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后摩尔定律时代：SoC and SiP

目录

一、Moore’s Law & More

Moore’s Law：

当价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。

但是，芯片上元件的几何尺寸能无限制地缩小下去吗？

制约因素：

后摩尔定律：

ITRS组织针对半导体产业近期(2007-2015年)和远(2016-2022年)的挑战，在技术路线制定上，提

出选择两种发展式：

一、继续沿着摩尔定律按比例缩小的方向前进，专注于硅基CMOS技术;

二、按“后摩尔定律”的多重技术创新应用向前发展，即在产品多功能化(功耗、带宽等)需求下，将

硅基CMOS和非硅基等技术相结合，以提供完整的解决方案来应对和满足层出不穷的新市场发展。

后摩尔定律除了会延续摩尔定律对集成度、性能的追求外，还会利用更多的技术，例如模

拟/射频、高压功率电源、MEMS传感器、生物芯片技术及系统级封装(SiP)等三维(3D)集成技术，以提供具有更高附加价值的系统。

图1：SoC与SiP的关系

二、SoC：System on Chip 芯片级系统片上系统

SOC是基于单芯片上完整系统，是的指在单一芯片上实现信号采集、转换、存储、处理和I/ O 接口等功能。即在单一芯片上集成数字和模拟混合电路、信号采集和转换、I/ O 接口、存储器、MCU（Microcontroller微控制器）和DSP（digital signal processor 数字信号处理器）等IC。

SoC的基本组成：

?系统芯片控制逻辑

?微处理器/微控制器

?数字信号处理器DSP

?嵌入存储器

?接口模块

?模拟前端（ADC/DAC）

?电源提供和功耗管理

?射频前端

?……

图2.1 SoC设计流程示意图