实装部技术员考(SMT)试题库2013.4月 - 副本
部别:_______ 工号: ________ 姓名:______ 得分:______一、单选题 (20×2分＝40分）
1.实装部车间湿度标准范围为( ）
A.70~20%
B.60~15%
C.60~16%
D.58~18%
2.印刷机CPK测定频度( )一次
A. 1个月
B. 3个月
C. 5个月
D. 6个月
3.无铅锡膏的主要成分是: ( )
A.锡 铜
B.锡 银
C.锡 银 铜
D.锡 银 铜 助焊剂
4.SMT环境温度为( )
A. 25±3°C
B. 30±3°C
C. 28±3°C
D. 32±3°C
5.无铅"锡银铜"锡膏,银占金属成份的百分比通常是 ( )
A.3%
B.4%
C.5%
D.1%
6.G200适用基板尺寸范围最小是 ( )
A. 50×50mm
B.50×30mm
C.90×60mm
D.30×30mm
7.G200适用基板尺寸范围最大是 ( )
A.330×250mm
B.460×360mm
C.460×410mm
D.460×400mm
8.红胶的保存温度是 ( )
A. 0~10°
B.2~8°
C.5~10°
D.2~10°
9.REFLOW切换时中心棒两侧( )mm内不能有CHIP部品
A. 1
B. 5
C. 10
D. 15
10.REFLOW切换时中心棒两侧 ( )mm内不能有AI部品
A. 10
B. 15
C.S=20
D.30
11.E1000最多可搭载( )个CASSETTE
A. 80
B. 40
C. 60
D. 100
12.F209最多可搭载( )个托盘
A. 30
B. 40
C. 50
D. 80
13.G200BB 后侧最多可搭载( )个CASSETTE
A. 20
B. 17
C. 15
D. 18
14.AD3 CONV CARRY OUT TIMER参数范围设定为( ）
A. 0~50
B. 0~100
C. 0
D. 0~150
15.HDF 最快点胶速度( )秒/点
A. 0.08
B. 0.09
C. 0.12
D. 0.07
16.MINAMI印刷机有( )个真空泵
A. 1
B. 2
C. 3
D. 4
17.G200AA 最快贴装速度( )秒/点
A. 0.07
B. 0.08
C. 0.1
D. 0.09
技术津贴升格试题第一回(B卷)
实装部门
(技术部SMT)
18. 集合基板程序作成时通常使用( )方式
A. STEP REPEAT
B. PATTERN REPEAT
19.ZDL实装生产红胶板时,REFLOW温度曲线峰值温度是( )
A. 140°C
B. 145°C
C. 150°C
D. 120°C
20.SMT室温标准范围为( ),管理范围值为( )
A. 18°C~28°C
B. 20°C~30°C
C. 19°C~27°C
D. 25°C~35°C
二、多选题 (20×3分＝60分）
1.E1000 NOZZLE打断原因可能（ ）
A.CASSETTE LEVEL 浮起
B.料带浮起
C.H轴磨损
D.NOZZLE回复SENSOR不良
2.SMT工厂突然停电时该如何,首先:( )
A.将所有电源关闭
B.检查Reflow UPS是否正常
C.将机器电源关闭
D.先将锡膏收藏于罐子中以免硬化
3.如果锡膏不回温,则PCB过炉后易产生的不良为 ( )
A.锡球
B.站立
C.虚焊
D.移位
4.机台报警"定位标记认识中发生异常"可能原因( )
A.设定数据与MARK尺寸不一致
B.MARK标示模糊不光亮
C.光源装置故障
D.基板定位异常
5.当机台报警"无法检出吸嘴"时,可能原因( )
A. 吸嘴尖端破损
B. 吸嘴脱出
C. AMP不良
D. 配线接触不良
6.生产红胶基板时,炉后测试部品接着力过小,可能原因( )
A. REFLOW一加热风扇马达NG
B. 胶量偏小
C. 装着坐标偏移
D. 加热极开裂
7.印刷欠锡原因可能( )
A.基板不洁
B. 网板不洁
C. 锡膏用完
D. 刷板位置不对.
8.贴片机装着欠品可能原因( )
A. 气阀活动不良
B. NOZZLE不洁
C. M/C装着高度过高
D. 装着位置偏移
9.制作测试板测试点分布为（ ）
A.大，中，小
B.前，中，后
C.上，中，下
10.导致E1000装着欠品的原因( )
A.NOZZLE堵塞
B.胶少或无胶
C.气阀活动欠佳
D.CASSETTE未装到位
11.导致AD3欠胶的原因( )
A.基板定位不水平
B.红胶已用完或残留少
C.点胶嘴停留时间长
D.基板表面有异物
12.黏着力差原因分析( )
A.胶量少
B.点胶状态下长期保存
C.硬化时间短
D.硬化温度低
13.在以下几种情况下要备份M/C DATA ( ）
A. M/C做过精度校正后
B. M/C重大故障修复后
C. HD交换后
D. 搬送MOTOR交换后
14.E1000零件装着小角度偏移可能原因( )
A.气阀活动不灵活
B.真空吸力太大
C.气阀推杆活动欠佳
D.装着坐标偏移
15.零件侧立可能原因(红胶工程)是( )
A.红胶过多
B.点胶坐标偏移
C.零件贴装坐标偏移
D.认为碰撞
16.支撑PIN设定应遵守以下原则( )
A.分割点结合部不可设支撑PIN
B.IC正下方不可设支撑PIN
C.不可使用变形支撑PIN
D.基板上开孔部为不可设支撑PIN
17.SMT产品的物料包括哪些( )
A. PCB
B. 电子零件
C. 锡膏
D. 红胶
18.下列哪些情形要作严重性处罚 ( )
A. 网板用错,基板批量性报废
B. 用设备电脑做与工作无关事情
19.锡膏搅拌机操作时要注意以下哪些问题 ( )
A. 锡膏完全解冻(2H)后,才可以放入搅拌机搅拌
B. 搅拌过程中严禁打开搅拌机外盖
C. 锡膏搅拌完成取出后,要确认M/C内5S状况
D. 当只搅拌1瓶时,另一装置必须装上治具
20.下列哪些做法是符合规定的( )
A. 使用之测试板要与当前生产基板(或板面)要一致
B. 红胶硬化之温度设定要关闭下部温区加热及中心棒
C. 正常生产中锡膏工程每一天测试一次
D. 红胶工程周一,周三各测试1次