中心孔工艺
确定加工中孔的工艺方法如下：
（1）零件标准公差等级要求为IT10- IT12时，其标准公差值在0.04-0.012mm之间。中心孔的工艺为：车外圆—车端面—钻中心孔。
（2）零件标准公差等级要求为IT8-IT 9，其标准公差值在0.014-0.036mm之间，中心孔的工艺为：车外圆—车端面—钻中心孔—车端面—钻中心孔—热处理—研中心孔圆锥面。（ 3）零件标准公差等级要求为IT6- IT7，其标准公差值在0.006-0.012，中心孔的工艺为：粗车—热处理—（调质）—车外圆—车端面—钻中心孔—车端面—钻中心孔—粗研中心孔圆锥面—热处理—研中心孔圆锥面。
以上加工中心的工艺方法：一方面确保零件两端中心孔轴线同轴度误差控制在公差要求范围之内，另一方面确保中心孔圆锥面的几何形状误差和表面粗糙度控制在允许的范围之内，达到提高加工效率。降低加工成本的目的。四．加工中心孔几何精度和降低表面粗糙度的方法中心孔的质量主要由几何精度、表面粗糙度中心孔圆锥面来影响的，加工中心孔圆锥面的加工方法有很多，常用的加工方法有下面6种方法：
（1）中心钻直接加工出圆锥面
（2）用硬质合金激光圆锥面
（3）用铸铁棒研圆圆锥面
（4）用橡皮砂轮研圆圆锥面
（5）用万能磨床磨削圆锥面
（6）用中心孔磨床磨削圆锥面
零件两端中心孔轴线的同轴度是由车加工中心孔来保证的，中心孔圆锥面几何形状和表面粗糙度也是由车工加工中心孔来打基础的，而研中心孔圆锥面而则是提高圆锥几何精度和降低表面粗糙度的辅助方法。
五．常用中心孔类型的改进中心孔共有10种类型，但是常用的是国际 GB145—1985A 型中心孔和B 型， A型中心孔主要用于零件的加工后，中心孔不在继续使用；B型中心孔主要用于零件加工后，中心孔还要继续使用，所以120锥面是保护60度锥面的，为了提高工艺性和加工精度。将圆锥面改成如图所示，这样也同样起到保护60度的作用。 60度B 型中心孔是用60度B型中心钻加工出来的（见图3），所以 L1 的长度由中心钻L1来决定来决定的。（中心孔 L1 的长度由零件的精度和自重来决定，而不能由B
型中心钻L1来决定，因为L1过长将影响零件的加工精度。
六．结语通过中心孔加工工艺粗初步探索和研究，在实践中不仅提高了零件的中心孔的修研方法
一般情况下，轴类零件上的外圆表面的设计基准是轴心线，为了保证加工精度，遵循基准重合原则和基准统一的原则，选择工件上的定位基准为轴类零件的轴心线，一般以中心孔作为磨削各外圆的定位表面，通过顶尖装夹工件，中心孔和顶尖的接触质量对工件的加工精度有直接的影响，因此，磨削过程中经常需要对中心孔进行修研。常用的中心孔修研方法有以下几种.- n) J ]- f( u( X8 o6 E
①用油石或橡胶砂轮等进行修研。先将圆柱形油石或橡胶砂轮装夹在车床卡盘上，用装在
刀架上的金刚石笔将其前端修成60。顶角，然后将工件顶在油石和车床尾座顶尖之问，开动车床进行研磨.修研时，在油石上加入少量润滑油(轻机油)，用手把持工件，移动车床尾座顶尖，并给予一定压力，这种方法修研的中心质量较高，一般生产中常用此法。; Q5 T+ x0 N: V# K9 M. R: E+ h
②②用铸铁顶尖修研。此法与上一种方法基本相同，用铸铁顶尖代替油石或橡胶砂轮顶尖。
将铸铁顶尖装在磨床的头架主轴孔内，与尾座顶尖均磨成60。顶角，然后加入研磨剂进行修，则修磨后中心孔的接触面与磨床顶尖的接触会更好，此法在生产中应用较少。
③③用成形圆锥砂轮修磨中心孔。这种方法主要适用于长度尺寸较短和淬火变形较大的中
心孔。修磨时，将工件装夹在内圆磨床卡盘上，校正工件外圆后，用圆锥砂轮修磨中心，此法在生产中应用也较少。
④④用硬质合金顶尖刮研中心孔。刮研用的硬质合金顶尖上有4条60。的圆锥棱带，，相
当于一把四刃刮刀，刮研在的立式中心孔研磨机上进行。刮研前，在中心孔内加入少量全损耗系统用油调和好的氧化铬研磨剂。" @2 I4 C. j; x ⑤用中心孔磨床修研。修研使用专门的中心孔磨床。修磨时砂轮作行星磨削运动，并沿30。方向作进给运动。中心孔磨床及其运动方式如适宜修磨淬硬的精密工件的中心孔，能达到圆度公差为00008mm，轴类专业生产厂家常用此法。加工质量，而且为螺纹轴类零件的工艺设计提供了经验。
焦化厂生产工序及工艺标准经过流程图
焦化厂生产工序及工艺流程 焦化厂的生产车间由备煤筛焦车间、炼焦车间、煤气净化车间及相配套的公用工程组成。产品焦炭和副产品煤焦油、硫膏、硫铵、粗苯等外售。焦炉煤气经净化后，部分返回焦炉和化产系统作为燃料气，剩余煤气全部外供发电用燃料气。 焦化厂主要生产工序包括：备煤，炼焦、熄焦，筛贮焦，冷鼓、电捕、脱硫及硫回收、蒸氨、硫铵、洗脱苯等工序。 洗精煤—备配煤—炼焦—熄焦—筛贮焦—煤气净化及化产回收—煤气外送。生产工序如下图所示： 洗精煤 去管式炉
净化煤气 外供燃料气 1. 备配煤工序 备配煤是焦化工程的第一道工序，主要是负责洗精煤的贮运、配煤、粉碎、输送，为焦炉提供合格原料。 备配煤工序主要由储煤场及地下配煤槽、粉碎机楼和胶带机通廊及转运站等组成。 2. 炼焦、熄焦工序 炼焦、熄焦是焦化工程的第二步工序，也是最核心的工艺，主要负责将合格的配合精煤采用高温干馏工艺炼成焦炭，并采用湿法熄焦工艺将焦炭熄火降温。炼焦过程副产荒煤气。 焦化厂炼焦、熄焦工序包括1#、2#焦炉、煤塔、间台、端台、炉门修理站、推焦杆及煤槽底板更换站、装煤出焦除尘地面站、熄焦系统、熄焦塔、晾焦台、粉焦沉淀池、熄焦泵房、烟囱及相应配套焦炉机械。 3. 筛贮焦工序 筛贮焦是焦化工程的第三步工序，筛贮焦工序主要负责将炼焦工序熄火的焦炭进行筛分、输送、储存。焦炭筛分为>35mm、35-15mm、
<15mm三个级别外售。 4. 冷凝鼓风工序 冷凝鼓风工序的主要任务是对来自焦炉的荒煤气进行冷凝冷却、加压，脱除煤气中的萘及焦油雾，焦油与氨水的分离贮存及焦油、循环氨水、剩余氨水的输送等。 5. 脱硫及硫回收工序 脱硫及硫回收工序的任务是将来自冷凝鼓风工序焦炉煤气中所含各种硫化物和氰化物脱除，使煤气中的硫化氢含量脱至200mg/Nm3以下送出。浮选出的硫泡沫经熔硫釜连续熔硫，副产硫磺外售。 6. 蒸氨工序 蒸氨工序的任务是将冷鼓来的剩余氨水在蒸氨塔中用蒸汽蒸出，蒸出的氨汽经氨分缩器冷却，冷凝下来的液体入蒸氨塔顶作回流，未冷凝的氨汽用循环水冷凝成浓氨水送脱硫工序作为脱硫补充液。 7. 硫铵工序 硫铵工序的任务是将来自冷鼓工序的煤气进入硫铵饱和器与硫酸接触吸收煤气中的氨，并生成硫铵，可将煤气中的氨含量降至不大于0.05g/Nm3，同时生成含量大于98％，粒度约为0.5mm的硫铵产品。 8. 终冷、洗脱苯工序 本工序包括终冷、洗苯、脱苯三部分。终冷为焦炉煤气的最终冷却，主要是将硫铵工序来的煤气冷却到25～27℃后去洗苯塔，温度
旋挖钻桩基成孔工艺
旋挖钻桩基成孔工艺
目录 一、旋挖钻机成孔工艺介绍 0 二、施工准备 0 三、钻孔施工工艺 0 四、清孔 (2) 五、钢筋笼入孔 (3) 六、水下砼灌注 (3) 七、注意事项 (4) 1、灌注砼测深方法 (5) 2、塌孔 (5) 3、堵管事故 (5) 4、浮笼 (5) 5、断桩、夹泥、夹心 (6) 八、结束语 (6)
一、旋挖钻机成孔工艺介绍 旋挖钻机成孔是通过底部带有活门的桶式钻头的回转，直接将土旋入钻头内，然后再由钻机提升装置和伸缩式钻杆将钻头提出孔外卸土，如此循环往复，直至成孔的过程。旋挖钻机适用于各种土质地层、砂性土、砂卵砾石层和中等硬度以下基岩的施工。 工艺流程：钻机就位开孔→设置护筒并注入稳定液（泥浆）→旋挖钻进→清孔→下放钢筋笼→插入混凝土导管→二次清底→灌注混凝土成桩→拔出导管→拔出护筒 二、施工准备 1、钻孔前施放桩位点，放样后四周设护桩并复测，误差控制在5mm以内。 2、钻机就位应保持平稳，不发生倾斜、位移，钻头对准孔位后进行开孔。 3、设置护筒：根据桩位点设置护筒，护筒的内径应大于钻头直径100mm，护筒位置应埋设正确稳定，护筒中心和桩位中心偏差不得大于50mm，倾斜度的偏差不大于1%，护筒与坑壁之间应用粘土填实。护筒的埋设深度：在粘性土中不宜小于1m，在砂土中不宜小于。护筒应高出地面20~30cm。 4、泥浆制备：现场布设制浆池，及沉淀池，并用循环胶管连接。入孔泥浆性能指标，应按钻孔方法和地质情况确定并应符合下列规定： 1)黏度：一般地层16～22，松散易坍底层19～28s。 2)含砂率：新制泥浆不大于4%。 3)胶体率：不小于95%。 4)pH值：应大于。 5、钢筋笼制作：因摩擦桩桩深交大，钢筋笼的制作应分节加工，现场分节入孔焊接。加工下料时必须按要求对接头进行错开。 三、钻孔施工工艺 1、护筒顶面、原地面标高进行测定，钻机的性能状态检查良好的基础上，钻机才能就位。钻机就位前，底架应垫平，保持稳定，不得产生位移和沉陷。钻杆中心与护筒中心偏差不得大于5cm。 2、开孔时，要保证钻头对准桩位，预防孔斜和桩位偏差，应使初成孔壁竖直、圆顺、坚实。起初，钻机要轻压慢转渐渐进入，待钻头全部进入地层后方可加速钻进。开孔及整个钻进过程中，始终保持孔内水位高于地下水位～，
CNC加工中心加工工艺守则
CNC加工中心加工工艺守则 一、开机前准备: 1. 机床在每次开机或机床按急停复位后,首先回机床参考零位(即回零),使机床对其以后的操作有一个基准位置。 2. 装夹工件: 3. 工件装夹前要先清洁好各表面,不能粘有油污、铁屑和灰尘,并用锉刀(或油石)去掉工件表面的毛刺。 4. 装夹用的等高铁一定要经磨床磨平各表面,使其光滑、平整。码铁、螺母一定要坚固,能可靠地夹紧工件,对一些难装夹的小工件可直接夹紧在虎钳上。 5. 机床工作台应清洁干净,无铁屑、灰尘、油污。 6. 垫铁一般放在工件的四角,对跨度过大的工件须要在中间加放等高垫铁。 7. 根据图纸的尺寸,使用拉尺检查工件的长宽高是否合格。 8. 装夹工件时,根据编程作业指导书的装夹摆放方式,要考虑避开加工的部位和在加工中刀头可能碰到夹具的情况。 9. 工件摆放在垫铁上以后,就要根据图纸要求对工件基准面进行拉表,工件长度方向误差小于0.02mm,顶面X、Y方向水平误差小于0.05mm。对于已经六面都磨好的工件要校检其垂直度是否合格。 10. 工件拉表完毕后一定要拧紧螺母,以防止装夹不牢固而使工件在加工中移位的现象。 11. 再拉表一次,确定夹紧好后误差不超差。
12. 工件碰数:对装夹好的工件可利用碰数头进行碰数定加工参考零位,碰数头可用光电式和机械式两种,碰当选方法有分中碰数和单边碰数两种, 机械式转速450~600rpm。 13. 认真把工件X轴上零位的机械坐标值记录在G54~G59的其中一个里,让机床确定工件X轴上的零位。再一次认真检查数据的正确性。 14. 根据编程作业指导书准备好所有刀具。 15. 根据编程作业指导书的刀具数据,换上要进行加工的刀具,让刀具去碰摆在基准面上的高度测量器,当测量器红灯亮时把这点的相对坐标值设定为零。 16. 移动刀具到安全的地方,手动向下移动刀具50mm,把这点的相对坐标值再设定为零,这点就是Z轴的零位。 17. 把这点的机械坐标Z值记录在G54~G59其中一个里。这就完成了工件X、Y、Z轴的零位设定。再一次认真检查数据的正确性。 18. 检查零点的正确性,把X、Y轴移动到工件的边悬,根据工件的尺寸,目测其零点的正确性。 二、开机加工: 1. 执行每一个程序的开始时必须认真检查其所用的刀具是否编程指导书上所指定的刀具。开始加工时要把进给速度调到最小,单节执行,快速定位、落刀、进刀时须集中精神,手应放在停止键上有问题立即停止,注意观察刀具运动方向以确保安全进刀,然后慢慢加大进给速度到合适,同时要对刀具和工件加冷却液或冷风。 2. 开粗加工时不得离控制面板太远,有异常现象及时停机检查。
通信主要施工工艺流程图
通信施工工艺流程脚本 1基本要求 1）施工现场的各项管理制度应齐全，管理机制健全，岗位职责明确到人；施工人员数量、机具仪表配备应满足“施工组织设计”的要求。 2）针对具体工程施工特点，制定安全保障措施；开工前进行必要的安全培训，并进行安全考试，考试合格后方可上岗作业。 3）对于通信线路工程，施工前要及沿线相关部门及单位取得联系，办理相关手续、签订安全配合协议等。项目部要教育施工人员遵守当地法律法规、风俗习惯、施工现场的规章制度，保证施工现场的良好秩序。 4）对于通信设备安装工程，应了解通信机房的管理制度，服从机房管理人员的安排，提前办理必要的准入手续。对于既有机房，调查机房内在用设备的使用情况，制定在用设备的安全防护措施。施工过程中严禁乱动及工程无关的在用设备、设施。 5）GSM-R及列车无线调度通信工程铁塔安装、漏泄同轴吊挂等需要在车站站台、隧道、路肩等处进行施工，应提前及有关部门联系，签订安全配合协议。6）对于铁路车站客运服务信息系统工程，应了解车站的管理制度，提前办理准入证等各种相关手续。 7）技术交底的重点根据工程实际情况确定，一般应包括主要施工工艺及施工方法；进度安排、工程质量、安全措施等。交底要交到施工操作人员。交底必须在作业前进行，要有交底记录，交底人及被交底人都要在记录上签字。8）对于通信工程，施工项目及工程特点不同，其施工工艺及施工方法也有所不同。因此，通信工程施工作业指导书要根据工程具体情况进行编写。 9）做好物资的进场和标识工作，物资应整齐码放，要注意防火、防盗。还应做好进货、领用的账目记录工作。 10）安排仪器仪表存放地点，建立管理台帐，采取防潮、防火、防盗措施，严格按照其说明书的要求进行保管和维护。 11）对于各种设备安装工程，施工现场应配备消防器材，通信机房内及其附近严禁存放易燃、易爆等危险物品。 2工艺实施主要内容 2.1总施工流程 通信工程施工总流程图：
PCB微孔成孔工艺技术简介
PCB微孔成孔工艺技术简介 1.引言 孔在PCB中的主要作用是实现层间互连或安装元件，几乎所有的PCB需要孔。随着电子产品越来越复杂，PCB上的孔越来越密，技术难度越来越高，设备投入越来越大，因此成孔技术越来越重要，值得深入研究。业界常以导通与否把孔分为电镀孔（PTH）、非电镀孔（NPTH）两类；以孔两侧可见与否把孔分为通孔（Through hole）、盲孔（Blind via）、埋孔（Buried via，埋孔通常是由通孔经层压而来），见图1。 就成孔方式来看，PCB业界采用过的成孔方式有：机械钻孔、机械冲孔、激光成孔、光致成孔、化学蚀刻、等离子蚀孔、导电柱穿孔等，目前应用相对较为广泛和成熟的成孔技术为：机械钻孔和激光成孔（注：业界常用“激光钻孔”，而非“激光成孔”，实际上“激光成孔”一词更要准确些（因为这是“光”加工的过程，不是“钻”加工的过程，故本文采用“激光成孔”这一说法）。 就目前PCB的技术发展状况而言，一般将孔径在0.3mm及以下的孔称为微孔（Micro-via），本文将对此类微孔进行探讨。对于微孔成孔，目前最常用的工艺有机械钻孔、CO2激光成孔、UV激光成孔三种。简单来说，微孔中的盲孔多采用激光成孔（CO2激光成较大孔，UV激光成较小孔）；通孔（含埋孔）则多采用机械钻孔。
2.机械钻微孔技术 PCB机械钻微孔属超高速机械加工，目前主轴最高转速可达35万转/分。一般30万转/分的机械钻孔机每分钟可钻500个左右的 0.1mm的孔（注：此数据仅供参考，不同的加工条件钻孔速度差异较大）。一般机械钻孔可用于各种类型的PCB 微孔加工（如HDI、芯片级封装载板、FPC等）。下文将从钻头（物料）、工艺和质量三方面展开阐述。 2.1钻头 机械钻微孔中用到的主要物料为钻头（又名钻刀、钻针、钻嘴，“钻针”相对比较准确，本文沿用习惯用“钻头”这一称呼），它是机械钻微孔过程中用到的切削刀具。 PCB用钻头，一般刃部采用钨钴类合金（属硬质合金材料，目前钻头的制造有整体式、插入式和焊接式三种，插入式和焊接式的钻头柄部为不锈钢；刃部多采用外周倒锥和钻心倒锥的设计结构）。该合金以碳化钨（WC）粉末（88-94%，注：碳化钨已从原来的90%降到88%）[1]为基体，以钴（Co）（6-12%）为粘结剂，经高温、高压烧结而成，具有高硬度（主要来自碳化钨，硬度在92.5HRA以上，抗弯强度在4000N/mm2以上）和高耐磨性。调整碳化钨和钴的配比和碳化钨颗粒度大小，可以改变钻头的性能，微孔钻头一般钴含量要较其他钻头多一些。钴含量变化引起钻头性能变化的状况见表1。
电镀填孔工艺影响因素
科技成果：电镀填孔工艺影响因素 电子产品的体积日趋轻薄短小，通盲孔上直接叠孔(viaonHole或Viaonvia)是获得高密度互连的设计方法。要做好叠孔，首先应将孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好几种，电镀填孔(ViaFillingPlating)工艺就是其中具有代表性的一种。 电镀填孔工艺除了可以减少额外制程开发的必要性，也与现行的工艺设备兼容，有利于获得良好的可靠性。 电镀填孔有以下几方面的优点： (1)有利于设计叠孔(Stacked)和盘上孔(via.on.Pad)： (2)改善电气性能，有助于高频设计; (3)有助于散热; (4)塞孔和电气互连一步完成; (5)盲孔内用电镀铜填满，可靠性更高，导电性能比导电胶更好。 电镀填孔是目前各PCB制造商和药水商研究的热门课题。Atotech、Shipley、奥野、伊希特化及Ebara等国外知名药水厂商都已推出自己的产品，抢占市场份额。 2电镀填孔的影响参数 电镀填孔工艺虽然已经研究了很多，但真正大规模生产尚有待时日。其中一个因素就是，电镀填孔的影响因素很多。如图1所示，电镀填孔的影响因素基本上可以分为三类：化学影响因素、物理影响因素与基板影响因素，其中化学影响因素又可以分为无机成分与有机添加剂。下面将就上述三种影响因素一一加以简单介绍。 2.1化学影响因素 2.1.1无机化学成分 无机化学成分包括铜(Cu2+)离子、硫酸和氯化物。
(1)硫酸铜。硫酸铜是镀液中铜离子的主要来源。镀液中铜离子通过阴极和阳极之间的库仑平衡，维持浓度不变。通常阳极材料和镀层材料是一样的，在这里铜既是阳极也是离子源。当然，阳极也可以采用不溶性阳极，Cu2+采用槽外溶解补加的方式，如采用纯铜角、CuO粉末、CuCO3等。但是，需要注意的是，采用槽外补加的方式，极易混入空气气泡，在低电流区使Cu2+处于超饱和临界状态，不易析出。值得注意的是，提高铜离子浓度对通孔分散能力有负面影响。 (2)硫酸。硫酸用于增强镀液的导电性，增加硫酸浓度可以降低槽液的电阻与提高电镀的效率。 但是如果填孔电镀过程中硫酸浓度增加，影响填孔的铜离子补充，将造成填孔不良。在填孔电镀时一般会使用低硫酸浓度系统，以期获得较好的填孔效果。 (3)酸铜比。传统的高酸低铜(Cw+：Ccu2+=8～13)体系适用于通孔电镀，电镀填孔应采用低酸高铜(Cw+：Ccu2+=3～10)镀液体系。这是因为为了获得良好的填孔效果，微导通孔内的电镀速率应大于基板表面的电镀速率，在这种情况下，与传统的电镀通孔的电镀溶液相比，溶液配方由高酸低铜改为低酸高铜，保证了凹陷处铜离子的供应无后顾之忧。 (4)氯离子。氯离子的作用主要是让铜离子与金属铜在双电层间形成稳定转换的电子传递桥梁。 在电镀过程中，氯离子在阳极可帮助均匀溶解咬蚀磷铜球，在阳极表面形成一层均匀的阳极膜。在阴极与抑制剂协同作用让铜离子稳定沉积，降低极化，使镀层精细。 另外，常规的氯离子分析是在紫外可见光分光光度计进行的，而由于电镀填孔镀液对氯离子浓度的要求较严格，同时硫酸铜镀液呈蓝色，对分光光度计的测量影响很大，所以应考虑采用自动电位滴定分析。 2、1.2有机添加剂 采用有机添加剂可以使镀层铜晶粒精细化，改善分散能力，使镀层光亮、整平。酸性镀铜液中添加剂类型主要有三种：载运剂(Carrier)、整平剂(Leveler)和光亮剂(Brighte ner)。
加工中心加工工艺规范
加工中心加工工艺规范 一、龙门加工中心加工工艺规范 操作者必须接受有关龙门加工中心的理论和实践的培训，并且通过考核获得上岗证，才能具备操作龙门加工中心加工的资格。 1、加工前准备 1.操作者必须根据机床使用说明书熟悉机床的性能，加工范围和精度，并且熟悉机床及其数控装置和计算机各部分的作用及其操作方法。 2.检查各开头、旋钮和手柄是否在正确位置。 2、加工要求 1.进行首件加工前，必须经过程序检查、轨迹检查、单程序段试切及工件检查等步骤。 2.加工时，必须正确输入程序，不得擅自更改别人的程序。 3.加工过程中，操作者必须监视显示装置，发现报警信号时，应及时停机排除故障。 4.加工中不得任意打开控制系统及计算机柜。 5.本工序是关键加工工序，所加工的工件经自检合格后，必须送检验员专检。 3、刀具与工件装夹 1.刀具安装应注意刀具使用顺序，刀具安放位置须与程序要求顺序和位置一致。 2.工件装夹应牢固可靠,注意避免在工作中刀具与工件、刀具与刀具发生干涉。 4、加工参数设定 1.主轴转速定义：N=1000*V/3.14*D N--主轴转速(rpm/min) V--加工速度(m/min) D--刀具直径(mm),加工速度在刀具资料中查出 2.进给速度设定：F=N*M*F’ F-进给速度(mm/min),N-主轴转速(rpm/min),M-刀具刃数值,F’-刀具加工量(mm/刃口) 5、工件碰数 对一件装夹好的工件，可以利用碰数头对其进行碰数定工件的加工零件，步骤如下：(机械式碰数头应在旋转状态下，转数450-600rpm/min) 1.手动移动工作台X轴，使碰数头碰工件的一侧面，当碰数头刚碰到工件，红灯发亮，这时就设定这点相对座标值为零。 2.手动移动工作台X轴，使碰数头碰工件的另一侧面，当碰数头刚碰到工件，记下这时的相对座标值。 3.把这时的相对座标值除以2，所得数值就是工件X轴上的中间值。
微孔加工方法
微孔加工方法 在孔加工过程中，应避免出现孔径扩大、孔直线度过大、工件表面粗糙度差及钻头过快磨损等问题，以防影响钻孔质量和增大加工成本，应尽量保证以下的技术要求:①尺寸精度：孔的直径和深度尺寸的精度；②形状精度：孔的圆度、圆柱度及轴线的直线度；③位置精度：孔与孔轴线或孔与外圆轴线的同轴度；孔与孔或孔与其他表面之间的平行度、垂直度等。 同时，还应该考虑以下5个要素: 1.孔径、孔深、公差、表面粗糙度、孔的结构； 2.工件的结构特点，包括夹持的稳定性、悬伸量和回转性； 3.机床的功率、转速冷却液系统和稳定性； 4.加工批量； 5.加工成本。 深孔加工：一般把长径比L(孔深与孔径比)大于5的孔称为深孔。深孔加工比一般孔的加工要困难和复杂，其原因是： 1.由于孔深与孔径比较大，刀具细而长、刚性差，所以在钻孔时容易偏斜，产生振动，使得孔的表面粗糙度和尺寸精度不易保证。 2.钻削时排屑困难。 3.热量不易排出，钻头散热条件差，使得刀具磨损加剧，甚至丧失切削能力。
机械钻削加工 一、HSS-E（高性能高速钢）钻头 由于长钻头本身的稳定度不好，因此在加工过程中必须采用较低的切削参数，而HSS较低的红硬性也要求进一步降低其切削速度。因此，在深孔加工中，外部的冷却液很难到达刀具的切削刃上，钻尖处实际进行着干加工，所有这些因素的综合导致了深孔加工需要很长的加工周期。 二、枪钻 硬质合金头枪钻可以实现精确而安全的孔加工，即使是在进行超常深孔的加工情况下也是如此。切削液被加压泵打入钻杆内(压力约为3MPa-8MPa)，然后流过切削刃，当切削液沿着刀具和零件孔壁间的V形截面空间流出时，将切屑带走。由于钻杆是空心轴，刚性差，不能采用较大的进给量，因此生产效率较低；同时，切屑必须保持小而薄的形状，才能保证被冷却液冲出；此外，由于枪钻加工中高压冷却液的使用，因此要求使用专用机床。由于枪钻钻杆为非对称形，故其抗扭刚性差，只能传递有限的扭矩，因此枪钻只适用于加工小直径孔的零件。 枪钻是一种有效的深孔加工刀具，其加工范围很广，从模具钢材,玻璃纤维、特氟龙(Teflon)等塑料到高强度合金(如P20和铬镍铁合金)的深孔加工。在公差和表面粗糙度要求较严的深孔加工中，枪钻
冲击钻成孔灌注桩施工工艺[详细]
冲击钻成孔灌注桩施工 冲击钻成孔灌注拉系用冲击式钻机或卷扬机悬吊冲击钻头(又称冲锤)上下往复冲击,将硬 质土或岩层破碎成孔,部分碎渣和泥浆挤入孔壁中,大部分成为泥渣,用淘渣筒掏出成孔,然后 再灌注混凝土成桩.冲击钻成孔灌注桩的特点是：设备构造简单,适用范围广,操作方便,所成孔 壁较坚实、稳定,塌孔少,不受施工场地限制,无噪声和振动影响等,因此被广泛地采用,本工艺标准适用于工业与民用建筑中的黄土、粘性土或粉质粘土和人工杂填土以及含有孤石的砂砾石层、漂石层、坚硬土层、岩层地基采用冲击成孔灌注桩的工程. 第1章材料要求 水泥：425号普通硅酸盐或矿渣硅酸盐水泥,新鲜无结块. 砂子：用中砂或粗砂,含泥量小于5％. 石子：卵石或碎石,粒径 5～40米米,含泥量不大于2％. 钢筋：品种和规格均符合设计要求,并有出厂合格证及试验报告. 外加剂、掺合料：根据施工需要通过试验确定,外加剂应有产品出厂合格证. 火烧丝：规格18～22号. 垫块：用1：3水泥砂浆埋22号火烧丝预制成. 第2章主要机具设备 1．机械设备 CZ—22、CZ—30型冲击钻孔机或简易的冲击钻机、3～5t双筒卷场机、混凝土搅拌机、插入式振捣器、洗石机、皮带式运输机、翻斗汽车、机动翻斗车、水泵以及钢筋加工系统设备等. 2．主要工具 冲锤或冲击钻头、钢护筒、掏(抽)渣筒、钢吊绳;测渣铁航、混凝土浇灌台架、下料斗、卸料槽、导管、预制混凝土塞从小平锹、磅秤. 三、作业条件 1．施工前,必须取得所需的地质勘察报告、桩基施工图,并编制施工技术方案或措施. 2．施工场地内所有地上障碍物和地下埋设物(如管线、电缆、旧坛上、石块、树根等)已经排除,附近有隔震要求的建筑物和危房已采取保护措施. 3．场地已经整平,周围已设排水设施,对场地中影响施工机械进场的松软土层已进行适当碾压处理. 4．施工临时供水、供电、运输道路及小型临时设施已经铺设或修筑,泥浆池及废浆处理池等已设置. 5．桩基测量控制桩、水准基点桩已经设置并经复核,桩位已钉小木桩或撒白灰标志. 6．已在现场进行成孔试验,数量不少于2个,摸清地质情况并取得有关成孔技术参数. 第3章作业条件 1．施工前,必须取得所需的地质勘察报告、桩基施工图,并编制施工技术方案或措施. 2．施工场地内所有地上障碍物和地下埋设物(如管线、电缆、旧坛上、石块、树根等)已经排除,
盲孔填孔不良分析
电镀盲孔填孔不良分析 目前多阶HDI板的层间互连大多采用微孔叠孔及交错连接方式设计，一般采用电镀铜填孔方式进行导通，但电镀填盲孔技术与传统电镀有一定差别，且在工艺参数，流程设计，设备方面更有严格要求，填孔过程中出现空洞、凹陷、漏填也是厂内控制的难点，下面将厂内填孔缺陷进行分析，提供些填孔不良的思路； 一、填孔不良分析： 针对厂内填孔不良切片分析分类，统计如下： 二、原因分析： 通过切片分析确认，不良主要为凹陷、漏填、空洞，其中凹陷、漏填比例较高，其次为空洞，现针对厂内填孔不良可能原因进行分析. 2.1添加剂浓度失调：盲孔的填孔主要是通过添加剂中各组成分的协调作用、吸附差异平衡化完成，浓度失控势必会造成添加剂在盲孔内吸附平衡的破坏影响填孔效果. 2.2打气喷管堵塞：填孔槽打气大小直接影响到填孔过程中孔内药水交换效果，若打气效果差必然会造成孔内药水交换导致填孔效果欠佳凹陷值偏大.
2.3导电性不良：夹头或挂具损坏、飞靶和V型座接触不好，导致电流分布不均，板内电流小区域必然会出现盲孔凹陷或漏填现象. 2.4填孔前微蚀异常：填孔前微蚀不足均可能导致个别盲孔孔内导电不良，孔内电阻偏高，在填孔时不利于添加剂分布导致填孔失败. 2.5板子入槽时变形导致局部盲孔突起，局部盲孔漏填或凹陷. 2.6泵浦吸入口漏气，必然会造成大量空气进入槽内，通过过滤泵循环过滤将起泡带入整个槽内通过气流进入盲孔，阻碍孔内药水交换导致盲孔漏填现象. 三、效果验证： 实验前通过对药水调整至最佳状态，检查打气管道、夹头（挂具）、打气状况，维修设备接触不良处并用稀硫酸清洗、微蚀速率控制在20—30u”,保证板为垂直状态后进行填孔测试，测试结果无异常. 四、结论： 通过改善前后对比可以看出：厂内填孔不良主要为药水浓度、打气、导电性、填孔前微蚀量异常及槽内有气泡导致填孔异常，当然影响盲孔填孔异常的因素还有很多，只有平时做到长期监控，细心维护设备，认真排查造成填孔不良的每一个可能因素，才能真正运用好填孔技术，解决厂内填孔异常.
VCP填孔电镀工艺配方介绍
线路板VCP电镀铜添加剂的应用实例 (周生电镀导师) 六年前本人写过一篇文章《ST-2000镀铜光亮剂配方的应用实例》，其中写道：ST2000最早是日本公司配方，后被乐思收购。经过多年的应用和不断改进，ST2000已经成为最常用和应用最广泛的PCB镀铜光亮剂之一，更有后来的高深镀能力镀铜光亮剂，专门针对高纵横比的微小孔的通孔镀铜。当时的切片数据如下： 当时的结论如下：
在6年前，88%的深镀能力已经可以保证当时的高端PCB的生产，对于垂直电镀线TP值达到88%就是一款优良的PCB镀铜添加剂了。但是ST2000已经不能满足今天高端PCB的生产要求了，特别是VCP贯孔要求TP值100%甚至更高，填孔电镀更是要求TP值大于200%。PCB镀铜的主要目的是加厚通孔中的铜层厚度，如果TP值低于100%，则大量的金属铜被加厚在铜面上了。对于填孔而言，要求铜面镀1微米厚度的铜层，孔里能达到2微米以上的铜厚。这就对镀铜光亮剂提出了新的要求，ST2000显然是做不到的。 目前市场上能够满足上述要求的有麦德美的VF100、VF200、OMG的PC630等产品，都具有高TP值特征，TP值在100-250%。 我们对比实验结果如下：（通常电流不会这么大，一般30ASF就是大电流了） 4ASD大电流镀铜30分钟，板厚2毫米，孔径0.25毫米，厚径比8;1,测试结果： 孔中央铜厚度与面铜厚度比值（TP） 乐思镀铜 40-41% 赛伦巴斯 43-44% OMG 52-53% 4ASD的超大电流对小孔镀铜是极大考验，对比结果能看出OMG的优势，在OMG基础上改进的配方可以做到70-75%的TP，正常20-30ASF的电流，TP值轻松超过100%。 VCP镀铜可使用单剂型生产补充及极低的消耗量(0.075-0.2ml /Amp.Hr) 。 若为生产高阶产品，也可改用双剂型控制，且可以CVS 及Hull Cell 进行分析控制管理。此类添加剂中不含任何染料，且添加剂本身之稳定性
市政工程施工工艺流程图
道路工程施工工艺流程图 测量放样 路床整形杂填土挖外运 土路基施工路床压实 压实度检测 塘渣垫层填筑 弯沉检测 水泥稳定基层铺筑 水泥稳定层混合料拌和 侧、平石安装 沥青砼面层摊铺路面清扫、交工报验水泥稳定层养生弯沉检测 沥青砼混合料拌和 整平碾压
塘渣垫层施工工艺及质量监理流程图 施工程序监理程序取料场：装载机装施工放样检查 到事先压实好的路基内 推土机推平 人工整平 压路机静压一遍后再震动碾压达到设计要求 检查压实度、压实厚度 铺筑下一层（段）填方 分项工程完成验收路基清场施工放样 检查压实填前压实 检查松铺厚度 监理工程师签证 承包人报分项工程验收 监理抽检与监理评定分 项工程程级 监理抽检压实度 填前压实抽检
水泥稳定基层施工工艺流程图 材料配合比试验 水泥稳定层混合料拌和混合料检验 垫层检测 测量放样 混合料装运高程测量 混合料摊铺 碾压整平 路工成型中线高程控制 封道、养生 水泥稳定层技术指标检测 沥青砼路面施工 侧平石、人行道施工
沥青砼路面施工工艺流程图 施工准备、配合比设计 基层或中、下面层检查与放样 下 封 层 沥青砼混合料拌和 成品混合料检查 沥青砼过磅运输 分层摊铺沥青砼 轮胎压路机初压 轮胎压路机复压 轮胎压路机终压 接 缝 处 理 养护、钻芯检测 报 验 温度检测 厚度控制 温度监控 检验配合比
管道工程施工工艺流程图 Y N N 测量放样 沟槽开挖 沟槽支撑 验 收 管基铺设 安 装 向监理工程师报检 单项工程交工 管材购置 质量检验 运输排放 退 货
测量放样 基坑开挖 验 槽 井室基础施工 向监理工程师报验 井室砌筑 向监理工程师报验 井室盖板安装 井筒砌筑 向监理工程师报验 井盖安装 向监理工程师报验 单项工程交工 配合比试验 向监理工程师报验 材料采购 检 验
冲击钻成孔灌注桩施工工艺66419
冲击钻成孔灌注桩施工工艺66419
冲击钻成孔灌注桩施工工艺标准 一、适用范围 本工艺标准适用于沪混客专长昆湖南段监理三标三分站冲击钻成孔灌注桩的工程。 二、概要 1、分类:（1）实心锥：由冲击装置（底盘、支架及钢绳等）、卷扬机和冲击锥组成。上下往返冲击，将土石劈裂、劈碎，通过泥浆将钻渣悬浮排出。（2）空心锥：主要区别是钻头为空心。 2、适用条件： 3、优缺点 优点:适用地层和土质广，可以说是无坚不摧。缺点：在钻普通土时进度较慢，空心锥比实心锥进度快，在遇到坚硬层时宜使用实心锥。 4、冲击钻机分类： 冲击式钻机，配备有钻架及起吊、冲击全套设备。如图：
国产的冲击钻机主要是CZ型，有CZ—30、CZ—28、CZ—22、CZ—20、CZ—20—2等，另外还有YKC—31、YKC—30、YKC—22、YKC—20等规格。除CZ—20—2外，均非自行。
5、详细介绍: 冲锥由锥身、刃脚和转向装置三部分组成。如下图。 钻身提供冲锥所必须的重力和冲击动能；刃脚位于冲锥的底部，为直接冲击、破碎土、石的部件；转向装置舍于锥顶，和起吊钢丝绳联结，是使冲击锥能冲击成圆孔的关键部件。 转向装置的工作原理:钻进时,借吊起冲锥的钢丝绳在悬重作用下,顺钢丝捻扭的相反方向转动,带动冲锥转动一个角。与冲锥下落置于孔底，钢丝绳松弛后不受力后，又因钢丝绳的弹性，带动转向装置扭转过来。当再提起冲锥时，它又沿上述方向转动一个角度，这样就能冲成完整的圆桩孔。 三、施工准备 1、材料要求
（1） 水泥：宜采用 32.5 级或42.5级普通硅酸盐水泥或矿渣硅酸盐水泥。 （2） 砂：中砂或粗砂，含泥量不大于 5％。 （3） 石子：粒径为 0.5～3.2cm 的卵石或碎石，含泥量不大于 2％。 （4） 水：应用自来水或不含有害物质的洁净水。 （5） 粘土：可就地选择塑性指数 I ≥17 的粘土。 （6） 外加早强剂：应通过试验确定。 （7） 钢筋：钢筋的级别、直径必须符合设计要求，有出厂合格证明书及复试报告。 （8） 焊条：焊条规格符合设计要求并有出厂合格证。 2、 主要工机具 冲击钻孔机、翻斗车或手推车、混凝土导管、套管、水泵、水箱、混凝土搅拌机、平尖头铁锹、胶皮管、电焊机、切割机、泥浆车等。 3 、 作业条件 （1） 地上、地下障碍物都处理完毕，达到“三通一平”。施工用的临时设施准备就绪。 （2） 场地标高一般应为承台梁的上皮标高，并经过夯实或碾压。 （3） 制作好钢筋笼。 （4） 根据图纸放出轴线及桩位点，抄上水平标高木橛，并经过检验复核签字。 （5） 要选择和确定钻孔机的进出路线和钻孔顺序，制定施工方案，做好技术交底。 （6） 正式施工前应做成孔试验，数量不少于两根。 4 、 作业人员 （1） 主要作业人员：钻机操作工、钢筋工、混凝土工、焊工、测量工、技术员、电工 （2） 钻机操作工和电工应持证上岗，其于工种接受安全和技术培训，并进行施工技术交底。 四、操作工艺 1 、工艺流程：
加工中心操作规范
加工中心操作规范 加工中心操作规范 一、上工件中： 1．上工件前应把x y 方向副板上的铁屑清理干净，工作台面一定要擦干净，应检查是否床身废料过多，中途X Y横向移动会床轴顶死。工件四周倒角去毛刺，避免不平造成错位。 2．压铸模毛料加工程式中刀径前带Z符号，铣座框程式中刀径前带K符号，电极程式中刀径前带J符号，正常刀径不带符号。粗精加工看程式单符号直径选择刀径。 3．上工件时检查工件基准，是否与图纸基准一致，如有异立即与编程者一同检讨，操机者原则上要以基准加工不得随意更改。模框平面，如顶面对刀必须XY校表。原则上一切基准都要检讨后方可加工。 4．毛料产品可用工艺压条，精加工必须用工艺板装夹。工艺板超出工作台，特别是Y 方向，应注意行程，当心工艺板顶死机床。 5．压条应三分之二处为锁螺杆处，压条后头应比前头一般高0.25-0.5之间为宜，以免工件应振动松开，造成工件移位严重报废。 6．装夹靠山，想一想工作时是否会松动，应有十分的把握避免断刀、移位报废。7．每次上工件前，X Y Z 归原点。要养成好的习惯，应避免操作不当，超行程X Y Z 未归原点带来工件报废。 8．修模（二次上机床）应找好基准位，然后X Y水平方向校表，应避免忘了校表，严重错位造成报废。 二、工件加工时： 1．机床工作前，开机热身10分中方可下刀。 2．工件加工时应重新检查程序下刀点，刀具大小是否与程序单符号统一（ Z.J.K）应“熊足”检查程序，做到加工规迹心中有数。特别是刀具千万不可拿错，造成报废。如有异立即与编程者一同检讨，操机者不得随意加工，否则后果自负。 3．工件加工时应有意识试刀，特别是大工件（程序单必须写明尺寸）第一刀走完要用卡尺检验座标是否中心，造成错位报废。 4．大镶件或大铜公（100MM以上）加工（一般要按中心分），若有特殊原因要偏座标，一定得考虑工件的垂直度是否在加工范围内，以免加工不出，造成报废。 5．对刀具是否可加工要心中有数，认为不合理可提出改刀路换刀具。深型腔加工特别是精加工要随时检查刀具的磨损度，适时停机转刀片。钨钢刀可听声音、加工光洁度来判别是否要磨刀。 6．毛料中途加工或淬火后加工中连续碰掉刀片（不应超过两片），应立即停机检讨，根据实际情况改变加工工艺或改正刀路轨迹。 7．加工中途应适时清理床身铁屑，特别是拖板上铁屑，避免顶死，造成拖板卡死脱节报费，特别是M55型（大桥机床）Y方向与Z方向交汇处空间设计不够高，更应多清理为好。 8． Z 方向对刀基准位应同一点，最好用一个已铣到位的平面来检测是否对刀准确，避免上下刀有台阶发生。 9．刀具长短应加工深度+安全长度一般为3-5毫米，实际操作中可在工件中（已加工）模拟一下，特别是用加长杆的更要谨慎。 10．深型腔加工避免不了用长刀具，因此刀越长越容易中途因刀发弹掉刀，估计情
加工中心产品加工工序的确定
加工中心产品加工工序如何确定 上海朗烈五金厂 数控加工工艺安排准则工艺安排是机械加工的重中之重，优秀的工艺可以使零件的加工变得容易，节省工时，减少加工过程中的能耗，降低加工成本，差的工艺则会使零件加工变得困难，不当会浪费工时、增加能耗，甚至会导致零件根本无法加工。传统加工工艺在制定时，除了首先考虑定位基准的选择外还应该考虑各表面加工方法的选择、工序集中和分散的程度和工序先后顺序的安排等问题。数控加工工艺的制定除了要遵循传统的加工工艺安排原则外，还要遵循以下几个原则：（1）减少零件装夹次数，尽可能做到一次装夹定位后就能加工出全部待加工的面，避免因装夹次数过多造成零件变形及定位不准确等问题。（2）尽量将刀具更换次数减少到最少。一把刀具换到主轴上后，要尽量做到该刀具把所有能加工到得地方加工完成后再换下一把刀具，以此提高加工精度和缩短加工工时。（3）先内后外的原则，即要先进行内腔内型的加工，后进行外形加工。（4）在同一次装夹中进行的多步工序，应先安排对工件刚性破坏较小的工序，且上道工序的加工不能影响下一道工序的装夹与定位。（5）为了提高机床的使用效率，在保证加工质量的前提下，可以将粗加工和半精加工合为一道工序。（6）加工中容易损伤的地方（如螺纹等）以及平面度要求较高的面可以放在最后加工。加工工艺制定的是否合理将直接影响到零件的加工质量、生产率和加工成本。同时工艺设计既是连接产品设计和生产制造的桥梁，又是指导企业生产的重要文件，因此做这一工作时必须认真仔细，努力减少发生错误的机会。 工艺制定： 毛坯选择毛坯是制定加工工艺的基础。毛坯的获得方法对零件工艺过程影响很大，零件工艺过程中的工序数量、加工工时、材料消耗等在很大程度上取决于所选用的毛坯，所以正确的选择毛坯具有无可厚非的重要意义。企业在选择毛坯时首先考虑的是经济因素，毛坯的形状和尺寸越接近成品零件，毛坯材料的利用率就越高，企业花在购买毛坯材料上的成本就会降低 加工阶段划分在加工阶段划分之前必须先确定工件各个表面的加工方法。该工件正面要加工的面有方槽、波纹槽、圆台面及八个圆柱面，这些面可通过铣削方法获得。反面要加工的面有四个埋头孔及四个M4螺纹孔。该工件的加工阶段划分如下：（1）粗加工阶段。该阶段的加工任务是去除工件正面的大部分的加工余量，八个圆柱、波纹槽及方槽基本成形。通常这一阶段会占用大量的工时，因此缩短工时提高生产率可从这一阶段入手考虑。（2）半精加工阶段。该阶段的主要目的是进一步去除正面的加工余量，为精加工做好准备。（3）精加工阶段。该阶段是保证零件加工质量最为重要的阶段，其主要任务是保证各主要表面达到图纸规定的加工质量和技术要求。（4）光整阶段。企业通常把这一阶段放在机外完成，其主要任务是修整各个主要加工面，进一步提高尺寸精度和降低表面粗糙度数值。在现有的机械加工条件下，零件的加工过程必然要经过以上几个阶段，但是这些并不是一成不变的，在设备条件和刀具条件允许的情况下，企业通常会把粗加工和半精加工阶段合为一体，对于粗加工阶段所引起的材料变形问题，可通过精加工前松压来解决。 工序安排企业通常会根据现有人力资源情况及设备的数量来安排加工工序。在企业工人人数较多，空余设备足够的情况下，工序可安排的分散一些，这样每台机床完成的加工内容比较单一，对工人的技术水平要求就降低了，可节省工人工资成本。在人手及空余设备不足的情况下，可将工序安排集中一些，这样在减少了使用设备和加工占地面积的同时，也减少了工件装夹次数，两种方式各有各的优点。机械加工的工序安排还应该本着以下几个原则：（1）基面先行原则。工件的精基准表面，应该安排在起始工序加工，以便为后续工序的加工提供精基准。（2）先主后次原则。先安排主要表面加工，再安排次要表面加工。次要表面的加工量较少，而且和主要表面有位置精度要求，所以一般要放在精加工或半精加工之后进行。（3）先粗后精原则。先安排粗加工，再安排半精加工，然后安排精加工，最后安排光整加工。（4）先面后孔原则。先加工平面，可以以平面定位加工孔、键槽等次要表面，这样可以保证平面和孔的位置精度。
灌注桩成孔工艺研究
远洋地产（大连）钻石湾项目灌注桩成孔工艺探讨 辽宁陆海基础工程有限公司 2012年5月
目录 摘要（关键词） (1) 前言 (1) 一、工程概况 (1) 二、工程地质条件 (1) （一）场地地层及分布 (1) 三、不良地质作用 (2) 四、施工工艺 (2) （一）旋挖钻机施工工艺 (3) （二）冲击钻机施工工艺 (4) （三）反循环回转钻机施工工艺 (6) 五、三种钻机施工效果对比分析 (7) （一）场地适用性比较 (7) （二）成孔速度比较 (7) （三）环保方面比较 (8) （四）充盈系数比较 (8) （五）清孔效果比较 (8) 六、施工中出现的问题及解决方案 (9) 七、焦点问题探讨 (9) （一）沉渣检测仪在该施工区域内的适用性 (9) （二）控制充盈系数 (9) 八、结论 (10)
远洋地产（大连）钻石湾项目灌注桩成孔工艺探讨 （辽宁陆海基础工程有限公司） 摘要：远洋钻石湾项目灌注桩基础工程共八地块，其中A1、A2地块为我公司（辽宁陆海）承包施工。该施工区域地质条件复杂，地下溶洞发育，场地内回填粉煤灰和碱渣较厚。我公司根据现场地质条件及工期要求采用了旋挖、冲击钻和反循环钻机三种设备同时进行了灌注桩成孔施工。工程竣工后，我公司组织技术人员在充盈系数等方面对三种不同的成孔工艺进行了对比分析。为在类似地质条件下施工有效控制充盈系数，保证成桩质量，创造良好的经济效益提供参考。 关键词：灌注桩；旋挖；冲击钻；反循环回转钻机；充盈系数 前言 随着大连城市建设的快速发展，灌注桩基础工程在各类复杂场地施工越来越多。这就要求各施工单位不断改进施工工艺，节约工程成本，提高经济效益，应对随时出现的工程难题和激烈的市场竞争环境。 钻石湾项目灌注桩基础工程，由于地处原大化厂区内，场地地层复杂，工程量大、工期紧。对此，我司先后采用了旋挖、冲击钻和反循环回转钻机进行施工，在施工过程中不断对施工工艺进行探索和改进，并积累了一定的施工经验。这三种不同的灌注桩成孔施工工艺在大连市区颇具代表性。本文对此进行了综合对比分析，希望对于类似的工程施工具有较好的借鉴意义。 一、工程概况 远洋地产钻石湾项目A1地块灌注桩共计1270根，其中基础桩1242根，塔吊桩28根；A2地块灌注桩共计1238根，其中基础桩1202根，塔吊桩36根。我公司施工过程中共投入旋挖钻机13台（后根据现场施工情况撤出10台）、冲击钻机91台、反循环钻机4台进行灌注桩成孔施工。 二、工程地质条件 （一）场地地层及分布 根据勘察资料，现场勘察钻孔控制深度范围内分布的土层，按沉积年代、成因类型，上部为人工堆积层（Q4ml）、海相沉积层（Q4m），中部为上更新统坡积层（Q3dl），下伏震旦系五行山群甘井子组白云质灰岩（Zwhg），根据建设方要求，人工堆积层中的碱渣及粉煤灰由于其在本场地分布广泛性及特殊性，对其单独分层。场地地层由上至下依次描述如下： 1、杂填土（Q4ml）：杂色，稍湿～饱水，松散，主要由建筑垃圾、工业废渣、粉煤灰、粘性土及白云岩碎石等构成，碎石含量30％～50％，粒径1～15cm，见径大于20cm 块石，回填时间15年左右； 2、碱渣（Q4ml）：白色或灰白色，稍湿～饱水，软塑状，手捏有滑腻感，主要由工业废渣堆积而成，回填时间15年左右； 3、粉煤灰（Q4ml）：灰黑色，稍湿～饱水，回填时间15年左右； 4、淤泥质粉质粘土（Q4m）：黑色，软塑，具有腥臭味，见大量贝类碎屑或植物残留物； 5、粉质粘土（Q3dl）：黄褐色，可塑，稍有光泽，干强度中等，韧性中等，无摇振反应；
电镀填孔工艺影响因素
电镀填孔工艺影响因素(总4 页) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1 -CAL-本页仅作为文档封面，使用请直接删除
电子产品的体积日趋轻薄短小，通盲孔上直接叠孔(viaonHole或Viaonvia)是获得高密度互连的设计方法。要做好叠孔，首先应将孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好几种，电镀填孔(ViaFillingPlating)工艺就是其中具有代表性的一种。 电镀填孔工艺除了可以减少额外制程开发的必要性，也与现行的工艺设备兼容，有利于获得良好的可靠性。 电镀填孔有以下几方面的优点： (1)有利于设计叠孔(Stacked)和盘上孔： (2)改善电气性能，有助于高频设计; (3)有助于散热; (4)塞孔和电气互连一步完成; (5)盲孔内用电镀铜填满，可靠性更高，导电性能比导电胶更好。 电镀填孔是目前各PCB制造商和药水商研究的热门课题。Atotech、Shipley、奥野、伊希特化及Ebara等国外知名药水厂商都已推出自己的产品，抢占市场份额。 2电镀填孔的影响参数 电镀填孔工艺虽然已经研究了很多，但真正大规模生产尚有待时日。其中一个因素就是，电镀填孔的影响因素很多。如图1所示，电镀填孔的影响因素基本上可以分为三类：化学影响因素、物理影响因素与基板影响因素，其中化学影响因素又可以分为无机成分与有机添加剂。下面将就上述三种影响因素一一加以简单介绍。 2.1化学影响因素 2.1.1无机化学成分 无机化学成分包括铜(Cu2+)离子、硫酸和氯化物。 (1)硫酸铜。硫酸铜是镀液中铜离子的主要来源。镀液中铜离子通过阴极和阳极之间的库仑平衡，维持浓度不变。通常阳极材料和镀层材料是一样的，在这里铜既是阳极也是离子源。当然，阳极也可以采用不溶性阳极，Cu2+采用槽外溶解补加的方式，如采用纯铜角、CuO粉末、CuCO3等。但是，需要注意的是，采用槽外补加的方式，极易混入空气气泡，在低电流区使Cu2+处于超饱和临界状态，不易析出。值得注意的是，提高铜离子浓度对通孔分散能力有负面影响。 (2)硫酸。硫酸用于增强镀液的导电性，增加硫酸浓度可以降低槽液的电阻与提高电镀的效率。 但是如果填孔电镀过程中硫酸浓度增加，影响填孔的铜离子补充，将造成填孔不良。在填孔电镀时一般会使用低硫酸浓度系统，以期获得较好的填孔效果。