2018年军工芯片行业分析报告

2018年军工芯片行业

分析报告

2018年4月

目录

一、军工芯片的含义和现状 (6)

1、军工芯片的定义 (6)

（1）芯片的分类 (6)

（2）军用集成电路分为芯片和模块两层级 (8)

2、军工芯片现状：国产化率不足 (9)

（1）军工芯片国产化率不足 (9)

（2）逆向+自主双管齐下，军工芯片逐款逐系列替代 (11)

3、军工芯片产业链：设计为主导，先发优势明显 (12)

（1）军工芯片产业链三环节垂直分工，IC设计为主导 (12)

（2）市场化程度低，先发优势明显 (15)

二、长期驱动力：信息化是我军军队装备建设的重点 (16)

1、信息化建设是军队建设大势所趋 (16)

2、信息化建设是我军军队建设的重中之重 (18)

3、长期驱动力：信息化建设初期，军工芯片率先突围 (20)

（1）信息化建设初期，以技术革命为主导、电子化为先锋 (20)

（2）电子化为核心，军工芯片率先突围 (22)

三、基于现状：核心元器件国产化刻不容缓 (23)

1、国防安全需要+国外封锁，核心元器件国产化刻不容缓 (24)

（1）保障国防安全，军工芯片自主可控志在必得 (24)

（2）国外封锁，军工芯片国产问题迫切 (25)

2、政策引导，资金推进，助力芯片国产化进程 (26)

四、新变化：军民两用，军民融合助力芯片产业发展 (28)

1、军民融合上升为国家战略 (28)

2、民用市场发展较快，“民技军用”成为可能 (29)

（1）军民两用技术：芯片 (29)

3、军工芯片或可称为自主可控芯片突破口 (31)

五、军工芯片进口替代百亿空间，将快速发展 (33)

1、军工芯片每年进口替代空间200亿以上 (33)

2、受益于我军信息化建设，国产军工芯片将迎快速发展 (34)

六、军工芯片技术趋势和未来突破方向 (36)

1、高集成度的两大主流技术：SoC和SIP (36)

（1）SoC芯片：定制化、集成化的系统级芯片 (36)

（2）SIP：系统级封装 (39)

（3）SIP和SoC的区别和对比 (42)

2、军用芯片国产化，FPGA是重头戏 (43)

（1）国产CPU已逐渐替代，FPGA进展缓慢，亟待突破 (43)

（2）FPGA功耗低、设计灵活、开发成本低 (45)

（3）FPGA在军用领域应用广泛 (46)

（4）FPGA市场国外垄断，国内公司仍有差距 (47)

七、重点方向和相关企业 (48)

1、重点方向 (48)

（1）短期：看好细分空间大的子行业和已进入供应体系公司 (48)

（2）中长期：关注FPGA和自主可控 (50)

2、相关企业 (50)

（1）方大化工: 收购军工电子公司，切入军工信息化核心 (50)

（2）振芯科技：北斗产业龙头，DDS 芯片有望高速增长 (51)

（3）景嘉微：自主研发GPU，图形显控先发优势明显 (52)

（4）耐威科技：大基金支持的MEMS 制造龙头 (53)

（5）紫光国芯：集成电路产业龙头，FPGA进展顺利 (54)

（6）四创电子：雷达安防优势突出，38所研发自主可控魂芯系列DSP 芯片 (55)

（7）国睿科技：雷达龙头军民融合多点开花，14所研发华睿系列DSP 芯片 (56)