印刷机曲线校正测试图

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常见OTDR测试曲线解析

常见OTDR测试曲线解析 一、正常曲线 一般为正常曲线图, A 为盲区, B 为测试末端反射峰。测试曲线为倾斜的,随着距离的曾长，总损耗会越来越大。用总损耗( dB )除以总距离( Ｋｍ)就是该段纤芯的平均损耗( dB/Km ）。 二、光纤存在跳接点 中间多了一个反射峰,因为很有可能中间是一个跳接点,现城域网光缆中,比较常见。如:现主干光缆由汇接局至光缆交接箱,当有需求时，需由光交接箱布放光缆至用户端，光交接箱就需跳纤联接,所以在测试这样的纤芯时,就会出现像图中这样的曲线图。当然也会有例外的情况,总之，能够出现反

射峰,很多情况是因为末端的光纤端面是平整光滑的。端面越平整，反射峰越高。例如在一次中断割接当中,当光缆砍断以后,测试的曲线应该如光路存在断点图所示，但当你再测试时,在原来的断点位置出现反射峰的话,那说明现场的抢修人员很有可能已经把该纤芯的端面做好了。 三、异常情况 出现图中这种情况,有可能是仪表的尾纤没有插好,或者光脉冲根本打不出去，再有就是断点位置比较进,所使用的距离、脉冲设置又比较大，看起来就像光没有打出去一样。出现这种情况，1、要检查尾纤连接情况; ２、就是把OTD Ｒ的设置改一下,把距离、脉冲调到最小，如果还是这种情况的话,可以判断: １、尾纤有问题；２、OTＤR 上的识配器问题; 3、断点十分近，OTDＲ不足以测试出距离来。如果是尾纤问题，只要换一根尾纤就知道,不行的话就要试着擦洗识配器，或就近查看纤芯了。 四、非反射事件

1、这种情况比较多见，曲线中间出现一个明显的台阶，多数为该纤芯打折，弯曲过小，受到外界损伤等因素，多为故障点。 2、若光纤模式、折射率不一样，接续时也会出现此情况，常见光纤G65１光纤(标准单模光纤，B１光缆)，G６53光纤(色散位移光纤,B2光缆）。造成这种现象的原因是由于接头两侧光纤的背向散射系数不一样，接头后光纤背向散射系数大于前段光纤背向散射系数，而从另一端测则情况正好相反,折射率不同也有可能产生增益现象。所以要想避免这种情况，只要用双向测试法就可以了。 五、光纤存在断点 这种情况一定要引起注意！曲线在末端没有任何反射峰就掉下去了，分析:１如果知道纤芯原来的距离,1、在没有到达纤

炉温测试板制作及曲线测试规范(20200517094721)

炉温测试板制作及曲线测试规范 1、目的: 规范SMT炉温测试方法，为炉温设定、测试、分析提供标准，确保产品质量。为炉温曲线的 制作、确认和跟踪过程的一致性提供准确的作业指导； 2、范围: 本规范适用于公司PCBA部SMT车间所有炉温设定、测试、分析及监控。 3.定义: 3.1升温阶段：也叫预热区，从室温到120度，用以将PCBA从环境温度提升到所要求的活性 温度；升温斜率不能超过3°C度/s；升温太快会造成元件损伤、会出现锡球现象，升 温太慢锡膏会感温过度从而没有足够的时间达到活性温度；通常时间控制在60S左右； 3．2恒温阶段：也叫活性区或浸润区，用以将PCBA从活性温度提升到所要求的回流温度； 一是允许不同质量的元件在温度上同质；二是允许助焊剂活化，锡膏中挥发性物质得到 有利挥发，一般普遍的锡膏活性温度是120-150度，时间在60-120S之间，升温斜率一 般控制在1度/S左右；PCBA上所有元件要达到熔锡的过程，不同金属成份的锡膏熔点 不同，无铅锡膏（SN96/AG3.5/CU0.5）熔点一般在217-220度，有铅（SN63/PB37）一 般在183度含银（SN62/PB36/AG2）为179度； 3.3回流阶段：也叫峰值区或最后升温区，这个区将锡膏在活性温度提升到所推荐的峰值温 度，加热从熔化到液体状态的过程；活性温度总是比熔点低，而峰值温度总在熔点之上， 典型的峰值温度范围是（SN63/PB37）从205-230度；无铅（SN96/AG3.5/CU0.5）从235-250 度；此段温度设定太高会使升温斜率超过2-5度/S，或达到比所推荐的峰值高，这种情 况会使PCB脱层、卷曲、元件损坏等；峰值温度：PCBA在焊接过程中所达到的最高温度； 3.4冷却阶段：理想的冷却曲线一般和回流曲线成镜像，越是达到镜像关系，焊点达到的固 态结构越紧密，焊点的质量就越高，结合完整性就越好，一般降温斜率控制在4度/S； 4、职责: 4．1 工程部 4.1.1工程师制定炉温测试分析标准，炉温测试员按此标准测试、分析监控炉温。 4.1.2 指导工艺技术员如何制作温度曲线图； 4.1.3 定义热电偶在PCB上的测试点，特别是对一些关键的元件定位； 4.1.4基于客户要求和公司内部标准来定义温度曲线的运行频率；

动态模量主曲线生成方法

主曲线使用方法 主曲线是一种将有限试验结果扩展至无限范畴的方法，它的前提是实验材料的力学特性具有时温特效，尤其是有机材料。 在时间历程上，测试4-5个温度（或者荷载）条件下的试验数据，然后，将其绘制在时间（x）-试验数据（y）的双对数log-log坐标轴上，使用时-温转换，得到主曲线。时-温转化的方法一般是，首先选择关注温度，并将该温度作为主温度；然后，顺次将不同温度下的数据沿时间（x）轴进行平移，平移多少由转换因子大小决定；最终，得到主曲线。 转换因子大小与温度值有关，可以选择WLF公式，也可以选择Arrhenius(阿尼乌斯)公式来计算，二者均可以从很多文献里获取。当不同的温度的曲线向主温度曲线处平移时，转换因子的正负便与平移方向有关，向左移是“+”，向右移是“-”(突然想起高中数学老师教的“+左-右”)。 有了上边的基本概念，就可以进行实际操作了，很简单，所有的操作都是在EXCEL表格里进行（在雅虎搜索里输入NCHRP09-29_mastersolver2-2.xls，点搜索后获取），只是要保证EXCEL 里装了solver规划求解宏（以OFFICE2007为例，点击左上角windows-Excel选项-加载项-规划求解加载项-转到-规划求解加载项-确定，如下图所示）。

在EXCEL表格DATA的sheet里，输入动态模量值和混合料其他体积参数，然后进入FIT的sheet里，将C4:C7里的数据拷贝到B4:B7，点击“规划求解”启动宏，目标单元格选择为Ⅰ23，“等于”这一项选择“最小值”，可变单元格选择为B4:B7，点击“求解”便可得到最小二乘法所列的最佳值。一般情况下，只需要一次计算就够了，个别的情况，可在使用一次规划求解，看看计算的结果不会变为止（第二次规划求解时不需要再拷贝C4:C7的数据）。

常见OTDR测试曲线解析80569

常见OTDＲ测试曲线解析 一、正常曲线 一般为正常曲线图， A 为盲区，B 为测试末端反射峰。测试曲线为倾斜的，随着距离的曾长，总损耗会越来越大。用总损耗( dB )除以总距离（Ｋｍ）就是该段纤芯的平均损耗（ｄB/Km ）。 二、光纤存在跳接点 中间多了一个反射峰，因为很有可能中间是一个跳接点，现城域网光缆中,比较常见。如：现主干光缆由汇接局至光缆交接箱，当有需求时,需由光交接箱布放光缆至用户端,光交接箱就需跳纤联接,所以在测试这样的纤芯时，就会出现像图

中这样的曲线图。当然也会有例外的情况,总之，能够出现反射峰,很多情况是因为末端的光纤端面是平整光滑的。端面越平整,反射峰越高。例如在一次中断割接当中,当光缆砍断以后，测试的曲线应该如光路存在断点图所示,但当你再测试时,在原来的断点位置出现反射峰的话,那说明现场的抢修人员很有可能已经把该纤芯的端面做好了。 三、异常情况 出现图中这种情况，有可能是仪表的尾纤没有插好,或者光脉冲根本打不出去,再有就是断点位置比较进，所使用的距离、脉冲设置又比较大，看起来就像光没有打出去一样。出现这种情况，1、要检查尾纤连接情况；2 、就是把OTD Ｒ的设置改一下,把距离、脉冲调到最小,如果还是这种情况的话，可以判断：１、尾纤有问题；２、OTDR 上的识配器问题；3、断点十分近，OTDＲ不足以测试出距离来。如果是尾纤问题，只要换一根尾纤就知道,不行的话就要试着擦洗识配器,或就近查看纤芯了。 四、非反射事件

1、这种情况比较多见，曲线中间出现一个明显的台阶，多数为该纤芯打折,弯曲过小,受到外界损伤等因素，多为故障点。 2、若光纤模式、折射率不一样，接续时也会出现此情况,常见光纤Ｇ６５1光纤（标准单模光纤，B１光缆），Ｇ6５3光纤(色散位移光纤，B２光缆）。造成这种现象的原因是由于接头两侧光纤的背向散射系数不一样,接头后光纤背向散射系数大于前段光纤背向散射系数,而从另一端测则情况正好相反，折射率不同也有可能产生增益现象。所以要想避免这种情况，只要用双向测试法就可以了。 五、光纤存在断点 这种情况一定要引起注意！曲线在末端没有任何反射峰就掉下去了，分析：1如果知道纤芯原来的距离,1、在没有到达

炉温曲线测试规范

炉温曲线测试规范 1．目的 本规范规定了炉温曲线的测试周期、测试方法等，以通过定期的、正确的炉温曲线测试确定最佳的曲线参数，最终保证PCB装配的最佳、稳定的质量，提高生产效率和产品直通率。 2．定义 2.1回流曲线 在使用焊膏工艺方式中，通过固定在PCB表面的热电偶及数据采集器测试出PCB在回流焊炉中时间与温度的可视数据集合，根据焊膏供应商推荐的曲线，对不同产品通过适当调整温度设置及传输链的速度所得到的最佳的一组炉温设置参数。 2.2固化曲线 在使用点胶或印胶工艺方式中，通过固定在PCB表面的热电偶及数据采集器测试出PCB在固化炉中时间与温度的可视数据集合，根据焊膏供应商推荐的曲线，对不同产品通过适当调整温度设置及传输链的速度所得到的最佳的一组炉温设置参数。 2.3基本产品 指在一个产品系列中作为基本型的产品，该系列的其它产品都在此基础上进行贴装状态更改或对印制板进行少量的改版，一般情况下一个产品系列同一功能的印制板其图号仅在版本号上进行区分，如“***-1”与“***-2”或“***V1.1”与“***V1.2”等。 2.4派生产品 指由于设计贴装状态更改、或印制板在原有基础上进行少量的改版所生成的其所改动的CHIP 类器件数量未超过50只、同时没有对外形尺寸大于□20mm×20mm的IC器件（不包括BGA、CSP等特殊封装的器件）的数量进行调整的产品。 2.5全新产品 指产品公司全新开发、设计贴装状态更改或印制板在原有基础上改版时所生成的其所改动的CHIP类器件数量超过50只、或对外形尺寸大于□20mm×20mm的IC器件的数量进行调整的产品。凡状态更改中增加或减少了BGA、CSP等特殊封装的器件的产品均视为全新产品。 2.6测试样板 指用来测试炉温的实装板，该板必须贴装有与用来测试的生产状态基本一致的元器件。 3．职责 4．炉温测试管理 4.1炉温测试周期：原则上工程师根据当月所生产的产品应每月测试一次，将测试结果记录在“炉温参数设置登记表”上，并将炉温曲线打印存档。 4.2原则上全新产品必须经过炉温测试，确定准确的炉温设置参数，但对批量小于100套的全新工程师可以根据原有的相似产品根据观察实物的焊接效果进行自行调整。 4.3全新产品在炉温测试时应领取新的测试样板，派生产品可采用原基本产品的测试样板进行炉温测试，以针对不同的产品及状态设置相应准确的炉温参数。 5．测试准备 5.1炉温测试使用DataPaq炉温测试仪，热电偶使用K型。 5.2选择测温点。 热电偶应该安装在能代表PCB板上最热与最冷的连接点上(引脚到焊盘的连接点上)，以及热敏感器件和其它高质量器件上，以保证其被足够地加热，一般测温点至少在三点及以上。测温点按以

OTDR测试曲线分析方法.

OTDR测试曲线分析方法 OTDR是光缆工程施工和光缆线路维护工作中最重要的测试仪器，它能将长100多公里光纤的完好情况和故障状态，以一定斜率直线（曲线）的形式清晰的显示在几英寸的液晶屏上。根据事件表的数据，能迅速的查找确定故障点的位置和判断障碍的性质及类别，对分析光纤的主要特性参数能提供准确的数据。目前OTDR型号种类繁多，操作方式也各不相同，但其工作原理是一致的。在光纤线路的测试中，应尽量保持使用同一块仪表进行某条线路的测试，各次测试时主要参数值的设置也应保持一致，这样可以减少测试误差，便于和上次的测试结果比较。即使使用不同型号的仪表进行测试，只要其动态范围能达到要求，折射率、波长、脉宽、距离、平均化时间等参数的设置亦和上一次的相同，这样测试数据一般不会有大的差别。 一、OTDR测试的主要参数： 1.测纤长和事件点的位置。 2.测光纤的衰减和衰减分布情况。 3.测光纤的接头损耗。 4.光纤全程回损的测量。 二、测试参数设置： 1.波长选择： 因不同的波长对应不同的光线特性(包括衰减、微弯等)，测试波长一般遵循与系统传输通信波长相对应的原则，即系统开放1550波长，则测试波长为1550nm。 2.脉宽： 脉宽越长，动态测量范围越大，测量距离更长，但在OTDR曲线波形中产生盲区更大；短脉冲注入光平低，但可减小盲区。脉宽周期通常以ns来表示。一般 10公里以下选用100ns、300 ns ,10公里以上选用300ns、1μs。 3.测量范围： OTDR测量范围是指OTDR获取数据取样的最大距离，此参数的选择决定了取样分辨率的大小。最佳测量范围为待测光纤长度1.5倍距离之间。 4.平均时间： 由于后向散射光信号极其微弱，一般采用统计平均的方法来提高信噪比，平均时间越长，信噪比越高。例如，3min的获得取将比1min的获得取提高 0.8dB

常见OTDR测试曲线解析

常见O T D R测试曲线解 析 Company Document number：WUUT-WUUY-WBBGB-BWYTT-1982GT

常见OTDR测试曲线解析 一、正常曲线 一般为正常曲线图， A 为盲区， B 为测试末端反射峰。测试曲线为倾斜的，随着距离的曾长，总损耗会越来越大。用总损耗（ dB ）除以总距离（ Km ）就是该段纤芯的平均损耗 （ dB/Km ）。 二、光纤存在跳接点 中间多了一个反射峰，因为很有可能中间是一个跳接点，现城域网光缆中，比较常见。如：现主干光缆由汇接局至光缆交接箱，当有需求时，需由光交接箱布放光缆至用户端，光交接箱就需跳纤联接，所以在测试这样的纤芯时，就会出现像图中这样的曲线图。当然也会有例外的情况，总之，能够出现反射峰，很多情况是因为末端的光纤端面是平整光滑的。端面越平整，反射峰越高。例如在一次中断割接当中，当光缆砍断以后，测试的曲线应该如光路存在断点图所示，但当你再测试时，在原来的断点位置出现反射峰的话，那说明现场的抢修人员很有可能已经把该纤芯的端面做好了。 三、异常情况 出现图中这种情况，有可能是仪表的尾纤没有插好，或者光脉冲根本打不出去，再有就是断点位置比较进，所使用的距离、脉冲设置又比较大，看起来就像光没有打出去一样。出现这种情况， 1、要检查尾纤连接情况； 2 、就是把 OTDR 的设置改一下，把距离、脉冲调到最小，如果还是这种情况的话，可以判断： 1、尾纤有问题； 2、 OTDR 上的识配器问题； 3、断点十分近， OTDR 不足以测试出距离来。如果是尾纤问题，只要换一

根尾纤就知道，不行的话就要试着擦洗识配器，或就近查看纤芯了。 四、非反射事件 1、这种情况比较多见，曲线中间出现一个明显的台阶，多数为该纤芯打折，弯曲过小，受到外界损伤等因素，多为故障点。 2、若光纤模式、折射率不一样，接续时也会出现此情况，常见光纤G651光纤（标准单模光纤，B1光缆），G653光纤（色散位移光纤，B2光缆）。造成这种现象的原因是由于接头两侧光纤的背向散射系数不一样，接头后光纤背向散射系数大于前段光纤背向散射系数，而从另一端测则情况正好相反，折射率不同也有可能产生增益现象。所以要想避免这种情况，只要用双向测试法就可以了。 五、光纤存在断点 这种情况一定要引起注意！曲线在末端没有任何反射峰就掉下去了，分析：1如果知道纤芯原来的距离，1、在没有到达纤芯原来的距离，曲线就掉下去了，这说明光纤在曲线掉下去的地方断了，或者也有可能是光纤在那里打了个折；2、若是使用中的光缆且已达到纤芯原来的距离，有可能是尾纤损坏，需至用户端检查。 应用：1、在长距线路查障时，我们常用这个方法，将光纤接续箱内把不确定的纤芯打折，然后测试人员利用 OTDR 打时实监测，对照两次距离判断故障位置。2、在下线时，可对光纤打折判断光纤纤号，防止误中断。 六、测试距离过长

IDDQ测试原理及方法

电流测试 1 电流测试简介 功能测试是基于逻辑电平的故障检测，逻辑电平值通过测量原始输出的电压来 确定，因此功能测试实际上是电压测试。电压测试对于检测固定型故障特别是双极型工艺中的固定型故障是有效的，但对于检测CMOS 工艺中的其他类型故障则显得 有些不足，而这些故障类型在CMOS 电路测试中是常见的对于较大电路，电压测试 由于测试图形的生成相当复杂且较长，因而电流测试方法被提出来电流测试的测试集相当短，这种测试方式对于固定型故障也有效。 CMOS 电路具有低功耗的优点，静态条件下由泄漏电流引起的功耗可以忽略，仅 表示，Q 代表静态 在转换期间电路从电源消耗较大的电流。电源电压用V DD （quiescent) ，则IDDQ 可用来表示MOS电路静态时从电源获取的电流，对此电 流的测试称为IDDQ 测试，这是一种应用前景广泛的测试。 IDDQ 测试概念的提出时间并不很长，但自半导体器件问世以来，基于电流的测量一直是测试元器件的一种方法，这种方法即所谓的IDDQ 测试，用在常见的短接 故障检测中。自从Wanlsaa 于1961 年提出CMOS 概念, 1968 年RCA 制造出第一 块CMOS IC 和1974 年制造出第一块MOS 微处理器以来，科研人员一直研究CMOS 电路的测试，而静态电流测试则作为一项主要的参数测量1975 年Nelson 提出了IDDQ 测试的概念和报告，1981 年M.W Levi 首次发表了关于VLSI CMOS 的测试论文，这就是IDDQ 测试研究的开端。其后，IDDQ 测试用来检测分析各种DM0S 缺陷，包括桥接故障和固定型故障1988 年W.Maly 首次发表了关于电流测试的论文, Levi, Malaiya, C.Crapuchettes, M.Patyra , A .Welbers 和S.Roy 等也率先进 行了片内电流测试的研究开发工作，这些研究奠定了IDDQ 测试的基础、1981 年Philips semiconductor 开始在SRAM 产品测试中采用片内IDDQ 检测单元，其后 许多公司把片内IDDQ 检测单元用在ASIC产品中，但早期的IDDQ 测试基本上只为政府、军工资助的部门或项目所应用。 直到20 世纪80 年代后期，半导体厂商认识到IDDQ 测试是检测芯片物理缺陷 的有效方法，IDDQ 测试才被普遍应用, CAD 工具也开始集成此项功能。目前，IDDQ 测试也逐渐与其他DFT结构，例如扫描路径测试、内建自测试、存储器测试等，结合在一起应用。20 世纪80 年代，电流测量基本上是基于片外测量电路的，80 年代末片上电流传感器的理论和设计方法得以提出，随后这方面所开展的理论 和方法研究纷纷出现，IEEE Technical Committee on Test Technology 于1994 年成立一个称做QTAG ( Quality Test Action Group ) 的技术组织，其任务是研 究片上电流传感器的标准化问题，但该组织得出了电流传感器不经济的结论，因此，1996 年结束标准化研究工作，目前电流传感器的研究主要针对高速片外传感器。 IDDQ 测试是源于物理缺陷的测试，也是可靠性测试的一部分1996 年SRC (Semiconductor Research Corporation ）认定IDDQ 测试是20 世纪90 年代到 21 世纪主要的测试方法之一。IDDQ 测试已成为IC 测试和CAD 工具中一个重要内容，许多Verilog/HDL 模拟工具包含IDDQ 测试生成和故障覆盖率分析的功能。 IDDQ 测试引起重视主要是测试成本非常低和能从根本上找出电路的问题（缺陷）所在。例如，在电压测试中，要把测试覆盖率从80％提高10% ，测试图形一般要

ADAMS后处理—曲线图

- - ADAMS/PostProcessor绘制仿真结果的曲线图 将仿真结果用曲线图的形式表达出来，能更深刻地了解模型的特性。ADAMS/PostProcessor能够绘制仿真自动生成结果的曲线图，包括间隙检查等，还可将结果以用户定义的量度或需求绘制出来，甚至可以将输入进来的测试数据绘制成曲线。绘制出的曲线由数据点组成，每个数据点代表在仿真中每个输出步长上创建的输出点的数据。在创建了曲线之后，可以在曲线上进行后处理操作，比如通过信号处理进行数据过滤，以及数学运算等。也可以手动改变数值或者写表达式来定义曲线上的数值。 7.4.1 由仿真结果绘制曲线图的类型 ADAMS提供了由几种不同类型仿真结果绘制曲线图的功能。 对象（Object）—模型中物体的特性，如某个构件的质心位置等。如果要察看物体的特性曲线图，必须先运行ADAMS/View后再进入ADAMS/PostProcessor，或者导入一个命令文件(.cmd)。 量度（Measure）—模型中可计量对象的特性，如施加在弹簧阻尼器上的力或者物体之间的相互作用。也可以直接在ADAMS产品中创建量度，或者导入测试数据作为量度。要察看量度的话,需要先运行ADAMS/View后运行ADAMS/PostProcessor，或者导入一个模型和结果文件(.res)。 结果（Result）—ADAMS在仿真过程中计算出的一套基本状态变量。ADAMS在每个仿真输出步长上输出数据。一个结果的构成通常是以时间为横坐标的特定量(比如,构件的x方向位移或者铰链上y方向的力矩)。 请求（Request）—要求ADAMS/Solver输出的数据。可以得到要考察的位移、速度、加速度、或者力的信息。 系统模态—察看线性化仿真得到的离散特征值。 间隙分析—察看动画中的物体之间的最小距离。 7.4.2曲线图的建立 在绘制曲线图模式下，用控制面板选择需要绘制的仿真结果。在选择了仿真结果以绘制曲线后,可以安排结果曲线的布局,包括增加必要的轴线、确定量度单位的标签、曲线的标题、描叙曲线数据的标注等等。 （1）控制面板的布局 绘制曲线图模式下的控制面板如图7-7所示。 图7-7 绘制曲线图 模式下的控制面板 （2）绘制物体特性曲线 物体特性的曲线可以直接绘制，而不必重新创建量度来绘制特性曲线，并可选择同时显示一条以上的特性曲线。绘制特性曲线,必须在运行ADAMS/View后进入ADAMS/PostProcessor或者导入模型和结果。 绘制物体特性数据的曲线，在控制面板上设置“Source”为“Objects”，控制面板改变成显示所有绘制曲线图时可用的结果。再选择要绘制特性曲线的模型，从“Object”菜单中选择要绘制特性的物体，“Object”菜单中 - 总结

测试曲线图生成方法(全图式说明)带截图

OTDR测试曲线图生成方法（全图式说明） 一、重要提示： 在进行以下工作之前必须先安装功能软件： 1、PDF虚拟打印机“pdfFactory ProV3.52官方中文破解版.rar”、 2、PDF文件编辑器“Foxit PDF Editor2.1绿色汉化破解版.7z”、 3、OTDR测试数据分析软件“otdr trace viewer iii.exe”。 这些软件可通过邮箱获取，或者在网上搜索同类软件，操作方式会略有变化。 二、具体方法： 1、在桌面新建文件夹，命名为“***工程”。 2、在文件夹里面存入12个同一项目的*.sor测试数据，名称改为“主缆第*芯.sor”，24芯缆则存入24个文件，一定要存入同一项目的测试数据。 3、打开“OTDR Trace Viewer III”软件，选择“文件/插入文件（不要选择打开）/选择第二步

文件夹中的“主缆第1芯.sor”/打开，出现“文件中的CRC错误！仍要装入它吗？”，选择“是”，打开文件。 4、单击红色曲线，向下拖动，使曲线顶部完全在范围内。 5、选择“文件”/“打印”/“输出到PDF（PDF虚拟打印机）”/“确定”。

6、出现“pdfFactory Pro试用版”注册对话框，选择“确定”，保留“pdfFactory Pro试用版”窗口，关闭“OTDR Trace Viewer III”窗口。 7、重复第3步-第6步，获取本次全部测试数据12芯或24芯的目标PDF打印图；滚动鼠标，

或者上下拖动，在首页和末页右击，选择“删除此页”，只保留带曲线图的一页。 8、单击左下角的“查看PDF”，用“Foxit PDF Editor”打开此PDF文件；或者先选择“保存”，把PDF存到指定位置，再用“Foxit PDF Editor”打开此PDF文件。 9、此时轨迹信息已经显示为路径名，检查是否有误。