OEM617D板卡
OEM617D板卡
上海北寻信息科技OEM617D是Novatel推出，兼容BDS的多频测向板卡，支持双路天线信号输入，实现单板卡高精度定位定向，体积小重量轻，适合于集成开发。
跟踪信号
GPSL1,L2,L2C
GLONASSL1,L2
GalileoE1
BeiDouB1,B2
SBAS
QZSS
定位精度(RMS)
单点L1 1.5m
单点L1/L2 1.2m
SBAS0.6m
DGPS0.4m
RTK1cm+1ppm
定向精度
2 m0.08 deg
4 m0.0
5 deg
初始化时间<10s
初始化可靠性>99.9%
定位数据更新率20Hz
测向数据20Hz
首次定位时间
冷启动<50s典型
热启动<35s典型
信号重捕获
L1<0.5s(典型)
L2<1.0s(典型)
速度精度0.03m/sRMS
时间精度20nsRMS
测量精度(RMS)
GPS GLO
L1C/A码4cm 8cm
L1载波相位0.5mm 1.0mm
L2P(Y)码8cm 8cm
L2载波相位 1.0mm 1.0mm
L2C码8cm 8cm
L2C载波相位0.5mm 0.5mm
L5码3cm
L5载波相位0.5mm
尺寸46mm×71mm×11mm 电源 3.3V±5%
天线接口馈电5V
通讯接口
LVTTL3
USB2.0Device1
CAN总线2
环境指标
随机振动MIL-STD810G(7.7gRMS)正弦振动IEC60068-2-6(5g)
工作冲击MIL-STD810G(40g)
非工作冲击MIL-STD810G(75g)
工作温度-40°C~+85°C
存储温度-40°C~+95°C
湿度95%无冷凝
PCB板结构
印制电路板的设计 下面是利用Protel DXP的印制电路板的大体设计流程。按照流程一步一步地往下做，每一步都保证其正确性，最后就能顺理成章地得到一块正确的印制电路板。
印制电路板的设计流程 绘制电路原理图 规划电路 设置各项参数 载入网络表和元器件封装 比较网络表以及DRC校验 手工调整布线 电路板自动布线 元器件自动布局 手工调整布局 文件保存，打印输出 送加工厂制作
? 一般所谓的 PCB 电路板有? Single Layer PCB （单面板）? Double Layer PCB （双面板）?四层板?多层板 单面板是一种单面敷铜，因此只能利用它敷了铜的一面设计电路导线和元件的焊接。 双面板是包括 Top （顶层）和 Bottom （底层）的双面都敷有铜的电路板，双面都可以布线焊接，中间为一层绝缘层，为常用的一种电路板。如果在双面板的顶层和底层之间加上别的层，即构成了多层板，比如放置两个电源板层构成的四层板，这就是多层板。
通常的 PCB 板，包括顶层、底层和中间层，层与层之间是绝缘层，用于隔离布线层。 它的材料要求耐热性和绝缘性好。早期的 电路板多使用电木为材料，而现在多使用 玻璃纤维为主。
PCB 电路板的基本概念 ●一般所谓的 PCB 电路板有 Single Layer PCB（单面板）、Double Layer PCB（双面板）、四层板、多层板等。 ●● 单面板是一种单面敷铜，因此只能利用它敷了铜的一面设计电路导线和元件的焊接。 ●● 双面板是包括 Top （顶层）和 Bottom （底层）的双面都敷有铜的电路板，双面都可以布线焊接，中间为一层 绝缘层，为常用的一种电路板。
OPCOM3500E板卡简介和对通列表
OPCOM3500E板卡简介和对通列表 一、OPCOM3500E设备主要的功能模块和板卡 请注意表格内蓝色字体标注的内容及表后的注意事项。 产品型号当前 版本 功能描述 OPCOM3500E-12 B.00 OPCOM3500E机框和背板，不含电源；B版机框在电源板上方无小风扇盒，电源槽位与单板槽位等高。 SUB-PWRII-DC A.00 与OPCOM3500E-12的B版机箱配套使用的－48V直流电源盘150W，电源线从机箱后出线，整机使用时，电源数量必须为2块。 SUB-PWRII-DC-300 A.00 与OPCOM3500E-12的B版机箱配套使用的－48V直流电源盘300W，为可选配置的大功率电源板，电源线从机箱后出线，在使用EOP-FE16E1或者大量8光口单板时需配备此类电源板。整机使用时，电源数量必须为2块。 RC006－FANS1 B.00 独立外置风扇系统，可为MSAP机箱提供散热，19英寸结构，高1U，上下通风方式；带一条连接至3500E后背板电源输出口的线（含cable头）。采用从下往上通风方式，装在机框的上方、为空余槽位装上挡板才能实现最佳散热效果。 OPCOM3500E-NMS A.05 网管盘，提供SNMP和Console网管口，以及一个网管级联口，带内嵌2M网管通道，插拔和升级软件不影响业务 OPCOM3500E-STM4-M A.00 622M群路板，提供1路STM4光口。 OPCOM3500E-STM1-M B.03 B版SDH 上联群路交盘，提供2个155M光口，双群路可以实现交叉和时钟的双备份、光口跨盘保护功能。相对原A版群路板能够提供支路业务的跨盘保护功能；禁止B版与A版群路板共框运行。 OPCOM3500E-STM1-S A.03 SDH 支路盘，提供2个155M光口，可接入瑞斯康达SDH产品及其它厂商标准SDH设备。 OPCOM3500E-16E1 A.01 16E1支路盘，提供2个8E1的非平衡电口，随盘配两个DB37插头，以供转接电缆焊接。 OPCOM3500E-16E1－BL A.01 16E1支路盘，提供2个8E1的平衡电口，随盘配两个DB37插头，以供转接电缆焊接。 OPCOM3500E-30×8 A.01 PDH 支路盘，对接RC85X系列PDH，每口带宽单E1,提供8个SFP槽位(未含SFP光模块)，支持8路PDH光方向的接入，SFP 光模块需根据具体应用另外配置。 OPCOM3500E-120×4 A.02 PDH支路盘，对接RC80X系列PDH，每口带宽4E1，需特别注意对接设备，版本切换详见《市场部技术文件 M.Doc2008009-RC80X与RC83X产品对应局端OPCOM3500E板卡的重要说明（销售、技术、商务、计划必读）》。 OPCOM3500E-120H×4 A.02 功能同120×4单板，对接RC83X系列PDH，每口带宽4E1，具远端掉电告警功能，需特别注意对接设备，版本切换详见《市场部技术文件M.Doc2008009-RC80X与RC83X产品对应局端OPCOM3500E板卡的重要说明（销售、技术、商务、计划必读）》。
板卡尺寸介绍
板卡设计技术[作者：Frank J. Bartos] 在关于工业板卡、单板计算机（SBCs）以及嵌入式控制的文章中经常提到一个术语“标准结构”，其具体意思是指相关产品的形状及物理尺寸。然而在实际应用中，精确的术语往往晦涩难懂。因此，其他一些可互换使用的概念也被用来描述板卡产品的标准结构，包括：结构，总线，占用面积，版式，模块，平台，协议，规格，标准等。 一般来说，工业板卡标准结构中的长度与宽度之比相对较小。专家表示，正方形的外形有助于减少板卡的震动与颤动，且这种外形安装比较牢固。当产品超过规定面积时，选择不同的外观尺寸会带来其他特定的属性。一定的标准结构限定了板卡可用空间内的基本安装情况与功能。与板卡标准结构相关的典型部分包括机械布置，连接器，输入/输出（I/O）区域等。而嵌入式控制在板卡标准结构中的空间，供电，可靠性等方面有特殊的考虑。 不管你如何称呼它们，标准结构的应用简化了开发人员的工作。同时这也为机械制造商及其客户对于通用尺寸与规格的产品的长期可获得性提供了一定的保证。 雨伞模拟法 标准结构的分类方法之一是将电脑板卡标准用一个伞面型视图表示。板卡标准的各个要素，如机械尺寸、I/O性能、与其它板卡的扩展接口，安装以及一定的电气参数等，则由伞面上的扇形表示。这一分类方法是由WinSystems公司的副经理Robert Burckle提出的。“那么，扇形的面积就表示标准结构各要素”Burckle 说，“一些规范相比而言更为详细，因为它们描述了供电、I/O接口、扩展连接器的安装位置，以及禁止使用区域和其他一些机械问题。” 连接器，I/O端口甚至安装孔都经常作为标准结构的一部分来考虑。“对这些标准结构要素的规定可以统一不同厂家生产的板卡产品，以便减少这些产品在配接电缆、选择外壳或与其他系统集成时所可能遇到的困难。”Burckle同时表示，“但是，‘标准结构’的概念并不包括电气特性，操作部分，处理器及其他可能应用到的芯片。” 通用工业计算机用板卡标准具有特殊的功能，Burckle解释说：“举个例子来说，VME和CompactPCI 可扩展为总线或母板系统；PC/104、EPIC及EBX具有自存储的I/O模块，那么就没有必要安装在支架或母板上。” 嵌入式系统供应商Kontron北美公司的产品经理Derrick Lavado也同意嵌入式及工业用板卡标准结构的通用属性应包括I/O端口的位置、扩展口、元器件高度，以及安装孔的位置。“对于一个系统工程师来说，这些属性是必需充分考虑到的，这能帮助系统工程师将产品设计为用户更为熟悉的结构，以减少产品投入市场的周期。同时，在技术革新的过程中，这一做法为产品的升级提供了一个途径。” Lavado认为除物理尺寸外，I/O端口是标准结构中最重要的属性之一。举例来说，对于PC/104、EBX 及其他标准结构，其标准互连端口（LAN，并行接口，USB，PS/2等）的安装位置已经确定。I/O接口位于预先设定的特别位置，以便在此基础上进一步实现其他功能。他同时还提到了与一些标准结构有关的元器件高度限制问题。比如PC/104，它采用的是可堆叠式的扩展理念。因为I/O模块往往处于所有堆叠模块的最顶层，而最底层则是CPU模块，所以每个堆叠模块之间的最小间隙必须得到保证；同时，这样做也可以解决整个系统的散热问题。 普及=使用寿命 “最普及的标准结构往往具有以下特征：在一个狭小的范围内集成了高性能的CPU/芯片集，”Lavado 继续说到。在他看来，PC/104就属于这类产品。“PC/104模块与紧凑型外壳一起应用时，其安装方式非常灵活。所有的I/O端口都从板上通过电缆引出，使得远程I/O的位置能够按照设计要求灵活改变。”今天，典型的PC/104模块均集成了号称性能强大，功耗很低的CPU与处理器（比如Intel Pentium M和Celeron M）。
PCB板层介绍
PCB板层介绍 TopLayer(顶层)画出来的线条是红色，就是一般双面板的上面一层，单面板就用不到这层。 BottomLayer(底层)画出来的线条是蓝色，就是单面板上面的线路这层。 MidLayer1(中间层1)这个是第一层中间层，好像有30层，一般设计人员用不到，你先不用管他，多面板时候用的。默认在99SE中不显示，也用不到。 Mechanical Layers(机械层)（紫红色）用于标记尺寸，板子说明，在PCB抄板加工的时候是忽略的，也就是板子做出来是看不出来的，简单点式注释的意思。 Top Overlay(顶层丝印层)（黄色）就是板子正面的字符，对应TopLayer(顶层)单面板就用到这层字符就可以了，Bottom Overlay(底层丝印层）（褐色）对应BottomLayer(底层)就是板子背面的字符，双面板时候用到以上两层字符。 KeepOutLayer(禁止布线层)（紫红色同机械层）简单说就是板子的边框，外型。 Multi layer(多层)（银色）所有布线层都包括，一般单双面的插件焊盘就在这层，花条线条就是所有层都画上了。 1.TopLayer(顶层)顶层布线层，用来画元件之间的电气连接线。 2.BottomLayer(底层)底层布线层，作用与顶层布线层。 3.MidLayer1(中间层1)作用是在制多层板时在此层也会绘制电气连接线，不过多层板成本比较高。 4.Mechanical Layers(机械层）可用来绘制PCB印制板的外形，及需挖孔部位，也可用来做注释PCB尺寸等，可用来绘制PCB印制板的外形，及需挖孔部位，注意PCB外形，挖空部位和PCB的注释尺寸不要用同一机械层，比如机械层1用来绘制PCB外形及挖空，机械层13用来注释尺寸等，分开后印制板厂家的技术人员会根据此层的东西自己分析是否需要将此层制作出来。 5.Top Overlay(顶层丝印层)（黄色）就是板子正面的字符，对应TopLayer(顶层)单面板就用到这层字符就可以了，Bottom Overlay(底层丝印层）（褐色）对应BottomLayer(底层)就是板子背面的字符，双面板时候用到以上两层字符。 6.KeepOutLayer(禁止布线层）作用是绘制禁止布线区域，如果印制板中没有绘制机械层的情况下，印制板厂家的人会以此层来做为PCB外形来处理。如过KEEPOUT LAYER层和机械层都有的情况下，默认是以机械层为PCB外形，但印制板厂家的技术人员会自己去区分，但是区分不出来的情况下他们会默认以机械层当外形层。 7.Multi layer(多层)（银色）所有布线层都包括，一般单双面的插件焊盘就在这层，花条线条就是所有层都画上了。 一、Signal Layers(信号层) Protel98、Protel99提供了16个信号层：Top(顶层)、Bottom(底层)和Mid1-Mid14(14个中间层）。 信号层就是用来完成印制电路板铜箔走线的布线层。在设计双面板时，一般只使用Top(顶层)和Bottom(底层)两层，当印制电路板层数超过4层时，就需要使用Mid(中间布线层)。 二、Internal Planes(内部电源/接地层) Protel98、Protel99提供了Plane1-Plane4(4个内部电源/接地层)。内部电源/接地层主要用于4层以上印制电路板作为电源和接地专用布线层，双面板不需要使用。
CPCI板卡PCB设计结构注意事项
CPCI板卡PCB设计结构注意事项 尺寸说明： CPCI标准板卡的两种尺寸，其中： 3U板卡尺寸为：100mm*160mm； 6U板卡尺寸为：233.35mm*160mm； 封装与板厚说明： 规范定义了CPCI连接器为间距为2mm的5排连接器，为压接器件；设计板厚为1.6mm；封装示意见下图，信号管脚为ABCDE；F 这一排管脚为接地管脚，不接信号；
连接器定位说明： 1.CPCI连接器摆放顺序（根据图片视图）： 3U板可以摆放2个连接器，从上到下依次为J2---J1；实际设 计可以根据情况缺省，例如有些设计中只有J2，则J2放在相 应位置
6U板可以摆放5个连接器，从上到下依次为J5---J1；实际设计可以根据情况缺省，没有连接器的位置可以空出来，可以摆放一些电路模块；是否允许在空出的连机器位置摆放其他电路模块，最好和客户确认；
2.CPCI连接器封装例如下图，注意下图细节： ⑴“A”这一排管脚是靠近板边的； ⑵靠近板边的这一排孔中心距离外形间距为1.5mm，见下图黄框显示； 3.CPCI板卡结构细节图，图片均来自于CPCI规范；针对6U的 结构图进行详细说明，3U结构图类似； 3U结构图
6U结构图 A.首先理解坐标系，上图中右上角红圈所示的非金属化孔中 心为坐标原点（0，0）； B.J1和J2相当于1块3U板；J4和J5相当于一块3U板； C.外形上边两侧倒45度斜角； D.左右2侧为宽度2.5mm的导轨，定底层禁止布局、布线； E.根据28这个数据，可以计算出J1连接器最右侧的A管脚 中心距离外形的距离为：4mm；根据205.35这个数据，可以计算出J5连接器最左侧的A管脚中心距离外形的距离为：4mm；
PCB板材质介绍
PCB板材质介绍 印刷电路板是以铜箔基板( Copper-clad Laminate 简称CCL )做为原料而制造的电器或电子的重要机构组件,故从事电路板之上下游业者必须对基板有所了解:有那些种类的基板,它们是如何制造出来的,使用于何种产品, 它们各有那些优劣点,如此才能选择适当的基板.表3.1简单列出不同基板的适用场合. 基板工业是一种材料的基础工业, 是由介电层(树脂 Resin ,玻璃纤维 Glass fiber ),及高纯度的导体 (铜箔 Copper foil )二者所构成的复合材料 ( Composite material),其所牵涉的理论及实务不输于电路板本身的制作. 以下即针对这二个主要组成做深入浅出的探讨. 3.1介电层 3.1.1树脂 Resin 3.1.1.1前言 目前已使用于线路板之树脂类别很多,如酚醛树脂( Phonetic )、环氧树脂 ( Epoxy )、聚亚醯胺树脂( Polyamide )、聚四氟乙烯(Polytetrafluorethylene,简称PTFE或称TEFLON),B一三氮树脂(Bismaleimide Triazine 简称 BT )等皆为热固型的树脂(Thermosetted Plastic Resin). 3.1.1.2 酚醛树脂 Phenolic Resin 是人类最早开发成功而又商业化的聚合物.是由液态的酚(phenol)及液态的甲醛( formaldehyde 俗称formalin )两种便宜的化学品, 在酸性或碱性的催化条件下发生立体架桥( Crosslinkage )的连续反应而硬化成为固态的合成材料.其反应化学式见图3.1 1910 年有一家叫 Bakelite 公司加入帆布纤维而做成一种坚硬强固,绝缘性又好的材料称为 Bakelite,俗名为电木板或尿素板. 美国电子制造业协会(NEMA-Nationl Electrical Manufacturers Association) 将不同的组合冠以不同的编号代字而为业者所广用, 现将酚醛树脂之各产品代字列表,如表NEMA 对于酚醛树脂板的分类及代码 表中纸质基板代字的第一个 "X" 是表示机械性用途,第二个 "X" 是表示可用电性用途. 第三个 "X" 是表示可用有无线电波及高湿度的场所. "P" 表示需要加热才能冲板子( Punchable ),否则材料会破裂, "C" 表示可以冷冲加工( cold punchable ),"FR" 表示树脂中加有不易着火的物质使基板有难燃 (Flame Retardent) 或抗燃(Flame resistance) 性. 纸质板中最畅销的是XXXPC及FR-2．前者在温度25 ℃以上,厚度在.062in以下就可以冲制成型很方便,后者的组合与前完全相同,只是在树脂中加有三氧化二锑增加其难燃性.以下介绍几个较常使用纸质基板及其特殊用途: A 常使用纸质基板 a. XPC Grade:通常应用在低电压、低电流不会引起火源的消费性电子产品, 如玩具、手提收音机、电话机、计算器、遥控器及钟表等等.UL94对XPC Grade 要求只须达到HB难燃等级即可. b. FR-1 Grade:电气性、难燃性优于XPC Grade,广泛使用于电流及电压比XPC Grade稍高的电器用品,如彩色电视机、监视器、VTR、家庭音响、洗衣机及吸尘
6704板卡结构图
Overview NI 670x devices are software-timed voltage and current output devices for PCI and PXI.With NI 6704 devices,you get 16 voltage outputs and 16 current outputs that you can use at the same time independently,as well as eigh t digital I/O (DIO) lines.You can independently set each output from ±10 V or 0 to 20 mA.The NI 6703 delivers 16 voltage outputs in addition to eight DIO lines.Hardware Voltage Output Channels All 16 voltage outputs on th e NI 6703 and NI 6704 are identical.Y ou can set each ch annel for a bipolar voltage output of ±10 V .Each output is accurate to ±1 mV . Current Output Channels (NI 6704 only)All 16 current outputs are identical.You can set each ch annel to source current from 0 to 20 mA – it does not sink current.The channels source current without requiring an external excitation source.Each output is accurate to ±2 μA.I/O Connector Th e analog outputs are available at a 68-pin SCSI II sh ielded connector.VCH<0..15> are t h e voltage output c h annels. ICH<16..31> are th e current output ch annels.Each ch annel is referenced to a ground line,AO GND<0...31>,wh ich is sh ared between a voltage and current channel.A fused 5 VDC power signal from the PCI or PXI bus is available at the I/O connector as well.Software-Timed Analog Output – 16-Bit, 16 or 32 Channels Product Bus Analog Outputs Resolution Output Rate Output Range Digital I/O Counter/Timers Current Sinks Triggers NI 6703 PCI 16 voltage 16 bits Static ±10 V 8–––NI 6704PCI 16 voltage 16 bits Static ±10 V,8–3– PXI 16 current 0 to 20 mA 11The current output varies when set between 0 and 100 μA. Table 1. Channel, Speed, and Resolution Specifications NI 670x ?16 voltage and 16 current outputs ?16-bit resolution ?8 (5 V TTL/CMOS) lines ?User-defined power-up states ?Measurement services that simplify configuration and measurements Operating Systems ?Windows 2000/NT/XP Recommended Software ?LabVIEW ?LabWindows/CVI ?Measurement Studio Other Compatible Software ?Visual Studio .NET ?Visual Basic,C/C++,and C# Measurement Services Software (included)?NI-DAQmx driver ?Measurement & Automation Explorer configuration utility Calibration Certificate Available
板卡介绍
目录 C－LAN板 (1) IPSI板(IP Server Interface) (1) 语音宣告板TN2501AP (2) 模拟分机板TN2793B (2) 数字分机板TN2214 (2) 数字中继板TN2464BP (2) Avaya? MM710 T1/E1 Media Module (3) Avaya ? MM711 Media Module （模拟接口模块） (3) Avaya ? MM712 Media Modu le（数字话机模块） (4) Avaya? MM760 V oIP Media Module (4) Control LAN（CLAN）卡板 (4) IP媒介处理器(IP Media Processor) (4) TN2312 IPSI板介绍 (12) C－LAN板 C－LAN主要是给外部的除了CTI服务器以外的设备提供基于TCP/IP的连接方式，如AVAYA的呼叫管理系统CMS、语音信箱AUDIX、以及新大楼语音的信令控制等功能。另外，AVAYA排队机上多数语音板卡，如数字中继板、媒体处理器板等，都是可以通过Internet下载最新的Firmware软件，来实现硬件更新和升级的。这个功能也是通过C－LAN板来实现的。 IPSI板(IP Server Interface) S8700的体系结构是把呼叫控制功能和语音交换功能分离，所以IPSI板主要提供了呼叫控制模块与语音交换模块之间的通讯接口。
语音宣告板TN2501AP AVAYA 的语音宣告板可以支持长达一个小时的录音文件内容。可以完成自动语音宣告、语音引导和简单的自动语音交互应答的功能，支持多种语言。并且可以通过TCP/IP网络实现对语音宣告板的管理维护。不但支持传统的通过电话录音，而且支持将wav文件直接通过TCP/IP网络导入语音宣告板中。 模拟分机板TN2793B 24口的模拟分机板主要用来连接模拟话机。可支持来电显示及留言灯。 数字分机板TN2214 24口的数字分机板主要用来连接数字话机和话务台。 数字中继板TN2464BP AVAYA的30端口数字中继板称为“通用DS1板”。因为，这块数字中继板支
PCB板层介绍
PCB板层介绍
PCB板层介绍 一、什么是单面板？ 单面板就是在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子；单面板的布线图以网路印刷(Screen Printing)为主，亦即在铜表面印上阻剂，经蚀刻后再以防焊阻印上记号，最后再以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。 二、什么是双面板？ 什么是双面板，怎么看一块板是双面板及双面板的定义，这些疑问相信对一些刚从事电路板行业的新手朋友来说是很模糊的，常常听说有单面板，双面板，多层板，铝基板，阻抗板，FPC软板等，却又不能区别开来，有时与客户谈起来也不够自信，不能确认说法是否正确，今天我们就带领这些新手朋友们学习一下怎么确认双面板！严格意义上来说双面板是电路板中很重要的一种PCB板，他的用途是很大的，看一板PCB板是不是双面板也很简单，相信朋友们对单面板的认识是完全可以把握的了，双面板就是单面板的延伸，意思是单面板的线路不够用从而转到反面的，双面板还有重要的特征就是有导通孔。简单点说就是双面走线，正反两面都有线路！一句慨括就是：双面走线的板就是双面板！有的朋友就要问了比如一块板双面走线，但是只有一面有电子零件，这样的板到底是双面板还是单面板呢？答案是明显的，这样的板就是双面板，只是在双面板的板材上装上了零件而已！
三、什么是多层板？ 怎么看一块板是不是多层板，多层板有那些特点，什么是多层板，多层板的用处是那些？今天我们来解答朋友们心中对多层板模糊的概念，认识多层板的特征，从而清晰地辩别多层板！多层板顾名思议就是两层以上的板，上面也给大家说过了什么是双面板，那么多层板也就是超过两层，比如说四层，六层，八层等等，大家一定要记得多层板是没有奇数的，全都是2的倍数，这些是基本常识，大家在以后的生活不要搞笑话！既然多层板是双面板的倍数，那么他应该也有双面板的特点：大于二层板的导电走线图，层与层之间有绝缘材料隔开，且层之间的导电走线图必须按电路要求相连经过钻压、黏台而成的印制板叫做多层电路板，多层电路板的优点有因为导电线是多层钻压的因些密度高，不用展开，体积就会比较小，重量也相对来说轻一点，因为密度高，减少了元器件的空间距离因此不是那么容易坏也就是说稳定性比较可靠，层数较多从而加大了设计的灵活性，从而起到阻抗一定的电路形成高速传输的目的，正因为有这些优点，相对也有一些不足比如说造价高，生产时间长，检测难等等，不过这些不足对多层板的用途一点也不影响，多层印制电路是电子技术向高速度、多功能、大容量、小体积方向发展的必然产物。随着电子技术的不断发展，尤其是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用，多层印制电路正迅速向高密度、高精度、高层数化方向发展提出现了微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔、高板厚孔径比等技术以满足市场的需要。由于计算机和航空航天工业对高速电路的需要．要求进一步提高封装密度，加上分离元件尺寸的缩小和微电子学的迅速发展，电子设备正向体积缩小，质量减轻的方向发展；单、双面印制板由于可用空间的限制，已不可能实现装配密度的更进一步的提高。因此，就有必要考虑使用比双面板层数更多的印制电路。
PCB板层介绍
哈尔滨汇丰电子科技有限公司PCB板层介绍 TopLayer(顶层)画出来的线条是红色，就是一般双面板的上面一层，单面板就用不到这层。 BottomLayer(底层)画出来的线条是蓝色，就是单面板上面的线路这层。 MidLayer1(中间层1)这个是第一层中间层，好像有30层，一般设计人员用不到，你先不用管他，多面板时候用的。默认在99SE中不显示，也用不到。 MechanicalLayers(机械层)（紫红色）用于标记尺寸，板子说明，在PCB抄板加工的时候是忽略的，也就是板子做出来是看不出来的，简单点式注释的意思。 TopOverlay(顶层丝印层)（黄色）就是板子正面的字符，对应TopLayer(顶层)单面板就用到这层字符就可以了，BottomOverlay(底层丝印层）（褐色）对应BottomLayer(底层)就是板子背面的字符，双面板时候用到以上两层字符。 KeepOutLayer(禁止布线层)（紫红色同机械层）简单说就是板子的边框，外型。 Multi layer(多层)（银色）所有布线层都包括，一般单双面的插件焊盘就在这层，花条线条就是所有层都画上了。 1.TopLayer(顶层)顶层布线层，用来画元件之间的电气连接线。 2.BottomLayer(底层)底层布线层，作用与顶层布线层。 3.MidLayer1(中间层1)作用是在制多层板时在此层也会绘制电气连接线，不过多层板成本比较高。 4.MechanicalLayers(机械层）可用来绘制PCB印制板的外形，及需挖孔部位，也可用来做注释PCB尺寸等，可用来绘制PCB印制板的外形，及需挖孔部位，注意PCB外形，挖空部位和PCB的注释尺寸不要用同一机械层，比如机械层1用来绘制PCB外形及挖空，机械层13用来注释尺寸等，分开后印制板厂家的技术人员会根据此层的东西自己分析是否需要将此层制作出来。 5.TopOverlay(顶层丝印层)（黄色）就是板子正面的字符，对应TopLayer(顶层)单面板就用到这层字符就可以了，BottomOverlay(底层丝印层）（褐色）对应BottomLayer(底层)就是板子背面的字符，双面板时候用到以上两层字符。 6.KeepOutLayer(禁止布线层）作用是绘制禁止布线区域，如果印制板中没有绘制机械层的情况下，印制板厂家的人会以此层来做为PCB外形来处理。如过KEEPOUTLAYER层和机械层都有的情况下，默认是以机械层为PCB外形，但印制板厂家的技术人员会自己去区分，但是区分不出来的情况下他们会默认以机械层当外形层。 7.Multilayer(多层)（银色）所有布线层都包括，一般单双面的插件焊盘就在这层，花条线条就是所有层都画上了。 一、Signal Layers(信号层) Protel98、Protel99提供了16个信号层：Top(顶层)、Bottom(底层)和Mid1-Mid14(1
PCB基本知识简介
PCB基本知识简介 一、印刷电路板（Printed circuit board，PCB） PCB是印刷电路板(即Printed Circuit Board)的简称。又称印制电路板、印刷线路板，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。印刷电路板是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。PCB作为电子零件装载的基板和关键互连件，任何电子设备或产品均需配备。 二、PCB的制造原理 我们打开通用电脑的健盘就能看到一张软性薄膜（挠性的绝缘基材），印上有银白色（银浆）的导电图形与健位图形。因为通用丝网漏印方法得到这种图形，所以我们称这种印制线路板为挠性银浆印制线路板。而我们去电脑城看到的各种电脑主机板、显卡、网卡、调制解调器、声卡及家用电器上的印制电路板就不同了。它所用的基材是由纸基（常用于单面）或玻璃布基（常用于双面及多层），预浸酚醛或环氧树脂，表层一面或两面粘上覆铜簿再层压固化而成。这种线路板覆铜簿板材，我们就称它为刚性板。再制成印制线路板，我们就称它为刚性印制线路板。单面有印制线路图形我们称单面印制线路板，双面有印制线路图形，再通过孔的金属化进行双面互连形成的印制线路板，我们就称其为双面板。如果用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印制线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印制线路板就成为四层、六层印制电路板了，也称为多层印制线路板。现在已有超过100层的实用印制线路板了。
印制电路板(PCB)的常见结构
印制电路板（PCB）的常见结构 印制电路板（PCB）的常见结构可以分为单层板（single Layer PCB）、双层板（Double Layer PCB）和多层板（Multi Layer PCB）三种。 一、单层板single Layer PCB 单层板（single Layer PCB）是只有一个面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。元器件一般情况是放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面用于布线和元件焊接，如图所示。 单层板single Layer PCB结构示意图 二、双层板Double Layer PCB 双层板（Double Layer PCB）是一种双面敷铜的电路板，两个敷铜层通常被称为顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer），两个敷铜面都可以布线，顶层一般为放置元件面，底层一般为元件焊接面，如图所示。 双层板Double Layer PCB结构示意图 三、多层板Multi Layer PCB 多层板（Multi Layer PCB）就是包括多个工作层面的电路板，除了有顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）之外还有中间层，顶层和底层与双层面板一样，中间层可以是导线层、信号层、电源层或接地层，层与层之间是相互绝缘的，层与层之间的连接往往是通过孔来实现的。以四层板为例，如图2 3 4 所示。这个四层板除了具有顶层和底层之外，内部还具有一个地层和一个图2 3 4 四层板结构 四层板PCB结构示示意图 而六层板的结构还要比四层板多出两个内层，其结构如图2 3 6 所示。
六层板PCB结构示意图 尽管Protel DXP支持72层板的设计，但在实际的应用中，一般六层板已经能够满足电路设计的要求，不必将电路板设计成更多层结构。 PCB布线完成后应该检查的项目 当设计完成一个PCB的时候，就需要检查这块PCB的一些相关的地方，因为，一块PCB，除了电气性能没有问题外，还有其他的一些相关的影响因素，本文介绍一些在设计完PCB后，应该检查的项目，希望给PCB设计人员参考。 PCB设计检查 下述检查表包括有关设计周期的各个方面，对于特殊的：应用还应增加另外一些项目。 通用PCB设计图检查项目 1）电路分析了没有?为了平滑信号电路划分成基本单元没有? 2）电路允许采用短的或隔离开的关键引线吗? 3）必须屏蔽的地方，有效地屏蔽了吗? 4）充分利用了基本网格图形没有? 5）印制板的尺寸是否为最佳尺寸? 6）是否尽可能使用选择的导线宽度和间距? 7）是否采用了优选的焊盘尺寸和孔的尺寸? 8）照相底版和简图是否合适? 9）使用的跨接线是否最少?跨接线要穿过元件和附件吗? l0）装配后字母看得见吗?其尺寸和型号正确吗? 11）为了防止起泡，大面积的铜箔开窗口了没有? 12）有工具定位孔吗? PCB电气特性检查项目 1）是否分析了导线电阻、电感、电容的影响?尤其是对关键的压降相接地的影析了吗?
PCB板材质介绍
PCB板材质及参数介绍 PCB电路板板材介绍：按品牌质量级别从底到高划分如下：94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4 详细参数及用途如下： 94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板） 94V0：阻燃纸板（模冲孔） 22F：单面半玻纤板（模冲孔） CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲） CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米） FR-4: 双面玻纤板 阻燃特性的等级划分可以分为94VO－V-1 －V-2 －94HB 四种 半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板 无卤素指的是不含有卤素（氟溴碘等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。 Tg是玻璃转化温度，即熔点。 电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。 什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点 高Tg印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不断产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降，这样子就影响到产品的使用寿命了，一般Tg的板材为130℃以上，高Tg一般大于170℃，中等Tg约大于150℃；通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板；基板的Tg 提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多；高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为前提。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。 所以一般的FR-4与高Tg的区别：同在高温下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。 PCB板材知识及标准目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型，其特性如下:敷铜板种类，敷铜板知识，覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR-5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂
计算机板卡介绍
【A】 CPU插槽，目前Intel和AMD的处理器均采用这种ZIP零阻力接口设计。另外CPU接口附近通常会留出较低的空间以保证高端热管散热器的安装。 【B】内存接口，此位置专门为安装内存所使用，一般普通主板只拥有4个内存插槽，高端主板会增加至6个，而某些集成主板只有2个甚至1个。安装时需要将内存装进同一颜色插槽才能实现双通道及三通道。 【C】 PCI-E 16x接口，这款拥有三条PCI-E 16x接口，并都采用蓝色以方便识别。目前PCI-E接口主要为安装显卡使用，而3条PCI-E接口则意味着这款主板最多能同时安装3块显卡，当然只有狂热的游戏发烧友才会这么干。 【D】 PCI接口，这款主板拥有两条PCI接口，并都采用黑色涂装，PCI接口目前主要为安装网卡、声卡等设备。 【E】 PCI-E 1X接口，这块主板板载两条PCI-E 1X接口，此接口250MB/s的带宽远高于普通PCI接口的133MB/s，目前PCI-E 1X主要用于安装扩展卡，如声卡、网卡等。 【F】北桥芯片，散热片底下是主板的北桥芯片。北桥的主要功能是为CPU、内存、PCI-E接口之间提供互相通信，而在某些集成主板中，北桥内还集成了显示核心。 【G】南桥芯片，南桥芯片的主要功能是控制PCI接口、集成声卡、USB接口等设备。 【H】主供电接口，目前的大多数主板会采用24针接口的设计，次接口是主板的主要电能来源。 【I】双4PIN供电，此接口主要辅助为CPU供电。 【J】 COMS电池，主板上这颗纽扣电池主要为保存BIOS数据不会再关机后丢失。
【K】 IDE接口，IDE接口主要为连接硬盘及光驱等设备，但随着SATA接口的普及IDE已经逐渐失去了价值。 【L】 SATA接口，通常主板会板载4到6个SATA接口，目前SATA已经成了硬盘和光驱的默认接口。 【M】机箱前面板接口，此接口主要为连接机箱开关键、复位键、以及指示灯使用。 【N】扩展USB接口，通过此接口可以获得更多的USB接口。 【O】主板的功能按键，目前大多数主流主板都会提供额外的功能控制，而这种直接固化在主板上的开机、复位、清CMOS，甚至超频跳线是比较常见的设计。 【P】主板接口，这些接口为电脑提供了基本的输入输出功能，其中包括键键盘、鼠标、显示器、耳机以及USB接口等等。
PCB板简介
PCB板簡介 PCB基礎知識 一、PCB定義： PCB(PRINTING CIRCUIT BOARD)是指在覆鯛板上經過印刷、蝕刻、衝裁等加工手段生產出客戶所要電圖形的板。 二、PCB的基礎材料：覆銅板 三、覆銅板的生產流程 原材料(由石碳酸、聚甲醛及桐油等有機化合物)→混合成樹脂(在化學反應器里不同類別的積層板,可使用不同的樹脂)→浸膠處理(由加固物料滲透合成樹脂形成薄片，此過程中含成樹脂由加固物料穿過樹脂注入機吸收，經過初步化學反應而聚合，同時加固物料之構造與吸收能力各異，注意溫度、時間、氣流等因素影響)→裁切及重疊配箔（按預定尺寸大小，厚度、吸銅箔厚度要求配箔疊成不同薄片）→加熱及加壓處理（疊起的薄片經過熱力及壓力壓緊，使合成樹脂進一步發生縮聚反應，使其它如空氣、蒸氣及其他剩余化學物料從薄片中排除或蒸發）→裁切→磨邊→包裝 四、覆銅板分類 １．按防火性分為防火性(94V0) 如KL09 不防火性 紙板 ２．按材質分為
2.3 CEM-3 如萬年富CP-100 全玻璃纖維FR-4 如永照KL09、AD7216 五、常見的覆銅板構成、特性及辨別 六、覆銅板防火等級鑑別： 1.一般廠商以紅色字符表示,如KB与2D廠家字符。(除長春 環保型外) 2.字符一般為黑色或藍色為不防火
七、PCB制作流程： 1.工程制作： 根據客戶提供相關資料(樣品或圖片)通過電腦進行菲林制作→網板正反兩面圖形 2.生產制造流程： 原材料(覆銅板，檢查銅箔外觀、尺寸，拿取時須戴手套，防止表面受污染)→裁料(根據客戶要求大小、尺寸按其規格)→前處理(田酸性磨刷表面自然氧化層或灰塵)→線路印刷(檢查銅箔表面是否潔凈,以免引起耐蝕油墨排斥。經過溫膜印刷、爆光顯影，同時注意PCB方向性，一般縱向比橫向優越，即與廠商字符方向一致。假如選錯，可能造成加工時或之后屈曲，尺寸收縮，機械強度發生部題，此工序都是自動線→蝕刻(一般采用鹼性蝕銅鹼性，蝕刻后尺快用水將蝕刻液完全洗去，以防止電氣性能和銅箔接觸力惡化,以及基材變色)→鋁定孔(根據菲林制作時的定位孔,以便於后續中衝床印刷作業)→光板磨刷(以利於銅箔面、板面光潔，便於后續作業)→文字面印刷(碳墨印刷、印刷背面字符)→中處理(洗凈及保持線路部分潔凈防止后續耐焊油墨隆起或剝落)→防焊面印刷(即上綠油，起到隔阻、保護電路板活性)→衝床加工(即衝零件孔,此環節特別注意距離與溫度。溫度偏高孔密集地方容易隆起引起銅箔分離，如果太低，則易出現裂痕，銅箔剝落現象，成型孔用PIN針測試，衝完孔還需進行一次套孔，防止未衝到以及堵孔現象)→過V-cut(方便連片分開)→電測(線路通斷測試)→後處理(即再次清理板面灰塵，上助焊劑或保護銅劑，以利於保護銅