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铝基板资料

铝基板测试资料

电性能测试:

铝基板电性能测试主要是检验铝基板材的耐高压状况。常见的耐压不良主要由以下情况引起:

1.设计安全距离太小按照目前行业通用规则,导线的安全距离(铜到铝的距离)1000V大于1mm. 2000V大于2mm 3000V大于3mm

安全距离还包括:成型孔偏位孔环披锋成型披锋,以上三点为PCB厂在生产中常见的隐患。

成型孔偏位成型孔偏位若孔边有孔环,偏位造成孔环距离铝基太近,在高压测试时,因铝材面所承受的电压值过大,向孔环位形成放电现象,造成向上打火。可目视检查到孔位有烧黑的不良点。

孔环披锋孔环披锋的主要表现为,成型后,孔壁处理不良,孔内有残屑。在高压测试时,因残屑造成尖端发电,发生铝材对介质层的不平均放电,造成向上打火,可目视检查到不良点。

成型披锋主要是成型边有铝材披锋或毛刺,高压测试时,因铜面安全距离不够,铝材披锋形成尖端放电,打火点位于板边,靠近板边铜面可以看见不良点。

2 测试方式

耐压测试若采用DC(直流)电压测试,在形成的闭合电路中,正极和负极不在一个网络里,电流不能进行有效的做功。所以,只有一个完整的闭合电路才能形成相应的电流、电压、电阻、功率。因为直流电是由正极一直向负极在运动,在非闭合电路中,如果电流无法从正极流向负极,造成电荷负载,从而造成瞬间(0.05秒)电流过大。在测试的过程中,因为有电流在流动,已形成电阻和电压。

根据欧姆定理:

U=IR 在测试中。已知U(电压为额定值)I(电流)在测试过程中的变化值,R(电阻)随着电流的变化也在发生变化。现已知铝面积大于导线铜面积,(导体横切面积越大。电阻越小、电流越大),铜面的电阻值小于铝面的电阻值,铜面的电流大于铝面的电流。所以,在此测试过程中,因压合的特性,铜箔压合面的铜牙、杂质、空洞等原因,形成的电流弧由铜面向铝面放电,造成向下打火。

解决此不良的方法:1.增加压合介质层的厚度,减少介质层的空洞发生

2.尽量采用小板测试的方式,减少潜在的电弧放电。

3.铜面设计多采用圆角处理的方式,减少尖端放电的发生

4.根据直流电与交流电的相对应关系:D C≈1.414 AC 采用AC测试

目前的耐压测试中,测得数据是在额定电压时,电流通过导体对介质层的影响。目前通用的耐电压测试标准为:2 X工作电压+1000V

如果工作电压为220V ,耐压测试电压为:2X220V+1000V=1440V

极限电压测试:由客户指定测试电压值,按客户要求进行耐电压测试,根据产品的使用,一般指定电压为1750V、2500V、3000V、5000V。

单PCS测试与大板测度的区别

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单PNL测试

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