钎料对YG8合金与低碳钢焊接性能的影响

钎料对YG8合金与低碳钢焊接性能的影响

作者：陈洪生;冯可芹;魏仕烽;万维财;熊计

作者机构：四川大学制造科学与工程学院,四川成都610065;四川大学制造科学与工程学院,四川成都610065;四川大学制造科学与工程学院,四川成都610065;四川大学制造科学与工程学院,四川成都610065;四川大学制造科学与工程学院,四川成都610065

来源：硬质合金

ISSN：1003-7292

年：2011

卷：028

期：005

页码：305-310,315

页数：7

正文语种：chi

关键词：硬质合金;低碳钢;钎料;真空钎焊

摘要：采用两种铜基钎料HL841 (CuZnMnSnNiCo合金)和HL105 (CuZnMn 合金)对YG8硬质合金和低碳钢进行真空钎焊,并对比研究了焊缝的微观组织、元素扩散情况及接头抗拉强度.研究表明:两种钎料与硬质合金结合处形成互溶区,HL105形成的互溶区宽度大概为1 μm,而HL841形成的互溶区宽度约为

3μm;HL841钎料中的Co、Ni等元素有利于形成Fe-Co-Ni单相固溶体,同时钎焊过程中钎料中的Co还能缓解硬质合金中粘结相Co的扩散流失.这些原因使得采用HL841焊接的试样的接头力学性能优于HL105.