2020年半导体分立器件制造行业分析报告

2020年半导体分立器件制造行业分析报告

2020年7月

目录

一、行业上下游之间的关联性 (3)

1、芯片设计 (3)

2、晶圆制造 (3)

3、封装测试 (4)

二、影响行业发展的因素 (4)

1、有利因素 (5)

（1）国家政策的有力支持 (5)

（2）半导体产业重心转移带来的国产替代机遇 (5)

（3）功率半导体产业技术发展 (6)

（4）新兴科技产业的发展孕育新的市场机会 (6)

2、不利因素 (7)

（1）半导体产业基础薄弱 (7)

（2）国产功率半导体器件产品附加值较低 (7)

（3）高端技术人才短缺 (7)

三、进入行业的壁垒 (8)

1、市场壁垒 (8)

2、技术壁垒 (8)

3、专业人才壁垒 (9)

四、行业经营特征 (9)

五、行业竞争情况 (10)

1、扬杰科技 (11)

2、捷捷微电 (11)

3、派瑞股份 (11)

4、中车时代电气 (12)

一、行业上下游之间的关联性

半导体产业链主要包含芯片设计、晶圆制造和封装测试三大核心环节，此外还有为晶圆制造与封装测试环节提供所需材料及专业设备的支撑产业链。作为资金与技术高度密集行业，半导体行业形成了专业分工深度细化、细分领域高度集中的特点。

1、芯片设计

芯片设计的本质是将具体的产品功能、性能等产品要求转化为物理层面的电路设计版图，并且通过制造环节最终实现产品化。设计环节包括结构设计、逻辑设计、电路设计以及物理设计，设计过程环环相扣，技术和工艺复杂。芯片设计公司的核心竞争力取决于技术能力、需求响应和定制化能力带来的产品创新能力。

2、晶圆制造

晶圆制造是半导体产业链的核心环节之一。晶圆制造是根据设计出的电路版图，通过炉管、湿刻、淀积、光刻、干刻、注入、退火等不同工艺流程在半导体晶圆基板上形成元器件和互联线，最终输出能够完成功能及性能实现的晶圆片。晶圆制造产业属于典型的资本和技

术密集型产业。

3、封装测试

半导体封装测试是半导体制造的后道工序，封测主要工序是将芯片封装在独立元件中，以增加防护并提供芯片和PCB之间的互联，同时通过检测保证其电路和逻辑畅通，符合设计标准。在半导体产业链中，传统封装测试的技术壁垒相对较低，但是人力成本较为密集。封装测试产业规模的发展对国内半导体产业整体规模的扩大起到了显著的带动作用，为国内芯片设计与晶圆制造业的迅速发展提供有力支撑。未来随着物联网、智能终端等新兴领域的迅猛发展，先进封装产品的市场需求明显增强。

二、影响行业发展的因素

功率半导体是一个集中度相对较高的行业。由于中国半导体行业技术积累的不足，目前国内50%以上的功率半导体市场空间被国际巨头占据，从技术水平看国内功率半导体器件技术水平与国际领先水平还存在差距。近年来国内企业逐步掌握新型功率半导体芯片产业化的设计、制造技术，并已批量生产，打破了国外厂商的垄断，国内企业大都通过成本和差异化优势迎头赶上，未来存在“进口替代”的发展机遇。

半导体技术-中国半导体分立器件分会

“半导体技术”2011年第11期摘要” 材料与器件 P817- 宽带隙半导体材料光电性能的测试 P821- GaN薄膜的椭偏光谱研究 P826- 集成电路互连线用高纯铜靶材及相关问题研究 P831- GaAs同质外延生长过程的RHEED分析 制造工艺技术 P836- 300nm铜膜低压低磨料CMP表面粗糙度的研究 P840- 沟槽型VDMOS源区的不同制作方法研究 集成电路设计与应用 P844- 一种用于角度传感器中的仪表放大器 P848- FPGA芯片内数字时钟管理器的设计与实现 P853- 一种高功率馈线合成器的设计 P857- 一种宽带OFDM信号接收电路的设计与实现 P862- 2~18GHz宽带ALC放大器 P866- 20GHz镜频抑制谐波混频器 P871- 双极型LDO线性稳压器的设计 封装、检测与设备 P875- 全自动LED引线键合机焊点快速定位方法的研究 P880- 铜线键合Cu/Al界面金属间化合物微结构研究 P885- 多线切割张力控制系统研究 P890- 汽车轮胎压力感应器产品的可靠性评估

材料与器件 P817- 宽带隙半导体材料光电性能的测试 郭媛1,陈鹏1,2,孟庆芳1,于治国1,杨国锋1,张荣1,郑有炓1 (1．南京大学电子科学与工程学院江苏省光电信息功能材料重点实验室,南京210093; 2．南京大学扬州光电研究院,江苏扬州225009) 摘要:主要通过光致发光的实验手段,研究分析了在自支撑GaN衬底上生长的InGaN/GaN多量子阱(InGaN/GaN MQW)有源层中的载流子复合机制,实验中发现多量子阱的光致发光光谱中有一个与有源区中的深能级相关的额外的发光峰。在任何温度大功率激发条件下,自由激子的带边复合占主导地位,并且带边复合的强度随温度或激发功率的下降而减弱;在室温以下小功率激发条件下,局域化能级引入的束缚激子复合占主导地位,其复合强度随温度的下降而单调上升,随激发功率的下降而上升。带边复合在样品温度上升或者激发功率变大时发生蓝移,而局域的束缚激子复合辐射的峰值波长,随样品温度和激发功率的变化没有明显变化。 关键词:光致发光;深能级;自由激子;束缚激子;多量子阱;蓝移 P821- GaN薄膜的椭偏光谱研究 余养菁,张斌恩,李孔翌,姜伟,李书平,康俊勇 (厦门大学物理系教育部微纳光电子材料与器件工程研究中心 福建省半导体材料及应用重点实验室,福建厦门361005) 摘要:采用椭圆偏振光谱法,在1.50~6.50eV光谱内,研究了在蓝宝石衬底(0001)面上使用金属有机化学气相沉积(MOCVD)的方法制备的非掺杂纤锌矿结构GaN薄膜的光学性质。建立GaN表面层/外延层/缓冲层/衬底四层物理结构模型。与Cauchy和Sellmeier色散公式比较后选择了Tanguy Extended色散公式来分析GaN薄膜的光学性质。椭圆偏振光谱拟合结果表明,Tanguy Extended色散公式能更准确、方便地描述GaN薄膜在全波段(特别是带隙及带隙之上波段)的色散关系。提供了GaN薄膜在1.50~6.50eV光谱范围内的寻常光(o光)和非寻常光(e光)折射率和消光系数色散关系,为定量分析GaN薄膜带边附近各向异性的光学性质提供了依据。 关键词:GaN薄膜;椭圆偏振光谱;光学各向异性;色散关系;纤锌矿结构

2016年丙烯市场报告

【丙烯】 一、物化性质 丙烯propylene，CAS No.115-07-1、结构式CH2=CHCH3、无色气体、带有甜味。气体的相对密度1.46、液体的相对密度0.5139、熔点-185.2℃、沸点-47.7℃、自燃温度460℃、临界温度91.4~92.3℃、临界压力4.5~4.56MPa。化学性质很活泼，与空气形成爆炸性混合物，爆炸极限2.0%~11.1%（体积）。 丙烯是一种无色可燃气体，蒸气比空气重，能长距离移动到一个明火源并产生回火。工业上它通常以液体形式装卸，因此当皮肤和眼睛接触到液体丙烯时会造成冷灼伤。高浓度丙烯是一种窒息性气体。 二、技术进展 丙烯的生产工艺可分为联产/副产工艺和专门工艺两大类，目前丙烯生产以乙烯装置联产品和炼厂副产品路线为主，世界上约70%的丙烯来自于蒸汽裂解装置的联产品和炼油厂的常规催化裂化装置，丙烷脱氢等专门技术的比例正逐步提高。全球丙烯的来源如表1： 表1 全球丙烯的来源（单位：%） 2005年2010年2015年 蒸汽裂解65 58 43 催化裂化30 34 33 专用装置 5 8 24 合计100 100 100 IHS化学在2014世界石化大会上表示，2000年世界专产丙烯产量仅占丙烯总供应量的3%，但2013年专产丙烯产量已占丙烯总供应量的14%，预计到2018年将增加至总供应量的29%。 蒸汽裂解产品丙烯收率如表2： 表2 蒸汽裂解产品丙烯收率 裂解原料丙烯收率% 乙烷 2.6 丙烷16.2 正丁烷17.2 石脑油16.1 瓦斯油15.1

乙烯裂解装置联产丙烯是全球丙烯资源最传统和最主要的来源，占全球丙烯产能的40%以上，蒸汽裂解装置生产的丙烯纯度达99.6%，通常是聚合级丙烯。炼油厂常规催化裂化装置回收是丙烯的第二大来源，目前约占全球丙烯产能的30%以上，炼油厂生产的丙烯纯度约在70%左右，通常是炼厂级丙烯。 随着聚丙烯等下游产品需求的快速增长，以及以乙烷为原料的新建乙烯生产装置比例的增加，丙烯资源供应逐渐呈现出紧张态势。相应地，以丙烯为目的产物的生产技术研究越来越活跃，丙烯生产技术已成为当前炼油和化工重点研究方向之一。甲醇制烯烃（MTO）、甲醇制丙烯（MTP）、丙烷脱氢（PDH）生产丙烯、烯烃转化（易位转化）生产丙烯等专门生产丙烯的技术取得了较大发展，特别是在亚洲、中东和北美等具有资源优势的地区。目前增产丙烯的新技术主要集中在下列几个方面： 1.改进FCC（流化催化裂化）技术 全球FCC装置通过调整原料品种、催化剂、工况和操作条件来增产丙烯的发展潜力非常大，国内外许多公司都在积极开展这方面的研究。 典型的催化裂化（FCC）装置每生产1吨汽油大约副产0.03～0.06 吨丙烯。经过升级改造和采用合适的催化剂助剂之后，丙烯的产率可达到18%~20%。近年针对FCC装置发展了多种增产丙烯的工艺技术，主要有：中国石化石油化工科学研究院(RIPP)的深度催化裂化工艺(DCC)、凯洛格一布朗路特(KBR)公司的Maxofin工艺和Superflex工艺、UOP公司的催化裂化(Petro FCC)工艺、鲁姆斯公司的选择组分催化裂化(SCC)工艺。 与传统的FCC相比，这类技术操作条件更为苛刻，要求反应温度、剂油比更高，催化时间更短。 表3 主要改进FCC炼油技术比较表 技术所有者UOP公司Lummus公司中石化石科院KBR/美孚公司工艺Petro FCC SCC DCC Maxofin 催化剂ZSM-5加合物ZZSM-5加合物ZSM-5 ZSM-5 起始温度（℃）560 -- 530-590 565-620 压力（MpaG）0.1-0.2 -- 0.1-0.2 0.1 催化剂/油（wt/wt）-- -- 10-15 10-16 反应时间（秒）-- -- 5-10 1-2 丙烯收率（wt%）22 18-20 18-25 20 工业化装置有-- 有--

电子制造外包服务行业分析报告2010

电子制造外包服务行业分析报告 https://www.wendangku.net/doc/8e15769120.html,/clcz2012 2010年3月

目录 一、电子制造外包业务简介 (4) 1、电子制造外包业务的由来及主要客户类型 (4) 2、电子制造外包业务的ODM和EMS模式 (5) 二、行业管理体制 (6) 三、行业国内外基本情况 (7) 1、全球电子制造外包服务行业情况 (7) （1）行业总体发展态势及市场容量 (7) （2）行业竞争格局 (8) （3）行业排名情况 (9) （4）市场布局情况 (9) （5）行业利润率水平及变动趋势 (10) （6）EMS 与ODM 两大阵营的变化趋势 (11) 2、国内电子制造外包服务行业的情况 (12) （1）行业总体发展态势及市场容量 (12) （2）国内市场竞争格局 (14) （3）国内市场布局 (15) （4）行业利润率水平及变动趋势 (15) （5）中国本土企业的现状及存在的问题 (15) 3、进入本行业的障碍 (16) （1）强大资金投入的限制 (16) （2）建立完善的供应链的限制 (17) （3）行业的技术壁垒 (17) （4）与客户策略合作关系的壁垒 (18) 三、影响行业发展的有利和不利因素 (18) 1、有利因素 (18)

2、不利因素 (19) 四、行业特点 (20) 1、行业技术水平及技术特点 (20) （1）SMT成为高效、敏捷的技术装备 (20) （2）SMT设备的发展 (21) （3）SMT生产线向绿色环保方向发展 (21) 2、行业的周期性、季节性特征 (21) 五、行业与上下游的关联性 (22) 1、行业与上、下游行业之间的关联性 (22) 2、上下游行业发展状况对本行业发展的影响 (22) （1）上游行业发展状况 (22) （2）下游行业发展状况 (23) 六、国内从事电子制造外包业务的主要内资厂商 (23) 1、深圳市实益达科技股份有限公司 (24) 2、苏州胜利科技有限公司 (24) 3、北京柏瑞安科技有限责任公司 (25) 4、上海广联电子有限公司 (25) 5、杭州金陵科技有限公司 (25) 6、深圳市卓翼科技股份有限公司 (26)

丙烯腈生产现状

国内外丙烯腈生产现状与发展趋势 丙烯腈(AN)是三大合成材料的重要原料之一，在合成树脂、合成纤维、合成橡胶等高分子材料中占有显著的地位并有着广阔的应用前景。目前世界丙烯腈产品用于腈纶生产约占50%。随着西方国家腈纶产量逐年减少，丙烯腈在纤维中的消耗比例正在呈逐年下降趋势。丙烯腈用于ABS、丁睛橡胶生产约占30%，用于生产己二腈约占10%。丙烯腈还应用于己内酞胺、多元醇聚合物等生产中，消耗量占10%左右。 丙烯的主要来源有两个，一是由炼油厂裂化装置的炼厂气回收；二是在石油烃裂解制乙烯时联产所得。丙烯大部分一直来自炼油厂，近年来，由于裂解装置建设较快，丙烯产量相应提高较快。和世界市场一样，近年来我国丙烯的发展速度也逐渐超过了乙烯。2000年，我国乙烯需求量478.89万吨，而丙烯的需求量却达到498.85万吨，首次超过乙烯，之后丙烯的需求量一种保持在乙烯之上。与乙烯相似，由于丙烯分子中含有双键和α-活泼氢，所以具有很高的化学反应活性。在工业生产中，利用丙烯的加成反应、氧化反应，羧基化、烷基化及其聚合反应等，可得一系列有价值的衍生物。 丙烯腈在常温下是无色透明液体，味甜，微臭，沸点77.5℃，凝固点-83.3℃，闪点0℃，自燃点481℃。可溶于有机溶剂如丙酮、苯、四氯化碳、乙醚和乙醇中，与水部分互溶，20℃时在水中的溶解度为7.3％(w)，水在丙烯腈中的溶解度为3.1％(w)。其蒸气与空气形成爆炸混合物，爆炸极限为3.05～17.5％(v)。丙烯腈和水、苯、四氯化碳、甲醇、异丙醇等会形成二元共沸混合物，和水的共沸点为71℃，共沸物中丙烯腈的含量为88％(w)，在有苯乙烯存在下，还能形成丙烯腈-苯乙烯-水三元共沸混合物。丙烯腈剧毒，其毒性大约为氢氰酸毒性的十分之一，能灼伤皮肤，低浓度时刺激粘膜，长时间吸入其蒸气能引起恶心，呕吐、头晕、疲倦等，因此在生产、贮存和运输中，应采取严格的安全防护措施，工作场所内丙烯腈允许浓度为0.002mg/L。 丙烯腈分子中有双键(c=c)和氰基(C N)两种不饱和键，化学性质很 活泼，能发生聚合、加成、水解、醇解等反应。 聚合反应发生在丙烯腈的C=C双键上，纯丙烯腈在光的作用下就能自行聚合，所以在成品丙烯腈中，通常要加入少量阻聚剂，如对苯二酚甲基醚(阻聚剂MEHQ)、对苯二酚、氯化亚铜和胺类化合物等。除自聚外，丙烯腈还能与苯乙烯、丁二烯、乙酸乙烯、氯乙烯、丙烯酰胺等中的一种或几种发生共聚反应，由此可制得各种合成纤维、合成橡胶、塑料、涂料和粘合剂等。 丙烯腈是三大合成的重要单体，目前主要用它生产聚丙烯腈纤维(商品名叫“腈纶”)。其次用于生产ABS树脂(丙烯腈—丁二烯—苯乙烯的共聚物)，和合成橡胶(丙烯腈—丁二烯共聚物)。丙烯腈水解所得的丙烯酸是合成丙烯酸树脂的单体。丙烯腈电解加氢，偶联制得的己二腈，是生产尼龙—66的原料。 一世界丙烯腈产能和市场需求分析 2005年世界丙烯腈产能为614万吨/年，2006年全球丙烯腈产能为617万吨/年。截至2009年，全球丙烯腈能力为623.7万吨/年。

2018年电子制造服务EMS行业分析报告

2018年电子制造服务EMS行业分析报告 2018年8月

目录 一、行业管理 (4) 1、行业主管部门 (4) （1）国家工业和信息化部 (4) （2）中国印制电路行业协会 (4) 2、行业主要法律法规及产业政策 (5) 二、行业概况及其发展趋势 (6) 1、电子制造服务业的定义 (6) 2、行业产生的背景 (7) 3、行业发展现状 (8) 4、行业发展趋势 (10) （1）品牌商和EMS厂商之间的供应链协作不断巩固深化，进入协同发展阶段 (10) （2）“EMS/ODM”渗透率仍有继续提高的趋势 (11) （3）EMS服务行业领域呈现多元化，“小批量、多品种”渐成趋势 (11) 三、行业市场容量 (11) 1、消费电子类产品市场 (12) 2、网络通讯类产品市场 (13) 3、汽车电子类产品市场 (14) 四、行业竞争格局 (15) 1、苏州易德龙科技股份有限公司 (16) 2、江苏新安电器有限公司 (17) 3、挪拉通科技（苏州）有限公司 (17) 五、进入本行业的主要障碍 (17)

1、资质壁垒 (17) 2、技术壁垒 (18) 3、人才壁垒 (18) 4、资金壁垒 (18) 六、行业风险特征 (19) 1、外部经济环境风险 (19) 2、原材料和产品价格波动的风险 (19) 3、技术替代的风险 (20)

一、行业管理 1、行业主管部门 （1）国家工业和信息化部 通信行业主管部门为国家工业和信息化部。其主要职责包括制定并组织实施工业、通信业的行业规划、计划和产业政策，提出优化产业布局、结构的政策建议，起草相关法律法规草案，制定规章，拟订行业技术规范和标准并组织实施，指导行业质量管理工作。国家工业和信息化部下属的电子信息司承担电子信息产品制造的行业管理工作；组织协调重大系统装备、微电子等基础产品的开发与生产，组织协调国家有关重大工程项目所需配套装备、元器件、仪器和材料的国产化；促进电子信息技术推广应用。 （2）中国印制电路行业协会 中国印制电路行业协会(CPCA)成立于1990年，是行业自律组织，是隶属中国工业和信息化部业务主管领导、经民政部批准成立的国家一级行业协会。中国印制电路行业协会业务范围包括积极向政府部门反映行业、会员发展状况及诉求，协助政府部门对印制电路行业进行行业管理；积极向政府部门提出行业发展和立法等方面的建议，参与制修订行业发展规划的前期调研和中期评估及行业标准制订；围绕规范市场秩序，大力推进行业诚信建设，规范会员行为，协调会员关系，维护公平竞争的市场环境；根据授权进行行业统计；掌握国内外行业

半导体分立器件行业发展研究-半导体分立器件行业的下游需求情况

半导体分立器件行业发展研究-半导体分立器件行业的下游需求情况 半导体分立器件行业的下游需求情况 随着国民经济的快速发展及行业技术工艺的不断突破，半导体分立器件的应用领域有了很大的扩展。近年来，受益于国家经济转型升级以及新能源、新技术的应用，下游最终产品的市场需求保持良好的增长态势，从而为半导体分立器件行业的发展提供了广阔的市场空间。半导体分立器件的下游覆盖消费电子、汽车电子、工业电子等领域，且在上述领域应用基本保持稳定的增长。在国家产业政策的支持下，新能源汽车/充电桩、智能装备制造、物联网、光伏新能源等新兴产业领域将成为国内分立器件行业新的增长点，特别是该等应用领域将给MOSFET、IGBT等分立器件市场中的主流产品提供巨大的市场机遇。 （1）消费电子 MOSFET 等半导体功率器件是消费电子产品的重要元器件，消费电子市场也是半导体功率器件产品的主要需求市场之一。中国消费电子产品的普及程度越来越高，而且近年来消费者对消费电子的需求从以往的台式PC、笔记本电脑为主向平板电脑、智能电视、无人机、智能手机、可穿戴设备等转移，直接推动消费电子市场的快速发展。消费电子产品更新换代周期短以及新技术的不断推出，

使得消费电子市场需求量进一步上升。根据美国消费电子协会统计，2013 年中国消费电子市场整体规模达到16,325 亿元，成为全球最大的消费电子市场，根 据2017年3C行业报告，2017年中国消费电子市场将突破2万亿，预计增长7.1%。 目前我国笔记本电脑、彩色电视机等众多消费类电子产品的生产规模已经位居全球第一，同时以智能电视、无人机等为代表的新兴消费类电子产品也开始在国内实现量产。根据IDC 的预测，智能电视是互联网快速发展的产物，2016 年国内智能电视销量达4,098 万台，预计到2018 年智能电视销量将突破5,000 万台。近年来我国无人机市场规模快速增长，根据IDC 的预测，我国航拍无人机的 市场规模将由2016 年的39 万台增加到2019年的300 万台，年均复合增长率高 达97.40%。上述消费电子产品市场规模的快速增长，有力地拉动了对上游半导体功率器件的需求。 （2）汽车电子

半导体分立器件测试系统说明书

QTEC-4000 半导体分立器件测试系统

目　录 　 １　EDITOR使用 ２　Logger使用说明 ３　Opener使用

1.EDITOR使用　 点击ＰＥｄｉｔｏｒ图标 打开Ｅｄｉｔｏｒ主界面　 　 1．1菜单说明:

１．１．１文件菜单　 菜单项　说 明　键盘快捷键　新建　新建测试文件　Ｃｔｒｌ　＋　Ｎ　 打开　打开已有的测度文件　Ｃｔｒｌ　＋　Ｏ　 保存　保存编辑完成的文件　Ｃｔｒｌ　＋　Ｓ　 另保存　将编辑的文件以其他的名称保存 打开暂存文件　打开暂时保存的文件 保存暂存文件　保存暂时的文件 编辑文件头信息　编辑测试文件信息 密码　文件保护密码的设定 设置双机并行时同一个器件进行分时测试，以提 　 设置并行测试点　 高测试速度　 打印　打印测试文件 打印预览　预览打印文件 打印机设置　打印机的设定 退出　退出正在运行的Ｅｄｉｔｏｒ 注： 保存已下载到测试主机中的文件时，测试主机会自动下载保存后的程序。故在保存此类文件之前需确认测试程序不在使用的状态。

１．１．２测试项目菜单　 　 　 １．１．３分类项菜单　 菜单内容　操作指令含义　键盘快捷键　鼠标的快捷操作　 新增　增加分类项目　Ｃｔｒｌ　＋　Ｗ 修改　修改分类项目　Ｃｔｒｌ　＋　Ｘ　鼠标左键双击修改处　 插入　插入分类项目　Ｃｔｒｌ　＋　Ｙ 删除　 删除分类项目　 Ｃｔｒｌ　＋　Ｚ　 　 菜单内容　 操作指令含义　 键盘快捷键　鼠标的快捷操作　 新增　增加测试项目　Ｃｔｒｌ　＋　Ｒ 修改　修改测试项目　Ｃｔｒｌ　＋　Ｓ　鼠标左键双击修改处　 插入　插入测试项目　Ｃｔｒｌ　＋　Ｉ 删除　删除测试项目　Ｃｔｒｌ　＋　Ｕ 复制块　批量拷贝测试项目　Ｃｔｒｌ　＋　Ｖ 删除块　批量删除测试项目　Ｃｔｒｌ　＋　Ｗ 反转极性　批量测试项目极性反转　Ｃｔｒｌ　＋　Ｘ 替换　替换已有的测试项目　Ｃｔｒｌ　＋　Ｙ　 　设置跳转　测试项目整体跳转设定 功能设置　 各功能的整体设定

半导体分立器件

半导体分立器件 半导体器件是近50年来发展起来的新型电子器件，具有体积小、重量轻、耗电省、寿命长、工作可靠等一系列优点，应用十分广泛。 1）国产半导体器件型号命名法 国产半导体器件型号由五部分组成，如表1-13所示。半导体特殊器件、场效应器件、复合管、PIN型管、激光管等的型号由第三、四、五部分组成。 表1-13 中国半导体器件型号命名法

示例1：“2 A P 10”型为P型锗材料的小信号普通二极管，序号为10。 示例2：“3 A X 31 A”型为PNP型锗材料的低频小功率三极管，序号31，规格号为A。 示例3：“CS 2 B”型为场效应管，序号为2，规格号为B。 2)半导体二极管 二极管按材料可分为硅二极管和锗二极管两种；按结构可分为点接触型和面接触型；按用途可分为整流管、稳压管、检波管、开关管和光电管等。常见二极管外形和电路符号可参见《基础篇》。 （1）常用二极管的类型有： ①整流二极管 主要用于整流电路，即把交流电变换成脉动的直流电。整流二极管为面接触型，其结电容较大，因此工作频率范围较窄（3kHz以内）。常用的型号有2CZ型、2DZ型等，还有用于高压和高频整流电路的高压整流堆，如2CGL型、DH26型2CL51型等。 ②检波二极管 其主要作用是把高频信号中的低频信号检出，为点接触型，其结电容小，一般为锗管。检波二极管常采用玻璃外壳封装，主要型号有2AP型和1N4148（国外型号）等。 ③稳压二极管 稳压二极管也叫稳压管，它是用特殊工艺制造的面结型硅半导体二极管，其特点是工作于反向击穿区，实现稳压；其被反向击穿后，当外加电压减小或消失，PN结能自动恢复而不至于损坏。稳压管主要用于电路的稳压环节和直流电源电路中，常用的有2CW型和2DW型。 ④光电二极管 光电管又称光敏管。和稳压管一样，其PN结也工作在反偏状态。其特点是：无光照射时其反向电流很小，反向电阻很大；当有光照射时，其反向电阻减小，反向电流增大。光电管常用在光电转换控制器或光的测量传感器中，其PN结面积较大，是专门为接收入射光而设计的。光电管在无光照射时的反向电流叫做暗电流，有光照射时的电流叫做光电流（或亮电流）。其典型产品有2CU、2DU系列。 ⑤发光二极管 发光二极管简写做LED。它通常用砷化镓或磷化镓等材料制成，当有电流通过它时便会发出一定颜色的光。按发光的颜色不同发光二极管可分为红色、黄色、绿色、蓝色、变色和红外发光二极管等。一般情况下，通过LED的电流在10～30mA之间，正向压降约为1.5～3V。LED可用直流、交流、脉冲等电源驱动，但必须串接限流电阻R。LED能把电能转换成光能，广泛应用在音响设备、数控装置、微机系统的显示器上。 ⑥变容二极管 变容二极管是利用PN结加反向电压时，PN结此时相当于一个结电容。反偏电压越大，PN结的绝缘层加宽，其结电容越小。如2CB14型变容二极管，当反向电压在3～25V区间变化时，其结电容在20～30pF之间变化。它主要用在高频

丙烯腈生产现状及前景分析

丙烯腈生产现状及前景分析 摘要：丙烯腈是一种重要的有机化工原料，主要应用于合成树脂、合成纤维及合成橡胶的 生产。目前，国内十多家丙烯腈生产商基本采用丙烯氨氧化法来生产丙烯腈。近年，国内丙烯腈的产能和产量稳步增加。丙烯腈以其在ABS 合成树脂方面等的应用及我国未来一段时间ABS 的迅猛需求将有较好的市场前景。 关键词：三大合成材料原料 丙烯氨氧化法 产能 产量 ABS 前言：丙烯腈是丙烯的第二大下游产品。丙烯是源自石油、煤、天然气的重要基础有机化 工原料，全球丙烯的产能已超1亿吨/年，其中约60%用于生产聚丙烯，其余部分用于生产丙烯腈、环氧丙烷、丙烯酸、异丙苯/苯酚/丙酮、羰基合成醇等基本有机原料。而我国2012年的丙烯产能1800万吨/年，产量1500万吨，其中约75%用于生产聚丙烯，基于丙烯原料的有机化工产业明显低于全球平均水平。随着我国今后几年中丙烯产能的快速增长，加快除聚丙烯以外的丙烯化工的综合发展已成为我国烯烃化工可持续发展的一项重要课题。而丙烯腈是丙烯的第二大下游产品。认清丙烯腈的生产现状及发展前景对于开发丙烯下游产品具有重要的意义。 1.丙烯腈的介绍及应用 丙烯腈是丙烯的第二大下游产品。虽然世界各国消费构成不同,但是从总体上来说,世界上大约有61 %的丙烯腈用于生产腈纶纤维,年需求量以2 %～3 %的速率增长;ABS 是丙烯腈的第二大用户,因该产品具有高强度、耐热、耐光和耐溶剂性能好等特点,今后10 年其需求量将以4. 5 %的速度增长;丁腈橡胶应用比例大约占4 % ,年增长率在1 %以上,主要用在汽车行业上;近年来己二腈用量增多,年增长率为4 % ,主要用于生产乌洛托品;丙烯酰胺的需求量亦以年均2 %的速率增长,主要用于纸张、废水处理、矿石处理、油品回收、三次采油化学品等方面。丙烯腈在其它方面应用也较多,如生产碳纤维、水处理树脂、防腐剂、涂料等,需求量将以年均3 %的速率增长。见下图。国内丙烯腈主要应用于合成纤维、合成橡胶、合成树脂等领域，其中，腈纶约占丙烯腈总需求的40％，ABS 树脂占35％，其它占25％。 丁腈橡胶 皮革、纺织品 纸张、处理剂 丙烯酸树脂 ABS 塑料 ABS 树脂 丁腈乳胶 丙烯酸 AS 树脂 丙烯腈 丙烯酰胺 抗水剂 己二醇 聚丙烯腈纤维 a-氯化丙烯腈 尼龙66 合成羊毛 （腈纶） 合成纤维

我国半导体分立器件行业研究

我国半导体分立器件行业研究 1、行业现状及发展前景 （1）半导体分立器件简介 分立器件是指具有单一功能的电路基本元件，如二极管、晶体管、电阻、 电容、电感等，主要实现电能的处理与变换，是半导体市场重要的细分领域。 根据功能用途，可以将能够进行功率处理的半导体器件定义为功率半导体器 件（Power Semiconductor Device），又称电力电子器件（Power Electronic Device）。 典型功率处理功能包括变频、变压、变流、功率放大和功率管理等。功率半导 体器件主要用于电力设备的电能变换和电路控制，是弱电控制与强电运行间的桥 梁。除保证设备正常运行以外，功率半导体器件还起到有效的节能作用。典型的 功率半导体器件包括二极管（普通二极管、肖特基二极管、快恢复二极管等）、 晶体管（双极结型晶体管、电力晶体管、MOSFET、IGBT 等）、晶闸管（普通 晶闸管、IGCT、门极可关断晶闸管等）。 作为分立器件最重要和最广泛的应用领域，功率半导体器件在大功率、大电

流、高反压、高频、高速、高灵敏度等特殊应用场合具有显著性能优势，因此可替代性较低。功率半导体器件目前几乎应用于所有的电子制造业，如通信、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、智能电网、医疗电子、人工智能、物联网等领域，应用范围广阔。半导体分立器件行业处于产业链的中游，其产品被广泛应用于各终端领域。半导体分立器件在半导体（硅基）产业链中的位置如下图所示（虚线方框部分）： 从具体制造流程上来看，可以进一步将半导体分立器件划分为芯片设计、芯片制造、封装测试等环节。 芯片设计是指通过系统设计和电路设计，将设定的芯片规格形成设计版图的过程。在对芯片进行寄存器级的逻辑设计和晶体管级的物理设计后，设计出不同规格和效能的芯片。

丙烯腈项目可行性研究报告

丙烯腈项目可行性研究报告 15万吨丙烯腈合成工艺项目 安徽工业大学

目录 第一章总论 1.1 项目概况 1.1.1 项目名称 1.1.2 项目拟建地区 1.1.3 项目规模 1.1.4 项目分析—我国丙烯腈现状 1.2 项目设计依据、标准及原则 1.2.1 项目设计依据 1.2.2 项目使用的专业标准规范 1.2.3 项目设计原则 1.3 项目背景及意义 1.3.1 供需情况 1.3.2 供需预测 1.3.3 丙烯腈产业链价值分析及发展建议 1.3.4 丙烯腈下游主要产业链价值分析 1.4 研究范围 1.5 研究结论 1.6 存在的主要问题和建议 第二章建设规模 2.1设计原则 2.2市场分析

2.2.1原料成本分析 2.2.2 产品市场分析 2.3下游产品分析 2.4生产规模的确定 第三章丙烯腈合成工艺技术 3.1 总论 第四章集成方案 4.1 集成依据 4.2 与企业系统集成 4.3 项目集成 4.3.1 物料集成 4.3.2 能量集成 4.4 总结 第五章厂址选择 5.1 厂址选择原则 5.2 厂址简介 5.2.1 南京化学工业园区 5.2.2 南京科学文化底蕴深厚 5.3 区位优势

5.3.1 自然环境 5.3.2 自然资源 5.3.3 交通运输 5.3.4 基础设施 5.3.5 经济环境 5.3.6 科研力量 第六章经济与社会效益 6.1工程概况 6.2编制依据 6.3编制方法 6.4 项目总投资估算 6.4.1 固定资产投资 6.4.2 无形资产投资 6.4.3 递延资产费用 6.4.4 预备费 6.4.5 流动资金 6.4.6 建设期贷款利息 6.4.7 固定资产投资方向调节税 6.4.8 项目总投资汇总 6.5资金统筹 6.5.1 资金来源 6.5.2 还款计划

电子设备制造业行业分析报告

电子设备制造业行业分析报告今年以来，受国际金融危机深层次影响，全球经济复苏乏力，发达经济体由于缺乏自主增长的动力，债务问题、财政紧缩等困扰不断，复苏态势明显放缓，国际需求持续低迷。从国内看，由于产业投资强度和动力不足，产业转型升级迫在眉睫，截止到2012年8月底， 我国电子信息产业增速持续增速放缓。 一、总体情况 (一)产销增速连续3个月回落。2012年1-8月，规上电子制造业增加值同比增长11.5%，在5月出现13.1%的高点后，连续3个月逐月走低；实现销售产值53196亿元，增长9.9%，回落0.3个百分点。2012年1-7月，全行业实现收入45601亿元，增长8.9%；利润1383亿元，下降12.3%；税金696亿元，增长13.1%。 图1 2010年至2012年8月电子信息制造业增加值月度增速情况 (二)全行业经济效益略有好转。2012年1-7月全行业实现利润同比下降 12.3%，降幅持续4个月收窄。全行业共有亏损企业4166个，亏损面达到25.1%，比前6个月缩小1.8个百分点；亏损企业亏损额同比增长34.6%，比前4个月下降47.8个百分点。全行业实现利润率3.1%，比前6个月提高0.5个百分点，但仍低于全国工业平均水平（5.4%）2.3个百分点。在11个行业中，6个行业利润同比负增长。企业生产经营成本加大。2012年1-7月全行业主营业务成本40926亿元，同比增长8.8%，与收入增速基本持平。规上企业每百元主营业务收入中的成本为89.7元。 (三)固定资产投资增速回落。电子信息产业在经历了2011年的投资高峰后，2012年前8个月固定资产投资增速持续回落。1-8月，电子信息产业500万元以上项目完成投资5998亿元，同比增长7.1 %，增速低于2011年同期60.6个百分点，低于同期工业投资15.9个百分点，比1-7月回落0.6个百分点。其中，8月份完成投资820亿元，同比增长3.1%，环比下降0.8%。 (四)产品出口持续下滑。2012年1-8月，我国电子信息产品进出口总额7376亿美元，同比增长2.2%；其中，出口4340亿美元，同比增长3.1%，增速低于全国外贸出口4.0个百分点，占全国外贸出口的33.2%；进口3036亿美元，同比增长1.0%，增速低于全国外贸进口4.1个百分点，占全国外贸进口的25.5%。8月当月，电子信息产品出口572亿美元，下降4.0%，增速与7月持平；进口453亿美元，增长17.7%，增速比上月提高13.0个百分点。 二、主要特点 (一)通信设备行业增速保持领先；家用视听、电子元件行业低位徘徊

半导体分立器件行业发展研究-半导体分立器件竞争格局、利润水平及行业壁垒

半导体分立器件行业发展研究 -半导体分立器件竞争格局、利润水平及行业壁垒 半导体分立器件行业竞争格局 经过多年的发展，国内厂商在中低端分立器件产品的技术水平、生产工艺和产品品质上已有很大提升，但在部分高端产品领域仍与国外厂商有较大的差距。由于国外公司控制着核心技术、关键元器件、关键设备、品牌和销售渠道，国内销售的高端半导体功率器件仍旧依赖海外进口。面对广阔的市场前景，国内厂商在技术水平和市场份额的提升上仍有较大的开拓空间。我国半导体分立器件行业起步较晚，近年来在国家产业政策的鼓励和行业技术水平不断提升等多重利好因素推动下，行业内部分企业以国外先进技术发展为导向，逐步形成了以自主创新、突破技术垄断、替代进口为特点的发展模式。半导体分立器件行业内，新洁能等部分企业掌握了MOSFET、IGBT 等产品的核心技术，通过产品的高性价比不断 提高市场占有率，在与国外厂商的竞争中逐步形成了自身的竞争优势。

行业利润水平 1、行业利润水平的变动趋势 近年来，我国半导体分立器件行业平均利润水平总体上呈现平稳波动态势，在不同应用领域及细分市场行业利润水平则存在着结构性差异。一般而言，在传统应用领域，低端产品行业进入门槛较低，市场竞争较为充分，导致该领域产品行业利润水平相对较低。而在新兴细分市场以及中高端半导体分立器件市场，由于产品技术含量高，产品在技术、客户积累以及资金投入等方面具有较高的进入壁垒，市场竞争程度相对较低，行业内部分优质企业凭借自身技术研发、产业链完善、质量管理等综合优势，能够在该领域获得较高的利润率水平。 2、行业利润水平的变动原因 半导体分立器件行业的利润水平主要受到宏观经济形势和下游行业景气度、以及行业技术水平等因素的综合影响。 宏观经济形势及下游行业景气程度方面。半导体分立器件作为基础性元器件，应用领域涵盖了消费电子、汽车电子、工业电子等广泛的下游行业。宏观经济形势则直接影响该等行业的整体发展状况，从而传导至对半导体分立器件的需求的变化，进而影响半导体分立器件行业的利润水平。

电子制造外包行业研究报告

电子制造外包行业分析 一、电子制造外包行业的概况 1. 电子制造外包行业概述 从定义来讲，外包（Outsourcing）是指企业将价值链中原本由自身提供的具有基础性的、共性的、非核心的业务和基于信息技术的业务流程剥离出来后，外包给企业外部专业的制造或服务提供商来完成的经济活动。电子制造外包（Electronic Manufacturing Services，简称EMS，也叫做电子制造服务）是电子制造业与外包行业结合的产物，EMS最初的业务仅仅是代客户贴装印刷线路板（PCB），发展到今天，EMS 公司提供的服务已大为拓展，除印刷线路板（PCB）贴装外，还包括产品设计、工程、测试、物料采购等多项内容，但印刷线路板（PCB）贴装仍然是EMS 公司所提供的最为核心的基础业务。 在传统的电子制造业中，厂商自身完成从产品开发设计、原材料采购到产品的生产制造等环节，并用自身的品牌进行产品销售。随着市场的不断发展和市场竞争激烈程度的提高，生产厂商为达到扩大市场份额、有效降低生产成本、迅速扩大产品产能、缩短新品开发时间等目的，逐步将产品的生产制造和开发设计等工作外包给其他企业完成，而自身开始将发展重点逐步移向品牌经营与渠道建设。由此，电子制造产业出现了品牌商和电子制造外包服务商的专业分工格局。 2. 电子制造外包行业产业链 电子制造外包行业的上游是电子元器件，如半导体、PCB、被动电子元件（电阻、电容等）等，下游为电脑、手机、平板电脑等通讯类产品和消费类电子的品牌厂商。

二、行业主管部门、主要政策、行业主要法律法规 1. 行业管理部门 电子制造外包行业为开放性、完全竞争性行业，不存在行政性准入管制。行业主管部门国家工信部主要负责产业政策的制定，并监督、检查其执行情况；研究拟订行业发展规划，指导行业结构调整，实施行业管理，参与行业体制改革、技术进步和技术改造、质量管理等工作。 2. 行业政策及主要法律法规 本行业管理相关的法律、法规主要包括：《电子信息产品污染控制管理办法》、《中华人民共和国环境保护法》、《中华人民共和国安全生产法》、《中华人民共和国固体废弃物污染环境防治法》和《中华人民共和国产品质量法》等。 根据中华人民共和国国家发展与改革委员会2013年2月16日公布的《产业结构调整指导目录（2011年本）》（2013年修正），公司所生产的产品属国家鼓励类产品(详见第一类鼓励类、二十八、信息产业21、新型电子元器件制造)。

山东丙烯腈市场分析

丙烯腈下游产品主要是ABS、腈纶、丙烯酰胺等产品，随着国内经济的发展，丙烯腈进口量是不断加大，近几年产需情况如下表： 表五2001-2009年国内丙烯腈供需情况万吨/年 由表中数据可见，近三年平均进口量在40万吨左右，尽管丙烯腈国内将不断有新装置投产，但下游产品ABS及丙烯酰胺的新建装置更多，所以未来几年国内进口量估计仍会来断增加。 国内主要是从韩国（所占比例54.4%）与台湾（所占比例29.2%）进口丙烯腈，由南京海关（所占比例50.6%）与宁波海关（所占比例40.7%）入境。 表八2001-2008年我国丙烯腈进口省市状况万吨，% 河北省 4.0 15.3 2.9 9.0 0.01 0.02 吉林省 2.1 8.0 0.2 0.5 0 0 江苏省 5.3 20.5 11.6 35.7 12.81 44.92 山东省 4.0 15.5 0.7 2.3 0.004 0.01 上海市 3.7 14.4 1.9 5.9 4.75 16.64 浙江省 6.3 24.3 14.7 45.4 10.67 37.41 合计26.01 100.0 32.4 100.0 28.5 100.0 国内丙烯腈的下游应用领域相对集中、下游用户相对集中，因此国内丙烯腈的进口省市也相对集中，主要集中在江苏及浙江省，2008年上述两省进口的丙烯腈占总进口量的比例分别为44.92%及37.41%，另外，河北省、山东省、上海市等省市也有部分进口，所占比例略有变化。

消费结构分析 2009年，国内丙烯腈消费量达141.8万吨，主要用于以下领域：腈纶及ABS/SAN、丙烯酰胺、聚醚多元醇、丁腈橡胶和一些精细化工产品中间体等。 2009年，国内腈纶消耗丙烯腈75.4万吨，占总消费量的50.5%；ABS及SAN树脂产量约消耗丙烯腈47.0万吨，占总消费量的31.5%；丙烯酰胺产量超过20万吨，约消耗丙烯腈17.3万吨，占总消费量的11.6%；聚醚多元醇的产量估计达92万吨，约消耗丙烯腈1.5万吨，占总消费量的1.0%；丁腈橡胶产量约4万吨，消费丙烯腈1.4万吨，占总消费量的1%；其它化工产品约消耗丙烯腈6.6万吨，占总消费量的4.4%。 表十2007年我国丙烯腈消费状况万吨，% ABS/SAN 47.0 31.5 丙烯酰胺17.3 11.6 聚醚多元醇 1.5 1.0 丁腈橡胶 1.4 1.0 其它 6.8 4.4 合计149.3 100.0 在以上消费领域中，腈纶及ABS/SAN是丙烯腈最主要的消费领域，近年来一直占丙烯腈消费总量的80%以上。但随着聚丙烯酰胺在石油开采、造纸、水处理、采矿等方面应用越来越广，其需求量快速增加，对丙烯酰胺的需求相应增加较多，国内的聚丙烯酰胺装置一般多配有丙烯酰胺生产装置，因此在此方面的消费量不断增长，在丙烯腈的消费结构中所占比例也有所提高。 因此随着国内丙烯腈下游消费增长，主要来自ABS/SAN树脂及新建聚丙烯酰胺装置的陆续投产，丙烯腈的需求也将进入一个较快发展的阶段。 表十一2007-2015年国内丙烯腈消费结构预测万吨，% ABS/SAN 47.0 31.5 56.61 30.6 68.64 31.2 丙烯酰胺17.3 11.6 24.79 13.4 38.28 17.4 丁腈橡胶 1.5 1.0 1.67 0.9 3.3 1.5 聚醚多元醇 1.4 1.0 7.77 4.2 9.68 4.4 其它 6.8 4.4 3.7 2.0 5.5 2.5 合计149.3 100.0 185 100.0 220 100.0

2020年半导体行业分析报告

2020年半导体行业分 析报告 2019年12月

目录 一、全球半导体呈现周期性，国产替代赋予成长性 (4) 1、全球半导体呈现周期性，新需求催生创新周期 (4) 2、国产替代赋予成长性，自主可控加速成长属性 (5) 3、国内半导体行业受到创新周期与国产替代双重影响 (6) 二、多重创新周期叠加，恰逢2020年 (7) 1、5G手机：2020年是5G换机周期年 (7) 2、TWS耳机：2020年是安卓TWS放量年 (9) 3、服务器：2020年是服务器重回增长年 (10) 4、游戏主机：2020年是主机换机周期年 (11) 三、上游产业链供不应求，景气度回升 (13) 1、代工：先进制程到成熟制程，景气度相继回暖 (13) （1）台积电：2019Q2起大反转 (13) （2）联电、中芯国际：2019Q3产能利用率提升 (14) （3）世界先进、华虹：预计2019Q4景气度回升 (15) 2、存储：NAND、DRAM价格已逐渐企稳，预计20Q2涨价 (16) 3、CIS：数量+像素双轮驱动，涨价开始积极扩产 (17) 4、封测：5G等需求拉动下19H2已回暖 (19)

全球半导体呈现周期性，国产替代赋予成长性。全球半导体行业因其下游需求的不断迭代，如大型机、家电到PC、笔记本到功能机、智能手机的迭代，而具有一定的周期属性。近年不断发生的中兴、华为事件、中美贸易摩擦等又加速促进了国产替代的进程。国内半导体行业受到下游需求创新周期和国产替代的双重影响。 多重创新周期叠加，恰逢2020年。半导体行业下游应用主要包括计算端（电脑、服务器）、通讯端（手机、有线通讯）和消费电子端（可穿戴、电视）等。（1）随着5G基站的进一步建设和配套应用的不断发展，2020年将迎来第一波5G换机潮；（2）受益于2019年Q3联发科、高通、华为等相继实现TWS蓝牙连接技术问题，打破苹果AirPods监听模式专利封锁，安卓TWS或将迎来行业拐点；（3）随着全球服务器库存逐渐消化完毕，企业持续进行的数字化转型和AI应用的推进，服务器在2020年将重回增长步伐；（4）游戏主机大厂索尼将在2020年推出新一代游戏机Playstation 5，也将对半导体产业链产生一定的拉动作用。5G手机、TWS耳机、服务器和游戏主机这四大创新周期将成为2020年半导体行业下游需求的主要增长点。此外，汽车、AIOT等也将驱动半导体行业复苏。 上游产业链供不应求，景气度回升。代工方面，第一梯队厂商台积电2019年Q2收入开始大反转，资本开支显著增加。第二梯队厂商联电、中芯国际2019年Q3产能利用率开始提升。第三梯队厂商世界先进、华虹2020年一季度产能已被订空；存储方面，NAND、DRAM 价格已逐渐企稳，2020年有反弹趋势；CIS方面，后置四摄手机时代

2020年半导体分立器件制造行业分析报告

2020年半导体分立器件制造行业分析报告 2020年7月

目录 一、行业上下游之间的关联性 (3) 1、芯片设计 (3) 2、晶圆制造 (3) 3、封装测试 (4) 二、影响行业发展的因素 (4) 1、有利因素 (5) （1）国家政策的有力支持 (5) （2）半导体产业重心转移带来的国产替代机遇 (5) （3）功率半导体产业技术发展 (6) （4）新兴科技产业的发展孕育新的市场机会 (6) 2、不利因素 (7) （1）半导体产业基础薄弱 (7) （2）国产功率半导体器件产品附加值较低 (7) （3）高端技术人才短缺 (7) 三、进入行业的壁垒 (8) 1、市场壁垒 (8) 2、技术壁垒 (8) 3、专业人才壁垒 (9) 四、行业经营特征 (9) 五、行业竞争情况 (10) 1、扬杰科技 (11) 2、捷捷微电 (11) 3、派瑞股份 (11) 4、中车时代电气 (12)

一、行业上下游之间的关联性 半导体产业链主要包含芯片设计、晶圆制造和封装测试三大核心环节，此外还有为晶圆制造与封装测试环节提供所需材料及专业设备的支撑产业链。作为资金与技术高度密集行业，半导体行业形成了专业分工深度细化、细分领域高度集中的特点。 1、芯片设计 芯片设计的本质是将具体的产品功能、性能等产品要求转化为物理层面的电路设计版图，并且通过制造环节最终实现产品化。设计环节包括结构设计、逻辑设计、电路设计以及物理设计，设计过程环环相扣，技术和工艺复杂。芯片设计公司的核心竞争力取决于技术能力、需求响应和定制化能力带来的产品创新能力。 2、晶圆制造 晶圆制造是半导体产业链的核心环节之一。晶圆制造是根据设计出的电路版图，通过炉管、湿刻、淀积、光刻、干刻、注入、退火等不同工艺流程在半导体晶圆基板上形成元器件和互联线，最终输出能够完成功能及性能实现的晶圆片。晶圆制造产业属于典型的资本和技