集成电路
A1
A2
R2
R1212mV
Vin
SET
AO
OSC
Q1
SENSE
SW1
SW2
Ilim
GND
SENSE
SW2
SW1
Vin Q1
D
C
Vout
L
E
R35.1K
R1
R2
Vin
GND E
SET
212mV
AO
Vo
VCC
A2
图 3
四．典型应用
1. 管脚排列的应用及定义见图4。
LIM 1Vin 2SW13SW2
4
5
GND
6Ao 7SET 8SENSE I
123
4
5
8
D
1N5818
C 47uF
1.5V
LT1073-12L 120uH
+12V
图 5
图6的电路是LT1073的另一应用电路。本电路的输入电压为5V ，输出也是＋12V,C1是输入滤波电容，其余同图5。由于电源电压较高，储能电感和滤波电容的值均较大，当电源电压降到4.5V 时输出电流仍可达130mA 。
由于输入电压大于2V ，应在1脚至电源加限流电阻R1。此处取值50Ω（同时注意功率）。以防止开关管过流而损坏。
1
23
4
58
D
1N5818
C2100uF
LT1073-12L 150uH
+12V
C1100uF
R1
50
+5V
第二节变压器耦合精密隔离放大器3656
的工作原理及应用
线性隔离放大器一般有两种：变压器隔离线性放大器和光电隔离线性放大器，其目的是隔离被放大的模拟信号。这里介绍变压器隔离线性放大器的3656工作原理、特点及
应其用。
一特点
1．内设隔离电源，隔离测试电压大于8000V
2．漏电流小于0.5μA(120V/60Hz)
3．具有三端口隔离特性(输入、输出和电源相互隔离,不共地)
4．隔离抑制比125dB
二应用领域
1．医疗器械
2．工业控制
3．信号变换及微弱信号放大
三应用说明
1.工作原理
图1是3656的工作原理方框图。其中输入运放和输出运放已接成单位增益同相缓冲器的最简单形式。如果需要也可接成具有增益的放大电路。
3656采用一个具有多个绕组的小型变压器进行信号和电源的隔离，由外接+15V供电的脉冲发生器作为放大器的电源，工作频率为750KHz。脉冲发生器将＋15V直流电源变
成交流信号后通过绕组W1加到变压器的铁心上。来自次级绕组W2、W3、W4、W5的电压
经D1、D2、D3和D4整流和滤波后为输入和输出级提供两路正、负隔离电源。
输入级电源：+V和-V，输入级电源由W2、W4、D1、D3和滤波电容C1,C2组成，电容已封在放大器内。
输出级电源：V+和V-，输出级电源由W3、W5、D2、D4和外接滤波电容C3,C4（0.47uF）组成。
输入信号经调制后，由W6和W7藕合到两个相匹配的解调器D1和D2，两个解调器的特性完全一致，其输出阻抗为100KΩ。一个解调器D1在输入级，另一个解调器D2在
输出级。两个解调器在10和11脚上输出相同的电压（相对于各自的公共端3和7）。
在输入级，放大器A1，调制器M和解调器D1三者接成负反馈回路。6脚上的电压等于7脚上的输入信号电压。因此11脚对17脚的电压等于10脚对3脚的电压，由于A2
也接成单位增益，因此有15脚上的电压等于11脚上的电压，最终使15脚上的输出电压
图 2
因此：mA I 20~4250
0==
250
T
RL
24V
A
A
I 0
Vi
M D1
D2 R1
100K R2
100K
R3
250
T
+
1~5V C3
0.47uF
C4
0.47uF
6 7
9
210
3
16
11
13
12
17
14
15
RL
7815
19
20
24V
C5
0.47uF
A1A2
图 4
思考题：图5是光电耦合式线性隔离放大器，图中的光电耦合器O1和O2的特性完全一致，请同学们自己分析其工作原理，确定输入电压与输出电压的关系。
R R1
A
Vi
150056R2
+5
O1O2
+5
Vo
V1
V2
23
第三节 精密低漂移4～20ma 变送器XTR101的工作原理及应用 一．特点
1．仪表放大器输入级
失调电压低：≤30uV
电压漂移低：≤ 0.75μV/℃ 非线性误差小：≤0.01%
2．两线制工作(信号和电源由两根线传输) 3．电源电压范围宽：11.6 V ～40V 4．工作温度范围：-40℃～+85℃
二．应用领域
1．工业过程控制 2．电阻电桥输入 3．热电偶输入 4．热电阻输入
三．应用说明 1．工作原理
XTR101的简化工作原理图如图1。
A 1和A 2为仪用放大器，A 3和Q 组成可控电流源。由虚地的概念得知，当传感器的信号e 1和e 2分别加在3脚和4脚上时，5脚与3脚等电位，6脚与4脚等电位。故5脚和6脚两端即量程调节电阻RS 两端的电压即为eIN=e2-e1，RS 上的电流IS=eIN/RS ，内部电路在设计时已保证：在I s =0时，I o =2mA 。同时加上流出10脚和 11脚各1mA 的基准参考电流，使流出变送器的输出电流IL 总计为4mA ，这正是Ⅲ型仪表的标准低端输出。
当来自传感器的信号电压eIN 加到3脚和4脚时，则有电流IS = eIN /Rs 流过Q ，在Q 和A3等元件的控制下输出电流IL 线性增加。为使在传感器的最大输出量程时变送器能给出20mA 的标准满量程电流信号，由公式
IN S L e R I ????
?
?++=40016.04 （1） 确定Rs ，在满量程时，INFS IN e e =，mA I L 20max =，代入(1)式即可求出Rs 。
2．应用时的注意事项
A1
A3
A2
R3
R4
RS
R1R5
R2
Q1
100uA
1mA
1mA
Vcc
10112mA
I 7
56
8
3
4
e IN
e IN
e1
e2
(e1)
(e2)
-+
I I 01
2
I L
R L
D1
24V Vcc
RS 3564
Pt100
R1R2
RL
10
11
8
7
C2103
C1103
D1
24V
XTR101
e1
e2
mV e 4.15615026610010012=??
?
???+?='
则满量程时：
mV e e e INFS 474.1094.15622=-=-'
=
由(1) 得: 016
.040
)
420(-=
-INF S e S R 在这里：mV e INFS 47=, mA I L 20max =（III 型表的标准），代入上式得R S =123.3Ω。流经R2的电流为2mA ，为保证XTR101工作在线性区,要求e1和e2端相对7脚的电压要高4～6V,取此值为5V,则R2为:
Ω==
K mA
V
R 5.2252 另外,图中D1为电源极性保护二极管,不可省去。两个去藕电容C1和C2不可省去。
思考题：
以热电偶为温度传感器，以XTR101为核心设计一个温度变送器（只设计原理图，不考虑热电偶的冷端补偿）。
第四节电力线载波通信集成电路LM1893的工作原理及应用
电力线载波通信技术可广泛应用于工业自动控制系统，电能管理系统，家用电器控制系统，及计算机终端接口等场合。它利用现成的电力线路来传送数据，无需另外架设通讯线路或设施，也不占用现有的通讯的频率资源。因此，特别适用于组建小型局域网和实现大楼内的自动控制。
高压电网电力线载波通信技术现在已很成熟，低压电网（0.4千伏）电力线载波通信技术目前还不是很好，LM1893就是用于低压电网的电力线载波通信的控制芯片。
一．LM1893的主要功能及特点
LM1893是国半公司生产的用于电力线载波通信的集成电路。可完成串行数据的半双工通信，又有发送和接收数据的全部功能。控制器与少量的外围元器件即可构成完整的电力线载波通信收发系统，并具有灵敏度高，抗干扰能力强的优点。
LM1893具有下列主要特点：
1．采用抗噪声的FSK调制技术
2．数据传输高达4.8KB
3．采用正弦波驱动以减少射频干扰
4．载波频率可在50KHz～300KHz之间选择
5．与TTL、CMOS电平兼容
6．适合现有各种电力线路
二.LM1893的内部结构及工作原理
LM1893的内部结构如图1。
LM1893由发送部分和接收部分构成，数据的发送部分由FSK调制器，电流控制振荡器，正弦波形成器，输出放大器和自动电平控制电路（ALC）构成。接收部分由限幅放大器、锁相环信号解调器、低通滤波器、直流消除电路及噪声滤波电路等构成。电路的工作状态由发送/接收端T/R信号控制。当T/R为高电平时，电路处于发送状态，要发送的数据首先送入FSK调制器，产生开关控制电流，驱动电流控制振荡器使其产生±2.2%频偏的三角波，之后，经正弦波形成电路，形成已调制的正弦波信号，经输出放大器放大后输出到线路耦合电路送到电力线上。由于电力线路上特别是低压电力线路上的负载情况比较复杂，由此引起信号电压的幅度超出额定电平时，由ALC电路控制放大器的输出幅度，使其保持在稳定的范围内。当T/R为低电平时，发送电路禁止工作，接收电路正常工作。经线路耦合电路送来的已调制的载波信号送入芯片，经限幅放大后，经锁相环电路解调出数据信号，再经滤波，比较整形，再滤波后输出解调后的数据信号。
图 1
三．引脚功能及技术参数
LM1893为双列直插式结构（DIP），有18个引脚，见图2。
图 2
各引脚功能如下
1,2：电流控制振荡器外接电容，此电容决定振荡器的振荡频率；
3：锁相环外接电容；
4：锁相环外接电阻；此两元件决定锁相环的锁相频率，捕捉范围；
5：发送/接收控制，为1时发送，为0时接收；
6：外接保持电容，为直流消除电路提供合适电压，典型值为2.2V；
7：ALC稳定控制，控制ALC电路的动态特性；
8：外接提升三极管射极，用于提高发射功率，也可不接；
9：外接提升三极管管基极，用于提高发射功率，也可不接；
10：载波I/O口，载波信号的收发端；
11：5.6V电压输出，用于TTL电平转换；
12：数据输出，解调后的数据输出端；
13：接积分电容，用于消除脉冲干扰；
14：地；
15：电源；
16：限幅放大器滤波电容，抑制线路工频干扰；
17：数据输入，被发送数据输入端；
18：载波频率调节，调节电流控制振荡器的控制电流，从而调节载波频率。
四.LM1893的应用
LM1893含有数据调制解调的全部功能，只需外接少量元器件,并设计出控制单元和线路耦合变压器，即可构成电力线载波通信系统，典型应用如图3。
第五节脉宽调制（PWM）集成电路SG3525
的工作原理及典型应用
SG3525是功能比较完美的PWM类集成电路，主要用于开关电源，亦可用于小型直流电机的调速系统中。共有三个类型：
SG1525：军品级（-55～+125℃）
SG2525：工业级（-40～+85℃）
SG3525：民品级（0～70℃）
一．主要特点
1．外围电路简单，使用方便
2．保护功能齐全
3．软启动特性
4．死区可调
二．应用领域
主要应用于开关电源电路，也可用于随动系统直流电机调速电路中。
三．工作原理及管脚意义
管脚排列及定义见图1, SG3525的功能框图2。
图 1 管脚排列及定义
图 2 SG3525的功能框图
1脚，反相输入；
2脚，为误差放大器的同相输入；
3 脚，同步端，主要用于多个SG3525联用的同步；
4 脚，振荡信号输出；
5 脚，接定时电容CT ；
6 脚，接定时电阻RT ，C T 和R T 决定输出信号的频率；
7 脚，C T 放电回路，在5、7之间可接一个电阻，决定死区的大小，也可直接接通，即无死区；见图3。 无死区时：T
T OSC C R f 7.01
有死区时:T
T OSC C R R f )37.0(1
+=
R T = 2～150K ；C T = 0.001～0.1μF ；R=0～500Ω
图 3A 图 3B 其目的是防止两个输出管同时导通.
8 脚, 软启动控制,接软启动电容Css(8对地)，Css 由50μA 恒流源充电,达到
50%占空比的时间是
SS
C uA V
T ?=
505.2
9脚，补偿用；
10脚，关闭输出（用于保护）； 11脚，输出回路A ； 12脚，GND ；
13脚，A 路和B 路的公共端两路输出是相互错开的； 14脚，输出回路B ；
15脚，工作电源8～35V ，当V i ＜7.5 时，欠压锁定电路工作，芯片停止工作，系
统无输出，Vi 经过基准电压源后，一方面为内部提供工作电源，另一方面通过16脚对外提供一个5.1V ， 0～20mA 的参考电源；
此芯片的每路（A 路或B 路）输出的占空比是0～50%当两路并联使用时可
达0～100%。
16脚，参考电压输出5.1V
四．SG3525的应用
SG3525主要是为驱动MOS 管而设计的，当然也可以驱双极型管，在此，主要介绍应用系统的主回路。
1．驱动MOS 管推挽电路，见图4。
驱动芯片的选择
电机驱动有单极性和双极性两种。当只需要电机单方向驱动时，可采用单极性驱动，如下图(a)所示，此电路由于续流二极管工作时间较长，损耗大，所以改进后的半桥驱动如下图(b): Figure 1.Illustration of the half bridge. 当需要电机正反两个方向旋转时，采用双极性驱动方式，如下： Figure 2．Illustration of the H bridge. 功能逻辑如下：（1：合并，0：断开） S1 S2 S3 S4 电机动作 1 0 0 1 正传 0 1 1 0 反转 0 0 0 0 自由 0 1 0 1 刹车 1 0 1 0 刹车 这又称为全桥驱动，上图中开关使用大功率MOS管替代，可以使用分立元件，也可以使用集成电路。但是能用于PWM驱动的低电压大电流芯片产品并不多，在智能车比赛中使用最多的有：MC33886, VNH3SP30, BTS7960B, DT340I, IRF3205。 根据查阅的资料，使用单片MC33886时易发生发热、噪声等问题，对电源电压影响过大等问题，所以可以使用两片并联，如下所示：
该接法降低了MOS管的导通内阻，增大了驱动电流，可以起到增强驱动能力、减小芯片发热的作用，但是起始频率受限，电机噪声大且发热严重。 VNH3SP30是意法半导体公司生产的专用于电机驱动的大电流功率集成芯片。芯片核心是一个双单片上桥臂驱动器(HSD)和2个下桥臂开关,HSD开关的设计采用ST的ViPowe 技术，允许在一个芯片内集成一个功率场效应MOS管和智能信号/保护电路。下桥臂开关是采用ST专有的EHD(STripFET)工艺制造的纵向场效应MOS管。3个模块叠装在一个表面组装MultiPowerSO- 30引脚框架电绝缘封装内，具体性能指标如下: ①最大电流30 A、电源电压高达40 V; ②功率MOS管导通电阻0.034 Ω; ③5 V兼容的逻辑电平控制信号输入;④内含欠压、过压保护电路;⑤芯片过热报警输出和自动关断。与MC3886相比，它具有一个显著优点就是芯片不会发热，且保护功能强大，但是存在开关频率限10 kHz，电机噪声大且电机容易发热，但芯片较贵，很多场合性价比不高。 采用2个半桥智能功率驱动芯片BTS7960B组合成一个全桥驱动器，驱动直流电机转动。BTS7960B是应用于电机驱动的大电流半桥集成芯片，它带有一个P沟道的高边MOSFET、一个N沟道的低边MOSFET和一个驱动IC。P沟道高边开关省去了电荷泵的需求，因而减少了电磁干扰(EMI)。集成的驱动IC具有逻辑电平输入、电流诊断、斜率调节、死区时间产生和超温、过压、欠压、过流及短路保护功能。BTS7960B的通态电阻典型值为16 mΩ，驱动电流可达43 A，调节SR引脚外接电阻的大小可以调节MOS
集成电路封装的发展现状及趋势
集成电路封装的发展现 状及趋势 公司内部档案编码：[OPPTR-OPPT28-OPPTL98-OPPNN08]
序号：39 集成电路封装的发展现状及趋势 姓名：张荣辰 学号： 班级：电科本1303 科目：微电子学概论 二〇一五年 12 月13 日
集成电路封装的发展现状及趋势 摘要： 随着全球集成电路行业的不断发展，集成度越来越高，芯片的尺寸不断缩小，集成电路封装技术也在不断地向前发展，封装产业也在不断更新换代。 我国集成电路行业起步较晚，国家大力促进科学技术和人才培养，重点扶持科学技术改革和创新，集成电路行业发展迅猛。而集成电路芯片的封装作为集成电路制造的重要环节，集成电路芯片封装业同样发展迅猛。得益于我国的地缘和成本优势，依靠广大市场潜力和人才发展，集成电路封装在我国拥有得天独厚的发展条件，已成为我国集成电路行业重要的组成部分，我国优先发展的就是集成电路封装。近年来国外半导体公司也向中国转移封装测试产能，我国的集成电路封装发展具有巨大的潜力。下面就集成电路封装的发展现状及未来的发展趋势进行论述。 关键词：集成电路封装、封装产业发展现状、集成电路封装发展趋势。 一、引言 晶体管的问世和集成电路芯片的出现，改写了电子工程的历史。这些半导体元器件的性能高，并且多功能、多规格。但是这些元器件也有细小易碎的缺点。为了充分发挥半导体元器件的功能，需要对其进行密封、扩大，以实现与外电路可靠的电气连接并得到有效的机械、绝缘等
方面的保护，防止外力或环境因素导致的破坏。“封装”的概念正事在此基础上出现的。 二、集成电路封装的概述 集成电路芯片封装（Packaging，PKG）是指利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连线，引出接线端并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。此概念称为狭义的封装。 集成电路封装的目的，在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，并为之提供一个良好的工作条件，以使集成电路具有稳定、正常的功能。封装为芯片提供了一种保护，人们平时所看到的电子设备如计算机、家用电器、通信设备等中的集成电路芯片都是封装好的，没有封装的集成电路芯片一般是不能直接使用的。 集成电路封装的种类按照外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、贴片型和高级封装。 引脚插入型有DIP、SIP、S-DIP、SK-DIP、PGA DIP：双列直插式封装；引脚在芯片两侧排列，引脚节距，有利于散热，电气性好。 SIP：单列直插式封装；引脚在芯片单侧排列，引脚节距等特征与DIP基本相同。
电子与通信工程(085208)、集成电路工程专业(085209)
电子与通信工程（085208）、集成电路工程专业（085209） 研究生培养方案 一、培养目标 工程硕士专业学位是与工程领域任职资格相联系的专业性学位，培养应用型、复合式高层次工程技术和工程管理人才。具体要求为： （一）拥护党的基本路线和方针政策，热爱祖国，遵纪守法，具有良好的职业道德和敬业精神，具有科学严谨和求真务实的学习态度和工作作风，身心健康。 （二）掌握所从事领域的基础理论、先进技术方法和手段,在领域的某一方向具有独立从事工程设计、工程实施，工程研究、工程开发、工程管理等能力。 （三）掌握一门外国语。 二、学习方式及年限 采用全日制学习方式，学习年限为3年。 三、培养方式 采用课程学习、实践教学和学位论文相结合的培养方式。 课程设置应体现厚基础理论、重实际应用、博前沿知识，着重突出专业实践类课程和工程实践类课程。 实践教学是全日制工程硕士研究生培养中的重要环节，鼓励工程硕士研究生到企业实习，可采用集中实践与分段实践相结合的方式。校内学术培养模式，实习期为半年；校外联合培养模式，实习期为两年。 学位论文选题应来源于工程实际或具有明确的工程技术背景。 四、课程设置 公共基础课程（必修课程）： 科学社会主义理论与实践 (2学分) 自然辩证法概论 (1学分) 研究生英语综合 (4学分) 专业基础课程（必修课程）： 电子信息前沿(上+下) (1+1=2学分) (所有专硕必选) 产业发展前沿 (1学分) （所有专硕必选） 科研素质先导课 (2学分) 工程素质先导课 (3学分) (以上两门必选一门) 专业实践课程 现代数字信号处理 (3学分)
信号处理中的数学方法 (2学分) 高等半导体物理 (3学分) 电磁波理论与技术（上+下）（4+3=7学分） 现代电子工程进展（3学分） 自适应信号处理（3学分） 矩阵论（3学分） 数字通信（3学分） 成像原理与图像工程（3学分） 光电子材料与器件（3学分） 半导体量子物理学（2学分） 集成电路工艺、器件及表征（3学分） 选修课程： SoC设计方法（3学分） 软件工程实践（3学分） 现代微加工技术（3学分） 高速数字电路设计（3学分） 微波测量实验（4学分） 信息产业应用（华为）（1学分） 并行计算（3学分） 数字信号处理的VLSI架构（3学分） 自旋电子学概论（2学分） 功能薄膜材料与器件基础（2学分） 宽禁带半导体（2学分） 人工电磁材料（3学分） 材料的高频物性及其宏观电磁理论（2学分） 超导电子学（3学分） 薄膜结构与技术（3学分） 电磁场数值分析与仿真计算（2学分） 医学物理（3学分） 网络信息新技术（3学分） 信号检测与估计（2学分） 雷达原理与空时无线通信（2学分） [注] 学分要求:一般为32学分，非专业本科及同等学力入学者为36学分（包括本科课程3-4门约6-8学分）。其中公共基础课为7学分；专业基础课程为5-6学分，专业实践课程为不少于9学分，其余为选修课。 五、学位论文 论文选题应来源于工程实际或具有明确的工程技术背景，可以是新技术、新 工艺、新设备、新材料、新产品的研制与开发。论文的内容可以是：工程设计与 研究、技术研究或技术改造方案研究、工程软件或应用软件开发、工程管理等。 论文应具备一定的技术要求和工作量，体现作者综合运用科学理论、方法和技术
HID 灯集成电路驱动器UCC2305 及其应用电路原理图
HID灯集成电路驱动器UCC2305及其应用电路原理图一、引言 高强度气体放电（HID：High intensity Discharge）灯实际上包括了一大类采用小型高内压弧光管发光的照明产品，基本上有三种类型：水银蒸气(MV)灯，金属卤化物(MH)灯和高、低压钠(HPS或LPS)灯。HID灯全都按与日光灯相似的放电原理工作：当灯管里充填的气体，如被镇流器提供的电流激活时便会发光。HID灯和日光灯的关键区别是灯管里的压力更高。 金属卤化物(MH)灯是为改善水银蒸气灯的亮度、显色性差和效率相对低的特征而设计。MH灯功能非常象水银蒸气灯，但因在灯管内添加了如铊、铟和钠金属的碘化物(卤化物)，故比之只有水银蒸气能发放更多和更优质的光。 金卤灯与传统卤素灯也不同，因为灯管内另有一小玻璃球灌满了氙气及少许稀有金属，受电流刺激进行化学反应，就会发出色温高达4000K-12000K的光芒，如图1。 汽车中的金卤灯需使用特制镇流器将车内蓄电池的直流低压转换为触发高压使灯启动。灯启动后0.8秒亮度约达20%额定亮度，4秒内达80%额定亮度以上，亮度稳定后镇流器向灯提供约80V供电电压，保持灯以恒定功率运转。金卤灯具有负阻效应，使用时必须配镇流器才能工作，目前金卤灯和电子镇流器的价格都较高，因降低金卤灯和电子镇流器成本，缩小其体积是普及推广汽车中应用关键。
车用金卤灯镇流器系统主要由包括从9-16V汽车硫酸铅电池输入的直流-直流变换器，高压点火器，200-400Hz全桥逆变器以及保证稳态功率输出的控制电路4部分组成（图2）。DC/DC变换器须满足在9-16V输入电压范围内能输出直流电60-500V的压，并具有输入过压、输出短路/开路和过流保护功能。点火器的功能是产生瞬间高压20-30KV的击穿灯管放电。全桥逆变器提供200-400Hz全桥功率开关管的驱动信号，完成DC-AC逆变，实现灯管两端电压极性反转，防止灯管单端发黑，延长灯管寿命。控制电路起到保证向灯稳态时提供恒功率输出。稳压时灯管两端的压降约为60-110V，如35W灯管稳态时其功率必须保证在35W±2W范围之内，功率太高的会损坏灯管，缩短灯管使用寿命；功率过低则会降低输出亮度，造成驾车安全隐患。 二、集成电路驱动器UCC2305 UCC3305是德州仪器公司一款针对车用HID灯应用设计的集成电路驱动控制芯片，UCC3305集成了控制和驱动HID灯所需全部功能，既能配合快速打开汽车前灯的要求，也适用其他选择HID灯的照明设备。具有下列符合车用HID镇流器设计的性能要求： ·9-16V输入电压宽工作范围及低至6V的快速启动特性 ·具有输入过压、输出过流及过压保护 ·针对不同灯管电压的恒功率输出控制 ·频率高达300KHz的电流型PWM控制器 ·全桥驱动输出 ·灯冷、热启动电流可调与正常工作电流控制 ·符合汽车电子要求的40°-105°C宽温度工作范围
常用集成电路的型号及功能说明
型号功能 ACP2371NI 多制式数字音频信号处理电路ACVP2205 梳状滤波、视频信号处理电路 AN5071 波段转换控制电路 AN5195K 子图像信号处理电路 AN5265 伴音功率放大电路 AN5274 伴音功率放大电路 AN5285K 伴音前置放大电路 AN5342K 图像水平轮廓校正、扫描速度调制电路AN5348K AI信号处理电路 AN5521 场扫描输出电路 AN5551 枕形失真校正电路 AN5560 50/60Hz场频自动识别电路 AN5612 色差、基色信号变换电路 AN5836 双声道前置放大及控制电路 AN5858K TV/AV切换电路 AN5862K(AN5862S) 视频模拟开关 AN5891K 音频信号处理电路 AT24C02 2线电可擦、可编程只读存储器 AT24C04 2线电可擦、可编程只读存储器 AT24C08 2线电可擦、可编程只读存储器 ATQ203 扬声器切换继电器电路 BA3880S 高分辨率音频信号处理电路 BA3884S 高分辨率音频信号处理电路 BA4558N 双运算放大器 BA7604N 梳状切换开关电路 BU9252S 8bitA/D转换电路 CAT24C16 2线电可擦、可编程只读存储器 CCU-FDTV 微处理器 CCU-FDTV-06 微处理器 CD54573A/CD54573CS 波段转换控制电路 CH0403-5H61 微处理器 CH04801-5F43 微处理器 CH05001(PCA84C841) 微处理器 CH05002 微处理器 CH7001C 数字NTSC/PAL编码电路 CHT0406 微处理器 CHT0803(TMP87CP38N*) 8bit微处理器 CHT0807(TMP87CP38N) 8bit微处理器 CHT0808(TMP87CP38N) 8bit微处理器 CHT0818 微处理器 CKP1003C 微处理器 CKP1004S(TMP87CK38N) 微处理器 CKP1006S(TMP87CH38N) 微处理器
集成电路行业分析
集成电路行业分析 集成电路产业的技术水平和产业规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志。 行业概述： 从1958年第一块集成电路发明开始，至今近60年的发展历程中，全球IC 产业经历了起源壮大于美国，发展于日本，加速于韩国以及我国台湾地区的过程，目前整个产业又有向中国大陆地区转移的迹象。 狭义集成电路行业产业链包括芯片设计、制造、封装和测试等环节，各个环节目前已分别发展成为独立、成熟的子行业。按照芯片产品的形成过程，集成电路设计行业是集成电路行业的上游。集成电路设计企业设计的产品方案，通过代工方式由晶圆代工厂商和封装测试厂商完成芯片的制造和封装测试，然后将芯片产成品作为元器件销售给电子设备制造厂商。芯片加工处于芯片产业的中游，封装测试属于芯片行业的体力活。 广义的集成电路行业产业链包括集成电路制造设备（北方华创）、加工时用的特种材料（如强力新材：专业生产晶圆生产过程用的光刻胶引发剂），以及制造本身要用的材料（如：宁波江丰电子材料股份有限公司（非上市公司）专门从事超大规模集成电路芯片制造用超高纯金属材料及溅射靶材的研发生产，南大光电主要从事光电新材料MO源的研发、生产和销售，是全球主要的MO源生产商。MO 源即高纯金属有机源，是制备LED、新一代太阳能电池、相变存储器、半导体激光器、射频集成电路芯片等的核心原材料）。
（1）集成电路设计：集成电路设计企业处于产业链上游，主要根据电子产品及设备等终端市场的需求设计开发各类芯片产品。集成电路设计水平的高低决定了芯片产品的功能、性能和成本。 （2）晶圆制造：晶圆制造是指晶圆的生产和测试等步骤。 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC 产品。 晶圆生产是指晶圆制造厂接受版图文件（GDS 文件），生产掩膜（Mask），并通过光刻、掺杂、溅射、刻蚀等过程，将掩膜上的电路图形复制到晶圆基片上，从而在晶圆基片上形成电路。一款芯片由晶体管、电容、电阻等各种元件及其相互间的连线组成，这些元件和互连线通过研磨、抛光、氧化、离子注入、光刻、外延生长、蒸发等一整套平面工艺技术，在一小块硅单晶片上逐层制造而成。 晶圆测试（CP 测试）是指在测试机台上采用探针卡（Probe Card）并利用测试向量对每一颗裸片的电路功能和性能进行测试的过程。 （3）集成电路封装测试：经过CP 测试的晶圆再经过减薄、切割后，可以进行封装、成品测试从而形成芯片成品。 芯片封装包括包括晶圆切割、上芯、键合、封塑、打标、烘烤等过程。芯片封装使芯片内电路与外部器件实现电气连接，在芯片正常工作时起到机械或环境保护的作用，保证芯片工作的稳定性和可靠性。 成品测试是利用测试向量对已封装的芯片进行功能和性能测试的过程。经过成品测试后，即形成可对外销售的芯片产品。
福州大学电子通信、集成电路考研复试问题总结
1. 如何消除工频干扰 工频干扰：市电电压的频率为50Hz，它会以电磁波的辐射形式，对人们的日常生活造成干扰，我们把这种干扰称之为工频干扰。 抑制的关键是搞清楚噪声传递方式，是空间辐射还是传导。 ①如果50Hz噪声是空间辐射进入的，说明设计存在高阻抗输入点，降低阻抗可能会解决问 题； ②如果是传导，需要切断传导途径。比如从电源耦合进入的，可以对电源进行二次变换等 等。 ③如果信号频段和工频不一致，可以滤波，采用陷波滤波器(注：就是在一定频带内的信号 不能通过，而且其他频率的信号可以通过。带阻滤波器。)，或者软件滤波等等。 ④当然在抑制不了的时候还可以采取适应的方案，就是让设备适应工频噪声，如比例双积分 的ADC可以控制积分时间为50Hz整周期等等。 工频干扰会对电气设备和电子设备造成干扰，导致设备运行异常。应用隔离变压器和滤波器，再加良好屏蔽。总的来说具体问题具体分析，泛泛而谈意义不大。 2. 语音信号与音频信号的区别 音频信号的频率范围就是人耳可以听到的频率范围，超过这个范围的音频信号没有意 义。20Hz-20000Hz.语音的频率范围在30-1000Hz之间。 音频信号是（Audio）带有语音、音乐和音效的有规律的声波的频率、幅度变化信息载 体。 语音信号处理是研究用数字信号处理技术对语言信号进行处理的一门学科，语音信号处 理的理论和研究包括紧密结合的两个方面：一方面，从语言的产生和感知来对其进行研究， 这一研究与语言、语言学、认知科学、心理、生理等学科密不可分；另一方面，是将语音作 为一种信号来进行处理，包括传统的数字信号处理技术以及一些新的应用于语音信号的处理 方法和技术。 音频信号是语音信号经过数码音频系统转化来的
通信接口介绍
一IIC通信 现今，在低端数字通信应用领域，我们随处可见IIC (Inter-Integrated Circuit) 和SPI (Serial Peripheral Interface)的身影。原因是这两种通信协议非常适合近距离低速芯片间通信。Philips （for IIC）和Motorola（for SPI）出于不同背景和市场需求制定了这两种标准通信协议。 IIC 开发于1982年，当时是为了给电视机内的CPU和外围芯片提供更简易的互联方式。电视机是最早的嵌入式系统之一，而最初的嵌入系统是使用内存映射（memory-mapped I/O）的方式来互联微控制器和外围设备的。要实现内存映射，设备必须并联入微控制器的数据线和地址线，这种方式在连接多个外设时需大量线路和额外地址解码芯片，很不方便并且成本高。 为了节省微控制器的引脚和和额外的逻辑芯片，使印刷电路板更简单，成本更低，位于荷兰的Philips实验室开发了‘Inter-Integrated Circuit’，IIC 或IIC ，一种只使用二根线接连所有外围芯片的总线协议。最初的标准定义总线速度为100kbps。经历几次修订，主要是1995年的400kbps，1998的3.4Mbps。 有迹象表明，SPI总线首次推出是在1979年，Motorola公司将SPI总线集成在他们第一支改自68000微处理器的微控制器芯片上。SPI总线是微控制器四线的外部总线（相对于内部总线）。与IIC不同，SPI没有明文标准，只是一种事实标准，对通信操作的实现只作一般的抽象描述，芯片厂商与驱动开发者通过data sheets和application notes沟通实现上的细节。IIC(INTER IC BUS) IIC的数据输入输出用的是一根线，但是由于IIC的数据线是双向的，所以隔离比较复杂，SPI则比较容易。所以系统内部通信可用IIC,若要与外部通信则最好用SPI带隔离（可以提高抗干扰能力）。但是IIC和SPI都不适合长距离传输。 IIC总线是双向、两线(SCL、SDA)、串行、多主控（multi-master）接口标准，具有总线仲裁机制，非常适合在器件之间进行近距离、非经常性的数据通信。在它的协议体系中，传输数据时都会带上目的设备的设备地址，因此可以实现设备组网。 IIC通信:是两根线，发送的开始状态和结束状态都与SCL有关，SDA上先发送设备地址，后发送寄存器地址和数据。硬件简单，软件协议稍微多点，比如开始状态，结束状态，数据变化状态对时序都有严格要求 IIC 是多主设备的总线，IIC没有物理的芯片选择信号线，没有仲裁逻辑电路，只使用两条信号线——‘serial data’(SDA) 和‘serial clock’(SCL)。IIC协议规定： 1.每一支IIC设备都有一个唯一的七位设备地址； 2. 数据帧大小为8位的字节； 3. 数据（帧）中的某些数据位用于控制通信的开始、停止、方向（读写）和应答机制。IIC 数据传输速率有标准模式（100 kbps）、快速模式（400 kbps）和高速模式（3.4 Mbps），另外一些变种实现了低速模式（10 kbps）和快速+模式（1 Mbps）。 物理实现上，IIC 总线由两根信号线和一根地线组成。两根信号线都是双向传输的，参考下图。IIC协议标准规定发起通信的设备称为主设备，主设备发起一次通信后，其它设备均为从设备。
集成电路功能
M11B416256A 存储集成电路 M1418VVW 微处理集成电路 M2063SP 制式转换集成电路 M208 系统控制集成电路 M24C08 存储集成电路 M24C128-WMN6 存储集成电路 M27V201-200N6 中文字库集成电路 M28F101AVPAD 存储集成电路 M3004LAB1 红外遥控信号发射集成电路M32L1632512A 存储集成电路 M34300-012SP 微处理集成电路 M34300-628SP 微处理集成电路 M34300M4-012SP 微处理集成电路 M34300N4-011SP 微处理集成电路 M34300N4-012SP 微处理集成电路 M34300N4-555SP 微处理集成电路 M34300N4-567SP 微处理集成电路 M34300N4-584SP 微处理集成电路 M34300N4-587SP 微处理集成电路 M34300N4-628SP 微处理集成电路 M34300N4-629SP 微处理集成电路 M34300N4-657SP 微处理集成电路 M34302M8-612SP 微处理集成电路 M37100M8-616SP 微处理集成电路 M37102M8-503SP 微处理集成电路 M37103M4-750SP 微处理集成电路 M37201M6 微处理集成电路 M37204M8-852SP 微处理集成电路 M37210M2-609SP 微处理集成电路 M37210M3-010SP 微处理集成电路 M37210M3-550SP 微处理集成电路 M37210M3-603SP 微处理集成电路 M37210M3-800SP 微处理集成电路 M37210M3-901SP 微处理集成电路 M37210M3-902SP 微处理集成电路 M37210M4-650SP 微处理集成电路 M37210M4-688微处理集成电路 M37210M4-705SP 微处理集成电路 M37210M4-786SP 微处理集成电路 M37211M2-604SP 微处理集成电路 M37211M2-609SP 微处理集成电路 M37220M3 微处理集成电路 M37221 微处理集成电路 M37221M6-065SP 微处理集成电路
通用集成电路元件
常用集成电路速查表 AN115?锁相环调频立体声解码电路1 AN260?FM中频放大及AM高、中频放大电路2 AN262?音频前置放大电路3 AN278?FM中频放大电路4 AN360?低噪声音频前置放大电路5 AN362/AN362L?锁相环调频立体声解码电路6 AN366/AN366P?FM/AM中频及AM高频放大电路8 AN426510 AN5265?音频功率放大电路10 AN5270?音频功率放大电路11 AN5274?音频功率放大电路12 AN5743?音频前置及功率放大电路13 AN5836〖KG1]双声道音频前置放大电路14 AN6210?录/放音双声道音频前置放大电路15 AN6612S?电机稳速控制电路16 AN6650?微型电机速度控制电路17 AN6875?LED电平显示驱动电路18 AN6884?LED电平显示驱动电路19 AN7060?音频前置放大电路20 AN7085N5?单片录/放音电路21 AN7105?双声道音频前置及0 3W×2功率放大电路22 AN7106K?双声道音频功率放大电路23 AN7108?单片立体声放音电路24 AN7110?1 2W音频功率放大电路26 AN7120?音频功率放大电路27 AN7147N〖KG1]5 8W×2音频功率放大电路28 AN7161N?20W音频功率放大电路29 AN7168?双声道音频功率放大电路30 AN7169〖KG1]5 8W音频功率放大电路31 AN7178?双声道音频功率放大电路32 AN7222?FM/AM中频放大电路33 AN7273?FM/AM中频放大电路34 AN7310?双声道音频前置放大电路35 AN7311?双声道音频前置放大电路36 AN7312?具有ALC的双声道音频前置放大电路37 AN7338K?CD唱机声音效果处理电路38 AN7420?锁相环调频立体声解码电路39
芯片485通信
RS－485串行总线接口标准以差分平衡方式传输信号，具有很强的抗共模干扰的能力，允许一对双绞线上一个发送器驱动多个负载设备。工业现场控制系统中一般都采用该总线标准进行数据传输，而且一般采用RS－485串行总线接口标准的系统都使用8044芯片作为通信控制器或各分机的CPU。8044芯片内部集成了SDLC，HDLC等通信协议，并且集成了相应的硬件电路，通过硬件电路和标准协议的配合，使系统的通讯准确、可靠、快速。8044在市场上日渐稀少，虽然有8344可替代，但几百元的价位与普通单片机几元至几十元的价位相差甚远，用户在开发一般的单片机应用系统时，都希望能用简单的电路和简单的通信协议完成数据交换。譬如：利用单片机本身所提供的简单串行接口，加上总线驱动器如SN75176等组合成简单的RS－485通讯网络。本文所述的方法已成功地应用于工程项目，一台主机与60台从机通讯，通讯波特率达64KBPS。 2总线驱动器芯片SN75176 常用的RS－485总线驱动芯片有SN75174，SN75175，SN75176。SN75176芯片有一个发送器和一个接收器，非常适合作为RS－485总线驱动芯片。 SN75176及其逻辑如图1所示。 图1SN75176芯片及其逻辑关系 3RS－485方式构成的多机通信原理 在由单片机构成的多机串行通信系统中，一般采用主从式结构：从机不主动发送命令或数据，一切都由主机控制。并且在一个多机通信系统中，只有一台单机作为主机，各台从机之间不能相互通讯，即使有信息交换也必须通过主机转发。采用RS－485构成的多机通讯原理框图，如图2所示。
图2采用RS－485构成的多机通讯原理框图 在总线末端接一个匹配电阻，吸收总线上的反射信号，保证正常传输信号干净、无毛刺。匹配电阻的取值应该与总线的特性阻抗相当。 当总线上没有信号传输时，总线处于悬浮状态，容易受干扰信号的影响。将总线上差分信号的正端A+和+5电源间接一个10K的电阻；正端A+和负端B-间接一个10K的电阻；负端B-和地间接一个10K的电阻，形成一个电阻网络。当总线上没有信号传输时，正端A+的电平大约为3.2V，负端B-的电平大约为1.6V，即使有干扰信号，却很难产生串行通信的起始信号0，从而增加了总线抗干扰的能力。 4通信规则 由于RS－485通讯是一种半双工通讯，发送和接收共用同一物理信道。在任意时刻只允许一台单机处于发送状态。因此要求应答的单机必须在侦听到总线上呼叫信号已经发送完毕，并且没有其它单机发出应答信号的情况下，才能应答。半双工通讯对主机和从机的发送和接收时序有严格的要求。如果在时序上配合不好，就会发生总线冲突，使整个系统的通讯瘫痪，无法正常工作。要做到总线上的设备在时序上的严格配合，必须要遵从以下几项原则： 1) 复位时，主从机都应该处于接收状态。 SN75176芯片的发送和接收功能转换是由芯片的RE*，DE端控制的。RE*=1，DE=1时，SN75176发送状态；RE*=0，DE=0时，SN75176处于接收状态。一般使用单片机的一根口线连接RE*，DE端。在上电复位时，由于硬件电路稳定需要一定的时间，并且单片机各端口复位后处于高电平状态，这样就会使总线上各个分机处于发送状态，加上上电时各电路的不稳定，可能向总线发送信息。因此，如果用一根口线作发送和接收控制信号，应该将口线反向后接入 SN75176的控制端，使上电时SN75176处于接收状态。 另外，在主从机软件上也应附加若干处理措施，如：上电时或正式通讯之前，对串行口做几次空操作，清除端口的非法数据和命令。 2) 控制端RE*，DE的信号的有效脉宽应该大于发送或接收一帧信号的宽度。 在RS－232，RS－422等全双工通讯过程中，发送和接收信号分别在不同的物理链路上传输，发送端始终为发送端，接收端始终为接收端，不存在发送、接收控制信号切换问题。在RS －485半双工通讯中，由于SN75176的发送和接收都由同一器件完成，并且发送和接收使用同一物理链路，必须对控制信号进行切换。控制信号何时为高电平，何时为低电平，一般以单片机的TI，RI信号作参考。
电机驱动芯片
马达专用控制芯片LG9110 芯片特点： 低静态工作电流； 宽电源电压范围：2.5V-12V ； 每通道具有800mA 连续电流输出能力； 较低的饱和压降； TTL/CMOS 输出电平兼容，可直接连CPU ； 输出内置钳位二极管，适用于感性负载； 控制和驱动集成于单片IC 之中； 具备管脚高压保护功能； 工作温度：0 ℃-80 ℃。 描述： LG9110 是为控制和驱动电机设计的两通道推挽式功率放大专用集成电路器件，将分立电路集成在单片IC之中，使外围器件成本降低，整机可靠性提高。该芯片有两个TTL/CMOS 兼容电平的输入，具有良好的抗干扰性；两个输出端能直接驱动电机的正反向运动，它具有较大的电流驱动能力，每通道能通过750 ～800mA 的持续电流，峰值电流能力可达1.5 ～2.0A ；同时它具有较低的输出饱和压降；内置的钳位二极管能释放感性负载的反向冲击电流，使它在驱动继电器、直流电机、步进电机或开关功率管的使用上安全可靠。LG9110 被广泛应用于玩具汽车电机驱动、步进电机驱动和开关功率管等电路上。 管脚定义： 1 A路输出管脚、2和3 电源电压、4 B路输出管脚、5和8地线、6 A路输入管脚、7 B路输入管脚 恒压恒流桥式1A驱动芯片L293 L293是著名的SGS公司的产品，内部包含4通道逻辑驱动电路。其后缀有B、D、E等，除L293E为20脚外，其它均为16引脚。其额定工作电流为1A，最大可达1.5A，Vss电压最小4.5V，最大可达36V；Vs电压最大值也是36V，但经过我的实验，Vs电压应该比Vss电压高，否则有时会出现失控现象。 恒压恒流桥式2A驱动芯片L298N L298也是SGS公司的产品，比较常见的是15脚Multiwatt封装的 L298N，内部同样包含4通道逻辑驱动电路。 1、15脚是输出电流反馈引脚，其它与L293相同。在通常使用中这两个引脚也可以直接接地。
(完整word版)集成电路的现状与发展趋势
集成电路的现状与发展趋势 1、国内外技术现状及发展趋势 目前，以集成电路为核心的电子信息产业超过了以汽车、石油、钢铁为代表的传统工业成为第一大产业，成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。1999年全球集成电路的销售额为1250亿美元，而以集成电路为核心的电子信息产业的世界贸易总额约占世界GNP的3%，现代经济发展的数据表明，每l~2元的集成电路产值，带动了10元左右电子工业产值的形成，进而带动了100元GDP的增长。目前，发达国家国民经济总产值增长部分的65%与集成电路相关；美国国防预算中的电子含量已占据了半壁江山（2001年为43.6%）。预计未来10年内，世界集成电路销售额将以年平均15%的速度增长，2010年将达到6000~8000亿美元。作为当今世界经济竞争的焦点，拥有自主版权的集成电路已曰益成为经济发展的命脉、社会进步的基础、国际竞争的筹码和国家安全的保障。 集成电路的集成度和产品性能每18个月增加一倍。据专家预测，今后20年左右，集成电路技术及其产品仍将遵循这一规律发展。集成电路最重要的生产过程包括：开发EDA（电子设计自动化）工具，利用EDA进行集成电路设计，根据设计结果在硅圆片上加工芯片（主要流程为薄膜制造、曝光和刻蚀），对加工完毕的芯片进行测试，为芯片进行封装，最后经应用开发将其装备到整机系统上与最终消费者见面。 20世纪80年代中期我国集成电路的加工水平为5微米，其后，经历了3、1、0.8、0.5、0.35微米的发展，目前达到了0.18 微米的水平，而当前国际水平为0.09微米（90纳米），我国与之相差约为2-3代。 （1）设计工具与设计方法。随着集成电路复杂程度的不断提高，单个芯片容纳器件的数量急剧增加，其设计工具也由最初的手工绘制转为计算机辅助设计（CAD），相应的设计工具根据市场需求迅速发展，出现了专门的EDA工具供应商。目前，EDA主要市场份额为美国的Cadence、Synopsys和Mentor等少数企业所垄断。中国华大集成电路设计中心是国内唯一一家EDA开发和产品供应商。 由于整机系统不断向轻、薄、小的方向发展，集成电路结构也由简单功能转向具备更多和更为复杂的功能，如彩电由5片机到3片机直到现在的单片机，手机用集成电路也经历了由多片到单片的变化。目前，SoC作为系统级集成电路，能在单一硅芯片上实现信号采集、转换、存储、处理和I/O等功能，将数字电路、存储器、MPU、MCU、DSP等集成在一块芯片上实现一个完整系统的功能。它的制造主要涉及深亚微米技术，特殊电路的工艺兼容技术，设计方法的研究，嵌入式IP核设计技术，测试策略和可测性技术，软硬件协同设计技术和安全保密技术。SoC以IP复用为基础，把已有优化的子系统甚至系统级模块纳入到新的系统设计之中，实现了集成电路设计能力的第4次飞跃。
电机驱动器说明
使用说明 两相四线步进电机控制方式使用说明 使用直流/步进两用驱动器可以驱动一台步进电机。A，B端分别用短
接帽接通5V电源点。M1和M2四个接线端子分别接步进电机的两个绕组。要实现步进电机的旋转，输入信号端IN1，IN2，IN3，IN4依次接入低电平。（正转接入低电平的顺序是IN1→IN2→IN3→IN4，反转接入低电平的顺序是IN4→IN3→IN2→IN1）。改变脉冲的速度即可改变电机的转动速度，脉冲越快电机的转速也就越快。脉冲速度超过了电机的反应速度就容易造成电机失步。（果接入信号正常，电机发生抖动现象，证明电机接线一相接反。须调节电机接线顺序。） 四相六线步进电机控制方式使用说明 使用直流/步进两用驱动器可以驱动一台四相六线步进电机和控制一台两相四线步进电机的程序是一样的。（只是接线方式有一点不同，
四相六线步进电机需要将其中的两个公共端接电源即可。如上图接法。）M1和M2四个接线端子分别接步进电机的两个绕组。要实现步进电机的旋转，输入信号端IN1，IN2，IN3，IN4依次接入低电平。（正转接入低电平的顺序是IN1→IN2→IN3→IN4，反转接入低电平的顺序是IN4→IN3→IN2→IN1）。改变脉冲的速度即可改变电机的转动速度，脉冲越快电机的转速也就越快。脉冲速度超过了电机的反应速度就容易造成电机失步。（果接入信号正常，电机发生抖动现象，证明电机接线一相接反。须调节电机接线顺序。） 下面是一个我们用C语言，使用AT89S52单片机编写的一个简单的使电机连续运行的程序及接线图：
附录： 步进电机控制原理
步进电机是数字控制电机，它将脉冲信号转变成角位移，即给一个脉冲信号，步进电机就转动一个角度，因此非常适合于单片机控制。步进电机可分为反应式步进电机（简称VR）、永磁式步进电机（简称PM）和混合式步进电机（简称HB）。 步进电机区别于其他控制电机的最大特点是，它是通过输入脉冲信号来进行控制的，即电机的总转动角度由输入脉冲数决定，而电机的转速由脉冲信号频率决定。 步进电机的驱动电路根据控制信号工作，控制信号由单片机产生。其基本原理作用如下： (1)控制换相顺序 通电换相这一过程称为脉冲分配。例如：三相步进电机的三拍工作方式，其各相通电顺序为A-B-C－D,通电控制脉冲必须严格按照这一顺序分别控制A,B,C，D相的通断。 (2)控制步进电机的转向 如果给定工作方式正序换相通电，步进电机正转，如果按反序通电换相，则电机就反转。 (3)控制步进电机的速度
介绍几种机器人驱动芯片
介绍几种机器人驱动芯片 作者：机器人发烧友 MONDAY, 08 SEPTEMBER 2003 05:28 在自制机器人的时候，选择一个合适的驱动电路也是非常重要的，本文详细介绍了几种常用的机器人驱动芯片。 介绍几种机器人驱动芯片 (注：本文已经投稿至《电子制作》) 在自制机器人的时候，选择一个合适的驱动电路也是非常重要的。最初，通常选用的驱动电路是由晶体管控制继电器来改变电机的转向和进退，这种方法目前仍然适用于大功率电机的驱动，但是对于中小功率的电机则极不经济，因为每个继电器要消耗20~100mA的电力。 当然，我们也可以使用组合三极管的方法，但是这种方法制作起来比较麻烦，电路比较复杂，因此，我在此向大家推荐的是采用集成电路的驱动方法： 马达专用控制芯片LG9110 芯片特点： ??低静态工作电流； ??宽电源电压范围：2.5V-12V； ??每通道具有800mA连续电流输出能力； ??较低的饱和压降； ??TTL/CMOS输出电平兼容，可直接连CPU；
??输出内置钳位二极管，适用于感性负载； ??控制和驱动集成于单片IC之中； ??具备管脚高压保护功能； ??工作温度：0℃-80℃。 描述： LG9110 是为控制和驱动电机设计的两通道推挽式功率放大专用集成电路器件，将分立电路集成在单片IC之中，使外围器件成本降低，整机可靠性提高。该芯片有两个TTL/CMOS兼容电平的输入，具有良好的抗干扰性；两个输出端能直接驱动电机的正反向运动，它具有较大的电流驱动能力，每通道能通过750～800mA 的持续电流，峰值电流能力可达1.5～2.0A；同时它具有较低的输出饱和压降；内置的钳位二极管能释放感性负载的反向冲击电流，使它在驱动继电器、直流电机、步进电机或开关功率管的使用上安全可靠。LG9110被广泛应用于玩具汽车电机驱动、步进电机驱动和开关功率管等电路上。 管脚定义： 1 A 路输出管脚、2和3电源电压、4 B路输出管脚、5和8地线、6 A路输入管脚、7 B路输入管脚 2、恒压恒流桥式1A驱动芯片L293 图2是其内部逻辑框图 图3是其与51单片机连接的电路原理图 L293是著名的SGS公司的产品，内部包含4通道逻辑驱动电路。其后缀有B、D、E 等，除L293E为20脚外，其它均为16引脚。其额定工作电流为1A，最大可达1.5A，Vss电压最小4.5V，最大可达36V；Vs电压最大值也是36V，但经过我的实验，Vs 电压应该比Vss电压高，否则有时会出现失控现象。下表是其使能、输入引脚和输出引脚的逻辑关系（电路按图3连接）：
国内集成电路的现状发展
国内集成电路的现状及发展 作者：崔建红 单位：山东工商学院邮政编码：264000 摘要：集成电路是一种微型电子器件或部件，它的出现给电子行业带来了新的契机。从最初集成电路在我国发展以来，我国已取得了可喜的成就。但仍然面临资源利用率低，芯片与整机脱节，缺乏自我品牌，创新能力较弱等问题。我们都应采取有效的对策。在今后发展中加以解决，争取使我国由消费大国走向产业强国。 关键词：国内、集成电路、发展现状、措施、 Present Situation and Development of The Domestic Integrated Circuit Author：Cui Jianhong Unit：Shandong Institute of Business and Technology Zip Code：264000 Summary：IC is a miniature electronic devices or components, its appearance to the electronics industry has brought new opportunities. Since the initial IC has developed in our country , China has achieved gratifying achievements. But we still faces many problems,such as resource utilization is low, the chip out of the whole ,lack of our own brand, weak innovation capabilityand so on. We should take effective measures to solve them in future development and Striving to make our country join in industrial power by the country of consumption. Keyword：national, integrated circuits, development status, measures 一、集成电路的定义与特点 集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，这样，整个电路的体积大大缩小，且引出线和焊接点的数目也大为减少，从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”（也有用文字符号“N”等）表示。 集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。