以海绵铜为原料生产电镀级硫酸铜工艺技术

白铜锡配方与铜锡合金电镀工艺

白铜锡配方的改进与铜锡代镍工艺 （周生电镀导师） 白铜锡合金镀层应用广泛，由于皮肤对镍镀层有过敏性反应，市场对无镍电镀之需求增加，白铜锡代镍电镀工艺镀层中不含铅、镉等重金属元素。目前无氰白铜锡的稳定性不如含氰配方，本文白铜锡为氰化白铜锡电镀，镀层呈银白色，光亮、坚硬，延展性好，长时间电镀无雾状产生，180烘烤60分钟不变色，适宜做镀金、银、锡钴和钯前的底层电镀，更适合各类阴、阳极电泳漆。 周生电镀导师之（@q）：（3）（8）（0）（6）（8）（5）（5）（0）（9） 电镀导师之 [（微）（Xin）]：（1）（3）（6）（5）（7）（2）（0）（1）（4）（7）（0） ●配方平台不断发展完善 我们的配方平台包含的成熟量产商业种类多，已有AN美特、乐思、罗哈、麦德美、国内知名公等量产成熟的药水配方。 我们的配方平台帮助了很多中小企业提高产品技术水平，也有不少个人因此创业成功，帮助国内企业抢占国外知名企业市场，提升国产占有率是我们长期追求的目标。 ●配方说明 目前市场上有很多类似抄袭的，或者是买过部分配方后再次转卖的，他们有时候会改动数据，而且不会有后期的改进和升级。他们甚至建立Q群或者微@信群推广配方，我们没有建立任何群。一切建&群的都是假冒。（本*公*告*长*期*有*效）

●镀液配制 PM-3白铜锡可以直接使用，无需稀释或添加任何其他添加剂。 1、彻底清洗镀槽，然后用10%KOH 溶液加热至50℃，浸洗至少两小时，最后用清水 冲洗干净； 2、加入PM-3白铜锡开缸剂； 3、加热至操作温度； 4、检查PH值并做相应调整； 用2-5A/dm2电流电解处理镀液，每升镀液处理30Amin便可开始生产。 ●工作流程 ①基体：锌合金 前处理→预镀铜→碱铜→酸铜→PM-3白铜锡代镍→镀金或银等 ②基体：铁件 前处理→预镀铜→酸铜→PM-3白铜锡代镍→镀金或镀银等 ③基体：铜或其他合金 前处理→酸铜→PM-3白铜锡代镍→镀金或银等 ●镀液维护 ①添加纯水以维持镀液的体积； ②补充剂一套包括三种产品：

电镀铜工艺

电镀铜工艺 A 电镀铜工艺部分 1问题：各镀铜层附着力不良原因： （１）除油前清洁处理不当，铜表面的氧化或钝化膜除干净 （２）除油槽液中的润湿剂被带出或水洗不足造成底铜钝化 （３）板子进入镀槽后电源并未立即打开 （４）电流密度过大 （５）过硫酸根残余物污染 （６）干膜显影后水洗不足 解决方法： （1）A）提高除油槽液温度以利去除基板表面油污和指纹 B必须经微蚀处理除去铜表面的氧化膜和污染物 C检查除油槽和微蚀槽液的活性 （2）A检查水洗程序即水量和水压 B增加水洗流量并在出槽时采用喷淋水洗，确保孔内清洗效果 C提高水洗水温度，喷淋水洗后也可采用多段式溢流水洗 （3）重新检查整流器自动程序 （4）重新检查电镀程序和被镀基板实测面积，适当降低电流密度 （5）如使用过硫酸盐微蚀后，还必须尽5-10%硫酸浸洗，以除去基板表面铜盐类。（6）A.提高喷淋压力 B.检查喷嘴是否被堵塞，并采用适当地喷嘴布置 C、增加水洗温度 2、问题：经第二次电镀铜的导线出现局部漏镀与阶梯式镀层原因： （1）干膜经性影后图像不洁 （2）板面已有指纹及油渍的污染 （3）镀液中有机物含量过多

（4）修版的油墨对待镀板子的线路部分造成意外污染 （5）镀液中的添加剂成分有问题 （6）除油槽中润湿剂被带走，并自小孔内逐渐流出而影响镀铜外观 （7）干膜表面渗出显影液的残渣 （8）显影液受到污染 解决方法： （1）A.重新检查显影程序，确保显影后图像清晰 B.检查底片电路图形布线密度，凡导线有长、线路又密时应特别小心显影操作程序 C.检查显影机显影段喷嘴是否被堵塞 (2)A.提高除油槽液的温度 B.持取班子要特别注意，绝不能用手触摸板面，只能用手掌顶两侧板边 （3）A.使用霍氏槽分析光亮剂 B.按照工艺规定进行活性碳过滤处理 C.严格控制添加剂的含量 （4）检查经修补后的线路部分状态，确保板面无异物 （5）通过工艺试验法和分析法确定添加剂质量优劣并进行调整 (6)增加水洗浸泡时间并在板子出槽时另采用强力喷淋水清洗 （7）A.曝光后须放置30分钟以使反应到达平衡 B.使用低温烘烤以加速溶剂的挥发 C.显影后加强水洗 (8)提高显影的再生速率；保持显影的洁净度 3、问题：板子正反两面镀层厚度不均匀原因： （1）板子两面的电镀面积不一致，尤其是一面是接地层面而另一面是线路面时(2)可能是某一边阳极的线路导电不良所致 解决方法： （1）A.以正反排版方式将板子两面待镀面积加以调整

电镀工艺技术规范

精心整理1?目的本规范规定了零部件电镀层的选择和各镀种及化学处理的标注方法。?本规范适用于产品零部件设计时电镀层种类的选择。? 2?引用标准?GB1238-76?JB/288-75? 3?电镀层的主要目的? 3.1?保护金属零件表面，防止腐蚀。? 3.2?装饰零件外表，使外表美观。? 3.3?提高零件的工作性能。如提高表面硬度、耐磨性、导电性、导磁性、耐热性、钎焊性、反光能力；节约及代替有色金属或贵金属；提高轴承使用寿命；修复磨损零件；热处理时的局部保护以及其它特殊性能。? 4?决定电镀层种类和厚度的因素 4.1零件的工作环境； 4.2被镀零件的种类、材料和性质；? 4.3电镀层的性质和用途；? 4.4零件的结构、形状和尺寸的公差；? 4.5镀层与其互相接触金属的材料、性质；? 4.6零件的要求使用期限。? 5?镀层使用条件的分类? 5.1腐蚀性比较严重的工作环境：大气中含有较多的工业气体、燃料废气、灰尘和盐分以及相对湿度较大的地区。例如工业城市、离海较近的地区和湿热带地区等。或具有大量燃料废气和二氧化硫的室内，以及经常接触手汗的工作条件。? 5.2腐蚀性中等的工作环境：大气中含有少量的工业气体、燃料废气、灰尘和盐分以及相对湿度中等的地区。例如离海较远的一般城市和一般室内环境。?

5.3?腐蚀性轻微的工作环境：大气中工业气体、燃料废气、灰尘和盐分的含量很少，而且气候比较干燥。例如干热带地区、密封良好的设备的内部。? 从防腐蚀的要求来看，有些金属在腐蚀性轻微的条件下可以不加保护层而应用。在比较严重的工作环境下，大部分金属要求有一定形式的防护，而有些金属则不能使用。? 从保护基体金属免受腐蚀的要求来看，一般可考虑：? a.贵金属（金、铂）、含铬18％以上的不锈钢、轧制的磁性合金材料、以及镍铜合金等，一般不需再加防护层。? b.碳钢、低合金钢和铸铁制造的零件，在大气中容易腐蚀，应加保护层。由于工作条件的限制不能采用保护层时，应采用油封防锈。在油中工作的零件，可以不加防护层。? c.铜和铜合金制造的零件，根据不同的使用条件，采用光亮酸洗、钝化、电镀或涂漆保护等。用磷青铜或铍青铜制造的精密零件可以不进行表面处理。? d.铝和铝合金制造的零件，可以采用阳极氧化和封闭处理。不适于阳极氧化的小零件，可采用化学氧化处理。铸造铝合金可采用涂漆防护。用作通信机箱的铝合金须进行导电氧化。? e.锌合金制造的零件，可以采用磷化、钝化、电镀或涂漆防护。? 6?电镀层的选择? 6.1?各类电镀层的特性及用途?镀层按其用途可分下列三类：? a．防护性镀层：主要作用是保护基体金属免受外界腐蚀，不规定对产品的装饰要求。? b．防护－装饰性镀层：除保护基体金属外，还使零件表面美观。?

含铜废料及氧化铜矿制备硫酸铜的工艺

含铜废料及氧化铜矿制备硫酸铜的工艺pdf文档可能在W AP端扫瞄体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。 第4期20 0 3年8月 M uli tpur pos tlz i of M i er l e U ii aton n a Re ou es s rc 矿产综合利用 N O. 4 A ug. 200 3 含铜废料及氧化铜矿制备硫酸铜的工艺 肖顺华 ( 林工学院材料系, 西桂广桂林51O ) 4 O 4 摘要: 述了国内外利用含铜废料及氧化铜矿制备硫酸铜的方法, 就其工艺及经济性进行综并了定性评价. 关键词: 铜废料; 化铜矿; 酸铜含氧硫 中图分类号:Q112 文献标识码: T 3. A 文章编号: 0 0 6 3 ( 0 3 0 - 0 3 0 1 0 -5 2 2 0 )4 0 2 - 4 利用含铜废料, 化铜矿来制备硫酸铜氧具有 专门重要的意义. 不仅能满足市场需要, 它 结构形成机理[ ] 江苏地质,9 2 1 ( ) 5 J. 1 9 ,6 1 : 1 ～5 . 7 [ ] 济美. 机累托石的合成与特性研究[ ] 矿物3陈有J. 学报,91 1 ()8 ～9 . 1 9 . 1 1 :6 1 [] 兰儒, 景兴. 托石矿物提纯工艺探讨口] 4高吴累. 化工矿山技术,9 3 2 ( ) 3 ~ 3 . 1 9 ,3 2 :4 5 [ ] 炎球, 忠华, . 北钟祥累托石粘土的提纯5黄潘等湖工艺口] 矿产综合利用, 9 7 4 :8 3 . . 19 () 2~ 1 [ ] 家寿, 泽强, . TM 交联累托石吸附6孙张等C AB 苯胺废水的研究[ ] 离子交换与吸附, 0 2 1 J. 20 .8 ( )2 3 2 1 3 :2～3. [ ] 晓虹. 芳. 托石合成孔梯

电镀铜锡合金工艺简介

电镀铜锡合金工艺简介 现代电镀网讯： 众所周知，锡铅(Sn-Pb)合金焊料能优异，在电子元器件的组装领域得广泛应用。但是，非常遗憾的是Sn-Pb中的铅对于环境和人体健康有害，限制使用含铅电子材料的活动已正式启动。 在欧洲欧洲委员会已提出电子机器弃物条令案的第3次草案明文规定，在2004年的废弃物中严禁有铅Pb、镉Cd、汞Hg和6价铬Cr等有害物质。在亚洲的日本于1998年已制定出家电产品回收法案，从2001年开始生产厂家对已使用过的废弃家电产品履行回收义务。根据这一法案，日本各个家电·信息机器厂家开始励行削减铅使用量的活动。在这样的背景下，强烈要求开发无铅焊接技术和相应的锡铜Sn-Cu合金电镀技术。 无铅焊料电镀技术要求 关于无铅焊料电镀层和电解液，除了不允许使用含铅物质之外比较难于实现的是要求与以往一直使用的Sn-Pb电镀层有同样的宝贵特性。具体要求的性能，如下所述：(1)环境安全性——不允许有像铅Pb等有害人体健康和污染环境的物质;(2)析出稳定性——获得均匀的外表面和均匀的合金比例;(3)焊料润湿性——当进行耐热试验和高温、高湿试验后，焊料的润湿性仅允许有很小程度的劣化;(4)抑制金属须晶产生;(5)焊接强度粘着性——同焊料材料之间接合可靠性;(6)柔韧性——不发生断裂;(7)不污染流焊槽;(8)低成本;(9)良好的可作业性——主要是指电解容易管理;(10)长期可靠性——即使是长期使用电解液，也能保证电镀层稳定;(11)排水处理——不加特殊的螯合剂(Chelate)，可利用中和凝聚沉淀处理方法清除重金属。 在选择无铅焊料电镀技术时，应当综合分析权衡上述诸多因素，选Sn-Pb电镀性能的无铅焊料电镀技术，选择Sn-Cu(合金焊料)电解液的原因作为无铅焊料电镀技术，现已研究很多种，诸如，试图以Sn-Zn、Sn-Bi、Sb-Ag和Sn-Cu电镀取代一直使用的Sn-Pb电镀。然而，这些无铅电镀技术也是各有短、长，并非十全十美。例如，Sn电镀的优点是低成本，确有电子元器采用电镀锡的力方法，因为是单一金属锡，当然不存在电镀合金比率的管理问题。可是，Sn电镀的缺点突出，如像产生金属须晶(Whisker)而且焊料润湿性随时间推移发生劣化。Sn-Zn电镀的长处于在成本和熔点低，美中不足是大气中焊接困难，必须在氮气中实现焊接。Sn-Bi电镀的优势是熔点低而且焊料润湿性优良，其劣势也不胜枚举：因为Bi是脆性金属，含有Bi的Sn-Bi镀层容易发生裂纹，而且组装后的器件引线和电路板焊接界面剥(L iftoff)，更麻烦的是电解液中的Bi3+离子在Sn-Bi合金阳极或电镀层上置换沉积。Sn-Ag 电镀的优点是接合强度以及耐热疲劳特性都非常好，缺点是成本高，也存在Sn-Ag阳极和S n-Ag镀层上出现Ag置换沉积现象。 上述的无铅电镀技术都有优异的特性，同时也存在很多有待进一步研究的课题，实用化为时尚早。为此，日本上村工业公司认为Sn-Cu电镀最有希望取代Sn-Pb电镀，可以发展成实用化技术，于是决定开发Sn-Cu电解液。关于Sn-Cu电镀层特性，它除了熔点稍许偏高(S n-Cu共晶温度227℃)之外，润湿性良好。成本低，对流焊槽无污染，而且可抑制金属须晶生成。 Sn-Cu合金焊料的开发Sn/Sn2+的标准电极电位是-0.136Vvs.SHE(25℃)，然而Cu/Cu2+是+0.33V，两者之间的电位差比较大，在—般的单纯盐类电解液里，铜Cu很容易优先析出。 而且，当用可溶性Sn阳极或者Sn-Cu合金阳极的时候，由于电解液中的Cu2+离子和阳极的Sn之间置换反应产生析出沉表1标准电解液和作业条件(获得sn-lwt%Cu镀层的情况积。因此，把电解液中的Sn2+和Cu2+的析出电位搞得相接近，需要有抑制铜Cu优析出的络合剂。通过研究各种各样的络合剂，最后终于找到Sn-Cu电解液配方，它能使Sn和Cu形成合金并可抑制在铜Cu阳极上的置换沉积。

电镀工艺技术规范

电镀工艺技术规范-标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII

1 目的本规范规定了零部件电镀层的选择和各镀种及化学处理的标注方法。本规范适用于产品零部件设计时电镀层种类的选择。 2 引用标准 GB1238-76 JB/288-75 3 电镀层的主要目的 3.1 保护金属零件表面，防止腐蚀。 3.2 装饰零件外表，使外表美观。 3.3 提高零件的工作性能。如提高表面硬度、耐磨性、导电性、导磁性、耐热性、钎焊性、反光能力；节约及代替有色金属或贵金属；提高轴承使用寿命；修复磨损零件；热处理时的局部保护以及其它特殊性能。 4 决定电镀层种类和厚度的因素 4.1零件的工作环境； 4.2被镀零件的种类、材料和性质； 4.3电镀层的性质和用途； 4.4零件的结构、形状和尺寸的公差； 4.5镀层与其互相接触金属的材料、性质； 4.6零件的要求使用期限。 5 镀层使用条件的分类 5.1腐蚀性比较严重的工作环境：大气中含有较多的工业气体、燃料废气、灰尘和盐分以及相对湿度较大的地区。例如工业城市、离海较近的地区和湿热带地区等。或具有大量燃料废气和二氧化硫的室内，以及经常接触手汗的工作条件。

5.2腐蚀性中等的工作环境：大气中含有少量的工业气体、燃料废气、灰尘和盐分以及相对湿度中等的地区。例如离海较远的一般城市和一般室内环境。 5.3 腐蚀性轻微的工作环境：大气中工业气体、燃料废气、灰尘和盐分的含量很少，而且气候比较干燥。例如干热带地区、密封良好的设备的内部。 从防腐蚀的要求来看，有些金属在腐蚀性轻微的条件下可以不加保护层而应用。在比较严重的工作环境下，大部分金属要求有一定形式的防护，而有些金属则不能使用。 从保护基体金属免受腐蚀的要求来看，一般可考虑： a.贵金属（金、铂）、含铬18％以上的不锈钢、轧制的磁性合金材料、以及镍铜合金等，一般不需再加防护层。 b.碳钢、低合金钢和铸铁制造的零件，在大气中容易腐蚀，应加保护层。由于工作条件的限制不能采用保护层时，应采用油封防锈。在油中工作的零件，可以不加防护层。 c.铜和铜合金制造的零件，根据不同的使用条件，采用光亮酸洗、钝化、电镀或涂漆保护等。用磷青铜或铍青铜制造的精密零件可以不进行表面处理。 d.铝和铝合金制造的零件，可以采用阳极氧化和封闭处理。不适于阳极氧化的小零件，可采用化学氧化处理。铸造铝合金可采用涂漆防护。用作通信机箱的铝合金须进行导电氧化。 e.锌合金制造的零件，可以采用磷化、钝化、电镀或涂漆防护。 6 电镀层的选择

电 镀 标 准

电镀标准2009-02-27 18:56 电镀标准 名称标准编号摘要 铝及铝合金电镀前表面准备方法 JB/T 6986-93 本标准规定了铝及铝合金电镀前一般应进行的表面准备方法，包括清洗、表面调整处理、浸镀、预镀等。适用于铝及铝合金（包括常用铸铝、变形铝合金）的表面准备。不适用于电铸用铝和铝合金模芯的表面准备。引用标准 GB1173 铸造铝合金技术条件 GB3190铝及铝合金加工产品的化学成份 GB5270金属基体上的金属覆盖层术语清洗cleaning 清除工件表面油污或外来物的工艺过程。表面调整处理conditioning 把工件表面状态转变成适合于以后工序进行成功处理的工艺过程。 电镀准备方法的选用铝件电镀前表面准备工艺过程一般为清洗------表面调整-------浸镀-------预镀，经过热处理的铝件，清洗前还需采用机械磨光、抛光加工或酸、碱浸蚀以除去热处理氧化膜。选用表面准备方法时，应注意区别下述情况：a.铝件的材料牌号（对照G B1173和GB3190）； b.铝件的制造方法，例如是铸造或压力加工方法制造等；c.铝件是否经过热处理。其它镀前准备方法的选用根据不同的情况，实际生产中也可采用清洗------表面调整-------阳极氧化，或吹砂------清洗-----表面调整---------出光等镀前准备工艺。除浸锌外，也可浸镀镍、镍锌合金、铁等重金属，在选用这些工艺过程时，电镀后的铝件应按GB5270规定的方法进行试验，电镀层必须符合结合强度良好的要求。 清洗和表面调整的处理清洗清洗工艺由蒸汽除油，有机溶剂清洗，可溶性乳化剂清洗，铝材料清洗剂清洗及相应的水漂洗工序组成。常用的有热碳酸盐-磷酸盐水溶液清洗液。油污严重的铝件开始清洗时可采用弱碱性或弱酸性溶液清洗。表面调整处理的目的 a.除去铝件表面原有的氧化膜；b.除去表面有害的微量成份。常用的表面调整处理溶液通常的表面调整处理是在中等温度的氢氧化钠溶液中浸渍后充分的水漂洗，再浸入硝酸-氟化氢铵溶液以除去表面挂灰，然后水漂洗干净。为了防止氢氧化物和氟化物对环境的污染，也可选用硫酸-过氧化氢溶液代替硝酸-氟化氢铵溶液。热处理铝件的表面调整经过热处理的铝件，要求进行机械加工或磨光的，可用抛光、磨光的方式除去氧化膜，然后进行适当的表面调整处理，不能进行机械加工或磨光的铝件表面应选用酸浸蚀的方法除去氧化膜，常用的酸浸蚀的溶液为热的硫酸-铬酸溶液，也可采用某些行之有效的专利浸蚀液。轧制铝件的表面调整处理采用工业纯铝如L5、L6，防锈铝如LF21等轧制型材准备的铝件，用碳酸盐-磷酸盐溶液清洗后，于室温在硝酸中浸渍能得到满意的效果。铝镁合金的表面调整处理铝镁合金零件如防锈铝L F2，锻铝LD2、LD31等的表面处理调整处理可采用热硫酸浸蚀，本方法对于锻铝等变形铭镁合金和铸造的铝镁合金均较理想，浸蚀时间与合金类型有关，一般铸铝的浸蚀时间较短。含硅铸铝合金件的表面调整处理含水量硅量较高的铸铝合金，如ZL101、ZL101A、ZL102、ZL1 08、ZL109等在硝酸-氢氟酸混合液中进行表面调整处理。该溶液也可用于表面不宜进行磨、抛光加工的热处理后的铸件除去热处理氧化膜。浸镀和预镀经过清洗和表面调整处理后的铝件表面应浸镀或浸镀并预镀，常采用浸锌、浸锌并预镀铜、浸锌并预镀镍、浸锡并预镀青铜方式进行。某些牌号或经过某些方式热处理之后的铝件，为了得到理想的效果，往往要对上述工艺或槽液稍作修改。浸锌理想的浸锌层应该是薄而均匀一致，结晶细致且有一定的金属光泽，与基体结合牢固。浸锌层的质量受合金的类型、表面调整处理工艺和浸锌工艺的影响。锌层的沉积量一般为15~50微克/平方厘米，相应的厚度为20~72纳米，理想的沉积量不家宜

电镀件标准

电镀件技术标准 本标准适用于盛百硕科技有限公司防护性和装饰性电镀件。 本标准规定了以钢铁、铝和铝合金、塑料为基体的电镀件的一般标准。 引用标准： GB 1238 《金属镀层及化学处理表示方法》 GB 4955 《金属覆盖层厚度测量－阳极溶解库仑方法》 GB 5270 《金属基体上的金属覆盖层附着强度试验方法》 GB 6458 《金属覆盖层－中性盐雾试验》 GB 6460 《金属覆盖层-铜加速乙酸盐雾试验CASS》 GB 6461 《金属覆盖层－对底材为阴极的覆盖层腐蚀试验后的电镀试样的评级》 GB 6462 《金属和氧化物覆盖层－横断面厚度显微镜测量方法》 GB/T 12610 《塑料上电镀层－热循环试验》 GB/T 12611 《金属零部件镀覆前质量控制技术要求》 GB 9797 《金属覆盖层－镍＋铬和铜＋镍＋铬电镀层》 GB 9798 《金属覆盖层－镍电镀层》 GB 9799 《金属覆盖层－钢铁上锌电镀层》 GB 12600 《金属覆盖层－塑料上铜＋镍＋铬电镀层》 1、名词术语： 1.1、电镀 利用电解使金属或合金沉积在制件表面，形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程。 1.2、塑料电镀 在塑料制件上沉积金属镀层的过程。 1.3、泛点

在镀层表面出现的斑点或污点。 1.4、麻点 在电镀和腐蚀中，于金属表面上形成的小坑或小孔。 1.5、保护等级：覆盖层对底材腐蚀的保护能力。 1.6、外观等级：试样经试验后所有外观缺陷的评定级数。 1.7、主要表面：指零件上电镀前和电镀后的某些表面。这些表面上的镀层对工件的外观和使用性能起着主要作用。 1.8、闪镀：通电时间极短的薄层电镀。 2、镀层分级号的表示规则： 2.1、化学符号，表示基体金属或合金基体中的主要金属或塑料制品，符号后接一斜线。 Fe/……表示基体为钢铁 Al/……表示基体为铝或铝合金 PL/……表示基体为塑料 2.2、如果用铜或含铜量超过50％的铜合金作为底镀层，那么用化学符号Cu表示； 2.3、Cu后的数字代表铜镀层的最小厚度，μm； 2.4、Ni后的数字代表镍镀层的最小厚度，μm；数字后的小写字母，表示镍镀层的类型。 2.5、b表示是在全光亮的电镀规范下沉积的镍层。 2.6、Crr 表示常规铬，最小厚度为0.3μm。 3、基体为金属的电镀层厚度表示方法： 3.1镀锌：( GB 9799) 使用环境 分级号 最小局部厚度(μm) 一般室内环境 Fe/Zn12 12 一般室外环境 Fe/Zn25 25

空气湿法氧化法生产硫酸铜工艺

本文由ｙｕｎｚｈｏｎｇｆｅｉ０３１贡献 ｐｄｆ文档可能在ＷＡＰ端浏览体验不佳。建议您优先选择ＴＸＴ，或下载源文件到本机查看。 维普资讯　ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｃｑｖｉｐ．ｃｏｍ 第　１　第　４期 ９卷　１９　９９　年　８月 江　 西　 冶　 金　 Ｖｕ　．　９．　Ｎｏ． １　１　４ Ａ ＧＸＩ　Ｍ　ＥＴ ＡＬＬＵＲＧＹ　 Ａｕ　ｕ　ｔ　ｇ　ｓ　 １９ ９９ 文　章　编　号　：０　６２　７　（９　９　０　－０　９ｏ １０　．７　７　１９　）４０　２　－３ ２ 空　气　湿　法　氧　化　法　生　产　硫　酸　铜　工　艺　 （　．　西省　稀　土研究　所　，　西　南　昌　Ｉ江　江 ３０　１ ２　江　西　农　业　大　学　，　西　南　昌　３０　１　）　３０　３　江 ３０ ３ 摘　 要　：　介　绍　了以　紫杂　铜为　原科　空　气湿　法　氧化　制取　硫酸　铜　的生　产工　艺　．　产过　程　中 生 影　响饵素　和控制　条件　。 关 键 词　：　空　气　湿　法　氧　化　；　酸　铜　；　艺 硫　工 文　献　标　识　码　 ）　也　士 Ｂ　ｆ 中图　分类　号　： Ｔｅ　ｈｎ　ｌ　ｇ ｆＰｒ　ｄ　ｔｎ　Ｃｏ　ｐｅ ｕｌ　ｈ　ｅ　ｃ　ｏ　ｏ　ｙ　ｏ ｏ　ｕｅ　ｉ　ｇ ｐ　ｒ　Ｓ　ｐ　ａｔ Ｕｓｎｇ　Ｗ　ｅ ｄ　ｉ　ｎ　ｂ　Ａｉ ｉ ｔ　Ｏｘ　ａｔｏ ｙ ｒ １ Ｃ　ＥＮ　Ｓ　—ｈ　ｎ Ｚ　Ｈ Ｈｕ　ｓ　ｅ　ｇ　，　ＨＯ ．　ｏ　ｇ Ｕ　Ｄｅ　ｈ　ｎ　２ １　Ｊａ　ｇ　ｉＰ　ｉ　ｅＲａｅ　ｅｒｈ　Ｒ　ｓａｃ ｎ　ｔｕｅ　Ｊａｇ　ｉ№　№　ｂ　ｎ ３　０ Ｃｈｎ ．ｉｎ　ｘ ∞ｖ∞ ｒ—ａｔ ｅ　ｅｒｈ　Ｉｓ　ｔｔ　ｉｎｘ　ｉ ａ　Ｂ　３　０１　３，　ｉａ ２． Ｊ ｉ　ｉｅｓ￣　ｏ ｃｌｕｅ　．ｉｎ　：　№　ｌ　ｈ　ｇ　３　０　３，　ｉａ ｖｔｉ　ｆＡ　Ｕｎ　ｕｔｒ　Ｊ　ｇｄ　ａ　ｌ ３０１　Ｃｈｎ　）　ｃ Ａ　ｓｒｃ　：　ａｅ　ｎ　ｒｗ　ｍ　ｔｒ　ｌ　ｆ　ｅ ｏ　ｐ　ｒ　ｃａ　ｎ ｓｎ ｅ　ｏｉ　ｔ　ｎｂ　ｉ　ｔｅｐｏｅｓｏ ｂ　ｔ　ｔＢ　ｓｄｏ　ａ ａ　ｉ ｄｃｐ　ｅ ｒ　ａ　ｄｕｉｇｗ　ｔ　ｘ　ａｉ ｙａ　ａ　ｅａ０　ｒ　ｓ　ｐ ｄ　ｏ　ｒ， ｒｃ　ｓ　ｆ　ｈ ｐ　ｏ　ｕｃｉｇ　ｃ　ｐ　ｅ ｕ　ｐ　ａｅ　ａ　ｅ　ｄ　ｓ　ｒｂ　ｄ　．　ｈ ｎ　ｕ　ｎ　ｅ　ｆｃｏ ｎ ｅ　ｃ　ｎｒ　ｌｃ　ｎ　ｉｉｎ　ｉ ｅ　ｐ　ｏ　ｃ　ｉ　ｎ　ｒｄ　ｔｎ ｏ　ｐ　ｒｓ　ｌ　ｈ　ｔ ｒ ｅ　ｅｌ　ｅ　Ｔ　ｅ　ｉｆ　ｅ　ｃ ａ　ｔｒａ　ｄ　ｔ ｏ　ｔｏ ｏ　ｄ　ｔ ｎ　ｔ ｒｄｕ　ｔｏ ｌ　ｈ　ｏ　ｈ ｐ　ｏｅ　ｓａｅｐ　ｉ　ｅ　ｄ　Ｏ　ｔ　ｒ　ｃ　ｓ ｒ ｏｎ　ｔ ｕ　．　ｅ

合金电镀简介

合金电镀简介 前言 合金电镀(ALLOY Plating) 的目的是得到较好的物理性质，较优的耐腐蚀性。美观性、磁性等、他能做热处里，它能取代昂贵的金属，例如锡镍合金可代替金镀层在电子应用。镍磷，镍钴合金的磁性薄膜应用在计算机内存。镍铁合金取代昂贵纯镍镀层。钴钨合金镀层改进铬在高温下的硬度。合金镀层较难控制，须要更高的技数和经验。 1.合金电镀的原理 两种金属要同时电镀沉积必须电位很接近而且其中的金属能单独被沉积出来。若两种金属电位相差太多，可以用铬合剂(complexing agents)使电未拉近，例如黄铜电的锌和铜电位相差甚多，加上铬合剂氰化钠就使铜。锌的电位很接近，一般来说电位相差在200mV就能共同沉积(code-posit)。影响合金电镀的因素有： (1) 电流密度：电流密度增加，卑金属含量会增多。 (2) 搅拌：增加贵金属成份。 (3) 温度：温度提高，贵金属成份增加。 (4) pH值：改变镀层物理性质。 (5) 液组成：直接影响镀层成份。 2.合金电镀液中金属离子的补充 合金电镀液中金属离子的补充可用下列方法： (1) 用合金做阳极。 (2) 用化学药品补充，阳极用不反应阳极(Inert anodes)

(3) 化学药品补充一种金另一种金属用金属阳极， (4) 用不同金属阳极分别挂在同一阳极棒上 (5) 用不同金属阳极分别挂在不同的阳极棒上 (6) 交替使用不同的金属阳极 3.黄铜电镀(Brass Plating) 黄铜电镀的用途主药用在装饰性，润滑性及橡交附卓性的零件上。 黄色，70～80%铜的黄铜镀液配方: 氰化铜Copper Cyanide 32g/l 氰化锌Zinc Cyanide 10g/l 碳酸钠Sodium Carbonate l 氨Ammonia l 氰化钠Sodium Cyanide 50g/l pH 温度25-35℃ 电流密度dm2 阳极镀层同成份 镀铬中的氰化钠控制镀层合金成份及颜色，氨增加锌含量，碳酸钠做pH 的缓冲剂。 4.青铜电镀 青铜电镀除了装饰性用途外在工乘上如轴承.及热处理防止氮化(Nitriding)上都被应用.有时也被用于镍.银的代用品上.其镀液组成如

电镀铜材料

电镀铜材料 1.电镀铜工艺 1.1电镀铜原理 借助外界直流电的作用，在电镀液中进行电解反应，使导电体例如金属的表面沉积一金属或合金层。镀铜是电镀工业中使用最广泛的一种预镀层，包括锡焊件、铅锡合金、锌压铸件在镀镍、金、银之前都要镀铜，用于改善镀层结合力。 1.2常见电镀铜镀液 电镀铜镀液镀液特点 硫酸盐镀液镀液的分散能力和深镀能力比较好，电流效率高，成本较低；需在不同添加剂协同作用下方能达到所需效果，目前被广泛应用在电子行业 焦磷酸盐镀液20 世纪40 ~ 60 年代，电子行业基本上全用焦磷酸盐体系镀铜，镀液分散能力很好，但是镀层结合力差、镀液不稳定且维护困难、镀液的废水处理难度较大 氰化物镀液镀层结晶细致，镀液分散能力好，但是镀液有剧毒，废液处理困难，电子行业基本不用，其它行业也将逐渐淘汰 2.电镀铜材料及应用 铜镀层由于具有良好的可塑性、结合性及易抛光性，广泛用于装饰性保护镀层的底层，这样不但可以减少镀层孔隙，而且可以节约贵重金属的耗用量。另外，由于碳在铜中扩散渗透困难，在工业生产中为了防止局部渗碳往往也要采用镀铜工艺。因此，作为可以改变固体材料表面特性的镀铜工艺在工业上广泛采用。 电镀铜层因其具有良好的导电性、导热性和机械延展性等优点而被广泛应用于电子信息产品领域，电镀铜技术也因此渗透到了整个电子材料制造领域，从印制电路板（PCB）制造到IC 封装，再到大规模集成线路（芯片）的铜互连技术等电子领域都离不开它，因此电镀铜技术已成为现代微电子制造中必不可少的关键电镀技术之一。电子行业的电镀铜技术含量很高，电镀铜层的功能、质量和精度以及电镀方法等方面与传统的装饰性防护性电镀铜技术有所不同。中国的电子信息产业正在迅速崛起，并且电镀铜技术的应用领域正在扩大。 电镀铜技术常用于铸模，镀镍，镀铬，镀银和镀金的打底，修复磨损部分，防止局部渗碳和提高导电性。分为碱性镀铜和酸性镀铜二法。通常为了获得较薄的细致光滑的铜镀层，将表面除去油锈的钢铁等制件作阴极，纯铜板作阳极，挂于含有氰化亚铜、氰化钠和碳酸钠等成分的碱性电镀液中，进行碱性（氰化物）镀铜。为了获得较厚的铜镀层，必须先将镀件

结构件电镀技术规范

结构件电镀技术规范艾默生网络能源有限公司

修订信息表

目录 目录 (3) 前言 (5) 一、电镀镍技术规范 (6) 1 目的 (6) 2 适用范围 (6) 3 关键词 (6) 4 引用/参考标准或资料 (6) 5 规范内容 (6) 5.1 术语 (6) 5.2 工艺鉴定要求 (7) 5.2.1 总则 (7) 5.2.2 设计要求 (7) 5.2.3 鉴定程序 (7) 5.2.4 试验及试样要求 (7) 5.2.5 试验方法及质量指标 (8) 5.2.6 鉴定状态的保持 (8) 5.3批生产检验要求 (9) 5.3.1 镀前表面质量要求 (9) 5.3.2 外观 (9) 5.3.3 镀层厚度 (9) 5.3.4 结合强度 (10) 5.3.5 耐蚀性 (10) 二、电镀锌技术规范 (10) 1 目的 (10) 2 适用范围 (10) 3 关键词 (10) 4 引用/参考标准或资料 (11) 5 规范内容 (11) 5.1 术语 (11) 5.2 工艺鉴定要求 (11) 5.2.1 总则 (11) 5.2.2 设计要求 (11) 5.2.3 鉴定程序 (11) 5.2.4 试验及试样要求 (12) 5.2.5 试验方法及质量指标 (12) 5.2.6 鉴定状态的保持 (13) 5.3 批生产检验要求 (13) 5.3.1 镀前表面质量要求 (13) 5.3.2 外观 (13) 5.3.3 镀层厚度 (14)

5.3.4 结合强度 (14) 5.3.5 耐蚀性 (14) 5.3.6 白色钝化膜的存在性试验 (15) 5.3.7 钝化膜的成份 (15) 三、装饰镀铬技术规范 (15) 1 目的 (15) 2 适用范围 (15) 3 关键词 (15) 4 引用/参考标准或资料 (16) 5 规范内容 (16) 5.1 术语 (16) 5.2 工艺鉴定要求 (16) 5.2.1 总则 (16) 5.2.2 设计要求 (16) 5.2.3 鉴定程序 (16) 5.2.4 试验及试样要求 (17) 5.2.5 试验方法及质量指标 (17) 5.2.6 鉴定状态的保持 (18) 5.3 批生产检验要求 (18) 5.3.1 镀前表面质量要求 (18) 5.3.2 镀层外观 (18) 5.3.3 镀层厚度 (18) 5.3.4 结合强度 (19) 5.3.5 耐蚀性 (19)

硫酸铜杂质脱除工艺

硫酸铜杂质脱除工艺 杨喜云1,李景升1,龚竹青1,刘昌勇2,刘卫东2 (11中南大学冶金科学与工程系,湖南长沙 410083; 21贵溪冶炼厂,江西贵溪 335300) 摘要:采用中和沉淀法,以Na 2CO 3作脱杂剂一次性脱除农用硫酸铜中Pb,Zn,Co ,Ca,Ni 杂质,使之达到电镀用硫酸铜的质量要求.讨论了pH 值、溶液起始浓度、溶液浓缩密度和过滤速度对除杂的影响.结果表明:控制pH 值为4.0,溶液CuSO 4起始质量分数为30%,浓缩液密度为1.320g/cm 3和慢速过滤的条件下,可使产品中的w (Pb)[0.0005%,w (Zn)[0.0005%,w (Co)[0.0005%,w (Ca)[0.0010%,w (N i)[0.0020%.同时采用与小试验相同的工艺流程与条件进行了现场工业试验,产品质量达到小试验产品指标,产品为蓝色有光泽晶体,结晶颗粒均匀,符合电镀用硫酸铜要求,证明该脱杂工艺路线是合理可行的,操作方便,容易实现工业生产.关键词:电镀;硫酸铜;杂质中图分类号:O611.65 文献标识码:A 文章编号:1005-9792(2001)04-0376-03 铜具有许多优良特性,在生产实践中应用十分广泛.在镀铜时,对镀层性质和电镀用硫酸铜要求特别严格,尤其是要求杂质Ca,Ni,As,Co,Fe,Pb 等允许含量极低[1] .目前,我国电镀用硫酸铜主要靠进口.因此,研究低成本条件下由农用硫酸铜经过脱杂处理,制备电镀用硫酸铜很有必要. 近年来,大多数是通过除杂来制备饲料级或试剂硫酸铜[2-6] ,未见据此制备电镀用硫酸铜的报道.龚竹青等对除去农用硫酸铜中的杂质砷和铁已进行了研究[1],在此,作者就脱除农用硫酸铜中Pb,Zn,Co,Ca,Ni 杂质进行探讨,用Na 2CO 3作中和沉淀剂一次性脱除这些杂质以制备电镀用硫酸铜,并进行现场工业试验. 1 实 验 1.1 实验原理 原料中含杂质Pb,Zn,Ni,Ca,Co,它们的碳酸盐溶度积都很小[7],分别为:PbC O 37.4@10-14,ZnC O 31.4@10-11,NiCO 36.6@10-9,CaCO 32.8@10-9,CoC O 31.4@10-13,因此,可通过加入Na 2C O 3调节溶液pH 值,使它们形成碳酸盐沉淀而除去.当溶液pH 值达到4.0时,溶液中Na 2CO 3的总浓度范围为0.02 ~0.03mol/L,Pb,Zn,Ni,Ca,Co 等杂质沉淀后残留在溶液中的质量浓度都在1.0@10-5g/L 以下,所以,可采用Na 2CO 3作脱杂剂.此外,PbSO 4不溶于水,用水溶解原料可除掉部分Pb [2].需指出的是,CuC O 3的溶度积也较小,在上述杂质沉淀时,也必然会有少量铜一起沉淀[8] .为此,要严格控制Na 2CO 3 的用量,减少铜的损失,并从沉渣中再回收铜.1.2 工艺流程 硫酸铜除杂工艺流程见图 1. 图1 硫酸铜除杂工艺流程 收稿日期:2000-08-04 作者简介:杨喜云(1974-),女,湖南邵东人,中南大学讲师,从事湿法冶金和电化学研究. 第32卷第4期2001年8月 中南工业大学学报J.CENT.SOUTH UNIV.TECHNOL. Vol.32 No.4 Aug. 2001

电镀银工艺规范

电镀银工艺规范编号:0TK.929.041

山东泰开电器有限公司二 五年五月一日

一、及铜合金工件表面镀银 1.金属清洗剂除油：将工件在50～90℃的金属清洗剂溶液中浸泡30分钟以上，油污严重或溶液温度低可适当延长时间，必要时可用抹布蘸取金属清洗剂液擦拭； 2.水洗：在热水槽中洗净工件上残存的清洗液； 3.化学除油：采用碱性化学除油，将工件在70～90°的除油液中浸泡30分钟以上，油污严重者可适当延长，除尽油为原则；（注：工件有厚氧化皮且油污极少时，可先在20%左右的稀硫酸中浸泡30～60分钟以松动氧化皮然后除油水洗） 4.水洗：在水洗槽中洗净工件上残存的除油液，水洗槽中的水要根据洗件的数量经常更换以保持清洁； 5.酸洗：在酸洗槽中浸泡酸洗3～10秒，使用新酸时或洗薄壁铜件时时间要短（酸洗时间1～3秒），以免工件过腐蚀； 6.水洗：工件由酸洗槽出来后应立即在水洗槽中洗净工件上残存的酸液，水洗槽中的水要根据洗件的数量经常更换以保持清洁； 7.二次酸洗：在酸洗槽中浸泡酸洗1～3秒，使用新酸时或洗薄壁铜件时时间要短，以免工件过腐蚀；（注：在当酸洗一次经水洗后工件表面已光洁无污点时，可省略第二次酸洗） 8.水洗：工件由酸洗槽出来后应立即在水洗槽中洗净工件上残存的酸液，水洗槽中的水要根据洗件的数量经常更换以保持清洁； 9.钝化：根据钝化效果在钝化槽中钝化5～25秒，一般新配钝化液钝化时间短，反之略长。钝化前一定要清洗干净，不可把上道工序残存液带入钝化液中。 10.水洗：在水洗槽中洗净工件上残存的钝化液。 11.烫干：在50～70℃的热水槽中浸烫10秒，取出晾干； 12.局部保护：需局部电镀而保护的工件干燥后施与保护，缠胶带或涂可剥漆，若涂可剥漆等干后再进行下道工序；（注：若工件表面全部镀则不进行烫干和局部保护直接进入下道工序—漂洗） 13.漂洗：在漂洗槽中浸泡漂洗3～15秒，除去钝化膜； 14.水洗：在水洗槽中彻底洗净工件上残存的漂洗液酸液，水洗槽中的水要经常更换以保持清洁； 15.浸银：在浸银槽中浸泡浸银1～2分钟，必要时可稍摇动以使工件表面浸银颜色均匀呈银白色，若出现蓝灰色应酸洗掉重新进行处理； 16.水洗：在水洗槽中彻底洗净工件上残存的浸银液，水洗槽中的水要经常更换以保持清洁，严防杂质带入镀槽； 17.予镀：清洗后的工件尽快的挂入予镀槽进行予镀，一定要带电入槽（即挂入的同时要导电）；电流密度：10～35℃时，0.1～0.5A/dm2，温度低时电流密度稍低，予镀时间：5～30秒；

电镀铜资料

酸性镀铜溶液的常见故障及处理方法

氯离子含量高会影响酸性亮铜层质量 酸性光亮镀铜溶液中含有适量的氯离子(30～90mg／L)能提高陵层的光亮度和平整性，还能降低镀层应力。但不可过多，否则镀层失去光泽，光亮度下降，光亮范围狭窄，镀层还会产生树枝状的条皎，阳极发生钝化，电压明显上升，电流升不上去。 为避免过多的氯离子进入镀液，配制溶液用水必须用去离子水，瓯然配方中有少量的氯离子要求，但也无需单独加入，因为配制材料即会有少量氯离子存在，基本能满足要求。 若溶液中有过高的氯离子存在，可加入计算量的氧化亚铜予以群决。 某厂新配制的1000L酸性亮铜溶液，使用的材料除去离子水之阶，所有材料都是试剂级的，配成试镀时发现镀出样板平整性很差，也不太光亮，还见有条纹。 根据试样情况，经多方检查，无论是配制过程，还是使用材料均．无可疑之处，最后考虑到可能与氯离子含量有关。估计氯离字含量过高的可能性不大，因为使用的材料都是试剂级的，于是吸出5L溶液，先在此小槽中镀出样板，然后加入250mg氯化钠(当时无试剂级的盐酸)约含30mg／L氯离子，然后在同样工艺条件下再镀样板，结果表面质量明显不一样。 由此可见，凡是用试剂级材料配制的光亮酸性镀铜溶液，若试镀结果质量不够理想的，有可能是氯离子浓度太低，但补充时还是先做小试为好，以免因其他原因而加入过高氯离子后引出麻烦。 用水不当引起酸性镀铜层的质量故障 由水质不符合酸性光亮镀铜工艺要求而引起镀层质量或溶液遭到污染的例子很多，在此仅举一例。 某乡办电镀厂发生一起光亮酸性镀铜的槽端电压升高、电流升不上去，继续升高电压时电流虽暂时能上去，但不久又回落下来，镀层光亮区狭窄，补充光亮剂也无济于事。阳极上还蒙有一层灰白色的膜等质量故障。 上述现象与溶液被氯离子污染引起的相似。据查是用水不洁所故。原来该厂地处偏僻，靠用井水，且井水由于电镀废水未能正规治理，就地排放而被污染，长期用此井水清洗工件又难免被带入镀槽，因而出现上述质量故障，由此可见电镀用水对镀层质量影响很大。 酸性亮铜上镀不上牢固镍层 有的酸性光亮镀铜溶液中含有CB型混合添加剂，有的还含有聚乙二醇，这些物质会在镀层表面形成憎水膜，憎水膜面上是难以沉上牢固镍层的。故镀铜后尚需经过稀硫酸除膜处理，这一工序很重要，有时因被忽略而常难以获得牢固的镍层。

第六章 电镀黄铜工艺

第六章电镀黄铜工艺 第一节概述 在第二章中已经介绍了黄铜镀层对钢帘线与橡胶粘合的至关重要的作用，本章将阐述获得黄铜镀层的方法，即电镀黄铜工艺。 铜含量高于锌的铜锌合金通常称为黄铜，1841年就已发明了镀黄铜。最早的镀黄铜槽液是把硫酸铜和硫酸锌转换成碳酸盐，然后再在氰化钾溶液中溶解，使用低电流密度进行电镀。这种方法一直沿用到1915年，随着科技的进步发展成为现代的氰化电镀工艺。1974年第三版《现代电镀》中提到，专家们“研究了在1960年之前研究过的所有不同类型镀黄铜槽液之后下结论说，迄今为止，还没有一种槽液能满意地代替氰化黄铜槽液”。因为氰化物剧毒，人们总想摆脱它，一直在研究非氰电镀黄铜工艺。60年代，一些欧洲国家(如前苏联、意大利等)对“两步法”(先镀铜，后镀锌，再热扩散而形成铜锌合金的方法，又称热扩散法)非氰电镀黄铜工艺进行了工业性试验，并于70年代投入了规模生产。值得一提的是，我国从60年代末开始，曾探索过“一步法”(直接镀铜锌合金的方法)非氰电镀黄铜工艺，选用焦磷酸盐一草酸镀液体系，从实验室试验到中间试验反复进行了几年时间，先后生产了Φ0.8mm镀黄铜钢丝10余吨，捻制成7×3×0.147和3+9+9×3×O.147两种结构钢帘线用于子午线轮胎，进行了里程试验，并与氰化电镀产品对照，所得数据表明其质量与氰化法不相上下。后来投入大生产时，仅连续运行几天时间便发现阳极钝化严重，经试验分析初步认定是镀液中派生物磷酸氢二钠过多所致，最后高达lOOg／l以上，而且很难除去。工程技术人员做了大量工作，企图复苏焦磷酸盐一草酸电镀液，限于当时的条件，工作未能继续下去，最后不得不终止它的应用。这种独创性的电镀黄铜工艺虽未取得最后成功，但对后人有借鉴作用。 目前，钢丝电镀黄铜工艺处于氰化法和热扩散法并存在的局面。据国外考察，意大利几乎所有的钢帘线生产厂都采用热扩散法电镀工艺;而法国米其林公司年产18.5万吨钢帘线，则全部采用氰化法电镀工艺，只有在泰国所建的一个分厂采用热扩散法。世界上许多国家包括我国，在采用热扩散法的同时，仍保留了氰化法电镀工艺。我国自80年代以来，引进两步法热扩散电镀黄铜作业线至少有6条(包括单丝电镀作业线，即单根钢丝在镀槽中来回走镀多圈以达到所需的镀层厚度，线速可达200--300m／min)，几乎无一例外地费了很长的时间进行调试方达基本正常。关于氰化法和热扩散法两者的利弊，将在对两种工艺作系统阐述后再进行比较。 钢丝电镀不同于零件电镀，钢丝是在镀槽中不断前进的，俗称“走镀”。图6--1所示，钢

【晶体制作活动】硫酸铜晶体的制作流程

首先你所需的设备：100ml的玻璃容器200ml烧杯搅拌棒能提供热水的装置一个密封塑料瓶漏斗滤纸等 STEP1 你需要购买硫酸铜（分析纯）试剂 STEP2 查阅五水合硫酸铜的溶解度（这里给出部分） 20℃32g 30℃37.8g 40℃44.6g 60℃61.8g 80℃83.8g STEP3 称取室温下溶解度多3g左右的硫酸铜，溶于100ml热水中（实验中所用的水不能是自来水，可以是饮用水，推荐屈臣氏蒸馏水），搅拌使其完全溶解。倒入干净的玻璃容器中，盖上盖子，静置一天 STEP4 如果你发现完全冷却后，容器底部有大量碎晶，没有完整的小晶体，那就重复STEP3，原因可能是冷却过快、水中有杂质或者在冷却过程中频繁扰动溶液。如果你得到了几个完整的小晶体（称为晶核）那请进行下一步 STEP5 得到了晶核，你就可以真正开始你的晶体培养了！首先你要配置较大量的饱和溶液（也就是溶解固体达到最大无法继续再溶的溶液）（200ml），当然你上一步剩余的溶液应该并入此步骤的溶液中。具体的配置常温饱和溶液的方法是：称取室温下溶解度多2g左右的硫酸铜，溶解在200ml热水中，完全冷却后过滤（这一步你也可能得到好的晶核），保留滤液，剩余的固体放入一个密封塑料瓶中，放入水。这个塑料瓶的目的是保存你以后分离得到的硫酸铜固体，并且可以同时得到室温下的饱和硫酸铜溶液。 STEP6 晶体培养一般有两种方法：杯底或者悬挂。如果你不想用细线挂住晶体，那么可以采用直接把晶核放在杯底的方法，但这种方法对硫酸铜来说会影响晶体的形状，所以建议采用悬挂的方法。（当然你也可以两种方法都试一试）将一个稍大一点的晶核（1-2cm）用细线栓紧，系死扣，并且将线的另一端系在一个细竹签上。系晶体的标准是：不能让晶体在自然状况下掉落，线长应该满足晶体全部浸入烧杯液面以下。 STEP7 系好了晶体，不要忙着放入溶液。因为这时你的溶液可能混入了大量的杂质，空气中的毛发、灰尘等，需要先进行过滤。（如果你的设备有限，可以不进行这一步，但一定要减少灰尘进入） STEP8 将拴好的晶核放入溶液，静置。盖上透气防尘的盖子（或者蒙上一层卫生纸） STEP9 如果发现杯底有小晶体出现，在不触碰到晶核的情况下可以先忽视，但如果碎晶很多，就需要及时清理。如果发现杯壁有攀援的晶体层，一定要及时小心清除。为了减少这种现象的发生，你在每次配置好饱和溶液准备静置的时候应该把烧杯壁上的硫酸铜液滴擦掉。如果在蒸发一段时间后溶液过少，应该添加常温下饱和溶液。 STEP10 这样放置一段之间，晶体长到足够大时，就可以取出晶体了。五水合硫酸铜晶体易风化，保存时应该涂上清漆或者透明的指甲油。不要忘记在这个过程中有任何疑问或者新发现都可以与吧友们交流哦！