无铅焊点可靠性测试方法

无铅焊点可靠性测试方法

随着电子信息产业的日新月异，微细间距器件发展起来，组装密度越来越高，诞生了新型SMT、MCM技术，微电子器件中的焊点也越来越小，而其所承载的力学、电学和热力学负荷却越来越重，对可靠性要求日益提高。电子封装中广泛采用的SMT封装技术及新型的芯片尺寸封装（CSP）、焊球阵列（BGA）等封装技术均要求通过焊点直接实现异材间电气及刚性机械连接（主要承受剪切应变），它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。

一个焊点的失效就有可能造成器件整体的失效，因此如何保证焊点的质量是一个重要问题。传统铅锡焊料含铅，而铅及铅化合物属剧毒物质，长期使用含铅焊料会给人类健康和生活环境带来严重危害。

目前电子行业对无铅软钎焊的需求越来越迫切，已经对整个行业形成巨大冲击。无铅焊料已经开始逐步取代有铅焊料，但无铅化技术由于焊料的差异和焊接工艺参数的调整，必不可少地会给焊点可靠性带来新的问题。因此，无铅焊点的可靠性也越来越受到重视。本文叙述焊点的失效模式以及影响无铅焊点可靠性的因素，同时对无铅焊点可靠性测试方法等方面做了介绍。

焊点的失效模式

焊点的可靠性实验工作，包括可靠性实验及分析，其目的一方面是评价、鉴定集成电路器件的可靠性水平，为整机可靠性设计提供参数；另一方面，就是要提高焊点的可靠性。这就要求对失效产品作必要的分析，找出失效模式，分析失效原因，其目的是为了纠正和改进设计工艺、结构参数、焊接工艺等，焊点失效模式对于循环寿命的预测非常重要，是建立其数学模型的基础。下面介绍3种失效模式。

1、焊接工艺引起的焊点失效

焊接工艺中的一些不利因素及随后进行的不适当的清洗工艺可能会导致焊点失效。SMT 焊点可靠性问题主要来自于生产组装过程和服役过程。在生产组装过程中，由于焊前准备、

钢筋焊接方法及质量验收标准

钢筋电阻点焊 一、概念 钢筋电阻点焊——将两钢筋安放成交叉叠接形式，压紧于两电极之间，利用电阻热熔化母材金属，加压形成焊点的一种压焊方法。 二、施工操作工艺 1、混凝土结构中钢筋焊接骨架和钢筋焊接网，宜采用电阻点焊制作。 2、钢筋焊接骨架和钢筋焊接网可由HPB300、HRB335、HRBF335、HRB400、HRBF400、HRB500、CRB550钢筋制成。 3、当两根钢筋直径不同时，焊接骨架较小钢筋直径小于或等于10mm时，大、小钢筋直径之比不宜大于3；当较小钢筋直径为12～16mm时，大、小钢筋直径之比不宜大于2。 4、焊接网较小钢筋直径不得小于较大钢筋直径的0.6倍。 5、电阻点焊的工艺过程中，应包括预压，通电、锻压三个阶段。 6、焊点的压入深度应为较小钢筋直径的18%～25%。 7、在点焊生产中，应经常保持电极与钢筋之间接触面的清洁平整；当电极使用变形时，应及时修整。 三、质量标准 1、每件制品的焊点脱落、漏焊数量不得超过焊点总数的4%，且相邻两焊点不得有漏焊及脱落； 2、应量测焊接骨架的长度和宽度，并应抽查纵、横方向3～5个网格的尺寸，焊接骨架长度、宽度和高度允许偏差值分别为±10㎜、±5㎜、±5㎜。骨架受力主筋间距和排距允许偏差值分别为±15㎜、±5㎜。 3、焊接网外形尺寸检查和外观质量检查结果，应符合下列要求： （1）接网间距的允许偏差取±10mm和规定间距的±5%的较大值。网片长度和宽度的允许偏差取±25mm和规定长度的±0.5%的较大值。网片两对角线之差不得大于10mm；网格数量应符合设计规定；

（2）接网焊点开焊数量不应超过整张网片交叉点总数的1%，并且任一根钢筋上开焊点不得超过该支钢筋上交叉点总数的一半。焊接网最外边钢筋上的交叉点不得开焊； （3）接网表面不应有影响使用的缺陷。当性能符合要求时，允许钢筋表面存在浮锈和因矫直造成的钢筋表面轻微损伤。 钢筋闪光对焊 一、概念 钢筋闪光对焊——将两钢筋以对接形式安放在对焊机上，利用电阻热使接触点金属熔化，产生强烈闪光和飞溅，迅速施加顶锻力完成的一种压焊方法。 二、施工操作工艺 1、根据钢筋品种，直径和所用对焊机功率大小，可选用连续闪光焊、预热闪光焊、闪光预热闪光等对焊工艺.对于可焊性差的钢筋，对焊后宜采用通电热处理措施，以改善接头塑性。 ⑴连续闪光焊 当钢筋直径小，钢筋牌号低，在表1规定范围内，可采用连续闪光对焊。 工艺流程包括:连续闪光和顶锻施焊时，先闪合一次电路，使两钢筋端面轻微接触，促使钢筋间隙中产生闪光，接着徐徐移动钢筋，使两钢筋端面仍保持轻微接触，形成连续闪光过程.当闪光达到规定程度后(烧平端面，闪掉杂质，热至熔化)，即以适当压力迅速进行顶锻挤压，焊接接头即告完成。 连续闪光焊所能焊接的钢筋上线直径，应根据焊机容量、钢筋牌号等具体情况而定，并应符合表1的要求。 表1连续闪光焊钢筋上限直径

焊接质量检验标准

JESMAY 培训资料 焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。（一）焊点的质量要求：保证焊点质量最关键的一点，就是必应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，对焊点的质量要求，须避免虚焊。1．可靠的电气连接锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。气连接的目的。如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。2．足够机械强度为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。焊接不仅起到电气连接的作用，松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。作为焊锡材料的铅锡2。要想增加强度，就要有足够的，只有普通钢材的合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm10% 连接面积。如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。3．光洁整齐的外观并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好桥接等现象，良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。 主焊体所示，其共同特点是：典型焊点的外观如图1①外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。 焊接薄的边缘凹形曲线焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平② 滑，接触角尽可能小。③表面有光泽且平滑。1图④无裂纹、针孔、夹渣。焊点的外观检查除用目测（或借助放大镜、显微镜观测）焊点是否合乎上述标准以外，还包括以下几个方面焊接质量的；导线及元器件绝缘的损伤；布线整形；焊料飞溅。检查时，除检查：漏焊；焊料拉尖；焊料引起导线间短路（即“桥接”）目测外，还要用指触、镊子点拨动、拉线等办法检查有无导线断线、焊盘剥离等缺陷。（二）焊接质量的检验方法：⑴目视检查目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。目视检查的主要内容有： 是否有漏焊，即应该焊接的焊点没有焊上；① ②焊点的光泽好不好； ③焊点的焊料足不足；(a)(b) ④焊点的周围是否有残留的焊剂；正确焊点剖面图2图6-1 JESMAY 培训资料

焊接外观质量检查要求

附件2：焊缝外观质量检查要求 1、适用范围：本守则适用于起重机械及其它钢结构的手工电弧焊、埋弧自动焊的外观质量检查，当图样工艺或技术条件另有规定时不受本要求限制。 2、检查工具：（１）焊缝检验尺（２）钢直尺 3、检查方法： （1）焊工施焊完毕后，应将熔渣和两侧飞溅清理干净，进行自检，并按规定打上焊工代号钢印，然后交检验员检验，经检验合格后，方可转入后道工序。 （2）应对焊缝表面缺陷，如裂纹、表面气孔、咬边、弧坑和焊瘤等进行宏观检查，必要时（可疑处）用五倍以上放大镜仔细观察。焊缝外形尺寸（焊缝宽度、宽度差、焊缝高度、高度差）应用焊接检验卡尺进行检查。 （3）测量咬边深度，用钢直尺测咬边长度。 （4）检查焊缝的错边量。如钢板焊后产生角变形，可用钢直尺量得空隙尺寸，用三角函数计算出角变形度数（可预先计算好，列出空隙尺寸与度数的对应值）。 （5）用钢直尺从基准线量至焊缝隙中心，经测量焊缝的不直度和中心偏移量。 4、表面质量要求： （1）焊缝外观形状、尺寸、平直度应符合技术标准和设计图纸的规定。 （2）焊缝表面和热影响区不得有裂纹，未熔合、夹渣、气孔、烧穿和焊瘤。自动焊表面不得有未焊透、咬边和凹坑。焊缝上的熔渣和两侧的飞溅必须清除干净。 （3）焊缝与母材应圆滑过渡。 （4）Ｔ形角焊缝的焊脚尺寸应符合技术标准和设计图样要求，外形应平滑过渡。 （5）焊缝的咬边深度不得大于0.5mm，咬边的连续长度不得大于100mm，焊缝两侧咬边的总长度，不得超过该焊缝长度的15%。 （6）焊缝不得有低于母材的凹瘤，低于母材的凹瘤深度不得大于0.5mm，凹瘤的连续长度不得大于10mm，凹瘤的总长度不得大于该焊缝总长度的10%。 5、焊缝尺寸及其偏差的规定 （1）平焊缝余高应≤3mm，余高差≤2mm。 （2）对接焊缝的宽度，其下限以填满焊缝坡口而不产生边缘未熔合为原则，其上限为坡口宽度加4mm。宽度差≤3mm。 （3）焊缝的不直度不得大于３mm，且不应有明显突变，在1m长度上只允许一个

无铅焊接的质量和可靠性分析报告

无铅焊接的质量和可靠性分析 前言： 传统的铅使用在焊料中带来很多的好处，良好的可靠性就是其中重要的一项。例如在常用来评估焊点可靠性的抗拉强度，抗横切强度，以及疲劳寿命等特性，铅的使用都有很好的表现。在我们准备抛弃铅后，新的选择是否能够具备相同的可靠性，自然也是业界关心的主要课题。 一般来说，目前大多数的报告和宣传，都认为无铅的多数替代品，都有和含铅焊点具备同等或更好的可靠性。不过我们也同样可以看到一些研究报告中，得到的是相反的结果。尤其是在不同PCB焊盘镀层方面的研究更是如此。对与那些亲自做试验的用户，我想他们自然相信自己看到的结果。但对与那些无能力资源投入试验的大多数用户，又该如何做出选择呢？我们是选择相信供应商，相信研究所，还是相信一些形象领先的企业？我们这回就来看看无铅技术在质量方面的状况。 什么是良好的可靠性？ 当我们谈论可靠性时，必须要有以下的元素才算完整。 1．使用环境条件（温度、湿度、室内、室外等）； 2．使用方式（例如长时间通电，或频繁开关通电，每天通电次数等等特性）； 3．寿命期限（例如寿命期5年）； 4．寿命期限内的故障率（例如5年的累积故障率为5%）。 而决定产品寿命的，也有好几方面的因素。包括： 1． DFR（可靠性设计，和DFM息息相关）； 2．加工和返修能力； 3．原料和产品的库存、包装等处理； 4．正确的使用（环境和方式）。 了解以上各项，有助于我们更清楚的研究和分析焊点的可靠性。也有助于我们判断其他人的研究结果是否适合于我们采用。 由于以上提到的许多项，例如寿命期限、DFR、加工和返修能力等等，他人和我的企业情况都不同，所以他人所谓的‘可靠’或‘不可靠’未必适用于我。而他人所做的可靠性试验，其考虑条件和相应的试验过程，也未必完全符合我。这是在参考其他研究报告时用户所必须注意的。 您的无铅焊接可靠性好吗？

焊接检验标准

焊 接 检 验 标 准 编制/日期：审批/日期：

1、适用范围 本检验方法适用于公司生产所需之结构件的焊接过程。 2、施工准备 2.1材料和主要机具 2.1.1所需施焊的钢材、钢铸件必须符合国家现行标准和设计要求。 2.1.2根据设计要求选用适宜的焊条、焊丝、焊剂、电渣焊熔嘴等焊接材料，并应符合现行国 家行业标准。 2.1.3施工机具：交流电焊机、直流弧焊机、半自动CO2弧焊机、氩弧焊焊机、熔化嘴电渣 焊机、焊条烘箱、焊条保温筒、焊接检验尺等。 2.2作业条件 2.2.1施工前焊工应复查组装质量和焊接区域的清理情况，如不符合技术要求，应修整合格后 方可施焊。 2.2.2气温、天气及其它要求： (1)气温低于0℃时，原则上应停止焊接工作。 (2)强风天，应在焊接区周围设置挡风屏，雨天或湿度大的场合应保证母材的焊接区不残留 水分。 (3)当采用气体保护焊时，若环境风速大于2m/s，原则上应停止焊接。 2.3焊工必须经考试合格并取得合格证书，持证焊工必须在其考试合格项目及其认可范围内施 焊，焊工均应经过质量技术交底、安全交底和有关环境保护的交底。 3、操作工艺 3.1工艺流程 焊前准备→引弧→沿焊缝纵向直线运动，并作横向摆动→向焊件送焊条→熄弧 3.2焊前准备：根据钢种、板厚、接头的约束度和焊缝金属中含氢量等因素来决定预热温度和 方法。预热区域范围为焊接坡口两侧各80~100mm，预热时应尽可能均匀。 3.3引弧 3.3.1严禁在焊缝区以外的母材上打火引弧，在坡口内引弧的局部面积应熔焊一次，不得留下 弧坑。 3.3.2对接和T形接头的焊缝，引弧应在焊件的引入板开始。 3.3.3引弧处不应产生熔合不良和夹渣，熄弧处和焊缝终端为了防止裂缝应充分填满坑口。 3.4焊接姿势 3.4.1平焊姿势：该姿势为焊接施工最理想姿势，因此尽可能创造条件采用平焊。 3.4.2船形焊接姿势：该姿势不易产生咬边、下垂等缺陷，一般对角焊缝要求成凹形时常采用。 3.4.3横向焊接姿势：该姿势熔化金属由于重力作用容易下淌，而使上侧产生咬边，下侧产生 焊瘤以及未焊透等缺陷。因此焊接时宜采用小直径焊条、适当的电流和短弧焊接。 3.4.4立焊姿势：该姿势熔化金属由于重力作用容易下淌，而使焊缝成型困难，易产生焊瘤、 咬边、夹渣及焊缝成型不良等缺陷。因此宜采用小直径焊条和较小的电流，并采用短弧焊接。 3.4.5仰焊姿势：必须保持最短的弧长，宜选用不超过4mm直径的焊条，焊接电流一般介于 平焊与立焊之间。 3.5焊接顺序和熔敷顺序 3.5.1尽可能减少热量的输入，并必须以最小限度的线能量进行焊接。 3.5.2不要把热量集中在一个部位，尽可能均等分散。 3.5.3采用“先行焊接产生的变形由后续焊接抵消”的施工方法。

无铅焊点在器件级与板级的可靠性：测试,分析,和面向可靠性设计

无铅焊点在器件级与板级的可靠性：测试，分析，和面向可靠性设计 李世玮博士 培训目标与内容 无铅焊目前是电子制造业中主要的焦点之一，从有铅焊转变到无铅焊并不仅仅是单纯的材料代换而已，它还带来了许多可靠性方面的困扰。本课程将介绍当前最关紧要的无铅焊点认证与可靠性的议题，培训重点将放在器件级与板级的测试方法与失效分析。同时也将介绍有限元仿真与焊点面向可靠性设计相关的观念和知识。本课程的教材是以讲师所著的三本书“Chip Scale Packages”，“Microvias for Low-Cost High-Density Interconnects”，和“Electronics Manufacturing with Lead-Free, Halogen-Free, and Conductive Adhesive Materials”的内容为主轴，并加上他近期的研究成果以及与业界互动的心得。所有参加本课程的人士都将会收到一份详尽的讲义。具体内容包括： (1)无铅焊的概观与现况检讨 (2)试验数据的处理与统计分析 (3)认证测试与可靠性测试 (4)器件级焊点测试 (5)板级焊点测试 (6)高速推球与拉球测试和板级跌落试验的相关性 (7)机板与PC板应变量测 (8)有限元仿真与分析 (9)焊点面向可靠性设计的观念与作法 (10)回顾与总结 适合培训人员 本课程主要是为表面贴装，品质管制，可靠性测试与失效分析等相关行业里的研究员，工程师，技术经理所设计。 课程特色 在本培训课程中，将会着重于让学员瞭解下列相关知识： ?认证测试与可靠性测试的不同 ?如何正确处理测试数据和进行统计分析 ?各种器件级与板级焊点可靠性的测试方法 ?热老化与多次回流对焊点的影响 ?如何从器件级焊点强度测试评估板级跌落试验的表现 ?机板与PC板应变量测 ?瞭解仿真分析的角色 ?焊点面向可靠性设计的观念

焊接检验标准

焊接检验标准：规范钣金结构件的检验标准 焊接检验标准：规范钣金结构件的检验标准 焊接检验标准 1.?目的 规范钣金结构件的检验标准，以使各过程的产品质量得以控制。2.?适用范围 本标准适用于各种钣金结构件的检验，图纸和技术文件并同使用。当有冲突时，以技术规范和客户要求为准。 3.?引用标准 本标准的尺寸未注单位皆为mm，未注公差按以下国标IT13级执行GB/? 极限与配合? 标准公差和基本偏差数值表 GB/ -1998? 极限与配合? 标准公差等级和孔、轴的极限偏差表 GB/1804-2000? ?一般公差? 未注公差的线性和角度尺寸的公差 未注形位公差按GB/T1184 –1996 形状和位置公差未注公差值执行。 4、不良缺陷定义 毛边：由于机械冲压或切割后未处理好，导致加工件边缘或分型面处所产生的金属毛刺。 划伤：由于在加工或包装、运输过程中防护不当导致产品表面出现的划痕、削伤。

裁切不齐：由于产品在加工过程中定位或设备固定不当，导致产品边缘切割不齐。 变形：因加工设备调校不当或材料因内应力而造成的产品平面形变。氧化生锈：因产品加工后未进行相应防锈处理或处理措施不当，而导致产品表面出现锈斑。 尺寸偏差：因加工设备的精度不够，导致产品尺寸偏差超过设计允许水平。 “R角”过大/小：产品因折弯或冲压设备精度不够，导致折弯处弧度过大/小。 表面凹痕：由于材料热处理不好或材料生锈，其内部杂质导致金属表面形成的凹痕。 倒圆角不够：产品裁切边缘因切割或冲压原因产生的锐边未处理成圆弧状，易导致割手。 硬划痕：由于硬物磨擦而造成产品表面有明显深度的划痕（用指甲刮有明显感觉）。 虚焊：因焊接操作不当造成的焊接不牢固。 裂纹：焊后焊口处出现的裂痕。 5、焊接检验标准 焊缝应牢固、均匀，不得有虚焊、裂纹、未焊透、焊穿、豁口、咬边等缺陷。焊缝长度、高度不均不允许超过长度、高度要求的10%。焊点要求：焊点长度8～12mm，两焊点之间的距离200±20mm，焊

焊接质量检验方法和标准

焊接质量检验方法和标准1目的 规定焊接产品的表面质量、焊接质量、确保产品满足客户的要求， 适用范围：适用于焊接产品的质量认可。 2责任 生产部门，品质部门可参照本准则对焊接产品进行检验。 一、熔化极焊接表面质量检验方法和标准 CO2保护焊的表面质量评价主要是对焊缝外观的评价，看是否焊缝均匀，是否有假焊、飞溅、焊渣、裂纹、烧穿、缩孔、咬边等缺陷，以及焊缝的数量、长度以及位置是否符合工艺要求，具体评价标准详见下表

二、焊缝质量标准 保证项目 1、焊接材料应符合设计要求和有关标准的规定，应检查质量证明书及 烘焙记录。 2、焊工必须经考核合格，检查焊工相应施焊条件的合格证及考核日期。 3、I 、II级焊缝必须经探伤检验，并应符合设计要求和施工及验收 规范的规定，检验焊缝探伤报告 焊缝表面I、II级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。II级焊缝不得有表面气孔夹渣、弧坑、裂纹、电焊擦伤等缺陷，且I级焊缝不得有咬边，未焊满等缺陷 基本项目 焊缝外观：焊缝外形均匀，焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡

平滑，焊渣和飞溅物清除干净。 表面气孔：I、II级焊缝不允许；III级焊缝每50MM长度焊缝内允许直径≤0.4t；气孔2个，气孔间距≤6倍孔径 咬边：I级焊缝不允许。 II级焊缝：咬边深度≤0.05t,且≤0.5mm,连续长度≤100mm，且两侧咬边总长≤10%焊缝长度。 III级焊缝：咬边深度≤0.1t,，且≤1mm。 注：，t为连接处较薄的板厚。 三、焊缝外观质量应符合下列规定 1一级焊缝不得存在未焊满、根部收缩、咬边和接头不良等缺陷，一级和二级焊缝不得存在表面气孔、夹渣、裂纹、和电弧擦伤等缺陷 2二级焊缝的外观质量除应符合本条第一款的要求外，，尚应满足下表的有关规定 3 三级焊缝应符合下表有关规定 焊缝质量等级 检测项目二级三级 未焊满≤0．2+0．02t 且≤1mm，每 100mm 长度焊缝内未焊满累积长度≤25mm ≤0．2+0．04t 且≤2mm，每 100mm 长度焊缝内未焊满累积长度≤25mm 根部收缩≤0．2+0．02t 且≤1mm，长度不限≤0．2+0．04t 且≤2mm，长度不限 咬边≤0．05t 且≤0．5mm，连续长度≤100mm，且焊缝两侧咬边总长

电子元器件焊点要求及外观检验标准

核 准日 期 日 期 審 核制 作日 期 開平帛漢電子有限公司焊接項目焊接外觀檢驗標准 內 容 說 明 及 圖 示 文件編號 版本焊錫須受熱熔化后﹐讓其完全擴散到銅 箔四周呈平滑性凹面﹐且焊錫有光澤。明顯可見零件腳。 焊錫之零件腳不潔﹐而造成虛焊。在焊錫處可見到焊油或涂料等污點。明顯可見零件腳。 焊錫稍多﹐但焊錫分布平滑﹐且有光澤。可看見零件腳。 不良 腳有污點 基本符合 (良) 基板 零件腳 銅箔焊錫 良 不良 焊接時銅箔不潔﹐造成冷焊不良。 焊錫時錫絲預熱未達到熔化﹐焊錫面不良且呈凹凸不平﹑鋸齒狀。 焊錫過多﹐分布不良呈球面狀﹐看不見零件腳之痕跡。 不良 不良 通用標准A0 BH-WI-03-003第1頁 共42頁 電子元器件焊點要求及外觀檢驗標准

線纏繞標准規格 引線旋轉由實線起至虛線止 線在旋轉纏繞須大于180°且小于360° 180° 文件編號 內 容 說 明 及 圖 示 日 期 審 核開平帛漢電子有限公司焊接外觀檢驗標准 日 期 核 准通用標准 焊接項目日 期 制 作BH-WI-03-003版本 第2頁 共42頁 A0 電子元器件焊點要求及外觀檢驗標准

變壓器端子焊接 良 輸入端引線線徑為1.0mm。 引線必須彎腳180° 焊錫要良好﹐可看見引線之輸廓。引線應平坦整潔繞在端子上。 不良 引線未插入孔內彎腳。 引線焊接不良﹐兩端不平直高低相差1mm。焊錫不良。 文件編號 內 容 說 明 及 圖 示 日 期 審 核開平帛漢電子有限公司焊接外觀檢驗標准 日 期 核 准通用標准 焊接項目日 期 制 作BH-WI-03-003 版本 第3頁 共42頁 A0 電子元器件焊點要求及外觀檢驗標准

点焊规范

点焊 求助编辑百科名片 点焊通常分为双面点焊和单面点焊两大类。双面点焊时，电极由工件的两侧向焊接处馈电。典型的双面点焊方式是最常用的方式，这时工件的两侧均有电极压痕。大焊接面积的导电板做下电极，这样可以消除或减轻下面工件的压痕。常用于装饰性面板的点焊。同时焊接两个或多个点焊的双面点焊，使用一个变压器而将各电极并联，这时，所有电流通路的阻抗必须基本相等，而且每一焊接部位的表面状态、材料厚度、电极压力都需相同，才能保证通过各个焊点的电流基本一致采用多个变压器的双面多点点焊，这样可以避免c的不足。 目录

是焊件在接头处接触面的个别点上被焊接起来。点焊要求金属要有较好的塑性。如图1所示，为最简单的应用点焊的例子。 图1 最简单点焊 焊接时，先把焊件表面清理干净，再把被焊的板料搭接装配好，压在两柱状铜电极之间，施加压力P压紧，如图2所示。当通过足够大的电流时，在板的接触处产生大量的电阻热，将中心最热区域的金属很快加热至高塑性或熔化状态，形成一个透镜形的液态熔池。继续保持压力P，断开电流，金属冷却后，形成了一个焊点。如图3所示，是一台点焊机的示意图。 图2点焊过程图3点焊机 点焊由于焊点间有一定的间距，所以只用于没有密封性要求的薄板搭接结构和金属网、交叉钢筋结构件等的焊接。如果把柱状电极换成圆盘状电极，电极紧压焊件并转动，焊件在圆盘状电极只间连续送进，再配合脉冲式通电。就能形成一个连续并重叠的焊点，形成焊缝，这就是缝焊。它主要用于有密封要求或接头强度要求较高的薄板搭接结构件的焊接，如油箱、水箱等。 编辑本段点焊方法 单面点焊时，电极由工件的同一侧向焊接处馈电，典型的单面点焊方式，单面单点点焊，不形成焊点的电极采用大直径和大接触面以减小电流密度。无分流的单面双点点焊，此时焊接电流全部流经焊接区。有分流的单面双点点焊，流经上面工件的电流不经过焊接区，形成风流。为了给焊接电流提供低电阻的通路，在工件下面垫有铜垫板。当两焊点的间距l很大时，例如在进行骨架构件和复板的焊接时，为了避免不适当的加热引起复板翘曲和减小两电极间电阻，采用了特殊的铜桥A，与电极同时压紧在工件上。 在大量生产中，单面多点点焊获得广泛应用。这时可采用由一个变压器供电，各对电极轮流压住工件的型式，也可采用各对电极均由单独的变压器供电，全部电极同时压住工件的型式。后一型式具有较多优点，应用也较广泛。其优点有：各变压器可以安置得离所联电极最近，因而。 其功率及尺寸能显著减小；各个焊点的工艺参数可以单独调节；全部焊点可以同时焊接、生产率高；全部电极同时压住工件，可减少变形；多台变压器同时通电，能保证三相负荷平衡。 编辑本段点焊电极

无铅焊点可靠性测试方法

无铅焊点可靠性测试方法 随着电子信息产业的日新月异，微细间距器件发展起来，组装密度越来越高，诞生了新型SMT、MCM技术，微电子器件中的焊点也越来越小，而其所承载的力学、电学和热力学负荷却越来越重，对可靠性要求日益提高。电子封装中广泛采用的SMT封装技术及新型的芯片尺寸封装（CSP）、焊球阵列（BGA）等封装技术均要求通过焊点直接实现异材间电气及刚性机械连接（主要承受剪切应变），它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。 一个焊点的失效就有可能造成器件整体的失效，因此如何保证焊点的质量是一个重要问题。传统铅锡焊料含铅，而铅及铅化合物属剧毒物质，长期使用含铅焊料会给人类健康和生活环境带来严重危害。 目前电子行业对无铅软钎焊的需求越来越迫切，已经对整个行业形成巨大冲击。无铅焊料已经开始逐步取代有铅焊料，但无铅化技术由于焊料的差异和焊接工艺参数的调整，必不可少地会给焊点可靠性带来新的问题。因此，无铅焊点的可靠性也越来越受到重视。本文叙述焊点的失效模式以及影响无铅焊点可靠性的因素，同时对无铅焊点可靠性测试方法等方面做了介绍。 焊点的失效模式 焊点的可靠性实验工作，包括可靠性实验及分析，其目的一方面是评价、鉴定集成电路器件的可靠性水平，为整机可靠性设计提供参数；另一方面，就是要提高焊点的可靠性。这就要求对失效产品作必要的分析，找出失效模式，分析失效原因，其目的是为了纠正和改进设计工艺、结构参数、焊接工艺等，焊点失效模式对于循环寿命的预测非常重要，是建立其数学模型的基础。下面介绍3种失效模式。 1、焊接工艺引起的焊点失效 焊接工艺中的一些不利因素及随后进行的不适当的清洗工艺可能会导致焊点失效。SMT 焊点可靠性问题主要来自于生产组装过程和服役过程。在生产组装过程中，由于焊前准备、

电子元器件焊接质量检验标准

焊接质量检验标准 焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。 电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。 （一）焊点的质量要求： 对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。 1．可靠的电气连接 焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。 2．足够机械强度 焊接不仅起到电气连接的作用，同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。作为焊锡材料的铅锡合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm2，只有普通钢材的10%。要想增加强度，就要有足够的连接面积。如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。 3．光洁整齐的外观 良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。 典型焊点的外观如图1所示，其共同特点是： ①外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。 ②焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平 滑，接触角尽可能小。 ③表面有光泽且平滑。 ④无裂纹、针孔、夹渣。 焊点的外观检查除用目测（或借助放大镜、显微镜观测）焊点是否合乎上述标准以外，还包括以下几个方面焊接质量的检查：漏焊；焊料拉尖；焊料引起导线间短路（即“桥接”）；导线及元器件绝缘的损伤；布线整形；焊料飞溅。检查时，除目测外，还要用指触、镊子点拨动、拉线等办法检查有无导线断线、焊盘剥离等缺陷。 （二）焊接质量的检验方法： ⑴目视检查 目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。 目视检查的主要内容有： ①是否有漏焊，即应该焊接的焊点没有焊上； ②焊点的光泽好不好； ③焊点的焊料足不足； ④焊点的周围是否有残留的焊剂； 图2正确焊点剖面图 凹形曲线 主焊体 焊接薄的边缘 图1 (a)(b)

焊接质量检验方法和标准

焊接质量检验方法和标准 1目的 规定焊接产品的表面质量、焊接质量、确保产品满足客户的要求， 适用范围：适用于焊接产品的质量认可。 2责任 生产部门，品质部门可参照本准则对焊接产品进行检验。 一、熔化极焊接表面质量检验方法和标准 C O2保护焊的表面质量评价主要是对焊缝外观的评价，看是否焊缝均匀，是否有假焊、飞溅、焊渣、裂纹、烧穿、缩孔、咬边等缺陷，以及焊缝的数量、长度以及位置是否符合工艺要求，具体评价标准详见下表 缺陷类型说明评价标准 假焊系指未熔合、未连接焊缝中断等焊接缺陷（不能 保证工艺要求的焊缝长度）不允许 气孔焊点表面有穿孔焊缝表面不允许有气孔 裂纹焊缝中出现开裂现象不允许 夹渣固体封入物不允许 咬边焊缝与母材之间的过度太剧烈H≤0.5mm允许 H＞0.5m m不允许 烧穿母材被烧透不允许 飞溅金属液滴飞出在有功能和外观要求的区域， 不允许有焊接飞溅的存在

过高的焊缝凸起焊缝太大H值不允许超过3mm 位置偏离焊缝位置不准不允许 配合不良板材间隙太大H值不允许超过2mm 二、焊缝质量标准 保证项目 1、焊接材料应符合设计要求和有关标准的规定，应检查质量证明书及烘焙 记录。 2、焊工必须经考核合格，检查焊工相应施焊条件的合格证及考核日期。 3、I 、II级焊缝必须经探伤检验，并应符合设计要求和施工及验收规范的 规定，检验焊缝探伤报告 焊缝表面I、II级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。II级焊缝不得有表面 气孔夹渣、弧坑、裂纹、电焊擦伤等缺陷，且I级焊缝不得有咬边，未焊满等缺陷 基本项目 焊缝外观：焊缝外形均匀，焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡平滑，焊渣和飞溅物清除干净。 表面气孔：I、II级焊缝不允许；III级焊缝每50MM长度焊缝内允许直径 ≤0.4t；气孔2个，气孔间距≤6倍孔径 咬边：I级焊缝不允许。 II级焊缝：咬边深度≤0.05t,且≤0.5mm,连续长度≤100mm，且两侧咬边总长≤10%焊缝长度。 III级焊缝：咬边深度≤0.1t,，且≤1mm。 注：，t为连接处较薄的板厚。

焊接件检验标准(更新)

1.0目的 规范焊接件的检验标准，以使产品的工艺要求和一致性得到有效控制。 2.0范围 本标准适用于公司各种焊接件的检验，图纸和技术文件并同使用。当有冲突时，以图纸要求为准。 3.0引用标准 GB/19804-2005焊接结构的一般尺寸公差和形位公差 4.0检验标准 4.1标识 4.1.1零部件必须分类摆放，不得混料； 4.1.2来料每种零件必须在外包装上或顶面第一件贴标识,标识内容包括：订单号，零件名称、零件图号、规格型号、数量、日期等，如标识不清或无标识，零件混放，一律不予验收。 4.2外观质量 表面无敲击、磕碰痕迹，若有，须修磨平整； 4.3焊缝质量 4.3.1咬边：装机后外露的焊缝，不允许咬边，其他焊缝咬边深度h≤0.2+0.03t（较薄板厚度），且最深不得超过0.5mm，长度不超过焊缝全长的10%； Φ≤0.25t（较薄板厚度），最大不得超过1mm； Φ≤0.25t（较薄板厚度），最大不得超过2mm； ≤0.3t（较薄板厚度），最大不得超过0.5mm； 熔熬深度不得低于焊接母材的1/5。焊接电流的选 择?2.5≧70-95A,?3.2≧100-175A，?4≧200-300A......。还有根据材质的厚薄和平焊，立焊，仰焊的实际情况需要灵活调节焊接电流。不锈钢焊，铸铁焊，铝焊，二氧化碳保护焊，氩弧焊，埋弧焊，等。根据实际要求来调节电流大小，气压大小，运条速度，运条方式等等，灵活操作！ 装机后外露的焊缝不得有凹陷，其他焊缝凹陷量h≤0.2+0.03t，最大不得超过0.5mm，且不得超过焊缝全长的10%； 向内方向最好使用工艺焊无需打磨。 4.4尺寸 4.4.1焊缝的尺寸及排列应符合图纸要求；对于机架要求：焊1000MM≦1.0MM。

无铅焊点可靠性分析

无铅焊点可靠性分析 单位： 姓名： 时间：

无铅焊点可靠性分析 摘要：主要介绍了Sn-Ag-Cu合金焊接点发生失效的各种表现形式，探讨失效发生与影响可靠性的各种原因及如保在设计及制程上进行改进以，改善焊点的可靠性，提高产品的质量。 关键词：焊点；失效；质量；可靠性 前言：电子产品的“轻、薄、短、小”化对元器件的微型化和组装密度提出了更高的要求。在这样的要求下，如何保证焊点质量是一个重要的问题。焊点作为焊接的直接结果，它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。也就是说，在生产过程中，组装的质量最终表现为焊接的质量。 目前，环保问题也受到人们的广泛关注，在电子行业中，无铅焊料的研究取得很大进展，在世界范围内已开始推广应用，无铅焊料与有铅焊料相比，其润湿性差、焊接温度，形成的焊点外观粗糙等不利因素。因此对其焊点品质也是一个大家很关注的问题。中将就Sn-Ag-Cu焊料合金的焊点质量和可靠性问题进行探讨。 一、无铅焊点的外观评价 在印刷电路板上焊点主要起两方面作用。一是电连接，二是机械连接。良好的焊点就是应该是在电子产品的使用寿命周期内，其机械和电气性能都不发生失效。良好的焊点外观表现为： （1）良好的润湿； （2）适当的焊料，完全覆盖焊盘和焊接部位； （3）焊接部件的焊点饱满且有顺畅连接的边缘； 二、寿命周期内焊点的失效形式 产品在其整个寿命期间内各个时期的故障率是不同的, 其故障率随时间变化的曲线称为寿命的曲线, 也称浴盆曲线（见下图） 如上图所示，产品寿命的曲线总共分为三个阶段早期故障期，偶然故障期，耗损故障期。 1）、早期故障期：在产品投入使用的初期，产品的故障率较高，且具有迅速下降的特征。。 这一阶段产品的故障主要是设计与制造中的缺陷，如设计不当、材料缺陷、加工缺陷、安装调整不当等，产品投入使用后很容易较快暴露出来。可以通过加强质量管理及采用筛选等办法来减少甚至消灭早期故障。

焊点的质量与可靠性

焊点的质量与可靠性 电子产品的“轻、薄、短、小”化对元器件的微型化和组装密度提出了更高的要求。在这样的要求下，如何保证焊点质量是一个重要的问题。焊点作为焊接的直接结果，它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。也就是说，在生产过程中，组装的质量最终表现为焊接的质量。 目前，在电子行业中，虽然无铅焊料的研究取得很大进展，在世界范围内已开始推广应用，而且环保问题也受到人们的广泛关注，但是由于诸多的原因，采用Sn-Pb焊料合金的软钎焊技术现在仍然是电子电路的主要连接技术。文中将就Sn-Pb焊料合金的焊点质量和可靠性问题进行较全面的介绍。 1 焊点的外观评价 良好的焊点应该是在设备的使用寿命周期内，其机械和电气性能都不发生失效。其外观表现为： （1）良好的润湿 （2）适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位（或焊端），元件高度适中； （3）完整而平滑光亮的表面。原则上，这些准则适合于SMT中的一切焊接方法焊出的各类焊点。此外焊接点的边缘应当较薄，若焊接表面足够大，焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好，最大不超过600. 2 寿命周期内焊点的失效形式 考虑到失效与时间的关系，失效形式分为三个不同的时期， 如图1所示。 （1）早期失效阶段，主要是质量不好的焊点大量发生失效，也有部分焊点是由于不当的工艺操作与装卸造成的损坏。可以通过工艺过程进行优化来减少早期失效率。

（2）稳定失效率阶段，该阶段大部分焊点的质量良好，失效的发生率（失效率）很低，且比较稳定。 （3）寿命终结伦阶段，失效主要由累积的破环性因素造成的，包括化学的、冶金的、热一机械特性等因素，比如焊料与被焊金属之间发生金属化合反应，或热一机械应力造成焊点失效。失效主要由材料的特性、焊点的具体结构和所受载荷决定。 3 焊接工艺引起的焊点失效机理 焊接工艺中的一些不利因素及随后进行的不适当的清洗工艺可能会导致焊点失效。 3.1 热应力与热冲击 波峰焊过程中快速的冷热变化，对元件造成暂时的温度差，这使元件承受热一机械应力。当温差过大时，导致元件的陶瓷与玻璃部分产生应力裂纹。应力裂纹是影响焊点长期可靠性的不利因素。 焊料固化后，PCB还必须由1800C降低到室温。由于PCB和元件之间的热膨胀系数不同，有时也会导致陶瓷元件的破裂。 PCB的玻璃化转变温度一般在1800C和室温之间（FR-4大约是1250C）。焊接后，焊接面被强制冷却，这样PCB的两面就会在同一时刻处于不同的温度。结果当焊接面到达玻璃化转变温度或以下时，另一面还在玻璃化转变温度以上，于是出现PCB翘曲的现象。PCB翘曲严重时会损坏上面的元件。 3.2 金属的溶解 在厚、薄膜混合电路（包括片式电容）组装中，常常有蚀金、蚀银的现象。这是因为焊料中的锡与镀金或镀银引脚中的金、银会形成化合物，导致焊点的可靠性降低。 许多情况下，在焊料从焊接温度冷却到固态温度的期间，有溶解的金属析出，在焊接基体内形成了脆性的金属化合物。铜生成针状的Cu6Sn5,银生成扁平的Ag3Sn,金生成AuSn4立方体。这些化合物有一个共同的特点是，就是非常脆，剪切强度极低，元件极易脱落。如果金、银含量少，生成的化合物的量不会很多，这些化合物对焊点的机械性能还不会造成太大的损害。但是含量较

焊接质量检验方法和标准

焊接质量检验方法和标准 目的 ? 规定焊接产品的表面质量、焊接质量、确保产品满足客户的要求， ? 适用范围：适用于焊接产品的质量认可。 责任 ? 生产部门，品质部门可参照本准则对焊接产品进行检验。 ? 一、熔化极焊接表面质量检验方法和标准 ? ? 保护焊的表面质量评价主要是对焊缝外观的评价，看是否焊缝均匀，是否有假焊、飞溅、焊渣、裂纹、烧穿、缩孔、咬边等缺陷，以及焊缝的数量、长度以及位置是否符合工艺要求，具体评价标准详见下表 缺陷类型 说明 评价标准 ? 假焊 系指未熔合、未连接焊缝中断等焊接缺陷（不能 保证工艺要求的焊缝长度） 不允许 ? 气孔 焊点表面有穿孔

焊缝表面不允许有气孔 ?裂纹 焊缝中出现开裂现象 不允许 ?夹渣 固体封入物 不允许 ? 咬边 焊缝与母材之间的过度太剧烈 ??????? 允许 ? ?＞ ??不允许 ?烧穿 母材被烧透 不允许 ? 飞溅 金属液滴飞出 在有功能和外观要求的区域， 不允许有焊接飞溅的存在 ?过高的焊 缝凸起 焊缝太大 ?值不允许超过 ???

位置偏离 焊缝位置不准 不允许 ? 配合不良 板材间隙太大 ?值不允许超过 ??? ?二、焊缝质量标准 ? 保证项目 ? ?、焊接材料应符合设计要求和有关标准的规定，应检查质量证明书及烘焙记录。 ??、焊工必须经考核合格，检查焊工相应施焊条件的合格证及考核日期。 ? ?、??、??级焊缝必须经探伤检验，并应符合设计要求和施工及验收规范的规定，检验焊缝探伤报告 ?焊缝表面?、??级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。??级焊缝不得有表面 气孔夹渣、弧坑、裂纹、电焊擦伤等缺陷，且?级焊缝不得有咬边，未焊满等缺陷 基本项目 焊缝外观：焊缝外形均匀，焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡平滑，焊渣和飞溅物清除干净。 表面气孔：?、??级焊缝不允许；???级焊缝每 ???长度焊缝内允许直径 ?? ??；气孔 个，气孔间距??倍孔径 ? 咬边：?级焊缝不允许。 ? ??级焊缝：咬边深度???????且 ???????连续长度??????，且两侧咬边总长????焊缝长度。

焊点检验规范

JNJ(GY)/WI02-001 深圳金诺嘉科技发展有限公司 PCBA焊点检验操作规范

5 焊点要求 5.1 THT焊点要求 5.1.1焊点总体要求 最佳：焊缝表面总体光滑且焊料在被焊件上充分润湿。焊接件的轮廓清晰。连 接处的焊料中间厚边上薄，焊缝形状为凹型。 图一 合格：由于焊料合金成分、引线、或电路板镀层的不同，以及工艺的不同（即 大质量的PWB冷却较慢时）焊点发暗、发灰，甚至呈有点粗糙算作合格。 焊点上的焊料应明显润湿，一般接触角应不大于90度，除非焊料量多， 不得不超出焊盘或不得不伸到阻焊膜处。 特别注意： 对于有气孔、针孔等的焊点，只要它们能满足表6-1所示的润湿性的最低要 求，则属于“工艺警告”，不属于“不合格”。 不合格：不润湿，导致焊点形成球状或珠状，象蜡面上的水珠，焊缝是凸的， 而非中间厚边上薄。即接触角大于90度。（图一所示） 特别注意： 对于有气孔、针孔等的焊点，只要它们能满足表2所示的润湿性的最低要求 则属于“工艺警告”，不属于“不合格”。 5.1.2引线伸出量: 引线伸出量不能违反最小导体间距的要求，特别注意高频应用时更应严格控制，不 能因引线折弯而引起焊点损坏，或在随后的工序操作、环境操作中刺穿防静电袋。 合格：引线伸出量在图二所示的范围内，且无违反允许的 最小电气间距 图二 不合格（支撑孔）：引线伸出量违反图二的要求。引线伸出量违反最小电气间距。 不合格（非支撑孔）：引线伸出量小于0.5mm。引线出量违反最小电气间距。如下表一是对元件引脚的支撑孔与焊盘的焊接要求： 具体要求 180° 位置环绕润湿-主面-引脚和孔壁焊锡的垂直填充引脚和内壁在辅面的周边填充和润湿焊锡主面的焊盘焊锡润湿覆盖率焊锡辅面的焊盘焊锡润湿覆盖率75% 330° 90%

焊接检验标准完整版

焊接检验标准标准化管理处编码[BBX968T-XBB8968-NNJ668-MM9N]

焊接检验标准：规范钣金结构件的检验标准 焊接检验标准：规范钣金结构件的检验标准 焊接检验标准 1. 目的 规范钣金结构件的检验标准，以使各过程的产品质量得以控制。 2. 适用范围 本标准适用于各种钣金结构件的检验，图纸和技术文件并同使用。当有冲突时，以技术规范和客户要求为准。 3. 引用标准 本标准的尺寸未注单位皆为mm，未注公差按以下国标IT13级执行 GB/T1800.3-1998 极限与配合标准公差和基本偏差数值表 GB/T1800.4 -1998 极限与配合标准公差等级和孔、轴的极限偏差表

GB/1804-2000 一般公差未注公差的线性和角度尺寸的公差 未注形位公差按GB/T1184 –1996 形状和位置公差未注公差值执行。 4、不良缺陷定义 4.1 毛边：由于机械冲压或切割后未处理好，导致加工件边缘或分型面处所产生的金属毛刺。 4.2 划伤：由于在加工或包装、运输过程中防护不当导致产品表面出现的划痕、削伤。 4.3 裁切不齐：由于产品在加工过程中定位或设备固定不当，导致产品边缘切割不齐。 4.4 变形：因加工设备调校不当或材料因内应力而造成的产品平面形变。 4.5 氧化生锈：因产品加工后未进行相应防锈处理或处理措施不当，而导致产品表面出现锈斑。 4.6 尺寸偏差：因加工设备的精度不够，导致产品尺寸偏差超过设计允许水平。 4.7“R角”过大/小：产品因折弯或冲压设备精度不够，导致折弯处弧度过大/小。 4.8 表面凹痕：由于材料热处理不好或材料生锈，其内部杂质导致金属表面形成的凹痕。

焊接检验规范

Q/XW XXXXXXXXXXXX有限公司 Q/XW JXXXXX-2012 焊接工艺规范 （征求意见稿） 2012-XX-XX 发布 2012-XX-XX实施XXXXXXXXXXXXXXXXX有限公司发布

Q/XW JXXXXX-2012 1．目的 确定钣金件焊接时的工艺守则，确定检验作业条件，明确检验方法，建立判定标准，以确保产品品质。 2．适用范围 本规范本规程适用于公司通用产品的焊接指导与检验； 当本规范与工艺文件和图纸冲突时，以工艺文件和图纸为准。 3．引用标准 GB/T706-2008 《热轧型钢》 GB/T1800.3 《标准公差数值》 GB10854-89 《钢结构焊缝外形尺寸》 GB/T 2828 《逐批检查计效抽样程序及抽样表》 GB/T19804-2005 《焊接结构的一般尺寸公差和行为公差》 GB/T12469-90 《焊接质量保证钢熔化焊接头的要求和缺陷分级》 GB/T709-2006 《热轧钢板和钢带的尺寸、外形、重量及允许偏差》 4.工艺要求 4.1焊接方法选用原则 表1 焊接方法选用原则 焊接方法应用范围 电阻焊点焊 悬挂点焊车身分总成、车身总成 固定点焊车身小零部件 凸焊螺母板总成、螺柱、车身小分装件 电弧焊CO2 气体保护焊（半自动）车身总成、车身分总成、货箱总成钨极氩弧焊车身总成补焊 钎焊火焰钎焊车身总成补焊气焊/ 车身总成补焊

Q/XW JXXXXX-2012 4.2 焊接用辅料援用原则 表2 焊接用辅料援用原则 4.3 点焊接头的最小搭边宽度和焊点的最小点距 点焊接头的最小搭边宽度 最小搭边宽度 b=4δ+8 (δ取最大值） b — 搭边宽度 mm δ— 材料厚度 mm 表3 点焊接头的最小搭边宽度和焊点的最小点距 单位：mm 项目 参数值 最薄板件厚度 0.5 0.8 1.0 1.2 1.5 2.0 2.3 3.2 单排焊点最小搭边宽度 11 11 12 14 16 18 20 22 双排焊点最小搭边宽度 22 22 24 28 32 36 40 42 焊接方法 辅料名称 牌号及纯度 点焊 上下电极头 铬锆铜等 凸焊 电极头 焊接模具和夹具 / CO2 保护焊 焊丝 H08Mn2SiA 等 CO2气体 CO2 纯度大于 99.5%,水分含量低于 1～ 2g/m3 钨极氩弧焊 钨极 铈钨极等 填充焊丝 HS221 等 氩气 氩气纯度大于 99.9% 钎焊 铜焊丝 HS221 等 焊剂 CB-1 气焊剂、CJ301 等 乙炔、氧气 / 气焊 气焊丝 H08A 等 乙炔、氧气 /