电子产品制造工艺填空题复习

电子产品制造工艺填空题复习

1，工艺是生产者利用生产设备和生产工具，对各种原材料、半成品进行加工或处理，使之最后成为符合技术要求的产品的艺术（程序、方法、技术），它是人类在生产劳动中不断积累起来并经过总结的操作经验和技术能力。

2，工艺工作的出发点是为了提高劳动生产率，生产优质产品以及增加生产利润

3，研究电子整机产品的制造过程，材料、设备、方法、操作者和管理这几个要素是电子工艺技术的基本

重点，通常用“4M+M”来简化电子产品制造过程的基本要素。

4，电流强度：几十毫安电流通过人体达到1s 以上，就能造成死亡；而几百毫安电流可使人严重烧伤，并且立即停止呼吸

5，电击时间：人体受到的电击强度达到30mA·s以上时，就会产生永久性伤害36V（或24V ）为常用安全电压12V 为绝对安全电压

6，检验的目的：验证一批元器件是否合格

7，筛选的目的：从一批元器件中将不合格的元器件挑选出来

8，电子元器件的可靠性是指它的有效工作寿命，即它能够正常完成某一特定电气功能的时间。电子元器件的工作寿命结束，叫做失效。

9，电子元器件的名称由字母（汉语拼音或英语字母）和数字组成

10，常用的标注方法有直标法、文字符号法和色标法三种

11，电阻器的主要技术指标有额定功率、标称阻值、允许偏差（精度等级）、温度系数、非线性度、噪声系数等项。

12，在选用电阻时，不仅要求其各项参数符合电路的使用条件，还要考虑外形尺寸和价格等多方面的因素

13，当电刷在电阻体上滑动时，电位器中心端与固定端之间的电压出现无规则的起伏，这种现象称为电位器的滑动噪声。它是由材料电阻率分布的不均匀性以及电刷滑动时接触电阻的无规律变化引起的

14，电容器介质的绝缘性能取决于材料及厚度，绝缘电阻越大，漏电流越小。漏电流将使电容器消耗一定电能，这种消耗称为电容器的介质损耗（属于有功功率)。

15，由于介质损耗而引起的电流相移角度，叫做电容器的损耗角。

16，前两位为有效数字，后一位表示位率，即乘以10i，i是第三位数字。若第三位数字为9，则乘以10-1

17，不带小数点的数值，若无标志单位，则表示皮法

18，在没有非线性导磁物质存在的条件下，一个载流线圈的磁通量Ψ与线圈中的电流I成正比，其比例常数称为自感系数，用L表示，简称电感。

20，使用电感线圈时，应使其工作频率远低于线圈的固有频率。

21，两个电感线圈相互靠近，就会产生互感现象。因此从原理上来说，各种变压器都属于电感器。

变压器在电子产品中能够起到交流电压变换、电流变换、传递功率和阻抗变换的作用，是不可缺少的重要元件之一。

22，机电元件是利用机械力或电信号实现电路接通、断开或转接的元件。电子产品中常用的开关、继电器和接插件就属于机电元件。

23，额定电压：正常工作状态下所能承受的最大直流电压或交流电压有效值。额定电流：正常工作状态下所允许通过的最大直流电流或交流电流有效值。接触电阻：一对接触点连通时的电阻，一般要求≤20m Ω。绝缘电阻：不连通的各导电部分之间的电阻，一般要求≥100MΩ。抗电强度（耐压）：不连通的各导电部分之间所能承受的电压，一般开关要求≥100V，电源开关要求≥500V。工作寿命：在正常工作状态下使用的次数，一般开关为5000~10000次，高可靠开关可达到5×104～5×105次。

24，由开关机械结构带动的活动触点俗称“刀”，也称“极”

对应同一活动触点的静触点数（即活动触点各种可能的位置）俗称“掷”，也称“位”

25，继电器是根据输入电信号变化而接通或断开控制电路、实现自动控制和保护的自动电器，它是自动化设备中的主要元件之一，起到操作、调节、安全保护及监督设备工作状态等作用。

从广义的角度说，继电器是一种由电、磁、声、光等输入物理参量控制的开关。

26，按功率的大小可分为微功率、小功率、中功率、大功率继电器。

按用途的不同可分为控制、保护、时间继电器等

27，释放电压或电流：继电器由吸合状态转换为释放状态，所需的最大电压或电流值，一般为吸合值的1/10至1/2

触点负荷：继电器触点允许的电压、电流值

28，普通二极管：整流二极管、检波二极管、稳压二极管、恒流二极管、开关二极管等；

特殊二极管：微波二极管、变容二极管、雪崩二极管、SBD、TD、PIN、TVP管等；

敏感二极管：光敏二极管、热敏二极管、压敏二极管、磁敏二极管；发光二极管

29，半导体二极管按照结构工艺不同，可分为点接触型和面接触型,按照制造材料不同，可分为锗管和硅管

30，近年来，集成电路的发展十分迅速。国外各大公司生产的集成电路在推出时已经自成系列，但除了表示公司标志的电路型号字头有所不同以外，一般说来在数字序号上基本是一致的。

31,集成电路的封装，按材料基本分为金属、陶瓷、塑料三类按电极引脚的形式分为通孔插装式及表面安装式两类。32,摩擦：在日常生活中，任何两个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电，而产生静电的最通方法，就是摩擦生电。材料的绝缘性越好，越容易是使用摩擦生电。另外，任何两种不同物质的物体接触后再分离，也能产生静电。②感应：针对导电材料而言，因电子能在它的表面自由流动，如将其置于一电场中，由于同性相斥，异性相吸，正负离子就会转移。③传导：针对导电材料而言，因电子能在它的表面自由流动，如与带电物体接触，将发生电荷转移33,静电：物体表面过剩或不足的静止的电荷。静电场：静电在其周围形成的电场。静电放电：两个具有不同静电电位的物体，由于直接接触或静电场感应引起两物体间的静电电荷的转移。静电电场的能量达到一定程度后，击穿其间介质而进行放电的现象就是静电放电。静电敏感度：元器件所能承受的静电放电电压。静电敏感器件：对静电放电敏感的器件。接地：电气连接到能供给或接受大量电荷的物体，如大地，船等。中和：利用异性电荷使静电消失。防静电工作区：配备各种防静电设备和器材，能限制静电电位，具有明确的区域界限和专门标记的适于从事静电防护操作的工作场地。

34,导线分类可分成裸线、电磁线、绝缘电线电缆和通信电缆四类。

35,裸线：指没有绝缘层的单股或多股导线，大部分作为电线电缆的线芯，少部分直接用在电子产品中连接电路。

电磁线：有绝缘层的导线，绝缘方式有表面涂漆或外缠纱、丝、薄膜等，一般用来绕制电感类产品的绕组，所以也叫做绕组线、漆包线。绝缘电线电缆：包括固定敷设电线、绝缘软电线和屏蔽线，用做电子产品的电气连接。通信电缆：包括用在电信系统中的电信电缆和高频电缆和双绞线。

36,导线一般由导体芯线和绝缘体外皮组成。导体材料主要有铜线和铝线。

37,线规：指导线的粗细标准，有线号和线径两种表示方法。线号制：按导线的粗细排列成一定号码，线号越大，其线径越小，英、美等国家采用线号制。线径制：用导线直径的毫米（mm）数表示线规，中国采用线径制。

38,电磁线作用：是实现电能和磁能转换：当电流通过时产生磁场；或者在磁场中切割磁力线产生电流。电磁线包括通常所说的漆包线和高频漆包线。

39, 目前使用最多的是五类线，又分五类和超五类线，超五类目前应用最多，共4对绞线用来提供10～100M服务40, 屏蔽铜编织线拧紧，也可以将屏蔽铜编织线剪短并去掉一部分，然后焊上一段引出线，以做接地线使用

41,目前普遍使用的是35μm厚度的铜箔

42,金属芯印制板的优点是散热性能好，尺寸稳定；所用金属材料具有电磁屏蔽作用，可以防止信号之间相互干扰；并且制造成本也比较低。

43,锡（Sn）是一种质软低熔点的金属，熔点为232℃，纯锡较贵，质脆而机械性能差；在常温下，锡的抗氧化性强。锡容易同多数金属形成金属化合物。铅（Pb）是一种浅青白色的软金属，熔点为327℃，机械性能也很差。铅的塑性好，有较高的抗氧化性和抗腐蚀性。铅属于对人体有害的重金属

44,

45,上图中在共晶点所对于的对应合金成分为38.1%Pb、61.9%Sn的铅锡合金称为共晶焊锡，它的熔点最低，只有182℃，是铅锡焊料中性能最好的一种。

实际上把Sn-60％、Pb-40％左右的焊料就称为共晶焊锡，其熔化点和凝固点也不是在单一的183℃上，而是在某个小范围内。

46,无机焊剂的活性最强，能除去金属表面的氧化膜，但同时有强腐蚀作用，一般不能在焊接电子产品中使用。

有机焊剂的活性次于氯化物，有较好的助焊作用，但是也有一定腐蚀性，残渣不易清理，且挥发物对操作者有害。松香焊剂主要成分是松香，松香加热到70℃以上时开始呈液态，此时有一定的化学活性，呈现较弱的酸性，可与金属表面的氧化物发生化学反应；冷却后松香又变成稳定的固体，无腐蚀性，绝缘性强。推广使用免清洗助焊剂

47,用再流焊设备焊接SMT电路板要使用膏状焊料。膏状焊料俗称焊膏，焊锡膏由焊粉和糊状助焊剂组成

48,理想的焊粉应该是粒度一致的球状颗粒粒度用来描述颗粒状物质的粗细程度，原指筛网在每1英寸长度上有多少个筛孔（目数），目数越多，筛孔就越小，能通过的颗粒就越细小

49,助焊剂重量百分含量一般占焊膏的8~15%，其主要成分有树脂（光敏胶）、活性剂和稳定剂等。

助焊剂的化学活性可分为3个等级：非活性（R,松香助焊剂-Rosin flux ）、中等活性（RMA，Middle Activated）和全活性（RA，Activated）。

50,手动调温实际上就是将电烙铁接到一个可调电源（例如调压器）上，由调压器上的刻度可以设定烙铁的温度。自动恒温电烙铁依靠温度传感元件监测烙铁头的温度，并通过放大器将传感器输出的信号放大，控制电烙铁的供电电路，从而达到恒温的目的。

52,烙铁头一般用紫铜制成，现在内热式烙铁头都经过电镀。这种表面有镀层的烙铁头，如果不是特殊需要，一般不要用锉修整或打磨。因为电镀层的作用就是保护烙铁头不容易氧化生锈。

53,依据：烙铁头尖端的接触面积略小于焊接处（焊盘）的面积。

54,表面安装技术：SMT，Surface Mounting Technology，也称表面装配技术、表面组装技术。通孔插装技术：THT，Through-Hole mounting Technology

55,SMT总趋势：元器件越来越小，安装密度越来越高，安装难度也越来越大

56,表面装配器件片状元器件的最重要的特点是小型化和标准化

57，长方体SMC是根据其外形尺寸的大小划分成几个系列型号。欧美产品大多采用英制系列，日本产品大多采用公制系列，我国还没有统一标准，两种系列都可以使用。

片状SMC的标称数值一般用印在元件表面上的三位数字表示：前两位数字是有效数字，第三位是倍率乘数（精密电阻的标称数值用四位数字表示）

58，1inch=1000mil 1inch=25.4mm 1mm≈40mil

59，镍的耐热性和稳定性好，对钯银内部电极起到了阻挡层的作用；

镀铅锡合金的外部电极可以提高可焊接性。

60，SOP--- Small Outline Package 小型封装SSOP--- Shrink Small Outline Package 缩小型封装

TSSOP--- Thin Shrink Small Outline Package 薄缩小型封装TQFP--- Thin Quad Plat Package 薄四方型封装QFP --- Quad Plat Package 四方型封装SIP ---Single In-Line Package 单列直插封

装DIP ---Dual In-Line Package 双列直插封装SOT--- Small Outline Transistor 小型晶

体管SOJ--- Small Outline J J形脚封装PLCC---Plastic Leaded Chip Carrie 宽脚距塑料封装CLCC---Ceramic Leaded Chip Carrie 宽脚距陶瓷封装BGA --- Ball Grid Array球状栅阵列PGA --- Pin Grid Array 针状栅阵列

61，SMT元器件的包装散装。无引线且无极性的SMC元件可以散装盘状编带包装。编带包装适用于除大尺寸QFP、PLCC、LCCC芯片以外的其他元器件管式包装。主要用于SOP、SOJ、PLCC集成电路、PLCC插座和异形元件等托盘包装。主要用于QFP、窄间距SOP、PLCC、BGA集成电路等器件。

62，装配适应性——要适应各种装配设备操作和工艺流程上表面应该适用于真空吸嘴的拾取焊接适应性——要适应各种焊接设备及相关工艺流程

63，⑴表面组装元器件存放的环境条件温度、湿度、环境、防静电措施、存放周期

⑵对有防潮要求的SMD器件开封后72小时内必须使用完毕，最长也不要超过一周。如果不能用完，应存放在RH20%的干燥箱内，已受潮的SMD器件要按规定进行去潮烘干处理。⑶在运输、分料、检验或手工贴装拿取SMD器件，应该佩带防静电腕带，尽量使用吸笔操作，并特别注意避免碰伤SOP、QFP等器件的引脚，预防引脚翘曲变形。

64，摩尔定律：每隔18个月，大规模集成电路的制造技术会使得每平方英寸面积上集成的晶体管数目增加一倍，同时成本下降一半

65，目前，在应用SMT技术的电子产品中，有一些是全部都采用了SMT元器件的电路，但还可见到所谓的“混装工艺”，即在同一块印制电路板上，既有插装的传统THT元器件，又有表面安装的SMT元器件。这样，电路的安装结构就有很多种。

66，丝网漏印粘合剂把粘合剂丝网覆盖在印制电路板上，漏印粘合剂。要精确保证粘合剂漏印在元器件的中心，尤其要避免粘合剂污染元器件的焊盘。如果采用点胶机或手工点涂粘合剂，则这前两道工序要相应更改。

67，⑷用加热或紫外线照射的方法固化粘合剂⑸印制电路板翻转180°插装THT元器件

68，印制板装配焊接采用再流焊工艺，涂敷焊料的典型方法之一是用丝网印刷焊锡膏

69，再流焊用再流焊设备进行焊接印制板清洗及测试

70，①焊膏法：焊膏法将焊锡膏涂敷到PCB板焊盘图形上，有注射滴涂法和印刷涂敷法两种。最常用②预敷焊料法：采用电镀法和熔融法，把焊料预敷在元器件电极部位的细微引线上或是PCB板的焊盘上。③预形成焊料法：预形成焊料是将焊料制成各种形状，如片状、棒状、微小球状等预先成形的焊料

71，用贴装机或人工的方式，将SMC/SMD准确地贴放到PCB板上印好焊锡膏或贴片胶的表面相应位置上的过程，叫做贴装（贴片）工序。

要保证贴片质量，三个要素：贴装元器件的正确性、贴装位置的准确性和贴装压力（贴片高度）的适度性。

72，贴装精度是指元器件贴装后相对于PCB上标准贴装位置的偏移量大小，被定义为贴装元器件焊端偏离指定位置最大值的综合位置误差。②分辨率是描述贴装机分辨空间连续点的能力，由定位驱动电机和传动轴驱动机构上的旋转位置或线性位置检测装置的分辨率来决定，它是贴装机能够分辨的距离目标位置最近的点。③重复精度描述贴片头重复返回标定点的能力。

73，典型SMT焊点的外观：有末端重叠部分

74，熔焊：是一种直接熔化母材的焊接技术。钎焊：是一种母材不熔化，焊料熔化的焊接技术。

接触焊：是一种不用焊料和焊剂，即可获得可靠连接的焊接技术。

75，焊接的物理基础是浸润：液体在与固体的接触面上摊开，充分铺展接触。

在焊接过程中，焊料和母材接触所形成的夹角叫做浸润角，如图中的θ

76，对印制板上的电子元器件进行焊接时，一般选择20W～35W的电烙铁；每个焊点一次焊接的时间应不大于3s 77，一般采用坐姿焊接，工作台和坐椅的高度要合适。一般情况，烙铁到鼻子的距离应该不少于20cm，通常以30cm 为宜。焊接操作者握电烙铁的方法：反握法：适合于较大功率的电烙铁（>75W）对大焊点的焊接操作。正握法：适用于中功率的电烙铁及带弯头的电烙铁的操作，或直烙铁头在大型机架上的焊接。笔握法：适用于小功率的电烙铁焊接印制板上的元器件。

78，焊接操作过程分为五个步骤（也称五步法）,一般要求在2～3秒的时间内完成。

（1）准备施焊（2）加热焊件（3）加焊料（4）移开焊料（5）移开烙铁

在焊点较小的情况下，也可采用三步法完成焊接，即将五步法中的2、3步合为一步，4、5步合为一步

79，手工焊接要领⑴保持烙铁头的清洁——湿润的木质纤维海绵⑵靠增加接触面积来加快传热——根据焊件形

状选不同烙铁头，烙铁头与焊件形成面的接触⑶加热要靠焊锡桥——烙铁头上保留少量焊锡⑷烙铁撤离有讲究⑸在焊锡凝固之前不能动⑹焊锡用量要适中——焊锡丝直径略小于焊盘直径

80，锡量多少，完全凭经验。太多，容易形成圆珠状﹔太少，焊接不牢。最完美的是呈“金字塔”状。

81，电线及焊盘先分別上锡。（非常重要的步骤，如不分別先上锡，两者是不容易焊合在一起的）

82，对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械结合牢固和美观三个方面保证焊点质量最重要的一点，就是必须避免虚焊

83，造成虚焊的主要原因是：①焊锡质量差；②助焊剂的还原性不良或用量不够；③被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；④烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；⑤焊接时间掌握不好，太长或太短；⑥焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松动。

84，在单面板上，焊点仅形成在焊接面的焊盘上方；在双面板或多层板上，熔融的焊料不仅浸润焊盘上方，还由于毛细作用，渗透到金属化孔内，焊点形成的区域包括焊接面的焊盘上方、金属化孔内和元件面上的部分焊盘

85，直接拆焊：将印制板竖起来固定，一边用电烙铁加热元器件的焊点至焊料充分熔化，同时用镊子或尖嘴钳夹住元器件的引线，轻轻拉出来

86，自动焊接方法分为流动焊接与再流焊

流动焊接是熔融流动的焊料和焊件对象做相对运动，实现湿润而完成焊接。

再流焊是使用膏状焊料，通过模板漏印或点滴的方法涂敷在电路板的焊盘上，贴上元器件后加热，焊料熔化再次流动，湿润焊接对象。

87，斜坡式波峰焊机传送导轨以一定角度的斜坡方式安装，如图所示。好处是，增加了电路板焊接面与焊锡波峰接触的长度。提高传送导轨的运行速度和焊接效率；避免形成夹气焊点，还能让多余的焊锡流下来。

88，再流焊工艺的特点：元件不直接浸渍在熔融的焊料中，所以元件受到的热冲击小。

预先控制焊料的施加量，焊接质量好，可靠性高。

熔融焊料表面张力的作用产生自定位效应能够自动校正偏差，把元器件拉回到近似准确的位置。

能够保证正确组分的焊锡膏，一般不会混入杂质。

可以采用局部加热的热源，因此能在同一基板上采用不同的焊接方法进行焊接。

工艺简单，返修的工作量很小。

89，电子产品生产线的任务要求是工程建设方针、产品大纲、产品流程等，约束条件是投资总额、环境、能源条件等。90，生产线方案设计阶段的工作①明确任务要求和约束条件②分析任务要求和约束条件

a.工程建设方针电子产品生产线的工程建设方针，依据投资总额、工程规模、建设周期、自动化程度及企业的长远规划等要素确定。

91，技术要求分配

a. 确定标准时间、工位数量及线长

科学地确定完成一台整机或一道工序所需要的标准时间;

根据标准时间和节拍来计算工位数量；

根据产品的长度和储备长度，决定工位间距。工位数量和工位间距决定线长。

92，各工序的任务是，对外购元器件和材料进行分类存放，根据生产任务单和工序工艺卡片进行检验、筛选、整形加工，然后存放制品。

93，机芯组装车间的任务是对电视机的机芯进行组装性加工，采用流水作业方式，流水线分为四个工段

94，产品总装工艺过程中的先后程序有时可根据物流的经济性等作适当变动，必须符合的两条：

1. 上下道工序装配顺序合理或更加方便。

2. 总装过程中的元器件磨损应最小

95，对产品的要求：在进行包装前，合格的产品应按照有关规定进行表面处理，在包装过程中保证不被损伤或污染。包装要求：合适的包装应能承受合理的堆压和撞击

包装防护：防尘、防湿、防氧化、缓冲

装箱及注意事项：装相时应清楚包装箱内异物和尘土；装入向内的产品不得倒置；装入箱内的产品等内装物必须齐全；

装入箱内的产品等不得在箱内任意移动

96，检验：对具体产品的质量检查，并能判定生产过程或某一具体加工环节的工作质量。

调试：包括调整与测试，根据产品电路、元器件参数的离散性要求对某些元器件的参数进行调整，使电路整体参数匹配，实现特定功能，测试对调整做出认定。

试验：模拟产品的工作条件，对产品整体参数进行验证，同时考察设计方案的正确性和生产加工过程的质量。

97，企业标准应当不低于国家标准和行业标准的要求

98，采购检验即进货检验，按照相应的标准、图纸、技术要求进行检验或验证。

99老化试验一般在室温下进行，非破坏性试验

动态老化试验：产品接通电源并输入工作信号

静态老化试验：产品接通电源不输入工作信号

100，一般在电子产品连续批量生产时每年进行一次

101，ICT技术参数1) 最大测试点数

表示设备最多能设多少个测试点。目前ICT的最大测试点数可达2048点，已足够用了。

2)可测试的元器件种类3) 测试速度4) 测试元器件参数的范围电阻的测试范围：一般0.05Ω～40MΩ；电容的测试范围：一般1pF～40000μF；电感的测试范围：一般1μH～40H 5) 测试电压、电流、频率0～10V、1μA～80mA、1Hz～100KHz 6)电路板尺寸：最大的电路板尺寸一般为460×350mm

102，小电容的测试方法与电阻类似，不过是用交流信号，利用电容计算公式计算。大容量的电容测试用DC方法，即用直流电压加在电容两端，充电流随时间或指数减少的规律，在测试时加一定的延时时间就可测出其容量。

103，电子产品的检测，以单元电路板的检测为基础，对整机产品的检测，主要集中在对控制电路板的检测上

104，测试工装的设计原理：用一个测试针床模拟整机与电路板相连

105，调试工艺方案基本原则（1）抓住调试中的关键环节（2）需要细致调试的其它部分

106，电路调试的经验与方法电路分块隔离，先直流后交流注意人机安全，正确使用仪器

107，下列方法可以减少机械因素对电子产品的影响：

在产品结构设计和包装设计中采取提高耐震动、抗冲击能力的措施。

采取减震缓冲措施，如加装防震垫圈。

108，绝缘电阻和耐压的测试：根据产品的技术条件，一般在仪器有绝缘要求的外部端口（电源插头或接线柱）和机壳之间、与机壳绝缘的内部电路和机壳之间、内部互相绝缘的电路之间，进行绝缘电阻和耐压的测试。

测试绝缘电阻时，同时对被测部位施加一定的测试电压（选择500V、1000V或2500V）达一分钟以上。

109，全寿命：产品一直用到不能使用的全部时间；

有效寿命：产品并没有损坏，只是性能指标下降到了一定程度（如额定值的70%）；

平均寿命：主要是针对整机产品的平均无故障工作时间（MTBF），是对试验的各个样品相邻两次失效之间工作时间的平均值。最常用指标。

按项目分长期寿命试验和加速寿命试验。

110，设计文件：表述了电子产品的电路和结构原理、功能及质量指标。

工艺文件：是电子产品加工过程必须遵照执行的指导性文件。

111，电子产品技术文件的标准化：特点：完备性、正确性、一致性、权威性。

112，工程图的基本要求图形、符号、标志等必须符合国家标准：

GB/T4728.1~GB/T4728.13 《电气简图用图形符号》

GB7159－87《电气技术中的文字符号制定通则》

113，逻辑图的简化方法

①同组省略法。在同组的连线里，只画出第一条线和最后一条线，把中间线号的线省略掉。逻辑图的专业性很强，不会发生误解。

②断线表示法。对规律性很强的连线，在两端写上名称而省略中间线段。

③多线变单线。对于成组排列的连线，在电路两端画出多根连线，而在中间则用一根线代替一组线。也可以在表示一

组线的单线上标出组内的线数。

114，按照一定的条件选择产品最合理的工艺过程（即生产过程），将实现这个工艺过程的程序、内容、方法、工具、设备、材料以及每一个环节应该遵守的技术规程，用文字和图表的形式表示出来，称为工艺文件

115，认证，就是出具证明的活动，这种活动能够提供产品、过程及服务符合性的证据。

按照认证活动的对象，可以分为

体系认证：对企业管理体系的一种规范管理活动的认证

产品认证：为确认不同产品与其标准规定符合性的活动，是对产品进行质量评价、检查、监督和管理的一种有效方法。又分为强制性认证和自愿性认证。

116，法律法规：采用立法形式，制定法律法规、建立认证制度、规定认证程序，指导认证的具体实施。

技术标准和技术规范认证的主要依据，主要有国际标准、区域性标准、国家标准、合同约定等。

合同约定买卖双方在签订合同、协议时将有关产品安全性的要求明确规定。

机械制造工艺学复习题含参考答案

机械制造工艺学复习题 含参考答案 公司标准化编码 [QQX96QT-XQQB89Q8-NQQJ6Q8-MQM9N]

机械制造工艺学 一、填空题： 1.对那些精度要求很高的零件，其加工阶段可以划分为：粗加工阶段，半精加工阶 段， ， 。 2.根据工序的定义，只要 、 、工作对象（工件）之一发生变化或对工 件加工不是连续完成，则应成为另一个工序。 3.采用转位夹具或转位工作台，可以实现在加工的同时装卸工件，使 时间与 时间重叠，从而提高生产率。 4.尺寸链的特征是关联性和 。 5.拉孔，推孔，珩磨孔， 等都是自为基准加工的典型例子。 6.根据工厂生产专业化程度的不同，生产类型划分为 、 和 单件生产三类。 7.某轴尺寸为043.0018.050+ -φmm ，该尺寸按“入体原则”标注为 mm 。 8.工艺基准分为 、 、测量基准和装配基准。 9.机械加工工艺过程由若干个工序组成，每个工序又依次分为安装、 、 和走刀。 10. 传统的流水线、自动线生产多采用 的组织形式，可以实现高生产率生产。

11. 选择粗基准时一般应遵循、、粗基准一般不得重复使用原则和便于工件装夹原则。 12. 如图1所示一批工件，钻4—φ15孔时，若先钻1个孔，然后使工件回转90度钻下一个孔，如此循环操作，直至把4个孔钻完。则该工序中有个工步，个工位。 图1 工件 13. 全年工艺成本中，与年产量同步增长的费用称为，如材料费、通用机床折旧费等。 14. 精加工阶段的主要任务是。 15. 为了改善切削性能而进行的热处理工序如、、调质等，应安排在切削加工之前。 16.自位支承在定位过程中限制个自由度。 17.工件装夹中由于基准和基准不重合而产生的加工误差，称为基准不重合误差。 18.在简单夹紧机构中，夹紧机构实现工件定位作用的同时，并将工件夹紧； 夹紧机构动作迅速，操作简便。 19．锥度心轴限制个自由度，小锥度心轴限制个自由度。 20.回转式钻模的结构特点是夹具具有；盖板式钻模的结构特点是没有。

电子产品检验试题(卷)上课讲义

电子产品检验试题(卷)

电子产品检验题库 一单选题 [第1题]（B ）是保障人体健康、人身、财产安全的标准和法律及行政法规规定强制执行的国家标准 A.推荐标准 B.法定标准 C.试行标准 D.标准草案 [第2题]主要是指满足客户的可靠性要求(c ) A.可信性要求 B.适用性要求 C.性能要求 D.安全性要求 [第3题]强制性国家标准的代号为（ A ）。 A.GB B.GB/T C.ISO D.IEC [第4题]（A ）是在中国由国务院标准化行政主管部门制定。 A.国家标准 B.专业标准 C.区域标准 D.企业标准 [第5题]标准、计量和质量检验在企业中的相互关系是：（B）构成质量检验的技术基础，它们对质量工作的开展起着技术支撑与导向作用。 A.计量 B.标准、 C.标准和计量 D.以上都不是 [第6题]介于( B ) 之间的误差或变差，考虑重复性、量具成本、维修成本的前提下，测量系统可以接受。 A.5%至10% B.10%至30% C.10%至20% D.30%至35% [第7题]检验误差按性质分不包含：（B ） A.系统误差 B.相对误差 C.随机误差 D.粗大误差 [第8题]推荐性国家标准的代号为（ B ）。 A.GB B.GB/T C.ISO D.IEC [第9题]（D ）包括设计文件、工艺文件 A.说明文件 B.质量检验 C.标准文件 D.技术文件

[第10题]产品的可靠性是指产品在（ A ）完成规定功能的能力。 A.规定条件下 B.规定时间内 C.规定条件下和规定时间内 D.规定范围内 二多选题 [第11题]我们通常所说的的三检制指：（ACD ）。 A.自检 B.巡检 C.互检 D.专检 [第12题]我国现行的标准分为（ABCD ）。 A.国家标准 B.行业标准 C.地方标准 D.经备案的企业标准。 [第13题]环境试验程序包括预处理、______、____、__________、恢复______五个步骤。（ABCD） A.初始检测 B.试验 C.检验 D.最后测量 [第14题]电容器有__________、____________、___________三种主要失效模式。（ABD） A.开路 B.短路 C.不稳定 D.电参数退化 [第15题]按检验数可以分为：（BCD ）。 A.互检 B.全检 C.抽检 D.免检 [第16题]企业标准体系由_____________、______________和 _____________三个方面构成。（ABD） 技术标准 B.管理标准 C.专业标准 D.工作标准 三判断题

(完整版)《机械制造工艺学》试题库及答案

《机械制造工艺学》试题库 一、填空 1.获得形状精度的方法有_轨迹法_、成形法、_展成法_。 2.主轴回转作纯径向跳动及漂移时，所镗出的孔是_椭圆__形。 3.零件的加工质量包括_加工精度_和_加工表面质量__。 4.表面残余_拉_（拉或压）应力会加剧疲劳裂纹的扩展。 5.车削加工时，进给量增加会使表面粗糙度_变大_。 6.切削液的作用有冷却、_润滑__、清洗及防锈等作用。 7.在受迫振动中，当外激励频率近似等于系统频率时，会发生_共振_现象 8.刀具静止参考系的建立是以切削运动为依据，其假定的工作条件包括假定运动条件和假定安装条件。 9.磨削加工的实质是磨粒对工件进行_刻划_、__滑擦（摩擦抛光）和切削三种作用的综合过程。 10.产品装配工艺中对“三化”程度要求是指结构的标准化、通用化和系列化。 11.尺寸链的特征是_关联性和_封闭性_。 12.零件光整加工的通常方法有_珩磨_、研磨、超精加工及_抛光_等方法。 13.机械加工工艺规程实际上就是指规定零件机械加工工艺过程和操作方法等的_工艺文件 14.工艺过程是指生产过程中，直接改变生产对象形状、尺寸、相对位置、及性质的过程。 15.零件的几何精度、表面质量、物理机械性能是评定机器零件质量的主要指标。16.加工经济精度是指在正常加工条件下（采用符合标准的设备，工艺 装备和标准技术等级的工人，不延长加工时间）所能保证的加工精度。 17.工艺系统的几何误差主要加工方法的原理误差、制造和磨损所产生的机床几何误差和传动误差，调整误差、工件的安装误差、刀具、夹具和量具由于的制造误差与磨损引起。 18.轴类零件加工中常用两端中心孔作为统一的定位基准。 19.零件的加工误差指越小（大），加工精度就越高（低）。 20.粗加工阶段的主要任务是获得高的生产率。 21.工艺系统的几何误差包括加工方法的原理误差、制造和磨损所产生的机床几何误差和传动误差，调整误差、刀具、夹具和量具的制造误差、工件的安装误差。 22.精加工阶段的主要任务是使各主要表面达到图纸规定的质量要求。 23. 零件的加工误差值越小（大），加工精度就越高（低）。 24机械产品的质量可以概括为__实用性____、可靠性和__经济性____三个方面。25获得尺寸精度的方法有试切法、_定尺寸刀具法__、__调整法_____、自动获得尺寸法。 26__加工经济精度_____是指在正常的加工条件下所能保证的加工精度。 27主轴回转作纯径向跳动及漂移时，所镗出的孔是_椭圆形______。 28工艺上的6σ原则是指有__99.73％_____的工件尺寸落在了 3σ范围内 29零件的材料大致可以确定毛坯的种类，例如铸铁和青铜件多用_铸造____毛坯30表面残余拉应力会_加剧_ （加剧或减缓）疲劳裂纹的扩展。

12电子产品营销试题库

2014秋学期《电子产品营销》期考试题 2014年秋学期期考试卷 科目：《电子产品营销》出题教师： 使用班级： 一、单项选择题（每题2分，共50分） 1、市场营销的核心是（）。 A、交换 B、分配 C、生产 D、促销 2、根据马斯洛的需要层次理论（）。 A、需要的层次越高越不可缺少 B、需要的层次越低越重要 C、尊重的需要是最高层次的需要 D、层次最高的需要最先需要 3、在生产者市场中，购买商品或者劳务的一般是 ( ）。 A、消费者 B、个人 C、生产企业 D、家庭 4、 ( )指生产者首次购买某种产品或服务。 A、直接重购 B、修正重购 C、新购 5、企业的微观环境包括供应者、营销中介、竞争对手、公众和（）。 A、政治法律 B、企业内部其他部门Ｃ、社会文化 D 、科技自然 6、市场营销调研应作好的第一步工作是（） A确定调研目标和调研方式 B 制定调研计划 C确定抽样方案 D 确定调研方法 7、抽样调查成功与否的关键在于（） A、抽样人员的技术水平 B、抽样的方法 C、样本的代表性 D、样本的可靠性 8、为避免与强大的竞争对手发生正面交锋，将自己的产品定位于远离竞争对手的区域。这种市场定位策略是（）。 A、迎头定位策略 B、对峙定位策略 C、避强定位策略 D、从众定位策略 9、波士顿咨询公司对企业现有产品和服务分工的“战略业务单位”分析的矩阵中，对于金牛类产品，特别适合（） A、发展策略 B、维持策略 C、收缩策略 D、放弃策略 10、海尔设法满足不同市场的不同需要，开发了洗红薯的“地瓜机”、为“左撇子”设计了从右侧开门的电冰箱，这是一种（） A、差异性营销策略 B、无差异星营销策略 C、密集型营销策略 D、集中性营销策略 11、下列哪种服务不能在互联网上实现？B (1分) A．网上图书馆B．网上美容C．网上购物D．网上医院 12、网络营销的主要内容不包括（）。 A．网上市场调查B．网上CA认证 C．网上产品和服务策略D．网上消费者行为分析

机械制造工艺学复习题

机械制造工艺学复习题 1．设计工艺过程的基本要求是在具体生产条件下工艺过程必须满足 优质、高产、低消耗要求。 2．一个或一组工人，在同一工作地对一个或同时对几个工件所连续完成的那一部分工艺过程，称为工序。 3．为保证加工表面和非加工表面的位置关系，应选择非加工表面作为粗基准。 4．铸件、锻件、焊接件毛坯须进行时效处理。 5.生产过程是指将原材料转变为产品的全过程。 6.由机床、刀具、工件和夹具组成的系统称为工艺系统。 7.生产类型一般分为单件小批生产、中批生产、大批大量生产。 8.确定加工余量的方法有查表法、估计法和分析计算法。 9.机械零件常用毛坯有铸件、锻件、焊接件、型材等。 10.工艺基准是在工艺过程中所采用的基准。 11.选择精基准时，采用基准重合原则，可以较容易地获得加工表面与 设计基准的相对位置精度，采用基准统一原则，可以较容易地 保证各加工面之间的相互位置精度,采用自为基准原则，可以使加工面加工余量小而均匀。 12.生产纲领是指企业在计划期内应当生产的产品产量和进度计划。 13.零件的生产纲领是包括备品和废品在内的零件的年产量。 14.用几把刀具同时加工几个表面的工步，称为复合工步。 15．以工件的重要表面作为粗基准，目的是为了__保证重要加工面均匀___。 16．常采用的三种定位方法是直接找正法、划线找正法和夹具定位的方法。 17．工件加工顺序安排的原则是先粗后精、先主后次、先基面后其它、先面后孔。 18．工件在机床上（或夹具中）定位和夹紧的过程算为装夹。 19．在工件上特意加工出专供定位用的表面叫辅助精基准。 20.工件经一次装夹后所完成的那一部分工艺内容称为安装。 21.工艺过程中的热处理按应用目的可大致分为预备热处理和最终热处理。 22.调质处理常安排在粗加工之后之后，半精加工之前。 23.渗氮常安排在粗磨之后，精磨之前之前。 24．加工轴类、套类零件上的深孔时、其装夹方式常常是一夹一托。 25.加工轴类、套类零件上的深孔时，单件、小批生产常在卧式车床上加工、大批量生产则在专用深孔加工机床上加工。 26．磨削轴类零件时、中心磨削的定位基准中心孔，无心磨削的定位基 准外圆表面。 27．与纵磨法相比，横磨的生产率高，表面质量低。 28.单件、小批生产花键常在卧式铣床上加工、批量生产在花键铣床上加工。 29.定位销元件适用于工件以内孔面定位。 30.夹具尺寸公差一般取相应尺寸公差的 1/2—1/4 。 31.定位误差包含基准不重合误差和基准位移误差。 32．菱形销安装时，削边方向应时垂直（垂直或平行？）于两销的连心线 33.偏心夹紧机构一般用于被夹压表面的尺寸变化小和切削过程 中振动不大的场合。 34．定心夹紧机构是一种工件在安装过程中，同时实现定心和夹紧作用的机构。 35．V型块定位元件适用于工件以外圆表面定位。V形块定位的最大优点是对中性好。V形块以两斜面与工件的外圆接触起定位作用，工件的定位基面是外圆柱面，但其定位基准是外圆轴线。 36．根据力的三要素，工件夹紧力的确定就是确定夹紧力的大小、方向和作用点。 37．主轴箱常用的定位粗基准是重要孔(主轴孔)。 38.加工精度包括尺寸精度、表面精度和相互位置精度三个方面 39.丝杠加工过程中为了消除内应力而安排多次时效处理。 40．轴类零件最常用的定位精基准是两中心孔，粗车时常用 一夹一顶的定位方式。 41．中心孔的修研方法有铸铁顶尖、油石或橡胶砂轮加少量润滑油、 用硬质合金顶尖修研及用中心孔磨床磨削中心孔。 42．同轴孔系的加工方法有镗摸法、导向法、找正法。调头镗法为保证同轴度，要求：①镗床工作台精确回转180度，②调头后镗杆轴线与已加工孔轴线位置重合。 43.平行孔系的加工方法有：镗模法、找正法、坐标法 44.中心孔的技术要求：足够大的尺寸和准确的锥角、 轴两端中心孔应在同一轴线上、中心孔应有圆度要求及同批工件中心孔的深度尺寸和两端中心孔间的距离应保持一致。 45.有色金属件的精加工应采用金刚镗或高速细车的方法。 46．滚压使表面粗糙度变细，强硬度较高，表面留下残余压应力，但仅宜于加工塑性金属材料的零件表面。

2017年最全《机械制造工艺学》试题库

2017 年最全《机械制造工艺学》试题库 名词解释： 1 生产过程：将原材料（或半成品）转变成品的全过程称为生产过程 2 工艺过程：采用机械加工的方法，直接改变毛坯的形状、尺寸和表面质量等，使其成为零件的过程称为机械加工工艺过程 3 工序：一个或一组工人在一个工作地点对一个工件或同时对几个工件所连续完成的那一部分工艺过程称为工序。 4 工位：为了完成一定的工序内容，一次装夹工件后，工件与夹具或设备的可动部分一起相对于刀具或设备的固定部分所占据的每一个位置，称为工位 5 工步：在加工表面和加工工具不变的情况下，所连续完成的那一部分工序，称为一个工步。 6 走刀：刀具对工件每切削一次就称为一次走刀 7 生产纲领：机器产品在计划期内应当生产的产品产量和进度计划称为该产品的生产纲领 8 机械加工工艺规程：是规定产品或零部件机械加工工艺过程和操作方法等的工艺文件，是一切有关生产人员都应严格执行、认真贯彻的纪律性文件 9 六点定位原理：采用6 个按照一定规则布置的约束点来限制工件的6个自由度，实现完全定位，称之为六点定位原理。 10 工件的实际定位：在实际定位中，通常用接触面积很小的支撑钉作为约束点。 完全定位：工件的六个自由度被完全限制称为完全定位。 1、不完全定位：工件的自由度没有完全被限制，仅限制 了1?5个自由度。 过定位：工件定位时，一个自由度同时被两个或两个以上的约束点所限制，称为过定位。 12 欠定位：在加工时根据被加工面的尺寸、形状和位置要求，应限制的自由度未被限制，即约束点不足，这样的情况称为欠定位 13 基准：是用来确定生产对象上几何元素间的几何关系所依据的那些点、线、面。分为设计基准和工艺基准 14 定位基准：在加工时用于工件定位的基准。可分为粗基准和精基准。 15 设计基准：设计者在设计零件时，根据零件在装配结构中的装配关系和零件本身结构要素之间的相互位置关系，确定标注尺寸的起始位置，这些起始位置可以是点、线、或面，称之为设计基准、 16 测量基准：工件测量时所用的基准。 17 机械加工精度：指零件加工后的实际几何参数与理想几何参数的符合程度。 18 工艺系统：指在机械加工时，机床、夹具、刀具和工件构成的一个完整的系统。 19原始误差：工艺系统的误差称为原始误差。 20 加工误差：指加工后零件的实际几何参数对理想几何参数的偏离程度。 21 原理误差：即在加工中采用了近似的加工运动、近似的刀具轮廓和近似的加工方法而产生的原始误差。 22 主轴回转误差：主轴实际回转轴线对其理想回转轴线的漂移。23 导轨导向误差：指机床导轨副的运动件实际运动方向与理想运动方向之间的偏差值。 24 传动链传动误差：指内联系的传动链中首末两端传动元件之间相对运动的误差。 25 误差敏感方向：指对加工精度影响最大的那个方向称为误差敏感方向。 26 刚度：工艺系统受外力作用后抵抗变形的能力 27 误差复映：由毛坯加工余量和材料硬度的变化引起切削力和工艺系统受力变形的变化，因而产生工件的尺寸、形状误差的现象 28 系统误差：在顺序加工一批工件中，其加工误差的大小和方向都保持不变，或按照一定规律变化，统称为系统 误差。 29 随机误差：在顺序加工一批工件中，其加工误差的大 小和方向是随机性的，称随机误差 30 表面质量：零件加工后的表面层状态 31 加工经济精度：指在正常加工条件下所能保证的加工 精度和表面粗糙度 32 工序分散——即将工件的加工，分散在较多的工序内 完成。 33 工序集中——即将工件的加工，集中在少数几道工序 内完成。 34 加工余量：加工时从零件表面切除金属层的厚度 35 工艺尺寸链：在工艺过程中，由同一零件上的与工艺相关的尺寸所形成的尺寸链。 36 时间定额：指在一定生产条件下，规定生产一件产品或完成一道工序所需消耗的时间。 37 机器装配：按照设计的技术要求实现机械零件或部件的连接，把机械零件或部件组合成机器。 填空 1. 工艺过程的组成：工序、工位、工步、走刀、安装 2. 生产类型分为：单件小批生产、中批生产、大批大量生产 3. 工件的安装与获得尺寸精度的方法：试切、调整、定尺 寸刀具、自动控制 4. 影响精度的因素：装夹、调整、加工，影响加工精度因素：工艺系 统几何精度、工艺系统受力 变形、工艺系统热变形 5. 影响刚度因素：联接表面间的接触变形、零件间摩擦力的影响、接合面的间隙、薄弱零件本身的变形 6. 工艺系统热变形产生的误差：1、工件热变形2、刀具热变形3、机床热变形。 7?内应力因起的变形：1.毛坯制造和热处理过程中产生的内应力引起的变形；2.冷校直带来的内应力引起的变形； 3. 切削加工带来的内应力引起的变形。 8.加工误差分为:系统误差和随机误差。系统误差分为常值和变值，原理误差、刀具/夹具/量具/机床的制造误差、调整误差、系统受力变形属于常值，工艺系统热变形、刀具/夹具/量具/机床磨损属于变值。复映误差、定位误差、夹紧误差、多次调整引起的误差、内应力引起的误差属于随机误差。 第 1 页共11 页

机械制造工艺学练习题9

2. 对零件上加工Φ25，Ra0.4μm的调质孔，在钻孔后还应进行_调质-半精镗-精镗或磨削__ 。 4. 车床钻孔与钻床钻孔产生的“引偏”，_车床钻孔_ 易纠正。 8. 淬火后的孔可用_内圆磨削_方法加工。 10. 你认为缩短基本工艺时间可采用的工艺措施（一个）:__提高毛坯质量___。 三、判断题：（每题1分，计 5 分） 17. 误差复映系数与工艺系统刚度成反比。（ ） 19. 粗加工所用的定位基准称粗基准，精加工所用的定位基准为精基准。（ ） 四、名词解释：（每题5分，计 15 分） 21. 原始误差：是由于制造、安装、调整不完善和制造、使用中的磨损、变形等，使得仪器构件、部件的形状、尺寸、相互位置、工作参数偏离理想位置而产生的误差。 22. 误差敏感方向：通过刀刃的加工表面法线方向，在此方向上原始误差对加工误差影响最大。 23. 布置工作地时间：指工作班内工人用于照管工作地，使之保持正常的工作状态和良好作业环境所消耗的时间。 七、计算题：（每题10分，计 20 分） 30. 如图所示零件，有关轴向尺寸加工过程如下： 1）精车A面（车平）。 2）精车B面,保证 A、B面距离尺寸A1。 3）自D处切断，保证 B、D面距离尺寸A2。 4）掉头装夹，精车C面,保证 B、C面距离尺寸A3=24±0.05mm。 5）精车D面, 保证 C、D面距离尺寸A4=20mm（下偏差为-0.1）。 若已知切断时经济加工公差为 0.5mm，精车时最小余量为 0.2mm。试用尺寸链极值法确定各工序尺寸及偏差。

31. 工件定位如图所示，欲加工C面，要求保证20及其精度。试计算该定位方案能否保证精度要求？若不能满足要求时，应如何改进？

《机械制造工艺学》试题库及答案,推荐文档

装备和标准技术等级的工人，不延长加工时间）所能保证的加工精度。 1. 获得形状精度的方法有_轨迹法_、成形法、_展成法_。 2. 主轴回转作纯径向跳动及漂移时，所镗出的孔是_椭圆__形。 3. 零件的加工质量包括加工精度和加工表面质量__。 4. 表面残余_拉_ （拉或压）应力会加剧疲劳裂纹的扩展。 5. 车削加工时，进给量增加会使表面粗糙度_变大_。 6. 切削液的作用有冷却、_润滑一、清洗及防锈等作用。 7. 在受迫振动中，当外激励频率近似等于系统频率时，会发生_共振_现象 8. 刀具静止参考系的建立是以切削运动为依据，其假定的工作条件包括假定运动条件和假定安装条件。 9. 磨削加工的实质是磨粒对工件进行_刻划一_、__滑擦（摩擦抛光）和切削三种 作用的综合过程。 10. 产品装配工艺中对“三化”程度要求是指结构的标准化、通用化和系列化。 11. 尺寸链的特征是—关联性和_封闭性_。 12. 零件光整加工的通常方法有—珩磨_、研磨、超精加工及_抛光_等方法。 13. 机械加工工艺规程实际上就是指规定零件机械加工工艺过程和操作方法等 的工艺文件 14. 工艺过程是指生产过程中，直接改变生产对象形状、尺寸、相对 位置、及性质的过程。 15. 零件的几何精度、表面质量、物理机械性能是评定机器零件质量的主17. 工艺系统的几何误差主要加工方法的原理误差、制造和磨损所产生的 机床几何误差和传动误差，调整误差、工件的安装误差、刀具、夹具和量具由于的制造误差与磨损引起。 18. 轴类零件加工中常用两端中心孔作为统一的定位基准。 19. 零件的加工误差指越小（大） _____________ ，加工精度就越高（低） 。 20. 粗加工阶段的主要任务是获得高的生产率。 21. 工艺系统的几何误差包括加工方法的原理误差、制造和磨损所产生的机 床几何误差和传动误差，调整误差、刀具、夹具和量具的制造误差、工件 的安装误差。 22. 精加工阶段的主要任务是使各主要表面达到图纸规定的质量要求。 23. 零件的加工误差值越_______ 小（大）__________________ ，加工精度就越高 （低）。 24机械产品的质量可以概括为_实用性______ 、可靠性和_经济性___________ 三个方面。 25获得尺寸精度的方法有试切法、_定尺寸刀具法_、_调整法 _____________ 、自动获得尺寸法。 加工经济精度是指在正常的加工条件下所能保证的加工精度。 填空 26. 27 28 29 毛坯要指标。30表面残余拉应力会加剧（加剧或减缓）疲劳裂纹的扩展。

电子产品检验技术试题

电子产品检验技术 班级姓名得分 一、填空题（每空1分，共42分） 1、分别画出下列元器件的符号： 电阻器；电位器；微调电阻器；热敏电阻器；电容器；电解电容器；可调电容器；一般电感器；可调电感器；变压器；整流二极管；稳压二极管；发光二极管；光电二极管。 2、晶体二极管具有特性。 3、电容器容量常用的单位有、、。 4、晶体三极管有三个电极，分别为、和。 5、绝缘导线加工可分为、、、、清洁、印标记等工序。 6、技术文件分为和两类。 7、国家规定的安全电压是V，在潮湿环境中应选用V或V。 8、电子装配中，紧固或拆卸螺钉和螺母，通常用螺钉旋具和螺母旋具。常用的螺丝刀 是旋具，各种扳手是旋具。 9、常用的电烙铁按其加热方式的不同可分为和两大类，其中，电烙铁体积小，热效率高，升温快。 10、函数信号发生器按频率和波段可分为、 和信号发生器等。 11、电烙铁的基本结构都是由、和手柄部分组成。 12、电阻器的型号一般由四部分组成，分别代表、材料、和序号。 二、判断题（每小题1分，共16分） 1、电感器具有通直流阻交流、通高频阻低频的作用。（） 2、用万用表欧姆档判断二极管极性时，测的阻值小的那一次，黑表笔接的是二极管正极。（） 3、动圈式传声器中的永久磁铁是硬磁铁氧体。（） 4、云母是一种有机绝缘材料。（） 5、工艺文件的线扎图尽量采用1：1的图样，便于在图样上直接排线。（） 6、绝不允许用水或普通灭火器带电灭火，以防触电。（） 7、斜口钳主要用于剪切导线，尤其是剪切硬纸板焊接点上多余的引线，选用斜口钳效果最好。（） 8、测量电流时，须将万用表与被测线路并联。（） 9、松香很容易溶于酒精、丙酮等溶剂。（） 10、调温式电烙铁有自动和手动调温的两种。（） 11、电子元器件在工作时，要受到电压、电流的影响，要消耗功率。（） 12、焊料是指易熔的金属及其合金，它的熔点高于被焊金属。（） 13、锗二极管的正向电阻很大，正向导通电压约为0.2V。（） 14、测量电阻时可以不分红、黑表笔，但影响测量结果。（） 15、电子整机产品的干扰问题比较复杂，它可能由电、磁、热、机械等多种因素引起。（） 16、对于电子元器件来说，寿命结束，叫做失效。（） 三、简答题（每小题6分，共42分）

机械制造工艺学考试题库

现代制造工艺学 一．名词解释 1．生产纲领：计划期，包括备品率和废品率在的产量称为生产纲领。2．工艺规程：规定产品或零部件机械加工工艺过程和操作方法的工艺文件，是一切有关生产人员都应严格执行、认真贯彻的纪律性文件。 3．加工余量：毛坯尺寸与零件设计尺寸之差称为加工总余量。 4．六点定位原理：用来限制工件自由度的固定点称为定位支承点。用适当分布的六个支承点限制工件六个自由度的法则称为六点定位原理（六点定则）。 5．机械加工工艺过程：对机械产品中的零件采用各种加工方法，直接用于改变毛坯的形状、尺寸、表面粗糙度以及力学物理性能，使之成为合格零件的全部劳动过程。 6．完全定位、不完全定位、欠定位、过定位 完全定位：工件的六个自由度被完全限制的定位。 不完全定位：允许少于六点（1-5点）的定位。 欠定位：工件应限制的自由度未被限制的定位。 过定位：工件一个自由度被两个或以上支承点重复限制的定位。 7．加工精度、加工误差： 加工精度：零件加工后的实际几何参数（尺寸、形状和表面间的相互位置）与理想几何参数的符合程度。 加工误差：加工后零件的实际几何参数（尺寸、形状和表面间的相互位置）对理想几何参数的偏离程度。 8．误差复映：当车削具有圆度误差的毛坯时，由于工艺系统受力变形的变化而使工件产生相应的圆度误差，这种现象叫做误差复映。 9．表面粗糙度：表面粗糙度轮廓是加工表面的微观几何轮廓，其波长与波高比值一般小于50. 10．冷作硬化：机械加工过程中产生的塑性变形，使晶格扭曲、畸变，晶粒间产生滑移，晶粒被拉长，这些都会使表面层金属的硬度增加，统称为冷作硬化（或称为强化）。 11．工艺系统刚度：工艺系统抵抗变形的能力。 12．工序能力：工序处于稳定状态时，加工误差正常波动的幅度。 。 13．工序：一个（或一组）工人，在一个工作地点，对一个（或同时几个）工件，连续完成的那一部分工艺过程。 14．安装：在一个工序中需要对工件进行几次装夹，则每次装夹下完成的

电子产品检验试题汇总

电子产品检验题库 一单选题 [第1题]（B ）是保障人体健康、人身、财产安全的标准和法律及行政法规规定强制执行的国家标准 A.推荐标准 B.法定标准 C.试行标准 D.标准草案 [第2题]主要是指满足客户的可靠性要求(c ) A.可信性要求 B.适用性要求 C.性能要求 D.安全性要求 [第3题]强制性国家标准的代号为（ A ）。 A.GB B.GB/T C.ISO D.IEC [第4题]（A ）是在中国由国务院标准化行政主管部门制定。 A.国家标准 B.专业标准 C.区域标准 D.企业标准 [第5题]标准、计量和质量检验在企业中的相互关系是：（B）构成质量检验的技术基础，它们对质量工作的开展起着技术支撑与导向作用。 A.计量 B.标准、 C.标准和计量 D.以上都不是 [第6题]介于( B ) 之间的误差或变差，考虑重复性、量具成本、维修成本的前提下，测量系统可以接受。 A.5%至10% B.10%至30% C.10%至20% D.30%至35% [第7题]检验误差按性质分不包含：（B ） A.系统误差 B.相对误差 C.随机误差 D.粗大误差

[第8题]推荐性国家标准的代号为（ B ）。 A.GB B.GB/T C.ISO D.IEC [第9题]（D ）包括设计文件、工艺文件 A.说明文件 B.质量检验 C.标准文件 D.技术文件 [第10题]产品的可靠性是指产品在（ A ）完成规定功能的能力。 A.规定条件下 B.规定时间内 C.规定条件下和规定时间内 D.规定范围内 二多选题 [第11题]我们通常所说的的三检制指：（ACD ）。 A.自检 B.巡检 C.互检 D.专检 [第12题]我国现行的标准分为（ABCD ）。 A.国家标准 B.行业标准 C.地方标准 D.经备案的企业标准。 [第13题]环境试验程序包括预处理、______、____、__________、恢复______五个步骤。（ABCD） A.初始检测 B.试验 C.检验 D.最后测量 [第14题]电容器有__________、____________、___________三种主要失效模式。（ABD） A.开路 B.短路 C.不稳定 D.电参数退化

机械制造工艺学复习题.

《机械制造工艺学》 一、 填空 1. 获得形状精度的方法有_ _、成形法、_ _。 2. 主轴回转作纯径向跳动及漂移时，所镗出的孔是_ __形。 3. 零件的加工质量包括_ _和_ __。 4. 表面残余_ （拉或压）应力会加剧疲劳裂纹的扩展。 5. 车削加工时，进给量增加会使表面粗糙度 _。 6. 切削液的作用有冷却、_ __、清洗及防锈等作用。 7. 在受迫振动中，当外激励频率近似等于系统频率时，会发生_ _现象 8. 磨削加工的实质是磨粒对工件进行_刻划_、__滑擦（摩擦抛光）和切削三种作用的综合过程。 9、在生产过程中，直接改变生产对象的尺寸、形状、相互位置和物理机械性能等，使其成为成品或半成品的过程，被称之为机械加工_ 。 9. 零件光整加工的通常方法有_珩磨_、研磨、超精加工及_抛光_等方法。 10. 加工表面质量对零件的 、 、耐腐蚀性和配合质量有较大影响。 11. 机械制造工艺学的研究对象主要是机械加工中 、 和经济性的三大问题。 12. 规定产品或零件制造工艺过程和操作方法等的工艺文件称为 ，常用的两种工艺文件有机械加工工艺过程卡片和机械加工 。 13. 在机械制造中，通常将生产方式划分为 、 和大批大量生产。 14. 在确定工序尺寸公差带位置时按照 原则标注。 15. 加工精度包括 、 和表面相互位置精度。 16. 工艺基准分为_ _、_ _、测量基准和装配基准。 17. 机械加工工艺系统包括 、 、刀具和工件四个要素。 18. 工艺系统的几何误差包括 误差、机床的几何误差和其他几何误差。 19. 在毛坯制造后或粗加工后，经常安排时效处理，目的是为了消除 对加工精度的影响。 20. 尺寸链的特征是 和_ _。 21. 在加工过程中，若_ ___、加工表面都不变的情况下，所连续完成的那一部分工序，称为工步。 22. 加工质量包含_ __和_ _两个方面的内容。 23. 某传动轴，半精车的工序尺寸为0 11.031- ，精车的工序尺寸为0025.030- ，则精车工序公 称余量为 _ __，精车的最大加工余量为_ __，精车的最小加工余量为_ __。 24. 在加工中使工件在机床或夹具上占有正确位置而采用的基准，被称之为_ _ _ 基

机械制造工艺学试题答案

机械制造工艺学试试题及答案 一、单项选择题（本大题共10 小题，每小题1分，共10分） 1. 加工套类零件的定位基准是（ D ）。 A.端面 B.外圆 C.内孔 D.外圆或内孔 2. 磨刀、调刀、切屑、加油属于单位时间哪部分。（ C ） A.基本 B.辅助 C.服务 D.休息 3. 车床主轴轴颈和锥孔的同轴度要求很高，常采用（ B ）来保证。 A.基准重合 B.互为基准 C.自为基础 D.基准统一 4. 平键连接中，传递转矩是依靠键与键槽的（ C ）。 A.上、下平面 B.两端面 C.两侧面 D.两侧面与底面 5. 常用的光整加工的方法中只能减少表面粗糙度的是（ C ）。 A.研磨 B.高光洁度磨削 C.超精加工 D.珩磨 6. 轴类零件加工时最常用的定位基准是（ C ）。 A.端面 B.外圆面 C.中心孔 D.端面和外圆面 7. 轴类零件定位用的顶尖孔是属于（ A ）。 A.精基准 B.粗基准 C.互为基准 D.自为基准 8. 定位消除的自由度少于六个，但满足加工精度要求的定位称为（ B ）。 A.完全定位 B.不完全定位 C.过定位 D.欠定位 9. 试指出下列刀具中，哪些刀具的制造误差不会直接影响加工精度（ B ）。 A.齿轮滚刀 B.外圆车刀 C.成形铣刀 D.键槽铣刀 10. 车削时，车刀刀尖运动轨迹若平行于工件轴线，则不为（C ）。 A.车外圆 B.车螺纹 C.车圆锥面 D. 车孔 二、判断题（本大题共10小题，每小题2分，共20分） 11. 铰孔可以提高孔的尺寸精度、减小孔表面粗糙度，还可以对原孔的偏斜进 行修正。（错） 12. 所有零件在制定工艺过程时都应划分加工阶段。（错） 13. 钻出的孔一般应经扩孔或半精镗等半精加工，才能进行铰孔。（对） 14.拉孔前工件须先制出预制孔。（对） 15.不完全定位消除的自由度少于六个，没有满足加工精度要求。（错） 16. 同种磨料制成的各种砂轮，其硬度相同。（错）

(新)机械制造工艺学期末考试题参考答案(精)

大学学年第二学期 《机械制造工艺学》期末考试题参考答案 一、名词解释（本大题共小题，每小题分，共分） ．工序：一个或一组工人，在一台机床或一个工作地点对同一或同时对几个工件 所连续完成的那部分工艺过程。 ．尺寸链：相互联系，按一定顺序首尾相接和尺寸封闭图形。 ．基准：确定生产对象上几何要素的几何关系所依据的那些点，线，面。 ．过定位：几个定位支撑点重复限制同一个或几个自由度。 ．形状精度：加工后零件各表面的实际形状与表面理想形状之间的附和精度。 二、填空题（本大题共小题，每空分，共分） ．牛头刨床的主运动是（刨刀）的直线往复移动，进给运动是（工件）的间歇移 动。 ．工时定额是完成某一（零件）或（工序）所规定的时间。 ．刨削和插削都是（间断）切削，刀具易受到（冲击），因此（切削速度）不宜 太高。 ．电火花加工是在一定的（介质）中，通过（工具）电极和（工件）电极之间的（脉冲放电）的电蚀作用，对工作进行加工的方法。 ．切削用量是在切削加工过程中（）（）和（）的总称。 ．装夹是工件在加工前，使其在机床上或夹具中获得（正确而固定位置）的过程，它包括（定位）和（夹紧）两部分内容。 ．零件的加工精度包括（尺寸精度）（形状精度）和（相互位置）三个方面。 三、不定项选择（本大题共小题，每小题分，共分） ．车床主轴的纯轴向窜动对（、）加工有影响。 、车销内外圆、车销端面车销螺纹 ．制定零件工艺过程时，首先研究和确定的基准是（） 、设计基准、工序基准、定位基准、测量基准 ．零件在加工过程中使用的基准叫做（、） 、设计基准、工艺基准、装配基准、定位基准、测量基准 ．车床主轴轴颈和锥孔的同轴度要求很高，常采用（）来保证 、基准重合、互为基准、自为基础、基准统一 ．机械加工中直接改变工件的形状、尺寸和表面性能使之变成所需零件的过程为 （） 、生产过程、工艺过程、机械加工工艺过程 ．受迫振动系统在共振区消振最有效的措施使（） 增大系统刚度；增大系统阻尼；增大系统质量 ．用（）来限制六个自由度，称为（）。更具加工要求，只需要少于（）的定 位，称为（）定位 六个支撑点；具有独立定位作用的六个支撑点；完全；不完全；欠定位．零件装夹中由于（）基准和（）基准不重合而产生的加工误差，称为基准不重 合误差。 设计（或工序）；工艺；测量；装配；定位

机械制造工艺学课后习题及参考答案

机械制造工艺学复习题及参考答案 第一章 1.1什么叫生产过程、工艺过程、工艺规程？ 生产过程是指从原材料变为成品的劳动过程的总和。 在生产过程中凡属直接改变生产对象的形状、尺寸、性能及相对位置关系的过程，称为工艺过程。 在具体生产条件下，将最合理的或较合理的工艺过程，用文字按规定的表格形式写成的工艺文件，称为机械加工工艺规程，简称工艺规程。 1.2、某机床厂年产CA6140 卧式车床2000 台，已知机床主轴的备品率为15%，机械加工废品率为5%。试计算主轴的年生产纲领，并说明属于何种生产类型，工艺过程有何特点？若一年工作日为280 天，试计算每月(按22 天计算)的生产批量。解：生产纲领公式 N=Qn(1+α)(1+β)=（1＋15％）（1＋5％）=2415 台/年 查表属于成批生产,生产批量计算: 定位？各举例说明。 六点定位原理：在夹具中采用合理布置的6个定位支承点与工件的定位基准相接触，来限制工件的6个自由度，就称为六点定位原理。 完全定位：工件的6个自由度全部被限制而在夹具中占有完全确定的唯一位置，

称为完全定位。 不完全定位：没有全部限制工件的6个自由度，但也能满足加工要求的定位，称为不完全定位。 欠定位：根据加工要求，工件必须限制的自由度没有达到全部限制的定位，称为欠定位。 过定位：工件在夹具中定位时，若几个定位支承重复限制同一个或几个自由度，称为过定位。 （d）一面两销定位，X，两个圆柱销重复限制，导致工件孔无法同时与两 销配合，属过定位情况。 7、“工件在定位后夹紧前,在止推定位支承点的反方向上仍有移动的可能性,因此其位置不定”,这种说法是否正确?为什么? 答：不正确，保证正确的定位时，一定要理解为工件的定位表面一定要与定位元件的定位表面相接触，只要相接触就会限制相应的自由度，使工件的位置得到确定，至于工件在支承点上未经夹紧的缘故。 8、根据六点定位原理,分析图中各工件需要限制哪些的自由度,指出工序基准,选择定位基准并用定位符号在图中表示出来。 9、分析图所示的定位方案，指出各定位元件分别限制了哪些自由度，判断有无 欠定位与过定位，并对不合理的定位方案提出改进意见。

2017年最全《机械制造工艺学》试题库

2017年最全《机械制造工艺学》试题库 名词解释： 1生产过程：将原材料（或半成品）转变成品的全过程称为生产过程 2工艺过程：采用机械加工的方法，直接改变毛坯的形状、尺寸和表面质量等，使其成为零件的过程称为机械加工工艺过程 3工序：一个或一组工人在一个工作地点对一个工件或同时对几个工件所连续完成的那一部分工艺过程称为工序。4工位：为了完成一定的工序内容，一次装夹工件后，工件与夹具或设备的可动部分一起相对于刀具或设备的固定部分所占据的每一个位置，称为工位 5工步：在加工表面和加工工具不变的情况下，所连续完成的那一部分工序，称为一个工步。 6走刀：刀具对工件每切削一次就称为一次走刀 7生产纲领：机器产品在计划期内应当生产的产品产量和进度计划称为该产品的生产纲领 8机械加工工艺规程：是规定产品或零部件机械加工工艺过程和操作方法等的工艺文件，是一切有关生产人员都应严格执行、认真贯彻的纪律性文件 9六点定位原理：采用6个按照一定规则布置的约束点来限制工件的6个自由度，实现完全定位，称之为六点定位原理。 10工件的实际定位：在实际定位中，通常用接触面积很小的支撑钉作为约束点。 完全定位：工件的六个自由度被完全限制称为完全定位。 1、不完全定位：工件的自由度没有完全被限制，仅限制了1～5个自由度。 过定位：工件定位时，一个自由度同时被两个或两个以上的约束点所限制，称为过定位。 12欠定位：在加工时根据被加工面的尺寸、形状和位置要求，应限制的自由度未被限制，即约束点不足，这样的情况称为欠定位 13基准：是用来确定生产对象上几何元素间的几何关系所依据的那些点、线、面。分为设计基准和工艺基准 14定位基准：在加工时用于工件定位的基准。可分为粗基准和精基准。 15设计基准：设计者在设计零件时，根据零件在装配结构中的装配关系和零件本身结构要素之间的相互位置关系，确定标注尺寸的起始位置，这些起始位置可以是点、线、或面，称之为设计基准、 16测量基准：工件测量时所用的基准。 17机械加工精度：指零件加工后的实际几何参数与理想几何参数的符合程度。 18工艺系统：指在机械加工时，机床、夹具、刀具和工件构成的一个完整的系统。19原始误差：工艺系统的误差称为原始误差。 20加工误差：指加工后零件的实际几何参数对理想几何参数的偏离程度。 21原理误差：即在加工中采用了近似的加工运动、近似的刀具轮廓和近似的加工方法而产生的原始误差。 22主轴回转误差：主轴实际回转轴线对其理想回转轴线的漂移。 23导轨导向误差：指机床导轨副的运动件实际运动方向与理想运动方向之间的偏差值。 24传动链传动误差：指内联系的传动链中首末两端传动元件之间相对运动的误差。 25误差敏感方向：指对加工精度影响最大的那个方向称为误差敏感方向。 26刚度：工艺系统受外力作用后抵抗变形的能力 27误差复映：由毛坯加工余量和材料硬度的变化引起切削力和工艺系统受力变形的变化，因而产生工件的尺寸、形状误差的现象 28系统误差：在顺序加工一批工件中，其加工误差的大小和方向都保持不变，或按照一定规律变化，统称为系统误差。 29随机误差：在顺序加工一批工件中，其加工误差的大小和方向是随机性的，称随机误差 30表面质量：零件加工后的表面层状态 31加工经济精度：指在正常加工条件下所能保证的加工精度和表面粗糙度 32工序分散——即将工件的加工，分散在较多的工序内完成。 33工序集中——即将工件的加工，集中在少数几道工序内完成。 34加工余量：加工时从零件表面切除金属层的厚度 35工艺尺寸链：在工艺过程中，由同一零件上的与工艺相关的尺寸所形成的尺寸链。 36时间定额：指在一定生产条件下，规定生产一件产品或完成一道工序所需消耗的时间。 37机器装配：按照设计的技术要求实现机械零件或部件的连接，把机械零件或部件组合成机器。 填空 1.工艺过程的组成：工序、工位、工步、走刀、安装 2.生产类型分为：单件小批生产、中批生产、大批大量生产 3.工件的安装与获得尺寸精度的方法：试切、调整、定尺寸刀具、自动控制 4.影响精度的因素：装夹、调整、加工， 影响加工精度因素：工艺系统几何精度、工艺系统受力 变形、工艺系统热变形 5.影响刚度因素：联接表面间的接触变形、零件间摩擦力的影响、接合面的间隙、薄弱零件本身的变形 6.工艺系统热变形产生的误差：1、工件热变形2、刀具热

品质检验员考试试题

品质检验员考试试题 TTA standardization office【TTA 5AB- TTAK 08- TTA 2C】

质量管理部检验员考试试题题库 一．选择题1. 质量管理的旧七大手法是：（A），因果图，层别法，检查表，直方图，散布图，控制图。A．柏拉图 B.分析图C.甘特图 D.雷达图 2. PDCA循环是指：P：Plan_计划_、D：Do_（A）_、C：_Check_检查_，A： _analysis分析。 A．实施 B.检讨 C. 分析 D. 论证 3. 品质方法中5M1E是指：Man 、__Machine__、_Material_、_Method__、 _Measurement和_Envirnment_（人员、机器、物料、（B）、测量和环境。） A．方法 B．技能 C．特点 D．能力 4. “三检制”通常是指：自检（A）和专检。 A．互检 B．技能 C．特点 D．能力 5. 按生产过程分，质量检验可分为:（B）_、_制程、_成品_、_出货_几个阶段。A．成品 B．进料 C．生产 D．客户端 6. 质量检验的职能是：（）、__ 把关_、_ 报告__、__记录__. A．鉴别 B．技能 C．特点 D．能力 7. 检验方式有：全检和（B）

A．特检 B．抽检 C．专检 D．独检8. PPM是指（A）分之一不良率； A．百万 B．十万 C．千万 D．百 9. QC中的Q指（C），C指控制。 A．特检 B．抽检 C．品质 D．独检 11. 所谓处理质量问题的三现是：（A），现物和现认； A．现场 B．现在 C．现实 D．再现 1．在过程检验中，提高产品合格率的措施有（c,） a.减少颁布中心与公差中心的偏离、 b.扩大控制界限范围、 c.提高过程能力、 d.缩小公差距离 2．通常所说的不是“5M”指：（d） a.人、 b.机、 c.料、 d.模具 3．通常所说的“5W”是指：（a,b,c,d） a.何时、 b.何地、 c.何人、 d.何事 4．工厂中常用到的抽样计划有：（ a,b ） 、E、=0、(1993) 5、质量预防措施正确的（abce） a.加大物料的抽验水平 b.每日检点烙铁温度和电批 c.核对新员工的上岗证e.改进产品设计 6、属于质量成本的是（abcd） a.在线报废的物料 b.委外的测试费用 c.质量人员工资 d.客户退回的产品