印制电路板(PCB)检验规范
标准修订记录表
QJ 长沙英泰仪器有限公司
成品电子电路板（PCB）检验规范
长沙英泰仪器有限公司发布
目次
前言......................................................................... II
1 范围 (1)
2 规范性引用文件 (1)
3 术语和定义 (1)
4 技术要求 (2)
5 试验要求和方法 (8)
6 检验规则 (13)
7 标志、包装、运输和贮存 (14)
附录A（资料性附录）电迁移试验方法指导 (17)
附录B（规范性附录）经确认备案的各种材质覆铜板基材生产厂家 (19)
附录C（规范性附录）外观检验标准 (21)
附录D（规范性附录）检验报告模板 (28)
前言
长沙英泰仪器有限公司技术标准是公司标准化技术委员会发布的标准，作为公司内部使用的技术法规性文件。
本标准与前一版本相比主要变化如下：
完善线路板的高低温抽检，和机械振动测试抽检。
本标准由长沙英泰仪器股份有限公司提出。
本标准由长沙英泰仪器股份有限公司标准化技术委员会归口。
本标准由长沙英泰仪器股份有限公司电子开发部、空调技术部、标准管理部、品质管理部起草。
本标准主要起草人：邹晓鸿、徐昌平、陈玉军、李前程、刘文东。
本标准本次修订人：邹晓鸿、徐昌平。
本标准于2009年5月首次发布，第一次修订为2009年8月，第二次修订为2009年9月，第三次修订为2014年4月，本次修订为第3次修订。
印制电路板(PCB)检验规范
1 范围
本标准规定了电子电路板（PCB）的术语和定义、技术要求、试验要求和方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。
本标准适用于本公司电子电路板电气检测标准（PCB板）。
2 规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
IPC-A-600G(印制板验收合格条件)。
GB/T 4677 印制板测试方法
QJ/GD 12.12.004 环保标识使用管理规定（试行）
QJ/GD 40.01.011 外协外购件入厂检验通则
QJ/GD 92.00.001 环保产品中有害物质控制管理规定
IPC-6012 刚性印制板的鉴定及性能规范
IPC-9253 CAF 测试板
IPC-9254 CAF 测试板
IPC-SM-840 永久阻焊油墨的鉴定及性能规范
IPC-TM-650 测试方法手册
3 术语和定义
3.1 PCB
印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板，英文名称是Printed Circuit Board，缩写：PCB，以下简称为PCB板。
3.2 印制电路
绝缘基材上，按预定设计形成的印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形。
3.3 印制板
印制电路或印制线路成品板的通称。它包括刚性、挠性和刚挠结合的单面、双面和多层印制板等。
3.4 印制元件
用印制方法制成的元件（如印制电感、电容、电阻、传输线等），它是印制电路导电图形的一部分。
3.5 元件面
安装有大多数元器件的一面。
3.6 焊接面
通孔安装印制板与元件面相对的一面。
3.7 印制
用任一种方法在表面上复制图形的工艺。
3.8 导线
导电图形中的单条导电通路。
3.9 字符
印制板上主要用来识别元件位置和方向的字母、数字、符号和图形，以便装联和更换元件。
3.10 焊盘
用于固定元器件引脚或引出连线、测试线等，焊盘有圆形、矩形等多种形状
3.11 丝印
为方便电路的安装和维修等，在印制板的上下两表面印制上所需要的标志图案和文字代号。
3.12 标志
用产品号、修订版次、生产厂厂标等识别印制板的一种标记。
4 技术要求
4.1 PCB 板的分类
根据不同的目的，印制电路板有很多种分类方法。
我司发外协制板主要是根据印制板导电结构分类。
1）单面印制板：是仅有一面有导电图形的印制电路板，因为导线只出现在其中一面，所以称这种印制电路板为单面印制板，简称单面板。单面板在设计线路上有许多严格的限制，因为只有一面，要求在布线时不能交叉而必须绕独自的路径，所以只有在简单的电路才予使用。
2）双面印制板：两面上均有导电图形的印制板，这种电路板的两个面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫过孔。过孔是在印制电路板上充满或涂上金属的小洞，可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大一倍，而且布线可以互相交错（可以绕到另一面），更适合用在更复杂的电路上。
3）多层印制板：一般4层及以上称为多层板，常用的多层板一般为4层或6层，复杂的多层板多达十几层，是由多层导电图形与绝缘材料交替粘接在一起，层压而制成的印制板，简称多层板，要求层间导电图形按需要互相连接，多层板经常使用数个双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后粘牢（压合）。板子的层数就代表了独立的布线层的层数。通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两个层。
4.2 PCB 板的常用材料
4.2.1 PCB 板常用材料的型号
1）覆铜箔酚醛纸制层压板，型号：XPC。
2）阻燃覆铜箔酚醛纸制层压板，型号：FR-1。
3）阻燃覆铜箔纸芯玻璃布贴面改性环氧复合基材层压板，型号：CEM-1。
4）阻燃覆铜箔环氧玻纤纸芯/E玻璃布面复合基材层压板，型号：CEM-3。
5）阻燃覆铜箔环氧玻璃布层压板，型号：FR-4。
4.2.2 各类覆铜板必须使用经确认备案基材生产厂家的板材，正常情况下只能使用优选板材，
对于特殊情况下，如果要使用备选板材，由采购中心提交申请给筛选分厂，筛选分厂负责登记记录
控制，每月通报一次备用板材使用情况；板面应印有对应生产厂家的商标记号（例如“L”、“DS”等）；具体见附录B。
4.2.3除在技术要求里特别注明了“只能使用FR-4板材”、“必须使用FR-4板材”或“不允许使用CEM-3板材”等类似标注的PCB外，其它机型FR-4与CEM-3的板材可以互换使用。
4.3 PCB 板的常用基材厚度要求
表1 常用基材厚度
4.4 PCB板镀层、涂层厚度和表面铜箔厚度要求
表2 PCB板镀层、涂层厚度和表面铜箔厚度要求
单位：μm
4.5 铜箔纯度
层压覆铜板（基板）铜箔纯度≥99.8%；电镀工序铜箔纯度≥99.5%。
4.6 阻焊油墨开窗精度
4.6.1 湿膜感光阻焊油墨工艺
焊盘左右或上下两侧距离开窗边缘之和≤6 mil，相邻焊盘之间必须有阻焊油墨桥阻隔。
注1：“开窗”指阻焊油墨为了让焊盘外露而开的孔。
注2：1 mil = 0.0254 mm = 0.001 inch
4.6.2 UV阻焊油墨工艺
焊盘左右或上下两侧距离开窗边缘之和≤12 mil，相邻焊盘之间必须有阻焊油墨桥阻隔，同时保证单边焊盘宽度剩余≥0.075 mm。
4.7 阻焊油墨性能
1）阻焊油墨的绝缘电阻阻值必须≥1.031012Ω。
2）阻焊油墨的电压击穿强度≥20 kV/mm。
3）未体现性能必须满足IPC-SM-840及IPC-6012标准的相关要求。
4.8 PCB板V-CUT尺寸
表3 PCB板V-CUT尺寸要求
单位：mm
图1 PCB板V-CUT形状
4.9 冲孔PCB板厂家可增加的工艺用孔
1）为满足PCB厂家制作工艺需求，PCB厂家可在PCB的对角位置上增加两个定位用孔（孔直径不得大于2 mm），定位孔周围还有一个环宽小于1 mm的铜箔。
2）增加的定位孔及铜箔必须开在PCB边角无铜箔或靠板边、尺寸大于7 mm37 mm的空白铜箔位置，要求以该定位孔中心为圆心，半径为4 mm的范围内不得有焊盘存在；如果PCB板上现有位置无法满足，可自选其它位置，但必须经过相关PCB设计人员确认。
3）增加的定位孔及铜箔不得影响控制器的电气连接性能。
4）如果存在不可确定的情况，PCB制造商必须请相关PCB设计人员进行相关确认。
4.10 PCB铆钉
4.10.1 铆钉安装外观要求
表4 铆钉安装外观要求
4.10.2 铆钉材料 内层为铜，外层镀纯锡。 4.10.3 内径1.4 mm 的铆钉规格
内径1.4 mm 的铆钉规格如图2所示，表5为对应尺寸。
表5 内径1.4 mm 的铆钉规格图对应尺寸
图2 内径1.4 mm 的铆钉规格图
4、11、0 半成品板电气检测要求
一：、外观测试标准
1）线路板元件摆放整齐、表面清洁无污垢。无折痕，无划痕。
2）三防漆分布均匀。
3）器件目视检测，关键位置无明显的焊接短路，虚焊、无异物，无异味。焊点饱满，圆润。
二、常规上电测试标准
1）通入AC220V交流电，开机自检蜂鸣器是否正常鸣叫。
2)检测工作电流，电压，功率因数是否在正常范围内.对电机驱动板:静态时，
电流＝25MA±20% 功率因数：cosφ>0.95
动态时（转速4000RPM）电流＝850MA±20% 功率因数：cosφ>0.92
3）检测线路板各级供电电压是否正常，5V±3%;15V±5%;
4) 检测数码管显示是否正常，亮度是否均匀，是否有缺笔少画。
5）检测按键是否正常，能否正常的弹起，按下，力度是否均匀，按键功能是否正常。
6）
三、功能测试
1）电机运转测试：设定转速到4000RPM;时间5MIN以上，按下启动键，看电机能否启动，运转是否能到4000RPM.电流是否在正常值内。然后上下调整设定的转速，电机的转速是否能跟随改变。然后在4000转运转机器保持2分钟以上，运转应要平稳，无异常。然后按停止键，是否能正确停下，观看刹车电阻的指示灯是否正常点亮。刹车降速是正常范围内。
2）定时器测试，再次按启动键和秒表观看计时是否准确，计时是否误差0.1%以内。是否会正常停机
3）开关门检测，在运转中按下开关键，机器门盖不应打开，在停机状态下，开关门动作要正常动作。
4）不平衡故障检测，输入各种故障状态，电路板应能检测到错误。并在显示栏显示相应的错误代码
四、耐温测试
适用于按GB/T2423.1、2《电工电子产品环境试验试验A：低温试验方法，试验B：高温试验方法》对产品进行低温及高温试验。适用于电工电子产品（包括元件、设备及其它产品）的高低温度试验；
高温试验详细介绍：本试验是用来确定产品在高温气候环境条件下储存、运输、使用的适应性。试验的严苛程度取决于高温的温度和曝露持续时间。参考的测试标准：GB/T 2423.2，IEC 60068-2-2，IEIA 364，MIL-STD-810F 等。
1) 将常温下测试好的电机驱动线路板放入高温箱中，，温度升高至65℃，按下启动键在规定的转速下持续运行120 分钟后，看线路板电流电压，耐压是否正常。
低温试验介绍：本试验是用来确定产品在低温气候环境条件下储存、运输、
使用的适应性。试验的严苛程度取决于低温的温度和曝露持续时间。参考的测试标准：GB/T 2423.1，IEC 60068-2-1，EIA 364，MIL-STD-810F等。
2）将常温下测试好的电机驱动线路板放入低温箱中，，温度降低至65℃，按下启动键在规定的转速下持续运行120 分钟后，看线路板电流电压，耐压是否正常
五、耐振动测试
随机抽取一定数量的常温合格线路板产品对其做振动实验。
参考标准名录：ASTM，ISTA，MIL，EN，IEC，ETSI，JIS，SAE、JASO、IEC，ISO，AEC等。参考的测试标准：GB/T 4857.7，ISO 2247，ASTM D999，GB/T 4857.10，ISO 8318，ASTM D3580，GB/T 4857.23，ISO 13355，ASTM D4728等。
振动试验标准：GJB 150.25-86 GB-T 4857.23-2003 GBT4857.10-2005
技术要求：产品应能承受频率0Hz～366Hz，加速度50m/s2，三个互相垂直的轴线上各振动10
分钟的振动试验，试验后其电气性能和功能及外观应符合已制定的标准要求。
5 试验要求和方法
5.1 外观
在合适光照情况下用肉眼直接观察，印制板外观应无明显的缺陷；图形、标志符号清晰，无错印、漏印、移位,丝印应不接触、覆盖焊盘和定位孔；表面绝缘绿油层均匀涂抹，无针孔、导线表面裸露现象；插孔应清洁，无影响元件插入及可焊性的任何杂质；导线应无明显的针孔、边缘损伤之类的缺陷，导线间应无残留铜箔等微粒。外观检验标准具体见附录C要求。
5.2 一般检查
1）印制板的外形、厚度、材料、版本符合图纸及有关技术文件要求。
2）印制板导线应流畅，无裂缝或断开，导线的宽度及导线间的间距应与封样一致或与图纸相符。
3）焊盘应无氧化、破孔，焊盘与导线连接处应无断裂，焊盘的大小应符合封样或图纸及技术文件的要求。焊孔大小及位置应与封样一致，或符合图纸及技术要求。
4）阻焊油墨开窗精度、PCB板V-CUT尺寸、厂家增加的工艺用孔、PCB铆钉应分别符合4.6、4.8、 4.9、
4.10的要求。
5）孔径、孔间距符合技术要求。
6）检查厂家出货报告：厂家每批次供货都必须提供包含涉及本检验规范要求内容的出货报告，并保证出货报告中的检测内容符合要求之后才能出货，PCB厂家对出货报告内容的真实性负责。
5.3 绝缘电阻测试
从印制板绿油层表面任取2个距离为0.3 mm的测试点，在两点间施加500 V±50 V的电压1 min，待示数稳定后再进行读数，印制板表层绝缘电阻在正常的试验大气条件下应不小于10000 MΩ。
表6 检查缺陷类别
5.4 抗剥强度
按GB/T 4677在标准大气条件下测量，在测试板上取一个长度不小于75 mm、宽度不小于0.8 mm 的导线，把印制导线一端从基材上至少剥离10 mm，用夹子夹住整个宽度，以垂直于试样的均匀增加拉力，抗剥强度应不小于1.1 N／mm，测试印制导线不少于4条。
5.5 拉脱强度
按GB/T 4677检验，取直径为4 mm的非镀覆孔焊盘，孔径为1.3 mm，用一根直径为0.9 mm～1.0 mm的金属丝放入孔内（金属丝至少伸出1.5 mm）2次重焊（热冲击）后冷却30 min，以50 N/s速率垂直于测试板的力拉金属丝，拉脱强度应不小于12.5 N/mm，焊盘取样不少于5处。
5.6 翘曲度
5.6.1 板扭
5.6.1.1测试时将PCB板放水平桌面上，压住其中三个板角，记录“翘起最高点”的PCB板下沿高度H（下沿在PCB板贴近桌面的那个面）。
5.6.1.2为了找到“翘起最高点”，有时候需要将板面翻转180度，有时候要换成其它三个点再按，直到找到最高点为止。
5.6.1.3板扭百分比＝ H/S（H见5.6.1.1，S指的是对角线长度）要求板扭百分比为 0.75%以内，部分要求较低的PCB板（无贴片器件焊盘的PCB板）可放宽到1.0%以内。
5.6.2 板曲
5.6.2.1 测试时将PCB板放水平桌面上，此时PCB板四个角应该是同时着地的（否则参照板扭处理），用工具测量PCB下沿到桌面的最大高度D（下沿在PCB板贴近桌面的那个面）。
5.6.2.2 板曲百分比＝ D/L （D见 5.6.2.1，L指的是弓曲那个边的边长）要求板扭百分比为0.75%以内，部分要求较低的PCB板（无贴片器件焊盘的PCB板）可放宽到1.0%以内。
图3 板扭测量示意图图4 板曲测量示意图
5.6.3 经回流焊和波峰焊后的翘曲度
5.6.3.1将PCB光板（即未装任何器件的PCB板）经过回流焊（如有贴片器件焊盘）和波峰焊（如有插装器件通孔）之后测量其板扭和板曲，通孔PCB的扭曲不应超过1.5%，表面贴装PCB的扭曲不应超过0.75%。其中回流焊和波峰焊设备的温度设置分别见表7、图5和表8、图6。
表7 回流焊设备温度设置值
图5 回流焊设备温度设置区间示意图
表8 波峰焊设备温度设置值
图6 波峰焊设备温度设置区间示意图
5.7 附着力
5.7.1 镀层附着力
取3M胶带600，用手指把胶面压到被测镀层上（面积至少1 cm2），并排除全部空气，使接触面无气泡，放置10 s后，用手加一个垂直粘接面的力从镀层上拉下胶带后，镀层除突沿部分之外，应无其他部分粘在胶带上。
5.7.2 油墨附着力
取PCB检验样板。在样板上用刀片上划格，要求在约10 mm310 mm的面积上划出约1 mm2的格子。在划好格的样板上贴紧3M胶带600，用力快速向上拉。快速撕取后，样板上的格子完整无缺。
5.8 可焊性
按GB/T 4677检验，导体上的焊料涂层应平滑、光亮，不润湿或半润湿等缺陷的面积不应超过总面积的5％，并且这些缺陷不应集中在一个区域内，可焊性应满足甲方生产线实际工艺要求。
5.9 阻燃试验
按照GB/T 5169.5的针焰试验方法，试验时间为30 s±1 s。实验后应符合下列情况之一：1）试验样品无火焰和灼热，并且规定的铺底层或包装绢纸没有起燃。
2）在移开针焰后，试验样品的火焰或灼热在30 s之内熄灭。
5.10 耐溶剂及耐焊剂性
把样品分为四部分实验：温度20 ℃～25 ℃，四分之一在10% 的盐酸中浸泡30 min，四分之一在10%氢氧化钠中浸泡30 min，四分之一在三氯乙烯（洗板水）中浸泡60 s，另四分之一在助焊剂中浸泡20 h。试验后各部分印制板应无鼓泡或分层，无印料脱落、溶解、明显变色现象，且标志应无损坏、不消失，能够明确识别。完成后按5.7测试其附着力。
注：因试验溶液挥发很快，所以试验必须在加盖或密封条件下进行。
5.11 PCB板材性能
PCB板及其使用的板材性能须符合阻燃性能要求，PCB板使用的板材必须通过UL安全认证（防火等级为UL94 V-0）。
5.12 金手指与绿油层
1)目测及用指甲触摸金手指（凸）与绿油层（凹）是否凸凹不平分布。
2)参照丝印原理把被测PCB板沾上红色印油，印在平整的白纸上能清晰看出金手指与绿油层处凹
凸不平的图案。
5.13 有害物质含量
若有有害物质含量要求的PCB板，其所有材料应符合QJ/GD 92.00.001规定的要求。
5.14 耐漏电起痕
样品应能承受频率为50 Hz、电压为技术图纸要求CTI的最小值，但不得低于175 V的耐电痕化指数试验而不被破坏。
试验方法：两电极间距4 mm±0.1 mm，电解液为100ml蒸馏水加入0.1 g±0.002 g氯化铵。电解液在23 ℃±1 ℃的电阻率为395 Ω2cm±5 Ω2cm。滴液高度30 mm～4 0mm，滴液落间隔时间为30 s ±5 s，在试样5个不同点上试验，每个点应受50滴的实验。试验发生下列情况之一均认为已发生破坏。
a) 两电极的通路流过0.5 A或更大的电流，过电流继电器延时2 s动作时；
b) 过电流继电器虽未动作，但试样燃烧了。
5.15 灼热丝试验
仅适用于强电板。
试验条件：试验温度850 ℃，试验时间30 s±1 s。
试验要求：无火焰或不灼热发红；如果试样产生燃烧或灼热发红，但在灼热丝移动后30 s内熄灭。
5.16 环境试验
5.1
6.1 恒定湿热
将PCB板放在温度40 ℃±2 ℃，相对湿度93%±3%的环境中放置24 h，取出充分除去表面水滴，在常温下恢复后测试。试验后，试样应满足润湿要求。
5.1
6.2 高温贮存
将PCB板在150 ℃±2 ℃高温环境下，放置1 h后，在常温下恢复后测试，外观无可见损伤，不分层，不起泡，绿油不脱层。
5.1
6.3 球压试验
高温125 ℃±2 ℃下的球压试验，钢球压力20 N，试验持续时间1 h，立即放入水中冷却10 s到室温，测量钢球压痕直径≤2.0 mm为通过。
5.17 耐焊接热试验
试验要求：试验完成待板充分冷却后，无分层、无变形、无铜箔起泡，线路导通、无异常。板面油墨无变色、无皱褶、无起泡、无针孔，无绿油脱落露铜的现象。
试验方法：材料为FR-4的全玻纤板，将锡炉温度调至288 ℃±5 ℃，将板材涂上助焊剂，然后在锡面上漂10 s，取出后充分冷却，重复5次。其它的覆铜板，包括CEM-1、CEM-3、FR-3、FR-1要求温度为270 ℃以上，将板材涂上助焊剂，然后在锡面上漂10 s，取出后充分冷却，重复2次。
5.18 离子污染试验
按 IPC-TM-650 的 2.3.25 表面污染物的离子检测（动态法）（Detection and Measurement of Ionizable Surface Contaminants by Resistivity of Solvent Extract (ROSE)），用离子浓度测试仪Lonograph 500M对PCB板进行离子浓度测试，要求小于8 μgNaCl/sq.in。
5.19 标志、包装
通过视检，应符合7.1和7.2的要求。
5.20 PCB板镀层、涂层厚度
对PCB板镀层、涂层厚度（镀金、镀镍、抗氧化膜、孔铜厚度等）进行测试,相关测试参数应满足
4.4的要求。
5.21 PCB板表面铜箔厚度
对PCB板表面铜箔厚度进行测试,相关测试参数应满足4.4的要求。
6 检验规则
6.1 入厂检验
根据QJ/GD 40.01.011规定确定抽样方案，入厂检验项目见表9。
6.2 型式试验
按QJ/GD 40.01.011规定进行，型式试验项目见表9。
表9试验项目
表9（续）
振动测试要求和方法
7 标志、包装、运输和贮存
7.1 标志
印制板上应有清晰的型号规格及生产厂商标志及生产批次号（日期）且按照PCB板CDF清单要求丝印相应的认证标示，内包装内应有标识型号规格、生产厂商标志及生产日期的标签。有有害物质含量要求的PCB板，其环保标识（如RoHS标识）应符合QJ/GD 12.12.004要求。
7.2 包装
所有PCB板厂家来料需要求采用聚乙烯热缩真空包装且放干燥剂。
注：因聚乙烯材料会扩散，因此不能长期放在高湿度的环境中。
真空包装包装箱内摆放要求：对于长度超过200 mm，同时宽度超过180 mm的PCB板，厂家必须对真空包装板采用平放的方式，同时与包装箱的间隙用纸皮填充，防止PCB移动，尽可能保证PCB不受外力影响。
7.3 运输及运输贮存、仓库贮存的要求
7.3.1 运输要求
应有合理的包装避免运输及贮存过程中受潮、淋雨或损坏；
运输及贮存过程中不可长期暴露于高温高湿的环境下，不可暴露于直接日照的环境。
7.3.2真空包装下运输贮存、仓库贮存要求
1)温度：＜30 ℃；相对湿度：＜60％。
2)无强酸性、无硫、无氯的空气环境中。
印制电路板的设计与制作
第七章印制电路板的设计与制作 印制电路板PCB(PrintedCircuitBoard)简称为印制板，是安装电子元器件的载体，在电子设计竞赛中应用广泛。 印制电路板的设计工作主要分为原理图设计和印制电路板设计两部分。在掌握了原理图设计的基本方法后，可以进入印制电路板设计，学习印制电路板的设计方法。 完成印制电路板设计，需要设计者了解电路工作原理，清楚所使用的元器件实物，了解PCB板的基本设计规范，才能设计出适用的电路板。 第一节印制电路板设计的基础知识 1. 印制电路板的类型 一般来说，印制电路板材料是由基板和铜箔两部分组成的。基板可以分无机类基板和有机类基板两类。无机类基板有陶瓷板或瓷釉包覆钢基板，有机类基板采用玻璃纤维布、纤维纸等增强材料浸以酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等树脂黏合而成。铜箔经高温、高压敷在基板上，铜箔纯度大于99.8%，厚度约在18~105μm。 印制电路是在印制电路板材料上采用印刷法制成的导电电路图形，包括印制线路和印刷元件(采用印刷法在基材上制成的电路元件，如电容器、电感器等)。 根据印制电路的不同，可以将印制电路板分成单面印制板、双面印制板、多层印制板和性印制板。 (1)单面印制板仅在一面上有印制电路，设计较为简单，便于手工制作，适合复杂度和布线密度较低的电路使用，在电子设计竞赛中使用较多。 (2)双层印制板在印制板正反两面都有导电图形，用金属化孔或者金属导线使两面的导电图形连接起来。与单面印制板相比，双面印制板的设计更加复杂，布线密度也更高。在电于设计竞赛中，也可以手工制作。 (3)多层印制板是指由三层或三层以上导电图形构成的印制电路板，导体图形之间由绝缘层隔开，相互绝缘的各导电图形之间通过金属化孔实现导电连接。多层印制电路板可实现在单位面积上更复杂的导电连接，并大大提升了电子元器件装配和布线密度，叠层导电通路缩短了信号的传输距离，减小了元器件的焊接点，有效地降低了故障率，在各导电图形之间可以加入屏蔽层，有效地减小信号的干扰，提高整机的可靠性。多层印制板的制作需要专业厂商。 (4)软性印制板也称为柔性印制板或挠性印制板，是采用软性基材制成的印制电路板。特点是体积小，质量轻，可以折叠、卷缩和弯曲，常用于连接不同平面间的电路或
成品检验规范总结范本.docx
文件名称制订部门 版本/版次 A0 B0 核准 精品文档 机械设备有限公司 成品检验规范文件编号TY-W-012版本： B0品质部制订日期2011-5-4页数：共 8 页 文件修订履历 修订日期修订内容 新版文件发行。 2014/4/1作业内容和检验水准更改 审查制订文件发行章
精品文档 机械设备有限公司 名称成品检验规范编号TY-W-012 制定日期2011/05/04 制定部门品质部版本BO 1.目的 : 针对本厂所生产之最终产品的检验作业加以规范，使检验条件与程序标准化。 2.适用范围 : 公司生产的所有成品、产品。 3.权责： 品保部负责成品最终入库检验。 4.作业内容 :( 见 3-9 页) 5.成品入库之检验为全数检验 , 成品图纸和全检 . 5-1 零配加工件入库时之检验为抽样检验，按零配加工件件单独抽检。 5-1-1零配加工件数量小于或等于5pcs，抽样数量为全检 . 5-1-2零配加工件数量超过5pcs，应进行首件检验 . 6.检验水准 : 6-1按照图纸和技术文件检验，依《产品质量检验标准》做为标准，若客户 有自定检验标准和项目, 则以客户规定检验之 . 6-2本检验规范与工程图面若有相互冲突者, 以工程图面为准 . 7.检验方式一般规定与说明 : 7-1 检验方式一般采用目视及手测. 7-2检验中应根据明显部位和非明显部位作合理之判断. 7-3 包装时 , 应按客户之具体要求进行包装, 且入库放置时绝对不允许有倒置或大件压小件的情形发生 .
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机械设备有限公司 精品文档 不良判定 产品类别检验项目检验方式 焊接 目视 / 手触 / 焊接检验尺 尺寸卷尺 / 游标卡尺 / 角度尺楼 梯 类表面外观目视/手触/膜厚计 包装 目视/ 手触 检验标准 依附表（焊缝外观质量 标准检查表） 依工程图纸 A．表面处理的颜色是 否符合客户要求 B．表面处理的颜色是 否不一致， C．是否有漏电，镀层 脱落现象出现。 D主体表面无明显划伤， 划痕， 所有凹槽和 钻孔 均无明显毛边毛刺。 E．阳极膜厚： 15-30 μm F．相关金属部分表面 无锈迹，无锈斑，且表 面粘有少量防锈油 A．包装完整 B．打包带松紧适中 C．盖布完整无明显缺 损 CRI MAJ MIN √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √
PCB印制电路板设计规范(doc 20页)完美版
印制电路板设计规范 一、适用范围 该设计规范适用于常用的各种数字和模拟电路设计。对于特殊要求的，尤其射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。 应用设计软件为Protel99SE。也适用于DXP Design软件或其他设计软件。二、参考标准 GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用 Q/DKBA—Y004—1999 华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范 三、专业术语 1.PCB（Print circuit Board）: 印制电路板 2.原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制，表达硬件电路之间各种 器件之间的连接关系图。 3.网络表（NetList表）：由原理图自动生成的，用来表达器件电气连接的关 系文件。 四、规范目的 1.规范规定了公司PCB的设计流程和设计原则，为后续PCB设计提供了设 计参考依据。 2.提高PCB设计质量和设计效率，减小调试中出现的各种问题，增加电路 设计的稳定性。 3.提高了PCB设计的管理系统性，增加了设计的可读性，以及后续维护的 便捷性。 4.公司正在整体系统设计变革中，后续需要自主研发大量电路板，合理的 PCB设计流程和规范对于后续工作的开展具有十分重要的意义。 五、SCH图设计 5.1 命名工作 命名工作按照下表进行统一命名，以方便后续设计文档构成和网络表的生成。有些特殊器件，没有归类的，可以根据需求选择其英文首字母作为统一命名。 表1 元器件命名表 按键，命名为U100，在Lib Ref中描述为KEY。这样使得整个原理图更加清晰，功能明确。 5.2 封装确定 元器件封装选择的宗旨是
1. 常用性。选择常用封装类型，不要选择同一款不常用封装类型，方便元器件购买，价格也较有优势。 2. 确定性。封装的确定应该根据原理图上所标示的封装尺寸检查确认，最好是购买实物后确认封装。 3. 需要性。封装的确定是根据实际需要确定的。总体来说，贴片器件占空间小，但是价格贵，制板相同面积成本高，某些场合下不适用。直插器件可靠性高，焊接方便，但所占空间大，高性能的MCU已经逐步没有了直插封装。实际设计应该根据使用环境需求选择器件。如下几个例子说明情况： a. 电阻贴片和直插的选择 选择直插和贴片电阻主要从精度和功率方面考虑。直插电阻一般精度较高，可以选择0.1%甚至更高的精度，功率可以根据需要选择。常见直插电阻的功率为1/4W。一般在模拟回路采用直插封装，能够更好的保证精度。（特殊情况下也可选择贴片，但须考虑成本问题） 贴片电阻精度一般常见的为5%。功率为1/10W。基本用在数字电路。成本比直插高，但是占空间小。 b. BGA封装的问题 是否选择BGA封装的元器件，主要考虑实际的需求。BGA的特点是占空间小，管脚集成度高，可靠性好，受电磁干扰程度小。但是由于管脚密闭，对于管脚的调试不方便。同时由于BGA的环形管脚排布，使得BGA封装的元器件对于电路板设计有更高要求，一般至少需要4层以上。BGA越复杂，板的层数要求越高，设计成本越高。 c. 电源芯片的封装问题 一般的数字电路常用的稳压器芯片如AS1117-3.3/1.2等。选择封装的时候应该注意其三个管脚的定义是否与设计相同。确定电源芯片的封装定义。
成品检验工作流程模板
1.目的 规范成品出货检验流程，防止不合格出货，及时发现、纠正产品质量隐患，保证产品质量。2. 适用范围 适用于本厂加工、制造的各类产品的成品出货前的检验。 3. QA检验流程/职责和工作要求
首件检验生产 生产 检验员 OQC组 长 QE PIE/OQC组 长/PQC组长 OQC PIE 生产部 OQC组长 检验员 OQC组长 /PQC组长 /PIE OQC主 管 检验员 PIE 每一订单生产的第一台机送OQC检验 按订单、样机、检验标准或规范、 说明书、ECN、料表、设计文件作 首件检验 填写《首件检查表》（外观、功能） QE对首件及《首件检查表》确认，并 签署合格与否意见 OQC、PQC和PIE对机确认, 不合格发出《OQC检验报告》,注 明首件检查 工程PIE分析原因，发出《坏机 分析报告》 已投产机返工，生产再重送首件 首件检验合格，OQC通知生产线组长在 《首件确认表》上签字确认后，生 产部批量生产 首件检验合格，OQC批量抽检 根据产品检验标准、规范，《产品检 验抽样规定》,设计文件，批量抽检 记录抽检的每台机流水号 首批检验合格机抽一箱做整箱落地 试验 首批检验合格机（配有电源的产品） 抽一箱做24小时煲机试验 根据抽检结果填写OQC检验报告 批量抽检不合格PQC、OQC、PIE对机 确认 OQC主管在OQC检验报告上签字确认 OQC在生产部产成品送检单上填写 REJ，注明不良项目，发出《OQC检 验报告》， 工程PIE发出《坏机分析报告》，在 线指导生产线返工，返工后重新送 检 《首件检 查表》 《OQC检 验报告》 《坏机分 析报告》 开始 投产 检查结果首件不合格 首件合格处 批量检验抽检不合格
硬件电路板设计规范
硬件电路板设计规范(总36 页) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1 -CAL-本页仅作为文档封面，使用请直接删除
0目录 0目录............................................... 错误!未定义书签。
1概述............................................... 错误!未定义书签。 适用范围............................................ 错误!未定义书签。 参考标准或资料 ...................................... 错误!未定义书签。 目的................................................ 错误!未定义书签。2PCB设计任务的受理和计划............................ 错误!未定义书签。 PCB设计任务的受理................................... 错误!未定义书签。 理解设计要求并制定设计计划 .......................... 错误!未定义书签。3规范内容........................................... 错误!未定义书签。 基本术语定义........................................ 错误!未定义书签。 PCB板材要求: ....................................... 错误!未定义书签。 元件库制作要求 ...................................... 错误!未定义书签。 原理图元件库管理规范：......................... 错误!未定义书签。 PCB封装库管理规范............................. 错误!未定义书签。 原理图绘制规范 ...................................... 错误!未定义书签。 PCB设计前的准备..................................... 错误!未定义书签。 创建网络表..................................... 错误!未定义书签。 创建PCB板..................................... 错误!未定义书签。 布局规范............................................ 错误!未定义书签。 布局操作的基本原则............................. 错误!未定义书签。 热设计要求..................................... 错误!未定义书签。 基本布局具体要求............................... 错误!未定义书签。 布线要求............................................ 错误!未定义书签。 布线基本要求................................... 错误!未定义书签。 安规要求....................................... 错误!未定义书签。 丝印要求............................................ 错误!未定义书签。 可测试性要求........................................ 错误!未定义书签。 PCB成板要求......................................... 错误!未定义书签。
成品检验作业规范
成品检验作业规范 1.目的 为确保成品﹑样品质量，使检验工作有据可依特制定此办法。 2.适用范围 成品检验。 3.实施程序 3.1 检验准备 3.1.1 成品检验员根据订单资料﹑样品单或工单入库条，备齐相关数据(抽样计划表﹑爆炸图﹑BOM﹑不良经历书﹑设变单等)及检验工具。 3.1.2 成品或样品检验合格入库后若超过30天需出货，由生管提前五天通知品管并提供机型明细﹑订单号及成品入库的时间表，成品检验员根据生管提供的出货单于出货前重新做检验。 3.1.3 各需求单位在下样品单时，须在样品单上注明样品用途或样品的特别要求。 3.1.4新品第一次出货时须准备包装材料标准件以备核对检验及检验杂色系产品发现整组颜色有差异时要核对颜色标准件。 3.2 检验的执行。 3.2.1 成品检验人员抽样时，依据成品待检区每天工单机型数量为检验批，进行抽样检验入库。 3.2.2 成品检验员根据“成品检验报告”或“样品检验报告”的每项检验项目内容进行查检。合格时则在合格项“□”内打“√”，不合格在不合格项“□”内打“√”。如为检验不合格，需将不良内容填入“不良品描述”栏内。按《不合格品作业程序》处理。 3.2.3 所有成品或样品检验完毕，须将检验结果分别填写于“成品检验报告”或“样品
检验报告”上。成品检验员判定合格的批次，产品可先放行，报表每天下班前缴交上级主管审核。 3.2.4 样品检验合格后须在“产品检验卡”QA一栏签名确认。 3.3 品管员对检验合格成品及样品需在产品外包装上盖“QC合格”章，并在入库单上签名确认。 3.4 对检验不合格的成品、样品，在外包装上贴“不合格”标，并填写“不合格品处理通知单”经部门主管审核后，发放责任单位。若为重工或分选，生产单位返检完毕，QC 重新进行检验，若复检合格，盖“QC合格”章，并写一份“成品检验复检报告”，在“成品检验报告”备注栏中注明复检二字；若为特采则撕掉“不合格”标，直接盖“QC合格”章。 3.5 对急于出货的成品、样品，成品检验人员可提前在制程时进行检验，若检验不合格应第一时间通知厂品管主管、装配部和生管部主管，再发“不合格品处理通知单”给责任单位。 3.6 成品、样品检验人员发放的《不合格品处理通知单》，必须依据“不合格品作业程序”执行。 3.7 品管成品或样品检验人员发放的《不合格品处理通知单》，由责任单位进行纠正与预防。 3.8 对新产品、客户有特别要求的产品、厂内包装方式改变的产品及检验员认为有异常的产品，都须做成品落地测试，并将执行结果记录于“成品落地测试报告”。 3.9 成品检验人员如接到客户报怨或在成品或样品检验过程中发现质量异常问题点，均记录于“不良经历书”上，以作为日后检验参考。 3.10客户验货
pcb印制板设计规范
竭诚为您提供优质文档/双击可除pcb印制板设计规范 篇一：pcb工艺设计规范 规范产品的pcb工艺设计，规定pcb工艺设计的相关参数，使得pcb的设计满足可生产性、可测试性、安规、e(pcb 印制板设计规范)mc、emi等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 本规范适用于所有电了产品的pcb工艺设计，运用于但不限于pcb的设计、pcb投板工艺审查、单板工艺审查等活动。 本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。 导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。 盲孔（blindvia）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。埋孔（buriedvia）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。 过孔（throughvia）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
元件孔（componenthole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。standoff：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。 板材，应在文件中注明厚度公差。 机密 20xx-7-9页1页 5.2热设计要求 5.2.1高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置 5.2.4温度敏感器械件应考虑远离热源 对于自身温升高于30℃的热源，一般要求： 若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。 为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5a以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图所示： 焊盘两端走线均匀 或热容量相当 焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接 5.2.6过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘的散热对称性 为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，地回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘应保证散热对称
印制电路板的设计规范
目录 1印制线路板（PCB）说明 .................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.1印制线路板定义 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.2印制线路板基本组成 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.3印制线路板分类 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。2原理图入口条件 .................................................................................................................................... 错误!未定义书签。3原理图的使用 ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。4结构图入口条件（游） ........................................................................................................................ 错误!未定义书签。5结构图的使用 ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。6电路分类 ................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。 6.1从安规角度分类 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.2布局设计要求 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.3各类电路距离要求 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.4其他要求 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。7规则设置 ................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。 7.1规则分类 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.2基本设置 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.3特殊区域 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.4电源、地信号设置 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.5时钟信号设置 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.6差分线的设置 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.7等长规则 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.8最大过孔数目规则 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.9拓扑规则 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.10其他设置 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。8安规、EMC ........................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.1PCB板接口电源的EMC设计 .................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.2板内模拟电源的设计 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.3关键芯片的电源设计 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.4普通电路布局EMC设计要求..................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.5接口电路的EMC设计要求......................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.6时钟电路的EMC设计要求......................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.7其他特殊电路的EMC设计要求................................................................................................. 错误!未定义书签。 8.8其他EMC设计要求..................................................................................................................... 错误!未定义书签。9DFX设计 ............................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 9.1空焊盘（DUMMY PAD）................................................................................................................ 错误!未定义书签。 9.20402阻容器件的应用条件 .......................................................................................................... 错误!未定义书签。10孔（结构） ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。
新产品试制检验制度标准范本
管理制度编号：LX-FS-A70740 新产品试制检验制度标准范本 In The Daily Work Environment, The Operation Standards Are Restricted, And Relevant Personnel Are Required To Abide By The Corresponding Procedures And Codes Of Conduct, So That The Overall Behavior Can Reach The Specified Standards 编写：_________________________ 审批：_________________________ 时间：________年_____月_____日 A4打印/ 新修订/ 完整/ 内容可编辑
精编范本，实用简洁管理制度编号：LX-FS-A70740 第2页/ 总2页 新产品试制检验制度标准范本 使用说明：本管理制度资料适用于日常工作环境中对既定操作标准、规范进行约束，并要求相关人员共同遵守对应的办事规程与行动准则，使整体行为或活动达到或超越规定的标准。资料内容可按真实状况进行条款调整，套用时请仔细阅读。 1、新产品试制过程所需的材质记录由生产技术部门提出具体要求，检验部门负责检验记录。 2、新产品试制过程的有关零件，整机的检测数据和试验记录由检验部门负责。 3、检验部门提出新产品鉴定的质量检验报告对能否符合作出明确意见。 4、未经鉴定的新产品不得批量投产，如有特殊需要、须经厂部批准。 5、本制度各条款实施细则按有关规定执行。 请在该处输入组织/单位名称 Please Enter The Name Of Organization / Organization Here
华为PCB设计规范
~~ Q/DKBA 深圳市华为技术有限公司企业标准 Q/DKBA-Y004-1999 印制电路板（PCB）设计规范 VER 1.0 0707
1999-07-30发布 1999-08-30实施 深圳市华为技术有限公司发布 前言 本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。 本标准于1998年07 月30日首次发布。 本标准起草单位：CAD研究部、硬件工程室本标准主要起草人：吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本标准批准人：周代琪 0707
Q/DKBA-Y004-1999 目录 目录 1. 1 适用范围 4 2. 2 引用标准 4 3. 3 术语 4 4. 4 目的 2 .1 4.1 提供必须遵循的规则和约定 2 .2 4.2 提高PCB设计质量和设计效率 2 5. 5 设计任务受理 2 .3 5.1 PCB设计申请流程 2 .4 5.2 理解设计要求并制定设计计划 2 6. 6 设计过程 2 .5 6.1 创建网络表 2 .6 6.2 布局 3 .7 6.3 设置布线约束条件 4 .8 6.4 布线前仿真（布局评估，待扩充）8 .9 6.5 布线8 .10 6.6 后仿真及设计优化（待补充）15 .11 6.7 工艺设计要求15 7. 7 设计评审15 .12 7.1 评审流程15 .13 7.2 自检项目15 附录1：传输线特性阻抗 附录2：PCB设计作业流程 3
深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准 1999-08-30实施 深圳市华为技术有限公司企业标准 Q/DKBA-Y004-1999 印制电路板（PCB ）设计规范 1. 适用范围 本《规范》适用于华为公司CAD 设计的所有印制电路板（简称PCB ）。 2. 引用标准 下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时，所示 版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的 可能性。 [s1] GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用 Q/DKBA-Y001-19 99 印制电路板CAD 工艺设计规范 1. 术语 1..1 PCB （Print circuit Board)：印刷电路板。 1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接 关系的图。 1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包 含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 1..4 布局：PCB 设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。
PCB板和FPC检验标准
目录 1.目的 2.适用范围 3.引用标准 4.定义 5.检验种类 6.检验方式和抽样标准 7.检验与判定原则 8.检验内容 9.标志、包装、存储和运输 1.目的 统一本产品的出货质量检验标准，确保产品质量达到公司允收标准，满足客户质量要求。 2.适用范围 2.1产品上的 PCB 和 FPC 类产品（若与客户标准有差异应执行客户标准）。 2.2可供本公司相关单位参照使用。 3.引用标准 3.1 GB/T2423.8-1995 电工电子产品环境试验规程：试验方法试验Ed：自由跌落 3.2 GB/T2423.1-2001 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温试验 3.3 GB/T2423.2-2001 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温试验 3.4 GB/T2423.3-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Ca：恒定
湿热试验方法 3.5 GB/T2423.6-1995 电工电子产品基本环境试验规程试验Eb：碰撞试验方法 3.6 GB/T2423.10-1995 电工电子产品基本环境试验规程试验Fc：振动试验方法 3.7 GB/T2828.1计数抽样检验程序：按接收质量限（AQL）检索的逐批 检验抽样计划 3.8 GB/T2829-2002周期检验计数抽样程序及抽样表 3.9 GB33873-83 通信设备产品包装技术 4.定义 4.1缺点种类及定义 4.1.1 Critical defect (致命缺陷)：直接或潜在影响到使用者人身安全的缺陷；经过国家或行业标准 鉴定或认证不能通过的缺陷,不符合安全标准规定的缺陷； 4.1.2 Major defect（重缺陷）：影响到使用者正常使用的缺陷，产品品牌会受到影响的缺陷； 4.1.3 Minor defect （轻缺陷）：不影响使用者正常使用，但影响外观或其它的瑕疵。 4.2外观不良定义 4.2.1划伤：受尖锐硬物划碰而在零件表面留下的细长线状划伤痕迹： 4.2.1.1轻划痕：用手指（指甲）横向轻划无凹入感﹐但又能目视明显的轻微划痕； 4.2.1.2浅划伤（无感划伤）：用手指（指甲）横向轻划有轻微凹入
成品检验规范
慈溪鸿运电器有限公司 1、目的： 确保检验不合格的成品或未经检验的成品不移转入仓和交付。 2、范围： 适用于最终成品检验作业。 3、职责： 3.1 生产计划部负责成品装配作业；每个栈板悬挂标示卡；合格成品入库和不合格成品返工。 3.2 品管部负责装配后最终成品检验，检验状态标示和不合格成品返工重验。 4、内容： 4.1 生产计划部各车间根据生产计划安排，依作业指导书进行成品装配作业。 4.2 各制造课包装员对装配完形成栈板的成品进行包装堆放，分别填写标示卡，并统一拉至待检区暂放。 4.3 FQC对抽取的样本，依《成品检验规范》或客户检查规范及其它技术文件实施检验，并将数据记录于“成品检验记录表”中。 4.4 FQC对样本检验完毕后，判定分三种情形：①如果未发现不良则于标示卡上盖合格章；②如果发现不可有（CRI）的不良则在标示卡上作不合格标示并追溯至该时间段的产品批量返工；③如果发现严重（MAJ）或轻微（MIN）的不良则再加抽20PCS 作针对性的检查，再发现有不良品则在标示卡上作不合格标示并追溯至该时间段的产品批量返工，如果未发现不良则于标示卡上盖合格章。 4.5 FQC对样本检验完毕后，依《抽样检验作业规程》对检验结果作合格和不合格判定。检验合格的成品FQC在标示卡上盖合格章；检验不合格的成品FQC在标示卡上作不合格标示。 4.6 FQC检验合格的成品，课运送员要及时作入库处理。 4.7 FQC开出“成品异常反馈单”通知相关单位改善并作100%返工/返修处理，返工完毕必须返工重验，返工重验依4.4；4.5作业, 合格入库，不合格按4.8作业。 4.8 FQC针对连续或重复发生不合格的同一批量，则必须发出“纠正措施记录表”汇同
PCB设计规范
印制电路板设计规范 ——元器件封装库基本要求 2001-09-21 发布 2001-10-01实施 深圳市中兴通讯股份有限公司 发 布 Q/ZX 04.100.4 - 2001 - 2001 Q/ZX 深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准 (设计标准)
Q/ZX 04.100.4 - 2001 目次 前言 (Ⅲ) 1范围 (1) 2引用标准 (1) 3 术语 (1) 4 使用说明 (1) 5 焊盘的命名方法 (1) 6 SMD元器件封装库的命名方法 (3) 6.1 SMD分立元件的命名方法 (3) 6.2 SMD IC 的命名方法 (4) 7 插装元件的命名方法 (6) 7.1 无极性轴向引脚元件的命名方法 (6) 7.2 带极性电容的命名方法 (6) 7.3 无极性圆柱形元件的命名方法 (6) 7.4 二极管的命名方法 (7) 7.5 无极性偏置形引脚分立元件的命名方法 (7) 7.6 无极性径向引脚元件的命名方法 (8) 7.7 TO类元件的命名方法 (8) 7.8 可调电位器的命名方法 (8) 7.9 插装CLCC元件的命名方法 (8) 7.10 插装DIP的命名方法 (8) 7.11 PGA的命名方法 (9) 7.12 继电器的命名方法 (9) 7.13 单排封装元件的命名方法 (9) 7.14 变压器的命名方法 (10) 7.15 电源模块的命名方法 (10) 7.16 晶体和晶振的命名方法 (10) 7.17 光器件的命名方法 (10) 8 连接器的命名方法 (10) 8.1 射频同轴连接器的命名方法 (10) 8.2 DIN欧式插座的命名方法 (10)
印制电路板工艺设计规范
印制电路板工艺设计规范 一、目的：规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供 印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。 二、范围： 本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要求，适用于公司设计的所 有印制电路板。 三、特殊定义： 印制电路板( PCB, printed circuit board )：在绝缘基材上，按预定设计形成印制组件或印制线路或两者结合的导电图形的印制板。组件面( Component Side )： 安装有主要器件( IC 等主要器件)和大多数元器件的印制电路板一面，其特征表现为器件复杂，对印制电路板组装工艺流程有较大影响。通常以顶面( Top)定义。 焊接面( Solder Side )：与印制电路板的组件面相对应的另一面，其特征表现为元器件较为简单。 通常以底面 (Bottom)定义。 金属化孔( Plated Through Hole )：孔壁沉积有金属的孔。主要用于层间导电图形的电气连接。 非金属化孔( Unsupported hole )：没有用电镀层或其它导电材料涂覆的孔。 引线孔(组件孔)：印制电路板上用来将元器件引线电气连接到印制电路板导体上的金属化孔。 通孔：金属化孔贯穿连接( Hole Through Connection )的简称。盲孔( Blind via )：多层印制电路板外层与内层层间导电图形电气连接的金属化孔。 埋孔(Buried Via): 多层印制电路板内层层间导电图形电气连接的金属化孔。 测试孔: 设计用于印制电路板及印制电路板组件电气性能测试的电气连接孔。 安装孔: 为穿过元器件的机械固定脚，固定元器件于印制电路板上的孔，可以是金属化孔，也可 以是非金属化孔，形状因需要而定。 塞孔: 用阻焊油墨阻塞通孔。 阻焊膜( Solder Mask, Solder Resist )：用于在焊接过程中及焊接后提供介质和机械屏蔽的一种覆膜。 焊盘( Land, Pad )：用于电气连接和元器件固定或两者兼备的导电图形。 其它有关印制电路的名词述语和定义参见GB2036-80《印制电路名词述语和定义》。 组件引线(Compo nent Lead):从组件延伸出的作为机械连接或电气连接的单股或多股金属导线，或者已经成形的导线。 折弯引线( Clinched Lead )：焊接前将组件引线穿过印制板的安装孔然后弯折成形的引线。 轴向引线( Axial Lead )：沿组件轴线方向伸出的引线。 波峰焊( Wave Soldering )：印制板与连续循环的波峰状流动焊料接触的焊接过程。