FPC技术测试规范

目录

1.目的 (3)

2.适用范围 (3)

3.引用标准 (3)

4.定义 (3)

5.技术要求 (3)

6.测试方法 (7)

7.包装,运输,贮存 (10)

一、目的

为规范金立公司FPC设计、制造及检测;

二、适用范围

本标准规定了金立手机FPC的制造,试验规范,适用于为研发设计开发、认证测试以及品质料检验做参考依据;

三、引用标准

本规范引用标准如下

JIS C 5016 挠性印制线路板试验方法

JIS C 5017 单双面挠性印制线路板

JIS C 5603 印制电路术语及定义

JISC6471 挠性印制板用覆铜箔层压板试验方法

本规范对应的国际标准如下

IEC 326-7 1981印制板,第７部分：无贯穿连接的单、双面挠性印制板规范;

IEC 326-8 1981印制板,第８部分：有贯穿连接的单、双面挠性印制板规范;

四、定义

本规范采用的主要术语定义按JIS C5603规定,其次是：

1 粘合剂流动指复盖膜在加热加压下,粘合剂流出到连接盘等导体上;

2 增强板附着于挠性印制板上的一部分刚性基材;

3 丝状毛刺是机械加工时产生的细丝状毛刺;

五、技术要求

使用环境

工作温度： -20℃～40℃

相对湿度：≦93％RH

大气压力：70～106KPa

外观要求

5.2.1导体的外观

断线:不允许有断线

缺损、针孔:加工后的导体宽度W,导体上缺损或针孔宽度WL,长度L,则WL应小于1/3W,L 应小于W;

导体间的残余导体:残余或突出的导体宽度WL,应小于加工后的导体间距W的1/3;

导体表面的蚀痕:由腐蚀后引起的表面凹坑,不允许完全横穿过导体宽度方向;

导体的分层:导体分层的宽度a,以及长度b,相对于加工后的导体宽度w的要求如下;对反复弯曲部分,不可有损弯曲特性; 1 有复盖层的部分b≤w,可弯曲部分a≤1/3w,一般部分

a≤1／2w.2 无复盖层的部分a≤1/4w,b≤1／4w;

导体的裂缝:不允许有

导体的桥接:不允许有

导体的磨刷伤痕:刷子等磨刷伤痕的深度应小于导体厚度的20%;对反复弯曲部分不可有损弯曲特性;

打痕,压痕:打痕,压痕的深度应在离表面以内;在深度测量困难时,按背面基板层突出的高

度c与打痕深度是相等的;

5.2.2基板膜面外观

变色: 不能有影响产品性能和使用寿命的严重变色；外观不能有较大面积的呈深褐色或呈浅色的变色;

导体不存在的基板膜面外观允许缺陷范围列于表4;不允许有其它影响实用的凹凸、折痕、皱纹以及附着异物;

5.2.3覆盖层外观

气泡：盖膜内导体之间不能有与2根或以上线路接触的气泡；端子处盖膜开口处允许有长度小于或等于并且与两根线路接触的气泡；补强板与FPC之间的气泡：使用热硬化胶的补强板,其气泡面积不能超过补强面积的10%,使用非硬化胶水的补强板,其气泡面积不能超过补强面积的30%；气泡高度应满足产品总厚要求；不可以有与端子外缘接触的气泡;

覆盖膜及覆盖涂层外观的缺陷;允许范围见表5,不允许有影响使用的凹凸、折痕、皱褶及分层等;

连接盘和覆盖层的偏差,连接盘和覆盖层的偏差e在外形尺寸未满100mm时允许偏差±以下,在外形尺寸100mm以上时允许偏差是外形尺寸的±%以下;

5.2.4 电镀的外观

端子部：不良宽度不可超过导体宽的1/3、长度不能超过端子宽度；焊盘部：不良面积不能超过焊盘有效面积的10%环形焊盘：保证焊盘360度环通,不良长度小于孔周长1/3,同时不良面积不超过焊盘有效面积的10%；部品焊盘：镀金不良宽度不能超过焊盘宽的1/2,并不良面积不能超过平方厘米;

5.2.5粘贴的增强板外观缺陷;

增强板的位置偏差:1 孔偏差增强板与挠性印制板之间孔偏差为1,挠性印制板和增强板的孔径不得减少以上;而且,D—I时必须在D的孔径公差范围内;2 外形偏差外形偏差为j,应在以下;

增强板与其间粘合剂的偏差包含流出部分增强板与挠性印制板之间粘合剂偏差k应在以下,包含流出部分;但是对于元件孔,必须满足孔径公差要求;

增强板之间异物增强板与挠性印制板之间的异物,应该凸起高度m在以下;而且,增强板和挠性印制板的厚度有规定时,必须在允许值内;另外,若异物较大,应该是增强板和挠性印刷板的粘合面积的5%以下,并且在加工孔以及外形连接边缘不允许有;

增强板之间气泡增强板和挠性印制板之间有气泡,在使用热固化性粘合剂时应在增强板面积的10%以下;在使用其它粘合剂时,应在增强板面积的1/3以下;而且,在插头的插入部位不可有浮起或鼓泡;另外,在安装时不可产生鼓泡;

5.2.6其它外观

丝状毛刺:1 孔部在孔部的非导电性丝状毛刺长度应在以下,而且不容易脱落的;2 外形

在外形处的非导电性丝状毛刺长度应在以下,而且不容易脱落的;

外形的冲切偏差所示外形的冲切偏差,不允许外形和图形接触;但是,电镀引线,增强板用独立连接盘或增强板用图形除外;

表面附着物:1 不可有引起故障的容易脱落物;2 固化的粘合剂复盖层的粘合剂,粘合剂的纤维等不易被渍异丙醇的棉花球擦落,不会引起故障,但是厚度规定的除外;3 焊剂残渣用渍异丙醇的棉花球擦拭,棉球上不应有引起故障的玷污;4 焊料渣不可有引起故障的容易脱落物;

5.2.7 表面标识

FPC丝印或蚀刻：应有标志,表明：

1)产品名称、型号

2)元器件正负极性

3)生产周期、生产企业名称

4)注意事项、警示说明及其他国标或行标中要求必须添加的标志;

要求：标贴字迹应清晰,无错印、漏印、使用酒精等有机溶剂不能将字迹擦除;参数要求

5.3.1工艺水平要求

5.3.2电气性能要求

表面层的绝缘阻抗r：常规产品需大于5X108Ω,完成温度湿热循环后产品电器性能需正常

O/S：无短路、无开路电压200V,导电阻值：10Ω,绝缘阻值：20MΩ

线路导通电阻R：常规产品需在ΩΩ,完成温度湿热循环后产品电性能需正常,且导通电阻不超过1Ω;

送样要求

5.4.1规格书

1 按最终确认版本的FPC制作规格书图纸,各厂家的FPC型号版本需标明；如果后期升级

FPC版本请再另外附上规格书,并将规格书版本升级;

2 需要有FPC的外围尺寸图、内部分层图,包装图;

3 要有制作材料清单,贴片BOM清单,厂家测试报告;

5.4.2样品

1 样品数量：每次送样的FPC样品需最少提供10PCS;

2 送样时间：需在项目试产前1-2天送达样品;封样样品需在中批试产前3天送达;

3 样品尺寸要做到图纸尺寸要求并在公差范围内;

4 样品应符合的外观要求;

5.4.3 ROHS要求

1 必须进行有毒有害物质的自我声明;

2 不能包含有毒有害物质并要进行ROHS认证测试的时间待定;

以上需提供检测报告

六、测试方法

测试条件

除另有规定,本规范中各项试验应在试验的标准大气条件下进行:

如非极限温度测试,温度应在:-20℃~40℃；

相对湿度：45%~75%；

大气压力；86kPa~106kPa;

FPC单独测试

6.2.1温度冲击

测试方法：1-40±3℃ 30min

2125±3℃ 30min

各测试10个循环

判定标准：导通测试需合格

6.2.2高温高湿

测试方法：温度85±3℃

相对湿度85±3%

搁置96hours

判定标准：金面无变色,盖膜无分层

6.2.3可焊性测试

测试方法：245℃±5℃ 5秒1次,将温度调到245℃±5℃,恒温5分钟,测试后将样件置于通风处静止1-2分钟;

判定标准：无麻点,白点,针孔,起泡,爆孔;95％区域上锡饱满,5％区域不上锡为合格;

6.2.4热冲击测试

测试方法：265℃±5℃ 10秒1次,将温度调到265℃±5℃,恒温半小时,将涂好松香放置在通风处1-2分钟,浸入液面下25㎜处,时间10秒,冷确至室温,清水洗,吹风筒吹干;

判定标准：式样上阻焊标记无脱落,无分层,起泡等;

6.2.5推力测试

测试方法：电容,电阻：0603,0805,0402型号推力标准为连接器8㎜-25㎜标准为以上标准为.

判定标准：零件无脱落;锡面和零件完好无损;

6.2.6翻盖滑盖测试

测试条件：温度：5-35℃湿度：25-85%

判定标准：100000次判定,测试后弯折区外观须无破损;线路无弯折缺口,无断线须再次由电测确认CVL无分层,无严重折痕为合格;

6.2.7盐雾测试

测试条件：Nacl溶于蒸馏水中调配浓度为5%的试验液,温度：35℃,PH值为喷雾前实验液不能含有悬浮液,时间：48小时,压力桶温度为47℃,喷雾压力±㎝2;

判定条件：金手指的接收标准为8级以上,凡金手指上存在腐蚀点直径大于㎜,均视为不合格;

按键FPC组件金手指脖子处弯折测试

测试条件：在常温下弯折180度,次数100次

判定条件：弯折处表面不能有裂痕,线路不能开路,装机测试后不能出现按键功能异常;

整机测试

6.3.1低温贮存试验

测试条件：温度：-30±3℃,试验时间12小时;

判定标准：回温2H后检测FPC常规功能是否正常;

6.3.2低温工作试验

测试条件：温度：-20±3℃,试验时间8小时;

判定标准：测试过程中需进行中间检测,检测FPC常规功能是否正常;最终检测,回温2H后检测FPC常规功能是否正常;中间检测和最终检测均正常才算合格;

6.3.3高温试验

测试条件：先进行高温贮存试验,先将温度提升到65±2℃,试验时间12小时,持续时间到后将试验箱温度降低为55±2℃时,开启手机进行高温工作试验;

判定标准：测试过程中需进行中间检测,检测FPC常规功能是否正常;最终检测,回温2H后检测FPC常规功能是否正常;中间检测和最终检测均正常才算合格;

6.3.4恒定湿热试验

测试条件：温度：40±2℃,湿度93±3%,试验时间48小时;

判定标准：测试过程中需进行中间测试,检测FPC常规功能是否正常;

6.3.5温度冲击试验

测试条件：将手机在低温贮存温度-30℃和高温贮存温度65℃各放置30min,中间转换时间不超过5min,循环10次;

判定标准：循环期满回温2H后,检测FPC常规功能是否正常;

6.3.6湿热循环试验

测试条件：从室温以不大于1℃/min速度变到40℃,湿度93±3%,保持1H；再以不大于1℃/min速度变到-10℃,保持1H,循环13次;

判定标准：循环期满回温2H后,检测FPC常规功能是否正常;

6.3.7盐雾试验

测试条件：将手机防止在温度25±5℃的实验箱内,用氯化钠含量为5±1%的盐溶液,连续喷雾2H；然后再将手机防止在温度40±2℃,湿度93±3%的湿热箱中存储22H,环3次;

判定标准：循环结束后,在实验室环境下恢复2H,检测FPC常规功能是否正常;

6.3.8翻盖寿命试验

测试条件：以40次/分钟的速度翻动翻盖,来回为1次,要求翻盖达到最大转动位置;测试中手机处于待机状态,且手机无异常,测试后FPC无破裂,刮痕,各走线导通电阻必须小于8欧姆;

判定标准：每3000次检查1次,要求翻盖最少测试8万次;检查结果要求屏幕显示无异常,其他FPC常规功能无异常;

6.3.9滑盖寿命试验

测试条件：以40次/分钟的速度滑动滑盖,来回为1次,要求滑动达到最大行程位置;测试中手机处于待机状态,且手机无异常,测试后FPC无破裂,刮痕,各走线导通电阻必须小于8欧姆;

判定标准：每3000次检查1次,要求滑盖最少测试8万次;检查结果要求屏幕显示无异常,其他FPC常规功能无异常;

七、包装,运输,贮存

贮存条件

温度：23℃±5℃,相对湿度：55%RH±20%,清洁、干燥、通风的室内;

包装

外包装上应有标志,内容包括制造厂名、产品型号、产品名称、包装箱号、毛重、装箱日期

等,包装时应附有产品的合格证书及ROHS;

运输

FPC应包装成箱进行运输,在运输过程中应防止剧烈振动、冲击或挤压,防止日晒雨淋,可使用汽车、火车、轮船、飞机等交通工具运输;

FPC可靠度测试要求规范

FPC可靠度测试规范 1. 目的 建立本公司产品可靠度验证标准。 2. 适用范围: a. 新产品开发可靠度验证 b. 新材料评鉴时可靠度验证 c. 制程变更之可靠度验证 d. 其它必要之成品、半成品或原材料之可靠度验证 当客户对我司所交付之产品可靠度验证另有要求且与本文所列不一致时，应依客户的规格或要求执行相关的测试及检验。 本规范中部分测试因公司暂不具备测试资源，客户有要求时须委外测试或委托客户代为测试。 3. 参考文件: 3.1 JIS C 5016 3.2 JIS C 6471 3.3 IPC-6013 3.4 IPC –TM-650 4. 职责: 4.1 实验室可靠度测试人员： 负责进行可靠度测试的操作，结果判定，出具报告。 测试人员必须经过相关培训，掌握本文所列之各种测试方法及判定标准，并经实验室主管考核评定合格后方可具备测试资格。 4.2 实验室主管 负责可靠度测试的监督管理，报告审核，以及人员培训，资格鉴定。可靠度测试不合格时的改善措施追踪等。 5. 作业流程

6. 可靠度测试内容 6.1 镀层密着性测试(Adhesion of plating) 6.1.1 测试目的 验证产品镀层密着性。 6.1.2 测试设备 无

6.1.3 取样 镀金、化金、镀锡、化锡、化银等表面处理后的FPC成品或半成品，每次测试数量不少于5pcs。 6.1.4 测试方法及条件 参考JIS C 5016-8.4 将3M600 胶带粘着在试样表面，粘着长度不小于50 mm，用手指按压使其没有气泡, 然后, 约经过10s, 迅速垂直撕起胶带. 检查试样表面。 6.1.5 判定标准 镀层表面不可有脱落。 6.2 印刷防焊与文字密着性测试(Adhesion of solder resist and symbol mark) 6.2.1 测试目的 验证产品上印刷的防焊油墨，文字油墨以及银浆的密着性。 6.2.2 测试设备 无 6.2.3 取样 印刷防焊油墨、文字油墨、银浆后的FPC成品或半成品，每次测试数量不少于5pcs。 6.2.4 测试方法及条件 参考JIS C 5016-8.5 将3M600 胶带粘着在试样表面，粘着长度不小于50 mm，用手指按压使其没有气泡, 然后, 约经过10s, 迅速垂直撕起胶带. 检查试样表面。 6.2.5 判定标准 油墨或银浆不可有脱落。 6.3 耐折性测试(Bendability) 6.3.1 测试目的 验证FPC材料的耐折性能。 6.3.2 测试设备 MIT测试机 6.3.3 取样 如下图规格制作测试片，每次测试数量至少6pcs测试片，TD、MD方向各3个。

FPC测试规范

1、目的 为了提升研发的设计水平、提高产品的研发质量，依据测试规范对产品进行严格测试，检验手机基本功能是否符合手机规范要求。 2、适用范围 手机FPC的制造，试验规范，适用于为研发设计开发、认证测试以及品质料检验做参考依据。 3、职责 3.1 PT测试部：负责主导和维护测试规范的修改 3.2 其他部门：严格按照此测试规范执行 4、支持/参考性文件 4.1本规范对应的国际标准如下 IEC 326-7 1981印制板,第７部分：无贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。 IEC 326-8 1981印制板,第８部分：有贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。 5、定义 无 6、工具、设备、材料 7、测试装置图 无 8、测试规范 8.1测试环境和条件 除另有规定，本规范中各项试验应在试验的标准大气条件下进行: 如非极限温度测试，温度应在:-20℃~40℃； 相对湿度：45%~75%； 大气压力；86kPa~106kPa。

8.2 FPC单独测试 8.2.1温度冲击 测试方法：1）-40±3℃ 30min 2）125±3℃ 30min 各测试10个循环 判定标准：导通测试需合格 8.2.2高温高湿 测试方法：温度85±3℃ 相对湿度85±3% 搁置96hours 判定标准：金面无变色，盖膜无分层 8.2.3可焊性测试 测试方法：245℃±5℃ 5秒1次，将温度调到245℃±5℃，恒温5分钟，测试后将样件置于通风处静止1-2分钟。 判定标准：无麻点，白点，针孔，起泡，爆孔。95％区域上锡饱满，5％区域不上锡为合格。8.2.4热冲击测试 测试方法：265℃±5℃ 10秒1次，将温度调到265℃±5℃，恒温半小时，将涂好松香放置在通风处1-2分钟，浸入液面下25㎜处，时间10秒，冷确至室温，清水洗，吹风筒吹干。 判定标准：式样上阻焊标记无脱落，无分层，起泡等。 8.2.5推力测试 测试方法：电容，电阻：0603，0805，0402型号推力标准为0.5KG-1.0KG,IC,连接器8㎜-25㎜标准为2.0KG-3.0KG,25㎜以上标准为5.0KG. 判定标准：零件无脱落。锡面和零件完好无损。 8.2.6翻盖滑盖测试 测试条件：温度：5-35℃湿度：25-85% 判定标准：100000次判定，测试后弯折区外观须无破损。线路无弯折缺口，无断线（须再次由电测确认）CVL无分层，无严重折痕为合格。 8.2.7盐雾测试 测试条件：Nacl溶于蒸馏水中调配浓度为5%的试验液，温度：35℃，PH值为6.5-7.2 喷雾前实验液不能含有悬浮液，时间：48小时，压力桶温度为47℃，喷雾压力1.0±0.01kgf/㎝2。

FPC检验标准规范

FPC检验标准规范 内部受控文件 严禁私自以任何形式全部或部分复制 姓名部门职位日期拟制XXX 品质部主管2010-6-22 审核副总经理2010-6-22 批准总经理2010-6-22 版本修订内容修改号日期修订人A 初版发行2010062202 2010-6-22 XXX

1、目的 提供对软性线路板的质量要求和性能要求，作为进料、制程检验、出货评定和依据。 2、范围 本规范所指的软性线路板可以是单面板、双面板、多层板或软硬结合板。

3．参考文献：JIS-C5017、JPCA-6202、IPC-6013、IPC-TM-650； 4、性能分级，线路板类型及安装使用。 4.1性能分级 一般情况下，印制板按使用性能要求的高低分为三级（第1级、第2级和第3级）。如客户 文件未明确注明的情况下，我司均按第2级执行。 4.2线路板类型 按软性线路板性能要求的不同，本规范将线路板分为五种类型： 第1型：软性单面印制板，包含一个导电层，可以有或无增强层； 第2型：软性双面印制板，包含两层具有镀覆通孔的导电层，可以有或无增强层； 第3型：软性多层印制板，包含三层或更多层具有镀覆通孔的导电层，可以有或无增强层； 第4型：刚性材料组合的多层印制板，包含三层或更多层具有的镀覆通孔的导电层； 第5型：软性或软硬结合印制板，包含两层或多层无镀覆通孔导电层。 4.3安装使用的类别 A类：在安装过程中能经受挠曲； B类：能连续经受采购文件中规定的各圈挠曲； C类：用于高温环境（超过105℃）；经过UL认可。 在客户采购文件未注明的情况下，本规范使用的类别为A类。 5、质量要求 按照本规范生产和软性印制板应满足或超过客户采购文件规定的性能级别的全部要求，这些 要求适用于软性印制板的所有附连板或样件，并适用于软性印制板成品的交货验收。 5.1定义和术语 表护层：在具有定位豁口或圆孔的印制板表面导电图形上，所涂覆的外部绝缘材料层（包括覆膜层和覆被层）。 5.2质量标准内容 5.2.1目检 印制板的外观特征细节的检验应在放大1.75倍的光学仪器下进行，如果看不清所怀疑的缺陷，则应逐步提高放大镜数（直至40倍）直到确定此缺陷细节为止。 5.2.2外观 5.2.2.1印制板边缘 挠性印制板的切割边缘应无毛刺、缺口、分层或撕裂。在刚挠结合板中刚性段边缘出现 的缺口或晕圈，只要其延伸到板内的深度未超过边缘至最近导体距离的50%，或不大于 2.54mm则可允收。 5.2.2.2外来夹杂物 夹杂在印制板内的半透明颗粒非导电物体可以允收，夹杂在印制板内的其它颗粒。倘若 符合以下条件也可以允收。 A、颗粒与最近导体距离大于0.125mm B、夹杂物没有超过最大尺寸要求； 5.2.2.3压痕和加工痕迹、线路缺损

FPC检查标准

FPC检查标准 FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，广泛应用于电子设备中。为了确保FPC的质量和可靠性，进行FPC检查是必不可少的。本文将介绍FPC检 查的标准格式，包括检查项目、检查方法和检查要求等内容。 一、检查项目 1. 外观检查：检查FPC的表面是否平整，是否有裂纹、划痕或者变形等缺陷。 2. 弯曲测试：对FPC进行弯曲测试，检查其能否承受一定的弯曲力而不损坏。 3. 焊盘检查：检查FPC上的焊盘是否完整，是否有焊点缺失或者焊盘变形等 问题。 4. 导电性测试：使用导电性测试仪对FPC进行导电性测试，确保导线的连通 性良好。 5. 绝缘性测试：使用绝缘性测试仪对FPC进行绝缘性测试，确保FPC的绝缘 性能达到要求。 6. 焊点可靠性测试：对FPC上的焊点进行可靠性测试，检查焊点是否能够承 受一定的拉力或者振动而不脱落。 二、检查方法 1. 目视检查：通过肉眼观察FPC的外观，检查是否有明显的缺陷或者变形。 2. 使用测试仪器：使用弯曲测试机、导电性测试仪和绝缘性测试仪等专业仪器 对FPC进行检查。 3. 抽样检查：根据抽样标准，从生产批次中随机抽取一定数量的FPC进行检查。

三、检查要求 1. 外观检查：FPC的表面应平整，无明显的裂纹、划痕或者变形。 2. 弯曲测试：FPC应能够承受一定的弯曲力而不损坏，弯曲后不应浮现裂纹或者断裂。 3. 焊盘检查：FPC上的焊盘应完整，无焊点缺失或者焊盘变形，焊盘与导线之间的连接应坚固可靠。 4. 导电性测试：FPC上的导线应具有良好的导电性，导线之间的连接电阻应符合规定范围。 5. 绝缘性测试：FPC的绝缘电阻应符合规定要求，无漏电现象。 6. 焊点可靠性测试：FPC上的焊点应能够承受一定的拉力或者振动而不脱落，焊点与焊盘之间的连接应坚固可靠。 四、检查记录 1. 检查日期：记录进行FPC检查的日期。 2. 检查人员：记录参预FPC检查的人员姓名或者工号。 3. 检查结果：记录每一个检查项目的结果，包括合格或者不合格。 4. 异常处理：如发现不合格项，记录相应的处理措施和结果。 五、检查标准 1. 根据相关行业标准或者客户要求，制定相应的FPC检查标准。 2. 根据实际生产情况，对FPC检查标准进行适当调整和优化。 六、检查频率

FPC可靠度测试要求规范

FPC可靠度测试要求规范 FPC（Flex Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，广泛应用于 电子设备中。为了确保FPC电路板在使用过程中的可靠性和质量，可靠度 测试是必不可少的环节。以下是FPC可靠度测试的一般要求规范，以保证 产品的稳定性和性能。 一、可靠度测试标准 二、可靠度测试项目 1.机械性能测试：主要测试FPC电路板的抗弯曲、抗拉伸、抗剪切等 机械性能。测试方法包括三点弯曲测试、拉伸测试、剪切测试等。 2.焊接性能测试：主要测试FPC电路板的焊点可靠性和耐热性。测试 方法包括热剪切测试、耐热冲击测试等。 3.环境适应性测试：主要测试FPC电路板在不同环境条件下的可靠性。测试项目包括温度循环测试、湿热循环测试、盐雾测试等。 4.电性能测试：主要测试FPC电路板的电气性能和信号传输能力。测 试项目包括电阻测试、绝缘电阻测试、扫描电镜测试、信号完整性测试等。 5.可焊性测试：主要测试FPC电路板的焊接工艺性能和可焊性。测试 项目包括锡膏起拔力测试、焊接承载力测试等。 三、可靠度测试流程 1.测试计划编制：明确测试目标和测试方法，确定测试所需的设备、 材料和人力资源。 2.样品准备：选择适当数量和规格的样品，确保样品代表性。

3.测试参数设定：根据测试要求，设置测试参数和环境条件，如温度、湿度、电流等。 4.实施测试：按照测试方法进行测试，记录测试数据和发现的问题。 5.数据分析和评估：对测试数据进行统计分析，评估产品的可靠性和 性能。 6.缺陷分析和改进：针对发现的问题，进行缺陷分析，并提出改进措施。 7.报告撰写和提交：根据测试结果编写测试报告，并提交相关部门或 客户。 四、可靠度测试设备和工具 1.可靠度测试仪器：包括弯曲测试机、拉伸测试机、剪切测试机、热 剪切测试机、湿热循环测试箱、盐雾测试箱等。 2.可靠度测试夹具：用于固定和支撑FPC电路板以进行测试，确保测 试时不产生额外的力或应力。 3.测试工具：包括电子测量设备、显微镜、扫描电镜等，用于进行电 性能测试和缺陷分析。 五、可靠度测试结果判定 根据测试结果和相关标准，对FPC电路板的可靠性进行评估和判定。 一般可根据测试数据中的功能失效数（FIT）和可信度（Reliability）指 标进行评估。 六、可靠度测试记录和保存

FPC可靠度测试规范

FPC可靠度测试规范 一、引言 可靠度测试是为了确保FPC产品在预期使用寿命内，能够正常工作并 保持一定的性能指标。本测试规范旨在提供FPC可靠性测试的详细指导， 旨在保证产品质量并满足客户需求。 二、测试环境 1.温度：测试过程中的温度范围通常设定为-40°C至85°C。 2.湿度：测试过程中的湿度范围通常设定为20%至90%。 3.测试设备：包括温度恒定箱、湿热循环测试机、振动台等。 三、测试项目 1.温度循环测试：将FPC放置于温度恒定箱中，通过循环加热和降温 测试FPC在不同温度下的性能。 测试条件：温度循环范围设定为-40°C至85°C，循环次数为100次。 测试指标：FPC应保持正常工作且不出现断开等异常情况。 2.湿热循环测试：将FPC放置于湿热循环测试机中，通过循环加热和 湿热测试FPC在高温高湿环境下的性能。 测试条件：温度范围设定为40°C至85°C，湿度范围设定为85%。 测试指标：FPC应保持正常工作且不出现断开等异常情况。 3.振动测试：将FPC固定在振动台上，进行不同频率和振幅的振动测试，以模拟实际使用中的振动环境。

测试条件：频率范围设定为10Hz至2000Hz，振幅设定为0.1mm。 测试指标：FPC应保持正常工作且不出现断开等异常情况。 4.弯曲测试：将FPC按照设计要求进行弯曲测试，测试其在弯曲过程中的性能。 测试条件：按照设计要求进行弯曲测试。 测试指标：FPC应能够在弯曲过程中保持正常工作且不出现断开等异常情况。 5.阻燃性测试：测试FPC的阻燃性能，以确保其在发生火灾时不会产生有毒、有害或易燃气体。 测试条件：按照相关阻燃性测试标准进行测试。 测试指标：FPC应符合相关阻燃性能测试标准。 四、测试记录与报告 1.测试记录：测试过程中需要详细记录测试环境、测试设备、测试项目和测试结果等信息。 2.测试报告：测试完成后，需编写测试报告，包括测试背景、测试目的、测试过程、测试结果和结论等内容。 五、质量控制 1.员工培训：对参与测试的员工进行相关测试方法和要求的培训，确保其具备相应的技能和知识。 2.定期检查设备：定期检查测试设备，保证其正常运行并符合测试要求。

fpc弯折测试标准

fpc弯折测试标准 FPC (Flexible Printed Circuit) 弯折测试标准 引言： FPC (Flexible Printed Circuit) 是一种柔性的、可弯折的印刷电 路板，广泛应用于各种消费电子产品和工业设备中。为了确保FPC的可靠性和稳定性，在生产过程中需要进行弯折测试。本文将介绍FPC弯折测试的标准及相关要点，以期帮助读者深 入了解和掌握FPC弯折测试技术的核心知识。 一、FPC弯折试验的背景和目的 FPC弯折试验是用于评估FPC在多次弯曲后性能变化的测试。通过重复弯曲和松懈，可以了解FPC在使用寿命期间对弯曲 响应的特性和损耗。该试验旨在保证FPC的可靠性、耐久性 和稳定性，以满足产品的设计要求和质量指标。 二、FPC弯折试验的流程与方法 1. 设定测试条件：确定弯折机械的参数和FPC的弯折次数。 根据产品的要求选择合适的试验条件，包括弯曲角度、速度、频率和环境温湿度等。 2. 准备弯折样品：根据实际应用中的弯折需求，选择合适的FPC样品，并按照要求进行加工和制备。 3. 进行弯折试验：将FPC样品安装在弯折机械上，并按照设 定的测试条件进行弯折试验。记录每次弯曲后的性能变化和损伤情况。 4. 进行质量评估：通过对试验结果的分析和评估，判断FPC 的可靠性和耐久性是否符合要求。如发现问题，及时进行改进

和优化。 三、FPC弯折试验的参数和标准 1. 弯曲角度：根据FPC实际应用场景和产品要求，确定合适 的弯曲角度范围。通常常见的弯曲角度有90度、180度、360 度等。可根据产品需求进行调整。 2. 弯曲次数：根据产品的使用寿命要求，确定合适的弯曲次数。一般可设置为1000次以上。 3. 弯曲速度：根据实际应用要求，确定合适的弯曲速度。常见的弯曲速度有1次/秒、10次/秒等。 4. 弯曲频率：根据产品的使用频率和弯曲需求，确定合适的弯曲频率。一般可设置为10次/分钟以上。 5. 环境温湿度：考虑到FPC在实际使用中可能遇到的不同环 境条件，可设置适当的温湿度参数进行试验。常见的环境温度为-40℃至85℃，湿度为10%至90%。 6. 试验标准：根据产品的要求和相关标准，选择适当的试验标准进行FPC弯折测试。常用的标准有IPC-6013、IPC-2223等。 四、FPC弯折试验中的注意事项 1. 样品选择：样品的选取要具有代表性，应能够反映出产品的整体性能和特点。同时样品的制备要符合相关标准和要求，确保一致性和可比性。 2. 试验设备：选择合适的弯折试验设备，确保测试的准确性和可靠性。设备的参数和性能应符合相关标准和要求，可进行定期校准和维护。 3. 数据记录与分析：在试验过程中要准确记录每次弯曲后的性能变化，并及时进行数据分析。根据试验结果可以全面评估

FPC检查标准

FPC检查标准 一、背景介绍 柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit，简称FPC）是一种薄型、轻质、柔性的电子组件，广泛应用于手机、平板电脑、汽车电子等领域。为了确保FPC的质量和可靠性，需要进行FPC检查。本文将详细介绍FPC检查的标准格式。二、FPC检查标准格式 FPC检查标准格式通常包括以下几个方面的内容： 1. 外观检查 外观检查主要针对FPC的外观缺陷进行评估，包括以下几个方面： - FPC的尺寸是否符合要求； - 是否有划痕、凹陷、气泡等表面缺陷； - 是否有焊盘错位、脱落等焊接缺陷； - 是否有路线断裂、短路等导电缺陷。 2. 弯曲测试 弯曲测试用于评估FPC在实际应用中的柔性性能，确保其能够承受正常的弯曲应力。测试时，将FPC按照规定的弯曲半径进行弯曲，并观察是否浮现断裂、路线脱落等现象。 3. 焊盘检查 焊盘检查主要评估FPC上的焊盘质量，包括以下几个方面： - 焊盘的形状是否规整，是否有变形；

- 焊盘与FPC的粘结是否坚固； - 焊盘表面是否有氧化、锡球等问题。 4. 电性能测试 电性能测试用于评估FPC的导电性能和信号传输能力，确保其符合设计要求。测试时，通过测试仪器对FPC进行电阻、电容、信号传输等测试，判断其是否正 常工作。 5. 环境适应性测试 环境适应性测试用于评估FPC在不同环境条件下的可靠性和稳定性。测试时，将FPC置于高温、低温、湿热等不同环境中，观察其是否浮现变形、脱落、导电 性能下降等问题。 6. 包装检查 包装检查主要评估FPC的包装质量，确保在运输和储存过程中不会受到损坏。检查包括包装盒、内衬材料、防静电措施等。 三、FPC检查标准的制定和执行 制定FPC检查标准需要根据实际需求和相关行业标准进行。通常，制定标准 的过程包括以下几个步骤： 1. 采集相关资料和标准，了解行业要求； 2. 设定检查项目和标准，明确每一个项目的要求； 3. 制定检查方法和流程，确保检查的可重复性和准确性； 4. 制定评定标准和判定方法，确保检查结果的一致性； 5. 编制标准格式，包括标题、序号、检查项目、标准要求、评定标准等内容；

FPC测试规范

为了提升研发的设计水平、提高产品的研发质量，依据测试规范对产品进行严格测试，检验手机基本功能是否符合手机规范要求。 2、适用范围 手机FPC的制造，试验规范，适用于为研发设计开发、认证测试以及品质料检验做参考依据。 3、职责

3.1 PT测试部：负责主导和维护测试规范的修改 3.2 其他部门：严格按照此测试规范执行 4、支持/参考性文件 4.1本规范对应的国际标准如下 IEC? 326-7? 1981印制板,第７部分：无贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。 IEC? 326-8? 1981印制板,第８部分：有贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。 5、定义 无 6、工具、设备、材料 7 无 8、测试规范 8.1测试环境和条件 除另有规定，本规范中各项试验应在试验的标准大气条件下进行:

如非极限温度测试，温度应在:-20℃~40℃； 相对湿度：45%~75%； 大气压力；86kPa~106kPa。 8.2 FPC单独测试 8.2.1温度冲击 测试方法：1）-40±3℃ 30min 2）125±3℃ 30min 各测试10个循环判定标准：导通测试需合格 8.2.2高温高湿 测试方法：温度85±3℃ 相对湿度85±3% 搁置96hours 判定标准：金面无变色，盖膜无分层 8.2.3可焊性测试 测试方法：245℃±5℃ 5秒1次，将温度调到245℃±5℃，恒温5分钟，测试后将样件置于通风处静止1-2分钟。

判定标准：无麻点，白点，针孔，起泡，爆孔。95％区域上锡饱满，5％区域不上锡为合格。 8.2.4热冲击测试 测试方法：265℃±5℃ 10秒1次，将温度调到265℃±5℃，恒温半小时，将涂好松香放置在通风处1-2分钟，浸入液面下25㎜处，时间10秒，冷确至室温，清水洗，吹风筒吹干。 判定标准：式样上阻焊标记无脱落，无分层，起泡等。 8.2.5推力测试 测试方法：电容，电阻：0603，0805，0402型号推力标准为0.5KG-1.0KG,IC,连接器8㎜-25㎜标准为2.0KG-3.0KG,25㎜以上标准为5.0KG. 判定标准：零件无脱落。锡面和零件完好无损。 8.2.6翻盖滑盖测试 测试条件：温度：5-35℃湿度：25-85% 判定标准：100000次判定，测试后弯折区外观须无破损。线路无弯折缺口，无断线（须再次由电测确认）CVL无分层，无严重折痕为合格。 8.2.7盐雾测试 测试条件：Nacl溶于蒸馏水中调配浓度为5%的试验液，温度：35℃，PH值为6.5-7.2 喷雾前实验液不能含有悬浮液，时间：48小时，压力桶温度为47℃，喷雾压力1.0±0.01kgf/㎝2。

FPC检查标准

FPC检查标准 FPC检查标准是指在电子产品制造过程中对柔性印制电路板（Flexible Printed Circuit，简称FPC）进行质量检查的一套标准。FPC是一种采用柔性基材制成的印 制电路板，由于其具有柔韧性和可弯曲性，广泛应用于手机、平板电脑、电视等电子设备中。 FPC检查标准的目的是确保FPC的质量符合相关的技术要求和产品规范，以确保电子产品的性能和可靠性。下面将详细介绍FPC检查标准的内容和要求。 1. 外观检查： 1.1. 检查FPC的表面是否平整，无明显的凹凸、气泡、刮痕等缺陷。 1.2. 检查FPC的边缘是否整齐，无毛刺、裂纹等缺陷。 1.3. 检查FPC的焊盘是否完整，无焊盘脱落、氧化等缺陷。 1.4. 检查FPC的印刷文字、图案是否清晰可见，无模糊、偏移等缺陷。 2. 尺寸测量： 2.1. 使用合适的测量工具对FPC的长度、宽度、厚度进行测量，并与产品规 范进行比对。 2.2. 检查FPC的孔径、间距等尺寸是否符合设计要求。 3. 电性能测试： 3.1. 使用合适的测试设备对FPC的电阻、电容、绝缘电阻等电性能进行测试。 3.2. 检查FPC的导线是否连通，无断路、短路等缺陷。 4. 焊接质量检查：

4.1. 检查FPC与其他组件的焊接质量，包括焊盘与元器件的焊接、焊盘与 FPC的焊接等。 4.2. 检查焊点是否均匀、光滑，无焊接不良、焊锡溢出等缺陷。 5. 环境适应性测试： 5.1. 将FPC置于高温、低温、湿热等环境中，检查其性能是否受到影响。 5.2. 检查FPC在振动、冲击等条件下的可靠性和稳定性。 6. 包装检查： 6.1. 检查FPC的包装是否完好，无破损、变形等缺陷。 6.2. 检查包装标识是否清晰可见，无模糊、脱落等缺陷。 以上是FPC检查标准的主要内容和要求。在实际操作中，可以根据产品的具 体要求和制造工艺进行相应的调整和补充。通过严格按照FPC检查标准进行检查，可以确保生产出符合质量要求的FPC，提高电子产品的性能和可靠性，满足市场 和客户的需求。

FPC检查标准

FPC检查标准 一、引言 FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，由导电材料和绝缘材料组成，具有较强的柔性和可折叠性。为了确保FPC的质量和可靠性，进行FPC检查是必不可少的。本文将详细介绍FPC检查的标准格式，包括检查项目、检查方法和检查结果的判定。 二、检查项目 1. 外观检查 - 检查FPC的表面是否平整，无明显凹凸、脱落或者划痕。 - 检查FPC的边缘是否整齐，无毛刺或者破损。 2. 尺寸检查 - 使用尺规和显微镜等工具，测量FPC的长度、宽度和厚度。 - 检查FPC的孔径和线宽是否符合设计要求。 3. 弯曲性检查 - 对FPC进行弯曲性测试，检查其能否承受一定的弯曲和折叠。 - 观察FPC在弯曲过程中是否浮现断裂、脱落或者开裂等情况。 4. 焊盘检查 - 检查FPC上的焊盘是否焊接坚固，无虚焊、漏焊或者短路现象。 - 使用显微镜检查焊盘的表面是否平整、光滑，无氧化或者污染。 5. 电气性能检查

- 使用测试仪器对FPC进行电气性能测试，包括导通测试、绝缘测试和电阻 测试等。 - 检查FPC在电气性能测试中是否符合规定的电阻、导通和绝缘要求。 三、检查方法 1. 目视检查 - 对FPC的外观进行目视检查，观察是否存在明显的缺陷或者损伤。 2. 测量检查 - 使用尺规、显微镜、卡尺等工具对FPC的尺寸进行测量，确保符合设计要求。 3. 弯曲性测试 - 使用专用的弯曲测试设备，对FPC进行弯曲性测试，记录弯曲角度和观察 断裂情况。 4. 焊盘检查 - 使用显微镜对焊盘进行检查，观察焊盘的焊接质量和表面状态。 5. 电气性能测试 - 使用专业的测试仪器对FPC的电气性能进行测试，记录测试结果并进行分析。 四、检查结果的判定 1. 合格判定 - 如果FPC在外观、尺寸、弯曲性、焊盘和电气性能等方面均符合标准要求，则判定为合格。

FPC检验规范

深圳市昂星科技有限公司

1. 目的 明确与规范昂星所有来料的FPC外观和功能检验标准，使FPC满足既定质量要求。 2. 适用范围 本规程适用于本公司所有FPC的检验。 注：若新产品不断出现或本标准中的项目涉及不到，应根据公司要求在本标准中加入未涉及到的项目或修正本标准。 3. 职责 技术：确定产品的技术要求，向质量部提供相关技术要求以及测量测试方法、设备、夹具。 质量：与技术部确定质量标准，质量和生产部门按照要求进行检验。 4. 样品 样品应从正常生产的产品里随机挑选。 产品在研发阶段应该通过试验验证，对不符合项进行改进； 量产阶段，工厂按照使用GB/T 2828-2003 一次抽样正常检查Ⅱ级水平: AQL: CR=0 MA=0.65 MI=1.5，从大货里随机抽取样品进行测试。 CR、MAJ、MIN的定义： CR：使用本产品时，影响的客户的安全性，包括人身安全、环境安全，或其它引起较大事故责任的。 MAJ：会引起客户对产品的满意度甚至投诉、退换货，例如本产品功能、性能失效，导致产品部分或全部功能无法使用，但不涉及重大责任事故。 MIN：会引起客户对产品的满意度，但功能仍能使用，并不会导致客户的投诉、退换货，例如轻微外观问题、包装问题等。 5 . 检验条件及环境 5.1、在60—100W日光灯的照明条件下，样品离检查者眼睛约30-40cm处进行检查。检验方向以垂直线 前后左右45°(以时钟3点、6点、9点、12点). 5.2、检验者需戴手指套防护(避免手汗残留在FPC金手指上，导致金手指氧化）。 5.3、检测条件 照度： 800-1200 LUX fluorescent lamps. 日光灯照度为：800-1200 LUX环境：22 ±3℃

浅析FPC检验标准规范

FPC检验标准规范

1、目的 提供对软性线路板的质量要求和性能要求，作为进料、制程检验、出货评定和依据。 2、范围 本规范所指的软性线路板可以是单面板、双面板、多层板或软硬结合板。 3．参考文献：JIS-C5017、JPCA-6202、IPC-6013、IPC-TM-650； 4、性能分级，线路板类型及安装使用。 4.1性能分级 一般情况下，印制板按使用性能要求的高低分为三级（第1级、第2级和第3级）。如客户 文件未明确注明的情况下，我司均按第2级执行。 4.2线路板类型 按软性线路板性能要求的不同，本规范将线路板分为五种类型： 第1型：软性单面印制板，包含一个导电层，可以有或无增强层； 第2型：软性双面印制板，包含两层具有镀覆通孔的导电层，可以有或无增强层； 第3型：软性多层印制板，包含三层或更多层具有镀覆通孔的导电层，可以有或无增强层； 第4型：刚性材料组合的多层印制板，包含三层或更多层具有的镀覆通孔的导电层； 第5型：软性或软硬结合印制板，包含两层或多层无镀覆通孔导电层。 4.3安装使用的类别 A类：在安装过程中能经受挠曲； B类：能连续经受采购文件中规定的各圈挠曲； C类：用于高温环境（超过105℃）；经过UL认可。 在客户采购文件未注明的情况下，本规范使用的类别为A类。 5、质量要求 按照本规范生产和软性印制板应满足或超过客户采购文件规定的性能级别的全部要求，这些 要求适用于软性印制板的所有附连板或样件，并适用于软性印制板成品的交货验收。 5.1定义和术语 表护层：在具有定位豁口或圆孔的印制板表面导电图形上，所涂覆的外部绝缘材料层（包括覆膜层和覆被层）。 5.2质量标准内容 5.2.1目检 印制板的外观特征细节的检验应在放大1.75倍的光学仪器下进行，如果看不清所怀疑的缺陷，则应逐步提高放大镜数（直至40倍）直到确定此缺陷细节为止。 5.2.2外观 5.2.2.1印制板边缘 挠性印制板的切割边缘应无毛刺、缺口、分层或撕裂。在刚挠结合板中刚性段边缘出现 的缺口或晕圈，只要其延伸到板内的深度未超过边缘至最近导体距离的50%，或不大于 2.54mm则可允收。 5.2.2.2外来夹杂物

FPC-试验标准

FPC-试验标准D

(1)装置装置是精度0．01mm以上的座标测定仪或者工具显微镜，或者是同等到以上精度的器具。 (2)测定 (a)当测定孔的位置与座标格对应时，以适当方式固定挠性印制板，从挠性印制板上在座标格上的基准孔或基准点测量到规定孔的距离，这是按X轴与Y 轴方向测定。 (b)当测定任意孔的位置时，以适当方式固定挠性印制板，测量需测定的孔与孔之间距离。 6．3．5 导体宽度和最小导体间距 (1)装置装置是精度0．01mm以上的读数放大镜，或者是具有同等以上精度的器具。 (2)测定以适当方式固定挠性印制板，测量导体宽度与最小导体间距的投影尺寸。 6．3．6 导体缺损和导体残余 (1)装置装置是与6．3．3(1)相同 (2)测定局部导体上的导体缺损尺寸，以及绝缘部分上导体残余尺寸，是沿着导体的长度方向与垂直方向测量。 6．3．7 连接盘尺寸 (1)装置装置是与6．3．4(1)相同。 (2)测定测量投影尺寸． 6．3．8 连接盘环宽 (1)装置装置是与6．3．4(1)相同。 (2)测定测量图1所示的内壁与连接盘边缘之间投影尺寸(w) （1）非电镀孔 （2）电镀孔 图 1 连接盘环宽

6．3．9 覆盖层 (1)装置装置是用6．1规定的放大镜 (2)试样试样板是挠性印制板上采用覆盖层部分。 (3)试验用放大镜全面检查样板。按专项标准规定检验连接盘等导体露出部分与覆盖层的位置偏差，以及覆盖层与导体或者基材膜之间有无残存空隙和异物夹杂。 7．电气性能试验 7．1 导体的电阻 7．1．1 装置装置是图2所示的电压降下法(四端子法)仪器，或者是同等以上的器具。电流为直流电流。 7．1．2 试样试验样板是尽可能长且细的导线，在专项标准规定。 7．1．3 前处理按5．条前处理 7．1．4 试验测试时要考虑避免受探针接触方法的影响和受测定电流发热的影响，按图3的方法测量电阻值，精度在±5％。 图 2 导体电阻测定装置 （3）导体电阻测定方法 A：JIS C 1102中规定的电流表 V：试验电路的电阻比电压表的内部电阻高得多。 7．2 镀通孔的电阻 7．2．1 装置装置与7．1．1相同 7.2.2 试样试样板是挠性印制板、测试样板的规定部分，或者附图5的测试图形。 7．2．3 前处理按5．条前处理 7．2．4 试验测试时要考虑避免受探针接触方法的影响和受测定电流发热的影响，按图4的方法测量电阻值，精度在±5％。

FPC检验标准

文件修改版本记录

修改日期版本B00 页码 1 ●范围 本标准所含的范围包括柔性电路单面、双面及多层板。在本标准中所提的柔性电路板，是指以聚酰亚胺（PI）或聚酯（PET）为基材的单、双及多层柔性铜箔基板，其中包括有胶(Adhesive,3L-FCCL)及无胶(Adhesive, 2L-FCCL)式的柔性铜箔基板。 ●目的 本标准的目的在于建立一个有关柔性电路板外观品质判别的通则,作为天派公司与供应商间,对于软板产品外观品质允拒收的判别依据,有助于提升制造技术及减少不必要报废所引起的资源浪费及环境污染。 ●参考文件 本规范所参考引用的相关国际标准如下: IPC-6013 IPC-610E JPCA-DG02 ●检验方法 本规范说明的试验方法以目视、放大镜、尺规为主要检验手法及工具，必要时得使用其他适用测试仪器或设备进行检验。 ●产品合格性状态 ●合格性状态 本标准执行中，分为两种合格性判断状态：“合格”、“不合格”。 ●合格 它不是最佳的，但是在其使用条件下能保证FPC正常工作和产品的长期可靠性。 ●不合格 不能保证FPC在正常使用环境下的性能和功能要求；应依据设计要求、使用要求和用户要求对其进行处置（返工、修理或报废）。 ●注意事项 柔性电路板（以下简称：FPC）保存期限说明： FPC导体裸露部分，需经过表面镀层（防锈）处理，如：镀、化金、OSP、镀锡等。储存环境应避免腐蚀性气体，且温度控制在20+/-5摄氏度、相对湿度管控在70%R.H.以下的范围。 产品以上保存条件下，其有效保存期限为出厂后6个月。 ●FPC空板检验标准与定义 ●成型外观 ●破损 定义:FPC本体在成型后,本体表面与板边的破损状态.