TDA2030替代功放IC芯片30W ESOP8封装.PDF

TDA2030替代功放IC芯片30ＷＥSOP8封装一、前言:

传统大功率功放芯片，一般都是模拟的功放芯片，象大家都熟悉的TDA2030、LM1875、TDA1521等。这些功放除了音质会好一点，其它的对于现在的D类功放来说，都是缺点。如今随着技术的进步，D类功放的音质技术早已突破，比传统功放芯片差不了多少。以HX8330为代表的D类功放，是替代这些优秀的前辈产品不二之选。

二、模拟功放的缺点：

●电源供电一般都要用正负双电源供电。

●大部分都是插件式。

●因本身发热严重，需要带一块沉重的铝片散热。

●占用PCB板和机壳的空间很大。

●外围元件多，特别是电解电容也用的多。

三、HX8330概述：QQ:298391364

HX8330是一款30W高效D类音频功率放大电路，主要应用于音响等消费类音频设备。此款电路可以驱动低至4Ω负载的立体声扬声器，功效高达90%，使得在播放音乐时不需要额外的散热器。其特点如下：

●15W功率输出(12V电压，4Ω负载，TND+N=10%）；

●30W功率输出（16V电压，4Ω负载，TND+N=10%）；

●效率高达90%，无需散热片；

●较大的电源电压范围8V~20V；

●免滤波功能，输出不需要电感进行滤波；

●输出管脚方便布线布局；

●良好短路保护和具备自动恢复功能的温度保护；

●良好的失真；

●增益36dB；

●差分输入；

●简单的外围设计；

●封装形式：ESOP8。

四、应用领域：

●拉杆音箱:

●大功率喊话器:

●落地音箱:

●蓝牙音箱

●扩音器

五、芯片对比分析：

六、

功能框图与引脚说明：

七、应用原理图：

如上图，可以很清晰的看出硬件的外围电路是极其简单的，bom成本低廉

八、HX8330优势说明：

1、外围元件少，电路简单,

2、效率高达90%，无需散热片

3、占用PCB板空间小

4、16V供电时，功率可以到达30W

九、总结：

我写这边文章的目的，并不是想要抵扉传统的模拟功放。只是想告诉各位同仁，在如今市场竞争激烈的环境下，一个成品的利润能多铮几毛钱，都是一件不容易的事。我们在选择功放的时候，如果不是做HIFI级别的音箱，音质要求不是很高的情况下。选择合适的Ｄ类功放也是一种有效降低生产成本的方法。

tda2030_功放_OTL_BTL_OCL单、双电源___高保真

TDA2030A是高保真集成功放之一，许多功放电路都采用这种集成方式。用TDA2030A做几款不同形式的功放，也许能给音响爱好者增加一点趣味。 一、用TDA2030A做成的OTL形式的功放 OTL功放的形式:采用单电源，有输出耦合电容。如图1所示电路中的R5 (150 kΩ)与R4 (4.7 kΩ)电阻决定放大器闭环增益，R4电阻越小增益越大，但增益太大也容易导致信号失真。两个二极管接在电源与输出端之间，是防止扬声器感性负载反冲而影响音质。C3(0.22 uF)电容与R6(1 Ω)的电阻是对感性负载(喇叭)进行相位补偿来消除自激，该电路采用36V单电源，输出功率约20 W。 二、用TDA2030A做成的OCL形式功放 OCL功放的形式是采用双电源，无输出耦合电容，如图2所示，由于无输出耦合电容低频响应得到改善，属于高保真电路。双电源采用初级线圈中间点接地、上下电压对称相等的变压器，经过整流滤波后构成±18 V的双电源，输出功率为20 W。 三、用TDA2030A做成的BTL形式功放 BTL的主要特点是:由两个相同的功放组成，输入信号互为反相。实际采用放大器的同相输入与反相输入，以保证输入信号互为反相，同时还应使两输入信号的幅度相同，这样便可以满足BTL电路形式的基本要求。电路图如图3所示，其中R7 (1 kΩ)与R8(33 Ω)电阻对信号分压后衰减的倍数与U1的放大倍数正好相同，衰减后的信号通过R5加在U2的反相输入端。事实上是由两个运放完成了一路信号放大，实际测得输出电平高出用一个集成电路的

1.5倍。即原输出功率为20 W的运放，现输出功率约为50 W。但由于BTL电路特点，选择集成电路时尽可能用参数一致的两个运算放大电路，调整输入信号幅度，可通过输入正弦波用示波器观察两输入信号的幅度，这时调整R7使两输入信号的幅度相同，以保证在提高功率的同时尽可能减小非线性对称性失真。笔者曾见到与图3类似的电路，但其电路中没有R7, R8对信号分压后衰减的电阻，而U2的反相输入端R5(680 Ω)电阻仍接地。表面看来它也满足BTL电路的特点，喇叭也能发声，但用一个集成电路U1也能发出同样响的声音(U1的④脚对地接喇叭)，而U2的④脚对地接喇叭却无声，正常应该能发声。事实上，原来由于信号通过U2的④脚与②脚相连的R4 (22 kΩ)电阻时，极大衰减了输入信号，再从680Ω与地之间加到U2的反相端，信号几乎为零。用一个U1也能发出声响的原因是:U2在电源电压作用下对信号形成一个接地通路，与喇叭一端接地相同。 经过以上分析，读者也可以将其他功放集成块做类似的变换，大家不妨试一下

基于TDA2030设计的功放

TDA2030功放电路 院系名称: 电气与信息工程学院 专业班级: 电气工程及其自动化13-1班学生姓名: 指导老师: 职称:教授 黑龙江工程学院 二○十四年十二月

目录 第1章概述 (1) 1.1 选题的来源及其目的与意义 (1) 1.2 选题的主要研究内容 (1) 1.3 制作要求以及技术指标 (2) 第2章电路结构及其工作原理 (2) 2.1 方案论证及其选择 (2) 2.2 电路结构及其工作原理 (3) 2.3 元器件的选择 (5) 第3章系统安装与调试 (6) 3.1 系统安装与调试 (6) 3.2安装与调试的注意事项 (7) 第4章心得体会 (8) 参考文献 (9) 附录 (10)

第一章概述 1.1选题来源、目的及意义 在这个学期的模拟电子技术一科中，我们学习了一些简单的放大电路，比如利用三极管、晶体管等具有放大功能的器件放大功率、电压等等，在这样一些知识的基础下，我选择了这次做一个简单的具有功率放大作用的小功放，也就是平时最常见的小音箱。制作这个小音箱，平时可以用来放大音乐，录音等声音，意义有二，一是根据大脑中已有的知识，从理论出发，结合实际，亲自动手，将知识和理论结合起来，使自己拥有一个技能；再一个是做出功放平时可以用来放放音乐，放松心情，在紧张的工作学习中缓解一下精神上的焦虑，从而使自己事半功倍的完成任务。 1.2选题研究的主要内容 由于这个功放是用集成芯片制成，而这个电路的核心就是这个集成芯片，因此我们要搞清楚这个芯片的作用及使用方法，把这个搞清楚了其余的就是一些连电路的事了，因此我们要知道TDA2030芯片的一些简单知识。当然，电路里一些其他的器件也要有所了解，下面就进行一个粗略的介绍。稳压二极管：是电子电路中常用的一种二极管，是一种用于稳定电压，且工作在反向击穿状态下的二极管。反向击穿状态是指给二极管加反向电压，加到一定值后被击穿，此时流过二极管的电流虽在变化，但电压的变化都很小，即电压维持在一个恒定值范围内，稳压管就是利用二极管此种特性进行稳压的。 TDA2030：是一块性能十分优良的功率放大集成电路，其主要特点是上升

常见芯片封装类型的汇总

常见芯片封装类型的汇总 芯片封装，简单点来讲就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。所以，封装对CPU和其他大规模集成电路起着非常重要的作用。 今天，与非网小编来介绍一下几种常见的芯片封装类型。 DIP双列直插式 DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。DIP封装结构形式有多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP （含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。 DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存储器和微机电路等。 DIP封装 特点： 适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。 在内存颗粒直接插在主板上的时代，DIP 封装形式曾经十分流行。DIP还有一种派生方式SDIP（Shrink DIP,紧缩双入线封装），它比DIP的针脚密度要高六倍。 现状：但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个。随着CPU内

tda2030功放电路图

tda2030功放电路图 TDA2030是德律风根生产的音频功放电路，采用V型5 脚单列直插式塑料封装结构。如图1所示，按引脚的形状引可分为H型和V型。该集成电路广泛应用于汽车立体声收录音机、中功率音响设备，具有体积小、输出功率大、失真小等特点。并具有内部保护电路。意大利SGS公司、美国RCA公司、日本日立公司、NEC公司等均有同类产品生产，虽然其内部电路略有差异，但引出脚位置及功能均相同，可以互换。 电路特点： 1.外接元件非常少。 2.输出功率大，Po=18W(RL=4Ω)。 3.采用超小型封装（TO-220）,可提高组装密度。 4.开机冲击极小。 5.内含各种保护电路，因此工作安全可靠。主要保护电路有：短路保护、热保护、地线偶然开路、电源极性反接（Vsmax=12V）以及负载泄放电压反冲等。 6.TDA2030A能在最低±6V最高±22V的电压下工作在±19V、8Ω阻抗时能够输出16W的有效功率，THD≤0.1%。无疑，用它来做电脑有源音箱的功率放大部分或小型功放再合适不过了。 引脚情况： 1.脚是正相输入端 2.脚是反向输入端 3.脚是负电源输入端 4.脚是功率输出端 5.脚是正电源输入端。 注意事项： 1.TDA2030具有负载泄放电压反冲保护电路，如果电源电压峰值电压40V的话，那么在5脚与电源之间必须插入LC滤波器，以保证5脚上的脉冲串维持在规定的幅度内。 2.热保护：限热保护有以下优点，能够容易承受输出的过载（甚至是长时间的），或者环境温度超过时均起保护作用。 3.与普通电路相比较，散热片可以有更小的安全系数。万一结温超过时，也不会对器件有所损害，如果发生这种情况，Po=（当然还有Ptot）和Io就被减少。 4.印刷电路板设计时必须较好的考虑地线与输出的去耦，因为这些线路有大的电流通过。

TDA2030双声道功放电路

TDA2030双声道功放电路 一、电路说明 本电路是以集成电路TDA2030为中心组成的功率放大器，具有失真小、外围元件少、装配简单、功率大、保真度高等特点，很适合无线电爱好者和音响发烧友自制，学生组装。电路中D1—D4为整流二极管，C11为滤波电容，C12为高频退耦电容；RP1为音量调节电位器；IC1、IC2是两个声道的功放集成电路；R1、R2、R3、C2（R7、R8、R9、C7）为功放IC输入端的偏置电路，由于本电路为单电源供电，功放IC输入端直流电压为1/2电源电压时电路才能正常工作；R4、R5、C3（R10、R11、C8）构成负反馈回路，改变R4（R10）的大小可以改变反馈系数。C1（C6）是输入耦合电容，C4（C9）是输出耦合电容；在电路接有感性负载扬声器时，R6、C5（R12、C10）可确保高频稳定性。 信号流程：音频信号从X1输入经音量电位器RP1，再由C1（C6）耦合，进入IC1（IC2）的1脚，由集成电路放大后从4脚输出，经输出耦合电容C4（C9）到达X2。 二、性能参数 输入电压：AC≤18V

DC≤24V 输出功率：Po＝15W＋15W(RL=4Ω) 输出阻抗：4—8 Ω 三、元件清单：位号 名称 规格 数量 R1、R2、R3、R5、R7、R8、R9、R11 电阻 100k 8

R4、R10 电阻 4.7k 2 R6、R12 电阻 22 2 RP1 电位器

50k 1 C1、C6 电解电容 4.7uF 2 C2、C3、C7、C8 电解电容 47uF 4

C4、C9 电解电容 1000uF 2 C11 电解电容 2200uF 1 C5、C10、C12

芯片封装全套整合(图文精选对照)

芯片封装方式大全 各种IC封装形式图片 BGA Ball Grid Array EBGA 680L LBGA 160L PBGA 217L Plastic Ball Grid Array SBGA 192L QFP Quad Flat Package TQFP 100L SBGA SC-70 5L SDIP SIP Single Inline Package

TSBGA 680L CLCC CNR Communicatio n and Networking Riser Specification Revision 1.2 CPGA Ceramic Pin Grid Array DIP Dual Inline Package SO Small Outline Package SOJ 32L SOJ SOP EIAJ TYPE II 14L SOT220 SSOP 16L

DIP-tab Dual Inline Package with Metal Heatsink FBGA FDIP FTO220 Flat Pack HSOP28SSOP TO18 TO220 TO247 TO264 TO3

ITO220 ITO3p JLCC LCC LDCC LGA LQFP PCDIP TO5 TO52 TO71 TO72 TO78 TO8 TO92

PGA Plastic Pin Grid Array PLCC 详细规格PQFP PSDIP LQFP 100L 详细规格METAL QUAD 100L 详细规格PQFP 100L 详细规格TO93 TO99 TSOP Thin Small Outline Package TSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline Package uBGA Micro Ball Grid Array uBGA Micro Ball Grid

TDA2030经典电路

2015年大学生创新基地第二阶段培训题目题目：基于TDA2030的音频功放 一、培训目的 独立完成一个音频功放，增加同学们对DXP软件的使用熟练度及对各种电子元器件的认识。本功放分成两部分，前置放大加调高低音部分及功率放大两部分，其中功率放大部分是必做部分，前置放大部分有能力的同学也可以做（希望同学们都做），DXP使用熟练的同学可以将两个原理图连起来画在同一个板子上。 二、原理图： 1. 功率放大，必做！（基础部分） 2. 前置放大加调高低音部分，有能力的同学做完功率放大后可选做（加分部分） 三、电路工作原理： 本电路是基于TDA2030A的音频功放电路，TDA2030A是电话机根生产的音频功放电路，采用V型5 脚单列直插式塑料封装结构。该集成电路广泛应用于汽车立体声收录音机、中功率音响设备，具有体积小、输出功率大、失真小等特点。本电路是内含各种保护电路，因此工作安全可靠。主要保护电路有：短路保护、热保护、地线偶然开路、电源极性反接以及负载泄放电压反冲等。TDA2030A能在最低±6V最高±22V的电压下工作在±19V、8Ω阻抗时能够输出16W的有效功率，THD≤0.1%。无疑，用它来做电脑有源音箱的功率放大部分或小型功放再合适不过了。 NE5532是高性能低噪声双运算放大器（双运放）集成电路，用作音频放大时音色温暖，保真度高，在上世纪九十年代初的音响界被发烧友们誉为“运放之皇”，至今仍是很多音响发烧友手中必备的运放之一。本电路中采用NE5532进行前置放大。电路中J2口接入音频信号，经前置放大后，进入调高低音部分，最后通过TDA2030进行功率放大。该电路中同时也加入了话筒和音频接口，做完该电路后且调试成功后，有兴趣的同学可以接上音源，通过扩音器来享受自己的劳动成果。 四、元器件实物图

功放电路TDA2030详解

功放集成电路TDA2030详解 音频功放电路TDA2030，采用5 脚单列直插式塑料封装结构，如图所示，按引脚的形状引可分为H型和V型。该集成电路广泛应用于汽车立体声收录音机、中功率音响设备，具有体积小、输出功率大、谐波失真和交越失真小等特点。并设有短路和过热保护电路等，多用于高级收录机及高传真立体声扩音装置。意大利SGS公司、美国RCA公司、日本日立公司、NEC公司等均有同类产品生产，虽然其内部电路略有差异，但引出脚位置及功能均相同,可以互换。 电路特点： [1].外接元件非常少。 [2].输出功率大，Po=18W(RL=4Ω)。 [3].采用超小型封装（TO-220）,可提 高组装密度。 [4].开机冲击极小。 [5].内含各种保护电路，因此工作安全可靠。 主要保护电路有：短路、过热、地线偶然开路、电源极性反接（Vsmax=12V）、负载泄放电压反冲等。 极限参数：如表1所示。 表1 TDA2003极限参数（TA=25 ℃） 封装形式：TDA2030为5脚单列直插式，如上图1所示 电气参数：如表2所示

表2：TDA2030电气参数（Vcc=±14V，TA=25℃)

典型应用电路： 各元器件的作用：

注意事项： TDA2030具有负载泄放电压反冲保护电路，如果电源电压峰值电压40V的话，那么在5脚与电源之间必须插入LC滤波器，以保证5脚上的脉冲串维持在规定的幅度内。 热保护：限热保护有以下优点，能够容易承受输出的过载（甚至是长时间的），或者环境温度超过时均起保护作用。 与普通电路相比较，散热片可以有更小的安全系数。万一结温超过时，也不会对器件有所损害，如果发生这种情况，Po=（当然还有Ptot）和Io就被减少。 印刷电路板设计时必须较好的考虑地线与输出的去耦，因为这些线路有大的电流通过。 装配时散热片与之间不需要绝缘，引线长度应尽可能短，焊接温度不得超过260℃，12秒。 虽然TDA2030所需的元件很少，但所选的元件必须是品质有保障的元件。

TDA2030 2.1三声道功放设计性实验报告

物理与电子工程学院 设计性实验报告 课题名称： TDA2030双声道功放 学生姓名：杨万庆 学号： 2013450095 指导教师: 肖涛 专业班级：13级物本<2>班 提交日期：2014年11月10日

TDA2030双声道功放设计实验报告 13级物本（2）班杨万庆学号：2013450095 （凯里学院物理与电子工程学院556011） 摘要 为培养运用基本知识进行简单电路设计的能力，扎实基础理论，我们现初次进行模电课程设计。此次课程设计的题目是功放，目的是为了实现音效功率放大功能。 该功放由NE5532、LM7809、双12V变压器及一些电阻电容等组成。整个电路由变压、整流、滤波、稳压、功率放大电路构成，最为关键的是中间的整流桥滤波电路和稳压电路，由上述电路构成一个完整网络，以达到功率放大且不失真的效果，形成一个完整的功放电路。 关键词：TDA2030 NE5532 LM7809 双12V变压器电阻及电容 TDA2030 dual channel power amplifier design experiment （Abstract） Ability to make simple circuit design for the training of the basic knowledge, a solid foundation of theory, we present initial electric mode of curriculum design. The course design is the subject of the power amplifier, the purpose is to realize the audio power amplifying function. The power amplifier is composed of NE5532, LM7809, double 12V transformer and some resistance capacitance etc.. The whole circuit is composed of a transformer, rectifier, filter, voltage regulator, power amplifier circuit, the most critical is the middle bridge rectifier filter circuit and a voltage stabilizing circuit, constitute a complete network consists of the circuit, in order to achieve the power amplification and distortion effect, form a complete power amplifier circuit. Keywords: TDA2030 NE5532 LM7809 dual 12V transformer capacitor and resistor 一、实验目的 1、学习功放的设计方法； 2、掌握功放的主要性能参数及其测试方法。 3、通过实验过程培养综合运用所学知识解决实际问题的工作能力； 二、实验器材 万用表电烙铁锡丝烙铁架松香等 三、实验原理

IC的常见封装形式

IC的常见封装形式 常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。 按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。 按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。 封装的历程变化：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP 1、DIP(DualIn－line Package)双列直插式封装 D—dual两侧 双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出 2、SIP(single in-line package)单列直插式封装 引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状 3、SOP(Small Out-Line Package) 小外形封装双列表面安装式封装 以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路） 4、PQFP（Plastic Quad Flat Package）塑料方型扁平式封装 芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。适用于高频线路，一般采用SMT技术应用在PCB板上安装

5、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装 QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形 6、QFN(quad flat non-leaded package)四侧无引脚扁平封装 封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN 7、PGA(Pin Grid Array Package)插针网格阵列封装 插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈阵列状排列，一般要通过插座与PCB板连接。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。 8、BGA(Ball Grid Array Package)球栅阵列封装 其底面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚。适应频率超过100MHz，I/O 引脚数大于208 Pin。电热性能好，信号传输延迟小，可靠性高。

TDA2030A功放芯片电路图

BTL的主要特点是:由两个相同的功放组成，输入信号互为反相。实际采用放大器的同相输入与反相输入，以保证输入信号互为反相，同时还应使两输入信号的幅度相同，这样便可以满足BTL电路形式的基本要求。电路图如图3所示，其中R7 (1 kΩ)与R8(33 Ω)电阻对信号分压后衰减的倍数与U1的放大倍数正好相同，衰减后的信号通过R5加在U2的反相输入端。事实上是由两个运放完成了一路信号放大，实际测得输出电平高出用一个集成电路的1.5倍。即原输出功率为20 W的运放，现输出功率约为50 W。但由于BTL电路特点，选择集成电路时尽可能用参数一致的两个运算放大电路，调整输入信号幅度，可通过输入正弦波用示波器观察两输入信号的幅度，这时调整R7使两输入信号的幅度相同，以保证在提高功率的同时尽可能减小非线性对称性失真。笔者曾见到与图3类似的电路，但其电路中没有R7, R8对信号分压后衰减的电阻，而U2的反相输入端R5(680 Ω)电阻仍接地。表面看来它也满足BTL电路的特点，喇叭也能发声，但用一个集成电路U1也能发出同样响的声音(U1的④脚对地接喇叭)，而U2的④脚对地接喇叭却无声，正常应该能发声。事实上，原来由于信号通过U2的④脚与②脚相连的R4 (22 kΩ)电阻时，极大衰减了输入信号，再从680Ω与地之间加到U2的反相端，信号几乎为零。用一个U1也能发出声响的原因是:U2在电源电压作用下对信号形成一个接地通路，与喇叭一端接地相同。 TDA2030A的BTL大功率功放电路原理图 发布: | 作者:－－ | 来源: －－ | 查看:219次 | 用户关注： 采用4个TDA2030A或LM1875组成双通道的BTL电路。电阻为金属膜电阻，两个大滤波电容为6700U/25V（实测耐压可达40v左右）的红宝石或黑金刚（这两个品牌质量好一点）电解电容，其它电容采用CBB无极性电容。TDA2030A是目前性价比最高的功放集成块之一，内部有完善的过载及过热保护，是入门级功放制作的绝佳选择。TDA2030A的工作电压范围较广，从±6~±22V都可以正常工作。

TDA2030A单电源功放的设计

一、设计目的 1．学习基本理论在实践中综合运用的初步经验，掌握模拟电路设计的基本方法、设计步骤，培养综合设计与调试能力。 2．学会TDA2030A单电源功放的设计方法和性能指标测试方法。 3．培养实践技能，提高分析和解决实际问题的能力。 二、设计内容 1．TDA2030A单电源功放的设计 三、设计任务及要求 1. TDA2030A单电源功放: （1）.TDA2030A极限参数: （2）.T DA2030A主要参数（VCC= 16V，RL=4Ω，Ta=25℃）: 2 3．自拟实验方法、步骤及数据表格，提出测试所需仪器及元器件的规格、数量，交指导教师审核。 4．批准后，进实验室进行组装、调试，并测试其主要性能参数。 四、设计步骤 1．电路图设计： （1）确定目标：设计整个系统是由那些模块组成，各个模块之间的信号传输，并画出TDA2030A单电源功放方框图。 （2）系统分析：根据系统功能，选择各模块所用电路形式。 （3）参数选择：根据系统指标的要求，确定各模块电路中元件的参数。 （4）总电路图：连接各模块电路。 2．电路安装、调试： （1）为提高学生的动手能力，学生自行设计印刷电路板，并焊接。 （2）在每个模块电路的输入端加一信号，测试输出端信号，以验证每个模块能否达到所规定的指标。 （3）重点测试稳压电路的稳压系数。

（4）将各模块电路连起来，整机调试，并测量该系统的各项指标。 五、总体设计思路 1．TDA2030A单电源功放的设计原理 六、实验设备及元器件 1.万用表 2.示波器 3.交流毫伏表 4.计算机 5.腐蚀设备 6.电烙铁 7.转印机 8.打印机 9.TDA2030A单电源功放元件清单：

基于TDA2030A功放制作详细教程

TDA2030A功放教程 一：制作要求 运用TDA2030A与简单外围电路制作一个音频功放电路，把来自信号源的微弱电信号进行放大，以此驱动扬声器发出声音。 二：制作目的 1、让会员们接触TDA2030A这款芯片，熟悉并掌握TDA2030A的工作原理，及其简单应用。 2、让会员们学会分析电路并且能读懂电路，培养会员们的识图能力。 3、通过这次制作活动，还可以让会员们与之前的语音录放仪结合起来，进一步让他们进行扩展。 让会员们学会合作，提高我们协会整体团结、合作的工作能力，培养协会的团结精神。 三：制作方案 【1】总电路图

本电路可以将是利用运放TDA2030A 制作的功率放大器。电源电压为±12V 至±22V 。输出的最大功率为18W 。 该电路为深度负反馈电路，输出电压的放大倍数约为Av=R1/R2=32.3(具体放大倍数请参考模电书籍负反馈部分)。其中R4选用大功率水泥电阻，因为空载时流过R4的电流会过大。D1与D2为二极管，有黑线或者银色线的一端为负极。没有标有正负号的电容为无极电容，不需要区别正负极。标有正负极的电容要区分正负。电容接错会爆炸。 【2】电路元器件 2.1 TDA2030A 芯片 本次制作的功放是基于集成运放芯片TDA2030A 芯 片，该芯片有5个引脚，分别是：1、正相输入端 2、 反相输入端 3、电源负极 4、输出端 5、电源正极。 信号从正相输入端输入时，输出端的放大信号与正相 输入端的相位相同；信号从反相输入端输入时，输出 端的放大信号与反相输入端的相位相反。5脚和3脚分 别与电源正负极相连，为运放提供能量。 2.2 单联电位器 电位器是具有三个引出端、阻值可按某种变化 规律调节的电阻元件。电位器通常由电阻体和可移 动的电刷组成。当电刷沿电阻体移动时，在输出端 即获得与位移量成一定关系的电阻值或电压。电位 器既可作三端元件使用也可作二端元件使用。后者 可视作一可变电阻器。而双联电位器简单来说就是 有两个三脚电位器构成。 2.3 立体声插座和插头 这是我们在电子市场上买到的3.5mm 立体声耳机插座。它 的机械尺寸如下： 从耳机插座底面的管脚旁边会有①②③④⑤的编号，对应 尺寸图。 TDA2030A 实物图 单联电位器 立体声插座

常见元件的封装形式

常见元件的封装形式 对于集成电路芯片来说，常见的封装形式有DIP(即双列直插式)，根据封装材料的不同，DIP封装又可以分为PDIP(塑料双列直插式)和CDIP(陶瓷双列直插式)； SIP(即单列直插式)；SOP(即小尺寸封装)；PQFP(塑料四边引脚扁乎封装)；PLCC(塑料有引线芯片载体封装)和LCCC(陶瓷无引线芯片载体封装)；PGA(插针网格阵列)、BGA(球形网格阵列)等。对于具体型号的集成电路芯片来说，其封装形式是固定的，如74系列集成电路芯片，一般采用DIP 封装形式，只有个别芯片生产厂家提供两种或两种以上封装形式。 对于分立元件(如电阻、电容、电感)来说，元件封装尺寸与元件大小、耗散功率、安装方式等因素有关。 1.电阻器常用的封装形式 电阻器常用的封装形式是AXIALO·3～AXIALl·0，对于常用的1／81r小功率电阻来说，可采用AXlALO·3或AXIALO·4(即两引线孔间距为0·762～1·016cm)：对于1／4W电阻来说，可采用AXlALO·5(即两引线孔间距为1·27cm)，但当采用竖直安装时，可采用AXlALO·3。 2.小容量电解电容的封装形式 小容量电解电容的封装形式一般采用RB·2／．4(两引线孔距离为0·-2英寸，而外径为0．4英寸)到RB．5／1·0(两引线孔距离为O·5英寸，而外径为1·0英寸)。对于大容量电容，其封装尺寸应根据实际尺寸来决定。 3.普通二极管封装形式 普通二极管封装形式为DIODEO·4～DIODEO·7。 4.三极管的封装形式 三极管的封装形式由三极管型号决定，常见的有T0-39、T0-42、T0-54、TO-92A、TO-92B、T0-220等。 对于小尺寸设备，则多采用表面安装器件，如电阻、电容、电感等一股采用SMC线封装方式；对于三极管、集成电路来说，多采用SMD封装方式。 进行电原理图编辑和印制板设计时，器件型号完全确定后，可以从器件手册查到封装形式和尺寸，或测绘后用PCBLib编辑器创建元件的封装图。 当用户实在无法确定时，也可以在PCB编辑器窗口内，单击元件“放置工具"，再 单击“测览”按钮，从Advpcb·ddb元件封装图形库中找出所需元件的封装形式。

TDA2030A功放电路图

TDA2030A功放电路图,引脚图,电路图 发布时间:2011-5-5 9:49:33 | 来源: 第一价值网| 查看: 1551次| 收藏| 打印 TAG：TDA2030A功放电路图TDA2030A引脚图TDA2030A电路图 一、用TDA2030A做成的OTL形式的功放 OTL功放的形式:采用单电源，有输出耦合电容。如图1所示电路中的R5 (150 kΩ)与R4 (4.7 kΩ)电阻决定放大器闭环增益，R4电阻越小增益越大，但增益太大也容易导致信号失真。两个二极管接在电源与输出端之间，是防止扬声器感性负载反冲而影响音质。C3(0.22 uF)电容与R6(1 Ω)的电阻是对感性负载(喇叭)进行相位补偿来消除自激，该电路采用36V单电源，输出功率约20 W。 二、用TDA2030A做成的OCL形式功放 OCL功放的形式是采用双电源，无输出耦合电容，如图2所示，由于无输出耦合电容低频响应得到改善，属于高保真电路。双电源采用初级线圈中间点接地、上下电压对称相等的变压器，经过整流滤波后构成±18 V的双电源，输出功率为20 W。 三、用TDA2030A做成的BTL形式功放 BTL的主要特点是:由两个相同的功放组成，输入信号互为反相。实际采用放大器的同相输入与反相输入，以保证输入信号互为反相，同时还应使两输入信号的幅度相同，这样便可以满足BTL电路形式的基本要求。电路图如图3所示，其中R7 (1 kΩ)与R8(33 Ω)电阻对信号分压后衰减的倍数与U1的放大倍数正好相同，衰减后的信号通过R5加在U2的反相输入端。事实上是由两个运放完成了一路信号放大，实际测得

输出电平高出用一个集成电路的1.5倍。即原输出功率为20 W的运放，现输出功率约为50 W。但由于BTL 电路特点，选择集成电路时尽可能用参数一致的两个运算放大电路，调整输入信号幅度，可通过输入正弦波用示波器观察两输入信号的幅度，这时调整R7使两输入信号的幅度相同，以保证在提高功率的同时尽可能减小非线性对称性失真。笔者曾见到与图3类似的电路，但其电路中没有R7, R8对信号分压后衰减的电阻，而U2的反相输入端R5(680 Ω)电阻仍接地。表面看来它也满足BTL电路的特点，喇叭也能发声，但用一个集成电路U1也能发出同样响的声音(U1的④脚对地接喇叭)，而U2的④脚对地接喇叭却无声，正常应该能发声。事实上，原来由于信号通过U2的④脚与②脚相连的R4 (22 kΩ)电阻时，极大衰减了输入信号，再从680Ω与地之间加到U2的反相端，信号几乎为零。用一个U1也能发出声响的原因是:U2在电源电压作用下对信号形成一个接地通路，与喇叭一端接地相同。 TDA2030单电源接法电路图 TDA2030是许多电脑有源音箱所采用的Hi-Fi功放集成块。它接法简单，价格实惠。额定功率为14W。电源电压为±6～±18V。输出电流大，谐波失真和交越失真小（±14V/4欧姆，THD=0.5%）。具有优良的短路和过热保护电路。其接法分单电源和双电源两种：单电源接法

基于TDA2030的音频功放设计报告

基于TDA2030的音频功放设计 院（系）名称信息工程学院 专业班级09 普本电信一班学号 学生姓名 指导教师

2012年5月25日 基于TDA2030的音频功放设计报告 1整体设计思路 音频功率放大器主要由前置级、音调级、功率放大级3部分组成。前置级要求输入阻抗高、输出阻抗小、频带宽、噪声小;音调级对输入信号主要起到提升、衰减作用；功率放大级是音频功率放大器的主要部分，它决定输出功率的大小，要求输出功率高，输出功率大的特点。 将功率集成块按一定方式组合，构成音频功率放大集成电路，其频响宽、噪声低、失真小。运用已有的集成电路，可以大大简化了电路的制作过程。 TDA2030是飞利浦公司生产的，实物图如图1 2.集成音频功率放大器TDA2030 TDA2030简介：TDA 2030是一块性能十分优良的功率放大集成电路，其主要特点是上升速率高、瞬态互调失真小，在目前流行的数十种功率放大集成电路中，规定瞬态互调失真指标的仅有包括TDA 2030在内的几种。我们知道，瞬态互调失真是决定放大器品质的重要因素，该集成功放的一个重要优点。 TDA2030 集成电路的另一特点是输出功率大，而保护性能以较完善。根据掌握的资料，在各国生产的单片集成电路中，输出功率最大的不过20W，而TDA 2030的输出功率却能达18W，若使用两块电路组成BTL电路，输出功率可增至35W。另一方面，大功率集成块由于所用电源电压高、输出电流大，在使用中稍有不慎往往致使损坏。然而在TDA 2030集成电路中，设计了较为完善的保护电路，一旦输出电流过大或管壳过热，集成块能自动的减流或截止，使自己得到保护。 TDA2030集成电路的第三个特点是外围电路简单，使用方便。在现有的各种功率集成电路中，它的管脚属于最少的一类，总共才5端，外型如同塑料大功率管，这就给使用带来不少方便。

TDA2030型功率放大器课程设计

摘要 TDA2030A是许多电脑有源音箱所采用的HI-FI功放集成块。它接法简单，价格实惠，输出电流大，谐波失真和交越失真小，具有优良的短路和过热保护电路。其有单电源和双电源两种接法，在本设计中使用双电源接法。 TDA2030A是德律风根生产的音频功放电路，采用V型5 脚单列直插式塑料封装结构。按引脚的形状引可分为H型和V型。该集成电路广泛应用于汽车立体声收录音机、中功率音响设备，具有体积小、输出功率大、失真小等特点。并具有内部保护电路。意大利SGS公司、美国RCA公司、日本日立公司、NEC 公司等均有同类产品生产，虽然其内部电路略有差异，但引出脚位置及功能均相同，可以互换。 关键词：TDA2030A 功率放大

目录 第1章概述 (1) 1.1 设计目的 (1) 1.2 基本功能 (1) 第2章系统总体方案设计 (1) 2.1 设计思路 (1) 2.2 设计方案 (2) 2.3 设计要求 (2) 第3章各模块功能与设计 (3) 3.1 元件分析 (3) 3.2 放大电路的基本设计 (4) 3.3 电源设计 (4) 3.4 音量调节设计 (5) 3.5 总体电路设计 (6) 第4章总体分析 (6) 4.1 安装调试 (6) 4.2 元件清单 (7)

第1章概述 1.1 设计目的 任务： 如下图所示，使用功率放大器TDA2030或TDA2004设计一个音频功放电路。 1.2 基本功能 1.系统有左右双声道。 2.失真率小。 3.具备高音和低音的调节功能。 4.具有音量、和左右声道均衡控制。 第2章系统总体方案设计 2.1 设计思路 一般地，语音放大电路由“前置放大电路”、“有源带通滤波器”、“功率放大器”、“喇叭”等几部分结构构成。 音频信号输入前置放 大器 带通滤 波器 功率放 大器 喇叭图2.1

TDA2030与4558组成的音箱电路及维修

一、功放电路图 4558D是一片常见的运算放大电路，为8脚双列直插式封装，常用于普及型台式CD、vCD中的话筒放大电路以及DAC(数／模转换)之后的运算放大输出级。 在该前置级运算放大电路中(图2)，4558D接成了双电源工作电路，其中⑧脚接副电源的正电压vcc’，④脚接副电源端的负端vss’，为该片电路提供工作电源。左、右声道信号由接口J输入，先分别经过R43、R42后至音量电位器w，同轴调节后的信号分别由c28、c29耦合至前置级运放Ic4的5、3脚，经内部电路放大处理后由⑥⑦与①②脚输出。使用该片运放Ic不仅是为微弱的输入信号提供放大．主要还是起平衡调节的作用。因为多媒体音箱不仅仅只是为接驳电脑使用，同样地可以接驳其他的影音器材。如我们平常使用的磁带、CD 随声听等，而该类器材一般又只能接驳在耳机输出端口。我们知道，该端口是功率放大后的输出端口，若此时直接接入功放级的话，会产生严重的失真。于是该音箱中使用了运放Ic，先由R43、R42对输入信号进行取样，由音量电位器(w)控制好音量后，再分别由C28、C29耦合到Ic4的⑤③脚对取样过来的信号进行放大处理。 由⑥⑦与①②脚输出前置放大级放大后的左、右声道信号，经R、C网络后输入到功率放大级IC2、ICl的①脚，进行功率放大。其中c39、c40与w’相连电路为高音调节电路，其实该电路并非能将高音频域进行提升，而是根据电容通高频的原理，将高频声音信号提取到可变电阻w’，此时调节w’，等于将高频成分不同程度的对地短路，从而模拟高音调节功能。另外，前置放大级输出端⑥⑦与①②脚分别接R41、R40(该两电阻参数一致)合成L、R 信号后至重低音(Bass)调节电位器，经调节大小后输入至Ic5的⑤脚(见图3)。Ic5同样由双电源供电，即⑧脚接Vcc’、④脚接vss’。与Ic4不同的是，Ic5相当于BTL形式的接法，将低音成分更大程度的放大后输入到“低音炮”功放级IC3的①脚，并且耦合到Ic3①脚时采用了大容量的电解电容，而不像左、右声道Ic2、Icl的①脚输入端的无极性小容量电容，进一步地保证了低频信号的“畅通无阻”。 TDA2030A是一片常见的单声道高保真功率放大集成电路，除了在音质方面具有很好的表现之外，其外围电路比较简单，可以说是傻瓜型了。在该电路中，ICl～IC3均接成了OCL的形式，对应各引脚功能如下：①放大输入端、②反馈端、③负电源vss输入、④放大后输出端、⑤正电源端Vcc输入。 至此．由三片相同的功率放大电路，分别对左、右、低旨炮各声道推动。还原出声音。 二、电源电路 如图1．市电经电源控制开关K连接到变压器的初级。变压器次级的中心抽头直接接公共地极，两边引脚经D1～D4桥式整流后，正极相对公共地为正电源端．负极相对地为负电源端。正电源端由C36滤波后输出Vcc，负电源由C37滤波后输出Vss。经实测，该主电源为直流±15V，为三片功放Ic(ICl～IC3)提供工作电源。 另外，主电源vcc端经R22限流、D5稳压、C33滤波后输出副电源端Vcc’，主电源端Vss经R23限流、D6稳压、C17滤波后输出副电源vss’，为运放IC4、IC5提供±5V 的工作电源。其中LED为工作状态指示灯。 三、检修实例 [例1]冷机工作正常，但若干秒后各声道均发出较大的“沙…”尖叫声，断电一段时间后又能正常工作，至若干秒后故障重现。 开箱检查。并没发现什么物理异常现象。考虑到三片放大IC或两片前置放大IC 同时出现热稳定性不良的可能性不大，看来故障主要还是在公共的电源部分，试着将D1～

音频功率放大器设计TDA2030模电课设.

课程设计 题目高保真音频功率放大器设计学院 专业 班级 姓名 指导教师 年月日

课程设计任务书 学生姓名：专业班级： 指导教师：工作单位： 题目: 高保真音频功率放大器设计 初始条件： 可选元件：集成功放LA4100或LA4102；集成功放4430；集成功放TD2030；集成功放TDA2004、2009； 集成功放TA7240AP（集成功放的选择应满足技术指标）。电容、电阻、电位器若干；或自 备元器件。直流电源±12V，或自备电源。 可用仪器：示波器，万用表，毫伏表 要求完成的主要任务: （1）设计任务 根据技术指标和已知条件，选择合适的功放电路，如：OCL、OTL或BTL电路。完成对高保真音频功率放大器的设计、装配与调试。 （2）设计要求 ①输出功率10W/8Ω； 频率响应20~20KHz； 效率>60﹪； 失真小。 ②选择电路方案，完成对确定方案电路的设计。计算电路元件参数与元件选择、并画出总体电路原理 图，阐述基本原理。（选做：用PSPICE或EWB软件完成仿真） ③安装调试并按规定格式写出课程设计报告书。 时间安排： 1、年月日集中，作课设具体实施计划与课程设计报告格式的要求说明。 2、年月日，查阅相关资料，学习电路的工作原理。 2、年月日至年月日，方案选择和电路设计。 2、年月日至年月日，电路调试和设计说明书撰写。 3、年月日上交课程设计成果及报告，同时进行答辩。 指导教师签名：年月日 系主任（或责任教师）签名：年月日

摘要 本文设计的高保真音频功率放大器，带八欧负载，输出功率可达10W，整体电路分为四级：电源、前置放大电路、音调调节电路、功率放大电路；正负电源用7815和7915设计，前置放大和音调调节电路用NE5532设计，功率放大电路用TDA2030设计，制作和调试后，各项指标已实现。 关键字：音频功率放大器，音调调节，TDA2030，NE5532。