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焊接技术标准规范

焊接技术标准规范
焊接技术标准规范

1范围

1.1 主题内容

本标准规定了电子电气产品焊接用材料和导线与接线端子、印制电路板组装件等

的焊接要求以及质量保证措施。

1.2 适用范围

本标准适用于电子电气产品的焊接和检验。

2引用文件

GB 3131-88 锡铅焊料

GB 9491-88 锡焊用液态焊剂(松香基 )

QJ 3012-98 电子电气产品元器件通孔安装技术要求

QJ 165A-95 电子电气产品安装通用技术要求

QJ 2711-95 静电放电敏感器件安装工艺技术要求

3定义

3. 1MELF metal electrode leadless face

MELF 是指焊有金属电极端面,作端面焊接的元器件。

4一般要求

4.1 环境要求

4.1.1 环境条件按QJ 165A 中 3. 1. 4 条要求执行。

4.1.2 焊接场所所需工具及设备应保持清洁整齐。在焊接工位上应及时清除多余物(导线断头、焊料球、残留焊料等)。禁止在焊接工位上饮食;禁止在工位上有化妆品以及与生产操作无关

的东西。

4.2 工具、设备及人员要求

4.2.1 工具

电烙铁应为温控型的,烙铁头空焊温度应保持在预选温度的士 5. 5℃之内,烙铁头的形状应符合焊接空间要求,并保证良好的接地。

4.2.2 设备

4.2.2. 1 波峰焊设备

波峰焊设备 (包括焊剂装置、预热装置、焊槽)焊接前应能将印制板组装件预热到120℃

以内,在整个焊接过程中,焊料槽焊接温度的控制精度应维持在士 5.5℃,并具有排气系统。

4.2.2.2 再流焊设备

再流焊设备应可将焊接表面迅速加热,并能在连续焊接操作时,迅速加热到预定温度

的士 6℃范围内。加热源不应引起印制电路板或元器件的损坏,也不应在加热源与被焊金属

直接接触时污染焊料。再流焊设备包括采用平行等距电阻加热、短路棒电阻加热、热风加热、红外线加热、激光加热装置或非电烙铁热传导焊接的设备。

4.2.3人员

操作人员应经过专业技术培训,熟悉本标准及相关工艺的规定,具有判别焊点合格或

不合格的能力,并经考核合格上岗。

4.3 焊点

4.3.1外观

4.3.1.1焊点表面应无气孔、非晶态,以及有连续良好的润湿。焊点不应露出基底金属、不

应有锐边、拉尖、焊剂残渣以及夹杂。与邻近导电通路之间焊料不应出现拉丝、桥接等现象。

4.3. 1. 2 当存在下列情况时焊点外表呈暗灰色是允许的。

a.焊点焊接采用的不是 HLSn60Pb 焊料 ;

b.焊接部件为镀金或镀银 ;

c.焊点冷却速度缓慢(例如:热容量大的组装件经波峰焊或汽相焊之后),但不应有过热、过冷或受扰动的焊点。

4.3. 2 裂纹和气泡

焊点的焊料与焊接部位间不应有裂纹、裂缝、裂口或隙缝。气泡或气孔若与最小允许

焊料量同时发生,则为不合格。

4.3. 3 润湿及焊缝

焊料应润湿全部焊接部位的表面,并围绕焊点四周形成焊缝。焊料润湿不良或润湿不

完全,不应超出焊点四周 10%焊料不应收缩成融滴或融球。

4.3. 4 焊料覆盖面

焊料量应覆盖全部焊接部位,但焊料中导线的轮廓应可辨认。

4.3. 5 热缩焊焊点

热缩焊装置形成的焊点其焊缝及焊接部件应清晰可见,焊料环应熔融,焊料沿引线流动,

外部套管可以变色,但应可见焊区套管外的导线绝缘层,除轻微变色外,不应受损。

4.4 印制电路板组装件

4.4. 1 导电体脱离基板

焊接后,从印制电路板面至焊盘外侧下部边缘最大允许上翘距离,应为焊区或焊盘的

厚度 (高度 )。

4.4.2 组装件的清洁

组装件焊接后应清除杂质(焊剂残渣、绝缘层残渣等)。

4.5 热膨胀系数失配补偿

元器件安装工艺或印制电路板设计,应能补偿元器件与印制电路板之间的热膨胀系数

失配,安装工艺的补偿应限于元器件引线、元器件的特殊安装以及常规焊点。禁止设计特殊

的焊点外形作部分热膨胀系数失配补偿之用。无引线元器件不应在槽形而和焊盘之间使用多

余的内连线连接,无引线芯片载体仅底部端接时最小焊点高度一般为0. 2mm 。

4. 6互连线的焊接点

组装件间的互连线,应焊接在金属化孔或接线端上。不应采用另加绝缘套管的镀锡裸

线。

4.7 表面安装的焊接

手工焊接表面贴装多引线元器件时,应使用对角线方法依次焊接引线,最小焊接长度

为1 ~ 2mm 。

4.8 焊接温度、时间

4.8. 1 手工焊接温度一般应设定在260~300℃范围之内,焊接时间一般不大于水,对热敏

元器件、片状元器件不超过 2s,若在规定时间未完成焊接,应待焊点冷却后再复焊,非修复

性复焊不得超过 2 次。

4. 8. 2波峰焊机焊槽内温度应控制在250 士 5℃范围,焊接时间为 3 ~3. 5s 。

4.8. 3 再流焊焊接温度、时间按有关文件规定。

4.9 通孔充填焊料的要求

对有引线或导线擂入的金属化孔充填焊料时,焊料只能从焊接面一侧流入小孔内的

另一侧。

5详细要求

5.1 焊接准备

5.1. 1 被焊导电体表面在焊接操作前应进行清洁处理。

5.1. 2 导线、引线与接线端子在焊接前,应使用机械方法将其固定,防止导线、引线在端

子上移动。

5. 1. 3对镀金的元器件应经搪锡处理(高频器件、微电路除外)。

5.1. 4 元器件安装应按 QJ 3012 要求执行。

5.2 焊接材料

5.2.1焊料

应采用符合 GB 3131 的焊料制品 HLSn60Pb 或 HLSn63Pb , 焊料外形任选,带芯焊料

的焊剂应为 R 型或 RM A 型。

5.2. 2 膏状焊料

选用时应考虑焊料粉的颗粒形状、粘性、印刷性能、分解温度等技术指标,对焊料粉

的氧化物应有控制。

5.2.3焊剂

应采用符合 GB 9491 的 R 型或 RMA 型松脂剂液体焊剂。导线电缆焊接不应使用 RA 型焊剂,其它场合使用 RA 型焊剂时应得到有关部门批准。

5.3 焊接

5.3. 1 导线、引线与接线端子的焊接

5.3.1. 1导线、引线与接线端的缠绕

3/4圈,但不得超过一圈。如图 1 所示。对于直导线、引线在接线端子上缠绕最少为

径小于 0. 3mm 的导线,最多可缠绕 3 圈。

5.3. 1. 2 导线、引线最大截面积

导线、引线与接线端连接部位的截面积,不应超过接线端子接线孔的截面积。

5.3. 1. 3 接线端最多焊点数

每个接线端子一般不应有三个以上的焊点。

5.3. 1. 4 绝缘层间隙

焊点焊料与导线的绝缘层间隙 :

a. 最小间隙 :绝缘层可紧靠焊料,但不能嵌入焊料,绝缘层不能熔融,烧焦或缩直径;

b.最大间隙 :为两倍导线直径或 1. 6mm 。

5.3.1.5导线、引线与接线端子的焊接

焊料不应掩盖导线的轮廓,对槽形接线端,焊料应在导线与接线端接触部分形成焊缝,

焊料可以充满焊槽。如图 2 所示。

5.3.1.6导线、引线与焊杯的焊接

不应有超过 =根的导线插人焊杯,多股芯线保持整齐,不应折断,并全部插入焊杯的

底部,焊缝沿接触表面形成,焊料应润湿焊杯整个内侧,并至少充满杯口的75% ,如图 3、4所示。

5.3. 2 印制电路板组装件的焊接

5. 3. 2. 1通孔焊接

5. 3. 2. 1. 1 引线或导线插装用孔

对有引线或导线插入的金属化孔,通孔应充填焊料 .焊料应从印制电路板一侧连续流到另

5一侧的元器件面,并覆盖焊盘面积的 90%以上,焊料允许凹缩进孔内,凹缩量如图所示。

5.3.2.1.2引线弯曲半径部位的焊料

正常的润湿,焊料应在元器件引线弯曲成形部位,但弯曲半径应暴露,焊料沿引线

润湿如图 6 所示。

5.3.2.1.3导线界面连接

作为界面连接的单股镀锡铜线穿过通孔弯钩,弯钩要求应符合元器件引线弯钩要求,并与印制电路板两面的焊盘焊接。如图7 所示。

5.3. 2. 1. 4 非支承孔合格焊点

焊料与被焊表面应有小于 90°的接触角。

5.3. 2. 1. 5 无引线或导线插装的金属化孔

这种通孔可不填充焊料。当需填充焊料时焊料塞应满足图 5 所示的要求。

5.3. 2. 2 表面安装焊接

5.3. 2. 2. 1 片状元器件的焊缝

芯片在焊盘上面应75%以上的金属端帽覆盖,并有一条焊缝,焊缝向元器件端面上

方延伸,高度为25%或1.0mm。侧面不需要焊缝,焊料对元器件和焊料对焊盘的润湿角都应

小于 90°焊料不能把元器件本体上的非金属化部位包住。如图 8、 9、 10、11所示。

5.3.2.2.2MELF的焊点外形

MELF 在焊盘上面应有75%以上的金属端帽的宽度和长度覆盖,如图12 所示。焊点应形成一条焊缝,焊缝向MELF 侧面上方延伸高度为0. 1mm 或 25%D( 金属端帽直径),如图 13 所示。

5.3. 2. 2. 3 无引线槽形元器件上的焊缝

无引线芯片载体在焊盘上面应有75%以上的金属化槽面宽度覆盖,并有一条焊缝,焊

料垂直上升到外侧槽面的下部边缘,焊料对元器件和焊盘的润湿角都应小于90° ,当无引线芯片载体仅有底部端接时,最小的焊点高度一般为0. 2mm,如图 14 所示。

5.3. 2. 2. 4 无引线元器件平行度

元器件每个端部下面的焊料厚度差异不大于0. 4mm ,如图 15 所示。

5. 3.2.2.5 引线弯曲部位的外形

引线的弯曲不应向元器件本体引线封口处延伸,弯曲引线到焊盘的角度大于45° ,小于 9 0°。 ;如图 16 所示。

5.3. 2. 2. 6 引线和焊盘的接触

最小的接触长度,扁平引线为引线宽度,圆形引线为两倍直径,如图17 所示。侧向外伸趾端外伸应如图 17、18 所示范围内。总的外伸量要保持在最小的接触长度,根部不应伸

出焊盘,如图 19 所示。

5.3. 2. 2.7 引线离开焊盘的高度

引线最小安装面翘离焊盘表面的最大值,圆形引线为引线直径(D) 的一半,扁平或带状引线为引线厚度( T ) 两倍或 0. 5mm ,最小安装面内各点均应在直径一半或两倍引线

高度这个最大间隙内,如图20 所示。最小安装面范围取决于引线接触长度以及引线直径或

厚度。

5.3.2.2.8最小焊料覆盖面

圆形或扁圆形引线上的最小焊缝高度应为引线直径的25%,扁平引线上的最小焊缝高度处应有一条清晰可见的焊缝,该焊缝至少要从焊盘上升到引线侧面50% 高处,焊料与引线焊盘等长,引线轮廓在焊料中应可见,如图21 所示。

5.3.2.2.9引线根部焊缝

焊料应向引线上弯部延伸,但不能与元器件本体或引线封口接触,根部焊缝在引线

根部和焊盘之间应连续不断,并延伸超出弯曲半径,根部不能伸出焊盘。

5. 3. 2. 2. 10J 形和 V 形引线的焊缝

焊盘上应有75%以上的引线宽度覆盖并有一条焊缝,焊缝应向引线侧面上方延伸

到引线内表面的高度,焊料不能与元器件封装的底部接触。焊料沿“J”或“ V ”的圆弧处形成的焊缝应有一个引线宽度,如图22 所示。

5.3. 2. 2. 11 J 形和 V 形元器件安装的平行度

焊接后,元器件与印制电路板之间的间隙不应超过 2. 5mm ,如图 23 所示。

5.4质量保证措施

5.4.1潜在失效的预防

5.4.1. 1静电放电

焊接时为防止元器件及电子部件的静电损伤,应按QJ 2711 规定执行。

5.4.1. 2元器件安装、焊接

当根据设计要求安装和焊接的元器件经受不住后续工艺施加应力,应采取单独的操

作,将这些元器件安装并焊接到组装件上。

5.4.1.3冷却

焊点应在室温下自然冷却,在焊料固化期间,焊点不应经受移动及应力,不应采用

液体冷却焊点。

5. 4. 1. 4引脚的剪断

引脚不应采用产生内应力的剪切工具剪断。

5.4. 1. 5 焊后引线剪断

焊接后剪断元器件引线或导线,焊点应重熔。

5.4.1.6表面安装元器件的单点焊接

初次焊接时,一般不宜采用单点焊接表面安装((SMT) 元器件,允许进行单点返修操

作的条件是不同时重熔邻近的焊点。

5.4.2检验

焊接质量应在清洗后检验。

5.4.2.1 焊点的检验

焊点应百分之百目测检验(可以借助于3~5 倍放大镜 ) ,焊点的外观应按 4. 3 条规定。各焊缝的要求,应按 5. 3 条规定。对返工后的焊点均应重新检验,并应符合 4. 3 条、 5. 3 条规定。

5.4. 2. 2 绝缘体的检验

焊接后,绝缘体不应出现热损伤,裂痕、烧焦,分解等现象(过热变色是允许的)。5.4. 2. 3 检验用的放大装置

对有争议的焊点或目测拒收的产品,仲裁应提高放大倍数来检验。

焊盘宽度仲裁用

>0. 5mm10X

0.25---0.5mm20X

G0. 25mm30X

5.4. 2. 4 焊料纯度的检验

对重复使用的焊料应保持其纯度,在焊接前应清除出现在焊料接触面上所有浮渣,并定期按 GB 3131 进行化学光谱分析,若不合格应全部更新焊料。

焊接技术要求

焊接技术要求 在电子制作中,元器件的连接处需要焊接。焊接的质量对制作的质量影响极大。所以,学习电于制作技术,必须掌握焊接技术,练好焊接基本功。 一、焊接工具 1、电烙铁 电烙铁是最常用的焊接工具。我们使用20W内热式电烙铁。新烙铁使用前,应用细砂纸将烙铁丝,使烙铁头上均匀地镀上一层锡。这样做,可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。旧的烙铁头如严重氧化而发黑,可用钢挫挫去表层氧化物,使其露出金属光泽后,重新镀锡,才能使用。 电烙铁要用220V交流电源,使用时要特别注意安全。应认真做到以下几点:电烙铁插头最好使用三极插头。 要使外壳妥善接地。使用前,应认真检查电源插头、电源线有无损坏。并检查烙铁头是否松动。 电烙铁使用中,不能用力敲击。要防止跌落。烙铁头上焊锡过多时,可用布擦掉。不可乱甩,以防烫伤他人。 焊接过程中,烙铁不能到处乱放。不焊时,应放在烙铁架上。注意电源线不可搭在烙铁头上,以防烫坏绝缘层而发生事故。 使用结束后,应及时切断电源,拔下电源插头。冷却后,再将电烙铁收回工具箱。 2、焊锡和助焊剂焊接时,还需要焊锡和助焊剂。 (1)焊锡:焊接电子元件,一般采用有松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝,熔点较低,而且内含松香助焊剂,使用极为方便。

(2)助焊剂:常用的助焊剂是松香或松香水(将松香溶于酒精中)。使用助焊剂,可以帮助清除金属表面的氧化物,利于焊接,又可保护烙铁头。焊接较大元件或导线时,也可采用焊锡膏。但它有一定腐蚀性,焊接后应及时清除残留物。 3、辅助工具 为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等做为辅助工具。应学会正确使用这些工具。 二、焊前处理 焊接前,应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。 1、清除焊接部位的氧化层 可用断锯条制成小刀。刮去金属引线表面的氧化层,使引脚露出金属光泽。 印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后,涂上一层松香酒精溶液。 2、元件镀锡 在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后,将带锡的热烙铁头压在引线上,并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前,应将绝缘外皮剥去,再经过上面两项处理,才能正式焊接。若是多股金属丝的导线,打光后应先拧在一起,然后再镀锡。

焊接技术标准规范标准[详]

{ 1范围 主题内容 本标准规定了电子电气产品焊接用材料和导线与接线端子、印制电路板组装件等 的焊接要求以及质量保证措施。 1. 2适用范围 本标准适用于电子电气产品的焊接和检验。 2引用文件 ? GB 3131-88锡铅焊料 GB 9491-88锡焊用液态焊剂(松香基) QJ 3012-98电子电气产品元器件通孔安装技术要求 QJ 165A-95电子电气产品安装通用技术要求 QJ 2711-95静电放电敏感器件安装工艺技术要求 3定义 3. 1 MELF metal electrode leadless face $ MELF是指焊有金属电极端面,作端面焊接的元器件。 4 一般要求 4. 1环境要求 环境条件按QJ 165A中3. 1. 4条要求执行。 4.1.2焊接场所所需工具及设备应保持清洁整齐。在焊接工位上应及时清除多余物(导线断头、焊料球、残留焊料等)。禁止在焊接工位上饮食;禁止在工位上有化妆品以及与生产操作无关的东西。 4. 2工具、设备及人员要求 4. 2. 1工具 @ 电烙铁应为温控型的,烙铁头空焊温度应保持在预选温度的士 5. 5℃之内,烙铁头的形状应符合焊接空间要求,并保证良好的接地。 4. 2. 2设备 4. 2. 2. 1波峰焊设备 波峰焊设备(包括焊剂装置、预热装置、焊槽)焊接前应能将印制板组装件预热到120℃以内,在整个焊接过程中,焊料槽焊接温度的控制精度应维持在士℃,并具有排气系统。4.2.2.2再流焊设备 再流焊设备应可将焊接表面迅速加热,并能在连续焊接操作时,迅速加热到预定温度的士6℃范围内。加热源不应引起印制电路板或元器件的损坏,也不应在加热源与被焊金属直接接触时污染焊料。再流焊设备包括采用平行等距电阻加热、短路棒电阻加热、热风加热、红外线加热、激光加热装置或非电烙铁热传导焊接的设备。 4. 2. 3人员 操作人员应经过专业技术培训,熟悉本标准及相关工艺的规定,具有判别焊点合格或不合格的能力,并经考核合格上岗。 《

浅谈焊接技术及应用

浅谈焊接技术及应用 摘要:焊接专业作为制造业中的重要一环,在生产和生活中的作用十分重要。在焊接教学中应用一体化教学,为社会主义建设培养高素质高技能的焊接人才,是现阶段中等职业教育的首要任务。一体化教学强调一体化的教学场地、“双师型”教师及一体化教材的有机结合。发展一套适应中等职业教育的教学模式。 关键词:一体化教学场地双师型”教师一体化教材 1、“一体化”教学的目标 1.1 人才培养方式和教学课程的改革 改进人才培养方案,制定适合中等职业教育焊接专业“一体化”教学的人才培养方案。在原有的的国家教育部和劳动部颁发的只有中级焊工的教学大纲的基础上,制定适合培养高级工甚至技师的焊接专业的人才培养方案。 “打破原有课程体系将其分为素质课程、专业基础课程和专门工艺课程”,我们认为在这三者中应区别对待,在“专门课程”内容的制定上要体现区域经济的生产特征,结合生产产品制定相关内容和重点,有利于生产性实习或企业的定岗实习的顺利过渡而实现学与用的成功对接。制定和完善人才培养方案和培养模式,培养能满足社会需求的技能型人才。 1.2 一体化教学场地的建设 从根本上建立起黑板+粉笔教学和电化多媒体教学相结合的理论教学模式,是学生从直观上理解和接受理论知识。 校内实训基地受场地、设备等生产要素的限制,与生产车间客观上差距存在,在大型工装的应用,成型加工工件的变形与矫正等方面尤为突出。在这方面通过校企合作,将部分一体化的教学设置在与学校项邻的企业车间。 深化校企合作办学模式和工学结合人才培养模式改革。按照专业与产业对接、企业与岗位对接,专业课程内容与职业标准对接,教学过程与生产过程对接的原则,以校企合作为平台,以系统化专业建设为载体,突出教学过程的实践性、开放性和职业性,引导专业设置、课程体系、教学内容和教学方法的改革,实现“教、学、做”一体化的人才培养模式。 1.3 关于“双师型”师资队伍建设 “双师型、专业化”是职业教师发展的必经之路,在这方面注重中、青年教师在实践环节动手能力的提高,创造条件使他们带着具体的问题、任务去企业学习实践。使中青年教师在学历和理论知识占优的情况下,大幅度提高自身的实操能力。着力加强师资队伍建设,采取“引进来、送出去”、学历进修和非学历学习相结合等方式,努力培养一支优秀的专业师资队伍,加强建设培养学生创新精神与实践能力的实训平台。 2、“一体化”教学的主要过程 2.1 开发制定一体化课程教学标准 2.1.1 重构课程标准 打破原有学科体系,将课程体系分为基本素质课程、专业基础课程、专门工艺课程。 2.1.2 开展项目教学和案例教学 根据铆焊专业岗位层次的不同要求,实现课程改革与课程建设上的重大突破,完善高级铆焊专业课程体系建设,制定高中起点3年制、初中起点5年制高级铆

钢结构构件制作焊接技术要求

钢结构构件制作焊接技术要求 一、常规要求 1、焊工应经培训合格并取得资格证书,方可担任焊接工作。 2、重要结构件的重要焊缝,焊缝两端或焊缝交叉处必须打上焊工代号钢印。 3、焊前对焊件应预先清除焊缝附近表面的污物,如氧化皮、油、防腐涂料等。 4、在零摄氏度以下焊接时,应遵守下列条件: ①保证在焊接过程中,焊缝能自由收缩; ②不准用重锤打击所焊的结构件; ③焊接前需除尽所焊结构件上的冰雪; ④焊接前应按规定预热,具体温度根据工艺试验定。 5、焊接前应按规定预热,必须封焊主板(腹板)、筋板、隔板的端(厚度方向)及连接件的外露端部的缝隙; 6、钢结构件隐蔽部位应焊接、涂装、并经检查合格后方可封闭。 7、双面对接焊焊接应挑焊根,挑焊根可采用风铲、炭弧气刨,气刨及机械加工等方法。 8、多层焊接应连续施焊,每一层焊道焊完后应及时清理检查、清除缺陷后再焊。 9、焊接过程中,尽可能采用平焊位置。 10、焊接时,不得使用药皮脱落或焊芯生锈的焊条和受潮结块的焊剂及已熔烧过的渣壳;焊丝、焊钉在使用前应清除油污、铁锈。 11、施工单位对首次采用的钢材、焊接材料、焊接方法、焊后热

处理等,应进行焊接工艺评定,写出工艺评定报告,并且根据评定报告确定焊接工艺。 12、焊工停焊时间超过6个月,应重新考核。 13、焊接时,焊工应遵守焊接工艺,不得自由施焊及在焊道外的母材上引弧。 14、对接接头、T形接头、角接接头、十字接等对接焊缝及对接和角接组合焊缝,应在焊缝的两端设置引弧和引出板,其材质和坡口形式应与焊件相同。引弧和引出的焊缝长度:埋弧焊应大于50mm,手工电弧焊及气体保护焊应大于20mm。焊接完毕应采用气割切除引弧和引出板,并修磨平整,不得用锤击落。 15、焊缝出现裂纹时,焊工不得擅自处理,应查清原因,订出修补工艺后方可处理。 焊缝同一部位的返修次数,不宜超过两次,当超过两次时,应按返修工艺进行。 16、焊接完毕,焊工应清理焊缝表面的溶渣及两侧的飞溅物,检查焊缝外观质量。 检查合格后,应在工艺规定的焊缝部位打上焊工钢印。 17、碳素结构钢应在焊缝冷却到环境温度、低合金结构钢应在完成焊接24小时以后,方可进行焊缝探伤检验。 二、根据焊接结构件的特点、材料及现场条件的可能,焊接方法可选择手工电弧焊、埋弧自动焊和二氧化碳气体保护焊。 三、返修

焊接技术与自动化专业简介

焊接技术与自动化专业简介 专业代码560110 专业名称焊接技术与自动化 基本修业年限三年 培养目标 本专业培养德、智、体、美全面发展,具有良好职业道德和人文素养,掌握焊接电工基础、焊接工艺、焊接质量等基本知识,熟悉焊接机器人等自动化、智能化焊接技术,具备焊接操作、焊接工装夹具选用与设计、焊接质量检测与控制、焊接生产管理等能力,从事焊接制造工艺编制及实施、生产操作和工艺技术创新等工作的高素质技术技能人才。 就业面向 主要面向机械、汽车、船舶、航空航天、军工、铁路机车车辆等装备制造行业及其科研院所,在焊接成型、表面技术领域,从事工艺的编制与实施、焊接质量检验与分析、焊接工艺试验以及基层管理等工作。 主要职业能力 1.具备对新知识、新技能的学习能力和创新创业能力; 2.具备常用焊接方法的熟练操作能力; 3.具备对产品设计图纸进行工艺性审查的能力; 4.具备编制与实施焊接结构制造工艺规程的能力; 5.具备根据标准编制焊接工艺评定规程及报告的能力; 6.具备选用和设计焊接工装夹具的能力; 7.具备对焊接设备进行安装和调试的能力; 8.具备焊接机器人及其他常用自动化、智能化焊接技术的使用能力; 9.掌握焊接质量分析、检测与控制技能。

核心课程与实习实训 1.核心课程 机械制图、工程材料与热处理、焊接电工基础、熔焊过程与缺欠控制、焊接方法与设备使用、焊接工艺制定与评定、焊接结构制造工艺及实施、焊接质量检测技术等。 2.实习实训 在校内进行典型焊接接头电弧焊、焊接施工图识读、焊接专业毕业综合实践等实训。在机械、船舶、汽车等企业进行实习。 职业资格证书举例 焊工特种作业操作工 衔接中职专业举例 焊接技术应用 接续本科专业举例 焊接技术与工程

焊接标准国标汇总

焊接国家标准总汇标准号标准名称 焊接基础通用标准 GB/T3375--94焊接术语 GB324--88焊缝符号表示法 GB5185--85金属焊接及钎焊方法在图样上的表示代号 GB12212--90技术制图焊缝符号的尺寸、比例及简化表示法 GB4656--84技术制图金属结构件表示法 GB985--88气焊、手工电弧焊及气体保护焊焊缝坡口的基本形式和尺寸 GB986--88埋弧焊焊缝坡口的基本形式与尺寸 GB/T12467.1—1998焊接质量要求金属材料的熔化焊第1部分:选择及使用指南GB/Tl2468.2--1998焊接质量保证金属材料的熔化焊第2部分:完整质量要求 GB/Tl2468.3--1998焊接质量保证金属材料的熔化焊第3部分:一般质量要求 GB/Tl2468.4--1998焊接质量保证金属材料的熔化焊第4部分:基本质量要求 GB/T12469--90焊接质量保证钢熔化焊接头的要求和缺陷分级 GBl0854--90钢结构焊缝外形尺寸 GB/T16672—1996焊缝----工作位置----倾角和转角的定义焊接材料标准焊条 GB/T5117--1995碳钢焊条 GB/T5118--1995低合金钢焊条 GB/T983—1995不锈钢焊条 GB984--85堆焊焊条 GB/T3670--1995铜及铜合金焊条 GB3669--83铝及铝合金焊条 GBl0044--88铸铁焊条及焊丝 GB/T13814—92镍及镍合金焊条 GB895--86船用395焊条技术条件 JB/T6964—93特细碳钢焊条 JB/T8423—96电焊条焊接工艺性能评定方法 GB3429--82碳素焊条钢盘条 JB/DQ7388--88堆焊焊条产品质量分等 JB/DQ7389--88铸铁焊条产品质量分等 JB/DQ7390--88碳钢、低合金钢、不锈钢焊条产品质量分等 JB/T3223--96焊接材料质量管理规程焊丝 GB/T14957—94熔化焊用钢丝 GB/T14958--94气体保护焊用钢丝 GB/T8110--95气体保护电弧焊用碳钢、低合金钢焊丝 GBl0045--88碳钢药芯焊丝 GB9460--83铜及铜合金焊丝 GBl0858--89铝及铝合金焊丝 GB4242--84焊接用不锈钢丝

塑料热风焊接技术及应用

塑料热风焊接技术及应 用 IMB standardization office【IMB 5AB- IMBK 08- IMB 2C】

塑料热风焊接技术及应用 newmaker 在与化工相关的行业中,普遍 使用的塑料容器、储槽以及部 分管路系统,都需要借助热风 焊接工艺,才能达到理想的连 接牢度。而热风工艺本身也因其简单实用,而被行业内专业人士广泛接受,尤其是对于PE、PP、PVC和PVDF等塑料种类的焊接,更具有独特的优势。塑料焊接,实际上就是相容的塑料材料中相互缠绕的大分子链受热之后,由于具备了足够的能量和空间,在自身的分子热运动和外在压力的作用下,相互迁移和扩散到对方的熔融区中,并随着温度的下降和时间的推移,再次发生缠绕、冷却、结晶和定型的过程。在塑料制品的诸多连接技术中,热风焊接工艺是比较常见的一种,化工行业中普遍使用的塑料容器、储槽以及部分管路系统等均可以使用该工艺。本文对几种主要的热风焊接工艺进行了简单的介绍。圆嘴热风焊接技术通常,圆嘴热风焊的工艺过程包括5个阶段,分别是:待焊部件的表面处理、加热、加压、分子链间扩散和冷却。每个阶段的具体操作要求取决于待焊部件的具体外观形状和内部结构设计。其工作原理(如图所示)是:利用加热后的风或空气,同时预热焊条与待焊的母材相应部位;待其熔融之后,操作者通过对焊条垂直施加一定的压力,将焊条的熔融区与待焊母材的熔融区进行对接,并保持一定的焊接速度,使其具有足够的承压时间;最后,进行冷却定型。 圆嘴热风焊接的工作原理示 意图 在正式焊接之前,应先对待焊部件的表面进行相关处理,这样做的目的是:一方面,为了在焊接区域加工出焊缝所需要的破口或槽口,例如V形或X形槽口(如图所示);另一方面,为了去除材料表面的杂质、脏物或者氧化层等影响焊接质量的不利因素。

焊接技术及自动化实验指导书

焊接技术及自动化专业 实验指导书

材料成型及控制教研室主编 《CBE模式下焊接技术及自动化专业学生实践能力培养体系的改革研究》课题组参编 目录 一、《金属学及热处理》实验指导书 1.实验一金相显微镜的使用及金相试样的制备 (1) 2.实验二铁碳合金平衡组织的显微分析 (7) 3.实验三碳钢的热处理 (9)

二、《焊接冶金与金属焊接性》实验指导书 1.实验一焊缝金属中扩散氢的测定 (13) 2.实验二斜Y型坡口焊缝裂纹实验 (17) 3.实验三插销实验 (19) 三、《焊接结构》实验指导书 1.实验一不同焊接参数下平板变形量测量与分析 (23) 2.实验二不同焊接方法下平板变形量测量与分析 (25) 3.实验三不同焊接位置下平板变形量的分析 (26) 4.实验四焊接变形的矫正 (27)

四、《焊接方法与设备》实验指导书 1.实验一不同的酸碱度焊条的焊接工艺性 (29) 2.实验二埋弧自动焊焊接 (32) 3.实验三 CO2保护焊焊接参数对焊缝成形的影响 (36) 4.实验四钨极氩弧焊焊接方法 (41) 5.实验五焊条电弧焊实训项目 (43) 五、《弧焊电源》实验指导书 1.实验一弧焊电源外特性和调节性能的测定 (45) 2.实验二弧焊电源的结构认识与观察 (48)

3.实验三弧焊整流器的结构认识与观察 (50) 六、《Pro/E造型及模具设计》实验指导书 1.实验一基于Pro/E Wirdfire设计软件初步练习 (52) 2.实验二Pro/E截面草绘功能练习 (53) 3.实验三Pro/E基本成型特征功能练习 (57) 4.实验四Pro/E基准特征建模功能练习 (61) 5.实验五 Pro/E零件建模工程特征功能练习 (63) 6.实验六Pro/E实体特征编辑功能练习 (65) 7.实验七Pro/E曲面造型功能练

焊接件通常技术要求

焊接件通用技术要求 一、主题内容与适用范围 本标准规定了本公司产品焊接件的技术要求,试验方法和检验规则。本标准适用于本公司生产的各机型农机及其它焊接件的制造和检验。若本标准规定与图纸要求相矛盾时,应以图纸要求为准。本标准适用于手工电弧焊、CO2气体保护焊等焊接方法制造的焊接件。 二、技术要求 1、材料 用于制造组焊件的原材料(钢板、型钢和钢管等)、焊接材料(焊条、焊丝、焊剂、保护气体等) 进厂时,须经检验部门根据制造厂的合格证明书验收后,才准入库。对无牌号、无质证书的原材料和焊材,必须进行检验和鉴定。其成份和性能符合要求时方准使用。 1.1焊接材料: 1)焊条、焊丝应存放于干燥、通风良好的库房内,各类焊条必须分类、分牌号堆放,避免混乱。搬运过程轻拿轻放,不要损伤药皮。焊条码放不可过高 2)仓库内,保持室温在0°C以上,相对湿度小于60%。 3)各类存储时,必须离地面高300mm,离墙壁300mm以上存放,以免受潮。 4)一般焊条一次出库量不能超过两天的用量,已经出库的焊条,必须要保管 好。焊条使用前应按其说明书要求进行烘焙,重复烘焙不得超过两次。 1.2原材料 1.2.1各种钢材在划线前,不能有较大的变形,其形状公差不得超出下列规定:1)钢板的平面度不应超过表1规定 表1 钢板平面度公差值f

2)型材的直线度和垂直度公差不超过表2的规定 表2 3)歪扭不超过表2的规定,当超过规定,本公司无法矫正时,经检验部门同意,可用于次要结构。 1.2.2下料: 1.2.2.1尺寸偏差:钢材可采用机械剪切、气割、等离子切割、火焰切割、激光切割等下料方法,零件切割后的尺寸偏差应符合下列规定: 剪板机下料零件尺寸的极限偏差按表3规定:气割、等离子切割、火焰切割的零件尺寸的极限偏差按表4规定

手工焊接技术要求标准规范

手工焊接技术要求规范 1、目的 规范在制品加工中手工焊接操作,保证产品质量。 2、适用范围 生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。 3、手工焊接使用的工具及要求 3.1 焊锡丝的选择: 直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝,用于电子或电类焊接; 直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝,用于超小型电子元件焊接。 3.2烙铁的选用及要求: 3.2.1 电烙铁的功率选用原则: 1) 焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时,考虑选用20W内热式电 烙铁。 2) 焊接较粗导线及同轴电缆时,考虑选用50W内热式电烙铁。 3) 焊接较大元器件时,如金属底盘接地焊片,应选100W以上的电烙铁。 3.2.2 电烙铁铁温度及焊接时间控制要求: 1) 有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360C之间,缺省设置为330± 10C, 焊接 时间需小于3秒。焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上,加热后送锡丝 焊接。部分元件的特殊焊接要求:

SMD器件:焊接时烙铁头温度为:320± 10C ;焊接时间:每个焊点1~3 秒。 拆除元件时烙铁头温度:310~350C (注:根据CHIP件尺寸不同请 使用不同的烙铁嘴。) DIP器件:焊接时烙铁头温度为:330± 5C;焊接时间:2~3秒 注:当焊接大功率(TO-220、TO-247、TO-264等封装)或焊点与大铜箔相 连,上述温度无法焊接时,烙铁温度可升高至360C,当焊接敏感怕 热零件(LED CCD传感器等)温度控制在260~300C。 2) 无铅制程 无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380C之间,缺省设置为360± 10 C,焊接时间小于 3秒,要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。 3.2.3电烙铁使用注意事项: 1) 电烙铁不宜长时间通电而不使用,这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断, 缩短其寿命,同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化,甚至被严重氧化后很难再 上锡。 2) 手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线,焊接时接地线必须可靠接地, 防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。电烙铁绝缘电阻应 大于10MQ,电源线绝缘层不得有破损。 3) 将万用表打在电阻档,表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端,接地 电阻值稳定显示值应小于3Q;否则接地不良。 4) 烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。烙铁不使用时上锡保护,长时 间不用必须关闭电源防止空烧,下班后必须拔掉电源。 5) 烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势,护圈能罩住烙铁的全部发热部 位。支架上的清洁海绵加适量清水,使海绵湿润不滴水为宜。 3.3手工焊接所需的其它工具: 1) 镊子:端口闭合良好,镊子尖无扭曲、折断。 2) 防静电手腕:检测合格,手腕带松紧适中,金属片与手腕部皮肤贴合良好,接地

焊接技术的应用与前景

哈尔滨工业大学 金属工艺学课程论文 题目:焊接技术的应用与前景 院系:能源科学与工程学院 专业:核反应堆工程系 班级:1102301 学号:1110200724 姓名:刘平成

焊接技术的工艺应用与前景 作者:刘平成 (哈尔滨工业大学能源科学与工程学院核反应堆工程专业,哈尔滨150001) 摘要:制造业是现代国民经济和综合国力的重要支柱,金属工艺学是一门研究有关制造金属机件的工艺方法的综合性技术学科。本文主要介绍了焊接技术在金属工艺学中的应用,工艺特点,实践,背景与应用前景。 关键词:金属工艺学、学科交叉、工艺流程,焊接技术 Technology application and prospect of welding technology (Energy Science and Engineering, Nuclear Reactor Engineering of Harbin Institute of Technology, Harbin 150001) Abstract:The manufacturing industry is an important pillar of the modern national economy and overall national strength, Metal Technology is a comprehensive research process method for manufacturing metal parts technical disciplines. This paper describes the welding metal technology, process characteristics, practice, background and application prospects. 1 焊接技术的主要研究内容 焊接焊接是被焊工件的材质(同种或异种),通过加热或加压或两者并用,并且用或不用填充材料,使工件的材质达到原子间的结合而形成永久性连接的工艺过程。 1.1 焊接分类 在近代的金属加工中,焊接比铸造、锻压工艺发展较晚,但发展速度很快。焊接结构的重量约占钢材产量的45%,铝和铝合金焊接结构的比重也不断增加。焊接技术主要应用在金属母材上,常用的有电弧焊,氩弧焊,CO2保护焊,氧气-乙炔焊,激光焊接,电渣压力焊等多种,塑料等非金属材料亦可进行焊接。金属焊接方法有40种以上,主要分为熔焊、压焊和钎焊三大类。 金属的焊接,按其工艺过程的特点分有熔焊,压焊和钎焊三大类. 熔焊是在焊接过程中将工件接口加热至熔化状态,不加压力完成焊接的方法。熔焊时,热源将待焊两工件接口处迅速加热熔化,形成熔池。熔池随热源向前移动,冷却后形成连续焊缝

焊接技术及自动化专业考试样题答案

武汉船舶职业技术学院2015年单独招生焊接技术专业专业知识考试样题一(参考答案) 一、单项选择题(每小题3分,共60分) 1、人类历史上最早使用、制作工具及用品的金属材料是(B )。 A:铸铁 B:青铜 C:铝合金 D:镁合金 2、两个10欧姆的电阻串联后的总电阻是( D )欧姆。 A:5 B:10 C :15 D:20 3、两个100欧姆的电阻并联后的总电阻是( A )欧姆。 A:50 B:100 C:150 D:200 4、“金银铜铁”打一城市名( D )。 A:武汉 B:上海 C:黄石 D:无锡 5、把一种交流电压变成频率相同的不同等级电压的一种电器是( A )。 A:变压器 B:电动机 C:发电机 D:整流器 6、焊条型号中,表示焊条的字母是( A )。 A:E B:Q C:H D:A 7、通过人体的电流越大,引起致命的危险( B )。 A:越小 B:越大 C:不变 D:无规律变化 8、人体触电后电流通过人体最危险的路径是( D )。 A:从手到手 B:从手到肩 C:从脚到脚 D:从手到脚 9、电流通过人体的时间越长,则电击的危害程度( B )。 A:越小 B:越大 C:不变 D:不确定 10、瓦是( D )物理量的单位。 A:电量 B:热量 C:能量 D:电功率

11、物质在瞬间以机械功的形式释放出大量的气体和能量的现象是( C )。 A:火灾 B:燃烧 C:爆炸 D:自燃 12、乙炔瓶着火时,不能用( C )来灭火。 A:CO2灭火器 B:泡沫灭火器 C:水 D:四氯化碳灭火器 13、噪声的频率越大、强度越高,则对人体的伤害就( B )。 A:越小 B:越大 C:无规律变化 D:不变 14、我国家庭照明电路的电压是( B )伏。 A:110 B:220 C:440 D:300 15、微型计算机中,能实现算术运算、逻辑运算以及进行控制的部件是( D ) A:运算器 B:控制器 C:存储器 D:中央处理器 16、不属于微型计算机性能的是( D ) A:运算速度 B:内存储器容量 C:字长 D:抗病毒能力 17、铁的化学元素符号是( B )。 A:C B:Fe C:O D:Cr 18、在下列钢号中,( A )是优质碳素结构钢。 A:20 B:Q235-A C:T10 D:16Mn 19、耐腐蚀钢有较好的( B )性。 A:抗氧化 B:抗腐蚀 C:耐高温 20、焊条的直径是以( A )来表示的. A:焊芯直径 B:焊条外径 C:药皮厚度 D.焊芯直径和药皮厚度之和 二、判断题(每小题3分,对的打√,错的打×,共75分) 1、焊接电流的单位是安培。(√) 2、CO气体是易燃有毒气体。(√) 3、两块金属间的焊接连接,是不可拆卸的连接。(√) 4、电弧焊安全生产中对焊工防触电有较高要求和一定的防护措施。(√)

焊接技术标准规范汇总

1范围 1.1主题内容 本标准规定了电子电气产品焊接用材料和导线与接线端子、印制电路板组装件等 的焊接要求以及质量保证措施。 1. 2适用范围 本标准适用于电子电气产品的焊接和检验。 2引用文件 GB 3131-88锡铅焊料 GB 9491-88锡焊用液态焊剂(松香基) QJ 3012-98电子电气产品元器件通孔安装技术要求 QJ 165A-95电子电气产品安装通用技术要求 QJ 2711-95静电放电敏感器件安装工艺技术要求 3定义 3. 1 MELF metal electrode leadless face MELF是指焊有金属电极端面,作端面焊接的元器件。 4 一般要求 4. 1环境要求 4.1.1环境条件按QJ 165A中3. 1. 4条要求执行。 4.1.2焊接场所所需工具及设备应保持清洁整齐。在焊接工位上应及时清除多余物(导线断头、焊料球、残留焊料等)。禁止在焊接工位上饮食;禁止在工位上有化妆品以及与生产操作无关的东西。 4. 2工具、设备及人员要求 4. 2. 1工具 电烙铁应为温控型的,烙铁头空焊温度应保持在预选温度的士5. 5℃之内,烙铁头的形状应符合焊接空间要求,并保证良好的接地。 4. 2. 2设备 4. 2. 2. 1波峰焊设备 波峰焊设备(包括焊剂装置、预热装置、焊槽)焊接前应能将印制板组装件预热到120℃以内,在整个焊接过程中,焊料槽焊接温度的控制精度应维持在士5.5℃,并具有排气系统。 4.2.2.2再流焊设备 再流焊设备应可将焊接表面迅速加热,并能在连续焊接操作时,迅速加热到预定温度的士6℃范围内。加热源不应引起印制电路板或元器件的损坏,也不应在加热源与被焊金属直接接触时污染焊料。再流焊设备包括采用平行等距电阻加热、短路棒电阻加热、热风加热、红外线加热、激光加热装置或非电烙铁热传导焊接的设备。 4. 2. 3人员 操作人员应经过专业技术培训,熟悉本标准及相关工艺的规定,具有判别焊点合格或不合格的能力,并经考核合格上岗。 4. 3焊点 4. 3. 1外观 4.3.1.1 焊点表面应无气孔、非晶态,以及有连续良好的润湿。焊点不应露出基底金属、不应有锐边、拉尖、焊剂残渣以及夹杂。与邻近导电通路之间焊料不应出现拉丝、桥接等现象。

焊接标准大全-焊接国家标准汇总

焊接国家标准总汇 标准号标准名称 焊接基础通用标准 GB/T3375--94 焊接术语 GB324--88 焊缝符号表示法 GB5185--85 金属焊接及钎焊方法在图样上的表示代号 GB12212--90 技术制图焊缝符号的尺寸、比例及简化表示法 GB4656--84 技术制图金属结构件表示法 GB985--88 气焊、手工电弧焊及气体保护焊焊缝坡口的基本形式和尺寸 GB986--88 埋弧焊焊缝坡口的基本形式与尺寸 GB/T12467.1—1998 焊接质量要求金属材料的熔化焊第1部分:选择及使用指南 GB/Tl2468.2--1998 焊接质量保证金属材料的熔化焊第2部分:完整质量要求 GB/Tl2468.3--1998 焊接质量保证金属材料的熔化焊第3部分:一般质量要求 GB/Tl2468.4--1998 焊接质量保证金属材料的熔化焊第4部分:基本质量要求 GB/T12469--90 焊接质量保证钢熔化焊接头的要求和缺陷分级 GBl0854--90 钢结构焊缝外形尺寸 GB/T16672—1996 焊缝----工作位置----倾角和转角的定义 焊接材料标准 焊条 GB/T5117--1995 碳钢焊条 GB/T5118--1995 低合金钢焊条 GB/T983—1995 不锈钢焊条 GB984--85 堆焊焊条 GB/T3670--1995 铜及铜合金焊条 GB3669--83 铝及铝合金焊条 GBl0044--88 铸铁焊条及焊丝 GB/T13814—92 镍及镍合金焊条 GB895--86 船用395焊条技术条件 JB/T6964—93 特细碳钢焊条 JB/T8423—96 电焊条焊接工艺性能评定方法 GB3429--82 碳素焊条钢盘条 JB/DQ7388--88 堆焊焊条产品质量分等 JB/DQ7389--88 铸铁焊条产品质量分等 JB/DQ7390--88 碳钢、低合金钢、不锈钢焊条产品质量分等 JB/T3223--96 焊接材料质量管理规程 焊丝

激光焊接技术应用及发展趋势

激光焊接技术应用及其发展趋势 摘要:本文论述了激光焊接工艺的特点、激光焊接在汽车工业、微电子工业、生物医学等领域的应用以及研究现状,激光焊接的智能化控制,论述激光焊接需进一步研究与探讨的问题。关键词:激光焊接;混合焊接;焊接装置;应用领域 引言 激光焊接是激光加工材料加工技术应用的重要方面之一。70年代主要用于焊接薄壁材料和低速焊接,焊接过程属于热传导型,即激光辐射加热工件表面,表面热量通过热传导向内部扩散,通过控制激光脉冲的宽度、能量、峰值功率和重复频率等参数,使工件熔化,形成特定的熔池。由于激光焊接作为一种高质量、高精度、低变形、高效率和高速度的焊接方法,随着高功率CO2和高功率的Y AG激光器以及光纤传输技术的完善、金属钼焊接聚束物镜等的研制成功,使其在机械制造、航空航天、汽车工业、粉末冶金、生物医学微电子行业等领域的应用越来越广。目前的研究主要集中于C02激光和YAG激光焊接各种金属材料时的理论,包括激光诱发的等离子体的分光、吸收、散射特性以及激光焊接智能化控制、复合焊接、激光焊接现象及小孔行为、焊接缺陷发生机理与防止方法等,并对镍基耐热合金、铝合金及镁合金的焊接性,焊接现象建模与数值模拟,钢铁材料、铜、铝合金与异种材料的连接,激光接头性能评价等方面做了一定的研究。 一、激光焊接的质量与特点 激光焊接原理:激光焊接是将高强度的激光束辐射至金属表面,通过激光与金属的相互作用,金属吸收激光转化为热能使金属熔化后冷却结晶形成焊接。图1显示在不同的辐射功率密度下熔化过程的演变阶段[2],激光焊接的机理有两种: 1、热传导焊接 当激光照射在材料表面时,一部分激光被反射,一部分被材料吸收,将光能转化为热能而加热熔化,材料表面层的热以热传导的方式继续向材料深处传递,最后将两焊件熔接在一起。 2、激光深熔焊 当功率密度比较大的激光束照射到材料表面时,材料吸收光能转化为热能,材料被加热熔化至汽化,产生大量的金属蒸汽,在蒸汽退出表面时产生的反作用力下,使熔化的金属液体向四周排挤,形成凹坑,随着激光的继续照射,凹坑穿人更深,当激光停止照射后,凹坑周边的熔液回流,冷却凝固后将两焊件焊接在—起。 这两种焊接机理根据实际的材料性质和焊接需要来选择,通过调节激光的各焊接工艺参数得到不同的焊接机理。这两种方式最基本的区别在于:前者熔池表面保持封闭,而后者熔池则被激光束穿透成孔。传导焊对系统的扰动较小,因为激光束的辐射没有穿透被焊材料,所以,在传导焊过程中焊缝不易被气体侵入;而深熔焊时,小孔的不断关闭能导致气孔。传导焊和深熔焊方式也可以在同一焊接过程中相互转换,由传导方式向小孔方式的转变取决于施加于工件的峰值激光能量密度和激光脉冲持续时间。激光脉冲能量密度的时间依赖性能够使激光焊接在激光与材料相互作用期间由一种焊接方式向另一种方式转变,即在相互作用过程中焊缝可以先在传导方式下形成,然后再转变为小孔方式。 1、激光焊接的焊缝形状 对于大功率深熔焊由于在焊缝熔池处的熔化金属,由于材料的瞬时汽化而形成深穿型的圆孔空腔,随着激光束与工件的相对运动使小孔周边金属不断熔化、流动、封闭、凝固而形成连续焊缝,其焊缝形状深而窄,即具有较大的熔深熔宽比,在高功率器件焊接时,深宽比可达5:l,最高可达10:1。图2显示四种焊法在316不锈钢及DUCOLW30钢上的焊缝截面形

焊接技术及自动化专业毕业实习报告范文

焊接技术及自动化专业 毕 业 实 习 报 姓名:杜宗飞 学号:2011090118 专业:焊接技术及自动化 班级:焊接技术及自动化01班指导教师:赵建明 实习时间:XXXX-X-X—XXXX-X-X 20XX年1月9日

目录 目录 (2) 前言 (3) 一、实习目的及任务 (3) 1.1实习目的 (3) 1.2实习任务要求 (4) 二、实习单位及岗位简介 (4) 2.1实习单位简介 (4) 2.2实习岗位简介(概况) (5) 三、实习内容(过程) (5) 3.1举行计算科学与技术专业岗位上岗培训。 (5) 3.2适应焊接技术及自动化专业岗位工作。 (5) 3.3学习岗位所需的知识。 (6) 四、实习心得体会 (6) 4.1人生角色的转变 (6) 4.2虚心请教,不断学习。 (7) 4.3摆着心态,快乐工作 (7) 五、实习总结 (8) 5.1打好基础是关键 (8) 5.2实习中积累经验 (8) 5.3专业知识掌握的不够全面。 (8) 5.4专业实践阅历远不够丰富。 (8) 本文共计5000字,是一篇各专业通用的毕业实习报告范文,属于作者原创,绝非简单复制粘贴。欢迎同学们下载,助你毕业一臂之力。

前言 随着社会的快速发展,用人单位对大学生的要求越来越高,对于即将毕业的焊接技术及自动化专业在校生而言,为了能更好的适应严峻的就业形势,毕业后能够尽快的融入到社会,同时能够为自己步入社会打下坚实的基础,毕业实习是必不可少的阶段。毕业实习能够使我们在实践中了解社会,让我们学到了很多在焊接技术及自动化专业课堂上根本就学不到的知识,受益匪浅,也打开了视野,增长了见识,使我认识到将所学的知识具体应用到工作中去,为以后进一步走向社会打下坚实的基础,只有在实习期间尽快调整好自己的学习方式,适应社会,才能被这个社会所接纳,进而生存发展。 刚进入实习单位的时候我有些担心,在大学学习焊接技术及自动化专业知识与实习岗位所需的知识有些脱节,但在经历了几天的适应过程之后,我慢慢调整观念,正确认识了实习单位和个人的岗位以及发展方向。我相信只要我们立足于现实,改变和调整看问题的角度,锐意进取,在成才的道路上不断攀登,有朝一日,那些成才的机遇就会纷至沓来,促使我们成为焊接技术及自动化专业公认的人才。我坚信“实践是检验真理的唯一标准”,只有把从书本上学到的焊接技术及自动化专业理论知识应用于实践中,才能真正掌握这门知识。因此,我作为一名焊接技术及自动化专业的学生,有幸参加了为期近三个月的毕业实习。 一、实习目的及任务 经过了大学四年焊接技术及自动化专业的理论进修,使我们焊接技术及自动化专业的基础知识有了根本掌握。我们即将离开大学校园,作为大学毕业生,心中想得更多的是如何去做好自己专业发展、如何更好的去完成以后工作中每一个任务。本次实习的目的及任务要求: 1.1实习目的 ①为了将自己所学焊接技术及自动化专业知识运用在社会实践中,在实践中巩固自己的理论知识,将学习的理论知识运用于实践当中,反过来检验书本上理论的正确性,锻炼自己的动手能力,培养实际工作能力和分析能力,以达到学以致用的目的。通过焊接技术及自动化的专业实习,深化已经学过的理论知识,提高综合运用所学过的知识,并且培养自己发现问题、解决问题的能力 ②通过焊接技术及自动化专业岗位实习,更广泛的直接接触社会,了解社会需要,加深

焊接件通用技术规范汇总

焊接件通用技术规范 1.目的 为统一普通钢结构焊接件在工厂全过程的基本要求,特制订本规范。 2.范围 如顾客未对焊接件产品的加工及检验要求做出明确规定(含规范和图纸)、或已给出的规定不全时,在技术文件编制、加工制作、性能试验、检验规则以及标识、包装、运输、贮存和检验等环节须执行本规范的要求。 3.一般要求 3.1焊接件的制造应符合经规定程序批准的产品图样、技术文件和本标准的规定。 3.2焊接件材料和焊接材料 3.2.1用于焊接件材料的钢号、规格、尺寸应符合产品图样的要求。 3.2.2用于焊接件的材料(钢板型钢等)和焊接材料(焊条、焊丝、焊剂等),进厂时应按照材料标准规定,验收合格后方准使用。 3.2.3对于无牌号和无合格证书的焊接件材料和焊接材料须进行检验和鉴定,确认合格后方准使用。 3.2.4原材料下料前的形状偏差应符合有关标准规定,否则应予以矫正或另作他用(矫正可下料前校正,也可下料后校正),使之达到要求。矫正后,钢材表面不应留有明显的损伤。 3.3焊接零件未注公差尺寸的形位公差 3.3.1零件尺寸的极限偏差 手工气割的板材、型钢(角钢、工字钢、槽钢)零件尺寸的极限偏差应符合表1规定。 3.2.2零件形位公差 3.2.2.1板材零件表面的直线度和平面度公差应符合表2规定,直线度应在被测面的全长上测量。 表2 mm

3.2.2.2型材零件的直线度、平面度、垂直度公差应符合表3的规定,歪扭误差应符合表4的规定。 表3 mm

3.2.2.3板材与型材零件切割边棱对表面垂直度,不得大于表5规定。 图1 L—边棱长度;t—直线度 3.2.2.4板材零件边棱之间的垂直度与平行度,不得大于相应尺寸的公差之半(见图 2)。 t≤Δ 图2 3.2.2.5型材零件切割断面对其表面的垂直度以及型材零件切割断面的平行度,不得大于型材零件切割断面之间的尺寸公差之半(见图3)。 图3 3.2.2.6弯曲成型的筒体零件尺寸的极限偏差、圆角和弯角,(≥5mm钢板)应符合表6规定。

机床行业焊接技术的应用

机床行业焊接技术的应用 机床行业的焊接技术的应用是随着国外引进产品技术发展起来的。同时,国内焊接技术的发展也促进了机床行业焊接技术的应用。目前,在机床行业中应用的主要焊接技术有以下几个方面: 1.钢板预处理技术应用 机床行业的钢板预处理生产线,是1993年由济南第二机床厂开始使用的,它是在造船行业、重机行业、矿山行业使用的基础上开始的。该预处理生产线是由该厂和青岛第三铸造机械厂联合开发制造,其主要工艺流程为:钢板校平、预热、抛丸除锈、自动喷漆、烘干,全长60米。主要技术参数为:钢板校平厚度8~40mm,校平宽度3m;预处理钢板厚度8~160mm,有效宽度3m;处理结构件最大规格为1500(宽)×800(高);预处理速度为0~4m/min;年处理能力为4万吨/年;采用了PC自动控制和手动控制两种方式。该钢板预处理生产线,解决了原材料的锈蚀、氧化皮等不良因素,提高了数控切割落料质量和机床产品的外观质量。 2.数控切割技术应用 1982年由济南第二机床厂开始将国产数控切割机应用于钢板零件的切割落料之中,1988年开始应用了计算机自动编程套料技术,使钢板利用率由70%提高到74%;1992年济南第一机床厂引进了美国等离子数控切割机和激光数控切割机,开始了机床行业数控等离子和激光切割的应用,使厚度为0.5~8mm的薄钢板切割精度达到了0.5~1mm。"七五"期间,济南第二机床厂开发研究了厚钢板数控精密切割技术,使厚钢板数控精密切割厚度达到了275mm,该项目获得了机械部机床行业"七五"工艺成果一等奖。1993年,济南第二机床厂通过引进数控水下氧气等离子切割机,使机床行业数控等离子碳钢切割厚度由8mm提高到了25mm,减少了中厚板的切割变形,提高了中厚钢板零件的切割精度和切割质量。

焊接自动化就业前景

焊接自动化就业前景 导读:本文是关于焊接自动化就业前景,希望能帮助到您! 焊接自动化就业前景(一) 焊接技术已从传统的热加工工艺发展到集材料、冶金、结构、力学、电子等多门类科学为一体的工程工艺学科,是许多高新技术产品制造不可缺少的加工方法。在我国应对国际金融危机提出的十大振兴行业(汽车,钢铁,纺织,造船,装备制造,电子,轻工,石化,有色金属和物流业)中,汽车、钢铁、造船、装备制造、有色金属、石化等六个行业对焊接技能型人才需求量较大。总体来看,我国焊接行业现状如下: 1、焊接技能型人才缺 焊接工程和产业的市场大,焊接人才的培养规模小,供求矛盾十分突出。近年来我国的钢材消费量很大,从事焊接行业就业人数远远不够缺乏,而高校培养的焊接专业人才远远满足不了社会的要求。特别是焊接检测、焊接自动化技术人才缺乏,严重制约着我国经济社会的发展。 2、焊接技术发展速度快 国外焊接技术发展速度快,国内焊接技术发展存在较大差距。工业发达国家焊接机械化、自动化率水平,目前焊接技术与现代制造技术、焊接科学与工程、焊接自动化与焊接机器人不断融合,焊接技术已经向自动化,智能化方向发展。而我国主要还是以手工操作为主,焊接生产机械化、自动化水平较低,焊接行业发展空

间巨大。 3、焊接钢材用量大 国外焊接结构与钢材产量的比例高,国内焊接结构与钢材产量的比例低,结构不合理。目前世界工程技术界已公认将焊接结构用钢量作为衡量一个国家工业发达及焊接技术先进的主要指标。焊接已成为制造业,尤其是装备制造业中的重要加工手段,全世界平均45%的钢用于焊接结构,而工业发达国家焊接结构用钢量已达到占钢产量的60-70%。 4、用人单位需求急 目前我国焊接技能型人才需求量大、需求急、待遇高。据某些企业自身预测,他们对焊接专业人才的需求在未来几年内还会递增,供求矛盾将进一步加剧。 据有关资料介绍,全世界钢铁产量中约有50%左右是通过焊接加工由原材料变成成品的。目前,很多焊接作业已采用机械化、自动化、数控、人工智能等很多高新技术。据有关资料不完全统计,在一些工业发达国家焊接机械化的平均水平已达70%~80%,而我国只有20%~30%,绝大部分焊接作业离不开人工操作。 电焊、氩弧焊、数控等技术类工种近年来在就业日趋艰难的大形势下仍是一枝独秀,就是这种就业好的现状吸引了大量的学员投身于技术工种。但是许多人对焊接类工种就业形式并没有深刻的了解,包括一些正在学习电焊专业的学员对本专业的发展及就业前景的认识都比较模糊,电焊专业的就业前景究竟怎样,笔者就此做一浅析。(许多的焊接过程需要高温以便使金属接合。热

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