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低硬度高导热硅橡胶的性能分析

低硬度高导热硅橡胶的性能分析
低硬度高导热硅橡胶的性能分析

低硬度高导热硅橡胶的性能分析

摘要:随着工业生产和科学技术的发展,低硬度高导热硅橡胶的性能研究越来

越广泛,硅橡胶具有优异的耐高低温、耐候、耐老化、电气绝缘等优点,其应用

领域也越来越广,因此,导热硅橡胶复合材料的研究引起了人们广泛的重视。本

文使用:使用氮化硅和甲基乙烯基硅橡胶制备了导热硅橡胶材料,并对实验的结

果进行了对比分析,希望给相关领域研究人员提供一定理论指导。

关键词:低硬度;高导热;硅橡胶

0引言

近年来,随着电子工业的迅速发展,电子电路向小型化、密集化方向聚集,

业界对导热材料提出了更新更高要求;除此之外,业界还期望导热材料能够具有

质轻、优异力学性能、耐化学腐蚀和易工艺化优点。众所周知,硅橡胶是以聚硅

氧烷为主链的弹性体,而聚硅氧烷则由Si-O(硅-氧)链重复连接构成,因而

具备耐高低温、耐老化、优良的电绝缘等优异性能,可用来制备导热材料,即导

热硅橡胶。导热硅橡胶的制备一般都是采用填充导热填料硫化法,而导热填料可

分为金属型和非金属型,金属型导热填料主要有铝、银和铜,非金属型导热填料

主要有氮化硅、氮化硼、氮化铝、氧化镁和氧化铝等,但也有人采用石墨和碳纤

维制备导热硅橡胶。目前,业界大多采用加大填充量制备导热硅橡胶,但填充量

过大会导致硅橡胶力学性能变差,失去减振作用。本文制备了具有低硬度和良好

弹性的导热硅橡胶材料。

1提高硅橡胶力学性能的研究

硅橡胶虽然具有独特而优异的耐高低温、耐侯、电气性能等特性,但由于Si

-O(硅-氧)键键长较长,取代基较少,所以分子间作用力较低,具有很好的

柔性,较好的耐低温性能较低的分子间作用力使得硅橡胶的力学性能较低,从而

也限制了它在许多场合的应用。

1.1原材料

生胶:110甲基乙烯基硅橡胶(乙烯基含量分别为0.04%,0.06%,0.08%,

0.16%,0.22%,0.3%),浙江合盛有限公司,分子量63万。

补强填料:气相法白炭黑,CAB-O-SIL TS-530,美国CABOT公司生产。

硫化剂:双-2,5(2,5-二甲基-2,5-二叔丁基过氧化己烷,DBPMH)。

1.2主要实验仪器设备

电子天平JY10001 上海精密科学仪器有限公司

XHS型邵氏A橡胶硬度计营口市材料实验机厂

CH-10-A型测厚仪浙江临海仪表厂

XLD-A型电子式橡胶拉力机长春市第二试验机厂

平板硫化机(型号:XLB-D400×400)青岛市建功橡胶机械厂

粘弹谱仪DMA242 德国耐驰公司

1.3硅胶的制备

硅橡胶的制备

硅橡胶采用开放式双辊筒炼胶机加工,辊筒温度为室温。具体工艺如下:首

先将硅橡胶生胶加到辊筒上,开动机器,使其包辊后,逐步加入补强填料白炭黑

进行混炼,混炼操作时间与填料用量有关,一般在25分钟左右,混炼均匀后,

薄通数遍,然后在烘箱中热处理一定时间,冷却后再将混炼胶返炼,然后加入双

一2,5,薄通6至8次,打卷下片,于平板硫化机上进行模压,在10MPa压力、

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