SMT制程工艺操作规程

生产工艺流程：

作业质量要求：不接收不符合要求之物料，即领对料。

方可上线生产。

2>作业注意事项：先进先出，做好“锡膏、红胶管理记录”，按时执行锡膏储存温度点检（要求温度为2-10摄氏度），并做好点检记录，发现温度异常时要即时知会拉长处理，用过的锡膏或红胶瓶要拧紧瓶盖。

3>作业质量要求：按时点检，保证储存温度在2-10摄氏度范围内，做好相应记录。

4.锡膏/红胶印刷:1>作业依据：《锡膏印刷作业指导书》\《SMT红

胶印刷操作规范》

2>作业注意事项：

a.锡膏印刷必须在下线前做好锡膏解冻（4小时以

上）及搅拌工作（搅拌时间必须在10分钟以上，

搅拌时力度应适中、均匀），红胶解冻时间至少

为4-8小时，并要检查钢网是否为所对应的机型、

以及是否符合钢网标准(如是否完整无损坏、严

重变形、堵孔等)。

b.印刷工位处不能有风扇或空调对着吹风，因为风

会破坏锡膏的粘着特性。

c.丝印台及钢网在印刷前需清洁干净，不得有脏

物。

d.在试印和钢过程中发现钢网或其它问题导致不

能正常印刷时即时知会拉长处理。

e.印刷过程中要随时保持钢网底面及丝印台面的

清洁，特别是对有金手指的板印刷时要特别做好

清洁防护，印几块板后就要清洁一次，以防止金

手指上锡。

f.在印刷过程中注意适当速度和角度，批量下线时

每印刷好一块PCB板后检查印刷的质量，合格的

才能流入下一工位，印刷好的PCB板堆积数量不

得超过5PCS以上.

g.当印红胶过程中有个别印胶质量不佳的点时，需

用棉签粘清洗剂清洗干净，并重新点胶以保证点

胶品质

h.在批量印刷过程中，当印刷质量变坏时，须用棉

布沾酒精，对钢网各孔位

及背面进行清洗，清洁后用压缩空气将印刷部分

的空位吹通。在清洗、

沾胶、金手指上锡、堵孔等不良现象的板方可进行贴片作业，对印刷不良板要清洗干净后

g.除被受权人员外，其他任何人不得私自进行贴片机主控计算机的操

作，更不能进行贴片机程序的调用、更改。

3>作业质量要求：编程员要对所输出之贴片机程序文件及排料表的正确性进行

检验

确认，确保输出文件的正确性，并对

操机员及拉长反馈的问题进行即时程

序调整。

6.贴片机上料：1>作业依据：《上料表》、《BOM》、《工序检验作业

规范》

2>作业注意事项：

a.上料前按照拉长之工作指示准备好待产产品之排料表

并向物料员领料备料。

b.按照“上料三要素”（即：新料盘与旧料盘核对，新料

盘与排料表核对，排料表与BOM单核对）执行上料

作业，严禁上错料的情况发生，并做好上料记录。

c.上料时，操机员不但要对料盘上标识之元件型号规格执

行确认，还要用万用表等仪器对阻容元件本体参数

进行测试，确保其符合规定要求。

d.首次上料完成后及中途换料完成后必须知会生产拉长

对上料的符合性进行检查，并做好上料检查记录。

只有经拉长检查确认无误后方可开机生产。

e.即时向拉长反馈物料异常情况。

f.对于盘装IC及其它有极性元件的上料要注意其摆放及

极性方向。