电子产品工艺课后答案第六章 SMT(贴片)装配焊接技术

思考题：

1、⑴试简述表面安装技术的产生背景。

答：从20世纪50年代半导体器件应用于实际电子整机产品，并在电路中逐步替代传统的电子管开始，到60年代中期，人们针对电子产品普遍存在笨、重、厚、大，速度慢、功能少、性能不稳定等问题，不断地向有关方面提出意见，迫切希望电子产品的设计、生产厂家能够采取有效措施，尽快克服这些弊端。工业发达国家的电子行业企业为了具有新的竞争实力，使自己的产品能够适合用户的需求，在很短的时间内就达成了基本共识——必须对当时的电子产品在PCB 的通孔基板上插装电子元器件的方式进行革命。为此，各国纷纷组织人力、物力和财力，对电子产品存在的问题进行针对性攻关。经过一段艰难的搜索研制过程，表面安装技术应运而生了。

⑵试简述表面安装技术的发展简史。

答：表面安装技术是由组件电路的制造技术发展起来的。早在1957年，美国就制成被称为片状元件（Chip ponents）的微型电子组件，这种电子组件安装在印制电路板的表面上；20世纪60年代中期，荷兰飞利浦公司开发研究表面安装技术（SMT）获得成功，引起世界各发达国家的极大重视；美国很快就将SMT使用在IBM 360电子计算机内，稍后，宇航和工业电子设备也开始采用SMT；1977年6月，日本松下公司推出厚度为12.7mm（0.5英寸）、取名叫“Paper”的超薄型收音机，引起轰动效应，当时，松下公司把其中所用的片状电路组件以“混合微电子电路（HIC，Hybrid Microcircuits）”命名；70年代末，SMT大量进入民用消费类电子产品，并开始有片状电路组件的商品供应市场。进入80年代以后，由于电子产品制造的需要，SMT作为一种新型装配技术在微电子组装中得到了广泛的应用，被称之为电子工业的装配革命，标志着电子产品装配技术进入第四代，同时导致电子装配设备的第三次自动化高潮。

SMT的发展历经了三个阶段：

Ⅰ第一阶段（1970～1975年）这一阶段把小型化的片状元件应用在混合电路（我国称为厚膜电路）的生产制造之中。

Ⅱ第二阶段（1976～1985年）这一阶段促使了电子产品迅速小型化，多功能化；SMT自动化设备大量研制开发出来。

Ⅲ第三阶段（1986～现在）主要目标是降低成本，进一步改善电子产品的性能-价格比；SMT工艺可靠性提高。

2、试比较 SMT 与通孔基板式电路板安装的差别。SMT 有何优越性？

答：通孔基板式印制板装配技术（THT），其主要特点是在印制板上设计好电路连接导线和安装孔，将传统元器件的引线穿过电路板上的通孔以后，在印制板的另一面进行焊接，装配成所需要的电路产品。采用这种方法，由于元器件有引线，当电路密集到一定程度以后，就无法解

决缩小体积的问题了。同时，引线间相互接近导致的故障、引线长度引起的干扰也难以排除。

表面安装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面安装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的装配技术。SMT和THT元器件安装焊接方式的区别如图所示。

表面安装技术和通孔插装元器件的方式相比，具有以下优越性：

⑴实现微型化。表面安装技术组装的电子部件，其几何尺寸和占用空间的体积比通孔插装元器件小得多，一般可减小60％~70％，甚至可减小90％。重量减轻60%~90%。

⑵信号传输速度高。结构紧凑、安装密度高，在电路板上双面贴装时，组装密度可以达到5.5~20个焊点/cm2，由于连线短、传输延迟小，可实现高速度的信号传输。同时，更加耐振动、抗冲击。这对于电子设备超高速运行具有重大的意义。

⑶高频特性好。由于元器件无引线或短引线，自然消除了前面提到的射频干扰，减小了电路的分布参数。

⑷有利于自动化生产，提高成品率和生产效率。由于片状元器件外形尺寸标准化、系列化及焊接条件的一致性，使表面安装技术的自动化程度很高。因为焊接过程造成的元器件失效将大大减少，提高了可靠性。

⑸材料成本低。现在，除了少量片状化困难或封装精度特别高的品种，由于生产设备的效率提高以及封装材料的消耗减少，绝大多数SMT元器件的封装成本已经低于同样类型、同样功能的THT元器件，随之而来的是SMT元器件的销售价格比THT元器件更低。

⑹SMT技术简化了电子整机产品的生产工序，降低了生产成本。在印制板上安装时，元器件的引线不用整形、打弯、剪短，因而使整个生产过程缩短。同样功能电路的加工成本低于通孔插装方式，一般可使生产总成本降低30~50%。

3、试分析表面安装元器件有哪些显著特点。

答：表面安装元器件也称作贴片式元器件或片状元器件，它有两个显著的特点：

⑴在SMT元器件的电极上，有些焊端完全没有引线，有些只有非常短小的引线；相邻电极之

间的距离比传统的双列直插式集成电路的引线间距（2.54mm）小很多，目前引脚中心间距最小的已经达到0.3mm。在集成度相同的情况下，SMT元器件的体积比传统的元器件小很多；或者说，与同样体积的传统电路芯片比较，SMT元器件的集成度提高了很多倍。

⑵ SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，将电极焊接在与元器件同一面的焊盘上。这样，印制板上的通孔只起到电路连通导线的作用，孔的直径仅由制作印制电路板时金属化孔的工艺水平决定，通孔的周围没有焊盘，使印制电路板的布线密度大大提高。

4、⑴试写出 SMC 元件的小型化进程。

答：系列型号的发展变化也反映了SMC元件的小型化进程：5750（2220）→4532（1812）→3225（1210）→3216（1206）→2520（1008）→2012（0805）→1608（0603）→1005（0402）→0603（0201）。

⑵试写出下列 SMC 元件的长和宽（毫米）：1206、0805、0603、0402

答：1206：L=1.2 mm，W=0.6 mm；0805：L=0.8 mm，W=0.5 mm；0603：L=0.6 mm，W=0.3 mm；0402：L=0.4 mm，W=0.2 mm。

⑶试说明下列 SMC 元件的含义：3216 C， 3216 R 。

答：3216 C是3216 系列的电容器；3216 R是3216 系列的电阻器

⑷试写出常用典型 SMC 电阻器的主要技术参数。

答：如下表：

答：片状元器件可以用三种包装形式提供给用户：散装、管状料斗和盘状纸编带。

⑹试叙述典型SMD有源器件从二端到六端器件的功能。（答案略）

⑺试叙述SMD集成电路的封装形式。并注意收集新出现的封装形式。

答：⑴SO（Short Out-line）封装——引线比较少的小规模集成电路大多采用这种小型封装。

⑵ QFP（Quad Flat Package）封装——矩形四边都有电极引脚的SMD集成电路叫做QFP封装，其中PQFP（Plastic QFP）封装的芯片四角有突出（角耳），薄形TQFP封装的厚度已经降到1.0mm 或0.5mm。QFP封装也采用翼形的电极引脚形状。

⑶LCCC（Leadless Ceramic Chip Carrier）封装——这是SMD集成电路中没有引脚的一种封装，芯片被封装在陶瓷载体上，无引线的电极焊端排列在封装底面上的四边，电极数目为18~156

个，间距1.27mm。

⑷PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）封装——这也是一种集成电路的矩形封装，它的引脚向内钩回，叫做钩形（J形）电极，电极引脚数目为16~84个，间距为1.27mm。

5、⑴请说明集成电路DIP封装结构具有哪些特点？有哪些结构形式？

答：双列直插封装（DIP）结构具有如下特点：

⑴适合在印制电路板上通孔插装；

⑵容易进行印制电路板的设计布线；

⑶安装操作方便。

DIP封装有很多种结构形式，例如多层/单层陶瓷双列直插式、引线框架式（包含玻璃陶瓷封接式、塑料包封结构式、陶瓷低熔玻璃封装式）等。

⑵请总结归纳QFP、BGA、CSP、MCM等封装方式各自的特点。

答：QFP封装的芯片一般都是大规模集成电路，在商品化的QFP芯片中，电极引脚数目最少的有20脚，最多可能达到300脚以上，引脚间距最小的是0.4mm（最小极限是0.3mm），最大的是1.27mm。

BGA封装的最大优点是I/O电极引脚间距大，典型间距为1.0、1.27和1.5mm（英制为40、50和60mil），贴装公差为0.3mm。用普通多功能贴装机和再流焊设备就能基本满足BGA的组装要求。BGA的尺寸比相同功能的QFP要小得多，有利于PCB组装密度的提高。采用BGA使产品的平均线路长度缩短，改善了组件的电气性能和热性能；另外，焊料球的高度表面X力导致再流焊时器件的自校准效应，这使贴装操作简单易行，降低了精度要求，贴装失误率大幅度下降，显著提高了组装的可靠性。

CSP：1994年7月，日本三菱电气公司研究出一种新的封装结构，封装的外形尺寸只比裸芯片稍大一点，芯片面积/封装面积=1:1.1。也可以说，单个IC芯片有多大，它的封装尺寸就多大。这种封装形式被命名为芯片尺寸封装（CSP，Chip Size Package或Chip Scale Package）。CSP 封装具有如下特点：

?满足大规模集成电路引脚不断增加的需要；

?解决了集成电路裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题；

?封装面积缩小到BGA的1/4~1/10，信号传输延迟时间缩到极短。

MCM封装：

最近，一种新的封装方式正在研制过程中：在还不能实现把多种芯片集成到单一芯片上、达到更高的集成度之前，可以将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片和专用集成电路芯片组合在高密度的多层互联基板上，封装成为具有各种完整功能的电子组件、子系统或系统。可以

把这种封装方式简单地理解为集成电路的二次集成，所制造的器件叫做多芯片组件（MCM，Multi Chip Model），它将对现代计算机、自动化、通信等领域产生重大的影响。MCM有以下特点：

?集成度高，一般是LSI/VLSI器件，MCM封装使电信号的延迟时间缩短，易于实现传输高速化。

?MCM封装的基板有三种类型：第一种是环氧树脂PCB基板，安装密度低，成本也比较低；第二种由精密多层布线的陶瓷烧结基板构成，已经用厚膜工艺把电阻等元件制作在板上，安装密度比较高，成本也高；第三种是采用半导体工艺和薄膜工艺制造的半导体硅片多层基板。

?就MCM封装的结果来说，通常基板层数>4层，I/O引脚数>100，芯片面积占封装面积的20%以上。MCM能有效缩小电子整机和组件产品的尺寸，一般能使体积减小1/4，重量减轻1/3。

?可靠性大大提高。

6、⑴试说明三种SMT装配方案及其特点。

答：⑴第一种装配结构：全部采用表面安装

印制板上没有通孔插装元器件，各种SMD和SMC被贴装在电路板的一面或两侧。

⑵第二种装配结构：双面混合安装

在印制电路板的A面（也称“元件面”）上，既有通孔插装元器件，又有各种SMT元器件；在印制板的B面（也称“焊接面”）上，只装配体积较小的SMD晶体管和SMC元件。

⑶第三种装配结构：两面分别安装

在印制板的A面上只安装通孔插装元器件，而小型的SMT元器件贴装在印制板的B面上。

第一种装配结构能够充分体现出SMT的技术优势，这种印制电路板最终将会价格最便宜、体积最小。但许多专家仍然认为，后两种混合装配的印制板也具有很好的前景，因为它们不仅发挥了SMT贴装的优点，同时还可以解决某些元件至今不能采用表面装配形式的问题。

从印制电路板的装配焊接工艺来看，第三种装配结构除了要使用贴片胶把SMT元器件粘贴在印制板上以外，其余和传统的通孔插装方式的区别不大，特别是可以利用现在已经比较普及的波峰焊设备进行焊接，工艺技术上也比较成熟；而前两种装配结构一般都需要添加再流焊设备。

⑵试叙述SMT印制板波峰焊接的工艺流程。

答：

⑶试叙述SMT印制板再流焊的工艺流程。

答：

⑷请说明再流焊工艺焊料的供给方法。

答：在再流焊工艺中，将焊料施放在焊接部位的主要方法有焊膏法、预敷焊料法和预形成焊料法。

①焊膏法：焊膏法将焊锡膏涂敷到PCB板焊盘图形上，是再流焊工艺中最常用的方法。焊膏涂敷方式有两种：注射滴涂法和印刷涂敷法。注射滴涂法主要应用在新产品的研制或小批量产品的生产中，可以手工操作，速度慢、精度低但灵活性高。印刷涂敷法又分直接印刷法（也叫模板漏印法或漏板印刷法）和非接触印刷法（也叫丝网印刷法）两种类型，直接印刷法是目前高档设备广泛应用的方法。

②预敷焊料法：预敷焊料法也是再流焊工艺中经常使用的施放焊料的方法。在某些应用场合，可以采用电镀法和熔融法，把焊料预敷在元器件电极部位的细微引线上或是PCB板的焊盘上。在窄间距器件的组装中，采用电镀法预敷焊料是比较合适的，但电镀法的焊料镀层厚度不够稳定，需要在电镀焊料后再进行一次熔融。经过这样的处理，可以获得稳定的焊料层。

③预形成焊料法：预形成焊料是将焊料制成各种形状，如片状、棒状、微小球状等预先成形的焊料，焊料中可含有助焊剂。这种形式的焊料主要用于半导体芯片的键合部分、扁平封装器件的焊接工艺中。

7、⑴请说明SMT中元器件贴片机的主要结构。

答：贴片机的基本结构包括设备本体、片状元器件供给系统、印制板传送与定位装置、贴装头及其驱动定位装置、贴装工具（吸嘴）、计算机控制系统等。

贴片机的设备本体是用来安装和支撑贴装机的底座，一般采用质量大、振动小、有利于保证设备精度的铸铁件制造。

贴装头也叫吸－放头，是贴装机上最复杂、最关键的部分，它相当于机械手，它的动作由拾取－贴放和移动－定位两种模式组成。第

贴装前，将各种类型的供料装置分别安装到相应的供料器支架上。随着贴装进程，装载着多种不同元器件的散装料仓水平旋转，把即将贴装的那种元器件转到料仓门的下方，便于贴装头拾取

电路板定位系统可以简化为一个固定了电路板的X-Y二维平面移动的工作台。

计算机控制系统是指挥贴片机进行准确有序操作的核心，目前大多数贴片机的计算机控制系统采用Windows界面。可以通过高级语言软件或硬件开关，在线或离线编制计算机程序并自

动进行优化，控制贴片机的自动工作步骤。

⑵请对贴片机的四种工作类型进行分析和对比。

答：贴片机有四种类型：顺序式、同时式、流水作业式和顺序－同时式。

顺序式贴装机是由单个贴装头顺序地拾取各种片状元器件，固定在工作台上的电路板，由计算机进行控制作X-Y方向上的移动，使板上贴装元器件的位置恰位于贴装头的下面。

同时式贴装机，也叫多贴装头贴片机，是指它有多个贴装头，分别从供料系统中拾取不同的元器件，同时把它们贴放到电路基板的不同位置上。

流水作业式贴装机，是指由多个贴装头组合而成的流水线式的机型，每个贴装头负责贴装一种或在电路板上某一部位的元器件，见图6.25 (a)。这种机型适用于元器件数量较少的小型电路。

顺序－同时式贴装机，则是顺序式和同时式两种机型功能的组合。片状元器件的放置位置，可以通过电路板作X-Y方向上的移动或贴装头作X-Y方向上的移动来实现，也可以通过两者同时移动实施控制。

⑶在保证贴片质量的前提下，贴片应该考虑哪些因素？

答：要保证贴片质量，应该考虑三个要素：贴装元器件的正确性、贴装位置的准确性和贴装压力（贴片高度）的适度性。

⑴元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记，都应该符合产品装配图和明细表的要求。

②贴装元器件的焊端或引脚上不小于1/2的厚度要浸入焊膏，一般元器件贴片时，焊膏挤出量应小于0.2mm；窄间距元器件的焊膏挤出量应小于0.1mm。

元器件的焊端或引脚均应该尽量和焊盘图形对齐、居中。因为再流焊时的自定位效应，元器件的贴装位置允许一定的偏差。

⑶元器件贴装压力（贴片高度）

元器件贴装压力要合适，如果压力过小，元器件焊端或引脚就会浮放在焊锡膏表面，使焊锡膏不能粘住元器件，在传送和再流焊过程中可能会产生位置移动。

如果元器件贴装压力过大，焊膏挤出量过大，容易造成焊锡膏外溢粘连，使再流焊时产生桥接，同时也会造成器件的滑动偏移，严重时会损坏器件。

⑷根据SMT在中国的发展水平，应选择何种贴片机？

答：在选购贴片机时，必须考虑其贴装速度、贴装精度、重复精度、送料方式和送料容量等指标，使它既符合当前产品的要求，又能适应近期发展的需要。如果对贴片机性能有比较深入的了解，就能够在购买设备时获得更高的性能-价格比。例如，要求贴装一般的片状阻容元件和小

型平面集成电路，则可以选购一台多贴装头的贴片机；如果还要贴装引脚密度更高的PLCC/QFP 器件，就应该选购一台具有视觉识别系统的贴片机和一台用来贴装片状阻容元件的普通贴片机，配合起来使用。供料系统可以根据使用的片状元器件的种类来选定，尽量采用盘状纸带式包装，以便提高贴片机的工作效率。

如果企业生产SMT电子产品刚刚起步，应该选择一种由主机加上很多选件组成的中、小型贴片机系统。主机的基本性能好，价格不太高，可以根据需要选购多种附件，组成适应不同产品需要的多功能贴片机。

⑸试叙述SMT维修工作站的配置及用途。

答：对采用SMT工艺的电路板进行维修，或者对品种变化多而批量不大的产品进行生产的时候，SMT维修工作站能够发挥很好的作用。

维修工作站实际是一个小型化的贴片机和焊接设备的组合装置，但贴装、焊接片状元器件的速度比较慢。大多维修工作站装备了高分辨率的光学检测系统和图像采集系统，操作者可以从监视器的屏幕上看到放大的电路焊盘和元器件电极的图像，使元器件能够高精度地定位贴装。高档的维修工作站甚至有两个以上摄像镜头，能够把从不同角度摄取的画面叠加在屏幕上。操作者可以看着屏幕仔细调整贴装头，让两幅画面完全重合，实现多引脚的SOJ、PLCC、QFP、BGA、CSP等器件在电路板上准确定位。

SMT维修工作站都备有与各种元器件规格相配的红外线加热炉、电热工具或热风焊枪，不仅可以用来拆焊那些需要更换的元器件，还能熔融焊料，把新贴装的元器件焊接上去。

⑹试说明SMT装配过程中粘合剂涂敷工序在工艺流程中的位序。

答：SMT装配有两种焊接工艺，在不同的工艺中，粘合剂涂敷工序在工艺流程中的位序不同，下面把两种工艺流程都画出来，可以清楚看到粘合剂涂敷工序在工艺流程中的位序。

SMT印制板波峰焊工艺流程

SMT印制板再流焊工艺流程

8、⑴什么叫气泡遮蔽效应？什么叫阴影效应？SMT采用哪些新型波峰焊接技术？

答：①气泡遮蔽效应。在焊接过程中，助焊剂或SMT元器件的粘贴剂受热分解所产生的气泡不易排出，遮蔽在焊点上，可能造成焊料无法接触焊接面而形成漏焊；

②阴影效应。印制板在焊料熔液的波峰上通过时，较高的SMT元器件对它后面或相邻的较矮的SMT元器件周围的死角产生阻挡，形成阴影区，使焊料无法在焊接面上漫流而导致漏焊或焊接不良。

为克服这些SMT焊接缺陷，除了采用再流焊等焊接方法以外，已经研制出许多新型或改进型的波峰焊设备，有效地排除了原有的缺陷，创造出空心波、组合空心波、紊乱波、旋转波等新的波峰形式。新型的波峰焊机按波峰形式分类，可以分为单峰、双峰、三峰和复合峰四种波峰焊机。

⑵请说明双波峰焊接机的特点。

答：双波峰焊机是SMT时代发展起来的改进型波峰焊设备，特别适合焊接那些THT＋SMT混合元器件的电路板。双波峰焊机的焊料波型如图所示，使用这种设备焊接印制电路板时，THT元器件要采用“短脚插焊”工艺。电路板的焊接面要经过两个熔融的铅锡焊料形成的波峰：这两个焊料波峰的形式不同，最常见的波型组合是“紊乱波”＋“宽平波”，“空心波”＋“宽平波”的波型组合也比较常见；焊料熔液的温度、波峰的高度和形状、电路板通过波峰的时间和速度这些工艺参数，都可以通过计算机伺服控制系统进行调整。

·空心波

顾名思义，空心波的特点是在熔融铅锡焊料的喷嘴出口设置了指针形调节杆，让焊料熔液从喷嘴两边对称的窄缝中均匀地喷流出来，使两个波峰的中部形成一个空心的区域，并且两边焊料熔液喷流的方向相反。由于空心波的伯努利效应（Bernoulli Effect，一种流体动力学效应），它的波峰不会将元器件推离基板，相反使元器件贴向基板。空心波的波型结构，可以从不同方向消除元器件的阴影效应，有极强的填充死角、消除桥接的效果。它能够焊接SMT元器件和引线元器件混合装配的印制电路板，特别适合焊接极小的元器件，即使是在焊盘间距为0.2mm 的高密度PCB上，也不会产生桥接。空心波焊料熔液喷流形成的波柱薄、截面积小，使PCB基

板与焊料熔液的接触面减小，不仅有利于助焊剂热分解气体的排放，克服了气体遮蔽效应，还减少了印制板吸收的热量，降低了元器件损坏的概率。

·紊乱波

在双波峰焊接机中，用一块多孔的平板去替换空心波喷口的指针形调节杆，就可以获得由若干个小子波构成的紊乱波。看起来像平面涌泉似的紊乱波，也能很好地克服一般波峰焊的遮蔽效应和阴影效应。

·宽平波

在焊料的喷嘴出口处安装了扩展器，熔融的铅锡熔液从倾斜的喷嘴喷流出来，形成偏向宽平波（也叫片波）。逆着印制板前进方向的宽平波的流速较大，对电路板有很好的擦洗作用；在设置扩展器的一侧，熔液的波面宽而平，流速较小，使焊接对象可以获得较好的后热效应，起到修整焊接面、消除桥接和拉尖、丰满焊点轮廓的效果。

⑶请叙述红外线再流焊的工艺流程和技术要点。

答：在设备的隧道式炉膛内，通电的陶瓷发热板（或石英发热管）辐射出远红外线，热风机使热空气对流均匀，让电路板随传动机构直线匀速进入炉膛，顺序通过预热、焊接和冷却三个温区。在预热区里，PCB在100~160℃的温度下均匀预热2~3min，焊膏中的低沸点溶剂和抗氧化剂挥发，化成烟气排出；同时，焊膏中的助焊剂浸润焊接对象，焊膏软化塌落，覆盖了焊盘和元器件的焊端或引脚，使它们与氧气隔离；并且，电路板和元器件得到充分预热，以免它们进入焊接区因温度突然升高而损坏。在焊接区，温度迅速上升，比焊料合金熔点高20~50℃，漏印在印制板焊盘上的膏状焊料在热空气中再次熔融，浸润焊接面，时间大约30~90s。当焊接对象从炉膛内的冷却区通过，使焊料冷却凝固以后，全部焊点同时完成焊接。下图是红外线再流焊机的外观和工作原理示意图。

红外线再流焊的技术要点是速度和温度曲线的控制，两者合理的匹配。

⑷请叙述汽相再流焊的工艺过程。

答：把介质的饱和蒸气转变成为相同温度（沸点温度）下的液体，释放出潜热，使膏状焊料熔融浸润，从而使电路板上的所有焊点同时完成焊接。这种焊接方法的介质液体要有较高的沸点，有良好的热稳定性，不自燃。下图是气相再流焊设备的工作原理示意图。

9、⑴涂敷贴片胶有几种方法？请详细说明。

答：涂敷贴片胶到电路板上的常用方法有点滴法、注射法和丝网印刷法。

①点滴法。这种方法说来简单，是用针头从容器里蘸取一滴贴片胶，把它点涂到电路基板的焊盘或元器件的焊端上。点滴法只能手工操作，效率很低，要求操作者非常细心，因为贴片胶的量不容易掌握，还要特别注意避免涂到元器件的焊盘上导致焊接不良。

②注射法。这种方法既可以手工操作，又能够使用设备自动完成。手工注射贴片胶，是把贴片胶装入注射器，靠手的推力把一定量的贴片胶从针管中挤出来。有经验的操作者可以准确地掌握注射到电路板上的胶量，取得很好的效果。

③贴片胶丝网印刷法。用丝网漏印的方法把贴片胶印刷到电路基板上，这是一种成本低、效率高的方法，特别适用于元器件的密度不太高，生产批量比较大的情况。需要注意的关键是，电路基板在丝网印刷机上必须准确定位，保证贴片胶涂敷到指定的位置上，避免污染焊接面。

⑵涂敷贴片胶有哪些技术要求？

答：有通过光照或加热方法固化的两类贴片胶，涂敷光固型和热固型贴片胶的技术要求也不相同。光固型贴片胶的位置，因为贴片胶至少应该从元器件的下面露出一半，才能被光照射而实现固化；热固型贴片胶的位置，因为采用加热固化的方法，所以贴片胶可以完全被元器件覆盖。

贴片胶滴的大小和胶量，要根据元器件的尺寸和重量来确定，以保证足够的粘结强度为准：小型元件下面一般只点涂一滴贴片胶，体积大的元器件下面可以点涂多个胶滴或点涂大一些的胶滴；胶滴的高度应该保证贴装元器件以后能接触到元器件的底部；胶滴也不能太大，要特别注意贴装元器件后不要把胶挤压到元器件的焊端和印制板的焊盘上，造成妨碍焊接的污染。

⑶固化贴片胶有几种方法？

答：固化贴片胶可以采用多种方法，比较典型的方法有三种：

①用电热烘箱或红外线辐射，对贴装了元器件的电路板加热一定时间；

②在粘合剂中混合添加一种硬化剂，使粘接了元器件的贴片胶在室温中固化，也可以通

过提高环境温度加速固化；

③采用紫外线辐射固化贴片胶。