电路板FR-4基材及可制造性
深圳速成兴电路板，单位多品种，快交付的原则。全球客户达1.6万家。从加工各类PCB样板中小批量的综合试验。对FR-4的选料做出以下解析。
常用电路板当中。材料选择将是一个产品的定性选择。
1：消费类常规FR-4 TG-135，材料品牌（生益、建滔、联茂）
2：工业类中级FR-4 TG-150，材料品牌（生益、联茂）
3：医疗器械特级FR-4 TG-170，材料品牌（生益、联茂）
4：航空、石油高级FR-4 TG-250，材料品牌（生益）
1.1 FR-4
项目推荐板材型号/厂商说明
普通TG的FR-4 S1141/生益科技TG值140℃，可以满足普通民用、工业用途PCB需求
高TG的FR-4 IT-180A/联茂电子TG值175℃，可以满足普通民用、工业、军用等行业的PCB需求
普通TG无卤素FR-4 S1155/生益科技TG值140℃，无卤素，根据产品的环保要求选用
高TG无卤素FR-4 S1165/生益科技TG值170℃，无卤素，根据产品的用途及环保要求选用
以上板材的PCB成本顺序为：S1141＜IT180A＜S1155＜S1165.
当然，市面上还有很多种型号的FR-4，以上推荐的板材，necpcb技术中心经过长达数年的评估而最终得出的性价比最好的型号。其中S1141在普通TG的FR-4中，可以说是性能表现最好的；IT180A在普通高TG的FR-4性能对比中表现优异，可以替代S1170、S1000-2、FR406、PCL-370HR、N4000-6等板材。生益科技和联茂电子是单位供应链的战略合作伙伴，优先保证necpcb的板材需求，无供货风险，交期短。
1.2 高频板材
根据对材料的介电常数、介电常数稳定性、介质损耗的特殊需求选用高频板材。世界三大高频板材供应商为ROGERS、TACONIC、ARLON，此外还有Neclo、Panasonic等公司也生产高频板材，国内厂商有泰州旺灵、咸阳704厂等。
高频板材按其树脂类型可分为两类：陶瓷粉填充热固性树脂板材（通常称为非PTFE板材）、PTFE板材。非PTFE板材有RO4350B、RO4003C、25FR、25N共四种，板材成本基本相当，RO4350B和RO4003C就稍微贵一些，但可加工性好一些。以下是这四种板材的各种参数：板材型号介电常数
（Er/10GHZ）CTEr
（IPC-TM-650-2..5.5.5）介质损耗（Df/10GHZ）
RO4350B 3.48±0.05 50PPM/℃（-100℃-250℃）0.0037
RO4003C 3.38±0.05 40PPM/℃（-100℃-250℃）0.0027
25FR 3.58 50PPM/℃（-10℃-140℃）0.0035
25N 3.38 -87PPM/℃（-10℃-140℃）0.0025
PTFE板材型号很多，介电常数有很多种（2.2-10.0），可根据需求进行选择。与非PTFE板
材相比，PTFE板材的介电常数更为稳定，介质损耗更小（最小可达0.0009），价格也更贵。以下是各种较为常用的PTFE高频板材型号及性能指标。
厂家型号介电常数介质损耗
ROGERS RO3003 3.0±0.04 0.0013
RO3006 6.15±0.15 0.0025
R03010 10.2±0.30 0.0035
RT5880
TACONIC RF-35 TLF-35 RF-60 TLX-8 TLX-9 TL Y-5A ARLON AD255 AD350 Diclad 880
泰兴微波F-4B系列
1.3 金属基板
金属基板主要用在特殊的散热领域，如汽车电子、电源、功放、LED等。金属基板一般都是单面板，其结构为线路、导热绝缘层、散热金属基，金属基主要有铜基、铝基两大类。铝基板材主要生产厂商有美国的贝格斯（Bergquist）、英国的莱尔德（Laird），国内也有许多金属基板的制造商，如全宝、丹阳、超顺、贝特斯等，但其在业界口啤不如国外金属基板材料，其特点是价格较低。根据散热的需求，在设计时可以选择合适的导热系数的铝基板材，导热系数有0.4—3.0W/M.K可供选择。铜基板主要应用在通信领域的功放模块，美国的TACONIC 公司占有全球大部分市场。
二、线宽
项目铜厚线宽/线距能力设计建议
内层1/3、1/2 OZ 3.0/3.0 mil 4.0/4.0 mil以上
1.0 OZ 3.0/4.0 mil 4.0/4.0 mil以上
2.0 OZ 5.0/5.0 mil 5.5/5.5mil以上
外层1/3 OZ 3.0/3.0 mil 4.0/4.0 mil以上
1/2 OZ 3.5/3.5 mil 4.0/4.0 mil以上
1.0 OZ 4.5/5.0 mil 5.0/5.0 mil以上
线宽公差线宽≤10mil，公差：±1.0mil；线宽＞10mil，公差±10%
三、孔
项目深圳速成兴加工能力设计建议
机械孔直径（成品）A、孔径范围：0.10—6.50mm /
B、PTFE材料最小钻孔：0.25mm 0.30mm以上
C、机械埋盲孔直径≤0.30mm 0.20、0.25mm
D、树脂塞孔成品孔径范围0.1-0.4mm 0.25-0.35mm
孔与板厚的关系A、0.10mm的钻刀，板厚0.60mm 在空间满足布线的情况下，尽量不要设计小孔，小孔会造成成本增加
B、0.15mm的钻刀，板厚1.20mm
C、板厚孔径比最大：16：1（钻刀直径＞0.20）板厚孔径比16：1以下为好
公差要求孔位精度公差（与CAD对比）±3mil 相同网络孔壁最小间距：8mil；
不同网络孔壁最小间距：12mil；
钻孔到导体最小距离（埋盲孔）：9mil；
钻孔到导体最小距离：6mil（≤8层）；
钻孔到导体最小距离：8mil（≤14层）；
钻孔到导体最小距离：9mil（≤28层）；
PTH孔径公差±4mil /
免焊器件（压接孔）孔径公差±2mil /
NPTH孔径公差±2mil /
锥形孔角度公差±10°/
锥形孔孔口直径公差±0.20mm /
四、阻抗
随着对信号传输质量的要求越来越高，越来越多的PCB要求有阻抗控制。necpcb可制作的阻抗包括单端、差分、共模等类型；小于50Ω的阻抗公差能力为±5Ω；≥50Ω的阻抗公差能力为±5%，但除非有特殊要求，一般建议按照±10%控制。
以下是根据我司的研究，形成的阻抗设计方法，以供参考：
1、软件，SI8000或SI9000；选择不带阻焊的模式进行计算；
2、计算方法：
外层线路阻抗设计值=软件计算值×0.9+3.2；
双面板阻抗设计值=要求值-10；
内层线路阻抗设计值=软件模拟值。
3、影响阻抗值的因素包括线宽线距、线路铜厚、介质层厚度、介质层介电常数等几个因素。用软件模拟时的计算规则如下：
A、线宽线距
线宽层基铜厚
(um) 上线宽(mil)
(W2) 下线宽(mil)
(W1) 线距（mil）
（S0）
内层18 W0-0.1 W0 S0
35 W0-0.4 W0 S0
70 W0-0.6 W0+0.6 S0-0.6
外层12 W0-0.6 W0+0.6 S0-0.6
18 W0-0.6 W0+0.7 S0-0.7
35 W0-0.9 W0+0.9 S0-0.9
70 W0-1.5 W0+1 S0-1.5
注：W0为设计客户线宽，S0为客户设计线距。
B、铜厚
常规铜厚取值依据基铜不同参考如下数字取值：
基铜铜厚（OZ）0.3OZ 0.5OZ 1OZ 2OZ
基铜铜厚（um）12um 18um 35um 70um
内层铜厚（mil）/ 0.65 1.22 2.56
外层铜厚（mil） 1.8 2.0 2.7 3.8
C、介质层厚度及介电常数
半固化片的参数：
板固化片类型106 1080 3313 2116 7628
理论实际厚度（mm）0.0513 0.0773 0.1034 0.1185 0.1951
介电常数 3.6 3.65 3.85 3.95 4.2
多种半固化片组合的介电常数取其算术值。如：叠层使用1张7628和2张1080，根据半固化片参数：介电常数取值为=（1×4.2+2×3.65）÷3=3.83。此5种半固化片最常用的为1080、2116、7628，设计时尽量选用这三种类型。
板材介质层厚度与介电常数(生益及等同材料):
芯板（mm）0.05 0.075 0.10 0.13 0.15 0.18 0.21 0.25 0.36 0.51 0.71 ≥0.8 芯板（Mil） 2 3.0 4 5.1 5.9 7.0 8.27 10 14.5 20 28 ≥31.5
介电常数 3.6 3.65 3.95 3.95 3.65 4.2 3.95 3.95 4.2 4.1 4.2 4.2
特殊板材的介电常数需按照其datasheet的说明。
五、叠层
5.1叠层设计的对称性
对称是指以板的Z向中心为原点，考量两侧是否对称。叠层的对称包括芯板厚度的对称、板材种类是否一致、铜厚的对称、线路布局的对称，如果不对称会引起板子的翘曲。按照国际通用的IPC-600G Ⅱ级的要求，PCB的翘曲度0.75%以下，如果叠层不对称会有超过这个翘曲度的风险。
5.2高频板材与FR-4混压的叠层设计
由于高频板材价格较高，为节约成本，在满足信号传输需求的前提下，可以把高频板材和FR-4板材进行混压的设计。以一个四层板为例，混压的设计比使用纯PTFE材料的PCB成本至少节约20%。目前混压的设计以四层板居多，L1/2层为高频板材，半固化片和L3/4都是FR-4的材料，在混压设计中使用最多的高频板材是RO4350B和RF-35。由于材料的CTE 不同，混压的设计必然会产生一定的翘曲度，翘曲度和选择材料的类型、厚度都有的关系。
3、埋盲孔的设计
在有限的空间内，当通孔无法满足布线的需求时，必然要采用埋盲孔的设计。根据选用BGA 的型号不同，埋盲孔的设计也不同，同一种型号的BGA也会有多种埋盲孔的结构可以选择。埋盲孔的设计要顾及到叠层的对成性、孔的对称性、压合次数，对称性直接影响到PCB的翘曲度，压合次数关系到PCB的成本和可靠性，目前来看，压合次数在三次以上时，可靠性的风险就很大。
4、板厚的设计
我司可制作的成品板厚范围是0.13-7.0mm，非埋盲孔板的内层最小厚度为0.05mm，埋盲孔板的内层最小厚度为0.13mm。根据经验，8层以下的板常规厚度为1.0、1.2、1.6mm，我们也建议在设计时板厚向常规厚度靠拢。在一般情况下，当板厚≤1.0mm时，建议板厚公差要求为±0.10mm；当板厚≥1.0mm时，建议板厚公差要求为±10%。
六、表面工艺
目前我司基本上拥有PCB行业内所有的表面工艺处理类型，以下为各种表面工艺的常规厚度。
表面工艺类型镀层厚度
喷锡（包括有铅和无铅）锡厚2-40um。
镀金（也称为水金、镀软金）正常镍厚3-5um、金厚0.025-0.10um。
沉金（也称化学镍金）正常镍厚3-5um、金厚0.05-0.10um。
化学镍钯金焊接：镍厚3-5um、钯厚：0.05-0.1um；金厚0.03-0.05um。
绑定：镍厚：3-5um；钯厚：0.10-0.15um；金厚0.07-0.15um。
沉银银厚：0.1-0.3um。
沉锡锡厚：≥1.0um。
OSP 膜厚：0.2-0.3um。
金手指正常镍厚：3-5um、金厚：0.76um。包括普通金手指、长短金手指、分段金手指等。
局部镀硬金金厚：≤2.5um。
根据需求表面工艺可以混合，比如喷锡+金手指，沉金+OSP等。各种表面工艺有其不同的优
特性有铅喷锡
HASL 无铅喷锡
LF HASL 镀金
FLASH GOLD 沉金
ENIG 化学镍钯金
ENEPIG 沉银
IAg 沉锡
ISn OSP
加工时间短短较长长长较长较长较长
板材选择要求低高低低低低低低
表面平整性差差好好好好好好
最小加工焊盘10mil 10mil 7mil 10mil 10mil 10mil 10mil 7mil
储存时间≥12月≤6月≥12月≥6月≥6月≤3月≤3月≤3月
储存环境要求低低低低低高高高
焊接前烘烤可以可以可以可以可以不建议不建议不可
耐回流次数 6 3 3 6 6 2 3 2
通孔可焊性好良良良良良良上锡不足
焊接可靠性好好→良当心掉油当心黑垫良当心银迁移、爬行腐蚀当心锡须良
加工成本低较低较高最高最高较低较低最低
缺点，对比如下：
七、其他
7.1外形
外形尺寸公差极限能力为±0.10mm，建议按照±0.15mm控制；
外形方式包括铣外形、V-CUT、桥连、邮票孔；
为保证焊接的质量，器件外侧到板边距离要保证在5mm以上，如果没有建议加附边；
7.2阻焊
阻焊颜色有多种多样，最常规的颜色为绿色亮光，次常规的颜色为绿色亚光、蓝色；如果没有特殊需求建议绿色亮光或绿色亚光、蓝色，尽量避免黑色、白色。尤其是黑色阻焊，由于其油墨本身的特性造成生产时间很长，成本也较高。
PCB印制电路板发展
1、概述 PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。 一．印制电路在电子设备中提供如下功能： 提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。 实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。 提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。 为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。 二．有关印制板的一些基本术语如下： 在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印制电路。 在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。它不包括印制元件。 印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。 印制板按照所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类：刚性印制板和挠性印制板。今年来已出现了刚性-----挠性结合的印制板。按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。
导体图形的整个外表面与基材表面位于同一平面上的印制板，称为平面印板。 有关印制电路板的名词术语和定义，详见国家标准GB/T2036-94“印制电路术语”。 电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。 印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减轻成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备地发展工程中，仍然保持强大的生命力。三．印制板技术水平的标志： 印制板的技术水平的标志对于双面和多层孔金属化印制板而言：既是以大批量生产的双面金属化印制板，在2.50或2.54mm标准网格交点上的两个焊盘之间，能布设导线的根数作为标志。 在两个焊盘之间布设一根导线，为低密度印制板，其导线宽度大于0.3mm。在两个焊盘之间布设两根导线，为中密度印制板，其导线宽度约为0.2mm。在两个焊盘之间布设三根导线，为高密度印制板，其导线宽度约为0. 1-0.15mm。在两个焊盘之间布设四根导线，可算超高密度印制板，线宽为0.05--0.08mm。 国外曾有杂志介绍了在两个焊盘之间可布设五根导线的印制板。 对于多层板来说，还应以孔径大小，层数多少作为综合衡量标志。 四、PCB先进生产制造技术的发展动向。 综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。印制电路的技术发展水平，一般以印制板上的线宽，孔径，板厚/孔径比值为代表，其发展历程和水平如下表： 印制电路的技术发展水平
新产品可制造性评审规范精编版
文件更改履历编号： NO：
6.1.1安装孔根据实际需要选取（长边上至少应设置一对定位孔），如无特殊要求一般选择Φ4.5mm，在孔外用丝印层设置平垫位置，M3组合螺钉平垫对应外径大小Φ7mm。接地的安装孔要设置为金属化孔，M4组合螺钉的安装孔大小为Φ4.5mm，平垫大小为Φ8mm。 6.1.2孔中心到PCB边缘的距离应不小于5mm，同时注意平垫边缘到器件边缘的距离不小于1mm，在此范围内不可布设导线、器件焊盘、过孔。 6.1.3一般情况下，安装孔的孔径要比安装螺丝的直径大0.5mm。 6.2工艺边设计： 6.2.1在距PCB边缘4mm范围内有件需以及板子外形不规则的PCB需要增加工艺边、以保证PCB有足够的可夹持边缘。 6.2.2工艺边与PCB可用邮票孔或者V形槽连接， 6.2.3工艺边内的铜箔应设计成网格状，以增加传输摩擦力。 6.2.4工艺边内不能排布机贴元器件，机装元器件的实体不能进入工艺边及其上空。 6.2.5工艺边的宽度要求为3mm以上，至少有2条对称的边，为了防止PCB在机器内传送时出现卡板的现象，要求工艺边的角为圆弧形的倒角。 6.3 PCB拼板设计： 6.3.1当PCB 单元的尺寸＜80mm×80mm 时，必须做拼板。 6.3.2拼板的尺寸应以制造、装配、和测试过程中便以加工，不产生较大变形为宜。 6.3.3 拼板中各块PCB 之间的互连采用双面对刻V -CUT或邮票孔或slot设计。 6.3.4PCB 拼板设计时应以相同的方向排列，并且每个小板同面排布为原则。 6.3.5 一般平行PCB传送边方向的V-CUT线数量≤3（对于细长的单板可以例外）。如下图： 不推荐设计推荐设计 6.3.6拼板的数量根据实际拼板的大小，不要超过贴片机的范围，最好在250mm×250mm的范围内，生产时容易控制质量及效率。 6.4PCB外形设计： 6.4.1PCB的外形应尽量简单，一般设计成矩形长宽比为3:2或4:3，以简化加工工艺，降低成本。 6.4.2常见的PCB厚度：0.7mm，0.8mm，1mm，1.5mm，1.6mm， 2mm，2.4mm， 3.2mm，4.0mm
中国印制电路板行业概况研究-行业概况及市场前景
中国印制电路板行业概况研究-行业概况及市场前景 （一）行业概况和市场前景 1、印制电路板行业简介 印制电路板（Printed Circuit Board，PCB），又称印刷电路板，指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印刷元件的印刷板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用。印制电路板被称为“电子系统产品之母”, 几乎所有的电子设备都要使用印制电路板，不可替代性是印制电路板制造行业得以长久稳定发展的重要因素之一。 印制电路板的制造品质、工艺技术对电子产品的可靠性、功能性产生直接影响。PCB 板主要由线路与图形、介电层、导通孔、防焊油墨、丝印、表面处理层等构成，不同部件发挥的作用如下：
2、PCB 产品分类 印制电路板分类方法较多，行业中应用较多的分类方法主要为以下几种：（1）按导电图形层数分类。 印制电路板按照导电图形层数可以分为：单面板、双面板和多层板。 单面板是最基本的印制电路板，元器件集中在其中一面，导线则相对集中在 另一面。 双面板是指在两面都有布线，并且在两面间有适当的电路连接的印制电路板，解决了单面板中布线交错的问题，可以用于较复杂的电路上。 多层板是指有四层及以上的导电图形的PCB，多层板的层数通常为偶数，层数越高所需的技术要求也越高，可以支持的功能也更丰富。 （2）按板材的材质分类 按PCB 使用的板材材质可以分为刚性板、挠性板、刚挠结合板。 刚性板是由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成的印制电路板，在电子产品中得到广泛使用。刚性板的基材通常采用玻纤布基板、热塑性基板、复合基板、陶瓷基板、金属基板、纸基板等。 挠性板指采用柔性的绝缘基材制成的印制电路板，可根据安装要求进行弯曲、卷绕、折叠。挠性基材包括聚酰亚胺基板、聚酯基板等。 刚挠结合板是由刚性板和挠性板有序地层压组成，并以金属化孔形成电气连接，既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲性，能够满足三维组装的要求。刚挠结合板对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。 （3）按技术、工艺等维度分为HDI 板和特殊板等。
印制电路板的种类
印制电路板的种类 实际电子产品中使用的印制扳千差万别，简单的印制板只有几个焊点或导线，一般电 子产品中焊点数为数十个到数百个，焊点数超过60D的属于复杂印制板。根据不同的标 准印制电路板有不同的分类。 1．按印制，电路的分布分类 按印制电路约分布可将印制电路板分为单面板、双面板、多层扳3种 (1)单面板 单面板是在厚度为o．2—5mm的绝缘基板上，只有一个表面敷有铜箔，通过印制和 腐蚀的方法在基板上形成印制电路。单面板制造简单，装配方便，适用于一放电路要求， 如收音机、电视机等；不适用于要求高组装密度或复杂电路的场合。 (2)双面板 双面板是在厚度为o．2—5mm的绝缘基板两面均印制电路。它适用于一般要求的 电子产品，如电子计算机、电子仪器和仪表等。由于双面板印制电路的布线密度较单面板 高，所以能减小设备的体积。 (3)多层板 在绝缘基板上印制3层以上印制电路的印制板称为多层板。它是由几层较薄的单面 板或双面板教和而成，其厚度一般为1．2—2．5m顺。为了把夹在绝缘基板中间的电路引TI代理商 出，多层板上安装元件的孔需要金属化，即在小孔内表面涂效金属层，使之与夹在绝缘基 板中间的印制电路接通。图2—2是多层板结构示意固，多层板所用的元件多为贴片式元
件，其特点是： ·与集成电路配合使用，可使整机小型化，减少整机重量； ·提高了布线密度，缩小了元器件的间距，缩短了信号的传翰路径； ·减少了元器件焊接点，降低了故陈牢， ．增设了屏蔽层，电路的信号失真减少； ·引入了接地散热层，可减少局部过热现象，提高整机工作的可靠性。。 2．按基材的性质分类 按基材的性质可将印制电路板分为刚性和柔性两种。 (1)刚性印制板 刚性印制板具有一定的机械强度，用它装成的部件具有 于乎展状态。一般电子产品中使用的都是刚性印制板。 (2)柔性印制板 柔性印制板是以软层状塑料或其他软质绝缘材料为基材而制成。它所制成的部件可 以弯曲和伸缩，在使用时可根据ATMEL代理商安装要求将其弯曲。柔性印制板一般用于特殊场合，如某 些数字万用表的显示屏是可以旋转的，其内部往往采用柔性印制板；手机的显示屏、按键 等。图2—3为手机柔性印制板，它的基材采用聚酰亚胺，并且对表面进行了防氧 化处理，
软性线路用板材质及功能用途简介
软性线路用板材质及功能用途简介 早期软性印刷电路板(以下简称软板) 主要应用在小型或薄形电子机构及硬板间的连接等领域。1970 年代末期则逐渐应用在计算机、照相机、印表机、汽车音响及硬碟机等电子资讯产品。目前日本软板应用市场仍以消费性电子产品为主，而美国则由以往的军事用途逐渐转成消费性民生用途。 软板的功能可区分为四种，分别为引线路(Lead Line)、印刷电路(Printed Circuit)、连接器(Connector) 以及多功能整合系统(Integration of Function)，用途涵盖了电脑、电脑周边辅助系统、消费性民生电器及汽车等范围。 ●COPPER Clad Laminater 铜箔基层板（CCL） CU (Copper foil) : E.D.及R.A.铜箔 Cu 铜层，铜皮分为RA, Rolled Annealed Copper 及ED,Electrodeposited, 两者因制造原理不同，而产生特性不一样，ED 铜制造成本低但易碎在做Bend 或Driver 时铜面体易断。RA 铜制造成本高但柔性佳，所以FPC 铜箔以RA 铜为主。 A (Adhesive) : 压克力及环氧树脂热固胶 胶层Adhesive为压克力Acrylic及环氧树脂Mo Epoxy两大系。 PI (Kapton) : Polyimide(聚亚胺薄膜) PI 为Polyimide 缩写。在杜邦称Kapton、厚度单位1/1000 inch lmil。特性为可薄，耐高温、抗药性强、电绝缘性佳，现FPC绝缘层有焊接要求凡手足Kapton。 ●特性： 具高度曲挠性，可立体配线，依空间限制改变形状。 耐高低温，耐燃。 可折叠而不影响讯号传递功能，可防止静电干扰。 化学变化稳定，安定性、可信赖度高。 利於相关产品之设计，可减少装配工时及错误，并提高有关产品之使用寿命。 使应用产品体积缩小，重量大幅减轻，功能增加，成本降低。 聚醯亚胺树脂(Polyimide Resin) 聚醯亚胺树脂是以由含氧层基和无水苯均四酸的反应产生的聚苯均四酸亚胺为代表，拥有亚胺五负环的耐热型树脂的通称。 聚醯亚胺树脂是所有高耐热型聚合体中用途最广的一种。它能造成如聚苯均四酸亚胺及其他种种感应体，同时也能使其多机能化，所以用途才会那麽广。聚苯均四酸亚胺的用途虽然为了它不会溶融而受到很大的限制，自从开发成功只要稍微牺牲其耐热性就可以造出用溶媒能使其溶融或能溶融成形的聚醯亚胺之後，其用途很快就广起来。 以印刷电路板用的聚醯亚胺树脂来说，耐热性之外还要注重其成形性、机械特性、尺寸稳定性、电气特性、成本等问题。因此在使用上受了不少限制。为了这些理由，目前只有几种加成聚合型热硬化型聚醯亚胺被用於十层以上的多层印刷电路板而已。 不过，今後的用量相信会持续增加，如下表。此外，可挠性电路板的底层保护膜目前所用的仍然都是聚苯均四酸亚胺。 印刷电路板用的导体都是造成薄箔状的铜。就是所谓的铜箔。依其制法可分为电解铜箔及压延铜箔。 功能目的用途 引线路硬式印刷电路板间之连接、立体电路、可动式电路、高密度电路。商用电子设备、汽车仪表板、印表机、硬碟机、软碟机、传真机、车用行动电话、一般电话、笔记型电脑等。 印刷电路高密度薄型立体电路照相机、摄影机、CD-ROM、硬碟、手表等。 连接器低成本硬板间之连接各类电子产品 多功能整合系统硬板引线路及连接器之整合电脑、照相机、医疗仪器设备
PCB知识与可制造性设计
PCB知识与可制造性设计 主编：陈宏凡
1 前言 本课程是讲述现代PCB制作工艺简介，规格参数对产品，加工要求及成本的影响，如何综合合理利用这些参数达到我们的设计目标。使学员了解PCB设计的重要参数及部分设计技巧，引导学员开拓思维，用设计的方法为产品的可靠高效生产服务。 2 目录 3.1、PCB名词解释。 3.2、PCB相关概念及生产流程简介。 3.3、PCB的相关参数与讲解。 3.4、PCB生产过程的限制条件和关键管控点。 3.5、贴片，波峰焊，装配对PCB的要求和限制条件。 3.6、PCB可制造性设计之：拼板。 3.7、PCB可制造性设计之：焊盘设计。 3.8、PCB可制造性设计之：绿油防焊。 3.9、PCB可制造性设计之：白油丝印。 3.10、PCB可制造性设计之：过孔。 3.11、PCB可制造性设计之：光学点。 3.12、PCB可制造性设计之：零件选用。 3.13、PCB可制造性设计之：置件布线。 3.14、PCB可制造性设计之：其他技巧与产品优化设计。 3.15、总结 3 正文 3.1、PCB名词解释。 PCB：印制电路板：printed circuit board (pcb)（亚洲，美洲叫法） PWB：印制线路板：printed wiring board(pwb)（欧洲叫法）。PCB和PWB都是同一个东西，只是全球各区域的叫法不一样。在BYD，印制电路板我们还是叫做PCB。 3.2、PCB相关概念及生产流程简介。 3.2.1 PCB的部分概念。
FR-4：玻璃纤维板材的统称。FR-4里面因为纤维及胶的含量不一致及厚度，厂商不同可以细分出超过1000种板材。这些板材的特性不一，需要了解其特性，衡量自己本省的实际需求后进行合理选择。 铜箔：附着在FR-4板材上面的金属铜层被叫做铜箔。铜箔厚度使用“盎司/OZ”作为单位。其概念为“1OZ=28.35克/平方英尺=35微米=1.35mil”。 表面工艺：PCB表面外露铜箔使用的处理工艺方式。常见表面工艺有无铅喷锡，有铅喷锡，电金，化金，化银，化锡，OSP。 光学点：用于设备进行机械识别的规格焊盘被叫做光学点。通常有坐标定位光学点和坏板识别光学点。 孔：有贯孔，盲孔，埋孔的区分，也有PTH和NPTH的区分。 焊盘：裸露的铜箔经过表面工艺处理后就形成了一个焊盘，通常用PAD表示。焊盘是连接零件引脚与线路的“界面”。必须规整。 走线：英文名词是“”。走线的宽度与间距是衡量PCB生产难度的重要参数。通常考查一个PCB供应商的制程能力达到什么程度只需要一个问题就能有比较直观地了解“贵司量产的线宽线距能做到什么程度？” 油墨防焊/防焊油墨：solder mask。在PCB线路板裸露的铜箔上面覆盖的油墨，达到阻焊的目的，从而区分焊盘和走线。油墨的颜色有：绿色，黑色，蓝色，红色，棕色等。从制程的角度，因为绿色能透过最多的红外光波（提升幅度约在1%左右，即回流焊中透热最好）而被大量选择。所以很多人也把这一层叫做“绿油防焊”。油墨通常有热固化和UV固化。热固化最小能做到4mil±4mil精度，UV油墨则可以做到3mil±3mil。 白油丝印：在防焊油墨上面再印一层用以目视标识零件位置、方向、零件外围等作用的油墨被叫做白油丝印。 TG：玻璃态转化温度。 3.2.2 PCB生产流程简介
PCB可生产性设计规范
1.概况 1.1本规范的内容是确保所设计之PCB符合相关标准及实际生产，以降低生产之困惑， 使制程生产顺畅. 1.2主要生产设备有:锡膏印刷机、贴片机、回流焊炉、AOI自动检验机、波峰焊. 2.PCB外形、尺寸及其他要求： 2.1 PCB外形应为长方形或正方形，如PCB外形不规则，可通过拼板方式或在PCB的长 方向加宽度不小于8mm的工艺边。PCB的长宽比以避免超过2.5为宜。 2.2 SMT生产线可正常加工的PCB外形尺寸最小为50mm×50mm（长×宽）。最大尺寸因 受现有设备的如下表限制.因此PCB（拼板）外形尺寸（长×宽）正常不宜超过450mm ×380mm。如果由于设计确实需要超过此尺寸，制板时请通知工艺人员协商确定生 产方案。 各设备可加工的最大PCB尺寸及设备夹持长度见下表：(单位：mm) 2.3拼板及工艺边： 2.3.1 何种情况下PCB需要采用拼板： 当PCB外形尺寸有如下的特征之一时需考虑采用拼板： （1）SMT板长<120mm或直插件板长<80mm； （2）SMT板宽<50mm或直插件板宽<80mm； （3）基标点的最大距离<100mm； （4）板上元件较少（少于180个元件）拼板后板的长宽不会超出350mm×245mm时。 采用拼板将便于定位贴装及提高生产效率。 2.3.2 拼板的方法： 为了减少拼板的总面积节约PCB的成本，板与板之间一般不留间距（采用板边缘线重叠零间距）；拼板时一般是以板的长边互拼，或长短边同时互拼的方式进行，但应避免拼板后板的长宽比超过2.5为宜。拼板一般采用V-CUT方法进行。工艺边同样采用此方法与板连接。对于焊接面只有阻容器件或较简单的SOP封装IC时，双面均是表贴件的PCB
FPC软性电路板术语速查.
FPC软性电路板术语速查 蚀刻相关术语 侧蚀: 发生在抗蚀层图形下面导线侧壁的蚀刻称为侧蚀。侧蚀的程度是以侧向蚀刻的宽度来表示。侧蚀与蚀刻液种类，组成和所使用的蚀刻工艺及设备有关。 蚀刻系数: 导线厚度(不包括镀层厚度)与侧蚀量的比值称为蚀刻系数。 蚀刻系数＝V／X 用蚀刻系数的高低来衡量侧蚀量的大小。蚀刻系数越高，侧蚀量越少。在印制板的蚀刻操作中，希望有较高的蚀刻系数，尤其是高密度的精细导线的印制板更是如此。 镀层增宽: 在图形电镀时，由于电镀金属层的厚度超过电镀抗蚀层的厚度，而使导线宽度增加，称为镀层增宽。镀层增宽与电镀抗蚀层的厚度和电镀层的总厚度有直接关系。实际生产时，应尽量避免产生镀层增宽。 镀层突沿: 金属抗蚀镀层增宽与侧蚀量的总和叫镀层突沿。如果没有镀层增宽，镀层突沿就等于侧蚀量。 蚀刻速率: 蚀刻液在单位时间内溶解金属的深度(常以μm／min表示)或溶解一定厚度的金属所需的时间(min)。 溶铜量: 在一定的允许蚀刻速率下，蚀刻液溶解铜的量。常以每升蚀刻液中溶解多少克铜(g/l)来表示。对特定的蚀刻液，其溶铜能力是一定的。 PCB设计基本概念 1、“层(Layer) ”的概念 与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同，Protel 的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今，由于电子线路的元件密集安装。防干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印刷板不仅有上下两面供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如，现在的计算机主板所用的印板材料多在4层以上。这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层（如软件中的Ground Dever和Power Dever），并常用大面积填充的办法来布线（如软件中的ExternaI P1a11e和Fill）。上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用软件中提到的所谓“过孔（Via）”来沟通。有了以上解释，就不难理解“多层焊盘”和“布线层设置”的有关概念了。举个简单的例子，不少人布线完成，到打印出来时方才发现很多连线的终端都没有焊盘，其实这是自己添加器件库时忽略了“层”的概念，没把自己绘制封装的焊盘特性定义为”多层（Mulii一Layer)的缘故。要提醒的是，一旦选定了所用印板的层数，务必关闭那些未被使用的层，免得惹事生非走弯路。 2、过孔(Via）
软性电路板用基材
软性电路板用基材 1.背景说明 信息与通讯电子、半导体及光电产业已成为全球产业发展的主流，电子产品朝向可携化、高密度化、高可靠性、低成本化的潮流与需求发展下，有机高分子薄膜材料的才有变成主要发展趋势。而这些产业所需的高性能薄膜中主要以高温型有机高分子聚合物为主，因为有机高分子聚合物有取得容易、电气绝缘性佳、加工成型容易等优势。在符合以上特性的有机高分子中，主要的高温稳定材料有聚亚酰胺薄膜(Polyimide Film ，简称PI) 、聚碳酸酯薄膜（polycarbonate Film ,简称PC）、聚醚亚胺薄膜（polyetherimide Film ，简称PEI）、聚醚砜薄膜（Polyester film ，简称PES）,及相对耐温性较差的聚酯薄膜（Polyester film ,简称PET）等。其他尚有多种此类可耐高温的有机高分子薄膜可被使用，其主要选择的依据乃依产品其应用特性与制程需求来判断。 在有机高分子聚合材料的分类中，一般可以区分为非结晶性（Amorphous）材料与半结晶性（Semi-Crystalline）材料两种。半结晶特性材料有一整齐排列的分子结构和清楚明确的熔化点，当温度升高是，半结晶材料不会渐渐地软化而是维持硬度直到吸收一定的热能之后快速的改变为低粘度的液体，这些材料也有很好的耐化学性，在玻璃转化温度（Tg）以上虽然超过其承载负荷的能力，半结晶特性材料仍能维持适当的强度和刚性。因此，半结晶性高分子材料则有一不规则排列的分子结构，一般而言没有一个明确的熔化点。当温度升高时会渐渐软化，通常非结晶性特性材料比半结晶性材料的耐温性为差，较易受热变形，但有较低的收缩率和较不易翘曲的特点。 就耐温性将高分子材料做进一步分类，我们可以从各种材料的玻璃转化温度（Tg）或耐温高低，大略区分出材料的耐温特性的等级。高性能塑料（High Performance Plastics）,这也是当今高性能薄膜电子材料中重要的族群，位于最上层的聚酰胺材料（Polyimide ,PI）玻璃转化温度（Tg）高达380℃，在耐温特性上凌驾所有的高分子材料，在高分子材料薄膜类中更是无其它材料能出其右。除此之外，上述说明中提及的非结晶性与半结晶性材料分类，聚亚酰胺很难归类是哪一类，其分子结构中除了大部份属于非结晶性结构，但聚亚酰胺分子结构中同时存在小部分的结晶结构，但其比例小于10%，不能归类为半结晶材料。因此。聚亚酰胺同时具备了非结晶性与半结晶性材料的优点，如聚亚酰胺在薄膜状态下呈现非结晶性材料的透明且柔软的特性，也具有半结晶性材料额耐化性欲尺寸安定特性，而这些特性正是软板材料所要具备的，这样的结构域所发展的特色是有机高分子材料中少有的。 聚亚酰胺薄膜在很宽的温度范围（-269～400℃）内具有稳定而优异的物理、化学、电气和机械性能，是其它有机高分子材料所无法比拟的，可在450℃短时间内保持其物理性能，长期使用温度高达300℃。不仅如此，聚亚酰胺膜的耐辐射和资通讯产业的应用，聚亚酰胺薄膜具有非常重要的地位。 2.聚亚酰胺基材的功用 聚亚酰胺树脂具有相当优异的耐热特性、耐化学药品性、机械性质及电气性质，因此广泛应用于航空、电机、机械、汽车、电子等各种产业中。今年来谷内半导体、电子、通讯等相关产业蓬勃发展，带动国内经济发展，对于电子用化学品和材料的需求亦日益提升，聚亚酰胺树脂在电子材料上也扮演着重要角色。聚亚酰胺树脂在电子相关产业之应用型以薄膜和涂料为主，主要应用在IC半导体制造、软性电路板、液晶显示器等，在所应用的产品中又
软性板(FPC)常识
软性板（FPC）常识 柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board）是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。 FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。 柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。 指标名称参数值 基材厚度（μm）聚酰亚胺25，35，50 聚酯25，50，75，100 铜导体厚度（μm）18，35，50，70，105 最小线宽线距（mm）0.1/0.1 最小孔径（mm）0.3 最大单片产品尺寸（mm×mm）350×350 抗剥强度（n/mm） 1.0 绝缘电阻（MΩ ）﹥500 绝缘强度（V/mm）﹥1000 耐焊性聚酰亚胺260℃ 10秒 聚酯243℃ 5秒 手机折叠处FPC(AIR GAP)设计说明 大家好，因为长期从事手机折叠处FPC的技术应用和营销工作，故对此方面的FPC设计有些许经验，在此与大家讨论一下。其中涉及的一些技术参数以本公司规范为基准。 众所周知，手机折叠处用的FPC需要非常好的柔韧性，因为信息产业部对折叠手机的翻盖寿命要求是5万次，而目前国内的一线手机厂对此要求是8－10万次。故FPC是影响折叠手机品质的关键因素。其实，折叠手机的翻盖寿命不完全决定于FPC，准确的说应该是FPC与转轴机构的配合性。所以，最根源的方式应该是FPC厂商在手机的机构设计同时要参与进去，但目前很难做到。因此就我们就FPC端先做讨论，因为这是我们的本行。 1）材料的选择：为了保证弯折性能，建议选择0.5mil/0.5oz的单面基板，压延铜（RA）；Cover layer(覆盖膜)选择0.5mil。 2)层数选择：目前彩屏手机一般是采用40PIN的Connector，实际走线在34条－40条之间，FPC的外形宽度为3.2－4mm；如果采用3mil的线宽，40条线，则只要有3.6mm的宽度就可以设计成两层线路。0.5oz，3mil 线宽的耐电流强度为70UA。 3)弯折区域线路设计：a)需弯折部分中不能有通孔；b)线路的最两侧追加保护铜线，如果空间不足，选择在弯折部分的内R角追加保护铜线。c)线路中的连接部分需设计成弧线。 4)弯折区域设计（air gap）：弯折区域需做分层设计，将胶去掉，便于分散应力的作用。弯折的区域在不影响装配的情况下，越大越好。 5)屏蔽层设计：目前手机屏蔽层一般采用银浆和铜箔，日本手机有采用银箔的设计。a)采用银浆屏蔽层，减少了活动的实际层数，便于装配，工艺简单，成本较低。但银浆因为是混和物，电阻偏高，在1欧姆左右。因
PCB可制造性设计规范
1. 概况 1.1 SMT 是英文 Surface Mount Technology 表面贴装技术的缩写，它与传统的通孔插 装技术有着本质的区别，主要表现在组装方式的不同、元器件外形的差异及尺寸更小、集成度更高、可靠性更高等许多方面。SMT 主要由SMB （ 表贴印制板）、SMC/SMD （表贴元器件）、表贴设备、工艺及材料几部分组成。本规范的内容是对SMB 设计过程中与 SMT 制程及质量有直接影响的一些具体要求。 1.2 SMT 主要生产设备有:锡膏印刷机、贴片机、回流焊炉。 1.3 SMT 的工艺流程有很多种，我们采用的主要有以下几种： 2. PCB 外形、尺寸及其他要求： 2.1 PCB 外形应为长方形或正方形，如PCB 外形不规则，可通过拼板方式或在PCB 的 长方向加宽度不小于8mm 的工艺边。PCB 的长宽比以避免超过2.5为宜。 2.2 SMT 生产线可正常加工的PCB （拼板）外形尺寸最小为120mm × 80mm （长×宽）。 最大尺寸因受现有设备的如下表限制，因此，PCB （拼板）外形尺寸（长×宽）正常不宜超过350mm ×245mm 。超过此尺寸就有部分设备不能使用，如果由于设计确实需要超过此尺寸，制板时请通知工艺人员协商确定排板方案。从目前的厂内产品情况看，板的长度150mm 或宽度小于100mm 范围内，由于拼板数量少/点数少，主设备稼动率低下，因此我们也就无法把设备利用提升到最佳状态。 元件面或焊 接面： 焊接面： 元件面 拼 焊接面：
2.3 拼板及工艺边： 2.3.1 何种情况下PCB 需要采用拼板： 当PCB 外形尺寸有如下的特征之一时需考虑采用拼板：（1）SMT 板长<120mm 或直插件板长<80mm ；（2）SMT 板宽<50mm 或直插件板宽<80mm ；（3）基标点的最大距离<100mm ；（4）板上元件点数较少（少于180个元件）拼板后板的长宽不要超出长350mm ×宽245mm 时。采用拼板将便于定位安装及提高生产效率。灯管最长不得超出1800mm 2.3.2 拼板的方法： 为了减少拼板的总面积节约PCB 的成本，在拼板的时候除非由于元件体露出板外互相抵触而必须留有间距外，板与板之间一般不留间距（采用板边缘线重叠零间距）；拼板时一般是以板的长边互拼，或长短边同时互拼的方式进行，但应避免拼板后板的长宽比超过2.5为宜。拼板一般采用V-CUT 方法进行。工艺边同样采用此方法与板连接。对于焊接面只有阻容器件或较简单的SOP 封装IC 时，双面均是表贴件的PCB 可采用正反拼(阴阳拼板)的双面SMT 工艺（或PCB 的元件面和焊接面大多数元件为表贴元件，只有很小部分插件元件，也可采用阴阳拼的双面SMT ，插件最后补焊），以减少网板制作费用和生产中的换线时间，提高生产效率，但对于双面均有精密元器件或有较大体积元器件的板，则不宜采用正反拼(阴阳拼板)工艺。拼板在订制PCB 及网板时一定要注明统一的拼板方式及各单板的精确相对位置尺寸，如板与板之间的间距为零时是以板的边缘线重叠或是以板的边缘线紧靠来确定相对位置的，一般在没有特别说明的的情况下是以板边缘线重叠作为默认值的。
世界挠性印制电路板的发展历程
世界挠性印制电路板的发展历程 1898年，英国专利首次在世界上提出了石蜡纸基板中制作的扁平导体电路的发明。 20世纪最初几年内，大发明家爱迪生在实验记录中，设想了在类似薄膜上印刷厚膜电路(Polymen Thick Film)。六十几年后，当世界开始工业化生产挠性印制电路板时，人们惊奇的发现：爱迪生这一构想与现在的FPC产品形态是如此的接近。 1953年，英国ICI公司首先将聚酯薄膜实现了工业化的生产。这种基材在以后挠性覆铜板制造中得到采用。 1953年，美国开始研制以聚酯薄膜为基膜材料的FPC。 1960年，V.Dahlgreen发明在热塑性薄膜上粘接金属箔制成电路图形的制造技术。这一发明构成以后工业化生产FPC的雏形。 1963年，美国杜邦公司获得聚酰亚胺薄膜的发明成果。并于1965年生产出PI薄膜产品。在20世纪70年代初并率先实现了商品化。这种可作为FPC绝缘基膜用的PI薄膜的商品名为“Kapton”。杜邦公司在全世界首创的这种均苯型聚酰亚胺薄膜基材，在很长一段时期内(到80年代的中后期)一直独霸于挠性印制电路的基材的市场。 70年代初，美国PCB业首先将FPC工业商品化。最初主要在军工电子产品中得到使用。美国成为了世界工业化FPC的发源地。 1977年，美国人G．J．Taylor最早提出多层刚-挠性结合PCB的概念。 20世纪60年代末，我国电子部15所在我国率先开始进行了挠性印制电路板的制造技术研究开发的工作。70年代中期，上海无线电二十厂在几年的自主研究开发的基础上，在中国内地最早实现了FPC工业化生产(所生产的FPC为聚酯薄膜基材)。80年代初，北京15所在中国内地率先小批生产以聚酰亚胺为基膜的FPC产品。初期生产的FPC全部提供给军工电子产品用。1981年北京十五所的单面聚酰亚胺挠性印制电路(课题负责人王厚邦)和上海无线电二十厂的相同内容的课题(负责人孔祥林)共同获得当时电子部优秀科技成果奖。 1882-1983年王厚邦的课题组又完成了有金属化孔的双面聚酰亚胺挠性印制电路板的研制。成功的研制出电子扫描显微镜用的高精度高密度偏转线圈等全套双面聚酰亚胺挠性印制电路板，而且是用加成法制造的。1991年又完成了挠性印制电路用丙烯酸粘合剂膜的研制课题。性能达到国外同类产品先进水平。 1984年，日本钟渊化学公司独自开发出主要用于FCCL和PFC制造的聚酰亚胺薄膜产品(其商品名为“Apical”)。 80年代末，荷兰阿克苏公司在世界上率先研发出二层型FCCL(又称为无胶粘剂型FCCL)。当时并未得到重视与很快的应用。 1990年，韩国Young Poon公司与美国加州的Flex-LinkProduct公司签订了FPC技术转让的协议。1991年起，Young Poon公司在韩国Ansan的新工厂开始批量生产单、双面FPC。成为韩国第一个生产FPC的厂家。 1994年春，日本大型FPC生产企业——日东电工公司在我国广东深圳，投资建立起可年创15亿日元产值的FPC生产厂。该厂成为我国内地最早建立的生产FPC的外资企业。 1995年，韩国KCC集团在韩国的Ansan建立了专门生产FPC的子公司——Interflex 公司。进入21世纪后该公司成为了韩国生产FPC的最大企业。现在，占生产量70％左右为刚 -挠性PCB的这一FPC厂家的年产值，已超过日本FPC产值排名第四位的日东电工公司。 90年代中后期，由于高速发展的携带型电子产品对高密度FPC及刚挠性印制电路板的需求越来越增大之时，用无胶粘剂型FCCL制造的二层型FPC的热潮才开始正在兴起。
顺易捷PCB可制造性设计
印制电路板DFM 技术要求 DFM 的英文全称是Design For Manufacture（可制造性设计）。即设计的产品能够在当前的工艺条件下制造出来，并且有使用价值。电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性(工艺性)是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性(工艺性)要求，将大大降低产品的生产效率，增加制造成本，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。 一、目的： 规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。本标准作为我司PCB 设计的通用要求，规范PCB 设计和制造，实现CAD 与CAM 的有效沟通。 二、范围： 本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要求，适用于我司加工设计的所有印制电路板。本标准规定了单、双、多面印制电路板可制造性设计的通用技术要求。 （一）、一般要求：我司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据。 （二）、PCB 材料 1、基材 ★FR4：玻璃布－环氧树脂覆铜箔板（Tg：130°）。 ★ CEM-1:纸芯玻璃布面-环氧树脂覆铜箔板。 ★ 94V0：阻燃纸板。 ★ 铝基板：导热系数100。 2、铜箔：99.9％以上的电解铜，成品表面铜箔厚度：１８μm （H/HOZ）、35μm（1OZ）、70μm(2OZ)。 3、板厚： ★ 单双面板厚度：0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、 2.0mm、2.5mm ★ 多层印制板的最小厚度：4层≥0.6mm，6层≥1.0mm，8层≥ 1.6mm，成品板厚度公差 = ±10%。 U n R e g i s t e r e d
国外PCB印制电路板制造技术
国外PCB印制电路板制造技术随着微型器件制造和表面安装技术的发展，促使PCB印制板的制造技术的革新和改进的速度更快，特别是电路图形的导线宽度目前国外广泛采用是引脚间通过三根导线、达到实用化阶段的导线宽度是引脚间通过4-5根导线，并向着更细的导线宽度发展。为适应SMD多引线窄间距化，实现PCB印制电路板布线细线化。正在普及的工艺是：普遍采用CAD/CAM系统，从设计提供的数据通过制造系统转换成生产用的资料；在原材料方面采用薄铜箔和薄干膜光刻胶；由于窄间距要求PCB印制电路板表面具有光面平坦的铜表面，以便制作微型焊盘和具有细线及其窄间距的电路图形；所使用的基材应具有较高的热冲击能力，以使印制电路板在电装过程中经过多次也不会产生气泡、分层及焊盘鼓起等缺陷，确保表面安装组件的高可靠性；并采用高粘度铜箔和改性环氧树脂确保在焊接温度下保持其足够的粘合强度、并还应具有高的尺寸稳定性，确保制作过程精细电路图形定位的一致性和准确性的要求。总之，细导线化、窄间距化的印制电路板制造技术发展速度是很快的，要想跟上世界先进的技术水平，就必须了解目前国外在这方面的发展动态。 一、国外在关键工艺技术发展动向 1、底片制作及图形转移工艺 底片制作及图形转移质量，直接影响制作精细电路图形的品质。所以，在制作底片时普遍采用计算机辅助设计系统（CAD），进行PCB电路设计并与计算机辅助制造系统（CAM）接口通过数据转换制作出高精度、高分辨率的光绘底片。由于导线密度高，导线宽度与间距0.10-0.05mm，为保证底片导线图形的精度和准确度，以及电路图形成像质量，要求工作间的洁净度较高，通常采用万级或千级，才能确保底片成像的高质量。 在图形转移工艺方面，成像采用的材料具有高解像度的薄光敏抗蚀剂、CD （电泳法）及阻焊采用液体光敏阻焊剂。其中电泳法涂布的光致抗蚀层，厚度5-30微米，可控，其分辨率达到0.05-0.03mm。对提高精细电路图形和阻焊图形的精确度和一致性起到了很大的作用。 在电路图形转移过程中，除了严格控制工艺参数外，同样对工作间的洁净程度要求也非常高,达到了万级标准或更小些。为确保图形转移的高质量，还要保
PCB资料→印制电路板可制造性设计规范
1范围 1.1主题内容 本标准规定了电子产品中印制电路板设计时应遵循的基本要求。 1.2适用范围 本标准适用于以环氧玻璃布层压板为基板的表面组装印制板设计，采用其它材料为基板的设计也可参照使用。 2引用标准 GB 2036－94 印制电路术语 GB 3375－82 焊接名词术语 SJ/T 10668－1995 表面组装技术术语 SJ/T 10669－1995 表面组装元器件可焊性试验 Q/DG 72－2002 PCB设计规范 3定义 3.1术语 本标准采用GB 3375、GB2036、SJ/T 10668定义的术语。 3.2缩写词 a. SMC/SMD(Surface mounted components/ Surface mounted devices)：表面组装元器件； b. SMT(Surface mounted technology)：表面组装技术； c. SOP(Small outline package)：小外形封装，两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件封装形式； d. SOT(Small outline transistor)：小外形晶体管； e. PLCC(Plasti c leaded chip carrier)：塑封有引线芯片载体，四边具有J形短引线，典型引线间距为1.27mm，采用塑料封装的芯片载体，外形有正方和矩形两种形式 f.；QFP(Quad flat package)：四边扁平封装，四边具有翼形短引线，引线间距为1.00mm， 0.80mm，0.65mm，0.50mm，0.30mm等； g. DIP (Dual in-line package)：双列直插式封装 h.；BQFP (QFP with buffer)：带缓冲垫封装的Q FP； i. PCB (Printed circuit board)：印制板。 J.BGA(Ball Grid Array):球形栅格列阵 4一般要求 4.1印制电路板的尺寸厚度 4.1.1印制板最小尺寸L×W为80mm×70mm，最大尺寸L×W为457mm×407mm 4.1.2印制板厚度一般为0.8～2.0mm。 4.2印制电路板的外形要求
印制电路板行业分析
印制电路板行业分析 一、印制电路板行业概况 1、印刷电路板定义 印制电路板英文简称PCB（Printed Circuit Board），又称印刷线路板，是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印刷元件的印刷板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用。印制电路板作为组装电子零件用的基板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体和电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。 在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。 根据国家统计局制定的《国民经济行业分类与代码》，中国把印制电路板（PCB）制造归入通信设备、计算机及其他电子设备制造业（国统局代码40）中的电子元件制造（C406），其统计4级码为C4062。 在较大型的电子产品研究过程中，印制电路板的设计、编制和制造是最基本的核心工作，印制电路板的设计水平和制造质量会直接影响到整机电子产品的性能、质量和成本，因此印制电路板在电子信息产业中有着举足轻重的地位。 2、印刷电路板分类 根据印制电路板制造行业的特点，可有四种分类方式，具体如下： 印制电路板（PCB）产品分类 印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高
密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。 未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。 3、印刷电路板的组成 目前的电路板，主要由以下组成 线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。 介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。 孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，非导通孔作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。 防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。 丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。 表面处理（Surface Finish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银（Immersion Silver)，化锡（Immersion Tin），有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。 4、印刷电路板的外观 我们通常说的印刷电路板是 指裸板，即没有上元器件的电路 板。裸板也常被称为“印刷线路 板Printed Wiring Board（PWB）”。 板子本身的基板是由绝缘隔热且 不易弯曲的材质所制作成。在表 面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下