精编【表面组装技术】SMT工程试卷
【表面组装技术】SMT工程试
卷
xxxx年xx月xx日
xxxxxxxx集团企业有限公司
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《SMT工程》试卷(四)
2.不能用钢笔、圆珠笔或其它型号的铅笔填涂,否则无效;
3.严禁带走和撕毁试题,违者从严处理。
姓名:______________ 准考证号:_____________
一、单项选择题(50题,每题1分,共50分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂在
答题卡的相应方格内)
1.早期之表面粘装技术源自于( )之军用及航空电子领域
A.20世纪50年代
B.20世纪60年代中期
C.20世纪20年代
D.20世纪80年代
2.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:( )
A.63Sn+37Pb
B.90Sn+37Pb
C.37Sn+63Pb
D.50Sn+50Pb
3.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:( )
A.3mm
B.4mm
C.5mm
D.6mm
4.下列电容尺寸为英制的是:( )
A.1005
B.1608
C.4564
D.0805
5.SMT产品须经过a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( )
A.a->b->d->c
B.b->a->c->d
C.d->a->b->c
D.a->d->b->c
6.电阻外形符号为272之组件的阻值应为:( )
A.272R
B.270欧姆
C.2.7K欧姆
D.27K欧姆
7.100nF组件的容值与下列何种相同:( )
A.103uf
B.10uf
C.0.10uf
D.1uf
8.63Sn+37Pb之共晶点为:( )
A.153℃
B.183℃
C.200℃
D.230℃
9.欧姆定律:( )
A.V=IR
B.I=VR
C.R=IV
D.其它
10.6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示为:( )
A.682
B.686
C.685
D.684
11.钢板的开孔型式:( )
A.方形
B.本迭板形
C.圆形
D.以上皆是
12.SMT环境温度:( )
A.25±3℃
B.30±3℃
C.28±3℃
D.32±3℃
13.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:( )
A.BOM
B.ECN
C.上料表
D.以上皆是
14.橡皮刮刀其形成种类:( )
A.剑刀
B.角刀
C.菱形刀
D.以上皆是
15.SMT使用量最大的电子零件材质是什幺:( )
A.金属
B.环亚树脂
C.陶瓷
D.其它
16.SMT常见之检验方法:( )
A.目视检验
B.X光检验
C.机器视觉检验
D.以上皆是
E.以上皆非
17.助焊剂的作用
A.清洁表面
B.加速焊锡熔化
C.降低锡的表面张力
D.以上皆是
18.迥焊炉的温设定按下列何种方法来设定:( )
A.固定温度数据
B.利用测温器量出适用之温度
C.根据前一工令设定
D.可依经验来调整温度
19.迥焊炉之SMT半成品于出口时:( )
A.零件未粘合
B.零件固定于PCB上
C.以上皆是
D.以上皆非
20.ICT测试是何种测试形式:( )
A.飞针测试
B.针床测试
C.磁浮测试
D.全自动测试
21.ICT之测试能测电子零件采用何种方式量测:( )
A.动态测试
B.静态测试
C.动态+静态测试
D.所有电路零件100%测试
22.下列机器种类中,何者属于较电子模块化控制传动:( )
A.Fuji cp/6
B.西门子80F/S
C.PANASERT MSH
D.TOSHIBA
23.锡膏测厚仪是利用Laser光测:( )
A.锡膏长度
B.锡膏厚度
C.锡膏印出之宽度
D.以上皆是
24.零件的量测可利用下列哪些方式测量:( )
a.光标卡尺
b.钢尺
c.千分厘
d.C型夹
e.坐标机
A.a,c,e
B.a,c,d,e
C.a,b,c,e
D.a,e
25.程序坐标机有哪些功能特性:( )
a.测极性
b.测量PCB之坐标值
c.测零件长,宽
d.测尺寸
A.a,b,c
B.a,b,c,d C,b,c,d D.a,b,d
26.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinch尺寸须调整每次进:( )
A.4mm
B.8mm
C.12mm
D.16mm
27.在贴片过程中若该103p20%之零容无料,且下列物料经过厂商AVL认定则哪些材料可供使用
而不影响其功能特性:( )
a. 103p30%
b. 103p10%
c. 103p5%
d. 103p1%
A.b,d
B.a,b,c,d
C.a,b,c
D.b,c,d
28.机器使用中发现管路有水汽该如何处理方式顺序为何:( )
a.通知厂商
b.管路放水
c.检查机台
d.检查空压机
A.a->b->c->d
B.d->c->b->a
C.b->c->d->a
D.a->d->c->b
29.回焊炉温度其PROFILE曲线最高点于下列何种温度最适宜:( )
A.215℃
B.225℃
C.235℃
D.205℃
30.锡炉检验时,锡炉的温度以下哪一种较合适:( )
A.225℃
B.235℃
C.245℃
D.255℃
31.一般情况下宜实施何种检验,除非公司另有规定:( )
A.正常检验
B.加严检验
C.减量检验
D.增量检验
32.公司已获ISO-9002之证证,则当生管之计划排配要异动或变更时,生管务心要如何:( )
A.重排计划
B.可不重排
C.不必重排
D.视情况而定
33.标准焊锡时间是:( )
A.3秒
B.4秒
C.6秒
D.2秒以内
34.助焊剂的作用:( )
A.清洁表面
B.加速焊锡熔化
C.降低锡的表面张力
D.以上皆是
35.国标标准符号代码下列何者为非:( )
A.M=10
B.P=10
C.u=10
D.n=10
36.过期之化学药品之处理方式:( )
A.一律报废处理
B.继续使用
C.留在仓库不管
D.看其它部门有需要则给以予
37.丝攻一般有三支,试问第三攻前方有几齿?( )
A.11~10齿
B.7~8齿
C.3~4齿
D.1~2齿
38.如铣床有消除齿隙机构时,欲得一较佳之表面精度应用:( )
A.顺铣
B.逆铣
C.二者皆可
D.以上皆非
39.SMT段排阻有无方向性:( )
A.无
B.有
C.试情况
D.特别标记
代表:( )
A.第一角法
B.第二角法
C.第三角法
D.第四角法
41.有一只笼子,装有15只难和兔子,但有48只脚,试问这只笼子中:( )
A.鸡5只,兔子10只
B.鸡6只,兔子9只
C.鸡7只,兔子8只
D.鸡8只,兔子7只
42.在绝对坐标中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三点,若以b为中心,则a,c之相对坐标为:( )
A.a(22,-10) c(-57,86)
B.a(-22,10) c(57,-86)
C.a(-22,10) c(-57,86)
D.a(22,-10) c(57,-86)
43.ABS系统为:( )
A.极坐标
B.相对坐标
C.绝对坐标
D.等角坐标
44.目前市面上售之锡膏,实际只有多少小时的粘性时间,则:( )
A.3
B.4
C.5
D.6
45.碳化钨车刀研磨,其刀片部分所用研磨砂轮为:( )
A.A砂轮
B.WA砂磨
C.GC砂磨
D.以上皆可
46.在钢中可得之最大硬度为含碳量0.8%,其硬度为HRC:( )
A.55°
B. 58°
C. 65°
D. 70°
47.会流向电源正极的是:( )
A.电子
B.电洞
C.中子
D.以上皆非
48.电阻(R),电压(V),电流(I),下列何者正确:( )
A.R=V.I
B.I=V.R
C.V=I.R
D.以上皆非
49.“ ○”代表:( )
A.真直度
B.真圆度
C.垂直度
D.圆平面度
50.比例2:1代表:( )
A.放大一倍
B.放大二倍
C.缩小一倍
D.缩小二倍
二、多项选择题(15题,每题2分,共30分:每题的备选答案中,有两个或两以上符合题意的答案,请将其
编号填涂在答题卡的相应空格内,错选或多选均不得分;少选,但选择正确的,每个选项得0.5分,最多不超过1.5分)
1.SMT零件进料包装方式有:( )
A.散装
B.管装
C.匣式
D.带式
E.盘状
2.SMT零件供料方式有:( )
A.振动式供料器
B.静止式供料器
C.盘状供料器
D.卷带式供料器
3.与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有( )的特点:
A.轻
B.长
C.薄
D.短
E.小
4.SMT产品的物料包括哪些:( )
A.PCB
B.电子零件
C.锡膏
D.点胶
5.高速机可贴装哪些零件:( )
A.电阻
B.电容
C.IC
D.晶体管
6.锡膏印刷机的种类:( )
A.手印钢板台
B.半自动锡膏印刷机
C.全自动锡膏印刷机
D.视觉印刷机
7.SMT设备PCB定位方式有哪些形式:( )
A.机械式孔定位
B.板边定位
C.真空吸力定位
D.夹板定位
8.吸着贴片头吸料定位方式:( )
A.机械式爪式
B.光学对位
C.中心校正对位
D.磁浮式定位
9.SMT贴片方式有哪些形态:( )
A.双面SMT
B.一面SMT一面PTH
C.单面SMT+PTH
D.双面SMT单面PTH
10.迥焊机的种类:( )
A.热风式迥焊炉
B.氮气迥焊炉
https://www.wendangku.net/doc/822392245.html,ser迥焊炉
D.红外线迥焊炉
11.生产异常时,首先要:( )
A.开出异常联络单
B.报告品管
C.报告工程
D.以上皆是
12.IPQC在QC中主要担任何种责任:( )
A.初件及制程巡回检查
B.设备(制程)的点检
C.发现制程异常
D.以上皆是
13.目检人员在检验时所用的工具有:( )
A.5倍放大镜
B.比罩板
C.摄子
D.电烙铁
14.SMT工厂突然停电时该如何,首先:( )
A.将所有电源关闭
B.检查Reflow UPS是否正常
C.将机器电源关闭
D.先将锡膏收藏于罐子中以免硬化
15.下列何种物质所制造出来的东西会产生静电,则:( )
A.布
B.尼龙
C.人造纤维
D.任何聚脂
三、判断题(20题,每题1分,共20分。请将判断结果填涂在答题卡相应的对或错的位置上。不选不给分)
( ) 1.常见的自动放置机有三种基本型态,接续式放置形,连续式放置型和大量移送式放置机。
( ) 2.钢板使用后表面大致清洗,等要使用前面毛刷清洁。
( ) 3.SMT半成品板一般都是用手直接去拿取,除非有规定才戴手套。
( ) 4.PROFILE温度曲线图上所述之温度和设定温度是一样的。
( ) 5.锡膏印刷只能用半自动印刷,全自动印刷来生产别无办法。
( ) 6.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机。
( ) 7.SMT半成品合格是否按照自己公司的规定,不可加严管制。
( ) 8.泛用机只能贴装IC,而不能贴装小颗的电阻电容。
( ) 9.贴片时该先贴小零件,后贴大零件。
( ) 10.机器只要是可以生产没有损坏,便不必做保养。
( ) 11.X-Ray BGA检查系统只能做到球之检测有无,无法测厚度。
( ) 12.品质是品管的事,我生产线治理好便OK。
( ) 13.焊接IC、晶体管时电铬铁不必接地,因电烙铁不会漏电。
( ) 14.ICT测试所有元气件都可以测试。
( ) 15.绞孔的目的为尺寸准确,圆形及良好的表面精度。
( ) 16.砂轮粒度之大小是指每一英寸长度之钢眼数。
( ) 17.IPQC是制程巡检品管。
( ) 18.粉红色是抗静电的色码,故所有粉红色之包装材料是抗静电的。
( ) 19.可使用溶济清洗工作表面,因他们不会残留产生静电的残留物。( ) 20.静电是由分离非传导性的表面而起。
《SMT工程》试卷答案(四)
一、单选题
1.B
2.A
3.B
4.D
5.C
6.C
7.C
8.B
9.A 10.C 11.D
12.A
13.D 14.D 15.C 16.D 17.D 18.B 19.B 20.B 21.B 22.B 23.D
24.C
25.B 26.B 27.D 28.C 29.A 30.C 31.A 32.A 33.A 34.D 35.D
36.A 37.D 38.A 39.A 40.C 41.B 42.D 43.C 44.B 45.C
46.A
47.A 48.C 49.B 50.A
二、多项选择题
1.ABCD
2.ACD
3.ACDE
4.ABCD
5.ABCD
6.ABCD
7.ABCD
8.ABCD 9.ABCD 10.ABCD 11.ABCD 12.ABCD 13.ABC 14.ABCD
15.ABCD
三、判断题
1~10 对错错错错对错错对错
11~20 错错错错对对对错错对
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