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商品导入操作步骤

商品导入操作步骤
商品导入操作步骤

商品导入操作步骤

商品导入分为商品批量导入和商品发布(单个商品)两种方式,下面分别介绍这两种商品导入的操作步骤。

第一步:商品导入过程

采购商与供应商都可以上架商品,采购商为指定供应商上架商品后,该商品为供应商入围商品且商品会即时发布上架,商品信息只对平台采购商公开查询。而供应商自行上架商品,该商品为非入围商品,需要焦煤易购后台管理人员审核成功后,才能发布上架,商品信息对所有平台会员开放查询。

1、商品批量导入

(1)以导入配件类商品为例,选择导入商品的类目信息,供应商及生产厂家、主机型号等。

(2)点击【模板下载】,下载商品批量导入模板,将需要导入的商品填入模板中,其中,序号、物资编码、煤安证号、质量标准可以为空。

(3)选择商品的分类和供应商,点击【下载模版】,填写好相关商品信息后保存,点击【上传文件】,其中“商品的分类”一、二、三级类目为固定项,后面各级类目可以根据需要进行自定义。选择完毕之后,点击【立即提交】按钮。系统会自动将模板上的商品进行导入。

(4)商品导入完成之后,会在供应商“我的商品”中显示已经入围的商品。

2、商品发布

(1)点击“卖家中心->我的商品->新增商品。

(2)在待选框中选择商品的类别,然后点击下方“下一步,填写信息详情”。然后进入商品发布界面。

(3)在商品发布界面中填写发布商品的具体内容,上传图片等。

(4)填写完毕后,点击“提交审核”,商品即提交完成,等待管理后台审核商品,如审核拒绝,则可查看具体拒绝理由。

第三步:查看出售中的商品

(1)在“我的商品”—>“销售中商品”中,可以查看以及管理已发布出售中的商品。针对商品进行下架、复制、修改及删除等操作。

(2)在“销售中商品”界面中,可以查看已发布成功的商品,也可以修改商品信息。

新产品导入规范

新产品导入规范 一、目的 确保新产品生产符合客户要求,并在新产品生产过程中发现和解决在批量生产中可能出现的问题,为批量生产顺利进行做准备。 二、适用范围 公司所有新产品的试产(除笔记本产品) 三、定义 3.1 NPI:New Product Introduction(新产品导入) 3.2新产品:它至少具有如下之一的特征: 1、产品体系架构、应用模式有较大变化,为新概念产品或换代产品 2、产品机构及外观变化较大 3、其他较重要、投入资源多的产品 4、客户要求以新品实施的产品 3.3 新产品分类 A类:新开发(方案.平台)或之前从未生产之产品 B类:结构或电子方面有变更或重新设计更改之产品 C类:验证物料及重新更换丝印、外观(或按键)之产品 D类:结构或电子及包装方式无任何变动只更改软件之产品

3.4 新品导入阶段: EVT:Engineer Verification Test,工程样品验证测试 DVT:Design Verification Test,设计验证测试 PVT:Process Verification Test,小批量过程验证测试 四、职责 4.1 项目PE:负责主导新产品在工厂端开始导入到新机种首次量产顺利结束的所有项目相关事项异常的处理、协调、进度掌控及试产总结报告的完成。4.2 IQC:负责试产来料检验,保存好各种试产料件的样品,同时负责主导来料料件异常处理;并对试产过程中的 来料异常在量产时重点监控。 4.3 试产小组:负责新品试产除SMT制程外的生产全过程,及时反馈试产状况和问题点,协助项目PE达成试产出 货计划,主导试产工单的工单结案。 4.4 QE:负责新品试产过程中的品质管控,与客户确定产品品质标准并依据标准制作品质检验指导书,统计良率状况并主导解决试产过程中的来料异常。跟进试产问题点的改善落实进度并裁决新产品能否允许进入下一阶段。如是试产光电产品时还必须输出实验室的相关测试文件。 4.5 Purchase(采购):负责寻找新产品材料供应商,采购新产品材料并建立合作关系。

新产品试产工艺流程95925

新产品试产工艺流程 95925

新产品试产工艺流程

新产品试产工艺流程详细说明 一.工艺准备: 1 ) 参考图纸:工艺部统计该试产项目参考图纸及相关信息。 2) 工艺输出文件:确定工艺输出文件是否都已下发。 工艺输出文件包括: BOM文件:电路板BOM、裸机BOM、包装BOM、附件(产品)BOM等。 PCBA托工: PCB拼接图:发到印制板厂的印制板加工要求(长、宽、厚、拼接方式等) 钢网制作文件:外加工SMT所需单板制作钢网PCB贴片图:提供单板 尺寸、置描述 PCBA焊接作业指导书:外协托工电路板焊接加工要求。 检验文件:成品检验规程、出厂检验报告。 调试作业指导书:内容包括芯片程序烧录、电路板程序烧录、电气参数测试、功能测试。 组装作业指导书:内容包括工艺流程、生产配置表、各工站指导书(以生产配置表为准按工站编写的焊接、装配、验证、网络配置等内容)。 包装作业指导书:指导产品如何包装及验证。 老化作业指导书:指导老化过程重要有机芯老化、整机老化和老化记录。 设备操作指导书:设备安全操作规程。 二.工艺内部评审: 1)工艺文件评审:评审有无缺陷的地方。需要改善的地方 2) 首板样机内部评审:评审电路板及样机是否有设计隐患和不合理设计。

3) 工装夹具评审:评审工装夹具设计和审批周期及内部手续。 4) 了解PCBA外协加工情况,确认其对后续的组装及调试是否有影响。如有需要 则在试产准备会上通报,并商定出处理措施。 试产前工艺评审会要以邮件的形式发出会议记录。 三、试产准备会确认内容 1、明确试产目标: 2、确定试产性质 试产性质包括:1) 客户要求/新机种 2) 更换供应商 3) 设计变更/工程试做 4) 常规实验 5) 工程实验 6) 增加模具/工程试做 7) 其他 3、参考图纸、BOM表、工艺文件:工艺部在工艺文件完成后内部召开试产前工艺评审 会整合信息在试产准备会上做通报。 4、物料齐套性确认---计划部通报物料齐套情况。包括生产备料后的报缺及缺料到货日 期等信息。 5、IQC来料检验情况:数据内容包括不良问题的问题点,判定结果,判定人。(方便 后期组装时对接受不良品的验证及影响产品装配情况的判定)。 6、工装、设备调配情况---生产部根据生产配置表评估满足情况。 7、人员调配情况---生产部根据生产配置表评估满足情况。 8、项目成员试产工作分工:工艺协同硬件提供调试、测试技术支持。工艺协同结构提 供装配技术支持。 9、试产计划:根据试产准备会时确认的时间做出试产计划,以邮件的形式发给各项目 成员。试产计划内容包括人员培训时间:生产部调配时间(正式试产前) 试产开始时间:生产部按排期确定试产时间 首件检验时间(QA估算):

新产品导入

第一部分关于APQP 任何产品的质量好坏是保证公司效益及信誉的重要因素,而实际上,只有把质量管理向产品源头延伸,在设计上采用更有效的方法,才能在管理上赢得主动。这样一个产品开发完成后需要进行小批量的生产来尽量在萌芽状态将缺陷问题暴露出来,从而提高产品的质量及减少成本损失。目前新产品常用的一个工具——先期产品质量策划与控制计划(APQP)。 一个产品从立项到量产首先要成立APQP小组(人数7到10不等),包括研发、生产、工程、品管、采购、市场、计划等部门人员。按照APQP的原则和方法主要有以下几个阶段: 一、策划阶段(策划和定义项目认可)。在该阶段通过对顾客的需求和期望以及公 司市场策略来确定项目。在该阶段主要输出以下内容:设计目标、可靠性与 质量目标、初始材料清单(包括一些供应商)、初始过程流程图、特殊产品和 过程特性的初始清单、产品保证计划、管理者支持。 二、产品设计阶段(产品设计和开发认可)。在该阶段将第一阶段的输出作为输入, 按照前一阶段的输入需要输出两个方面的内容:1.设计输出。这主要有以下内 容:设计失效模式与影响分析(DFMEA)、可制造性与装配设计、设计验证、 设计评审、样件制造(控制计划)、工程图纸(包括数学数据)、过程规格、 材料规格、图纸与规格变更。2.APQP输出。新型设备工具及设施要求、特殊 产品和过程的特性、量具/试验设备要求、小组可行性承诺和管理者支持。 三、过程设计阶段(过程设计与开发认可)。该阶段的进行取决于前面两个步骤的 成功完成。在该阶段将第二阶段的输出作为输入,按照前一阶段的输入内容, 该阶段需要输出以下内容:包装标准和规格、产品/过程质量体系评审、过程 流程图、车间平面布置图、特性矩阵、过程失效模式与影响分析(PFMEA)、 试生产控制计划(CP)、过程指导书、测量系统分析计划(MAS)、初始过程 能力研究计划、管理者支持(包括操作人员配备和培训计划)。 四、产品设计及过程确认阶段(试生产认可)。在该阶段通过有效的生产运行来评 估确认制造过程的主要特性。它将第三阶段的输出作为有力的输入,并为下 一阶段输出以下内容:有效生产运行、测量系统评估、初始过程能力研究、 生产件批准、生产确认试验、包装评估、生产控制计划、质量策划认定和管 理者支持。

新产品试产流程

一、目的: 规范新产品的研发、试产过程,确保新产品在研发、试产阶段可正确、顺利地进行,并顺利地投入量产。 二、适用范围: 本公司所有新产品的研发、试产。 三、权责部门: 统筹计划部:负责制定生产计划,物品控制及成品出货的管制。 生产部:负责产品的插件、补焊、测试、组装及包装等。 研发部一部:主要负责试产的组织、具体包括: 1、负责召开试产新产品发布会。 2、负责产品的研发,解决试产过程中出现的技术问题。 3、相关文件的制作、核对、发行。 4、负责试产的整个过程的跟踪。为生产线提供技术上的支持。 5、负责召集相关部门开试产总结会,与质量与卓越运营部共产同决定试产是否成功, 可否进行批量生产 研发部一部(PIE):主要负责SOP制作、具体包括: 1、员工培训等工作 2、制作工装夹具、老化、测试工装 3、试产问题的统计及处理 4、追踪试产问题点各相关部门完成情况。 5、VSM制作 质 运营 :参与产品验证,根据BOM、样品及特殊要求检验来料或外发加工料, 全程跟踪试流过程,及时发现反馈制程问题,并记录做长期追踪处理结果。参加相关会议, 试产过程的中的质量检测等。与研发一部共产同决定试产是否成功,可否进行批量生产 四、内容: 1、公司对新产品进行立项,将新产品研发任务表下达至研发一部。 2、研发一部进行产品开发,开发完成后,应具备以下资料及工装: (1)、BOM清单(开发版)。 (2)、原理图。 (3)、零件位置图。

(4)、爆炸图。 (5)、开发样品。 (6)、产品说明书。 (7)、产品规格书(开发版)。 (8)、元器件承认书 (9)、产品可靠性测试报告 (10)、生产VSM及生产SOP (11)、生产工装及夹具 (12)、测试工装及测试SOP。 3、研发完成后,由研发一部与质 运营 一起对新产品进行验证,由质 运营 填写《设计& 开发验证报告》。然后研发一部召集研发一部(PIE)、质 运营 、生产部开新产品评审会议,并根据会议讨论结果填写《设计&开发评审报告》。验证和评审在两个工作日内完成。 4、研发一部应在评审会议后的二个工作日内将新产品的相关资料编写、审核、签发。 (1)、BOM清单审核、发行。(经由文件中心发行至统筹计划、研发一部(PIE)、质 运营部、供应链、物流部)。 (2)、原理图审核、发行。(经由文件中心发行至研发一部(PIE) (3)、零件位置图审核、发行。(经由文件中心发行至研发一部(PIE)、质 运营部、供应链、生产部)。 (4)、爆炸图审核、发行。(经由文件中心发行至统筹计划、研发一部(PIE)、质 运营部、供应链、生产部)。 (5)、产品说明书审核、发行。(经由文件中心发行至研发一部(PIE)、质 运营部、生产部)。(6)、产品规格书审核、发行。(经由文件中心发行至研发一部(PIE)、质 运营部、生产部)。 (7)、元器件承认书审核、发行。(经由文件中心发行至质 运营部、供应链)。 (8)、样机制作、发行。(经由文件中心发行至研发一部(PIE)、质 运营部、生产部)。 以上资料应齐全、完整。 5、研发一部(PIE)收到研发一部的资料后,应在两个工作日内基本完成对相关资料的编写、核对。 主要包括: (1)、BOM清单核对。 (2)、原理图核对。

新产品导入流程[1]

新产品导入量产作业流程 一目的。 为确保新产品顺利导入量产阶段,能提供正确完整的技术文件资料及验证新产品的成熟度,以顺利大量生产。 二组织与权责。 1 研发单位: 对策分析与设计变更,提供样品及技术相关文件资料及零件采购资料。 2 工程单位: (1)承接新产品技术,产品特性及生产作业性评估。 (2)任计划召集人(Project Coordinator)排定工程试制时程表及召开工程试制检讨会,工程问题分析,对策导入。 (3)制程安排,包括生产线的评估,绘制SOP,QC工程图之草拟。同时,还有负责治具的准备,制程管制,机器设备架设,参数设定及问题分析等。 (4)规划新产品之测试策略,测试设备,治具及软体。还有负责生产线测试设备的架设,提供测试SOP,测试计划及测试产出分析。 3 品保单位。 (1)产品设计验证测试(Design Verification:DVT)。 (2)功能及可靠度确认。 (3)负责再次确认PVT和DVT的结果是否符合工程规格及客户规格。 4 资材单位: (1)PCB委托加工及材料采购。 (2)备料及试作投料。 5 生产单位: (1)支援新产品组装。 (2)成品接受及制造技术接受。 6 文管中心: DVT资料接收确认与管制。 三名词解释。 1 工程试作(Engineering Pilot Run:EPR): 为确认新产品开发设计成熟度所作的试作与测试。 2 量产试作(Production Pilot Run:PPR): 为确认新产品量产时的作业组装所做的试作与测试。 3 量产(Mass Production:MP): 经量产试作后之正式生产。 4 材料清册(Bill of Material:BOM): 记录材料料号,品名/规格,插件位置,单位用量,承认编号,工程变更讯息等相关资讯。 5 P3-TEST(LPR阶段): 新产品设计完成后,对其设计的结果依据产品规格做各种测试验证,称为P3-TEST。 6 P4-TEST(EPR阶段): 通过设计审查后之工程试作后的新产品,对其做各种测试验证称为P4-TEST。 7 P5-TEST(PPR阶段):

新产品试产工艺流程

新产品试产工艺流程 一.工艺准备: 1 ) 2) BOM、包装BOM、附件(产品)BOM等。 PCBA(长、宽、厚、拼接方式等) SMT所需单板制作钢网PCB贴片PCBA 参数测试、功能测试。 ( 记录。 二.工艺内部评审:

1)工艺文件评审:评审有无缺陷的地方。需要改善的地方 2) 首板样机内部评审:评审电路板及样机是否有设计隐患和不合理设计。 3) 工装夹具评审:评审工装夹具设计和审批周期及内部手续。 4) 了解PCBA外协加工情况,确认其对后续的组装及调试是否有影响。 如有需要则在试产准备会上通报,并商定出处理措施。 试产前工艺评审会要以邮件的形式发出会议记录。 三、试产准备会确认内容 1、明确试产目标: 2、确定试产性质 试产性质包括:1) 客户要求/新机种 2) 更换供应商 3) 设计变更/工程 试做 4) 常规实验 5) 工程实验 6) 增加模具/工程试做 7) 其他 3、参考图纸、BOM表、工艺文件:工艺部在工艺文件完成后内部召开试产前 工艺评审会整合信息在试产准备会上做通报。 4、物料齐套性确认---计划部通报物料齐套情况。包括生产备料后的报缺及 缺料到货日期等信息。 5、IQC来料检验情况:数据内容包括不良问题的问题点,判定结果,判定人。 (方便后期组装时对接受不良品的验证及影响产品装配情况的判定)。 6、工装、设备调配情况---生产部根据生产配置表评估满足情况。 7、人员调配情况---生产部根据生产配置表评估满足情况。 8、项目成员试产工作分工:工艺协同硬件提供调试、测试技术支持。工艺协 同结构提供装配技术支持。 9、试产计划:根据试产准备会时确认的时间做出试产计划,以邮件的形式发

新产品试生产流程

一、目地 使新产品生产过程的各环节处于受控状态,满足产品设计要求。 二、适用范围 适用于本企业自行开发研制及引进的新产品小批量试生产。 三、职责 3.1技术部商品设计科是新产品试生产的管理部门,负责完成新产品的图样 和BOM及包装式样书等的编制,并做好产品产前说明会等培训工作,同时协调各部门在新品生产过程中的各项工作。 3.2技术部工程科负责新品生产中所需工装、模具、夹具、专用测量器具的制 作,以及编制产品作业指导书和工模验证单。 3.3采购部负责提供新产品所用的外购件的采购。 3.4生产部负责编制小批量生产计划单,跟催物料,确保外购件及时到位,并 提供新产品试生产所需设备、场地及人员。 3.5品保部负责编制新产品的质量标准书,并做好新产品试生产过程中的验证 工作,同时验证工装模具、夹具等。 四、工作程序 4.1试生产准备 4.1.1工艺评审

⑴新产品外协件的生产工艺评审,由分承制方组织实施; ⑵工程科组织对产品组装,调试及自制件的新工艺进行评审,评审内容包括 新产品要求的加工能力,所需设备、工装夹具,产品要求精度,新技术可靠性及实现方式,检测能力等,确保新产品工艺得到满足,且符合有关规定; ⑶工程科负责对工艺文件如作业指导书、产品加工路线图等文件进行现场审 核,对文件夹的符合性进行验证。 4.1.2设计科负责提供新产品整套试生产图样包括: ⑴总装图,零部件图; ⑵产品BOM; ⑶包装式样书,组装说明书; ⑷检验规范。 4.1.3技术部对新产品试生产人员进行培训。 4.1.4生产部应保证提供新产品试生产所需的设备都在有效使用期内,且符合规定的使用要求。 4.1.5采购部应保证提供的采购产品都满足技术文件中的要求。 4.1.6环境条件必须符合新产品工艺规定的要求,达不到要求时,品保部、生 产部、技术部及相关部门组织解决。 4.2试生产准备状态的检查 新产品试生产开工前,项目组应组织相关部门和工艺技术人员对以上准备状态进行检查,准备状态完全符合规定要求后才能开工。 4.3试生产的控制 4.3.1试生产过程的控制应按《过程控制程序》进行。 4.3.2试生产过程中,技术工程科人员应对试生产过程中出现的问题认真分析,

新产品导入管理程序

+ 制定:日期:审核:日期:批准:日期: 修订履历表

1.目的: 使自购料新产品(OEM/ODM)于生产前,完善产品资料、确认物料及制样测试,找出产品设计、物料选用及制造工艺上的缺陷并采取相应的改进措施使产品能够顺利生产。 2.范围: 适用于本公司自购物料新产品导入。 3.

4.定义: 物料承认:经核对物料规格书、环保证明、外观检验及功能测试后,由产品工程师根据测试数据和客户确认结果判定物料是否合格。 OEM:Original Equipment Manufacturer,原始设备生产商,指完全根据客户的要求购料生产。 ODM:Original Design Manufacturer,原始设计制造商,本公司根据需求改进产品,并购料生产。 5.流程图:(详见附件一) 6.作业内容: 6.1 新产品(OEM/ODM)做样前准备: 6.1.1 工程(NPI)部产品工程师收到业务部发出的新产品资料和《样板通知单》,首 先对新机型资料或样品分析整理,填写样板检查清单《NPI Sample Check List》,以确认资料是否完整,及做样工艺要求;《NPI Sample Check List》 6.1.1.1产品工程师认真填写《NPI Sample Check List》,从中可以了解此次样 板中客户已经给到了什么资料,还有什么资料是必不可少的而又没有收到 的,如测试、烧录、结构、包装要求等。结构、包装要求同时给到专责工 程师负责设计和构思、所问题点或必需资料的状況由产品工程师第一时间 整理后反馈给业务或报价组专责人员。并由产品工程师持续跟踪结果。 6.1.2 产品工程师整理好BOM,由文员查询仓库是否有本司库存物料,由技术员 和ERP系统文员申请新料号, 工程师再填写《样品申请单》,经主管审核、 业务批准后交采购部采购样品,并同时各提供一份给NPI技术员和电子工程 师,NPI技术员以便接收样板物料,电子工程师进行检测。采购根据需求日 期与数量购料,如不能满足需求,需再次与工程师协商,并回复各样品预计 交期。如样品需供应商开模才能生产时(如LCD等),产品工程师必需先确 认供应商提供的资料完全正确,并评估费用后在《样品申请单》上注明。

新产品试产流程图

新产品试产流程. 版本号:V1.0 2012年4月 25日 艾威康电子技术 ? 2012 AVC所有

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规新产品的开发、试产过程,确保新产品在开发、试产阶段可正确、顺利地进行,并顺利地投入量产。 二、适用围: 本公司所有新产品的开发、试产。 三、权责部门: 公司或项目经理:负责制定生产计划,物料控制及成品出货的管制。 生产部:负责产品的来料检验、生产、测试、组装及包装等。 1、负责相关文件的核对、下发。 2、负责召开试产前会议。 3、负责试产的整个生产过程的记录。试生产问题的统计。 4、召开试产后会议,总结试产情况。 研发部(研发部硬件):负责产品的开发,解决试产过程中出现的技术问题。 1、负责相关文件的发布、制作。 2、参加试产前会议。 3、负责试产的整个过程的跟踪。为生产线提供技术上的支持,生产问题的统计及处理。 4、参加试产后会议,总结试产情况,讨论是否量产。 质检部:参与产品验证,参加相关会议,试产过程的中的质量检测等。 四、容: 1、公司对新产品进行立项,将新产品开发任务表下达至研发部。 2、研发部进行产品开发,开发完成后,应按下面项目发布文件给生产部:

新产品试产工艺流程讲课稿

新产品试产工艺流程

新产品试产工艺流程 一.工艺准备: 1 ) 2) BOM BOM、附件(产品)BOM等。 PCBA(长、宽、厚、拼接方式等)

钢网制作文件:外加工SMT所需单板制作钢网PCB贴片图:提供单板 尺寸、置描述 PCBA焊接作业指导书:外协托工电路板焊接加工要求。 检验文件:成品检验规程、出厂检验报告。 调试作业指导书:内容包括芯片程序烧录、电路板程序烧录、电气参数测试、功能测试。 组装作业指导书:内容包括工艺流程、生产配置表、各工站指导书(以生产配置表为准按工站编写的焊接、装配、验证、网络配置等内容)。 包装作业指导书:指导产品如何包装及验证。 老化作业指导书:指导老化过程重要有机芯老化、整机老化和老化记录。 设备操作指导书:设备安全操作规程。 二.工艺内部评审: 1)工艺文件评审:评审有无缺陷的地方。需要改善的地方 2) 首板样机内部评审:评审电路板及样机是否有设计隐患和不合理设计。 3) 工装夹具评审:评审工装夹具设计和审批周期及内部手续。 4) 了解PCBA外协加工情况,确认其对后续的组装及调试是否有影响。如有需要 则在试产准备会上通报,并商定出处理措施。 试产前工艺评审会要以邮件的形式发出会议记录。 三、试产准备会确认内容 1、明确试产目标: 2、确定试产性质 试产性质包括:1) 客户要求/新机种 2) 更换供应商 3) 设计变更/工程试做 4) 常规实验 5) 工程实验 6) 增加模具/工程试做 7) 其他

3、参考图纸、BOM表、工艺文件:工艺部在工艺文件完成后内部召开试产前工艺评审 会整合信息在试产准备会上做通报。 4、物料齐套性确认---计划部通报物料齐套情况。包括生产备料后的报缺及缺料到货日 期等信息。 5、IQC来料检验情况:数据内容包括不良问题的问题点,判定结果,判定人。(方便 后期组装时对接受不良品的验证及影响产品装配情况的判定)。 6、工装、设备调配情况---生产部根据生产配置表评估满足情况。 7、人员调配情况---生产部根据生产配置表评估满足情况。 8、项目成员试产工作分工:工艺协同硬件提供调试、测试技术支持。工艺协同结构提 供装配技术支持。 9、试产计划:根据试产准备会时确认的时间做出试产计划,以邮件的形式发给各项目 成员。试产计划内容包括人员培训时间:生产部调配时间(正式试产前) 试产开始时间:生产部按排期确定试产时间 首件检验时间(QA估算): 试产总时间 (PE估算): 试产总结会时间(PE估算): 试产准备会要填写《签到表》,会后发出<<试产准备会会议纪要>>,相应的问题对未完成跟踪项确定计划完成时间和实际完成时间,对相应负责人跟踪完成进度。并 在试产前一天发出通报,说明延误原因及计划完成时间生产部针对计划完成时间重新 确定试产时间。 四、人员培训会 1、产品介绍,对本次试产产品做出初步认识

新产品导入与试产流程设计

新产品导入与试产流程

1目的 规范新产品导入工作,保证设计输出正确地转换为完整的生产规范,使得批量生产的产品能够持续地满足预期用途。 2适用范围 适用于产品新产品导入与试生产。 3名词定义 3.1DFX (Design for X) 可加工性、装配性、可测试性、可安装性、可维修性等非功能性能需求的总称。DFX需求包括两种类型: 1)通用DFX需求:适用于所有产品,一般以DFX设计准则、DFX设计指南的形式呈现。 2)专用DFX需求:适用于特定产品,一般以特定产品的DFX需求文档或产品DFX指标的方式 呈现。 3.2新产品导入 保证设计输出正确地转换为完整的生产规范的全部活动。其主要工作内容是,DFX需求分析、DFX 检查落实、制作样机验证DMR文件的正确性、完整性、合理性、输出DMR文件。 3.3开发样机 参见《新产品开发流程》。 3.4工程样机 参见《新产品开发流程》。 3.5DMR(Device Master Record) 即产品主记录。是用于支持采购、加工、装配、质量检验、安装、维修所有文件及其审批状态的文件清单。DMR包括三种成熟度状态: 1)DMR0:DHF(即设计历史文件,其定义参见《新产品开发流程》)中支持工程样机制作的 需求规格、测试方法、图纸、BOM及其相关数据文件(如CAD/EDA等产生的数据文件)组 成的文件清单。在开发样机评审前,DMR0中的文件必须通过审批,并且在档案室受控。 2)DMR 1:支持真实或模拟条件下工程样机制作、安装、维护的齐套文件清单。在工程样机 评审前,DMR1中的文件必须通过审批,并且在档案室受控。 3)DMR 2:新产品完成了试产,通过批量试产验证,可以批量生产的齐套文件清单。转量产 评审通过前,DMR2中的文件必须通过审批,并且在档案室受控。 3.6新产品导入开发文档 新产品导入活动中生成的工作计划、工艺分析、测试验证、工艺评估和评审等文档的总称。 3.7PFMEA (Process Failure Mode Effects Analysis)

NPI新产品导入控制流程

NPI新产品导入控制流程 1 目的 1.1 建立NPI新产品在设计阶段至量产阶段,试产过程的标准流程。 1.2 明确新产品导入过程中,各单位的工作职责。 1.3 确保产品在量产过程顺畅,品质得到保证。2 范围 2.1 本程序(新产品导入作业程序,以下简称NPI process)适用于公司所有产品试产的管理控制。 2.2 本程序规范适用于,新产品在设计阶段至量产阶段试产的标准流程。通过标准流程的建立,能确保量产后品质的保证。一般NPI需有二个阶段。 2.2.1 MVT 阶段(工程验证阶段:Manufacturing Verification Test Phase) 2.2.2 PVT 阶段(小批量验证阶段:Pilot-run Validation Test Phase) 2.3 NPI 可以依实际产品开发要求适当调整,并非所有新产品导入都必需执行NPI process的试产流程。 2.4 标准的参考建议: 2.4.1 对于全新ODM产品,应需实行NPI process 的作业流程。 2.4.2 对于已有产品而衍生的产品,可调整NPI所需的试产

流程并确实执行。NPI新产品导入3权责 3.1 (产品中心)PM 3.1.1 负责提供需要试产产品的样机和整套的开发文件。 3.1.2 负责主导试产阶段前所有工作,及试产工作交接。 3.2 (文控中心)DCC 负责开发文件的发放,登记,回收和管制工作,保证文件的准确性和有效性。 3.3 (工程)ENG 3.3.1 负责可制造性评估,工艺文件制作,确认生产layout,确定试产方案。 3.3.2 主导PFMEA制定,及改善跟进。 3.3.3 负责测试治具制作,生产设备调试。 3.3.4 负责Test程式调试及Test设备架设,测试文件,数据提供。 3.3.5 试产成本统计与分析 3.4 (品管)QA 3.4.1 试产所需的物料品质状况的检验。 3.4.2 检验试产过程中的产品质量控制状况。 3.4.3 试产产品的验证、出货检验控制和中试认证安排。 1.1.1 召开并执行试产总结会议。 3.5(生产)MA 1.1.2 产品生产,维修不良品,生产人员管控。

新产品试产及量产导入程序

新产品试产及量产导入 程序 集团标准化小组:[VVOPPT-JOPP28-JPPTL98-LOPPNN]

新产品试产及量产导入程序 编制: 审核: 批准: 生效日期: 受控标识处: 分发号: 1.0?目的 1.1为了能更有效的控制新产品的生产质量,确保工程文件、客供资料,能准确、及时的转化为生产文件,以验证和确认新产品是否适合批量生产; 1.2确保问题点能在放产前被发现、处理或提供良好的预防措施,保证新产品顺利的投入生产。 1.3明确并规范新产品样板生产制作和新产品小批量试产过程中各部门职责和范围; 1.4使各部门在样板生产制作和小批量试产过程中作业有章可循,有据可依。 2.0范围 2.1本规范适用于本公司公司汽车零部件小批量试产作业和新产品导入。 2.2流程的起点为PMC发布的小批量试产(新产品导入)任务令,流程的终点为产品大规模量产。 3.0职责 3.1技术部: 3.1.1有责任联络客户提供BOMList、包装检验通知单(或包装指引)、配色图、软件发放通知单、PO单、软件、软件平台、工程样机、升级数据线、测试工具等. 3.1.2生管根据《小批量试产通知》制定并落实生产计划。并开具《物料套(领)料单》给仓库和生产备料 3.1.3物控确认物料库存状态,对缺料部分及时释放《物料需求计划》。 3.1.4跟进物料交期和及时反馈相关问题。 3.1.5仓库组负责试产物料的接收和发放、半成品和成品的入库接收 3.2工程部: 3.2.1有责任根据业务部或PMC提供的文件,编制ProductionFlowChart、生产排位图、SOP、生产注意事项等文件; 3.2.2负责制作工装夹具、准备生产所需的仪器仪表和工具; 3.2.3负责生产线体设备设施架设和调试,负责生产工艺的安排和作业人员的培训指导; 3.2.4负责试产过程中不良品的统一维修分析,并提供详细分析报告。 3.2.5试产过程中的制程技术支持,对产品工艺的可制造性进行验证。

NPI新产品导入控制流程

N P I新产品导入控制流程 1 目的 建立NPI新产品在设计阶段至量产阶段,试产过程的标准流程。 明确新产品导入过程中,各单位的工作职责。 确保产品在量产过程顺畅,品质得到保证。2 范围 本程序(新产品导入作业程序,以下简称NPI process)适用于公 司所有产品试产的管理控制。 本程序规范适用于,新产品在设计阶段至量产阶段试产的标准流程。通过标准流程的建立,能确保量产后品质的保证。一般NPI需有二 个阶段。 MVT 阶段(工程验证阶段:Manufacturing Verification Test Phase) PVT 阶段(小批量验证阶段:Pilot-run Validation Test Phase) NPI 可以依实际产品开发要求适当调整,并非所有新产品导入都 必需执行NPI process的试产流程。 标准的参考建议: 对于全新ODM产品,应需实行NPI process 的作业流程。 对于已有产品而衍生的产品,可调整NPI所需的试产流程并确实执行。NPI新产品导入3权责 (产品中心)PM 负责提供需要试产产品的样机和整套的开发文件。 负责主导试产阶段前所有工作,及试产工作交接。

(文控中心)DCC 负责开发文件的发放,登记,回收和管制工作,保证文件的准确性和有效性。 (工程)ENG 负责可制造性评估,工艺文件制作,确认生产layout,确定试产方案。 主导PFMEA制定,及改善跟进。 负责测试治具制作,生产设备调试。 负责Test程式调试及Test设备架设,测试文件,数据提供。 试产成本统计与分析 (品管)QA 试产所需的物料品质状况的检验。 检验试产过程中的产品质量控制状况。 试产产品的验证、出货检验控制和中试认证安排。 召开并执行试产总结会议。 (生产)MA 产品生产,维修不良品,生产人员管控。 生产线及时汇报异常状况,制作试产相关数据报表,提报工艺制程问题点。 (采购) PURCHASE 及时采购试产所需要的材料及物品。 (计划)PMC 订单下发,追踪料况,收料,备料,发料,并排定试产上线时间和

新产品试产工艺流程

新产品试产工艺流程 IMB standardization office【IMB 5AB- IMBK 08- IMB 2C】

新产品试产工艺流程 一.工艺准备: 1) 2) BOM BOM、附件(产品)BOM 等。 PCBA(长、宽、厚、拼接方式等) PCB贴片图:提供单板PCBA 测试、功能测试。 (以生产配置表为准按 )。 二.工艺内部评审:

1)工艺文件评审:评审有无缺陷的地方。需要改善的地方 2)首板样机内部评审:评审电路板及样机是否有设计隐患和不合理设计。 3)工装夹具评审:评审工装夹具设计和审批周期及内部手续。 4)了解PCBA外协加工情况,确认其对后续的组装及调试是否有影响。如有需要则在试产 准备会上通报,并商定出处理措施。 试产前工艺评审会要以邮件的形式发出会议记录。 三、试产准备会确认内容 1、明确试产目标: 2、确定试产性质 试产性质包括:1)客户要求/新机种2)更换供应商3)设计变更/工程试做4)常规实 验 5)工程实验6)增加模具/工程试做7)其他 3、参考图纸、BOM表、工艺文件:工艺部在工艺文件完成后内部召开试产前 工艺评审会整合信息在试产准备会上做通报。 4、物料齐套性确认---计划部通报物料齐套情况。包括生产备料后的报缺及缺料 到货日期等信息。 5、IQC来料检验情况:数据内容包括不良问题的问题点,判定结果,判定人。 (方便后期组装时对接受不良品的验证及影响产品装配情况的判定)。 6、工装、设备调配情况---生产部根据生产配置表评估满足情况。 7、人员调配情况---生产部根据生产配置表评估满足情况。 8、项目成员试产工作分工:工艺协同硬件提供调试、测试技术支持。工艺协同 结构提供装配技术支持。

新产品试产控制程序文件

1.目的 对新产品小批量生产,以验证和确认新开发的产品是否适合批量生产;确保问题点能在放产前被发现、处理或提供良好的预防措施。 2.适用范围 适用需在公司进行量产的任何新开发的产品试产作业(对本公司原产品进行局部变更而产生的新产品,作工程更改即可,无需试产)。 3.职责: 3.1开发部:负责新产品的开发、相关技术资料制定、样品鉴定会组织、设计问题的改进、主导推进试产的进行;同时,处理试产中的异常状况,主导产前会议和试产报告会议召开。 3.2 项目工程师负责新产品作业指导书制作,标准工时的制订,并与生产部门安排工艺流程;试产过程中问题的总结。 3.3 质检部:QC负责记录并监控试产中之品质状况,QA负责收集并分析试产记录及相关资料。 3.4 采购部:负责试产产品物料的采购及安排有关的技术支援;外协加工件的收发发外及追踪。 3.5生产部:试产安排及通知各生产车间,试产执行和试产情况的记录,监管产品进度计划。 4.定义 试产:指新产品在正式生产前所进行的小批量生产,其数量为10-50双之间。 5.内容 5.1新产品试产要求: 5.1.1试产时间:按不同产品所订立产品进度计划执行,一般地,在正式向客户提供承认样品后进行。 5.1.2试产数量:10-50双。 5.1.3文件发放:所有相关试产用文件必须加盖试产专用章后发放。 5.1.4样品发放:由开发部提供试产用签样一套和加盖了试产确认书,交质检部作试产检验依据。

5.1.5试产后可转为批量生产的品质要求:合格率达到80%或以上,低于80%的合格率需在评审后进行改善,并在改善完成后安排改善确认和第二次试产。 5.2试产准备 5.2.1试产前,由开发部组织质检、生管、采购、货仓等相关人员召开“新产品试产会议”,会议主要包括:产品结构、产品工艺流程、重要作业方法及检测方法等的介绍,并将会议结果列入《会议记录》中,会议所记录各事项由项目工程师跟进. 5.2.2生管综合生产能力、生产进度在新产品试产会中规定试产期限并安排新产品试产,生管将具体试产时间列入《生产计划》中发至各相关部门,并用《试产通知单》通知质检部、生产部、开发部、采购部。 5.2.3试产前二天,开发部必须把相关之作业指导书及技术资料、样板和使用工具发放至相关部门,以便各相关部门做好试产前准备. 5.2.4 生产部按所分发的《试产通知单》及《生产计划》准备试产安排。 5.2.5产前应准备的文件、样品 A.《产品图样》; B.《物料清单》; C.《产品检验标准》(包括检验、试验条件、方法); D. 检验、测量用的设备、工具等; E. 新产品的“样品 F.《包装清单》、包装图纸;G.《作业指导书》 5.3试产: 5.3.1 生产部试产时,生产部根据《BOM物料清单》、《作业指导书》进行试产产品制作,由项目工程师、生产主管在生产现场督导作业,并将所发现问题进行记录。 5.3.2 质检员(QC、IPQC、QA)根据所提供的技术资料(《BOM物料清单》、《检验标准》等)、试产用签样等标准进行检验,检验结果进行记录并汇总质检主管。 5.3.3质检部、生产部、开发部将在试产出现的问题记录于《试产报告书》中部门记录栏中,由开发部汇总,开发部负责原因分析、拟定改善措施。 5.3.4试产中,如有异常问题,由开发部主导解决,相关部门协助处理,能现场解决的问题尽量在现场解决,如因重大品质问题而导致无法作业时,试产必须立即停止。 5.3.5试产完毕后,由开发部以《试产报告书》形式通知质检部、生产部、采购部、仓库等相关人员召开“试产总结会议”。 5.3.6各部门围绕《试产报告书》内容召开试产会议,参加会议各人员确认试产情况并签定意见,试产结果由会议综合《试产报告书》作最终评审。 5.3.7试产鉴定通过后,试产的合格品则由质检部贴“QA PASSESED (绿色)”标签和试产标签, 在《成品验货报告》中注明为试产;由生产部开具《入库单》进行入库。 5.3.8试产鉴定为NG时(即试产合格率低于80%或有重大不良缺陷),由开发部组织问题发生部门进行改进,改进OK后由生管重新安排试产,试产的不合格品,由生产部将不合格品进行分类处理, 需报废的由货库按《物品报废管理程序》处理。 5.3.9 开发部必须保留所有的记录并防止丢失,并采取纠正及预防措施。 6.记录

新产品导入流程

文件编号 : 文件名称 : 新产品导入流程

一、目的 确保新产品生产符合客户要求,并在新产品生产过程中发现和解决在批量生产中可能出现的问题,为批量生产顺利进行做准备。 二、适用范围 公司所有新产品的试产(除笔记本产品) 三、定义 NPI:New Product Introduction(新产品导入) 新产品:它至少具有如下之一的特征: 1、产品体系架构、应用模式有较大变化,为新概念产品或换代产品 2、产品机构及外观变化较大 3、其他较重要、投入资源多的产品 4、客户要求以新品实施的产品 新产品分类 A类:新开发(方案.平台)或之前从未生产之产品 B类:结构或电子方面有变更或重新设计更改之产品 C类:验证物料及重新更换丝印、外观(或按键)之产品 D类:结构或电子及包装方式无任何变动只更改软件之产品 新品导入阶段: EVT:Engineer Verification Test,工程样品验证测试 DVT:Design Verification Test,设计验证测试 PVT:Process Verification Test,小批量过程验证测试 四、职责 项目PE:负责主导新产品在工厂端开始导入到新机种首次量产顺利结束的所有项目相关事项异常的处理、协调、进度掌控及试产总结报告的完成。 IQC:负责试产来料检验,保存好各种试产料件的样品,同时负责主导来料料件异常处理;并对试产过程中的来料异常在量产时重点监控。 试产小组:负责新品试产除SMT制程外的生产全过程,及时反馈试产状况和问题点,协助项目PE达成试产出货计划,主导试产工单的工单结案。 QE:负责新品试产过程中的品质管控,与客户确定产品品质标准并依据标准制作品质检验指导书,统计良率状况并主导解决试产过程中的来料异常。跟进试产问题点的改善落实进度并裁决新产品能否允许进入下一阶段。

新产品试产工艺流程

新产品试产工艺流程 This manuscript was revised by JIEK MA on December 15th, 2012.

新产品试产工艺流程 一.工艺准备: 1 ) 2) BOM BOM、附件(产品)BOM等。 PCBA(长、宽、厚、拼接方式等) 所需单板制作钢网PCB贴片PCBA 数测试、功能测试。 (以容)。 录。 二.工艺内部评审: 1 2) 计。 3) 4) 了解 三、 1 2、确定试产性质 3) 设计变更/工程 5) 工程实验 3、参考图纸、 4

5、IQC来料检验情况:数据内容包括不良问题的问题点,判定结果,判定 人。(方便后期组装时对接受不良品的验证及影响产品装配情况的判 定)。 6、工装、设备调配情况---生产部根据生产配置表评估满足情况。 7、人员调配情况---生产部根据生产配置表评估满足情况。 8、项目成员试产工作分工:工艺协同硬件提供调试、测试技术支持。工艺协 同结构提供装配技术支持。 9、试产计划:根据试产准备会时确认的时间做出试产计划,以邮件的形式发 给各项目成员。试产计划内容包括人员培训时间:生产部调配时间(正式 试产前) 试产开始时间:生产部按排期确定试产时间 首件检验时间(QA估算): 试产总时间 (PE估算): 试产总结会时间(PE估算): 试产准备会要填写《》,会后发出<<>>,相应的问题对未完成跟踪项确定计划完成时间和实际完成时间,对相应负责人跟踪完成进度。并在试产前 一天发出通报,说明延误原因及计划完成时间生产部针对计划完成时间重新 确定试产时间。 四、人员培训会 1、产品介绍,对本次试产产品做出初步认识 2、产品各部件的了解 3、工艺文件讲解(工艺流程、配置、重点工位及注意事项、检验要点、安全事项) 4、样品装配过程说明和演示。 培训时填写<>>。 五、试产产品首件 1、试产期间由项目负责人、研发工程师、工艺工程师、质量工程师现场指导生产。 2、首件数量:监护仪产品5台;手持产品、指夹产品及附件产品各10台。 3、首件检验:生产填写好<<首件检验报告>>后交质量部检验。 4、质量部在第一时间对首件产品进行全部检测并回复测试结果, 5、相关技术人员根据首件检验结果在试产现场做首件评审确认是否可以进行后续 的批量试生产(试产继续或暂停) 六、首件通过后进行批量试产 1、试产过程中生产数据统计:生产部如实统计物料不良比例和每个测试工序的不 良比率,及时通报物料情况。每天将所有的数据提供给工艺工程师。工艺工程 师根据生产提供的数据,统计整个生产过程中的组装、测试等问题。 2、工艺对统计的数据分析归类,并和相关人员共同商定提出解决方案。 3、每天试产结束后现场开总结会,针对当天的不良制定第二天的改善方案。生产 部和品管部在试产阶段为主要信息数据提供方,工艺部为信息数据汇总和分析 方。 4、工艺在试产过程中进行排线、流水线优化、记录工时和统计产能。 5、试产时生产部要记录以下表格 芯片烧录:在PCB板外协托工前要先烧芯片的需填写<< 。

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