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10 TI C6678多核DSP的入门- DSP培训课件之十

德州仪器最新TMS320C66x 多内核DSP

—DSP 培训课件之十

作为高端DSP领域的霸主,据TI的最新报道,

其多内核DSP 核心器件的TMS320C66x DSP 内核实现了前所未有的性能突破,频率已高达1.5 GHz,远远超越了业界任何其他DSP 的性能。

校长办公室

1896192019872006

TI DSP培训以及技术服务简介

上海交大BME-美国德州仪器联合DSP实验室成立于2007年,是国内最权威的TI

技术服务于培训机构。实验室有TI(C6000,C2000,C5000,达芬奇,多核DSP)全系列开发平台,提供DSP ,MSP430等技术培训与技术服务,项目合作等。培训内容有1)CCS开发环境精解与实例;2)DSP/SYS BIOS 实例;

3)C6000/C5000/C2000全系列DSP架构以及汇编,C语言,混合编程等;4)HPI,EMIF,EDMA,Timer等外设;

5)C6416、DM642,C6678多核EVM开发平台实例;6)Bootloader 原理以及实例等。

常年开班,三人以上集体报名8折优惠,学生5折。联系电话:136********(牛老师),邮件报名:

校长办公室

1896192019872006

颁发TI 授权的培训证书

特性客户优势

高性能:多个速率高达1.25 GHz 的高性能DSP,每周期定点性能高达32 MAC,每周期浮点性能高达16 FLOP;使用户能够整合多个DSP,节省板级空间,降低成本,并降低整体电源需求;

高集成:每个DSP 内核都集成定点与浮点处理功能;可改进计算密集型算法的性能,与分别在定点及浮点器件上进行软件开发相比,其可大幅缩短开发时间,能够将所需时间从数月锐减至几天;

低功耗:针对所有应用的低功耗,充分利用TI 突破性低功耗SmartReflex? 技术,并可根据环境条件动态调节电源电压;支持更低功耗的系统设计,并可在给定功率预算内实现更高的处理功能;

特性客户优势

多内核特性:最新梯形构包括多内核导航、改进的存储器架构、超链接接口、PCI Express Gen 2、Serial RapidIO以及其它外设等丰富的特性,可实现内核与存储器存取的直接通信,并可充分发挥多内核性能;使设计人员能够全面使用DSP 内核、外设以及协处理器,因此可减少给定应用所需的DSP 数量,从而可降低成本;

工具与软件:完整的软硬件支持,不但

包括Linux 操作系统、BIOS、多内核平

台软件、开放式GCC 工具、Code

Composer Studio? 软件与MC-SDK,

而且还可提供C 编译程序、专用软件库

与演示;

可缩短设计周期,简化开发;

可扩展性:全系列多内核器件的引脚兼容,并与TI 现有C6000 DSP 实现了软件兼容。可在统一产品平台上进行开发,实现多种不同产品的扩展,使客户能够重复使用TI DSP 上正在运行的现有软件。

U1

TI 的梯形多核架构

幻灯片 7

U1 guoyang, 2011-9-18

梯形多内核架构不但可最大限度地提高片上数据流的吞吐量,而且还可消除可能出现的瓶颈问题,释放了多内核的强大功能,在性能、精度、低功耗、实时、简易性和高容量等方面,打破了“不能兼得”的局面,使C66x系列的产品为创新与性能设立了新的标准。

TMS320C66x有2核、4核、8核,可以供不同应用

场合使用,并且管脚兼容。每个内核都同时具备定

点与浮点运算能力,并且都有40个GMAC 1.25GHz,20个GFLOP 1.25 GHz,其性能是市场上已发布多

内核DSP的5倍,特别是8核TMS320C6678运行速

率能达到10 GHz。TMS320C66x具有低功耗与大容量,采用TI Green Power技术构架,动态电源监控

和SmartReflex技术。

芯片型号CPU Peak

MMACS Freque

ncy

(MHz)

On-Chip L1/SRAM On-Chip

L2/SRA

M

Timers

TMS320C 66704 C66x1530001000

1200

256 KB

(32 KB Data, 32 KB

Program per core)

6144 KB

(2048 KB

Shared)

8 64-Bit

TMS320C 66711 C66x400001000

1250

64 KB

(32 KB Data, 32 KB

Program)

4608 KB

(4096 KB

Shared)

9 64-Bit

TMS320C 66722 C66x800001000

1250

128 KB

(32 KB Data, 32 KB

Program per core)

5120 KB

(4096 KB

Shared)

10 64-Bit

TMS320C 66744 C66x1600001000

1250

256 KB

(32 KB Data, 32 KB

Program per core)

6144 KB

(4096 KB

Shared)

12 64-Bit

TMS320C 66788 C66x3200001000

1250

512 KB

(32 KB Data, 32 KB

Program per core)

8192 KB

(4096 KB

Shared)

16 64-Bit

4个C66x DSP

core

TMS320C6670:

Four TMS320C66x DSP Core Subsystems at 1.00 GHz and 1.2GHz

153.6 GMAC/76.8 GFLOP @ 1.2GHz

32KB L1P, 32KB L1D, 1024KB L2 Per Core

2MB Shared L2

这是目前C66x系列芯片的主要代表

TMS320C6671:

One TMS320C66x DSP Core

Subsystems at 1.00 GHz and 1.25GHz

40 GMAC/20 GFLOP @ 1.2GHz

32KB L1P , 32KB L1D, 512KB L2

1 MB Shared L2

这款芯片是C66x 系列的基本框架结构,内部只有一个C66x DSPcore

1个C66x DSP

core

TMS320C6672:

Two TMS320C66x DSP Core Subsystems at 1.00 GHz and 1.25GHz

80 GMAC/40 GFLOP @ 1.2GHz

32KB L1P , 32KB L1D, 512KB L2 Per Core 2 MB Shared L2

这款芯片是在C66x 系列的基本框架结构下内部集成了两个C66x DSPcore

2个C66x DSP

core

4个C66x DSP

core

TMS320C6674:

Four TMS320C66x DSP Core Subsystems at 1.00 GHz and 1.25GHz

160 GMAC/40 GFLOP @ 1.2GHz

32KB L1P, 32KB L1D,

512KB L2 Per Core

4MB Shared L2

这款芯片是在C66x系列的基本框架结构下内部集成了4个C66x DSPcore

TMS320C6678:

Eight TMS320C66x DSP Core Subsystems at 1.00 GHz and 1.25GHz

320 GMAC/160 GFLOP @ 1.25GHz

32KB L1P , 32KB L1D, 512KB L2 Per Core 4MB Shared L2

这款芯片是在C66x 系列的基本框架结构下内部集成了8个C66x DSPcore

8个C66x DSP

core

C667X系列多核DSP与FPGA的比较

C667X的优势C667X厂商的优势

浮点性能影像、媒体、自动化

高灵活性/可编程性简化复杂的算法部署

电源效率每MHz/GMAC/GFLOP功耗最低低成本多内核DSP,售价不足100美元

多核DSP的典型应用展望

TMS320C66x目标应用领域有关键任务、测试与自动化、医疗影像、智能电网、新型宽带以及高性能计算等。

例如,医疗电子有几个热门的方向:彩色超声波、用于引导手术的实时透视、超声波便携式设备、内窥镜等,

C667x DSP凭借其实时处理、便携式、低功耗、可编程性、高性能的优势,能够立即实现这些医疗应用。

1896192019872006 TI DSP培训以及技术服务简介

上海交大BME-美国德州仪器联合DSP实验室成立于2007年,是国内最权威的TI

技术服务于培训机构。实验室有TI(C6000,C2000,C5000,达芬奇,多核DSP)全系列开

发平台,提供DSP ,MSP430等技术培训与技术服务,项目合作等。培训内容有1)CCS开发环境精解与实例;

2)DSP/SYS BIOS 实例;

3)C6000/C5000/C2000全系列DSP架构以及汇编,C语言,混合编程等;

4)HPI,EMIF,EDMA,Timer等外设;

5)C6416、DM642,C6678多核EVM开发平台实例;

6)Bootloader 原理以及实例等。

常年开班,三人以上集体报名8折优惠,学生5折。

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