速发展壮大，制造业、设计业和封装业等集成电路产业各环节逐步完善。 2006年中国集成电路市场销售额为4862.5亿元，同比增长27.8%。其中IC 设计业年销售额为186.2亿元，比2005年增长49.8%。 2007年中国集成电路产业规模达到1251.3亿元，同比增长24.3%，集成电路市场销售额为5623.7亿元，同比增长18.6%。而计算机类、消费类、网络通信类三大领域占中国集成电路市场的88.1%。 目前，中国集成电路产业已经形成了IC设计、制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局，随着IC设计和芯片制造行业的迅猛发展，国内集成电路价值链格局继续改变，其总体趋势是设计业和芯片制造业所占比例迅速上升。 (一)集成电路产业规模快速扩大 1998年我国集成电路产量达到22.2亿块，销售规模为58.5亿元。 到2007年，我国集成电路产量达到411.7亿块，销售额为1251.3亿元，10年间产量和销售额分别扩大18.5倍与21倍之多，年均增速分别达到38.3%与 40.5%，销售额增速远远高于同期全球年均6.4%的增速。 (二)设计、制造和封装测试业三业并举，半导体设备和材料的研发水平和生产能力不断增强，产业链基本形成 经过30年的发展，我国已初步形成了设计、芯片制造和封测三业并举、较为协调的发展格局，产业链基本形成。2001年我国设计业、芯片制造业、封测业的销售额分别为11亿元、27.2亿元、161.1亿元，分别占全年总销售额的5.6%、13.6%、80.8%，产业结构不尽合理。最近5年来，在产业规模不断扩大的同时，IC产业结构逐步趋于合理，设计业和芯片制造业在产业中的比重显著提高。到2007年我国IC设计业、芯片制造业、封测业的销售额分别为225.5亿元、396.9亿元、627.7亿元，分别占全年总销售额的18.0%、31.7%、50.2%。 半导体设备材料的研发和生产能力不断增强。在设备方面，100纳米等离子刻蚀机和大角度等离子注入机等设备研发成功，并投入生产线使用。随着国产太阳能电池制造设备的大量应用，近几年国产半导体设备销售额大幅增长。在材料方面，已研发出8英寸和12英寸硅单晶，硅晶圆和光刻胶的国内生产和供应能力不断增强。 (三)技术水平快速提升 技术创新能力不断提高，与国外先进水平差距不断缩小。从改革开放之初的3英寸生产线，发展到目前的12英寸生产线，IC制造工艺向深亚微米挺进，研发了不少工艺模块，先进加工工艺已达到80nm。封装测试水平从低端迈向中高端，在SOP、PGA、BGA、FC和CSP以及SiP等先进封装形式的开发和生产方面取得了显著成绩。IC设计水平大大提升，设计能力小于等于0.5微米企业比例已超过60%，其中设计能力在0.18微米以下企业占相当比例，部分企业设计水平已经达到90nm的先进水平。设计能力在百万门规模以上的国内IC设计企业比例

集成电路技术及其发展趋势

集成电路技术及其发展趋势 摘要目前，以集成电路为核心的电子产业已超过以汽车、石油、钢铁为代表的传统工业成为第一大产业，成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。作为当今世界竞争的焦点，拥有自主知识产权的集成电路已日益成为经济发展的命脉、社会进步的基础、国际竞争的筹码和国家安全的保障。 关键词集成电路系统集成晶体管数字技术

第一章绪论 1947年12月16日，基于John Bardeen提出的表面态理论、Willianm Shockley给出的放大器基本设想以及Walter Brattain设计的实验，美国贝尔实验室第一次观测到具有放大作用的晶体管。1958年12月12日，美国德州仪器公司的Jack 发明了全世界第一片集成电路。这两项发明为微电子技术奠定了重要的里程碑，使人类社会进入到一个以微电子技术为基础、以集成电路为根本的信息时代。50多年来，集成电路已经广泛地应用于军事、民用各行各业、各个领域的各种电子设备中，如计算机、手机、DVD、电视、汽车、医疗设备、办公电器、太空飞船、武器装备等。集成电路的发展水平已经成为衡量一个国家现代化水平和综合实力的重要标志[1]。 现代社会是高度电子化的社会。在日常生活中，小到电视机、计算机、手机等电子产品，大到航空航天、星际飞行、医疗卫生、交通运输等行业的大型设备，几乎都离不开电路系统的应用。构成电路系统的基本元素为电阻、电容、晶体管等元器件。早期的电路系统是将分立的元器件按照电路要求，在印刷电路板上通过导线连接实现的。由于分立元件的尺寸限制，在一块印刷电路板上可容纳的元器件数量有限。因此，由分立元器件在印刷电路板上构成的电路系统的规模受到限制。同时，这种电路还存在体积大、可靠性低及功耗高等问题。 半导体集成电路是通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件，按照一定的电路规则，互连“集成”在一块半导体单晶片上。封装在一个外壳内，执行特定的电路或系统功能。与印刷电路板上电路系统的集成不同，在半导体集成电路中，构成电路系统的所有元器件及其连线是制作在同一块半导体材料上的，材料、工艺、器件、电路、系统、算法等知识的有机“集成”，使得电路系统在规模、速度、可靠性和功耗等性能上具有不可比拟的优点，已经广泛的应用于日常生活中。半导体集成电路技术推动了电子产品的小型化、信息化和智能化进程。它彻底改变了人类的生活方式，成为支撑现代化发展的基石[2]。 1959年，英特尔(Intel)的始创人，Jean Hoerni 和Robert Noyce，在Fairchild Semiconductor开发出一种崭新的平面科技，令人们能在硅威化表面铺上不同的物料来制作晶体管，以及在连接处铺上一层氧化物作保护。这项技术上的突破取代了以往的人手焊接。而以硅取代锗使集成电路的成本大为下降，令

未来十年中国集成电路产业的发展机遇与挑战

未来十年中国集成电路产业的发展机遇与挑战 若干年之后如果再回过头来看，2010年将会成为中国集成电路产业发展史上的一个重要的里程碑年份。因为它是几个重要事件的节点，一是国发[2000]18号文即《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》颁布十周年。同时，国家扶持和鼓励集成电路产业发展的新的优惠政策——业界称新18号文经过长期酝酿和准备，有可能在年底正式推出。二是今年是“十二五”承上启下的一年，“十二五”集成电路产业专项规划正在紧锣密鼓制定之中，产业主管部门正在动员各方力量“总结成果，破解难题，规划未来”，明年正式出台的新的规划蓝图将对未来五年我国集成电路产业发展产生重大的深远的影响;三是由于2008-2009年经济危机的影响，全球产业资源进行了一轮很猛烈的重组，2010年世界集成电路产业走出全球金融危机的阴影，站在一个新的起点上，进入新一轮增长期，产业链各个环节的企业都在重新布局调整，抢点新的竞争制高点。 这是一个回顾过去，展望未来，制定行动计划的时刻。 过去十年我国集成电路产业所取得的发展成就，有目共睹，不少业内人士进行了很好的总结和归纳，无需赘言。未来十年，我国集成电路产业面临那些大的发展机遇?如何把握机遇在国际竞争中不断发展壮大却是值得业界认真思考的问题。 在全球集成电路产业价值链创造中中国的位置 在经济全球化和区域经济一体化的进程中，集成电路产业可以说是国际化竞争最激烈，产业资源全球流动和配置最为彻底的产业之一，任何一个国家和地区在集成电路产业价值创造体系中都自觉或不自觉的被推到了“最能发挥资源禀赋，形成国际比较优势”的产业链位置，这一结果是通过国际竞争和资源流动自然形成的。通过下面的表格可以比较直观的看出中国目前在全球集成电路产业价值链创造中的位置。 表一，全球集成电路产业价值链创造中中国的位置(2007)(单位：十亿美元) 中国集成电路产业的特点是市场需求大，产业规模小，绝大部分产品依赖进口。本土设计、生产的集成电路产品只能满足国内约24%的需求，我国每年进口的集成电路产品超过1000亿美元，是排名第一的大宗进口产品，其进口额超过了石油和钢材进口额的总和。美欧日韩凭借技术领先战略，主导着产业和技术发展方向，作为后进国家我们还处在“追随”和“赶超”的位置，从产业分工和价值链来看，我们处在从价值链底端向上爬升的过程。 表二，全球半导体区域市场需求规模与产值创造比较表(2009)(单位：十亿美元) 资料来源：WSTS(2010/02);工研院IEK IT IS计划(2010、04) 从表二可以看出全球集成电路的市场和产业格局，基本上北美是供应商，亚太是消费者，欧洲和日本每年创造的产值与消耗掉的集成电路产品大体相当，其中日本在集成电路设备和技术上有一定优势，产值略大于消费。如果把区域概念浓缩一下，北美以美国为主，亚太以中国为主进行对比，可以发现两国形成非常强的互补与对接，中国每年进口超过1000亿美元的集成电路产品，约占全球市场的一半，而美国集成电路产业每年创造1000多亿美元的产值，绝大部分产品销往了中国。中国是全球集成电路的“消费中心”，美国则是“利润中心”。 从华虹NEC 909工程上马时，国家高层领导在政治局会议上表态“砸锅卖铁也要搞半导体”，到2000年国务院18号文件的出炉，再到最近提出“拥有强大的集成电路产业和技术，是迈向创新型国家的重要标志”无不彰显着国家意志与决心。但是在全球集成电路产业分工体系和密如蛛网的“协约”、“标准”、“

集成电路论文

我国集成电路发展状况 摘要 集成电路产业是知识密集、技术密集和资金密集型产业，世界集成电路产业发展异常迅速，技术进步门新月异。虽然目前中国集成电路产业无论从质还是从量来说都不算发达，但伴随着全球产业东移的大潮，中国的经济稳定增长，巨大的内需市场，以及充裕的各类人才和丰富的自然资源，可以说中国集成电路产业的发展尽得天时、地利、人和之势，将会崛起成为新的世界集成电路制造中心。 首先，本文介绍了集成电路产业的相关概念，并对集成电路产业的重要特点进行了分析。其次，在介绍世界集成电路产业发展趋势的基础上本文对我国集成电路产业发展的现状进行了分析和论述, 并给出了发展我国集成电路的策略。 集成电路产业是信息产业和现代制造业的核心战略产业，其已成为一些国家信息产业发展中的重中之重。相比于其它地区，中国是集成电路产业的后来者，但新世纪集成电路产业的变迁为中国集成电路产业的蚓起带来了机遇，如果我们能抓住这一有利时机，中国不仅能成为集成电路产业的新兴地区，更能成为世界集成电路产业强国。 关键词：集成电路产业；发展现状；发展趋势 ABSTRACT

Integrated circuit(IC) industry is of a knowledge，technology and capital concentrated nature. IC industry in the world develops extremely fast and the technology improves everyday．Although currently China’s IC industry is not fully developed，taking into consideration of either quality or quantity of the products．with the shifting of the global industry centre to the east and with the stable economic growth，enormous market demands and abundant human and nature resources available in China，the development of China’s IC industry has favourable conditions in all aspects．and it is expected that in the near future China will become tire new IC manufacturing centre in the world． Firstly, this paper introduce the concept of IC , and analysis the important points of it. Secondly, this paper introduces the developments of IC in the word especially in China. In the end, this paper gives some advices of the developments of IC in our country. The IC is the core of information industry and modern manufacturing strategic industries. IT has become some national top priority in the development of information industry. Compared with other regions, the latter of the China's integrated circuit industry, but the changes of the IC industry in the new century for China's integrated circuit industry vermis creates opportunity, if we can seize the favorable opportunity, China can not only a new region of the integrated circuit industry, more can become the integrated circuit industry in the world powers. Key words: IC current situations tendency 前言

中国服装行业发展现状与趋势

中国服装行业发展现状与趋势

一、服装行业概述 1.1服装行业概要 在所有的行业中，服装行业是个永恒的朝阳产业。中国是世界上最大的服装消费国，因此与时尚潮流的密切接轨，使人们的服装更新频率日益频繁。服装制品的内需市场正由量的膨胀向质的细分化、多样化方向发展。领域也从正装到晚装、个性化时装，从一般设计到多元化设计方向扩展。流通也随着传统的流通体制转变为当今大型时尚购物中心、品牌商店、网上购物等新的流通方式。由于全球化的影响，消费者的生活方式产生了很大变化，服装的个性化、多样化、差别化加也正加速化。随着全球经济的加速化，服装业界的海外贸易也逐步增加，海外贸易的方式也将向多样化发展。 1.2 服装行业现状 2007年，服装行业大企业纷纷出手开始了新一轮“圈地运动”，原来在从业于沿海发达地区回乡创业的“新企业家”队伍也在内陆省份开始圈地建厂，圈地的目标主要集中在江苏苏南地区、安徽省、江西省、四川省、河南省、重庆市等省市地区。杉杉、雅戈尔、报喜鸟、红豆、波司登等上市公司率先在上述地区大规模投资，法派、培罗成、高邦、凯撒等大企业也将西服、衬衫、职业装等大类产品生产线迁往外省。同时，承接转移的内陆地区也在进行着“招商战”，通过专业工业园区建设、服务手段升级、劳动力供给和培训、经济政策优惠等手段来吸引优质资产投资。《中部地区扩大增值税抵扣范围暂行办法》等法规政策也推进了梯度转移进度。 梯度转移的原因主要有几点：承接外销订单转移。鉴于劳动力供给不足、成本上升、能源紧缺、环境保护等因素影响，沿海地区以无法按照原有价格完成附加值较低的产品加工，海外客户在寻找转移这类产品加工的承接地，一部分订单转到了比我国更具报价优势南亚国家，另一些订单则转向了有一定产业基础的中国内陆省份。转移的主要产品有针织服装、休闲类服装、童装、牛仔服装等。 属地化销售的产品本土化生产。过去几年，一些沿海地区品牌争相开辟中西部地区市场，经过一段时间的竞争淘汰，部分品牌已经稳固了中西部地区主要城市市场，并以此为原点向周边城市和地区辐射。为了满足市场对产品更新速度的需求，一些品牌将部分生产转移到这些内陆地区。不仅生产，还包括物流系统建设的触手也伸入了中西部地区的中心城市。

2020茶叶行业现状及前景趋势

2020年茶叶行业现状及 前景趋势 2020年

目录 1.茶叶行业现状 (5) 1.1茶叶行业定义及产业链分析 (5) 1.2茶叶市场规模分析 (7) 1.3茶叶市场运营情况分析 (7) 2.茶叶行业存在的问题 (10) 2.1茶叶单产低 (10) 2.2劳动效率低 (10) 2.3组织化程度低 (10) 2.4茶叶的标准化程度低 (11) 2.5缺乏龙头企业 (11) 2.6行业服务无序化 (12) 2.7供应链整合度低 (12) 2.8基础工作薄弱 (12) 2.9供给不足，产业化程度较低 (13) 3.茶叶行业前景趋势 (14) 3.1茶叶正在回归日常饮品的属性，自饮茶展现出新的增长潜力 (14) 3.2消费习惯随消费群体的分化进一步细分，多元化的消费观念成为茶 叶消费的新趋势 (14) 3.3创新产品和新的茶叶衍生品，将进一步满足不断分化的消费需求14 3.4品牌内涵变得更加重要，符合消费者感知且独具特色的品牌将崭露

头角15 3.5产业规模化是趋势 (16) 3.6发展空间广阔 (16) 3.7消费需求多元化 (16) 3.8更加注重产品质量与品牌 (17) 3.9电商成为茶叶重要销售渠道 (18) 3.10用户体验提升成为趋势 (18) 3.11行业发展需突破创新瓶颈 (18) 4.茶叶行业政策环境分析 (20) 4.1茶叶行业政策环境分析 (20) 4.2茶叶行业经济环境分析 (20) 4.3茶叶行业社会环境分析 (20) 4.4茶叶行业技术环境分析 (21) 5.茶叶行业竞争分析 (22) 5.1茶叶行业竞争分析 (22) 5.1.1对上游议价能力分析 (22) 5.1.2对下游议价能力分析 (22) 5.1.3潜在进入者分析 (23) 5.1.4替代品或替代服务分析 (23) 5.2中国茶叶行业品牌竞争格局分析 (23) 5.3中国茶叶行业竞争强度分析 (24)

海南省产业发展的现状、趋势及存在的问题

2008年海南省产业发展的现状、趋势及存在的问题 （现状、问题、趋势、对策，正文内容就是按这样的顺 序写的） 一、2008年海南企业发展概况（正文内容并不是针对性地写企业发展概况，应是“产业”？） 在全球金融风暴的大背景下，2008年海南省经济保持了较快增长。据初步核算，按可比价格计算，全省生产总值1459.23亿元，同比增长9.8%。其中，第一产业增加值437.61亿元，同比增长7.7%；第二产业增加值434.40亿元，同比增长7.0%；第三产业增加值587.22亿元，同比增长13.3%。按常住人口计算，人均生产总值17175元，同比增长8.7%。全年全社会固定资产投资总额706.07亿元，同比40.5%。全年1500万元以上大项目投资共完成467.22亿元，同比增长61.0%，成为投资增长中的重要部分。全省全口径财政收入317.17亿元，比上年增长35.0%。其中，地方财政一般预算收入145亿元，同比增长33.9%。全年税收收入总额120.53亿元，同比37%。按各项税收分，企业所得税比上年增长85.3%，营业税增长35.1%，契税增长29.4%。据国家统计局海南调查总队企业景气监测表明，我省企业景气指数一季度为137.1，比去年同期下降了2.2点；二季度为131.4，比上年同期和比一季度下降11.7点和5.7点，但仍处在高位景气区间；三季度为120.9，比上年同期和二季度下降22.3和10.6点；由于受全球金融危机带来的多重因素影响，企业经营环境日益严峻，不确定因素增加。四季度，企业家信心指数和企业景气指数持续回落，全面走低，全省企业家信心指数和企业景气指数分别为96.5和113.0，比三季度下降23.9和7.9点，比上年同期下降43.7和26.7点。（第一段可以考虑配几个图表说明？） （一）第一产业 全年第一产业增加值437.61亿元，比上年增长7.7%，其中农业、林业、牧业、渔业等全面增长，分别增长5.8%、3.1%、12.7%和9.8%(见图1)。全年种植粮食42.13万公顷，比上年增长4.6%；瓜菜21.93万公顷，比上年增长8.5%；水果17.12万公顷，下降0.4%；热带作物58.44万公顷，增长3.0%。特色优势农业有新的发展，在主要农产品产量中，肉类、水产品、水果、瓜菜等农产品产量保持较快增长，成为支撑农业经济较快增长的主要力量。渔业、畜牧业、瓜菜、水果四大优势行业增加值占农业增加值的70%。在农村居民人均纯收