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SMT金手指沾锡分析及改善方案

提案改善案例分享

提案改善案例分享 這是永鋒鋼鐵公司廠部長交流會中,動力部杜部長對台灣引興王佳惠總經理11月24日在永鋒精益大講堂演講,回饋的第一句話—「她是蹦著講話,有活力、有激情。」 王總經理常駐嘉興,也擔任翔茆、承茆、專晶三公司總經理,各有同仁100多人,為何會被邀請到有6000餘名同仁的永鋒鋼鐵演講呢?又如何會引起場部長們的共鳴呢? 三公司繼承台灣引興公司的傳統,生產與工具機有關的板金與伸縮護罩,在業界享有盛名。長期實踐豐田生產方式與TPM,顛覆業界訂製品用庫存交貨的方式,對規格各異的製品,100%接單後,根據交期生產。除顧客、公司、同仁均因此獲利之外,異於常規的經營模式也引起各界的重視,訪客絡繹不絕。 演講中,王總經理談得最多的,是競爭對手的挖角與新年後的人員流動,2013年新年後,幾乎只剩下她看著空蕩蕩的工廠。只得重新招人,自己親自教導,她認為「能力不足者可以教,願意把事情做好的態度更重要。」即使是現在,若讓昆明玉溪廠的同仁寫他們自己的名字,仍有1/3的人是邊寫邊發抖。但若讓他們說說自己的工作,卻能滔滔不絕,還有人入選總公司所舉辦說故事比賽的決賽。 對於2015年以後,為何新年後的離職率幾乎降到0的問題,王總經理反問:「是待遇嗎?」是成長,是被尊重,是熟練了原來不會工作的成就感。

王總經理再有本領,也教不了所有的人,況且生產現場工作多如牛毛,要如何教導傳承呢?公司裡有一個「我就是老師」的活動,乍聽之下以為王總經理就老師,結果不是,連不會寫名字的同仁也可當老師。每個人每個月要交出一張「單點教程,OPL. One Point Lesson」。不會寫,可以用畫的,也可以口述由旁人代寫,之後,小老師上場了,寫的人也要將自己的OPL教給做同樣工作的同仁,當然會有不同的意見,交流後就有了更好的結論。可以想像這樣的場景嗎?大家做OPL單點教程,互相觀摩學習、成長,從技工變成技師,變成老師。 談起與同仁的溝通,王總經理剝著橘子與一位觀眾分享,示範同理心,如果大家吃著同一個橘子,就容易溝通橘子好不好吃,溝通時要齊一彼此的立足點,換位思考,才容易溝通。「同仁找你時,肯定是遇到困難」,王總經理承認這時還做不到立刻放下手邊的工作來處理,但她認為當時的態度將成為妳在員工眼中的印象。 關於如何鼓勵同仁改善,王總經理認為要讓職場的氣氛佈置成全體同仁的學習道場,將所有的事物區分成如下圖的四個部分: 1. 立刻改善身邊的小事。(紅色) 2. 從改善中學習、成長。 3. 原來困難的事變簡單了。擴大了可以立刻得到效果的範圍(紅色)。 4. 開發了原來未曾想到過的新領域(橙色) 5. 豐田鼓勵讓大多數的人,立即做第3象限的改善,讓大多數的人有成就感,水漲船高的結果,連1、4象限要花時間,困難的事也容易解決,而持續擴大了組織(面對、挑戰困難、學習、解決問題)的能力。

金手指板设计规范

金手指板设计规范 1.最小金手指距离:6mil; 2.最大板尺寸:21.5" X 24.5",最小板尺寸:8" X 11"; 3.斜边角度公差:+/-5度,余厚公差:+/-5mil;

二、询问时,检查的项目 1.若不确定哪些区域需要斜边需问客 2.有无定义斜边角度及余厚; 3.注意检查斜边时是否会伤及非斜边区域;最小和最大的斜边刀具分别为 3.0mm&6.35mm.如果斜边区域周围凹槽宽度小于3.00mm。则建议允许伤及非斜边 区域 4.检查客户设计的外形排板图,斜边区域要朝外,两单元之间要在同一平面视图180 度旋转放置。以利于斜边。 5.内、外层斜边露铜时必须问客,当客户无特殊要求且金手指已延伸到板外,原则上 按客户的资料做,金手指斜边允许露铜.除非客户有特殊要求。 6.注意短手指是否能镀上金,一般客户设计的短手指时都是通过孔与其他引线相连镀 金,若短手指须加引线时必须问客; 7.金手指边与VIA孔的小距离≥0.8mm,可以保证VIA孔不会镀上金,如果小于 0.8mm时则应出Query给客确认是否允许VIA孔上金。否则需要采用插架烘压或 者蓝油丝印等特殊做法,需特别注明。 8.若贴胶纸区域有设计光学点时,建议客户改表面处理为沉金+金手指,或允许光学 点不做表面处理。 9.金手指间设计有绿油桥时建议客户取消; 10.若设计为重钻电镀引线检查重钻后是否伤及金手指。 三、MI时应注意的项目 1.注意金手指在生产panel拼图时能否镀上金,需要满足以下两个条件: (1)目前公司能力为:有效镀槽深的高度为:10"(max.),也就是说处 在液面下最上排手指顶端距离下面板边≤9″范围内的金手指才 可以镀上金。 (2)夹板区高度为:10"(min.)。处在液面下的最上排手指顶到上板边 的距离≥10"才可以镀上金。

改善提案案例大全

改善提案案例大全 篇一:员工提案改善案例 为什么提案(合理化建议)活动的持续力会不强呢笔者认为首先要解决的是观念问题。笔者曾经为深圳市一家港资企业做培训,笔者建议董事长要在企业内搞提案活动、qcc活动、甚至是tpm活动,这位董事长十分诧异地问笔者,“工作没做好,干部员工理所当然要做改善,这是他们本身的职责,为什么还要搞活动呢企业已经给干部员工发工资了,为什么搞了活动还要发奖金呢”笔者询问这位董事长,“假如员工不搞改善企业是否会少发员工的工资呢”他告诉笔者说不会,笔者又继续问他,“假如员工不做改善工资不会少那么员工又为什么要做改善呢”这位董事长听后严肃地说,“员工做事要有责任心,我们企业不欢迎没有责任心的员工……”由于董事长观念的迂腐,这家企业竞争力逐渐下降,导致该企业形成“老板天天忙基层,员工天天谈战略”的滑稽局面。 笔者曾经担任深圳市一家台资家具制造型企业的咨询顾问,这家拥有数千人的大型企业内有一支数十人的“合理化”队伍,他们专门为这支队伍成立了一个部门叫“合理化课(部)”。笔者觉得他们这种做法很特别,一次,询问他们的管理干部,“合理化课(部)这个叫法很好,请问这些人每天在忙些什么呢”这几位经理一听就笑了起来说,“我们老总很崇拜台塑集团的王永庆,他听说台塑集团有个合理化部门,做得很出色,便在我们企业内成立了这个部门”。笔者笑

着问他们,“那么你们企业的tpm活动与qcc活动一定做得很不错了”“什么tpm与qcc,我们企业内的合理化课(部)不搞这些,他们的职责就是灭火,哪里起火他们就在哪里灭火……” 后来,笔者向这家企业的老总详细介绍了台塑集团合理化改善的做法,并向他赠送了一本《向台塑学合理化》,老总对此很感兴趣,立即要求合理化课角色转型,他们开始在企业内部建立了规范的提案管理制度(《提案改善提交流程》、《提案改善评分标准》、《提案改善奖励标准》、《提案改善活动效果金额折算标准》等)、qcc活动推行流程,每年举办两次大型的合理化改善成果发表会,在企业内部营造了浓厚的改善氛围,记得提案改善活动推行的第一个月,白身车间一名员工提出了节约砂纸的提案,一年内便能为公司节约100多万人民币的材料成本。 这位老总开始将员工自主改善当做一项很重要的工作来抓,他经常在公司内部的会议上引用王永庆经常讲的一句话“企业今天的成长和业绩,可以说百分之九十五都是来自内部管理的改善,我们要追求点点滴滴合理化,追根究底的改善精神……”。正是因为这种向改善要效益的精神,使得这家企业在家具行业反倾销严重不景气的2004年,赢得了生存和发展。 日本的富士施乐公司人均提案件数达到每人每月3件多。这家公司将提案制度变成员工入厂教育的一个环节,在最开始的时候将提案作为每一个员工的一项职责,通过制度保障提案活动的持续开展,让

焊接术语

1、Apertures开口,钢版开口 指下游SMD焊垫印刷锡膏所用钢版之开口。通常此种不锈钢版之厚度多在8mil 左右,现行主机板某些多脚大型SMD,其I/O 达208 脚或256 脚之密距者,当密印锡膏须采厚度较薄之开口时,则须特别对局部区域先行蚀刻成为6 mil之薄材,再另行蚀透成为密集之开口。下图为实印时刮刀与钢版厚薄面各开口接触之端视示意图。 2、Assembly 装配、组装、构装 是将各种电子零件,组装焊接在电路板上,以发挥其整体功能的过程,称之为Assembly。不过近年来由于零件的封装(Packaging)工业也日益进步,不单是在板子上进行通孔插装及焊接,还有各种SMD 表面黏装零件分别在板子两面进行黏装,以及COB、TAB、MCM 等技术加入组装,使得Assembly 的范围不断往上下游延伸,故又被译为"构装"。大陆术语另称为"配套"。 3、Bellows Contact 弹片式接触 指板边金手指所插入的插座中,有一种扁平的弹簧片可与镀金的手指面接触,以保持均匀压力,使电子讯号容易流通。 4、Bi-Level Stencil双阶式钢版 指印刷锡膏所用的不锈钢版,其本身具有两种厚度( 8mil 与6mil ),该较薄区域可刮印脚距更密的焊垫。本词又称为Multi-level Stencil。 5、Clinched Lead Terminal 紧箝式引脚 重量较大的零件,为使在板子上有更牢固的附着起见,常将穿过通孔的接脚打弯而不剪掉,使作较大面积的焊接。 6、Clinched-wire Through Connection 通孔弯线连接法 当发现通孔导通不良而有问题或断孔时,可用金属线穿过通孔在两外侧打弯, 7、Component Orientation 零件方向 板子零件的插装或黏装的方向,常需考虑到电性的干扰,及波焊的影响等,在先期设计布局时,即应注意其安装的方向。 8、Condensation Soldering凝热焊接,气体液化放热焊接 又称为Vapor Phase Soldering,是一种利用高沸点有机液体之蒸气,于特定环境中回凝成液态所放出的热量,在全面迅速吸热情形下对锡膏进行的熔焊,谓之"凝焊"。早期曾有少部份业者将此法用在熔锡板的"重熔"方面。先决条件是该溶剂蒸气的温度须高于焊锡熔点30℃以上才会有良好的效果。 9、Contact Resistance 接触电阻 在电路板上是专指金手指与连接器之接触点,当电流通过时所呈现的电阻之谓。为了减少金属表面氧化物的生成,通常阳性的金手指部份,及连接器的阴性卡夹子皆需镀以金属,以抑抵其"接载电阻"的发生。其它电器品的插头挤入插座中,或导针与其接座间也都有接触电阻存在。

【PCB小知识 1 】喷锡VS镀金VS沉金

【PCB小知识 1 】喷锡VS镀金VS沉金 今天就和大家讲讲pcb线路板沉金和镀金的区别,沉金板与镀金板是PCB电路板经常使用的工艺,许多工程师都无法正确区分两者的不同,甚至有一些工程师认为两者不存在差别,这是非常错误的观点,必须及时更正。 那么这两种“金板”究竟对电路板会造成何等的影响呢?下面我就具体为大家讲解下,彻底帮大家帮概念搞清楚。 所以大家选用镀金,那什么是镀金,我们所说的整板镀金,一般指的是“电镀金”“电镀镍金板”“电解金”“电金”“电镍金板”,有软金和硬金的区分(一般硬金是用于金手指的),原理是将镍和金(俗称金盐)溶化于化学药水中,将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的优点在电子产品中得到广泛的应用。 那什么又是沉金呢?沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层 线路板沉金板与镀金板的区别: 1、一般沉金对于金的厚度比镀金厚很多,沉金会呈金黄色较镀金来说更黄,看表面客户更满意沉金。这二者所形成的晶体结构不一样。 2、由于沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金较镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良,引起客户投诉。同时也正因为沉金比镀金软,所以金手指板一般选镀金,硬金耐磨。 3、沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。 4、沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化。 5、随着布线越来越密,线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金,所以不会产成金丝短路。 6、沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。 7、一般用于相对要求较高的板子,平整度要好,一般就采用沉金,沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。 以上便是沉金板与镀金板的差别所在,现在市面上金价昂贵,为了节省成本很多生产商已经不愿意生产镀金板,而只做焊盘上有镍金的沉金板,在价格上确实便宜不少。希望这次的介绍能给大家提供参考和帮助。 1、沉金板与化金板是同一种工艺产品,电金板与闪金板也是同一种工艺产品,其实只是PCB业界内不同人群的不同叫法而已,沉金板与电金板多见于大陆同行称呼,而化金板与闪金板多见于台湾同行称呼。 2、沉金板/化金板一般比较正式的叫法为化学镍金板或化镍浸金板,镍/金层的生长是采用化学沉积的方式镀上的;金电金板/闪金板一般比较正式的叫法电镀镍金板或闪镀金板,镍/金层的生长是采用直流电镀的方式镀上的。 3、化学镍金板(沉金)与电镀镍金板(镀金)的机理区别参阅下表:

金手指判定规范FINAL

PCB金手指判定規範 一、前言 PCB板邊接點(Edge Connector),俗稱金手指,係以金手指表面與連接器彈片之間,進行插入接觸而導電連通。金適合用於金手指表面處理,主因為不會氧化生鏽及低阻抗之故,且業界加工處理成熟,外觀好看高貴。 電鍍金與化學鎳金(Immersion Gold)之主要區別在於前者適合用於金手指表面處理,後者適合用於焊接表面處理。電鍍金用於金手指表面處理,其微硬度在140 Knoop以上,以便卡緊連接器彈片於插拔時抗耐磨。 PCB底銅上預鍍上金層前,需先鍍上鎳層。鎳層扮演打底及阻礙之功能,由於底銅與金層會彼此遷移(Migration)造成固體互溶,因此需有一定厚度以上(100 μin)。且為減低金手指應力且保持光澤,使用半光澤鎳。金手指呈現高度光澤,需有細緻之電鍍鎳顆粒排列,而後金層顆粒電鍍其上亦呈現細緻排列,才有高度光澤。 電鍍金其微硬度夠且抗耐磨,其中含有Co合金,故可稱鍍硬金。金層厚度至少在5 μin以上,且金層厚度要求明列於採購規格上。 金手指不允許金層受損而露鎳、露銅,甚至露底材,主要係鎳及銅會生鏽氧化,對導電連通不利且影響外觀。金其實不會生鏽氧化,一般說金氧化變色,事實上只是金表面附著污染物(如水氣、有機物、油脂、酸氣等)。 金手指曝露於板邊,不考慮PCB冗長製程影響;然於PCB製程中自動線之板邊行進易造成之刮傷磨損,人為持取之磨擦碰撞等,測試異常壓傷,容易有金手指刮傷、壓傷之不良現象產生。同樣於組裝業(Assembly)亦會有上述困擾。 基於品質為優先,並提昇生產力,品質代表功能性良好,生產力代表外觀允收。IQC需清楚定義金手指判定規範供華碩廠內依循,同時此規範能適用OEM 客戶,具有說服性。

PCB制造流程(金手指)及工艺说明

PCB制造流程及说明(外观检查,防焊,金手指喷锡,表面处理等) 更新日期: 2007-6-11 15:32:03 作者: 来源: 4644 11.1前言 一般pcb制作会在两个步骤完成后做全检的作业:一是线路完成(内层与外层)后二是成品,本章针对线路完成后的检查来介绍. 11.2检查方式 11.2.1电测 11.2.2目检 以放大镜附圆形灯管来检视线路品质以及对位准确度,若是外层尚须检视孔及镀层品质,通常会在备有10倍目镜做进一步确认,这是很传统的作业模式,所以人力的须求相当大.但目前高密度设计的板子几乎无法在用肉眼检查,所以下面所介绍的AOI 会被大量的使用. 11.2.3 AOI-Automated optical Inspection 自动光学检验 因线路密度逐渐的提高,要求规格也愈趋严苛,因此目视加上放大灯镜已不足以过滤所有的缺点,因而有AOI的应用。 11.2.3.1应用范围 A. 板子型态 -信号层,电源层,钻孔后(即内外层皆可). -底片,干膜,铜层.(工作片, 干膜显像后,线路完成后) B. 目前AOI的应用大部分还集中在内层线路完成后的检测,但更大的一个取代人力的制程是绿漆后已作焊垫表面加工(surface finish) 的板子.尤其如BGA,板尺寸小,线又细,数量大,单人力的须求就非常惊人.可是应用于这领域者仍有待技术上的突破. 11.2.3.2 原理 一般业界所使用的"自动光学检验CCD及Laser两种;前者主要是利用卤素灯通光线,针对板面未黑化的铜面,利用其反光效果,进行断、短路或碟陷的判读。应用于黑化前的内层或线漆前的外层。后者Laser AOI主要是针对板面的基材部份,利用对基材(成铜面)反射后产荧光(Fluorescences)在强弱上

改善提案范例

改善提案範例 第一章總則 【目的】 第一條本辦法規定員工改善提案之提出方法、處理流程與獎勵辦法。 第二條改善提案制度目的如下: 1.提高生產力、生產效率、作業效率、營業額及經營效率。 2.降低成本(包括人工成本、原物料成本、製造銷售管理費用)。 3.提高作業或產品品質。 4.激勵員工士氣。提案越多,改善效益越高的員工,給予越多的獎勵金。 5.培訓主管。提案越多,改善效益越高的員工,若具備領導能力,應予培訓為主管。 6.激勵員工多加思考、發掘問題與改善的意識,發揮潛力。 7.讓員工有表達與參與的機會,發揮團隊精神,增加溝通管道,達成全員參與管理。 【提案資格】 第三條凡本公司員工均可依本辦法提案。提案方式可區分為個人提案或共同提案。共同提案需選定代表人,以利聯絡。 【提案範圍】 第四條凡是可以提高經營效率之改善意見、構思、發明、創見均可作為提案。僅列提案範圍供參考:降低原物料損耗、降低原物料採購單價、降低殘留邊料、節省材料、替代性材料、 減少廢料、廢料之利用、呆料之利用、減少廢品、提高產量、提高效率、提高營 業額、提出新產品構想、提供新客戶、提供銷售通路、降低代工價格、提供高品 質供應商降低供應價格、減少編制人數、縮短更換生產線時間、減少簡化無效動 作、合併動作增加產量、消除不必要作業項目、降低成本、新工作方法、建議新 設備可以降低成本者、機械設備改進、工具及治具改進、新加工方式、降低原物 料不良品、降低在製品不良品、降低製成品不良品、提高品質、機械設備佈置改 善可以提高效率者、工作環境改善可以提高產量者、減少浪費、物料搬運改善、 減少物料搬運次數、產品及包裝外觀之改善、提高工作安全、工作流程改善、表 格設計、防弊措施、異常事件反應、減少等待時間、減少待料時間、管理制度改 善。 但,下列事項不適合列為提案對象: 工作時間,薪資,福利,人事異動與任免問題。 政治問題。 批評式或人身攻擊式提案。

PCB制造流程金手指及工艺说明

)表面处理等金手指喷锡,外观检查,防焊,PCB制造流程及说明( 更新日期:2007-6-11 15:32:03 作者: 来源: 4644 前言11.1 一般pcb制作会在两个步骤完成后做全检的作业:一是线路完成(内层与外层)后二是成品,本章针对线路完成后的检查来介绍. 11.2检查方式 11.2.1电测 11.2.2目检 以放大镜附圆形灯管来检视线路品质以及对位准确度,若是外层尚须检视孔及镀层品质,通常会在备有10倍目镜做进一步确认,这是很传统的作业模式,所以人力的须求相当大.但目前高密度设计的板子几乎无法在用肉眼检查,所以下面所介绍的AOI 会被大量的使用. 11.2.3 AOI-Automated optical Inspection 自动光学检验 因线路密度逐渐的提高,要求规格也愈趋严苛,因此目视加上放大灯镜已不足以过滤所有的缺点,因而有AOI的应用。 11.2.3.1应用范围 A. 板子型态 -信号层,电源层,钻孔后(即内外层皆可). ) 线路完成后,干膜显像后, 工作片(-底片,干膜,铜层. B. 目前AOI的应用大部分还集中在内层线路完成后的检测,但更大的一个取代人力的制程是绿漆后已作焊垫表面加工(surface finish) 的板子.尤其如BGA,板尺寸小,线又细,数量大,单人力的须求就非常惊人.可是应用于这领域者仍有待技术上的突破. 11.2.3.2 原理 一般业界所使用的自动光学检验CCD及Laser两种;前者主要是利用卤素灯通光线,针对板面未黑化的铜面,利用其反光效果,进行断、短路或碟陷的判读。应用于黑化前的内层或线漆前的外层。后者Laser AOI主要是针对板面的基材部份,利用对基材(成铜面)反射后产荧光(Fluorescences)在强弱上的不同,而加以判读。早期的Laser AOI对双功能所产生的荧光不很强,常需加入少许荧光剂以增强其效果,减少错误警讯当基板薄于6mil时,雷射光常会穿透板材到达板子对另一面的铜线带来误判。四功能基材,则本身带有淡黄色已具增强荧光的效果。Laser自动光学检验技术的发展较成熟,是近年来AOI灯源的主力. 现在更先进的激光技术之AOI,利用激光荧光,光面金属反射光,以及穿入孔中激光光之信号侦测,使得线路侦测的能力提高许多,其原理可由图11.1 , 图11.2简单阐释。 11.2.3.3侦测项目 各厂牌的capability,由其data sheet可得.一般侦测项目如下List A. 信号层线路缺点, B. 电源与接地层, C. 孔, . SMT, AOI是一种非常先进的替代人工的检验设备,它应用了激光,光学,智能判断软件等技术,理论来完成其动作.在这里我们应注意的是其未来的发展能否完全取代PCB各阶段所有的目视检查. 十二防焊 12.1 制程目的 A. 防焊:留出板上待焊的通孔及其pad,将所有线路及铜面都覆盖住,防止波焊时造成的短路,并节省焊锡之用量。 B. 护板:防止湿气及各种电解质的侵害使线路氧化而危害电气性质,并防止外来的机械伤害以维持板面良好的绝缘, C. 绝缘:由于板子愈来愈薄,线宽距愈来愈细,故导体间的绝缘问题日形突显,也增加防焊漆绝缘性质的重要性.

10.金手指外观允收标准

PCB金手指判定规范 一、前言 PCB板边接点(Edge Connector),俗称金手指,系以金手指表面与连接器弹片之间,进行插入接触而导电连通。金适合用于金手指表面处理,主因为不会氧化生锈及低阻抗之故,且业界加工处理成熟,外观好看高贵。 电镀金与化学镍金(Immersion Gold)之主要区别在于前者适合用于金手指表面处理,后者适合用于焊接表面处理。电镀金用于金手指表面处理,其微硬度在140 Knoop以上,以便卡紧连接器弹片于插拔时抗耐磨。 PCB底铜上预镀上金层前,需先镀上镍层。镍层扮演打底及阻碍之功能,由于底铜与金层会彼此迁移(Migration)造成固体互溶,因此需有一定厚度以上(100 μin)。且为减低金手指应力且保持光泽,使用半光泽镍。金手指呈现高度光泽,需有细致之电镀镍颗粒排列,而后金层颗粒电镀其上亦呈现细致排列,才有高度光泽。 电镀金其微硬度够且抗耐磨,其中含有Co合金,故可称镀硬金。金层厚度至少在5 μin以上,且金层厚度要求明列于采购规格上。 金手指不允许金层受损而露镍、露铜,甚至露底材,主要系镍及铜会生锈氧化,对导电连通不利且影响外观。金其实不会生锈氧化,一般说金氧化变色,事实上只是金表面附着污染物(如水气、有机物、油脂、酸气等)。 金手指曝露于板边,不考虑PCB冗长制程影响;然于PCB制程中自动线之板边行进易造成之刮伤磨损,人为持取之磨擦碰撞等,测试异常压伤,容易有金手指刮伤、压伤之不良现象产生。同样于组装业(Assembly)亦会有上述困扰。 基于品质为优先,并提升生产力,品质代表功能性良好,生产力代表外观允收。IQC需清楚定义金手指判定规范供华硕厂内依循,同时此规范能适用OEM 客户,具有说服性。

金手指清洁及检查注意事项

CleanGF站检查与清洗金手指的注意事项 站检查与清洗金手指的注意事项:: 1. 所有金手指有贴高温胶带的板子必须在CleanGF站撕掉板上的高温胶带, 在高温胶带移除后,使用10倍放大镜检查金手指区域的正反面是否有划伤、残胶、异物、粘锡、破损等不良,如有残胶、异物等不良,请CleanGF 作业人员使用棉棒或无尘纸/布(大小为:50X50mm)蘸IPA清洗残胶、异物区域(清洗金手指区域必须用全新的棉棒或无尘纸/布, 且一根棉棒或一片无尘纸布不能清洗两个不同的区域),并确认清洁是否干净、金手指有无损伤;如有划伤、粘锡、破损等不良,交ME确认后,送到repair站交由专人维修; 2金手指表面清洁方法: 1)取全新棉棒/无尘纸/布,蘸IPA清洗残胶、异物区域。 2)将蘸IPA的全新棉棒/无尘纸/布放于金手指上方,自上而下清洁。(自上而下单循环清洁,切勿循环擦拭清洁)如下图一。依次从左至右清洁金手指区域。如图二

送修注意事项:: ICT/FT站取板/送修注意事项 1. 所有有金手指的板子,如在ICT与F/T站出现fail时,板子必须送到QC 站重新贴上高温胶带后,再送到repair站维修(未贴好胶带,维修站可以拒收),维修好后再转回QC站检验; 2. 所有有金手指的板子,从QC站往后所有站别的作业人员在取拿板子时 不可以用手接触金手指区域(有戴静电手套或指套都不行),板子放在流水线上或工作台上时,一定要在板子下面垫一张白纸或一张泡棉或平铺一个静电袋,以免流水线上或工作台上的异物污染金手指区域;所有这些站别的WIP板,必须用静电袋包好放于静电箱或纸箱中,禁止裸板装箱放置;

沉金,镀金,OSP,喷锡

沉金板与镀金板的区别 1.为什么要用镀金板 随着IC的集成度越来越高,IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整,这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命(shelflife)很短。而镀金板正好解决了这些问题:1对于表面贴装工艺,尤其对于0603及0402超小型表贴,因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量,对后面的再流焊接质量起到决定性影响,所以,整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。2在试制阶段,受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊,而是经常要等上几个星期甚至个把月才用,镀金板的待用寿命(shelf life)比铅锡合。金长很多倍所以大家都乐意采用.再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。但随着布线越来越密,线宽、间距已经到了3-4MIL,因此带来了金丝短路的问题;随着信号的频率越来越高,因趋肤效应造成信号在多镀层中传输的情况对信号质量的影响越明显。(趋肤效应是指:高频的交流电,电流将趋向集中在导线的表面流动) 2.为什么要用沉金板 为解决镀金板的以上问题,采用沉金板的PCB主要有以下特点: 1、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金会呈金黄色较镀金来说更黄,客户更满意。 2、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金较镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良,引起客户投诉。 3、因沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。 4、因沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化。 5、因沉金板只有焊盘上有镍金,所以不会产成金丝造成微短。 6、因沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。 7、工程在作补偿时不会对间距产生影响。

金手指喷锡

十三金手指,噴錫( Gold Finger & HAL ) 13.1製程目的 A.金手指(Gold Finger,或稱Edge Connector)設計的目的,在於藉由connector連接器的插接作為板對外連絡的出口,因此須要金手指製程.之所以選擇金是因為它優越的導電度及抗氧化性.但因為金的成本極高所以只應用於金手指,局部鍍或化學金,如bonding pad等.圖13.1是金手指差入連接器中的示意 圖. B. 噴錫的目的,在保護銅表面並提供後續裝配製程的良好焊接基地. 13.2製造流程 金手指→噴錫 13.2.1 金手指 A. 步驟: 貼膠→割膠→自動鍍鎳金→撕膠→水洗吹乾 B. 作業及注意事項 a. 貼膠,割膠的目的,是讓板子僅露出欲鍍金手指之部份線路,其它則以膠帶貼住防鍍.此步驟是最耗人力的,不熟練的作業員還可能割傷板材.現有自動貼,割膠機上市,但仍不成熟.須注意殘膠的問題.

b. 鍍鎳在此是作為金層與銅層之間的屏障,防止銅migration.為提高生產速率及節省金用量,現在幾乎都用輸送帶式直立進行之自動鍍鎳金設備,鎳液則是鎳含量甚高而鍍層應力極低的氨基磺酸鎳(Nickel Sulfamate Ni(NH2SO3)2 ) c. 鍍金無固定的基本配方,除金鹽(Potassium Gold Cyanide 金氰化鉀,簡稱PGC ) 以外,其餘各種成份都是專密的,目前不管酸性中性甚至鹼性鍍金所用的純金都是來自純度很高的金鹽為純白色的結晶,不含結晶水,依結晶條件不同有大結晶及細小的結晶,前者在高濃度的PGC 水溶液中緩慢而穩定自然形成的,後者是快速冷卻並攪拌而得到的結晶,市場上多為後者. d. 酸性鍍金(PH 3.5~5.0)是使用非溶解性陽極,最廣用的是鈦網上附著有白金,或鉭網(Tantalam) 上附著白金層,後者較貴壽命也較長。 e. 自動前進溝槽式的自動鍍金是把陽極放在構槽的兩旁,由輸送帶推動板子行進於槽中央,其電流的接通是由黃銅電刷(在槽上方輸送帶兩側)接觸板子上方突出槽外的線路所導入,只要板子進鍍槽就立即接通電流,各鍍槽與水洗槽間皆有緩衝室並用橡膠軟墊隔絕以降低drag in/out,故減少鈍化的發生,降低脫皮的可能。 f. 酸金的陰極效率並不好,即使全新鍍液也只有30-40% 而已,且因逐漸老化及污染而降低到15% 左右。故酸金鍍液的攪拌是非常重要, g. 在鍍金的過程中陰極上因效率降低而發生較多的氫氣使液中的氫離子減少,因而PH值有漸漸上升的情形,此種現象在鈷系或鎳系或二者並用之酸金製程中都會發生。當PH 值漸升高時鍍層中的鈷或鎳量會降低,會影響鍍層的硬度甚至疏孔度,故須每日測其PH 值。通常液中都有大量的緩衝導電鹽類,故PH 值不會發生較大的變化,除非常異常的情形發生。 h. 金屬污染鉛:對鈷系酸金而言,鉛是造成鍍層疏孔(pore)最直接的原因.(剝錫鉛製程要注意) 超

喷锡工序工艺培训教材

喷锡工序工艺培训教材 一、喷锡简介1、1基本概念喷锡、又称热平整平(HASL),是在铜表面上涂覆一层锡铅合金,防止铜面氧化进而为后续装配制程提供良好的焊接基地。为什么叫热风整平呢?它实际上是把浸焊和热风整平二者结合起来,在印制板金属化孔内和印制导线上涂覆共晶焊料的工艺。其过程是先在印制板上浸上助焊剂,随后在溶融的焊料里浸涂,最后在两片风刀之间通过,用风刀中的热压缩空气把印制板上的多余焊料吹掉,同时排除金属孔内的多余焊料,从而得到一个光亮,平整,均匀的焊料涂层。1、2特点用热风整平进行的焊料涂覆的最突出的优点是涂层组成始终保持不变,印制线路边缘可以得到完全保护。热风整平相对其它表面处理成本较低,工艺成熟,可焊性能好,但其表面没有沉镍金和OSP平整,所以一般只应用于焊接。 热风整平技术是目前应用较为成熟的工艺,但因为其工艺处在一个高温高压的动态环境中,品质难以控制稳定。 二、喷锡流程及原理2、1流程包红胶→冷辘→焗板→热辘→入板→微蚀→水洗→干板→过松香→喷锡→浮床→热水洗→磨刷洗板→水洗→干板→出板。注:加框的为有金手指的喷锡板所需步骤。2、2原理喷锡的基本过程是焊垫通过助焊剂与高温锡形成铜锡合金(IMC),然后通过高温、高压气体达到焊垫平整的目的。1.前处理:获得清洁、新鲜的焊盘。2.干板:获得清洁,

干燥的PCB,吹干板面和孔内的的水珠。3.助焊剂或松香机作用是:a、清洁铜面,降低锡铅的内聚力,使焊垫平整; b、助焊剂为微酸性,水溶、腐蚀性低,易清洗。c 、传热介质,使熔锡与铜面迅速形成铜锡合金。4.锡炉和风刀是的关键部分作用:涂覆焊锡和焊垫的整平;锡铅液表面浮盖一层高温油,作用是防止锡液氧化,增加润滑;锥形传动滚轮(行辘),避免板面触痕,锡液温度控制很严格,太高易甩绿油或爆板,太低易出现锡面粗糙、桥接等。风压、风温、风刀角度,行板速度也都视不同情况严格控制。5.空气浮床的作用:冷却板子,避免焊垫有触痕。6.后处理:清洗残留松香,热油、浮锡渣。三,各物料作用1、NPS:用于前处理微蚀的开缸和补加,清洁印制板;2、硫酸:用于前处理微蚀的开缸和补加,清洁印制板;3、松香:采用W—242度,典型温度为237度),可以轻轻拿出捞铜槽,注意捞铜槽是否卡到缸壁;F.升温循环:关闭保温按钮,系统自动切换到生产状态并升温,当温度达到255度时,打开搅拌按钮,当温度达到265度时,搅拌自动打开,循环半小时后取样送化学室分析,铜含量低于1、1%可以生产,否则,继续除铜。

PCB教材-13 金手指-喷锡

十三 金手指,噴錫( Gold Finger & HAL )
13.1 製程目的 A.金手指(Gold Finger,或稱 Edge Connector)設計的目的,在於藉由 connector 連接器的插接作為板 對外連絡的出口,因此須要金手指製程.之所以選擇金是因為 它優越的導電度及抗氧化性.但因為 金的成本極高所以只應用於金手指,局部鍍或化學金,如 bonding pad 等.圖 13.1 是金手指差入連接 器中的示意圖.
B. 噴錫的目的,在保護銅表面並提供後續裝配製程的良好焊接基地. 13.2 製造流程 金手指→噴錫 13.2.1 金手指 A. 步驟: 貼膠→割膠→自動鍍鎳金→撕膠→水洗吹乾 B. 作業及注意事項 a. 貼膠,割膠的目的,是讓板子僅露出欲鍍金手指之部份線路,其它則以膠帶貼住防鍍.此步驟 是最耗人力的,不熟練的作業員還可能割傷板材.現有自動貼,割膠機上市,但仍不成熟.須注意殘膠 的問題. b. 鍍鎳在此是作為金層與銅層之間的屏障,防止銅 migration.為提高生產速率及節 省金用 量,現在幾乎都用輸送帶式直立進行之自動鍍鎳金設備,鎳液則是鎳含量 甚高而鍍層應力極低 的氨基磺酸鎳(Nickel Sulfamate Ni(NH2SO3)2 ) c. 鍍金無固定的基本配方,除金鹽 (Potassium Gold Cyanide 金氰化鉀,簡稱 PGC ) 以外, 其餘各種成份都是專密的,目前不管酸性中性甚至鹼性鍍金所用的純金都 是來自純度很高的金 鹽為純白色的結晶,不含結晶水,依結晶條件不同有大結晶及細小的結晶,前者在高濃度的 PGC 水溶液中緩慢而穩定自然形成的,後者是 快速冷卻並攪拌而得到的結晶,市場上多為後者.

PCB制造流程(金手指)及工艺说明

PCB制造流程及说明(外观检查,防焊,金手指喷锡,表面处理等) 作者:来源:更新日期:2007-6-11 15:32:03 4644 11.1前言 一般pcb制作会在两个步骤完成后做全检的作业:一是线路完成(内层与外层)后二是成品,本章 针 对线路完成后的检查来介绍. 11.2检查方式 11.2.1电测 11.2.2目检 以放大镜附圆形灯管来检视线路品质以及对位准确度,若是外层尚须检视孔及镀层品质,通常会在备有10倍目镜做进一步确认,这是很传统的作业模式,所以人力的须求相当大.但目前高密度设计的板子几乎无法在用肉眼检查,所以下面所介绍的 AOI会被大量的使用. 11.2.3 AOI — Automated optical Inspection 自动光学检验 因线路密度逐渐的提高,要求规格也愈趋严苛,因此目视加上放大灯镜已不足以过滤所有的缺点,因而有AOI的应用。 11.2.3.1应用范围 A. 板子型态 —信号层,电源层,钻孔后(即内外层皆可)?—底片,干膜,铜层.(工作片,干膜显像后,线路 完成后)

B. 目前 AOI 的应用大部分还集中在内层线路完成后的检测,但更大的一个取代人力的制程是绿 漆后已作焊垫表面加工 (surface finish) 的板子 .尤其如 BGA, 板尺寸小 , 线又细 ,数量大 ,单人力的须求就非常惊人 .可是应用于这领域者仍有待技术上的突破 . 11.2.3.2 原理 一般业界所使用的 "自动光学检验 CCD 及 Laser 两种;前者主要是利用卤素灯通光线,针对板面未黑化的铜面,利用其反光效果,进行断、短路或碟陷的判读。应用于黑化前的内层或线漆前的外层。后者 Laser AOI 主要是针对板面的基材部份,利用对基材(成铜面 ) 反射后产荧光 (Fluorescences) 在强弱上的不同,而加以判读。早期的 Laser AOI 对"双功能 "所产生的荧光不很强,常需加入少许 "荧光剂 "以增强其 效果,减少错误警讯当基板薄于 6mil 时,雷射光常会穿透板材到达板子对另一面的铜线带来误判。"四功能"基材,则本身带有淡黄色 " 已具增强荧光的效果。 Laser 自动光学检验技术的发展较成熟 ,是近年来 AOI 灯源的主力 . 现在更先进的激光技术之 AOI ,利用激光荧光,光面金属反射光,以及穿入孔中激光光之信号侦测,使得线路侦测的能力提高许多 ,其原理可由图 11.1 , 图 11.2 简单阐释。 11.2.3.3 侦测项目 各厂牌的 capability ,由其 data sheet 可得 .一般侦测项目如下 List A. 信号层线路缺点 , B. 电源与接地层 , C. 孔 , . SMT, AOI 是一种非常先进的替代人工的检验设备 ,它应用了激光 ,光学 ,智能判断软件等技术 ,理论来完成其动作 .在这里我们应注意的是其未来的发展能否完全取代PCB 各阶段所有的目视检查 . 十二防焊 12.1 制程目的 A. 防焊:留出板上待焊的通孔及其 pad ,将所有线路及铜面都覆盖住,防止波焊时造成的短路 , 并节省焊锡之用量。 B. 护板:防止湿气及各种电解质的侵害使线路氧化而危害电气性质,并防止外来的机械伤害以维持板面良好的绝缘, C. 绝缘:由于板子愈来愈薄 ,线宽距愈来愈细 ,故导体间的绝缘问题日形突显 ,也增加防焊漆绝缘性质的重要性 . 12.2 制作流程

金手指喷锡操作指引版本

金手指喷锡工作指引 1.目的: 规范生产线操作流程其标准化,促进生产效率及确保生产品质。 2.适用范围: : 适用金手指工艺生产线所有作业指导。 3.定义: 喷锡:根据客户要求通过热风平整的方法让PCB焊盘及有铜孔内喷上一层铅(纯)锡使PCB焊盘及有铜孔有良好的上锡性。 4.权责: 4.1生产部:负责日常规范操作,不定时巡线及设备保养维护。 4.2工艺部:负责工艺参数的确定、修正及制程作业控制。 4.3品质部:监控制程工艺参数在规定范围内,鉴定品质的可行性及问题反馈。 4.4设备部:负责设备的日常检修及月季保养,保证设备的正常运行。 5.作业内容: 5.1流程: 贴胶纸→压胶纸→烘板→压胶纸→烘板→前处理→喷锡→后处理→ 检查 5.2贴胶纸步骤: 5.2.1作业员戴好手套,准备美工刀片、板架、纸皮,把贴胶桌台面卫生清理。5.2.2将前制程已转入的板进行检查金手指位置有无不良,严重的退前制程处理。 5.2.3将检查好的板,选择与金手指尺寸相符之胶带,切上的排列之金手指长度 稍长5mm左右(每端)之红胶纸。 5.2.4把切好之红胶纸紧贴于金手指上,用力压紧,同样翻到另一面同样贴上红 胶带压紧,正反面贴完毕后,检查有无漏贴、短贴、贴斜..现象,如有须调整后,放入铁架里。 5.2.5贴胶完毕后,再把板移入压胶机压板,进行滚轮压胶。 5.3冷压红胶纸/热压红胶纸步骤: 5.3.1开启压扳机电源,并启动传送: 5.3.2检查传送正常: 5.3.3启动压扳机加热5分钟以上后使用: 5.3.4压扳机加热温度设置在60-80℃; 5.3.5取已烘好的板进行压板(保证热压); 5.3.6来回压板二次:

PCB工艺PK:喷锡VS镀金VS沉金

PCB工艺PK:喷锡VS镀金VS沉金 pcb线路板沉金和镀金的区别,沉金板与镀金板是PCB电路板经常使用的工艺,许多客户都无法正确区分两者的不同,甚至有一些客户认为两者不存在差别,这是非常错误的观点,必须及时更正。那么这两种“金板”究竟对电路板会造成何等的影响呢?下面我就具体为大家讲解下,彻底帮大家帮概念搞清楚。 所以大家选用镀金,那什么是镀金,我们所说的整板镀金,一般指的是“电镀金”“电镀镍金板”“电解金”“电金”“电镍金板”,有软金和硬金的区分(一般硬金是用于金手指的),原理是将镍和金(俗称金盐)溶化于化学药水中,将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的优点在电子产品中得到广泛的应用。 那什么又是沉金呢?沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层 线路板沉金板与镀金板的区别: 1、一般沉金对于金的厚度比镀金厚很多,沉金会呈金黄色较镀金来说更黄,看表面客户更满意沉金。这二者所形成的晶体结构不一样。 2、由于沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金较镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良,引起客户投诉。同时也正因为沉金比镀

金软,所以金手指板一般选镀金,硬金耐磨。 3、沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。 4、沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化。 5、随着布线越来越密,线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金,所以不会产成金丝短路。 6、沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。 7、一般用于相对要求较高的板子,平整度要好,一般就采用沉金,沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。 以上便是沉金板与镀金板的差别所在,现在市面上金价昂贵,为了节省成本很多生产商已经不愿意生产镀金板,而只做焊盘上有镍金的沉金板,在价格上确实便宜不少。希望这次的介绍能给大家提供参考和帮助。 1、沉金板与化金板是同一种工艺产品,电金板与闪金板也是同一种工艺产品,其实只是PCB业界内不同人群的不同叫法而已,沉金板与电金板多见于大陆同行称呼,而化金板与闪金板多见于台湾同行称呼。 2、沉金板/化金板一般比较正式的叫法为化学镍金板或化镍浸金板,镍/金层的生长是采用化学沉积的方式镀上的;金电金板/闪金板一般

PCB资料大全 13金手指喷锡

十三金手指,喷锡( Gold Finger & HAL ) 13.1制程目的 A.金手指(Gold Finger,或称Edge Connector)设计的目的,在于藉由connector连接器的插接作为板对外连络的出口,因此须要金手指制程.之所以选择金是因为它优越的导电度及抗氧化性.但因为金的成本极高所以只应用于金手指,局部镀或化学金,如bonding pad等.图13.1是金手指差入连接器中的示意图. B. 喷锡的目的,在保护铜表面并提供后续装配制程的良好焊接基地. 13.2制造流程 金手指→喷锡 13.2.1 金手指 A. 步骤: 贴胶→割胶→自动镀镍金→撕胶→水洗吹干 B. 作业及注意事项 a. 贴胶,割胶的目的,是让板子仅露出欲镀金手指之部份线路,其它则以胶带贴住防镀.此步骤是最耗人力的,不熟练的作业员还可能割伤板材.现有自动贴,割胶机上市,但仍不成熟.须注意残胶的问题. b. 镀镍在此是作为金层与铜层之间的屏障,防止铜migration.为提高生产速率及节省金用量,现在几乎都用输送带式直立进行之自动镀镍金设备,镍液则是镍含量甚高而镀层应力极低的氨基磺酸镍(Nickel Sulfamate Ni(NH2SO3)2 ) c. 镀金无固定的基本配方,除金盐(Potassium Gold Cyanide 金氰化钾,简称PGC ) 以外,其余各种成份都是专密的,目前不管酸性中性甚至碱性镀金所用的纯金都是来自纯度很高的金盐为纯白色的结晶,不含结晶水,依结晶条件不同有大结晶及细小的结晶,前者在高浓度的PGC

水溶液中缓慢而稳定自然形成的,后者是快速冷却并搅拌而得到的结晶,市场上多为后者. d. 酸性镀金(PH 3.5~5.0)是使用非溶解性阳极,最广用的是钛网上附着有白金,或钽网(Tantalam) 上附着白金层,后者较贵寿命也较长。 e. 自动前进沟槽式的自动镀金是把阳极放在构槽的两旁,由输送带推动板子行进于槽中央,其电流的接通是由黄铜电刷(在槽上方输送带两侧)接触板子上方突出槽外的线路所导入,只要板子进镀槽就立即接通电流,各镀槽与水洗槽间皆有缓冲室并用橡胶软垫隔绝以降低drag in/out,故减少钝化的发生,降低脱皮的可能。 f. 酸金的阴极效率并不好,即使全新镀液也只有30-40% 而已,且因逐渐老化及污染而降低到15% 左右。故酸金镀液的搅拌是非常重要, g. 在镀金的过程中阴极上因效率降低而发生较多的氢气使液中的氢离子减少,因而PH值有渐渐上升的情形,此种现象在钴系或镍系或二者并用之酸金制程中都会发生。当PH 值渐升高时镀层中的钴或镍量会降低,会影响镀层的硬度甚至疏孔度,故须每日测其PH 值。通常液中都有大量的缓冲导电盐类,故PH 值不会发生较大的变化,除非常异常的情形发生。 h. 金属污染铅:对钴系酸金而言,铅是造成镀层疏孔(pore)最直接的原因.(剥锡铅制程要注意) 超出10ppm即有不良影响. 铜:是另一项容易带入金槽的污染,到达100ppm时会造成镀层应力破制,不过液中的铜会渐被镀在金层中,只要消除了带入来源铜的污染不会造成太大的害处。铁:铁污染达50ppm时也会造成疏孔,也需要加以处理。 C.金手指之质量重点 a.厚度 b.硬度 c.疏孔度(porosity) d.附着力Adhesion e.外观:针点,凹陷,刮伤,烧焦等. 13.2.2 喷锡HASL(Hot Air Solder Leveling) A 历史 从1970年代中期HASL就己发展出来。早期制程,即所谓"滚锡"(Roll tinning),板子输送进表面沾有熔融态锡铅之滚轮,而将一层薄的锡铅转移至板子铜表面。目前仍有低层次单面硬板,或单面软板使用此种制程。接下来因有镀通孔的发展及锡铅平坦度问题,因此垂直将板子浸入熔解的热锡炉中,再将多余锡铅以高压空气将之吹除。此制程逐渐改良成今日的喷锡制程,同时解决表面平整和孔塞的问题。但是垂直喷锡仍计多的缺点,例如受热不平均Pad下缘有锡垂(Solder Sag),铜溶出量太多等,因此,于1980年初期,水平喷锡被发展出来,其制程能力,较垂直喷锡好很多,有众多的优点,如细线路可到15mil以下,锡铅厚度均匀也较易控制,减少热

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