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pcb信赖性测试

pcb信赖性测试
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PCB信赖性测试项目的品质要求和判定标准

(2)操作过程及操作要求:

一、棕化剥离强度试验:

1.1 测试目的:确定棕化之抗剥离强度

1.2 仪器用品:1OZ铜箔、基板、拉力测试机、刀片

1.3 试验方法:

1.3.1 取一张适当面积的基板,将两面铜箔蚀刻掉。

1.3.2 取一张相当大小之1OZ铜箔,固定在基板上。

1.3.3 将以上之样品按棕化→压合流程作业,压合迭合PP时,铜箔棕化面与PP接触。

1.3.4 压合后剪下适合样品,用刀片割板面铜箔为两并行线,长约10cm,宽≧3.8mm。

1.3.5 按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。

1.4 计算:

1.5 取样方法及频率:取试验板1PCS/line/周

二、切片测试:

2.1 测试目的:压合一介电层厚度;

钻孔一测试孔壁之粗糙度;

电镀一精确掌握镀铜厚度;

防焊-绿油厚度;

2.2 仪器用品:砂纸,研磨机,金相显微镜,抛光液,微蚀液

2.3 试验方法:

2.3.1 选择试样用冲床在适当位置冲出切片。

2.3.2 将切片垂直固定于模型中。

2.3.3 按比例调和树脂与硬化剂并倒入模型中,令其自然硬化。

2.3.4 以砂纸依次由小目数粗磨至大目数细磨至接近孔中心位置

2.3.5 以抛光液抛光。

2.3.6 微蚀铜面。

2.3.7 以金相显微镜观察并记录之。

2.4 取样方法及频率:

电镀-首件,1PNL/每缸/每班,自主件2PNL/每批,测量孔铜时取9点,测量面铜时C\S 面各取9点。

钻孔-首件,(1PNL/轴/4台机/班,取钻孔板底板)打板边切片位置,读最大孔壁粗糙度数值。

压合-首件,(每料号1PNL及测试板厚不合格时)取压合板边任一位置。

(注:压合介电层厚度以比要求值小于或等于1mil作允收。)

防焊-首件,(1PNL/4小时)取独立线路。

三、绿油硬度测试:

6.1 测试目的:试验绿油的硬度。

6.2 仪器用品:标准硬度的铅笔:6H型号铅笔

6.3 测试方法:

6.3.1 用削笔刀削好铅笔,用细砂纸将笔咀磨尖。

6.3.2 将样本水平放置于工作台面,首先用6H铅笔以一般力度在样本表面,倾斜45度,然后将铅笔以向样本方向推,使笔尖在防焊漆表面划过约1/4"长。

6.3.3 如防焊漆面没有被划花或破坏,则代表样本的硬度>6H 。

6.3.4 如防焊漆有被划花的痕迹,则该硬度<6H 。

6.4 取样方法及频率:3pcs/出货前每批

四、绿油附着力测试:

7.1 测试目的:测试防焊漆和板料或线路面的附着力。

7.2 仪器用品:600#3M胶带

7.3 测试方法:

7.3.1 在未进行测试之前,先检查样本表面必须清洁无尘埃或油渍。

7.3.2 用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长,用手抹3次胶面,确保贴平,胶带每次只可使用一次。

7.3.3 用手将胶带垂直板面快速地拉起。

7.3.4 检查胶带是否有附上防焊漆,板面防焊漆是否有松起或分离之现象。

7.4 取样方法及频率:3pcs/出货前每批

五、热应力试验:

8.1 试验目的:为预知产品于客户处之热应力承受能力

8.2 仪器用品:烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜。

8.3 测试方法:

8.3.1 选取适当之试样于表面检查无任何分层、起泡、织纹显露状后,及BGA及CPU 没有用白板笔画过的,置入烤箱烘150℃,4小时。

8.3.2 取出试样待其冷却至室温。

8.3.3 将锡炉温度调整为288℃,并持温度计插入锡炉,确认锡炉之温度,若不符合要求,则进行补偿,直到其符合要求.

8.3.4 用夹子夹测试板,将板面均匀涂上助焊剂直立滴流5~10秒钟,使多余之助焊剂得

以滴回。

8.3.5 于288℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液10±1秒/次,取出冷却后做第二次,共3次。

8.3.6 取出试样后待其冷却,并将试样清洗干净。

8.3.7 做孔切片(依最小孔径及PTH孔作切片分析)。

8.3.8 利用金相显微镜观查孔内切片情形。

8.4 注意事项:操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩,并使用长柄夹取放样品及试验。

8.5 取样方法及频率:3pcs/出货前每批

六、有铅焊锡性试验:

9.1 试验目的: 为预知产品于客户处之焊锡状况,以Solder pot仿真客户条件焊锡。

9.2 仪器用品:烘箱、有铅锡炉、秒表、有铅助焊剂、10X放大镜

9.3 测试方法:

9.3.1 选择适当之试样,BGA及CPU没有用白板笔画过的,并确定试样表面清洁后,置入烤箱烘烤120℃*1小时。

9.3.2 试样取出后待其冷却降至室温。

9.3.3 将锡炉内溶锡表面的浮渣及已焦化的助焊剂残渣完全清除干净。

9.3.4 将试样完全涂上助焊剂,试样须直立滴流5~10秒,使多余之助焊剂得以滴回。9.3.5 将试样小心放在温度为245℃的锡池表面,漂浮时间3~5秒。

9.4 注意事项:操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩﹐并使用长柄夹取放样品及试验。

9.5 取样方法及频率:3pcs/出货前每批。

七、无铅焊锡性试验:

10.1 试验目的: 为预知产品于客户处之焊锡状况,以Solder pot仿真客户条件焊锡。10.2 仪器用品:烘箱、无铅锡炉、秒表、无铅助焊剂、10X放大镜

10.3 测试方法:

10.3.1 选择适当之试样,BGA及CPU没有用白板笔画过的,并确定试样表面清洁后,置入烤箱烘烤120℃*1小时。

10.3.2 试样取出后待其冷却降至室温。

10.3.3 将锡炉内溶锡表面的浮渣及已焦化的助焊剂残渣完全清除干净。

10.3.4 将试样完全涂上助焊剂,试样须直立滴流5~10秒,使多余之助焊剂得以滴回。

10.3.5 将试样小心放在温度为260℃的锡池表面,漂浮时间3~5秒。

10.4 注意事项:操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩﹐并使用长柄夹取放样品及试验。

10.5 取样方法及频率:3pcs/出货前每批。

八、离子污染度试验:

11.1 测试目的:测试喷锡﹑棕化﹑成型后PCB受到的离子污染程度。

11.2 仪器用品:离子污染机,异丙醇浓度75±3%

11.3 测试方法:按离子污染机操作规范进行测试。

11.4 注意事项:操作需戴手套﹐不可污染板面。

11.5 取样方法及频率:取喷锡板次/班

取棕化板1次/班

取成型板1次/班

九、阻抗测试:

12.1 测试目的:测量阻抗值是否符合要求

12.2 仪器用品:阻抗测试机

12.3 测试方法:按阻抗测试机操作规范进行测试

12.4 取样方法及频率:有阻抗要求:干膜蚀刻每班每料号每条线首件板1PNL,自主2 PNL/批, 防焊每班每料号3PNL

(注:防焊后阻抗标准值与成品标准值要求相同)

十、蚀刻因子测试:

15.1 测试目的:通过测试检查蚀刻线的侧蚀状况。

15.2 仪器用品:砂纸、研磨机、金相显微镜、抛光液、微蚀液

15.3 测试方法:按正常参数进行蚀刻,然后打切片分析蚀刻因子计算公式:EF=2T/(b-a) 15.4 取样方法及频率:取外层蚀刻线正常量产板,1PCS/每条线/月。

十一、化金、文字附着力测试:

16.1 测试目的:通过测试检查化金后化金处的附着力。

16.2 仪器用品:3M#600胶带

16.3 测试方法:

16.3.1 将试验板放在桌上

16.3.2 用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长,用手抹3次胶面,确保贴平,胶带每次只可使用一次。

16.3.3 用手将胶带垂直板面快速地拉起。

16.3.4 观察胶带上有无沾金/文字漆,板面化金处/文字漆是否有松起或分离之现象。16.3.5 取样方法及频率:3pcs/出货前每批

十二、孔拉力测试:

17.1 测试目的:试验电镀孔铜的拉力强度

17.2 仪器用品:电烙铁,拉力测试机,铜线

17.3 测试方法:

17.3.1 将铜线直接插入孔内,以电烙铁加锡焊牢;

17.3.2 被测试孔孔必需PAD面完整无缺,并将多余线路在PAD边切除;

17.3.3 将铜线的末端用拉力机夹紧,按拉力机上升,直到铜线被拉断或孔被拉出,计下读数C(Kg);

17.3.4 将待测孔使用游标卡尺测量出孔的内径C2(mm)和孔环外径C1(mm)。

17.3.5 计算孔拉力强度:ib/in2

F = 4C/ (C12 - C22)*1420

F:拉力强度

C1:孔环外径(mm)

C2:孔环内径(mm)

17.3.6 取样方法及频率:取外层蚀刻板1PCS/周

十三、线拉力测试:

18.1 测试目的: 试验镀层与PP的结合力。

18.2 仪器用品:拉力测试机,刀片,游标卡尺。

18.3 测试方法:

18.3.1 用游标卡尺量测出线宽(mm)。

18.3.2 将线端用刀片挑起并剥离约2cm,用拉力测试机夹头夹紧挑起的线端。

18.3.3 按上升将线剥离,(拉杆速度:50MM/MIN)计下拉力读数(Kg)。

18.3.4 线拉力计算:

拉力(kg)单位:ib/in

线宽(mm)单位:ib/in

18.4取样方法及频率:取外层蚀刻板1PCS/周。

十四、高压绝缘测试:

19.1 测试目的:测试线路板材料的绝缘性能

19.2 仪器用品:高压绝缘测试仪,烘箱19.2仪器用品:高压绝缘测试仪,烘箱

19.3 测试方法:

19.3.1 烘烤板子,温度为50-60℃/3小时,冷却至室温,选样品上距离最近且互相不导通的一对线.

19.3.2 按高压绝缘测试仪操作规范进行测试,测试要求为:

a) 线距<3mil,所需电压250V,电流0.5A 。

b) 线距≧3mil,所需电压500V,电流0.5A。

c) 可根据客户要求设定电压和电流。

d) 或按双面板用1000V,多层板用500V。

19.3.3 维持通电30+3/-0秒,若在此段期间内有击穿现象出现,则表示样本不合格.

19.3.4 测试前,必须将测试台面清洁,并不可有金属物存在,以免影响测试结果或触电. 19.4 注意事项:操作时需戴耐高压手套

19.5 取样方法及频率:取成品板1PCS/周期

十五、喷锡(镀金、化金、化银)厚度测试:

20.1 测试目的:检验喷锡(化金、化银)厚度是否在合格范围内。

20.2 仪器用品:X-Ray测试仪

20.3 测试方法:按照X-Ray测试仪操作规范进行测试。

20.4 取样方法及频率:首件,1pcs/每批

十六、异常管理与故障排除:

1、成品信赖性实验发现有1pcs不合格者,需立即呈报品保主管,并取相同料号相同周期的板重做同一信赖性实验(数量10pcs以上),如第二次试验中有1pcs板测试不合格的板重做同一信赖性实验(数量10pcs以上),如第二次试验中有1pcs板测试不合格会商后续重工与重检对策。

2、制程中有测试1pcs不合格者,需立即呈报品保主管及知会责任单位主管,并取同料号相同周期板重做试验(数量5pcs以上),第二次试验中有1pcs板测试不合格开立CAR

予责任单位,追踪改善后取样确认效果,若仍不良可予以停产或呈报品保主管与责任单位主管会商对策。

CMTBF信赖性测试评估准则

光宝科技股份有限公司 文件名称:信赖性测试评估准则 信赖性测试评估准则 ( Reliability Review Guideline ) 1 目的: 1.1 为确保产品设计的信赖性,以及加强产品在市场之竞争力,建立〝零件额定使用率〞 ( Component Stress Test ) 及〝机种预估寿命〞(MTBF Prediction) 之信赖性准则, 用以为厂内设计验证之依据。 1.2 提早介入及加速产品之成熟度。 1.3 避免上市后之风险。 2. 范围: 凡是本公司电源事业部所开发之产品均适用之。 3. 权责: 3.1 零件额定使用率 ( Component Stress Test ) 及机种预估寿命 (MTBF Prediction) 由信赖性 工程师负责测试,Component Stress De-rating 之定义由设计部及信赖性共同定义。 3.2 测试样品由设计工程师负责提供,且须经过Bench Test 测试,或有机种之验证报告。 3.3 信赖性完成之测试报告须会签设计部及其部门主管认可后,才可对外发行。 3.4 信赖性完成之测试报告文件,均须透过DOC 才能对外发行。 4. 参考标准: 4.1. 零件额定使用率参考准则 : ISO 9001 NPS-MD-P-013。 4.2. 机种预估寿命( MTBF )参考准则: MIL-STD-217F, Bellcore TR332 ISSUE 6。 5. 定义: MTBF ( Mean Time Between Failure ) :平均间隔失效时间。 MTBF = 1/p λ(p λFAILURE RATE)610* HOURS 6. 作业流程图: 6.1 信赖性测试评估作业流程图如 附件1 7. 作业内容: 7.1 新产品导入会议 ( Kickoff Meeting ): 7.1.1 新机种由业务主导之新产品会议中决定: 7.1.1.1. 决定样品 ( SAMPLE ) 及其它资料日期. 7.1.1.2. BLUE BOOK 发出之日期. 7.1.1.3. 信赖性工程师应于EVT 阶段开始执行评估, 且必须于Pilot run PCB 修改定案之前 完成零件额定使用率之测试与评估, 以符合量产及客户的需求。

PCB测试方法

PCB Check List 操作过程及操作要求: 一、棕化剥离强度试验: 1.1 测试目的:确定棕化之抗剥离强度 1.2 仪器用品:1OZ铜箔、基板、拉力测试机、刀片 1.3 试验方法: 1.3.1 取一张适当面积的基板,将两面铜箔蚀刻掉。 1.3.2 取一张相当大小之1OZ铜箔,固定在基板上。 1.3.3 将以上之样品按棕化→压合流程作业,压合迭合PP时,铜箔棕化面与PP接触。

1.3.4 压合后剪下适合样品,用刀片割板面铜箔为两并行线,长约10cm,宽≧3.8mm。 1.3.5 按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。 1.4 计算: 1.5 取样方法及频率:取试验板1PCS/line/周 二、切片测试: 2.1 测试目的:压合一介电层厚度; 钻孔一测试孔壁之粗糙度; 电镀一精确掌握镀铜厚度; 防焊-绿油厚度; 2.2 仪器用品:砂纸,研磨机,金相显微镜,抛光液,微蚀液 2.3 试验方法:2.3试验方法: 2.3.1 选择试样用冲床在适当位置冲出切片。 2.3.2 将切片垂直固定于模型中。 2.3.3 按比例调和树脂与硬化剂并倒入模型中,令其自然硬化。 2.3.4 以砂纸依次由小目数粗磨至大目数细磨至接近孔中心位置 2.3.5 以抛光液抛光。 2.3.6 微蚀铜面。 2.3.7 以金相显微镜观察并记录之。 2.4 取样方法及频率: 电镀-首件,1PNL/每缸/每班,自主件2PNL/每批,测量孔铜时取9点,测量面铜时C\S面各取9点。 钻孔-首件,(1PNL/轴/4台机/班,取钻孔板底板)打板边切片位置,读最大孔壁粗糙度数值。压合-首件,(每料号1PNL及测试板厚不合格时)取压合板边任一位置。 (注:压合介电层厚度以比要求值小于或等于1mil作允收。) 防焊-首件,(1PNL/4小时)取独立线路。 三、补线焊锡/电阻值测试: 3.1测试目的:为预知产品补线处经焊锡后之品质和补线处的电阻值。 3.2仪器用品:烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜、欧姆表、修补刀。 3.3试验方法: 3.3.1 选取试样置入烤箱烘150℃,1小时﹐操作时需戴粗纱手套﹐并使用长柄夹取放样品。 3.3.2 取出试样待其冷却至室温。 3.3.3 均匀涂上助焊剂直立滴流5~10秒钟,使多余之助焊剂得以滴回。 3.3.4 于288℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液10±1秒/次,3次(补线处须完全浸入),每次浸锡后先冷却再重浸。 3.3.5 试验后将试样清洗干净检查补线有无脱落。 3.3.6 若不能判别时做补线处的切片,用金相显微镜观查补线处有无异常。 3.4 电阻值测试方法: 3.4.1 补线后用修补刀刮去补线处两端的覆盖物(防焊漆、铜面氧化层),不可伤及铜面。 3.4.2 用欧姆表测补线处两端的电阻值。 3.4.3 取样方法及频率:取成品板及半成品板各1PCS/周/每位补线操作员 四、绿油溶解测试:

PCB可靠性测试方法则要

PCB可靠性测试方法择要 操作过程及操作要求: 一、棕化剥离强度试验: 1.1 测试目的:确定棕化之抗剥离强度 1.2 仪器用品:1OZ铜箔、基板、拉力测试机、刀片 1.3 试验方法: 1.3.1 取一张适当面积的基板,将两面铜箔蚀刻掉。 1.3.2 取一张相当大小之1OZ铜箔,固定在基板上。 1.3.3 将以上之样品按棕化→压合流程作业,压合迭合PP时,铜箔棕化面与PP接触。

1.3.4 压合后剪下适合样品,用刀片割板面铜箔为两并行线,长约10cm,宽≧3.8mm。 1.3.5 按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。 1.4 计算: 1.5 取样方法及频率:取试验板1PCS/line/周 二、切片测试: 2.1 测试目的:压合一介电层厚度; 钻孔一测试孔壁之粗糙度; 电镀一精确掌握镀铜厚度; 防焊-绿油厚度; 2.2 仪器用品:砂纸,研磨机,金相显微镜,抛光液,微蚀液 2.3 试验方法:2.3试验方法: 2.3.1 选择试样用冲床在适当位置冲出切片。 2.3.2 将切片垂直固定于模型中。 2.3.3 按比例调和树脂与硬化剂并倒入模型中,令其自然硬化。 2.3.4 以砂纸依次由小目数粗磨至大目数细磨至接近孔中心位置 2.3.5 以抛光液抛光。 2.3.6 微蚀铜面。 2.3.7 以金相显微镜观察并记录之。 2.4 取样方法及频率: 电镀-首件,1PNL/每缸/每班,自主件2PNL/每批,测量孔铜时取9点,测量面铜时C\S面各取9点。 钻孔-首件,(1PNL/轴/4台机/班,取钻孔板底板)打板边切片位置,读最大孔壁粗糙度数值。压合-首件,(每料号1PNL及测试板厚不合格时)取压合板边任一位置。 (注:压合介电层厚度以比要求值小于或等于1mil作允收。) 防焊-首件,(1PNL/4小时)取独立线路。 三、补线焊锡/电阻值测试: 3.1测试目的:为预知产品补线处经焊锡后之品质和补线处的电阻值。 3.2仪器用品:烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜、欧姆表、修补刀。 3.3试验方法: 3.3.1 选取试样置入烤箱烘150℃,1小时﹐操作时需戴粗纱手套﹐并使用长柄夹取放样品。 3.3.2 取出试样待其冷却至室温。 3.3.3 均匀涂上助焊剂直立滴流5~10秒钟,使多余之助焊剂得以滴回。 3.3.4 于288℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液10±1秒/次,3次(补线处须完全浸入),每次浸锡后先冷却再重浸。 3.3.5 试验后将试样清洗干净检查补线有无脱落。 3.3.6 若不能判别时做补线处的切片,用金相显微镜观查补线处有无异常。 3.4 电阻值测试方法: 3.4.1 补线后用修补刀刮去补线处两端的覆盖物(防焊漆、铜面氧化层),不可伤及铜面。 3.4.2 用欧姆表测补线处两端的电阻值。 3.4.3 取样方法及频率:取成品板及半成品板各1PCS/周/每位补线操作员 四、绿油溶解测试: 4.1测试目的:测试样本表面的防焊漆是否已经完成硬化,及足以应付在焊接时所产生热力。 4.2仪器用品:三氯甲烷、秒表、碎布 4.3测试方法:

PCB可靠性及名词解释

线路板可靠性与微切片中英名词解释(一) 1、Abrasion Resistance耐磨性 在电路板工程中,常指防焊绿漆的耐磨性。其试验方法是以 1 k g 重的软性砂轮,在完成绿漆的IP-B-25样板上旋转磨擦 50 次,其梳型电路区不许磨破见铜(详见电路板信息杂志第 54 期P.70),即为绿漆的耐磨性。某些规范也对金手指的耐磨性有所要求。又,Abrasive是指磨料而言,如浮石粉即是。Accelerrated Test(Aging)加速试验,加速老化也就是加速老化试验(Aging)。如板子表面的熔锡、喷锡或滚锡制程,其对板子焊锡性到底能维持多久,可用高温高湿的加速试验,仿真当板子老化后,其焊锡性劣化的情形如何,以决定其品质的允收与否。此种人工加速老化之试验,又称为环境试验,目的在看看完工的电路板(已有绿漆)其耐候性的表现如何。新式的"电路板焊锡性规范"中(ANSI/J- STD-003,本刊 57 期有全文翻译)已有新的要求,即高可靠度级CLASS 3的电路板在焊锡性(Solderability)试验之前,还须先进行 8 小时的"蒸气老化"(Steam Aging),亦属此类试验。 2、Accuracy 准确度 指所制作的成绩与既定目标之间的差距。例如所钻成之孔位,有多少把握能达到其"真位"(True Position)的能力。 3、Adhesion 附着力 指表层对主体的附着强弱而言,如绿漆在铜面,或铜皮在基材表面,或镀层与底材间之附着力皆是。 4、Aging 老化 指经由物理或化学制程而得到的产物,会随着时间的经历而逐渐失去原有的品质,这种趋向成熟或劣化的过程即称之"Aging"。不过在别的学术领域中亦曾译为"经时反应"。 5、Arc Resistance 耐电弧性 指在高电压低电流下所产生的电弧,当此电弧在绝缘物料表面经过时,物料本身对电弧

pcb信赖性测试

PCBf言赖性测试项目的品质要求和判定标准

(2)操作过程及操作要求: 一、棕化剥离强度试验: 1.1测试目的:确定棕化之抗剥离强度 1.2仪器用品:1OZ铜箔、基板、拉力测试机、刀片 1.3试验方法: 1.3.1取一张适当面积的基板,将两面铜箔蚀刻掉。 1.3.2取一张相当大小之1OZ铜箔,固定在基板上。 1.3.3将以上之样品按棕化-压合流程作业,压合迭合PP时,铜箔棕化面与PP接触1.3.4压合后剪下适合样品,用刀片割板面铜箔为两并行线,长约10cm,宽三3.8mm。 1.3.5按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。 1.4计算: 1.5取样方法及频率:取试验板1PCS/ line/周 二、切片测试: 2.1测试目的:压合一介电层厚度; 钻孔一测试孔壁之粗糙度; 电镀一精确掌握镀铜厚度; 防焊-绿油厚度; 2.2仪器用品:砂纸,研磨机,金相显微镜,抛光液,微蚀液 2.3试验方法: 2.3.1选择试样用冲床在适当位置冲出切片。

2.3.2将切片垂直固定于模型中。 2.3.3按比例调和树脂与硬化剂并倒入模型中,令其自然硬化。 2.3.4以砂纸依次由小目数粗磨至大目数细磨至接近孔中心位置 2.3.5 以抛光液抛光。 2.3.6微蚀铜面。 2.3.7以金相显微镜观察并记录之。 2.4取样方法及频率: 电镀—首件,1PNL/每缸/每班,自主件2PNL/每批,测量孔铜时取9点,测量面铜时C\S 面各取9 点。 钻孔-首件,(1PNL/轴/4台机/班,取钻孔板底板)打板边切片位置,读最大孔壁粗糙度数值。 压合—首件,(每料号1PNL 及测试板厚不合格时)取压合板边任一位置。 (注:压合介电层厚度以比要求值小于或等于1miI作允收。) 防焊—首件,(1PNL/4 小时)取独立线路。 三、绿油硬度测试: 6.1测试目的:试验绿油的硬度。 6.2仪器用品:标准硬度的铅笔:6H 型号铅笔 6.3测试方法: 6.3.1用削笔刀削好铅笔,用细砂纸将笔咀磨尖。 6.3.2将样本水平放置于工作台面,首先用6H铅笔以一般力度在样本表面,倾斜45度,然后将铅笔以向样本方向推,使笔尖在防焊漆表面划过约1/4" 长。 6.3.3如防焊漆面没有被划花或破坏,则代表样本的硬度>6H 。

信赖性试验标准规范

深圳市超思维电子有限公司SHENZHEN CHAOSIWEI ELECTRONIC CO.,LTD 文件修(制)订履历一览表 N0. 版 次 发布日期修(制)订说明拟制审核批准备注 1 A0 2012-5-4 信赖性试验标准规范谢金华文件发放范围及份数(“( )”填写分发范围“[ ]”填写发放份数): ( √ ) 1、总经理[ 1 ] ( √ ) 2、副总经理 [ 1 ] ( √ ) 3、总经理助理[ 1 ] ( √ ) 4、管理者代表[ 1 ] ( √ ) 5、市场部[ 1 ] ( √ ) 6、品质部[ 1 ] ( √ ) 7、工程部[ 1 ] ( √ ) 8、物控部[ 1 ] (√ ) 9、生产部[ 1 ] ( √ ) 10、行政人事部[ 1 ] ( √ ) 11、财务部[ 1 ] ( √ ) 12、采购部[ 1 ] 备注唯盖有红色的DCC正本受控章方为正式有效文件。 制作审核批准日期日期日期

一.目的 针对本公司产品制定信赖性试验规范,有利于品质保证制度之推行,促使可靠性测试标准化。 二. 适用范围 本规范适用于公司所有艾天成品信赖性测试实验时的操作作业. 三. 定义 可靠性:制品的动作或性能时间稳定性的程度或性质。 四.权责 生产部:信赖性测试用成品的提供; 品质部:信赖性计划的制定与实施 工程部:信赖性测试技术分析的支援 五.检验数量 每个项目要取12PCS做此可靠性测试实验. 六. 实验项目 高溫实验 试验目的:检验产品在高温环境条件下贮存的适用性 试验设备:恒温恒湿试验箱 实验条件:在85℃存放96小时后,在正常温度(25℃)下放置30分钟,然后测试其功能 实验方法:取功能及外观合格的成品,放置于恒温恒湿箱內,机器通电运行96H后,取出在正常温度(25℃)下放置30分钟检查无性能不良. 低温实验 试验目的:检验产品在低温环境条件下贮存的适用性 试验设备:恒温恒湿试验箱 实验条件:在-25℃存放96小时后,在正常温度(25℃)下放置30分钟,然后测试其功能。

PCB可靠性测试方法则要

欢迎阅读PCB可靠性测试方法择要 1.1测试目的:确定棕化之抗剥离强度 1.2仪器用品:1OZ铜箔、基板、拉力测试机、刀片 1.3试验方法: 1.3.1取一张适当面积的基板,将两面铜箔蚀刻掉。 1.3.2取一张相当大小之1OZ铜箔,固定在基板上。 1.3.3将以上之样品按棕化→压合流程作业,压合迭合PP时,铜箔棕化面与PP接触。 1.3.4压合后剪下适合样品,用刀片割板面铜箔为两并行线,长约10cm,宽≧ 3.8mm。 1.3.5按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。

1.4计算: 1.5取样方法及频率:取试验板1PCS/line/周 二、切片测试: 2.1测试目的:压合一介电层厚度; 钻孔一测试孔壁之粗糙度; 电镀一精确掌握镀铜厚度; 防焊-绿油厚度; 2.2仪器用品:砂纸,研磨机,金相显微镜,抛光液,微蚀液 2.3试验方法:2.3试验方法: 2.3.1选择试样用冲床在适当位置冲出切片。 3.3.6若不能判别时做补线处的切片,用金相显微镜观查补线处有无异常。 3.4电阻值测试方法: 3.4.1补线后用修补刀刮去补线处两端的覆盖物(防焊漆、铜面氧化层),不可伤及铜面。 3.4.2用欧姆表测补线处两端的电阻值。 3.4.3取样方法及频率:取成品板及半成品板各1PCS/周/每位补线操作员 四、绿油溶解测试: 4.1测试目的:测试样本表面的防焊漆是否已经完成硬化,及足以应付在焊接时所产生热力。

4.2仪器用品:三氯甲烷、秒表、碎布 4.3测试方法: 4.4取样方法及频率:3pcs/出货前每批 五、耐酸碱试验: 5.1测试目的:评估绿油耐酸碱能力。 5.2仪器用品:H2SO4??10% NaOH??10% 胶带每次只可使用一次。 7.3.3用手将胶带垂直板面快速地拉起。 7.3.4检查胶带是否有附上防焊漆,板面防焊漆是否有松起或分离之现象。 7.4取样方法及频率:3pcs/出货前每批 八、热应力试验: 8.1试验目的:为预知产品于客户处之热应力承受能力 8.2仪器用品:烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜。 8.3测试方法:

PCB信赖性测试方法择要

线路板信赖性测试方法择要和判定标准 序号内容一般控制标准 1棕化剥离强度试验剥离强度≧3ib/in 2切片试验1.依客户要求﹔2.依制作流程单要求 3镀铜厚度1.依客户要求﹔2.依制作流程单要求 4补线焊锡,电阻变化率无脱落及分离,电阻变化率≦20% 5绿油溶解测试白布无沾防焊漆颜色,防焊油不被刮起 6绿油耐酸碱试验文字,绿油无脱落或分层(不包括UV文字) 7绿油硬度测试硬度>6H铅笔 8绿油附着力测试无脱落及分离 9热应力试验(浸锡)无爆板和孔破 10(無鉛)焊锡性试验95%以上良好沾锡,其余只可出现针孔、缩锡 11(有鉛)焊锡性试验95%以上良好沾锡,其余只可出现针孔、缩锡 序号内容控制标准 12离子污染试验 ≦4.5μg.Nacl/sq.in(棕化板), ≦3.0μg.Nacl/sq.in (成型、喷锡)成品出货按客户要求 13阻抗测试1.依客户要求;2.依制作流程单要求 14 Tg测试Tg≧130℃,△Tg≦3℃

15锡铅成份测试依客户要求 16蚀刻因子测试≧2.0 17化金/文字附着力测试无脱落及分离 18孔拉力测试≧2000ib/in2 19线拉力测试≧7ib/in 20高压绝缘测试无击穿现象 21喷锡(镀金、化金、化银)厚度测试依客户要求操作过程及操作要求: 1. 棕化剥离强度试验: 1.1测试目的:确定棕化之抗剥离强度 1.2仪器用品: 1OZ铜箔、基板、拉力测试机、刀片 1.3试验方法: 1.3.1取一张适当面积的基板,将两面铜箔蚀刻掉。 1.3.2取一张相当大小之 1OZ铜箔,固定在基板上。 1.3.3将以上之样品按棕化→压合流程作业 ,压合迭合 PP时,铜箔棕化面与 PP接触。 1.3.4压合后剪下适合样品

pcb信赖性测试

PCB信赖性测试项目的品质要求和判定标准 (2)操作过程及操作要求: 一、棕化剥离强度试验: 1.1 测试目的:确定棕化之抗剥离强度 1.2 仪器用品:1OZ铜箔、基板、拉力测试机、刀片 1.3 试验方法:

1.3.1 取一张适当面积的基板,将两面铜箔蚀刻掉。 1.3.2 取一张相当大小之1OZ铜箔,固定在基板上。 1.3.3 将以上之样品按棕化→压合流程作业,压合迭合PP时,铜箔棕化面与PP接触。 1.3.4 压合后剪下适合样品,用刀片割板面铜箔为两并行线,长约10cm,宽≧3.8mm。 1.3.5 按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。 1.4 计算: 1.5 取样方法及频率:取试验板1PCS/line/周 二、切片测试: 2.1 测试目的:压合一介电层厚度; 钻孔一测试孔壁之粗糙度; 电镀一精确掌握镀铜厚度; 防焊-绿油厚度; 2.2 仪器用品:砂纸,研磨机,金相显微镜,抛光液,微蚀液 2.3 试验方法: 2.3.1 选择试样用冲床在适当位置冲出切片。 2.3.2 将切片垂直固定于模型中。 2.3.3 按比例调和树脂与硬化剂并倒入模型中,令其自然硬化。 2.3.4 以砂纸依次由小目数粗磨至大目数细磨至接近孔中心位置 2.3.5 以抛光液抛光。 2.3.6 微蚀铜面。 2.3.7 以金相显微镜观察并记录之。 2.4 取样方法及频率: 电镀-首件,1PNL/每缸/每班,自主件2PNL/每批,测量孔铜时取9点,测量面铜时C\S 面各取9点。 钻孔-首件,(1PNL/轴/4台机/班,取钻孔板底板)打板边切片位置,读最大孔壁粗糙度数值。 压合-首件,(每料号1PNL及测试板厚不合格时)取压合板边任一位置。 (注:压合介电层厚度以比要求值小于或等于1mil作允收。) 防焊-首件,(1PNL/4小时)取独立线路。

PCB可靠性质量标准和实验方法

惠州华阳通用电子有限公司 HUIZHOU FORYOU GENERAL ELECTRONICS CO., LTD 文件更改履历表第1页,共1页 题目:PCB可靠性质量检验标准编号:WI.QM.xxx 序号版次更改条款及内容制定审核批准生效日期 1 程全胜黄超蔡春喜2012-02-15 表格编号:QR.QS.011.E

编 号: WI.QM.xxx 惠州华阳通用电子有限公司 HUIZHOU FORYOU GENERAL ELECTRONICS CO., LTD版 本:第 1 版,第 1 次 题目:PCB可靠性质量检验标准页 次:第1页,共 22 页 1目的 制定有关PCB可靠性质量检验规范,用以指导PCB可靠性质量的控制及检验。 2范围 本标准规定了PCB可靠性及相关质量检验标准。 本标准适用于华阳通用有限公司PCB可靠性质量的检验。 3 文件优先顺序 当各种文件的条款出现冲突时,按如下优先顺序进行处理: y已批准(签发)的PCB采购合同或验收协议。 y IPC-6012A、IPC-TM-650等标准 y本PCB可靠性质量检验规范。 4 引用/参考标准或资料 IPC-A-600 印制板验收条件 IPC-6011 印制板通用性能规范 IPC-6012 刚性印制板的鉴定与性能规范 IPC-TM-650 Test Methods Manual IPC-SM-840 永久性阻焊膜质量和性能规范 GJB 362-87 印制板通用规范 IPC-PC-90 General Requirement for Implementation of Statistical Process Control J-STD-003 Solderability Tests for Printed Boards IPC-2221 Generic Standard on Printed Board Design IPC-2222 Sectional Design Standard for Rigid Organic Printed Boards IPC-4562-2000 Metal Foil for Printed Wiring Applications IPC-9252 Guidelines and Requirements for Electrical Testing of Unpopulated Printed Boards(替代:IPC- ET-652) 5名词解释 5.1 一般名词 鉴定(Qualification):本规范所述鉴定是指按照标准对产品及其制造工艺进行技术评审和判定。 双面印制板(Double-side printed board):两面均有导电图形的印制板。本文特指只有两层的PCB 板,通常简称“双面板”。

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PCB信赖性测试项目的品质要求和判定标准

(2)操作过程及操作要求: 一、棕化剥离强度试验: 1.1 测试目的:确定棕化之抗剥离强度 1.2 仪器用品:1OZ铜箔、基板、拉力测试机、刀片 1.3 试验方法: 1.3.1 取一张适当面积的基板,将两面铜箔蚀刻掉。 1.3.2 取一张相当大小之1OZ铜箔,固定在基板上。 1.3.3 将以上之样品按棕化→压合流程作业,压合迭合PP时,铜箔棕化面与PP接触。 1.3.4 压合后剪下适合样品,用刀片割板面铜箔为两并行线,长约10cm,宽≧3.8mm。 1.3.5 按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。 1.4 计算: 1.5 取样方法及频率:取试验板1PCS/line/周 二、切片测试: 2.1 测试目的:压合一介电层厚度; 钻孔一测试孔壁之粗糙度; 电镀一精确掌握镀铜厚度; 防焊-绿油厚度; 2.2 仪器用品:砂纸,研磨机,金相显微镜,抛光液,微蚀液 2.3 试验方法: 2.3.1 选择试样用冲床在适当位置冲出切片。 2.3.2 将切片垂直固定于模型中。

2.3.3 按比例调和树脂与硬化剂并倒入模型中,令其自然硬化。 2.3.4 以砂纸依次由小目数粗磨至大目数细磨至接近孔中心位置 2.3.5 以抛光液抛光。 2.3.6 微蚀铜面。 2.3.7 以金相显微镜观察并记录之。 2.4 取样方法及频率: 电镀-首件,1PNL/每缸/每班,自主件2PNL/每批,测量孔铜时取9点,测量面铜时C\S 面各取9点。 钻孔-首件,(1PNL/轴/4台机/班,取钻孔板底板)打板边切片位置,读最大孔壁粗糙度数值。 压合-首件,(每料号1PNL及测试板厚不合格时)取压合板边任一位置。 (注:压合介电层厚度以比要求值小于或等于1mil作允收。) 防焊-首件,(1PNL/4小时)取独立线路。 三、绿油硬度测试: 6.1 测试目的:试验绿油的硬度。 6.2 仪器用品:标准硬度的铅笔:6H型号铅笔 6.3 测试方法: 6.3.1 用削笔刀削好铅笔,用细砂纸将笔咀磨尖。 6.3.2 将样本水平放置于工作台面,首先用6H铅笔以一般力度在样本表面,倾斜45度,然后将铅笔以向样本方向推,使笔尖在防焊漆表面划过约1/4"长。 6.3.3 如防焊漆面没有被划花或破坏,则代表样本的硬度>6H 。

PCB可靠性实验作业指导

一、试验目的 通过试验确定产品的可靠性特性值。试验暴露出在设计、材料、工艺阶段存在问题的有关数据,对设计者、生产者、使用者非常有用。通过试验确定产品是否已达到预期可靠性指标,了解不同环境、不同工作条件下失效规律、摸准失效模式,以便采取有效措施,提高产品可靠性。 二、PCB可靠性测试方法择要

三、操作过程及操作要求: 1、切片测试: 1.1 测试目的:压合一介电层厚度; 钻孔一测试孔壁之粗糙度; 电镀一精确掌握镀铜厚度; 防焊-绿油厚度; 1.2 仪器用品:砂纸,研磨机,金相显微镜,抛光液,微蚀液 1.3 试验方法: 11111111.4 取样方法及频率: 电镀-首件,1PNL/每缸/每班,自主件2PNL/每批,测量孔铜时取6点,测量面铜时C\S面各取6点。 钻孔-首件,(1PNL/轴/4台机/班,取钻孔板底板)打板边切片位置,读最大孔壁粗糙度数值。 (注:压合介电层厚度以比要求值小于或等于1mil作允收。) 防焊-首件,(1PNL/4小时)取独立线路。 2、补线焊锡/电阻值测试: 2.1测试目的:为预知产品补线处经焊锡后之品质和补线处的电阻值。

2.2仪器用品:烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜、欧姆表、修补刀。 2.3试验方法: 2℃,1小时﹐操作时需戴粗纱手套﹐并使用长柄夹取放样品。 222℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液10±1秒/次,3次(补线处须完全浸入),每次浸锡后先冷却再重浸。 222.4 电阻值测试方法: 222 3、耐酸碱试验: 3.1 测试目的:评估绿油耐酸碱能力。 3.2 仪器用品:H2SO4? ?10% NaOH? ? 10% 600#3M? ?胶带 3.3 测试方法: 333℃,1小时。 333.4 取样方法及频率:3pcs/出货前每批 4、绿油硬度测试: 4.1 测试目的:试验绿油的硬度。 4.2 仪器用品:标准硬度的铅笔:6H型号铅笔 4.3 测试方法: 44444.4 取样方法及频率:3pcs/出货前每批 5、绿油附着力测试: 5.1 测试目的:测试防焊漆和板料或线路面的附着力。 5.2 仪器用品:600#3M胶带 5.3 测试方法: 5.5555.4 取样方法及频率:3pcs/出货前每批 6、热应力试验: 6.1 试验目的:为预知产品于客户处之热应力承受能力 6.2 仪器用品:烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜。 6.3 测试方法: 6℃,4小时。 66℃,并持温度计插入锡炉,确认锡炉之温度,若不符合要求,则进行补偿,直到其符合要求.。 66℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液10±1秒/次,取出冷却后做第二次,共3次。 6666.4 注意事项:操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩,并使用长柄夹取放样品及试验。 6.5 取样方法及频率:3pcs/出货前每批 7、焊锡性试验: 7.1 试验目的: 为预知产品于客户处之焊锡状况,以Solder pot仿真客户条件焊锡。 7.2 仪器用品:烘箱、有铅锡炉、秒表、有铅助焊剂、10X放大镜 7.3 测试方法: 7℃*1小时。

PCB可靠性测试方法

PCB可靠性测试方法 测试项目的品质要求和判定标准 序号内容一般控制标准 1 棕化剥离强度试验剥离强度≧3ib/in 2 切片试验1.依客户要求;2.依制作流程单要求 3 镀铜厚度1.依客户要求;2.依制作流程单要求 4 补线焊锡,电阻变化率无脱落及分离,电阻变化率≦20% 5 绿油溶解测试白布无沾防焊漆颜色,防焊油不被刮起 6 绿油耐酸碱试验文字,绿油无脱落或分层(不包括UV文字) 7 绿油硬度测试硬度>6H铅笔 8 绿油附着力测试无脱落及分离 9 热应力试验(浸锡) 无爆板和孔破 10 (無鉛)焊锡性试验95%以上良好沾锡,其余只可出现针孔、缩锡 11 (有鉛)焊锡性试验95%以上良好沾锡,其余只可出现针孔、缩锡序号内容控制标准 12 离子污染试验 ≦4.5μg.Nacl/sq.in(棕化板), ≦3.0μg.Nacl/sq.in (成型、喷锡)成品出货按客户要求 13 阻抗测试 1.依客户要求;2.依制作流程单要求 14 Tg测试Tg≧130℃,△Tg≦3℃ 15 锡铅成份测试依客户要求 16 蚀刻因子测试≧2.0 17 化金/文字附着力测试无脱落及分离 18 孔拉力测试≧2000ib/in2 19 线拉力测试≧7ib/in 20 高压绝缘测试无击穿现象 21 喷锡(镀金、化金、化银)厚 度测试 依客户要求

操作过程及操作要求: 一、棕化剥离强度试验: 1.1 测试目的:确定棕化之抗剥离强度 1.2 仪器用品:1OZ铜箔、基板、拉力测试机、刀片 1.3 试验方法: 1.3.1 取一张适当面积的基板,将两面铜箔蚀刻掉。 1.3.2 取一张相当大小之1OZ铜箔,固定在基板上。 1.3.3 将以上之样品按棕化→压合流程作业,压合迭合PP时,铜箔棕化面与PP接触。 1.3.4 压合后剪下适合样品,用刀片割板面铜箔为两并行线,长约10cm,宽≧3.8mm。 1.3.5 按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。 1.4 计算: 1.5 取样方法及频率:取试验板1PCS/line/周 二、切片测试: 2.1 测试目的:压合一介电层厚度; 钻孔一测试孔壁之粗糙度; 电镀一精确掌握镀铜厚度; 防焊-绿油厚度; 2.2 仪器用品:砂纸,研磨机,金相显微镜,抛光液,微蚀液 2.3 试验方法:2.3试验方法: 2.3.1 选择试样用冲床在适当位置冲出切片。 2.3.2 将切片垂直固定于模型中。 2.3.3 按比例调和树脂与硬化剂并倒入模型中,令其自然硬化。 2.3.4 以砂纸依次由小目数粗磨至大目数细磨至接近孔中心位置 2.3.5 以抛光液抛光。 2.3.6 微蚀铜面。 2.3.7 以金相显微镜观察并记录之。 2.4 取样方法及频率: 电镀-首件,1PNL/每缸/每班,自主件2PNL/每批,测量孔铜时取9点,测量面铜时C\S面各取9点。 钻孔-首件,(1PNL/轴/4台机/班,取钻孔板底板)打板边切片位置,读最大孔壁粗糙度数值。 压合-首件,(每料号1PNL及测试板厚不合格时)取压合板边任一位置。 (注:压合介电层厚度以比要求值小于或等于1mil作允收。) 防焊-首件,(1PNL/4小时)取独立线路。 三、补线焊锡/电阻值测试: 3.1测试目的:为预知产品补线处经焊锡后之品质和补线处的电阻值。 3.2仪器用品:烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜、欧姆表、修补刀。 3.3试验方法: 3.3.1 选取试样置入烤箱烘150℃,1小时﹐操作时需戴粗纱手套﹐并使用长柄夹取放样品。 3.3.2 取出试样待其冷却至室温。 3.3.3 均匀涂上助焊剂直立滴流5~10秒钟,使多余之助焊剂得以滴回。 3.3.4 于288℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液10±1秒/次,3次(补线处须完全浸入),每次浸锡后先冷却再重浸。 3.3.5 试验后将试样清洗干净检查补线有无脱落。 3.3.6 若不能判别时做补线处的切片,用金相显微镜观查补线处有无异常。 3.4 电阻值测试方法: 3.4.1 补线后用修补刀刮去补线处两端的覆盖物(防焊漆、铜面氧化层),不可伤及铜面。 3.4.2 用欧姆表测补线处两端的电阻值。

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