手机组装生产加工流程
手机生产流程
解密手机生产流程 手机生产流程简介：当大家在每一次看到一部新奇而又拥有高性能、鲜亮的外观设计的手机出现时，各位是否有这样的好奇心，这样的手机如何制造出来的呢？今天我们尝试用一个技术的客观角度，来简单描述手机生产的流程，好让大家更进一步了解手机的构造！ 一、手机的设计流程 手机设计公司一般需要最基本有六个部门： ID(Industry Design)工业设计、MD(Mechanical Design)结构设计、HW(Hardware) 硬件设计、SW(Software)软件设计、 PM(Project Management)项目管理、Sourcing资源开发部、QA(Quality Assurance)质量监督 1、ID(Industry Design)工业设计 手机的外观、材质、手感、颜色配搭，主要界面的实现与及色彩等方面的设计。 例如摩托罗拉“明”翻盖的半透明，诺基亚7610的圆弧形外观，索爱W550的阳光橙等。这些给用户的特别感受和体验都是属于手机工业设计的范畴，一部手机是否能成为畅销的产品，手机的工业设计显得特别重要！ 2、MD(Mechanical Design)结构设计 手机的前壳、后壳、手机的摄像镜头位置的选择，固定的方式，电池如何连接，手机的厚薄程度。如果是滑盖手机，如何让手机滑上去，怎样实现自动往上弹，SIM卡怎样插和拔的安排，这些都是手机结构设计的范畴。繁琐的部件需要MD的工作人员对材质以及工艺都非常熟识。 摩托罗拉V3以 13.9mm的厚度掀起了手机市场的热潮，V3手机以超薄为卖点，因为它的手机外壳材质选择十分关键，所以V3的外壳是由技术超前的航空级铝合金材质打造而成。可以这样说，特殊外壳材质的选择成就了V3的成功。 另外有个别用户反应在使用某些超薄滑盖手机的时候，在接听电话时总能感觉到手机前壳的左右摇动，这就是手机结构设计出了问题，由于手机的壳体太薄，通话时的扬声器振动很容易让手机的机身产生了共振。 3、HW(Hardware) 硬件设计 硬件主要设计电路以及天线，而HW是要和MD保持经常性的沟通。比如MD要求做薄，于是电路也要薄才行得通。同时HW也会要求MD放置天线的区域比较大，和电池的距离也要足够远，HW还会要求ID在天线附近不要放置有金属配件等等。可想而知一部内置天线的设计手机，其制造成本是会较一部外置天线设计的手机贵上20-25%，其主要因素就是天线的设计，物料的要求与及电路的设计和制造成本平均都是要求较高一些。 通常结构设计师(MD)与工业设计师(ID)都会有争论，MD说ID都是画家，画一些大家做不出来的东西，而ID会说MD笨，不按他们的设计做，所以手机卖得不好。所以，一款新的手机在动手设计前，各个部门都会对ID部门的设计创意进行评审，一个好的ID 一定要是一个可以实现的创意，并且客户的体验感觉要很好才行。当年摩托罗拉V70的ID就是一个很好的实现创意例子，后期市场的反应也不错，而西门子的Xelibri的创意虽然也很好，也可实现，但可惜的是最终客户的使用感觉并不好，所以一个真正好的创意，不但要好看，可实现，而且还要好用。 另外HW也会与ID吵架，ID喜欢用金属装饰，但是金属会影响了天线的设计以及容易产生静电的问题，因此HW会很恼火，ID/MD 会开发新材料，才能应付ID的要求。诺基亚8800就是一个好例子，既有金属感，又不影响天线的接收能力。 4、SW(Software)软件设计
手机组装厂生产流程
手机组装厂生产流程 接到公司生产指令： 一：确认生产指令.报目单. 二：以生产指令和报目单，来组装样机 三：确认软件，特别注意LOGO.语言.版本 四：确认包装，和业务员来确认商业包装.卡通箱外包装和卡板的尺寸 五：以上确认后，由仓库发送物料到组装厂。工程人员出送软件 六：物料到达组装厂后，与组装厂仓库人员确认物料，特别注意贵重物料的数量，确保一直后安排生产 七：生产；将报目和生产指令给组装厂确认后，由组装厂PMC和工程人员来安排生产生产工位注意事项与标准；在生产中凡是接触到PCB板的必须带静电环和静电手套，以避免静电损坏PCB板，焊接工位的烙铁的温度不能超过350度 1 ：PCBA板升级；该工位特别注意，软件版本是否和指令单一致，操作人员必须带静电环和静电手套，并检查PCB板有无不良，有不良及时上报。 2 ：贴按键DOME；该工位操作员要带手指套避免DOME上留下指纹、汗液，导致按键不良，在贴DOME 之前要用酒精清洗PCB板上的金手指触点。 3 ：焊接送话器；送话器正负极不能焊反，焊接点必须均匀，不要假焊漏焊连锡，特别注意焊点的锡不要过多。此工位烙铁温度不能高出320度，焊接时间不能高于2秒，否则温度时间过高，导致送话器损坏。特别一些机型 4 ：焊接喇叭；确认好是否有正负极不能焊反，焊点均匀圆滑。 5 ：安装天线；我公司的产品都是内制天线，在安装是特别要注意天线的触点，是否与PCB板接触好（我公司大多都是喇叭在天线内，有音腔密封泡棉，在贴泡棉工位特别注意不要偏位，偏位很容易将PCB板的天线触点盖主导致发射功率底） 6 ：焊接LCD；该工位非常关键，我们C200主板的LCD的FPC非常容易损坏，所以在焊接LCD的时候必须一次成型，烙铁的温度不能超过350度，在LCD的1脚和20脚19脚的FPC特别容易焊接不良导致损坏，所以该工位的操作人员必须经过专业的培训。焊点的锡均匀圆滑，不能有高低不平连锡虚焊假焊。 7 ：固定LCD；该工位要开机检测LCD是否焊接好，有无不良。用酒精将LCD焊点处的焊油擦洗干净后将LCD固定到PCB板上。 8 ：装壳；装壳前要检查PCB板上的LCD.喇叭.送话器.天线.DOME是否焊接好装到位，确认后装壳；装面壳时不要把LCD保护摸压到，装完壳后检查A壳与B壳是否装到位，有无缝隙。有些机型的壳料是电镀或者高光亮漆，必须要贴保护摸，避免划伤。 9 ：装螺丝；该工位的电批要根据我们的螺丝来调试扭力，打螺丝前要检查壳是否装到位。有些机型的螺丝有几种一定要分开。 10：贴镜面；该工位必须带金手指套，确保不要直接用手接触到镜面和LCD，将LCD保护摸拿掉是特别注意不要将面壳LCD泡棉带出来，后用离子风枪把灰尘吹掉后再贴镜面。
手机生产流程介绍
手机流程 一，主板方案的确定 在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT），外形设计部（以下简称ID），结构设计部（以下简称MD）。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3D图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。当设计公司的MKT和客户签下协议，拿到客户给的主板的3D图，项目正式启动，MD的工作就开始了。 二，设计指引的制作 拿到主板的3D图，ID并不能直接调用，还要MD把主板的3D图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是MD的 基本功,我把它作为了公司招人面试的考题,有没有独立做过手机一考就知道了,如果答得不对即使简历说得再经验丰富也没用,其实答案很简单,以带触摸屏的手机为例,例如主板长度99,整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上2.5,整机长度可做到99+2.5+2.5=104,例如主板宽度37.6,整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上2.5,整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板厚度13.3,整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度),在主板的下面加上1.1(包含1.0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙),整机厚度可做到13.3+1.2+1.1=15.6,答案并不唯一,只要能说明计算的方法就行还要 特别指出ID设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。 三，手机外形的确定 ID拿到设计指引，先会画草图进行构思，接下来集中评选方案，确定下两三款草图，既要满足客户要求的创意，这两三款草图之间又要在风格上有所差异，然后上机进行细化，绘制完整的整机效果图，期间MD要尽可能为ID提供技术上的支持，如工艺上能否实现，结构上可否再做薄一点，ID完成的整机效果图经客户调整和筛选，最终确定的方案就可以开始转给MD做结构建模了。 四，结构建模 1.资料的收集 MD开始建模需要ID提供线框,线框是ID根据工艺图上的轮廓描出的,能够比较真实的反映ID的设计意图,输出的文件可以是DXF和IGS格式,如果是DXF格式,MD要把不同视角的线框在CAD中按六视图的方位摆好,以便调入PROE中描线(直接在PROE中旋转不同视角的线框可是个麻烦事).也有负责任的ID在犀牛中就帮MD把不同视角的线框按六视图的方位摆好了存成IGS格式文件,MD只需要在ROE中描线就可以了.有人也许会问,说来说去都是要描线,ID提供的线框直接
手机组装工艺与流程
手机组装工艺与流程 1：固定滑轴 物料：1：滑轴2：金属转轴片3：螺丝M1.7*2.5MM*3PCS 将滑轴与锌合金转轴成直角长方形状对接，用螺丝固定。 2：安装转轴线 物料：1：转轴线2：对接好的锌合金转轴滑轴部分3：按键面壳 将转轴线先从金属转轴片右边转轴孔 3：按键面壳与转轴对接加工 材料1：对接好的锌合金转轴滑轴部分2：按键面壳3：左回弹转轴支柱4：右转轴线保护圈 将左回弹轴支柱用螺丝刀压入按键左转轴孔内侧与边缘平齐。右边将转轴线卡入转轴保护圈中。 4：按键面壳与转轴对接 用螺丝刀将左回弹支柱架压下，将按键面壳与转轴对接好，再将转轴线保护圈压入右端转轴孔。 5：加工显示屏底壳 物料;1:显示底壳2:显示屏内托 将显示屏内托的右下角内侧剪出一个30-50MM的缺口以便走转轴线，再把内托放入显示屏底壳中。 6：滑轴与显示屏底壳连接 将转轴线从显示屏底壳外侧穿过，再将底壳与滑轴重合，转动无擦壳无异响再将螺丝打上固定。 7：显示屏固定 物料1：显示小板 在屏下2长边加贴0.3MM宽度的3M胶，屏边缘按PCB上指示框对其贴稳。 8：显示小板固定 物：1：显示屏小板2：加工好的外壳 在小板底层2侧贴上3M胶，再将转轴线与显示小板公母插对接，将转轴线整理到专用的过槽里，将PCB平稳放入显示屏内托上，轻压粘牢。最后将听筒喇叭扣入听筒槽中。 9：贴按键 物料：1：主板2：一体锅仔按键 将锅仔片贴在主板对应位置 10：主板安装 物料：1：主板2：上工位外壳 将转轴线头与主板对接，将外音喇叭理直先放入转轴中间的空间。再将按键放入按键面盖对应的按键槽中，主板按键朝塑胶平整放下。最后将MIC放入专用卡口中。 11：安装天线盖 物料：1：上工位机器 将摄像头与马达用3M胶固定在指定位置，将天线盖扣在指定位置 12：主板底壳安装 物料1:上工位机器2：天线盖 直接和上主机底壳 13：整机功能与基本外观测试