PCB外观及功能性测试术语

PCB外观及功能性测试术语

发布时间：2010-6-27 发布人：21世纪电子网

1.1as received 验收态

提交验收的产品尚未经受任何条件处理,在正常大气条件下机械试验时阿状态

1.2production board 成品板

符合设计图纸,有关规范和采购要求的,并按一个生产批生产出来的任何一块印制板

1.3test board 测试板

用相同工艺生产的,用来确定一批印制板可接受性的一种印制板.它能代表该批印制板的质量

1.4test pattern 测试图形

用来完成一种测试用的导电图形.图形可以是生产板上的一部分导电图形或特殊设计的专用测试图形,这种测试图形可以放在附连测试板上液可以放在单独的测试板上(coupon)

1.5composite test pattern 综合测试图形

两种或两种以上不同测试图形的结合,通常放在测试板上

1.6quality conformance test circuit 质量一致性检验电路

在制板内包含的一套完整的测试图形,用来确定在制板上的印制板质量的可接受性

1.7test coupon 附连测试板

质量一致性检验电路的一部分图形,用于规定的验收检验或一组相关的试验

1.8storage life 储存期

2外观和尺寸

2.1visual examination 目检

用肉眼或按规定的放大倍数对物理特征进行的检查

2.2blister 起泡

基材的层间或基材与导电箔之间,基材与保护性涂层间产生局部膨胀而引起局部分离的现象.它是分层的一种形式

2.3blow hole 气孔

由于排气而产生的孔洞

2.4bulge 凸起

由于内部分层或纤维与树脂分离而造成印制板或覆箔板表面隆起的现象

2.5circumferential separation 环形断裂

一种裂缝或空洞.它存在于围绕镀覆孔四周的镀层内,或围绕引线的焊点内,或围绕空心铆钉的焊点内,或在焊点和连接盘的界面处

2.6cracking 裂缝

金属或非金属层的一种破损现象,它可能一直延伸到底面.

2.7crazing 微裂纹

存在于基材内的一种现象,在织物交织处,玻璃纤维与树脂分离的现象.表现为基材表面下出现相连的白色斑点或十字纹,通常与机械应力有关

2.8measling 白斑

发生在基材内部的,在织物交织处,玻璃纤维与树脂分离的现象,表现位在基材表面下出现分散的白色斑点或十字纹,通常与热应力有关

2.9crazing of conformal coating 敷形涂层微裂纹

敷形涂层表面和内部呈现的细微网状裂纹

2.10delamination 分层

绝缘基材的层间,绝缘基材与导电箔或多层板内任何层间分离的现象

2.11dent 压痕

导电箔表面未明显减少其厚度的平滑凹陷

2.12estraneous copper 残余铜

化学处理后基材上残留的不需要的铜

2.13fibre exposure 露纤维

基材因机械加工或擦伤或化学侵蚀而露出增强纤维的现象

2.14weave exposure 露织物

基材表面的一种状况,即基材中未断裂的编织玻璃纤维未完全被树脂覆盖

2.15weave texture 显布纹

基材表面的一种状况,即基材中编织玻璃布的纤维未断裂,并被树脂完全覆盖,但在表面显出玻璃布的编组花纹

2.16wrinkle 邹摺

覆箔表面的折痕或皱纹

2.17haloing 晕圈

由于机械加工引起的基材表面上或表面下的破坏或分层现象.通常表现为在孔周围或其它机械加工部位的周围呈现泛白区域

2.18hole breakout 孔破

连接盘未完全包围孔的现象

2.19flare 锥口孔

在冲孔工程师中,冲头退出面的基材上形成的锥形孔

2.20splay 斜孔

旋转钻头出偏心,不圆或不垂直的孔

2.21void 空洞

局部区域缺少物质

2.22hole void 孔壁空洞

在镀覆孔的金属镀层内裸露基材的洞

2.23inclusion 夹杂物

夹裹在基材,导线层,镀层涂覆层或焊点内的外来微粒

2.24lifted land 连接盘起翘

连接盘从基材上翘起或分离的现象,不管树脂是否跟连接盘翘起

2.25nail heading 钉头

多层板中由于钻孔造成的内层导线上铜箔沿孔壁张的现象

2.26nick 缺口

2.27nodule 结瘤

凸出于镀层表面的形状不规则的块状物或小瘤状物

2.28pin hole 针孔

完全穿透一层金属的小孔

2.30resin recession 树脂凹缩

在镀覆孔孔壁与钻孔孔壁之间存在的空洞,可以从经受高温后的印制板镀覆孔显微切片中看到

2.31scratch 划痕

2.32bump 凸瘤

导电箔表面的突起物

2.33conductor thickness 导线厚度

2.34minimum annular ring 最小环宽

2.35registration 重合度

印制板上的图形,孔或其它特征的位置与规定的位置的一致性

2.36base material thickness 基材厚度

2.37metal-clad laminate thickness 覆箔板厚度

2.38resin starved area 缺胶区

层压板中由于树脂不足,未能完全浸润增强材料的部分.表现为光泽差,表面未完全被树脂覆盖或露出纤维

2.39resin rich area 富胶区

层压板表面无增强材料处树脂明显变厚的部分,即有树脂而无增强材料的区域

2.40gelation particle 胶化颗粒

层压板中已固化的,通常是半透明的微粒

2.41treatment transfer 处理物转移

铜箔处理层(氧化物)转移到基材上的现象,表面铜箔被蚀刻掉后,残留在基材表面的黑色.褐色,或红色痕迹

2.42printed board thickness 印制板厚度

基材和覆盖在基材上的导电材料(包括镀层)的总厚度

2.43total board thickness 印制板总厚度

印制板包括电镀层和电镀层以及与印制板形成一个整体的其它涂覆层的厚度

2.44rectangularity 垂直度

矩形板的角与90度的偏移度

3电性能

3.1contact resistance 接触电阻

在规定条件下测得的接触界面处的经受表面电阻

3.2surface resistance 表面电阻

在绝缘体的同一表面上的两电极之间的直流电压除以该两电极间形成的稳态表面电流所得的商

3.3surface resistivity 表面电阻率

在绝缘体表面的直流电场强度除以电流密度所得的商

3.4volume resistance 体积电阻

加在试样的相对两表面的两电极间的直流电压除以该两电极之间形成的稳态表面电流所得的商

3.5volume resistivity 体积电阻率

在试样内的直流电场强度除以稳态电流密度所得的商

3.6dielectric constant 介电常数

规定形状电极之间填充电介质获得的电容量与相同电极间为真空时的电容量之比

3.7dielectric dissipation factor 损耗因数

对电介质施加正弦波电压时,通过介质的电流相量超前与电压相量间的相角的余角称为损耗角.该损耗角的正切值称为损耗因数

3.8Q factor 品质因数

评定电介质电气性能的一种量.其值等于介质损耗因数的倒数

3.9dielectric strength 介电强度

单位厚度绝缘材料在击穿之前能够承受的最高电压

3.10dielectric breakdown 介电击穿

绝缘材料在电场作用下完全丧失绝缘性能的现象

3.11comparative tracking index 相比起痕指数

绝缘材料在电场和电解液联合作用下,其表面能够承受50滴电解液而没有形成电痕的最大电压

3.12arc resistance 耐电弧性

在规定试验条件下,绝缘材料耐受沿其表面的电弧作用的能力.通常用电弧在材料表面引起碳化至表面导电所需时间

3.13dielectric withstanding voltage 耐电压

绝缘没有破坏也没有传导电流时的绝缘体所能承受的电压

3.14surface corrosion test 表面腐蚀试验

确定蚀刻的导电图形在极化电压和高湿条件下,有无电解腐蚀现象的试验

3.15electrolytic corrosion test at edge 边缘腐蚀试验

确定在极化电压和高湿条件下,基材是否有引起与其接触的金属部件发生腐蚀现象的试验

4非电性能

4.1bond strength 粘合强度

使印制板或层压板相邻层分开时每单位面积上所需要的垂直于板面的力

4.2pull off strength 拉出强度

沿轴向施加负荷或拉伸时,使连接盘与基材分离所需的力

4.3pullout strength 拉离强度

沿轴向施加拉力或负荷时,使镀覆孔的金属层与基材分离所需的力

6.4.5peel strength 剥离强度

从覆箔板或印制板上剥离单位宽度的导线或金属箔所需的垂直于板面的力

6.4.6bow 弓曲

层压板或印制板对于平面的一种形变.它可用圆柱面或球面的曲率来粗略表示.如果是矩形板,则弓曲时它的四个角都位于同一平面

4.7twist 扭曲

矩形板平面的一种形变.它的一个角不在包含其它三个角所在的平面内

4.8camber 弯度

挠性板或扁平电缆的平面偏离直线的程度

4.9coefficient of thermal expansion 热膨胀系数(CTE)

每单位温度变化引起材料尺寸的线性变化

4.10thermal conductivity 热导率

单位时间内,单位温度梯度下,垂直流过单位面积和单位距离的热量

4.11dimensional stability 尺寸稳定性

由温度,湿度化学处理,老化或应力等因素引起尺寸变化的量度

4.12solderability 可焊性

金属表面被熔融焊料浸润的能力

4.13wetting 焊料浸润

熔融焊料涂覆在基底孔金属上形成相当均匀,光滑连续的焊料薄膜

4.14dewetting 半润湿

熔融焊料覆在基底金属表面后,焊料回缩,遗留下不规则的焊料疙瘩,但不露基底金属4.15nowetting 不润湿

熔融焊料与金属表面接触,只有部分附着于表面,仍裸露基底金属的现象

4.16ionizable contaminant 离子污染

加工过程中残留的能以自由离子形成能溶于水的极性化合物,列如助焊剂的活性剂,指纹,蚀刻液或电镀液等,当这些污染溶于水时,使水的电阻率下降

4.17microsectioning 显微剖切

为了材料的金象检查,事先制备试样的方法.通常采用截面剖切,然后灌胶,研磨,抛光,蚀刻,染色等制成

4.18plated through hole structure test 镀覆孔的结构检验

将印制板的基材溶解后,对金属导线和镀覆孔进行的目检

4.19solder float test 浮焊试验

在规定温度下将试样浮在熔融焊料表面保持规定时间,检验试样承受热冲击和高温作用的能力

4.20machinability 机械加工性

覆箔板经受钻,锯,冲,剪等机加工而不发生开列,破碎或其它损伤的能力

4.21heat resistance 耐热性

覆箔板试样置于规定温度的烘箱中经受规定的时间而不起泡的能力

4.22hot strength retention 热态强度保留率

层压板在热态时具有的强度与其在常态时强度的百分率

4.23flexural strength 弯曲强度

材料在弯曲负荷下达到规定挠度时或破裂时所能承受的最大应力

4.24tensile strength 拉伸强度

在规定的试验条件下,在试样上施加拉伸负荷断裂时所能承受的最大拉伸应力

4.25elongation 伸长率

试样在拉伸负荷下断裂时,试样有效部分标线间距离的增量与初始标线距离之比的百分率

4.26tensile modules of elasticity 拉伸弹性模量

在弹性极限范围内,材料所受拉伸应力与材料产生的相应应变之比

4.27shear strength 剪切强度

材料在剪切应力作用下断裂时单位面积所承受的最大应力

4.28tear strength 撕裂强度

使塑料薄膜裂开为两部分时所需之力.试样为无切缝规定形状的称为初始撕裂强度,试样有切缝的称为扩展撕裂强度

4.29cold flow 冷流

在工作范围内,非刚性材料在持续载荷下发生的形变

4.30flammability 可燃性

在规定试验条件下,材料有焰燃烧的能力.广义而言,包含材料的易着火性和可继续燃烧性

4.31flaming combustion 有焰燃烧

试样在气相时的发光燃烧

4.32glowing combustion 灼热燃烧

试样不发生火焰的燃烧,但燃烧区表面可发触电可见光

4.33self extinguishing 自熄性

在规定试验条件下,材料在着火点火源撤离后停止燃烧的特性

4.34oxygen index (OI)氧指数

在规定条件下,试样在氧氮混合气流中,维持有焰燃烧所需的最低氧浓度.以氧所占的体积百分率表示

4.35glass transition temperature 玻璃化温度

非晶态聚合物从玻璃脆性状态转化为粘流态或高弹态时的温度

4.36temperature index (TI)温度指数

对应于绝缘材料热寿命图上给定时间(通常为20000小时)的摄氏度值

4.37fungus resistance 防霉性

材料对霉菌的抵抗能力

4.38chemical resistance 耐化学性

材料对酸碱盐溶剂及其蒸汽等化学物质的作用的抵抗能力.表现为材料的重量,尺寸,外观等机械性能等的变化程度

4.39differential scanning caborimetry 差示扫描量热法

在程序控制温度下,测量输入到物质和参比物的功率差和温度的关系的技术

4.40thermal mechanical analysis 热机分板

在程序控制温度下,测得物质在非振动负荷下的形变与温度的关系的技术

5.5预浸材料和涂胶薄膜

5.1volatile content 挥发物含量

预浸材料或涂胶薄膜材料中可挥发性物质的含量,用试样中挥发物的质量与试样原始质量的百分率表示

5.2resin content 树脂含量

层压板或预浸材料中树脂的含量,用试样中树脂的质量与试样原始质量的百分率表示5.3resin flow 树脂流动率

预浸材料或B阶涂胶薄膜因受压而流动的性能

5.4gel time 胶凝时间

预浸材料或B阶树脂,在热的作用下从固态经液体再到固态所需的时间,以秒为单位5.5tack time 粘性时间

预浸材料在预定的温度受热时,由受热开始到树脂熔化并达到足以连续拉丝的粘度所需的时间

5.6prepreg cured thickness 预浸材料固化厚度

预浸材料在规定的温度,压力试验条件下,压制成层压板计算得出的平均单张厚度

测试专业术语

软件测试术语表 Acceptance Testing－－可接受性测试 一般由用户/客户进行的确认是否可以接受一个产品的验证性测试。 actual outcome－－实际结果 被测对象在特定的条件下实际产生的结果。 Ad Hoc Testing－－随机测试 测试人员通过随机的尝试系统的功能，试图使系统中断。 algorithm－－算法 （1）一个定义好的有限规则集，用于在有限步骤内解决一个问题； （2）执行一个特定任务的任何操作序列。 algorithm analysis－－算法分析 一个软件的验证确认任务，用于保证选择的算法是正确的、合适的和稳定的，并且满足所有精确性、规模和时间方面的要求。 Alpha Testing－－Alpha测试 由选定的用户进行的产品早期性测试。这个测试一般在可控制的环境下进行的。analysis－－分析 （1）分解到一些原子部分或基本原则，以便确定整体的特性； （2）一个推理的过程，显示一个特定的结果是假设前提的结果； （3）一个问题的方法研究，并且问题被分解为一些小的相关单元作进一步详细研究。 anomaly－－异常 在文档或软件操作中观察到的任何与期望违背的结果。 application software－－应用软件 满足特定需要的软件。 architecture－－构架 一个系统或组件的组织结构。 ASQ－－自动化软件质量（Automated Software Quality） 使用软件工具来提高软件的质量。 assertion－－断言 指定一个程序必须已经存在的状态的一个逻辑表达式，或者一组程序变量在程序执行期间的某个点上必须满足的条件。 assertion checking－－断言检查 用户在程序中嵌入的断言的检查。 audit－－审计 一个或一组工作产品的独立检查以评价与规格、标准、契约或其它准则的符合程度。 audit trail－－审计跟踪 系统审计活动的一个时间记录。 Automated Testing－－自动化测试 使用自动化测试工具来进行测试，这类测试一般不需要人干预，通常在GUI、性能等测试中用得较多。 Backus-Naur Form－－BNF范式

PCB测试工艺技术(DOC74)

少一些普通工艺问题 By Craig Pynn 欢迎来到工艺缺陷诊所。这里所描述的每个缺陷都将覆盖特殊的缺陷类型，将存档成为将来参考或培训新员工的一个无价的工艺缺陷指南。 大多数公司现在正在使用表面贴装技术，同时又向球栅阵列(BGA)、芯片规模包装(CSP)和甚至倒装芯片装配迈进。但是， 一些公司还在使用通孔技术。通孔技术的使用 不一定是与成本或经验有关- 可能只是由于 该产品不需要小型化。许多公司继续使用传统 的通孔元件，并将继续在混合技术产品上使用 这些零件。本文要看看一些不够普遍的工艺问 题。希望传统元件装配问题及其实际解决办法 将帮助提供对在今天的制造中什么可能还会出 错的洞察。 静电对元件的破坏 从上图，我们使用光学照片与扫描电子显 微镜(SEM, scanning electron microscopy)看到在 一个硅片表面上的静电击穿。静电放电，引入 到一个引脚，引起元件的工作状态的改变，导 致系统失效。在实验室对静电放电的模拟也能 够显示实时发生在芯片表面的失效。如上面的 照片所示，静电可能是一个问题，解决办法是 一个有效的控制政策。手腕带是最初最重要的防御。 树枝状晶体增长 树枝状结晶发生在施加的电压与潮湿和一些 可离子化的产品出现时。电压总是要在一个电路 上，但潮湿含量将取决于应用与环境。可离子化 材料可能来自印刷电路板(PCB)的表面，由于装 配期间或在空板制造阶段时的不良清洁。 如果要调查这类缺陷，不要接触板或元件。 在失效原因的所有证据毁灭之前，让缺陷拍成照 片并进行研究。污染可能经常来自焊接过程或使用的助焊剂。另一个可能性是装配期间带来的一般操作污垢。工业中最普遍的缺陷原因来自助焊剂残留物。 在上面的例子中，失效发生在元件的返修之后。这个特殊的单元是由一个第三方公司使用高活性助焊剂返修的，不象原来制造期间使用的低活性材料。 焊盘破裂 当元件或导线必须作为一个第二阶段装配安装时，通常使用 C 形焊盘。例子有，重型元件、线编织或不能满足焊接要求的元件。在某些情况中，品质人员不知道破裂的原因，以为是PCB腐蚀问题。

测试术语及名词

测试任务描述 在软件的开发过程中每个版本都会经历四次测试任务，分别为：单元测试、集成测试、系统测试、验收测试，在这四次测试任务中，每次测试都有不同的测试方向和重点。 一、单元测试 单元测试是软件开发过程中要进行的最基本的测试，属于白盒测试范围，一般情况下是在开发人员完成了某个单独模块的编码之后做的测试。它的目的是检查软件编码的正确性以及一些规范性测试，站在开发人员的角度上来查找软件所存在的BUG并记录下产生BUG的原因，以便开发人员进行修改。这样可以在很大程度上减少集成以后而出现的BUG。 一旦编码完成，开发人员总是会迫切希望进行软件的集成工作，这样他们就能够看到实际的系统开始启动工作了。这在外表上看来是一项明显的进步，而象单元测试会推迟对整个系统进行合并这种真正有意思的工作启动的时间。 这种开发步骤中，真实意义上的进步被软件合并后的外表上的进步取代了。系统能够正常工作的可能性是很小的，更多的情况是充满了各式各样的Bug。现实的开发中，没有单元测试的软件常常会导致这样的结果，软件甚至无法运行。更进一步的结果是大量的时间将被花费在本应该在单元测试里就完成的简单Bug上面，在个别情况下，这些Bug也许是琐碎和微不足道的，但是总的来说，他们会延长软件集成为一个系统的时间，而且当这个系统投入使用时也无法确保它能够可靠运行。 单元测试不仅仅是作为无错编码一种辅助手段在一次性的开发过程中使用，单元测试应该是可重复的，无论是在软件修改，或是移植到新的运行环境的过程中。因此，所有的测试都必须在整个软件系统的生命周期中进行，也就是说每个版本的开发都需要经过单元测试，这样可以在以后的开发阶段减少很多不必要的麻烦。 单元测试的重点测试内容包括：源代码测试、命名规范测试、需求完整性测试、页面完整性测试、提示文本测试、页面脚本测试等。 二、集成测试 集成测试也属于白盒测试范围，是在单元测试的基础上将软件的多个模块或者系统前后台合并之后进行的测试，也可以算是对单元测试修改进行的复审测试。在集成测试中可以弥补单元测试中没有测试到的BUG，也可以检查出单元测试没法测试的功能，比如前后台的集成之后的关联功能，对于这些有关联性功能的测试，单元测试中是无能为力的，必须依靠集成测试来保证功能的完整性和正确性。和系统测试相比较集成测试从程序结构出发，目的性、针对性更强，发现问题的效率高，较容易测试特殊的处理流程中存在的BUG。 集成测试的重点测试内容包括：链接完整性测试、页面完整性测试、数据和数据库完整性测试、功能测试、压力测试、安全性测试、页面脚本测试、提示文本测试等。 三、系统测试 系统测试属于黑盒测试范围，是在系统集成测试修改完BUG之后进行的测试。从软件工程和测试的分类来看：集成测试在系统测试之前就必须要进行完毕，只有集成测试完成了，才能保证相应的系统测试进行。也就是说，集成测试是系统测试的基础。 系统测试是针对整个产品的全面测试，既包含各模块的验证性测试和功能合理性测试，又包括对整个产品的可靠性、健壮性、安全性、UI合理性及各种性能参数的测试。 系统测试的重点测试内容包括：链接完整性测试、UI合理性测试、命名规范测试、功能测试、压力测试、页面完整性测试、安装测试、提示文本测试、游览器测试等。

软件测试常用英语词汇汇总

软件测试常用英语词汇 静态测试：Non-Execution-Based Testing或Static testing 代码走查：Walkthrough 代码审查：Code Inspection 技术评审：Review 动态测试：Execution-Based Testing 白盒测试：White-Box Testing 黑盒测试：Black-Box Testing 灰盒测试：Gray-Box Testing 软件质量保证SQA：Software Quality Assurance 软件开发生命周期：Software Development Life Cycle 冒烟测试：Smoke Test 回归测试：Regression Test 功能测试：Function Testing 性能测试：Performance Testing 压力测试：Stress Testing 负载测试：Volume Testing 易用性测试：Usability Testing 安装测试：Installation Testing 界面测试：UI Testing 配置测试：Configuration Testing 文档测试：Documentation Testing 兼容性测试：Compatibility Testing 安全性测试：Security Testing 恢复测试：Recovery Testing 单元测试：Unit Test 集成测试：Integration Test 系统测试：System Test 验收测试：Acceptance Test 测试计划应包括： 测试对象：The Test Objectives 测试范围： The Test Scope 测试策略： The Test Strategy 测试方法： The Test Approach, 测试过程： The test procedures, 测试环境： The Test Environment, 测试完成标准：The test Completion criteria 测试用例：The Test Cases 测试进度表：The Test Schedules 风险：Risks 接口：Interface 最终用户：The End User 正式的测试环境：Formal Test Environment 确认需求：Verifying The Requirements

软件测试常用术语

软件【Software】： 软件（software）是计算机中与硬件（hardware）相结合的一部分，包括程序（program）和文档（document）。用一个等式表示为：软件＝程序＋文档。其中，“程序”指的是能够实现某种功能的指令的集合，如C语言程序，Java程序等；“文档”指的是在软件开发、使用和维护过程中产生的图文集合，如《系统需求规格说明书》、《用户手册》、readme，甚至是一些软件市场宣传资料，包装文字和图形等。 【备注：软件测试绝不等同于程序测试，文档测试也是软件测试的一个重要组成部分。通常，程序测试主要包括程序逻辑功能、界面、性能、易用性、兼容性、安装等的测试；文档测试主要包括文档内容和截图的校验，排版风格的检查，错别字的校验等】 客户端/服务器【C/S】： C指的是客户端（Client），S指的是服务器端（Server）,这种软件是基于局域网或互联网的，需要一台服务器来安装服务器端软件，每台客户端都需要安装客户端软件。比如我们经常用的QQ、MSN和各种网络游戏就属于C/S结构的软件。 【备注：C/S结构的软件过去比较流行，但是不便于升级和维护，现在逐渐被B/S结构软件所取代】 浏览器/服务器【B/S】： B指的是浏览器（Browser），S指的是服务器（Server），这种软件同样是基于局域网或互联网的，它与结C/S构软件的区别就在于，不需要安装客户端（client），只需要有IE 等浏览器，就可以直接使用。比如搜狐、新浪等门户网站及163邮箱都属于B/S结构的软件。 【备注：B/S结构软件是现在软件的主流，与C/S结构软件相比，便于升级和维护，是测试的重点】 缺陷【Bug/Defect】： 软件的Bug指的是软件中（包括程序和文档）不符合用户需求的问题。 【备注：这个定义是判断一个软件问题是否是Bug个唯一标准】 软件测试【Software Testing】： 使用人工或自动手段，来运行或测试某个系统的过程。其目的在于检验它是否满足规定的需求或弄清预期结果与实际结果之间的差别（1983，IEEE软件工程标准术语）。 测试环境【Testing Environment(TE)】： 软件测试环境就是软件运行的平台，包括软件、硬件和网络的集合。用一个等式来表示：测试环境＝软件＋硬件＋网络。其中，“硬件”主要包括PC机（包括品牌机和兼容机）、笔记本、服务器、各种PDA终端等；“软件”主要指软件运行的操作系统；“网络”主要针对的是C/S结构和B/S结构的软件。 【备注：作为一个合格的软件测试工程师，不仅要熟悉软件的知识，也要了解硬件和网络的相关知识】 测试用例【Test Case(TC)】： 指的是在测试执行之前设计的一套详细的测试方案，包括测试环境、测试步骤、测试数据和预期结果。用一个等式来简单表示：测试用例＝输入＋输出＋测试环境。其中，“输入”包括测试数据和操作步骤；“输出”指的是期望结果；测试环境指的是系统环境设置。

软件测试常用术语 (新手必看)

在软件测试中会遇到一些专有名词，英文缩写，涉及到网络、软件、测试各个层面,软件测试需要跨平台，所以在技术拓展上要留意多方面的积累与总结！ ADO: ActiveX Data Object，ActiveX 数据对象。是ASP语言访问数据库的中间件。 BAT: Build Acceptance Testing，工作版本可接受测试。新工作版本正式测试前进行的一项快速测试过程，目的是保证软件的基本功能和内容正确完整，具有可测试性，经过BAT 测试后，就进入了正轨测试阶段。 BRC: Bug Review Council，缺陷复查委员会。负责 Adobe 软件缺陷的成员，负责复查报告的新缺陷是否正确，并且修正处理。 CCJK : Chinese Simplified，Chinese Traditional, Japanese，Korean，简体中文，繁体中文，日文和朝鲜语。本地化测试中的四种典型东亚语言。 CMM : Capability Maturity Model，能力成熟度模型。美国卡内基·梅隆大学的软件工程研究院(SEI)开发的用于软件开发过程的管理及工程能力的提高与评估的方法，共五个级别。 C/S : Client/Server，客户机/服务器。来源：深圳软件测试局域网软件的一种模式。 DBCS : Double Bytes Character Set，双字节字符集。用两个字节长度表示一个字符的字符编码系统。中文，日文和朝鲜文都用双字节字符集表示。 DLL : Dynamic Link Library，动态链接库。大型软件常用的一种软件开发方法，按照功能模块将不同功能分别集成在不同的动态链接库中。国际化软件开发中通常将可以本地化的软件界面资源文件放在单独的动态链接库中，便于本地化处理。 DTS : Defect Tracking System，缺陷跟踪系统。软件测试中集中管理软件缺陷（bug）的数据库，完成缺陷报告、修改、查询、统计等功能。 EOF : End Of File，文件结尾。某些文件在存储时在结尾处写入代表结尾的特殊信息。 ERP : Enterprise Resource Planning，企业资源规划。它是从 MRP （物料资源计划）发展而来的新一代集成化管理信息系统，它扩展了 MRP 的功能，其核心思想是供应链管理，它跳出了传统企业边界，从供应链范围去优化企业的资源，是基于网络经济时代的新一代信息系统。 EULA : End User License Agreement，终端用户许可协议。软件中关于终端用户安装和使用授权和其他许可的内容，通常是一个单独的文档。 FIGS : French，Italian，Germany，Spanish, 法语，意大利语，德语，西班牙语。是软件本地化的欧洲代表语言。

软件测试常用术语表

第119贴【2004－10－12】：常见测试术语一 Acceptance Testing－－可接受性测试 一般由用户/客户进行的确认是否可以接受一个产品的验证性测试。 actual outcome－－实际结果 被测对象在特定的条件下实际产生的结果。 Ad Hoc Testing－－随机测试 测试人员通过随机的尝试系统的功能，试图使系统中断。algorithm－－算法 （1）一个定义好的有限规则集，用于在有限步骤内解决一个问题；（2）执行一个特定任务的任何操作序列。 algorithm analysis－－算法分析 一个软件的验证确认任务，用于保证选择的算法是正确的、合适的和稳定的，并且满足所有精确性、规模和时间 方面的要求。 Alpha Testing－－Alpha测试 由选定的用户进行的产品早期性测试。这个测试一般在可控制的环境下进行的。 analysis－－分析 （1）分解到一些原子部分或基本原则，以便确定整体的特性；（2）一个推理的过程，显示一个特定的结果是假 设前提的结果；（3）一个问题的方法研究，并且问题被分解为一些小的相关单元作进一步详细研究。 anomaly－－异常 在文档或软件操作中观察到的任何与期望违背的结果。

application software－－应用软件 满足特定需要的软件。 architecture－－构架 一个系统或组件的组织结构。 ASQ－－自动化软件质量（Automated Software Quality） 使用软件工具来提高软件的质量。 assertion－－断言 指定一个程序必须已经存在的状态的一个逻辑表达式，或者一组程序变量在程序执行期间的某个点上必须满足的 条件。 assertion checking－－断言检查 用户在程序中嵌入的断言的检查。 audit－－审计 一个或一组工作产品的独立检查以评价与规格、标准、契约或其它准则的符合程度。 audit trail－－审计跟踪 系统审计活动的一个时间记录。 Automated Testing－－自动化测试 使用自动化测试工具来进行测试，这类测试一般不需要人干预，通常在GUI、性能等测试中用得较多。 第120贴【2004－10－13】：常见测试术语二 Backus-Naur Form－－BNF范式 一种分析语言，用于形式化描述语言的语法 baseline－－基线

软件测试专业术语中英文对照

软件测试专业术语中英文对照A Acceptance testing : 验收测试 Acceptance Testing：可接受性测试 Accessibility test : 软体适用性测试 actual outcome：实际结果 Ad hoc testing : 随机测试 Algorithm analysis : 算法分析 algorithm：算法 Alpha testing : α测试 analysis：分析 anomaly：异常 application software：应用软件 Application under test (AUT) : 所测试的应用程序 Architecture : 构架 Artifact : 工件 ASQ：自动化软件质量（Automated Software Quality） Assertion checking : 断言检查 Association : 关联 Audit : 审计

audit trail：审计跟踪 Automated Testing：自动化测试 B Backus-Naur Form：BNF范式 baseline：基线 Basic Block：基本块 basis test set：基本测试集 Behaviour : 行为 Bench test : 基准测试 benchmark：标杆/指标/基准 Best practise : 最佳实践 Beta testing : β测试 Black Box Testing：黑盒测试 Blocking bug : 阻碍性错误 Bottom-up testing : 自底向上测试 boundary value coverage：边界值覆盖 boundary value testing：边界值测试 Boundary values : 边界值 Boundry Value Analysis：边界值分析 branch condition combination coverage：分支条件组合覆盖branch condition combination testing：分支条件组合测试

PCB测试点

PCB测试点制作的一般要求 PCB测试点制作的一般要求 关键性元件需要在PCB上预设测试点。用于焊接外貌组装元件的焊盘不容许兼作检测点，必须另外预设专用的测试焊盘，以保证焊点检测和生产调试的没事了进行。用于测试的焊盘尽可能的安排于PCB的统一侧面上，即便于检测，又利于减低检测所花的费用。 1.工艺预设要求 (1) 测试点间隔PCB边缘需大于5mm； (2) 测试点不可被阻焊药或文字油墨笼罩； (3) 测试点最佳镀焊料或选用质地较软、易贯串、不易氧化的金属，以保证靠患上住接 地，延长探针施用寿命 (4) 测试点需放置在元件周围1mm之外，制止探针和元件撞击； (5) 测试点需放置在定位孔（配合测试点用来精确定位，最佳用非金属化孔，定位孔误 差应在±0.05mm内）环状周围3.2mm之外； (6) 测试点的直径不小于0.4mm，相邻测试点的间距最幸亏2.54mm以上，但不要小于 1.27mm； (7) 测试面不能放置高度超过6.4mm的元器件，过高的元器件将导致在线测试夹具探针 对测试点的接触不良； ⑻ 测试点中间至片式元件端边的间隔C与SMD高度H有如下关系：SMD高度H≤3mm， C≥2mm；SMD高度H≥3mm，C≥4mm。 (9) 测试点焊盘的巨细、间距及其布局还应与所采用的测试设备有关要求相匹配。 2.电气预设要求 (1) 尽量将元件面的SMC/SMD测试点通过过孔引到焊接面，过孔直径 大于1mm，可用单面针床来测试，减低测试成本；

(2) 每个电气接点都需有一个测试点，每个IC需有电源和接地测试点，且尽可能接近 元件，最幸亏2.54mm之内； (3) 电路走线上设置测试点时，可将其宽度放大到1mm； (4) 测试点应均匀分布在PCB上，削减探针压应力集中； (5) PCB上供电线路应分区域设置测试断点，以便电源去耦合或妨碍点查询。设置断点 时应考虑恢复测试断点后的功率承载能力。 －－－－－－－－－－－－－－－ 问：PCB板如何留测试点？ 答：今日电子产品越趋轻薄短小，PCB之预设布线也越趋复杂坚苦，除需统筹功能性与安全性外，更需可生产及可测试。兹就可测性之需求，提供法则供预设布线工程师参考。如能注重为之，将可为贵公司省下可观之治具制作费用并促进测试之靠患上住性与治具之施 用寿命。 LAYOUT法则 1.虽然有双面治具，但最佳将被测点放在统一面。以能做成单面测试为考虑重点。 若有坚苦则TOP SIZE针点要少于BOTTON SIZE。 2. 测点优先级：Ⅰ. 测试点(Test pad) Ⅱ. 零件脚(Component lead) Ⅲ. 贯串孔(Via hole)-->但不可Mask. 3. 二被测点或被测点与预钻孔之中间距不患上小于1.27mm(50mil)。以大于 2.54mm(100mil)为佳。其次是1.905mm(75mil)。 4. 被测点应离其附近零件(位于统一面者)至少2.54mm。如为高于3mm零件，则应至少 间距3.05mm。 5. 被测点应平均分布于PCB外貌，制止局部密渡过高。

pcb外观及功能性测试相关术语

p c b外观及功能性测试 相关术语 Standardization of sany group #QS8QHH-HHGX8Q8-GNHHJ8-HHMHGN#

PCB外观及功能性测试相关术语 1.1as received?验收态 提交验收的产品尚未经受任何条件处理,在正常大气条件下机械试验时阿状态 1.2production board成品板 符合设计图纸,有关规范和采购要求的,并按一个生产批生产出来的任何一块印制板 1.3test board测试板 用相同工艺生产的,用来确定一批印制板可接受性的一种印制板.它能代表该批印制板的质量 1.4test pattern测试图形 用来完成一种测试用的导电图形.图形可以是生产板上的一部分导电图形或特殊设计的专用测试图形,这种测试图形可以放在附连测试板上液可以放在单独的测试板上(coupon) 1.5composite test pattern综合测试图形 两种或两种以上不同测试图形的结合,通常放在测试板上 1.6quality conformance test circuit质量一致性检验电路

在制板内包含的一套完整的测试图形,用来确定在制板上的印制板质量的可接受性 1.7test coupon附连测试板 质量一致性检验电路的一部分图形,用于规定的验收检验或一组相关的试验 1.8storage life储存期 2外观和尺寸 2.1visualexamination目检 用肉眼或按规定的放大倍数对物理特征进行的检查 2.2blister起泡 基材的层间或基材与导电箔之间,基材与保护性涂层间产生局部膨胀而引起局部分离的现象.它是分层的一种形式 2.3blowhole气孔 由于排气而产生的孔洞 2.4bulge凸起 由于内部分层或纤维与树脂分离而造成印制板或覆箔板表面隆起的现象 2.5circumferentialseparation环形断裂 一种裂缝或空洞.它存在于围绕镀覆孔四周的镀层内,或围绕引线的焊点内,或围绕空心铆钉的焊点内,或在焊点和连接盘的界面处

软件测试英语专业词汇

1. 软件测试英语专业词汇 2. NLV ：Nation Language Version 本地化版本 3. FVT ：Functional Verification Testing 功能验证测试 4. TVT ：Translation Verification Testing 翻译验证测试 5. SVT：System Verification Testing 系统验证测试 6. fault ――故障 在软件中一个错误的表现。 7. feasible path --- 可达路径 可以通过一组输入值和条件执行到的一条路径。 8. feature testin ----- 特性测试 参考功能测试( Functional Testing) 9. FMEA ― ―失效模型效果分析 (Failure Modes and Effects Analysis) 可靠性分析中的一种方法，用于在基本组件级别上确认对系统性能有重大影响的失效 10. FMECA ― ―失效模型效果关键性分析(Failure Modes and Effects Criticality Analysis) FMEA 的一个扩展，它分析了失效结果的严重性。

11. FTA——故障树分析(Fault Tree Analysis) 引起一个不需要事件产生的条件和因素的确认和分析，通常是严重影响系统性能、经济性、安全性或其它需要特性。

12. functional decomposition 功能分解 参考模块分解( modular decomposition) 13. Functional Specification －－功能规格说明书 一个详细描述产品特性的文档。 14. Functional Testin 功能测试 测试一个产品的特性和可操作行为以确定它们满足规格。 15. glass box testin ——玻璃盒测试 参考白盒测试( White Box Testing) 16. IEEE――美国电子与电器工程师学会(Institute of Electrical and Electronic Engineers) 17. incremental testing ---- 渐增测试 集成测试的一种，组件逐渐被增加到系统中直到整个系统被集成。 18. infeasible path --- 不可达路径 不能够通过任何可能的输入值集合执行到的路径。 19. in put domain -- 输入域 所有可能输入的集合。 20. inspection 检视 对文档进行的一种评审形式。 21. installability testing ---- 可安装性测试 确定系统的安装程序是否正确的测试。 22. instrumentation --- 插桩

PCB可靠性测试方法则要

PCB可靠性测试方法择要 操作过程及操作要求： 一、棕化剥离强度试验： 1.1 测试目的：确定棕化之抗剥离强度 1.2 仪器用品：1OZ铜箔、基板、拉力测试机、刀片 1.3 试验方法: 1.3.1 取一张适当面积的基板，将两面铜箔蚀刻掉。 1.3.2 取一张相当大小之1OZ铜箔，固定在基板上。 1.3.3 将以上之样品按棕化→压合流程作业,压合迭合PP时，铜箔棕化面与PP接触。

1.3.4 压合后剪下适合样品,用刀片割板面铜箔为两并行线,长约10cm，宽≧3.8mm。 1.3.5 按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。 1.4 计算： 1.5 取样方法及频率：取试验板1PCS／line／周 二、切片测试： 2.1 测试目的：压合一介电层厚度； 钻孔一测试孔壁之粗糙度； 电镀一精确掌握镀铜厚度； 防焊－绿油厚度； 2.2 仪器用品：砂纸，研磨机，金相显微镜，抛光液，微蚀液 2.3 试验方法：2.3试验方法： 2.3.1 选择试样用冲床在适当位置冲出切片。 2.3.2 将切片垂直固定于模型中。 2.3.3 按比例调和树脂与硬化剂并倒入模型中，令其自然硬化。 2.3.4 以砂纸依次由小目数粗磨至大目数细磨至接近孔中心位置 2.3.5 以抛光液抛光。 2.3.6 微蚀铜面。 2.3.7 以金相显微镜观察并记录之。 2.4 取样方法及频率： 电镀－首件,1PNL/每缸/每班,自主件2PNL/每批，测量孔铜时取9点，测量面铜时C\S面各取9点。 钻孔－首件,(1PNL/轴/4台机/班，取钻孔板底板)打板边切片位置,读最大孔壁粗糙度数值。压合－首件，(每料号1PNL及测试板厚不合格时)取压合板边任一位置。 （注：压合介电层厚度以比要求值小于或等于1mil作允收。） 防焊－首件，(1PNL/4小时)取独立线路。 三、补线焊锡/电阻值测试： 3.1测试目的：为预知产品补线处经焊锡后之品质和补线处的电阻值。 3.2仪器用品：烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜、欧姆表、修补刀。 3.3试验方法： 3.3.1 选取试样置入烤箱烘150℃，1小时﹐操作时需戴粗纱手套﹐并使用长柄夹取放样品。 3.3.2 取出试样待其冷却至室温。 3.3.3 均匀涂上助焊剂直立滴流5~10秒钟，使多余之助焊剂得以滴回。 3.3.4 于288℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液10±1秒/次，3次(补线处须完全浸入)，每次浸锡后先冷却再重浸。 3.3.5 试验后将试样清洗干净检查补线有无脱落。 3.3.6 若不能判别时做补线处的切片，用金相显微镜观查补线处有无异常。 3.4 电阻值测试方法： 3.4.1 补线后用修补刀刮去补线处两端的覆盖物(防焊漆、铜面氧化层),不可伤及铜面。 3.4.2 用欧姆表测补线处两端的电阻值。 3.4.3 取样方法及频率：取成品板及半成品板各1PCS／周／每位补线操作员 四、绿油溶解测试： 4.1测试目的：测试样本表面的防焊漆是否已经完成硬化，及足以应付在焊接时所产生热力。 4.2仪器用品：三氯甲烷、秒表、碎布 4.3测试方法：

软件测试英文术语

软件测试常用单词： 1．静态测试：Non-Execution-Based Testing或Static testing 代码走查：Walkthrough 代码审查：Code Inspection 技术评审：Review 2．动态测试：Execution-Based Testing 3．白盒测试：White-Box Testing 4．黑盒测试：Black-Box Testing 5．灰盒测试：Gray-Box Testing 6．软件质量保证SQA：Software Quality Assurance 7．软件开发生命周期：Software Development Life Cycle 8．冒烟测试：Smoke Test 9．回归测试：Regression Test 10．功能测试：Function Testing 11．性能测试：Performance Testing 12．压力测试：Stress Testing 13．负载测试：Volume Testing 14．易用性测试：Usability Testing 15．安装测试：Installation Testing 16．界面测试：UI Testing 17．配置测试：Configuration Testing 18．文档测试：Documentation Testing 19．兼容性测试：Compatibility Testing 20．安全性测试：Security Testing 21．恢复测试：Recovery Testing 22．单元测试：Unit Tes 23．集成测试：Integration Test 24．系统测试：System Test 25．验收测试：Acceptance Test 26．测试计划应包括： 测试对象：The Test Objectives, 测试范围：The Test Scope,

PCB测试工艺及技术方法详解模板

PCB测试工艺及技术方法 详解模板

少一些普通工艺冋题 By Craig Pynn 欢迎来到工艺缺陷诊所。这里所描述的每个缺陷都将覆盖特 殊的缺陷类型，将存档成为将来参考或培训新员工的一个无价的工艺缺陷指南。 大多数公司现在正在使用表直贴装 技术，同时又向球栅阵列(BGA)、芯片规 模包装(CSP)和甚至倒装芯片装配迈进。 可是，一些公司还在使用通孔技术。通孔 技术的使用不一定是与成本或经验有关- 可能只杲由于该产品不需要小型化。许多公司继续使用传统的通孔元件，并将继续在混合技术产品上使用这些零件。 本文要看看一些不够普遍的工艺问题。希望传统元件装配冋题及 其实际解决办法将帮助提供对在今天的制造中什么可能还会出错的洞察。 静电对元件的破坏 从上图，我们使用光学照片与扫描电子显 微镜(SEM, scanning electron microscopy) 看到在一个硅片表⑥上的 静电击穿。静电放电，引入到一个引脚，引起元件的工作状态的改

变，导致系统失效。在实验室对静电放电的模拟也能够显示实时发生在芯片表廂的失效。如上面的照片所示，静电可能是一个问题, 解决办法是一个有效的控制政策。手腕带是最初最重要的防御。 树枝状晶体增长 树枝状结晶发生在施加的电压与潮 湿和一些可离子化的产品出现时。电压 总是要在一个电路上，但潮湿含量将取决 于应用与环境。可离子化材料可能来自印刷 电路板(PCB)的表⑥, 由于装配期间或在空板制造阶段时的不良清洁。 如果要调查这类缺陷，不要接触板或元件。在失效原因的所有证据毁灭之前，让缺陷拍成照片并进行研究。污染可能经常来自焊接过程或使用的助焊剂。另一个可能性是装配期间带来的一般操作污垢。工业中最普遍的缺陷原因来自助焊剂残留物。 在上面的例子中，失效发生在元件的返修之后。这个特殊的电话单元是由一个第三方公司使用高活性助焊剂返修的，不象原来制造期间使用的低活性材料。 焊盘破裂 当元件或导线必须作为一个第二阶段装配安装时，一般使用C 形焊盘。例子有，重型元件、线编织或不能满足焊接要求的元件。在某些情况中，品质人员不知道破裂的原因，以为是PCB腐蚀

软件测试常见术语英文缩写

软件测试常见术语-英文缩写 ADO，ActiveX Data Object，ActiveX 数据对象。是ASP语言访问数据库的中间件。 BA T，Build Aclearcase/" target="_blank" >cceptance Testing，工作版本可接受测试。新工作版本正式测试前进行的一项快速测试过程，目的是保证软件的基本功能和内容正确完整，具有可测试性，经过BAT测试后，就进入了正轨测试阶段。 BRC，Bug Review Council，缺陷复查委员会。负责Adobe 软件缺陷的成员，负责复查报告的新缺陷是否正确，并且修正处理。 CCJK，Chinese Simplified，Chinese Traditional, Japanese，Korean，简体中文，繁体中文，日文和朝鲜语。本地化测试中的四种典型东亚语言。 CMM，Capability Maturity Model，能力成熟度模型。美国卡内基·梅隆大学的软件工程研究院(SEI)开发的用于软件开发过程的管理及工程能力的提高与评估的方法，共五个级别。 C/S，Client/Server，客户机/服务器。局域网软件的一种模式。 DBCS，Double Bytes Character Set，双字节字符集。用两个字节长度表示一个字符的字符编码系统。中文，日文和朝鲜文都用双字节字符集表示。 DLL，Dynamic Link Library，动态链接库。大型软件常用的一种软件开发方法，按照功能模块将不同功能分别集成在不同的动态链接库中。国际化软件开发中通常将可以本地化的软件界面资源文件放在单独的动态链接库中，便于本地化处理。 DTS，Defect Tracking System，缺陷跟踪系统。软件测试中集中管理软件缺陷(bug)的数据库，完成缺陷报告、修改、查询、统计等功能。 EOF，End Of File，文件结尾。某些文件在存储时在结尾处写入代表结尾的特殊信息。 ERP，Enterprise Resource Planning，企业资源规划。它是从MRP(物料资源计划)发展而来的新一代集成化管理信息系统，它扩展了MRP的功能，其核心思想是供应链管理，它跳

PCB四密度通用测试技术介绍

四密度通用测试技术介绍 1 通用测试技术的起源和发展 最早的PCB通用电性测试技术可追溯至七十年代末八十年代初, 由于当时的元器件均采用标准封装(Pitch为100mil), PCB亦只有THT(通孔技术)密度层次, 所以欧美测试机厂商就设计了一款标准网格的测试机, 只要PCB上的元件和布线是按照标准距离排布的，则每个测试点均会落在标准网格点上, 因为当时所有PCB都能通用, 故称为通用测试机。由于半导体封装技术的发展, 元器件开始有了更小的封装及贴片(SMT)封装, 标准密度通用测试开始不再适用, 于是九十年代中期, 欧美的测试厂商又推出了双倍密度测试机, 并结合用一定的钢针斜率制造夹具以转换PCB测试点与机器网格连接, 随着HDI制程工艺的逐渐成熟, 双倍密度通用测试又不能完全满足测试的需求,于是在二000年左右, 欧洲测试机厂商又推出了四倍密度网格通用测试机。图一为网格规格: (图一) 网格密度 单密度双密度四密度

2 通用测试的关键技术 2·1开关元件 要满足大部份HDI PCB的测试要求, 测试面积必须要足够大, 通常有以下标准尺寸: 9.6×12.8(inch)、16 X12.8(inch)、24×19.2(inch), 在双密度满网格(Full Grid)情况下, 上述三种尺寸测试点数分别是49512、81920、184320, 电子元件的数量高达数十万, 开关元件是保证测试稳定的一个核心元件, 要求其具有耐高压(>300V)、低漏电等性能, 同时电阻值等电气性能要均衡一致，所以这类元件一定要经过严格的筛选与检测, 通常以晶体管或场效应管作为开关元件，基本线路如图二所示: 图(二)：开关回路 晶体三极管的优缺点: 优点: 成本低,抗静电击穿能力强, 稳定性高； 缺点: 电流驱动,电路比较复杂, 需隔离基流(Ib)影响, 功耗大 场效应管的优缺点: 优点: 电压驱动, 电路简单, 不受基流(Ib)影响,功耗小 缺点: 成本高, 极易发生静电击穿, 需加静电保护措施, 稳定性不高, 所以会增加维修成本。 2·2 网格点的独立性 满网格(Full Grid) 每个网格有独立的开关回路, 即每个点都占用一组开关元件及线路，整个测试面积都能按四倍密度撒针; 共享网格(Share Grid) 由于满网格的开关元件数量多且线路比较复杂, 难于实现，所以某些测试厂商使用网格共用技术，使不同区域的几个点共用一组开关元件和线路，从而减小了布线的难度和开关元件的数量，我们称之为共享网格(Share Grid)。共享网格有一个很大的缺陷，假如一个区域的点己经被完全占用了, 那么与之共享的区域的点就不能再用，以至降低了该区域的密度为单密度。所以在较大面积HDI测试仍存在密度的瓶颈。

软件测试标准专业术语对照表

软件测试专业术语对照表 此术语表为国际软件测试认证委员会（ISTQB）发布的标准术语表。此国际软件测试认证委员会（ISTQB）发布的标准术语表即是以最新版的BS 7925-1标准为基础制定的国际化软件测试标准术语。 1 简介 行业界、商业界、政府及学术机构曾经花费大量精力和时间以解释和区分一些常见的软件测试专业术语以期在各社会部门或机构之间达成交流，例如：语句覆盖(statement coverage) 和条件覆盖(decision overage)；测试套件(test suite)、测试规格说明书(test specification)和测试计划(test plan)等。上述机构与专职机构定义的同名术语在含义上又往往有很大偏差。 2 范畴 本文档旨在提供概念、条款、和定义为软件测试及相关从业人员进行有效交流的平台。 3 结构 术语表中的词汇按字母顺序排列。术语如有同义词汇，本术语表解释最通用的词汇，其同义词 汇会的仅被列出，不予重复解释。例如结构测试(structural testing) 和白盒测试(white box testing)。 此类同义词在术语表中用“参见”列出，以便读者检索。“参见”往往连接着广义和狭义词或 含义重叠的词汇。 4 标准参考 至截稿日期，此标准有效版本为1.2。如所有其他标准一样，本术语表仍需根据以下相关标准的 最新版本不断修正。此标准由IEC 和ISO 成员根据目前有效的国际相关标准进行更新。 - BS 7925-2:1998. Software Component Testing. - DO-178B:1992. Software Considerations in Airborne Systems and Equipment Certification, Requirements and Technical Concepts for Aviation (RTCA SC167). - IEEE 610.12:1990. Standard Glossary of Software Engineering Terminology. - IEEE 829:1998. Standard for Software Test Documentation. - IEEE 1008:1993. Standard for Software Unit Testing. - IEEE 1012:1986. Standard for Verification and Validation Plans - IEEE 1028:1997. Standard for Software Reviews and Audits. - IEEE 1044:1993. Standard Classification for Software Anomalies. - IEEE 1219:1998. Software Maintenance. - ISO/IEC 2382-1:1993. Data processing - Vocabulary - Part 1: Fundamental terms. - ISO 9000:2000. Quality Management Systems – Fundamentals and Vocabulary. - ISO/IEC 9126-1:2001. Software Engineering – Software Product Quality – Part 1: Quality characteristis and sub-characteristics. - ISO/IEC 12207:1995. Information Technology – Software Life Cycle Processes. - ISO/IEC 14598-1:1996. Information Technology – Software Product Evaluation - Part 1: General Overview. A abstract test case 抽象测试用例参见high level test case. acceptance 验收参见acceptance testing.