泡沫混凝土使用发泡剂

GX-4#抗卤增强剂

GX-4#抗卤增强剂是我公司的主打产品之一。GX-4#抗卤增强剂可有效控制菱镁制品在高温高湿（温度25～40℃，湿度90%以上）条件下制品的吸潮性，同时有效控制菱镁制品脱模后出现的泛霜现象。抗卤剂除具备抗卤抗霜的性能以外，特别适用于粗集料用量较小的反应体系，其中的表面活性成分可以充分增加氧化镁与氯化镁的接触面积，从而优化晶种质量，提高产品强度。

理化性能指标：

外观：深红棕色粘性液体密度：1.18～1.20g/cm3粘度：150cs 固含量：≥35% PH值：11～12

使用方法及注意事项：

GX-4#改性剂用量一般为氧化镁重量的6～8‰，具体用量可根据原材料质量、制品使用环境等因素进行调整。使用时均匀缓慢地加入到已混合均匀的料浆中即可。GX-4#改性剂为碱性液体，不能与酸值质共存。

GX-7#菱镁专用发泡剂

济南镁嘉图GX-7#菱镁专用发泡剂是我公司研发的专门针对发泡菱镁制品生产的复配型物理发泡剂，不仅具有发泡倍数

高、泡沫稳定性好、泌水量低等优点，同时还能对菱镁水泥起到一定的改性作用，降低产品返卤泛霜的概率。目前GX-7#菱镁专用发泡剂已广泛应用于防火板、轻质隔墙板等发泡菱镁制品的生产，并且在某些产品中（菱镁防火门芯等）具有事关成败的关键性作用。理化性能指标：

外观：淡黄色液体密度：1.01～1.02 g/ cm3 固含量：≥35% PH值：9～10

使用方法及注意事项：

首先根据技术要求称量GX-7#发泡剂，加入80倍清水稀释配成发泡液；然后用发泡机将发泡液发成泡沫，再按照既定用量将泡沫加入到混合均匀的菱镁水泥料浆中搅拌均匀，最后将发泡菱镁料浆送入成型机或模具成型即可。使用GX-7#生产发泡菱镁制品一定要注意原材料质量、动态配比、生产工艺等要素的控制。GX-7#发泡剂为碱性液体，不能与酸值质共存。

风枪使用方法

此风枪使用必须按照说明书操作 为了更快的掌握焊接技术-风枪的使用和注意的事项，我们特地制作了此说明书。 852D+风枪架子安装在左边，把主机左边的2个螺丝拧下来把架子的一边的2个孔和机器的2个空对准再拧上。注意：852D+ 风枪在使用完以后放到架子上他会自动关闭数码显示。拿起风枪手柄会自动亮起。 898D和858D他有自动保护功能，在使用前必须先把手柄放在架子上，然后开机，调最大风量，调节温度（按一下红色的ENTER键，第一位数码管数字闪动，按上下键来调节温度，再按一下ENTER键，第二位数码管数字闪动，按上下键来调节温度，再按一下ENTER键，第三位数码管数字闪动，按上下键来调节温度。当第三个设置完成后，拿起风枪手柄，他就会开启风机工作，温度也会渐渐上升到你设置的温度。）如果一开始手握手柄它是不会工作的。当用完后放到架子上，他会自动慢慢降温到100度以下。（858D只需上下来调节温度） 是否已经达到你设置的温度即恒温：852D+可以通过看2个旋钮右上角的小红灯，898D看数码管显示温度的右下角的小红点，主要看在升温的过程和恒温的过程的灯的闪动变化。 本站销售的风枪全部是新款的，比老款的主要区别在与老款使用的是风泵，风泵在主机内，在运输中为了防止撞坏，所以在底部有螺丝固定，所以拿到都要先去掉底部的螺丝后才可以正常使用。我们出售的新款的风枪，使用的是无刷风机，直接装在手柄内，所以不需要去掉底部的螺丝。老款采用风泵和新款采用无刷风机在焊接使用上有很大不同，不要把老款的操作技术用到新款的风枪上。 拿到风枪后，插上电源，就可以开始焊接。一般我们焊接贴片元气件，比如芝麻大的贴片电容，电阻。还有场效应管，三极管。这些比较小的元气件，我们一般选用大口圆口风嘴，开机后先把风量调到7级，然后把温度调到300-350度之间。开大概30秒钟后等温度升到一个恒温的状态,风口对着IC距离保持在2-3CM，另一手用镊子夹住IC，等锡融化后就可以取下元气件。焊接比较大的IC，比如IO，电源IC，四边有引脚的IC，那么我们直接装方形风头或者把风嘴去掉，风量跳到最大，温度在350-380度之间，直接把风口对着芯片吹，不需要来回移动就可以焊接下来。新款的风枪不像老款的风枪，其实用不了那么多的风嘴，只需要一个大号的圆口就可以了，碰到比较大的IC，可以直接去掉风嘴来焊接。做BGA也一样的方法。 风嘴口径的大小一定要大于IC的大小也就是说风口一定要罩住整个IC，如果IC太大，不需要安装风嘴。 比如IO不用装风嘴，如果是场效应管和BIOS芯片装方口的风嘴。4个风嘴都罩不住就可以直接不需要安装。经过多次的测试证实不安装风头去焊接的效果最好，而且经过多次熟练可以控制在30秒内就能焊下。推荐 等焊接完以后，需要把风量调到最大，温度调到最小。如果关掉电源后，他还有工作一段时间把剩下的热气排光就会自动关机。这里要注意的是：在焊接中千万不要把温度调到最大而把风量调的很小或者是最小,同时在风量小的时候不要配合最小号的风头。这样会导致手柄过热而融化。（因为发热芯安装在手柄中，必须保持手柄内的热气流出。） 配套的焊接还需要配合焊膏来搭配使用，一般不用松香。我们随机赠送的焊宝就是焊膏。 在把IC焊上去的时候，需要先在焊接的地方涂一层焊膏，一来它有粘性，把IC放到焊接的地方对齐后它会粘住IC，二来焊膏会使锡自动归位。 如果经常繁忙的焊接，那么不需要关机，当手柄放回托架他会有自动感应的功能，会使温度自动的降低。当拿起手柄又会快速的升到调节时的温度，这里要注意的是，要保证手柄完整的放入托架内，如果人走开了，手柄掉在了地上，长时间的工作会融化手柄。 如果你看了我们详细的操作说明书还不懂可以在网上联系我们，我们会及时的给您解决。同时我们网上做生意也非常的不容易，也需要你们的支持和配合，我们也会给你提供有保障的保修售后服务，一次生意，终身朋友。 特别警告：请勿使用最小号风头和风量最小或者较小的配合，这样很容易导致热量流不出引起手柄塑料融化

泡沫混凝土施工方案

一、工程概况 1.1工程概况 杭州师范大学仓前校区一期工程中心区西块施工标段工程位于杭州市余杭塘河以南， 一期教学区以东，中央大道以西，中央环路以北。本工程总建筑面积100938 平方米，地上77174 平方米，包括行政综合楼、杭州研究院、中心图书馆，地下一层，面积23764 平方米，其中中心图书馆建筑面积35845 平米，建筑高度23.5 米，地上5 层；杭州研究院建筑面积19992 平米，建筑高度54.1 米，地上13 层；行政综合楼建筑面积21337 平米，建筑高度54.1 米，地上13 层；其结构类型为钢筋砼及型钢砼组合结构。 建设单位：杭州师范大学、杭州城建开发集团有限公司 设计单位：浙江大学建筑设计研究院 勘察单位：浙江华东建设工程有限公司 施工单位：浙江长城建设集团股份有限公司 监理单位：浙江求是工程咨询监理有限公司 质安监单位：余杭区质量安全监督站 1.2楼地面、屋面概况 地面：首层地面采用750厚泡沫混凝土回填；采用FC B07 FC5.0 屋面：采用泡沫混凝土找坡2%，最薄处30厚，采用FC B07 FC5.0 二、编制依据 1、杭州师范大学仓前校区一期工程中心区西块施工图纸、联系单 2、本工程施工组织设计 3、《建筑工程施工质量验收统一标准》GB50300-2001 4、《建筑地面工程施工质量验收规范》GB50209-2010

5、《屋面工程质量验收规范》GB50207-2012 6、《屋面工程技术规范》GB50345-2012 7、《建筑节能工程施工验收规范》GB50411-2007 8、《建筑工程施工质量评价标准》GB/T50375-2006 9、《屋面保温隔热用泡沫混凝土》JCT2125-2012 10、《泡沫混凝土用泡沫剂》JCT2199-2013 11、《混凝土外加剂》GB8076 12、《工程建设标准强制性条文》及浙江省相关评杯文件、细则等。 三、施工准备 1、提供泡沫混凝土单位的营业执照和资质证明等文件，性能检验报告等证明。 2、配合比应满足抗压强度要求、湿密度、流值性能应满足工程要求。 3、现场水电、道路保持通畅，并根据工期要求将机械设备及主要材料准备充分。 4、水泥：选用32.5# 矿渣硅酸盐水泥。 5、发泡剂：外观质量: 呈棕色或透明液体，允许有少量沉淀，无肉眼可看见外来杂物。 选择及应用量应符合行业要求及《混凝土外加剂》GB8076勺规定。 6、施工前，应对发泡剂产生的水泥发泡与水泥材料的适应性进行消泡试验，满足要求 方可进行施工。 7、屋面、楼地面管道等已经施工完毕。 8、施工机具：专用泡沫混凝土拌合设备 -- 水泥发泡机、发泡混凝土一体机（液 压泵送）、搅拌机；抹尺、灰刀、钢丝刷、滚刷、量具、台秤、铁通及其配套勺施工设备； 防层罩、水靴等防火、防毒及劳保用具；现场取样试模用具：100*100*100 塑料模具。

泡沫混凝土配合比设计要求

配合比设计要求 1.要满足轻质泡沫混凝土结构设计的强度(标号)要求， 2.要使轻质泡沫混凝土混合物具有适应施工条件的流动性(坍落度) 与良好的和易性， 3.在某些特殊工程中，轻质泡沫混凝土还应满足抗冻、抗渗和坑侵蚀等耐久性的要求， 4.要做到节约水泥和降低轻质泡沫混凝土成本。 配合比设什—体积法 (一)确定水PE比 水灰比W/C的选定必须从轻质泡沫混凝土的强度和耐久性两方面同时考虑。 1.棍凝土试配强度的确定 考虑到现场实际施工条件的变异。 2.根据已选定的水泥标号、粗骨料种类及所要求的轻质泡沫混凝土试配强度，用经验公式计算出水灰比。 对于出厂期超过三个月或存放条件不良的变质水泥，应重新鉴定其标号，并按实际强度进行计算。 3.按耐久性要求复核水灰比 按强度要求计算出的水灰比，应满足表根据耐久性要求规定的最大水灰比，即计算所得的水灰比如果大于表规定的水灰比值时，则应按表中规定的最大水灰比值选取。表所列水灰比指水与水泥(包括外接混合材料)用最之比，一雄小水泥用量(包括外掺混合材料)当用人工妈实时，应增加25kg/ m8;标号为100号(1oMPa)的轻质泡沫混凝土，最大水灰比和最小水泥用最可不受表的限祝，寒冷地区指最冷月份的月平均温度在一5 -15.0之间，严寒地区指最寒冷月份的月平均沮度低于一15,0, (二)确定用水量 轻质泡沫混凝土配合比设计时，应力求采用最小单位用水是。用水全的多少，主要根据所要求轻质泡沫混凝土塌落度及所用集料粗细、表面光滑粗糙等因素来决定。如无经脸时，可按不同工程及施工条件先选用适宜的塌落度。 泡沫混凝土厂家的泡沫混凝土绝热性能一向很好，尤其是在常温的情况下，它的绝热性能要比其他的保温板绝热性好很多。此外，岩棉的隔音效果也是相当好，被欧洲以及北美地区广发应用。但是在泡沫混凝土厂家施工的时候要注意以下几点：

泡沫混凝土回填施工方案

**地下室工程 泡沫混凝土回填施工方案 编制单位:**有限公司 编制人： 审核人： 审批人： 编制时间: 年月日 **有限公司

目录 第一章、工程概况 (1) 第二章、编制依据 (2) 第三章、泡沫砼产品介绍 (2) 第四章、施工工艺 (4) 第五章、施工部署 (5) 第六章、质量控制措施 (7) 第七章、安全操作及文明施工 (8)

第一章、工程概况 1.1、工程概述 工程名称：**工程 建设单位：**公司 代建单位：**公司 设计单位：**公司 勘测单位：**公司 监理单位：**公司 建设地点：** 总承包商：**公司 承包范围：**工程包括设计图纸所包含的基础、地下室、主体、装饰、常规水电等工程（不包含电梯、幕墙、消防、弱电、配电及室外工程等)具体施工内容详见本项目《工程量清单》及设计施工图纸。 1.2、建筑概况 本工程位于**交汇处，为高层综合楼，总建筑面积83426.2m2，建筑高度为50.95米。主要功能为**等工业用房；由12层前栋塔楼+11层后栋塔楼+9层左栋塔楼+2层裙房组成，并设置一个一层地下室（局部两层地下室），平时为地下汽车库及设备用房，战时局部为甲六级人防人员掩蔽部、人防物资库及人防电站。层高均为4.20～6.50m。地下车库外墙防水为聚氨酯防水，防水层外侧为120厚砖砌保护墙。基坑北向为护壁桩，西、南向为喷射砼护壁（坡比约为1:1，详见基坑支护图纸），东向为麓谷文化 产业基地二标段地下室结构。 第二章、编制依据

2.1、**市规划设计院有限责任公司设计的施工图纸； 2.2、项目专题会议内容、联系单，以及相关变更资料； 2.3、GB50300-2013，《建筑工程施工质量验收统一标准》； 2.4、现场实际环境情况。 第三章、泡沫砼产品介绍 3.1、泡沫砼形成 泡沫砼是用物理机械方法将泡沫剂水溶液制各成泡沫，再将泡沫加入由水泥、水等制成的料浆中，经均匀混合，浇注成型、养护而成的新型保温、隔热材料。由于其含有大量的封闭孔隙，因而表现出良好物理力学性能，即轻质、保温、隔热、隔音等功能。 3.2、泡沫砼的特点 3.2.1、轻质 泡沫砼密度一般在250--1200kg∥m3范围内，根据设计等要求，可在施工现场通过调整水泥、发泡剂用量，可调整其密度，还可作建筑物的墙体使用，大大减轻建筑物的自重，从而降低建筑物的结构与基础费用，经 济效益显著。 3.2.2、热工性能优良 与传统的建筑材料相比，泡沫混凝土热导率较低，密度等级在250--1200kg/m3之间的泡沫砼，热导率常在0.09-0.13w/m.k之间。不但具有良好的保温性能，而且隔热效果显著。 3.2.3、隔音效果优良 泡沫砼是多孔型材料，因此它是一种具有一定吸音能力的材料，吸音 性能比砖大约高5-10倍。

泡沫混凝土配合比设计技术参数

泡沫混凝土配合比设计技术参数 发布者： 北京中科亚信发布时间：2009-5-18阅读：997次泡沫混凝土配合比设计技术参数 （1）体积密度 泡沫混凝土的体积密度（原称容重）是最重要的一项物理性能指标。体积密度是配合比设计的基础。 各材料的选用及用量均是围绕密度的技术要求展开的。因此，体积密度设计是配合比计算的基本依据之一。它反映所设计的泡沫混凝土在完成养护之后，单位体积理论干燥重量。即包括各基本组成材料的干物料总量和制品中非蒸发水总量（其中包括化学结合水和凝胶水）。 泡沫混凝土的体积密度与制品的含水量有关。一般，体积密度是指养护后产品的绝干体积密度，而不是在自然状态下存放时，产品的含水因空气温度的相对稳定而达到的相对平衡的自然状态体积密度。 体积密度的设计应按照产品的技术要求为出发点，其密度应为绝干体积密度。在密度设计时，要考虑现有材料、工艺、设备大致能达到的水平，不能脱离具体的技术实际。 （2）强度 强度是体积密度之外另一项重要的物理性理指标。泡沫混凝土的强度包括抗压强度、抗折强度、抗冲击强度三项。大多数承重产品主要强调抗压强度，对抗折及抗冲击强度则可以不予重点考虑；而一些板材制品则应突出抗折强度及抗冲击强度。每一种产品的强度设计注重于那项指标，应根据产品的不同品种及技术要求而定。 在强度设计时，应以体积密度为基础。在保证体积密度的情况下来设计符合产品技术要求的强度值。

不同的密度，其强度值是不同的。在设计强度时需要注意的是，其强度应以满足这一密度等级产品的使用性能为标准，而不能以密实混凝土为参照去追求不必要的高强度。泡沫混凝土本身就是一种强度较低的材料，要求它高强度是不切实际也没有必要的。例如地暖用泡沫混凝土 0.6MPa的抗压强度就已经满足了使用要求，外墙外保温系统用泡沫混凝土 0.4MPa的抗压强度也已符合技术要求，屋面保温用泡沫混凝土 0.8MPa的抗压强度也可以达到使用要求。如此等等，我们就不能要求这些混凝土去和路面砖的20～30MPa的抗压强度去相比，也是根本不需要的。 为使用所配制的泡沫混凝土具有必要的强度保证率，泡沫混凝土的配制强度必须大于其强度标准值3%～10%，使其具有富余强度。 原材料的选择及配比量应以达到强度要求为原则。 （3）热导率 泡沫混凝土大多数是作为保温材料使用，热导率因而也是它的一项主要性能指标。为了保证它能达到设计的热导率，配合比设计就应有相关的降低热导率的考虑，特别是材料的选择和配比。泡沫混凝土的热导率与其密度有关，二者往往有对应性。低密度产品的热导率也往往较低。但也不尽然，因为热导率还与其含水率有关，含水率越高，热导率也越高，绝干品的热导率约为含水18%品的一半左右。因此，热导率的设计应以绝干密度为基准。 采用不同的材料和配合比，泡沫混凝土即使同一等级的体积密度，其热导率也将有相当大的差别，绝不是相同的。其大致的设计值范围如下： 900～1800kg/m3泡沫混凝土，热导率范围约 0.2～ 0.5w/m·K； 700～800kg/m3泡沫混凝土，热导率范围约 0.18～

泡沫混凝土施工方案

现浇发泡砼找坡施工方案 一、工程概况 工程名称： 工程地点: 工程内容：泡沫混凝土找坡施工 二、产品简介： 多功能发泡砼也叫泡沫砼或轻质砼，是以硅酸盐水泥与集发泡、稳泡、激发、减水等功能为一体的阳离子表面活性剂为制泡剂生成的泡沫混合，形成的微孔连续结构的聚合物轻质砼。砼终凝后气泡形成大量独立封闭的匀质微孔，形成蜂窝结构，降低体积密度和导热系数，适用于房屋屋面的找坡、保温层及楼面地暖、结构回填等工程。 三、施工布署 该项目为屋面泡沫混凝土找坡施工，施工前总包方进行书面技术交底，技术指标及施工质量符合江苏省工程建设标准DGJ32/TJ104-2010【现浇轻质泡沫混凝土应用技术规程】要求。浇筑厚度根据图纸设计要求操作，发泡砼保温层厚度需根据事先贴好的灰饼控制。施工机械具体位置根据现场情况定，200m范围内都可以施工。 四、施工工艺 l、施工准备：先提供施工方案及水泥、发泡剂出厂合格证，施工前先清理基层杂物，如有积水要清扫掉，并对灰饼进行复核后再进行发泡砼施工。发泡砼浇注完毕，应保证该区域排水顺畅，防止下大雨积水造成刚做好的发泡砼漂浮。

2、材料、设备、人员 发泡砼所用原材料为材料为级复合硅酸盐水泥和高效水泥发泡剂及自来水。施工机械采用SHLW-60型轻质砼发泡机，每套总功率40KW，最大扬程100m，水平输送距离100m，日产量可达100m3，施工用电从总包方电箱接出，空开额定电流≥60A，施工用水要求流量较大，水管直径6分。每套施工机械配备一个由6人组成的专业施工班组（含专业工长及设备操作员各1人），其中前台2人，负责浇注和刮平，后台负责上料、发泡、泵送，前后台用对讲机联系，一定要做好协调工作和安全工作。 3、施工方法：发泡砼施工配合比按【技术规程】规定执行，水泥：发泡液=80:1，水灰比=。发泡砼由专业机械施工，先将水泥投放到料斗内，由输送带匀速等量输送到搅拌机内搅拌，搅拌成浆料由主机吸进后进行加泡及泵送，其关键在于控制加泡量，调整变频器控制发泡剂流量及压缩空气进气量，保证浆料吸入流量及加泡量恒定以保证发泡砼质量。混和后的浆料由高压软管输送到施工部位直接下料，达到标高后用铝合金刮尺刮平，时间一般不超过30分钟，最好一次性刮平不要反复，保证砼表面平整（发泡砼因有较大的流淌性，不需要振捣）。施工时及泡沫砼成型前不能下大雨，发泡砼浇注结束后要及时开通排水线路，以防下大雨积水影响发泡砼质量。找坡保温层厚度大于20cm，可以分层施工，底层只要大致整平，面层厚度控制在6cm左右，面层发泡砼要适当降低加泡量，提高其表面强度，面层要求刮平，保证平整度，在下道工序施工前，注意保护面层。发泡砼浇注后根据温度情况，其强度达不到上人要求前（春秋季一般三天左右，夏季一天半），不得上人踩踏，发泡砼含水量很大，无需浇水养护。发泡砼强度满足上人条件后，尽快进行下道工序施工，以确保发

使用热风枪焊拆贴片元件的技巧

1.用烙铁在贴片元件的四周和上面涂满干净的松香，然后慢慢的加热贴片元件的周围和贴片元件，一手拿风枪另一只手拿着主板旋转尽量使松香渗透到贴片元件的下面，这样有两个好处：1催化剂可以使得焊锡尽快融化，2可以限制电路板和贴片元件的温度，有效防止电路板起泡和贴片元件损坏。 2.准备好GOOT助焊工具的L型的镊子（要把他磨细），和弯头的结实的镊子（最好把头的下面磨成平面），尖细镊子。开始加热贴片元件，中速移动风枪，等贴片元件四周刚刚开始冒泡冒烟时，用顺手的工具轮流压贴片元件的四角，这时贴片元件下面的胶已经开始发酥，你会看见你压的地方在望下动，压完一个来回你认为下面的胶都动过了，换镊子牢牢加住贴片元件的上面的任何对称的两边开始左右的试图旋转贴片元件，开始的时候你会发现贴片元件不动弹，继续旋转，就会看见贴片元件左右活动的空间越来越大直到贴片元件彻底的脱离主板，尽量用镊子把贴片元件夹住。以上操作极力在最短的时间内完成。 3.处理元件和电路板，上锡。如果上面顺利，那你已经成功90%，不过回装也很关键，一般会有不到位，或定位后一吹贴片元件变位的问题。 4.在焊盘上均匀涂抹适量松香（其量为融化后刚好充满CPU的底部），用风枪稍微一吹使其均匀并基本融化，快速用目测法放上贴片元件，并轻微加热贴片元件，使其下的松香彻底融化但焊锡未融化。移开风枪，用尖细的镊子夹住贴片元件原地四周滑动，感觉贴片元件升起的时候此时定位最准确，松手后松香会把元件定住，这种用干松香助焊的办法基本可以有效防止贴片元件的滑动。 5.风量0级，温度280-300，恒定后开始吹焊均匀的加热元件的周围和元件，最后风嘴围绕元件快速移动，待有烟雾气泡时，元件自动的定位。只要掌握好以上几点，加上平时维修积累的经验你会很快会用好热风枪的。 1/ 1

泡沫混凝土施工方案

1.1工程概况 杭州师范大学仓前校区一期工程中心区西块施工标段工程位于杭州市余杭塘河以南，一期教学区以东，中央大道以西，中央环路以北。本工程总建筑面积 100938 平方米，地上 77174 平方米，包括行政综合楼、杭州研究院、中心图书馆，地下一层，面积 23764 平方米，其中中心图书馆建筑面积 35845 平米，建筑高度 23.5 米，地上 5 层；杭州研究院建筑面积 19992 平米，建筑高度 54.1 米，地上 13 层；行政综合楼建筑面积 21337 平米，建筑高度 54.1 米，地上 13 层；其结构类型为钢筋砼及型钢砼组合结构。 建设单位：杭州师范大学、杭州城建开发集团有限公司 设计单位：浙江大学建筑设计研究院 勘察单位：浙江华东建设工程有限公司 施工单位：浙江长城建设集团股份有限公司 监理单位：浙江求是工程咨询监理有限公司 质安监单位：余杭区质量安全监督站 1.2楼地面、屋面概况 地面：首层地面采用750厚泡沫混凝土回填；采用FC B07 FC5.0 屋面：采用泡沫混凝土找坡2%，最薄处30厚，采用FC B07 FC5.0 二、编制依据 1、杭州师范大学仓前校区一期工程中心区西块施工图纸、联系单 2、本工程施工组织设计 3、《建筑工程施工质量验收统一标准》GB50300-2001 4、《建筑地面工程施工质量验收规范》GB50209-2010 5、《屋面工程质量验收规范》GB50207-2012 6、《屋面工程技术规范》GB50345-2012 7、《建筑节能工程施工验收规范》GB50411-2007 8、《建筑工程施工质量评价标准》GB/T50375-2006 9、《屋面保温隔热用泡沫混凝土》JCT2125-2012 10、《泡沫混凝土用泡沫剂》JCT2199-2013 11、《混凝土外加剂》GB8076 12、《工程建设标准强制性条文》及浙江省相关评杯文件、细则等。

泡沫混凝土配比技术

泡沫混凝土配合比设计技术参数 （1）密度 泡沫混凝土的密度（原称容重）是最重要的一项物理性能指标。体积密度是配合比设计的基础。各材料的选用及用量均是围绕密度的技术要求展开的。因此，体积密度设计是配合比计算的基本依据之一。它反映所设计的泡沫混凝土在完成养护之后，单位体积理论干燥重量。即包括各基本组成材料的干物料总量和制品中非蒸发水总量（其中包括化学结合水和凝胶水）。 泡沫混凝土的体积密度与制品的含水量有关。一般，体积密度是指养护后产品的绝干体积密度，而不是在自然状态下存放时，产品的含水因空气温度的相对稳定而达到的相对平衡的自然状态体积密度。 体积密度的设计应按照产品的技术要求为出发点，其密度应为绝干体积密度。在密度设计时，要考虑现有材料、工艺、设备大致能达到的水平，不能脱离具体的技术实际。 （2）强度 强度是体积密度之外另一项重要的物理性理指标。泡沫混凝土的强度包括抗压强度、抗折强度、抗冲击强度三项。大多数承重产品主要强调抗压强度，对抗折及抗冲击强度则可以不予重点考虑；而一些板材制品则应突出抗折强度及抗冲击强度。每一种产品的强度设计注重于那项指标，应根据产品的不同品种及技术要求而定。 在强度设计时，应以体积密度为基础。在保证体积密度的情况下来设计符合产品技术要求的强度值。不同的密度，其强度值是不同的。在设计强度时需要注意的是，其强度应以满足这一密度等级产品的使用性能为标准，而不能以密实混凝土为参照去追求不必要的高强度。泡沫混凝土本身就是一种强度较低的材料，要求它高强度是不切实际也没有必要的。例如地暖用泡沫混凝土 0.6MPa的抗压强度就已经满足了使用要求，外墙外保温系统用泡沫混凝土0.4MPa的抗压强度也已符合技术要求，屋面保温用泡沫混凝土0.8MPa的抗压强度也可以达到使用要求。如此等等，我们就不能要求这些混凝土去和路面砖的20～30MPa的抗压强度去相比，也是根本不需要的。为使用所配制的泡沫混凝土具有必要的强度保证率，泡沫混凝土的配制强度必须大于其强度标准值3%～10%，使其具有富余强度。 原材料的选择及配比量应以达到强度要求为原则。 （3）热导率 泡沫混凝土大多数是作为保温材料使用，热导率因而也是它的一项主要性能指标。为了保证它能达到设计的热导率，配合比设计就应有相关的降低热导率的考虑，特别是材料的选择和配比。泡沫混凝土的热导率与其密度有关，二者往往有对应性。低密度产品的热导率也往往较低。但也不尽然，因为热导率还与其含水率有关，含水率越高，热导率也越高，绝干品的热导率约为含水18%品的一半左右。因此，热导率的设计应以绝干密度为基准。 采用不同的材料和配合比，泡沫混凝土即使同一等级的体积密度，其热导率也将有相当大的差别，绝不是相同的。其大致的设计值范围如下： 900～1800kg/m3泡沫混凝土，热导率范围约0.2～0.5w/m·K； 700～800kg/m3泡沫混凝土，热导率范围约0.18～0.22w/m·K； 500～600kg/m3泡沫混凝土，热导率范围约0.12～0.18w/m·K； 300～400kg/m3泡沫混凝土，热导率范围约0.08～0.12w/m·K；

发泡混凝土的常见问题解决方案

泡沫混凝土存在的问题及解决途径 樊星 （成都宏基商品混凝土有限公司，四川成都 610031） 摘要：泡沫混凝土以其轻质、保温隔热性能好、隔音耐火性好、泡沫混凝土还具有可泵性好、防水能力强、调节室内湿度、可大量利用工业废渣等优点得到了广泛的应用。主要探讨了泡沫混凝土目前存在的问题和解决途径。 关键词：泡沫混凝土；存在问题；解决途径 引言 近年来，我国越来越重视建筑节能工作，随着与建筑节能有关政策的实施，墙体材料改革取得了显著的成就，节能材料备受欢迎。我国在多孔混凝土研制和应用方而起步晚，上世纪60年代初研制成功蒸压泡沫混凝土制品，但对生产工艺和设备研究不够，发展受到很大阻碍。以下主要泡沫混凝土的特点以及目前存在的问题和解决的途径进行论述。 1 泡沫混凝土的特点 泡沫混凝土最早在美国、英国、荷兰等欧美国家得到了广泛应用，而我国也越来越重视建筑节能工作，随着建筑施工领域与国际的接轨，轻质建筑节能材料备受欢迎,泡沫混凝土以其良好的性能，在我国迅速得到了广泛的应用。近年来，国内外都非常重视泡沫混凝土的研究与开发，使其在建筑领域的应用越来越广。泡沫混凝土的性能特点主要有以下几个方面： 1.1质量轻、密度小： 泡沫混凝土的密度一般为300～1200 kg/m3，比常规的建筑材料降低自重30%左右,可降低结构和基础的造价,具有很好的抗震性能。

1.2 保温隔热性好 泡沫混凝土是一种轻质材料，内含有众多独立、不贯通的细小孔洞,容重在180-1400kg/m3时，其导热系数一般在0.047-0.355w/（m·k）之间，是很好的无机保温隔热材料。 1.3 可泵性好、防水能力强 由于掺入的泡沫是水膜性的，在与水泥（砂）浆混合搅拌时，部分泡沫会破裂变成水，因此泡沫混凝土是一种大水灰比的材料，一般均在 0.6以上，具有很高的流动性，具有自密实的特点。 1.4 可大量利用工业废渣 很多工业废弃物如粉煤灰、煤矸石和钢渣等已被证明可以作为掺合料有效用于水泥基泡沫混凝土的制备，它的应用对建筑节能以及环境保护都具有重要意义，因而在国内外建筑业受到高度重视并得到广泛应用。 2 存在问题及解决方法 由于泡沫混凝土及其应用技术的研究成果国内外大多以专利形式体现出来,国内在泡沫混凝土生产上,既缺乏成套的设备也没有完整的数据和经验积累,施工又缺乏理论指导,因此,泡沫混凝土的优越性能并没有完全体现,经常出现诸如强度偏低、混凝土开裂或吸水等问题，严重影响了它在建筑业中的广泛使用。 泡沫混凝土的性能受很多因素的影响，诸如作为原材料的水泥、发泡剂和其他辅助材料的性能，还有泡沫混凝土的配合比。 2.1.强度偏低问题

实验一 热风枪和电焊台的原理与使用方法

实验一热风枪和电焊台的原理与使用方法 一、实验目的 1，了解热风枪、电焊台的电路工作原理。 2，掌握热风枪、电焊台操作及使用方法。 二、电路工作原理 热风枪电路工作原理： 由220V交流电输入分别给电热丝、气泵控制电路供电。使用二只晶闸管（双向可控硅）来实现对温度、风量的调节。同时风量控制电路受延时开关电路的作用，在关闭总开关后会继续工作2分钟左右后才断开。 电焊台电路工作原理： 这种电烙铁使用了变压器，当然该变压器不仅仅是为了降压，还有起到与市网电隔离的作用，防止由市网电中的感应电对维修的主板产生静电影响。这也是这种电烙铁与普通电烙铁的最大区别，所以才叫防静电电焊台（电烙铁）。 220v交流电经变压器隔离降压为24v，再经整流滤波后变为直流电，并送到温控电路中。由时基电路控制晶闸管是实现对电热芯的供电电压调节，从而达到温度的调节。 三.实验仪器 1. 850热风枪 2. 936电焊台 3. 手机主板 4. 镊子 四.操作步骤 （一）.电焊台操作步骤：

1.开启位于电焊台右侧的总电源开关，电源指示灯常亮。 2.调节电焊台温度控制旋钮，将指针对准温度色环（摄氏度刻度盘） 400℃。 3.等待预热2分钟左右直到电源指示灯开始闪烁，说明预热成功。 （二）.热风枪的操作步骤： 1.开启位于风枪面板右上方的总电源开关，风量控制指示灯常亮，温度控制指示灯闪 烁。 2.调节风量控制旋钮，调到1～2级风量。 3.调节温度控制旋钮，调到3～4级温度。 4.预热大概一分钟左右，才可以使用。 五.使用方法与注意事项 电焊台： 1.电焊台烙铁头应尽量靠近元器件引脚。 2.切忌不可在焊接时用力顶压烙铁头，以免使烙铁头变形，严重时可能会 报废。 3.在焊接大面积接地或使用无铅焊锡的元器件时，可将温度调到400～450度左右，且可 以加热时间略长一些。在焊接完这类元器件后，必须将温度再调到300～400度左右。 4.当发现烙铁头上粘有黑色污垢时，应马上去除污垢，防止烙铁头氧化（俗称的死头）。 5. 一旦死头，可以在焊锡多的地方多磨几次烙铁头，这样可以减少死头的面积，慢慢地 死头现象就会消失。 6.当温度调节不准确时，可以通过微调主旋钮下方小孔的可调电阻校准。 热风枪： 1.垂直90度握住风枪手柄，风枪手柄嘴距离主板约1.5cm～2cm左右。 2.在使用过程中不可随意调高温度 ．．，以免吹坏主板或主板上的元件。 ．．和风量 3.当温度控制指示灯熄灭时，说明风枪处于过热保护状态，需要风量调节到最大值、温度 调到最小值。冷却约3～5分钟左右，温度指示灯开始闪烁时才可以使用。注意使用前温度、风量要调节到适当值上。 六.实验内容 1.用电焊台焊分立元器件，连接导线。 2.用热风枪加焊分立元器件，将元器件取下后再装回去（注意方向）。 七.实验讨论 1.如何避免吹坏塑料封装元器件？ 2.谈一下电焊台、热风枪的使用体会。 3.在用热风枪吹焊元器件时需注意哪些事项？

屋面泡沫混凝土(发泡混凝土)施工方案

######工程 屋面泡沫混凝土施工方案 编制： 审核： 审批： 2015 年3 月18日

目录 一、编制依据 (3) 二、工程概况 (3) 三、施工部署及安排 (3) 3.1施工准备 (3) 3.2资源配置 (4) 3.3进度计划安排 (5) 四、施工工艺流程及技术要求 (5) 4.1工艺流程 (5) 4.2技术要求 (6) 五、质量保证措施与注意事项 (7) 六、安全文明施工及养护 (8)

一、编制依据 《建筑工程施工质量验收统一标准》GB50300—2013 《屋面工程质量验收规范》GB50207—2012 《泡沫混凝土》JG/T266-2011 《屋面工程技术规范》GB50345-2012 《建筑节能工程施工质量验收规范》GB50411-2007 #######建筑施工图纸 建筑做法与施工界面划分 二、工程概况 三、施工部署及安排 3.1施工准备

3.1.1、屋面结构施工完毕，水落口、伸缩缝、排气道预留洞口处理完毕，一些孔 洞、夹渣必须经过剔凿处理，修补完毕。 3.1.2、屋面基层必须清理干净，基层必须坚实、平整、清洁、干燥，如有漏水处，应进行堵漏修补，表面不得有大于0.3mm的裂缝，施工前应将其表面的泥土、灰尘、浮浆、油污等清除干净，突出的浆块要铲除是：凹陷处、麻孔等应用砂浆批嵌补平。保温毯、岩棉、塑料布、安全网、建筑垃圾清理完毕。 3.1.3泡沫混凝土按屋面图纸设计要求弹好+1m标高控制线，弹好浇筑面控制线，浇筑时采取挡板辅助措施围挡。以上内容准备完毕，且经我方管理人员现场验收合格后方可进行样板施工。 3.2资源配置 3.2.1劳动力安排 3.2.2材料准备 1、水泥：P.O.32.5复合硅酸盐水泥，应符合《通用硅酸盐水泥》GB175—92的规定，水泥进场必须有出厂合格证，且经进场复试合格，方可使用于本工程。 2、发泡剂：应选用发泡培率大于200倍的复合型水溶性发泡剂。 3、拌合用水：宜用饮用水，应符合《混凝土拌合用水标准》GJ63—89规定。 3.2.3机械配置

发泡剂

将发泡剂按组成的成分划分类型，大至分为松香树脂类、合成表面活性剂类、蛋白质类、复合类、其它类，共5个类型。(1)松香树脂类泡沫混凝土砌块发泡剂(第一代发泡剂)这类发泡剂均是以松香作为主要原料制成，应用最早也最为普遍。松香的化学结构比较复杂，其中含有松香脂酸类、芳香烃类、芳香醇类、芳香醛类及其氧化物等，分子式可表示为C20H30O2。松香树脂发泡剂又名引气剂，它的主要品种有松香皂和松香热聚物两个。其最初均是作为混凝土砂浆引气剂来开发应用的，后来又扩展应用为泡沫混凝土的发泡剂。松香皂泡沫混凝土砌块发泡剂 1.松香皂简介因松香中具有羧基—COOH，加入碱以后，会产生皂化反应生成松香酸皂、故取名为松香皂。它的主要成分是松香酸钠，属于阴离子表面活性剂的范畴。松香皂是一种棕褐色透明状膏体，含水量约22%，加水稀释后为透明澄清液，不混浊，无沉淀，有松香特有的气味，PH值约8—10，表面张力约为（2.9～3.1）×10N/m。松香皂是上世纪30年代最先由美国研制开发的。我国从上世纪50年代起仿制生产松香皂，并应用于佛子岭、梅山、三门峡等大型混凝土水库大坝和一些港口工程，以微气孔来提高其抗渗性和抗冻性。当泡沫混凝土兴起后，它又开始作为发泡剂使用。 2.松香皂的生产方法松香皂是以松香为主料加入碱液和助剂，通过加热反应而制取的。其生产方法如下：①首先将碱液配成一定的浓度，这一浓度与反应能否顺利进行有关。它不是一个常数，而是由皂化系数来确定的。皂化系数是指1㎏松香所消耗的碱量。皂化1㎏松香所需的碱量可由

下式计算：（3—1）式中：m 碱用量； a 松香皂化系数 b 碱的纯度；k 碱的换算系数。②选取合乎技术要求的二级或三级松香，粉碎成粉末状，放在空气中氧化一段时间，待其颜色加深到一定程度（可凭经验）时便可使用。注意，松香并非品质等极越高越好，一级松香就不能使用。因为一级松香在100℃附近温度范围容易形成结晶而影响皂化反应。③将碱溶液加入反应釜，升温至90～100℃，在搅拌状态下慢慢加入松香粉末。在加入松香时容易起泡而爆沸，所以要注意观察，当要沸溢时可停止添加。当物料加完之后，可在搅拌状态下反应一定的时间，其反应时间的长短将决定松香酸钠的生成量。反应终点可通过反应液的外观来判断，方法是取出少量反应液，加入热水稀释，若溶液清彻透明无沉淀，即反应完全、可终止反应。最后，调整PH值8—10左右即为成品。 ④按上述方法生成的松香皂发泡倍数低、消泡快、性能不好，为提高其性能，可在反应时加入各种改性剂，以改善其发泡能力和稳泡性。也可以在反应结束后，在成品中加入改性剂，但效果不如在反应过程中加入。松香皂的主要技术性能见表3—1。表3—1 松香皂的技术性能 有效成 分PH值 发泡倍 数 1h泌 水量 （ml） 1h沉 降距 （㎜） 泡沫半 消 （min） 泡沫全 消（h） >70% 7～9 27～ 28 110～ 120 29～ 34 >40 min >5

热风枪BGA焊接方法

热风枪BGA焊接方法 1、热风枪的调整 修复BGA IC时正确使用热风枪非常重要。只有熟练掌握和应用好热风枪，才能使维修手机的成功率大大提高。否则会扩大故障甚至使PCB板报费。先介绍一下热风枪在修复BGA IC时的调整。BGA封装IC内部是高密度集成，由于制作的材料不同，所以有的BGA IC不是很耐热，温度调节的掌握尤为重要，一般热风枪有8个温度档，焊BGA IC一般在3-4档内，也就是说180-250℃左石。温度超过250℃以上BGA很容易损坏。但许多热风枪在出厂或使用过程中内部的可调节电阻已经改变，所以在使用时要观察风口，不要让风筒内的电热丝变得很红。以免温度太高。 关于风量，没有具体规定，只要能把风筒内热量送出来并且不至于吹跑旁边的小元件就行了。还需要注意用纸试一式风筒温度分布况。 2、对IC进行加焊 在IC上加适量助焊剂，建议用大风嘴。还应注意，风口不宜离IC太近，在对IC加热的时候，先用较低温度预热，使IC及机板均匀受热，能较好防止板内水份急剧蒸发而发生起泡现象。小幅度的晃动热风枪，不要停在一处不动，热度集中在一处BGA IC容易受损，加热过程中用镊子轻轻触IC旁边的小元件，只要它有松动，就说明BGA IC 下的锡球也要溶化了，稍后用镊子轻轻触BGA IC，如果它能活动，并且会自动归位，加焊完毕。

二、拆焊BGA IC 如果用热风枪直接加焊修复不了的话，很可能是BGA IC已损坏或底部引脚有断线或锡球与引脚氧化，这样就必须把BGA IC取下来替换或进行植锡修复。 无胶BGA拆焊 取BGA必须注意要在IC底部注入足够的助焊剂，这样可以使锡球均匀分布在底板IC的引脚上，便于重装，用真空吸笔或镊子，配合热风枪作加焊BGA IC程序，松动后小心取下，取下IC后，如有连球，用烙铁拖锡球把相连的锡球全部吸掉。注意铬铁尖尽量不要碰到主板，以免刮掉引脚或破坏绝缘绿油。 封胶BGA的拆焊 在手机中的BGAIC，还有一部分是用化学物质封装起来的，是为了固定BGAIC，减少故障率，但是如果出现问题，对维修是一个大麻烦。目前在市场上已经出现了一些溶解药水，它们只对三星系列和摩托罗拉系列手机的BGA封胶有良好的效果，有些封胶还是无计可施。还有一些药水有毒，经常使用对身体有害。对电路板也有一定的腐蚀作用。 下面简单的介绍一下有封胶BGAIC的拆卸：首先取一块吸水性好的棉布，大小刚好能覆盖IC为宜，把棉布沾上药水盖在IC上，经一段时间的浸泡，取出机板，用针轻挑封胶，看封胶是否疏软，如还连接坚固，就再浸泡一段时间，或换一种溶胶水试一试。

热风枪的使用技巧和使用方法

热风枪的使用技巧和使用方法 （一）你在吹带塑料外壳功放时往往会把功放的塑料外壳吹变形或烧坏，我用热风枪850举例，在吹塑料外壳功放时如：5110的把热风枪的温度调到 5.5，热风枪的刻度风量调到6.5-7，实际温度是270度-280度（根据自己热风枪），风枪嘴离功放的的高度是8CM左右，自己掌握，吹功放的四边（因为金属导热快，锡很快就熔化了）热量很快进入功放的低部就这样功放完好无损的那下来了，在焊新的功放先用风枪给主板加热，加热到主板下的锡熔化时，在放上功放，在吹功放的四边就OK了！你会了吧，很简单的，就是自己平常使用风枪时没有注意呀！ （二）在去CPU时把风枪的枪嘴去掉，热风枪的温度调到6，热风枪的刻度风量调到7-8，实际温度是280度-290度时，风枪嘴离CPU的的高度是8CM左右，自己掌握，如：3508的CPU，风枪斜着去吹CPU四边，尽量把热风吹进CPU下面，这样就很容易完好无损的吹下CPU了！你是怎么样去CPU的也是这样吗？ （三）主板断线和掉点大多是自己操作不当造成的，你知道为什么吗？我告诉你，特别是带胶CPU最容易操作不当造成主板下面断线和掉点的，我自己那下带胶的CPU经验介绍给大家，热风枪的温度调到5.5，热风枪的刻度风量调到6.5-7，实际温度是270度-280度，直上直下，对CPU吹，大家都知道CPU的封胶一般受热后就松软了，如：998的三星的飞利埔的受热后就松软封胶，首先把CPU四周的胶加热清净后，在去动CPU，给CPU加热时要均匀让CPU下面的锡全部融化时，在起CPU这样就不会出现断线和掉点的情况了，你是否想把封胶带在主板上还是带在CPU上你自己就可以做到的，用一个扁铲的起子自己做，就是自己用的制锡板的钢板做材料，剪2CM宽就在把磨成象刀刃，就可以了用专用工具夹好它，当你把CPU下面的锡都融化了，你把你自己做的工具插在CPU下面，你想把封胶带到CPU上你就把工具顺着主板插下去，你要是想把封胶带到主板上那你就把工具顺着CPU下面插下去就可以了，你知道为什么会出现断线和掉点吗，是因为你在加热是没有加热匀大部分CPU下面的锡融化了，有一小部分还锡没有完全融化造成的，大家都注意了吧：为什么断线和掉点都在主板的某一小片比较多，其他主板大片都没有断线和掉点呀，这就是你在使用风枪时没有对CPU加热均匀造成的！哈哈知道为什么了吧！ （四）去或焊塑料排线座或键盘座和一些阵铃和去功放一样的主要掌握热风枪的热度和风量就可以了！不防你自己试试！ （五）吹焊CPU是常常会出现短路，换新CPU或其他BGA的IC时为什么有时会出现短路现象吗，我自己的经验在吹焊CPU或其他BGA的IC时，主要是把主板BGA的IC位置，把主板下面清洗净，在涂上助焊剂，IC也一样清洗干净，最主要是要注意IC在主板的位置一定要准，在吹焊CPU或其他BGA的IC位置，不准吹化锡时IC会自动定位，你也不知道是不是错位了，所以要注意IC在主板的位置要准的，使用热风枪风量要小，温度在270-280度有自己来定就可以了，在吹焊IC是你要注意一点你制锡的锡球大还是小，锡球大在吹焊是要注意要IC活动范围小一点，这样就不容易IC下面的锡球滚到一起了造成短路，IC的锡球小活动范围大一点还可以，我不知道你注意这一点吗！ （六）你知道为什么你接主板断线或掉点时在吹焊上CPU成功率这么低吗，我想你没有找到原因，我替你找原因的，大家都知道M系列就是998，8088CPU下面断线和掉点比较多的是大家维修中的一大难题，我自己经验介绍大家，接线我想大家都没有问题可是大家知道吗？关键不是在接线上是在焊接上，你接的很好焊接不好成功率就低，有的在接线是常常使用一些胶如：绿油，耐热胶，101，502等胶去固定的，使用这些胶固定也是一个好办法的，可是这样你的技术也到这里为止了没有提高的念头了。哈哈，看看我的一招不知道大家使用吗，接线不用胶固定就以下焊好，CPU不管断多少线和掉多少点，哪怕是外飞线也可以一下就搞定了，大家注意这一点为什么在接8088主板CPU位置下面断线和短点在吹焊上CPU 成功率比较高，为什么998主板CPU位置下面断线和短点在吹焊上CPU成功率比较低，我想大家一定知道了，因为8088主板上有明显的CPU白线方框位置的所以就容易点，可是998就不容易了，因为它没有CPU位置的标志呀，怎么做才能达到焊接最佳位置呢，大家都没有注意这一点，都是知道大概的位置去吹焊CPU，你要知道CPU下面是一接的线和补焊的点呀，稍微一动你接的线就脱离了所以位置是主要的！我最多接了34根线部7个点

回填泡沫混凝土实施方案{项目}

目录 1.编制依据 (2) 2.工程概况 (2) 3. 泡沫混凝土的定义及其性 (2) 3.1泡沫混凝土产品 (2) 3.2泡沫混凝土的特性 (2) 4.施工准备 (3) 4.1劳动力准备 (3) 4.2机具准备 (3) 4.3现场准备 (4) 4.4材料准备 (4) 5.施工工艺 (4) 6.安全操作及文明施工 (5) 7.现场机械操作与施工 (5) 8.泡沫混凝土输送机工作原理 (6)

1．编制依据 1.1施工图纸 1.2《泡沫混凝土》（JG/T266-2011） 2.工程概况 东侧、南侧、北侧等-2层肥槽狭小处回填泡沫混凝土。 3. 泡沫混凝土的定义及其性 3.1泡沫混凝土产品 泡沫混凝土是通过发泡机的发泡系统将发泡剂用机械方式充分发泡，并将泡沫与水泥浆均匀混合，然后经过发泡机的泵送系统进行现浇施工,经自然养护所形成的一种含有大量封闭气孔的新型轻质保温材料。 3.2泡沫混凝土的特性 泡沫混凝土通常是用机械方法将泡沫剂水溶液制备成泡沫，再将泡沫加入到含硅质材料、钙质材料、水及各种外加剂等组成的料浆中，经混合搅拌、浇注成型、养护而成的一种多孔材料。由于泡沫混凝土中含有大量封闭的细小孔隙，使其具有下列良好的物理力学性能。 （1）轻质性 泡沫混凝土的干密度一般为300-1600kg/m3。是普通混凝土的1/5～1/8倍，可减轻建筑物整体荷截。 （2）保温隔热性能好 密度等级在300-1600 kg/ m3范围的泡沫混凝土，导热系数在0.08-0.27w/(m ?K)之间，热阻约为普通混凝土的20-30倍。采用泡沫混凝土作为建筑物墙体及屋面材料，具有良好的节能效果。 （3）隔音、耐火性能好 泡沫混凝土中含有大量分布均匀的独立气泡，属多孔材料，吸音能力为0.09-0.19%，是普通混凝土的5倍，具备有效隔音的功能。泡沫混凝土是无机材料，不会燃烧，具有良好的耐火性。 （4）整体性能好、耐久性好