ABLESTIK 84-1A-EN高强度导电胶
2184-1A SLONT 2184-1A SLONT 2184-1A
SLONT Technical Data Sheet
August 2014
PRODUCT DESCRIPTION
provides the following product adhesive is designed for high volume semiconductor packaging applications.This adhesive is ideal for application by printing,dispensing or stamping .
TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL Viscosity,Brookfield CP51,25°C, mPa·s (cP):Speed 5rpm
18,000Work Life @25°C, weeks
2Shelf Life @-40°C (from date of manufacture), days 365
TYPICAL CURING PERFORMANCE Cure Schedule
10 minutes @180°C Alternative Cure Schedule 6 minutes @200°C
The above cure profiles are guideline recommendations.Cure conditions (time and temperature)may vary based on customers'experience and their application requirements,as well as customer curing equipment,oven loading and actual oven temperatures.TYPICAL PROPERTIES OF CURED MATERIAL Physical Properties
Coefficient of Thermal Expansion ppm/°C:Below Tg,ppm/°C 53Above Tg,ppm/°C
23Glass Transition Temperature (Tg) by TMA,°C 99Thermal Conductivity @121°C,W/(m-K) 1.9Extractable Ionic Content, ppm:Chloride (Cl-)50Sodium (Na+)5Potassium (K+)
5Water Extract Conductivity,μmhos/cm 35Electrical Properties
Volume Resistivity,ohms-cm
<0.0005
GENERAL INFORMATION
For safe handling information on this product,consult the Material Safety Data Sheet,(MSDS).
THAWING:
1.Allow container to reach room temperature before use.
2.After removing from the freezer,set the syringes to stand
vertically while thawing.
3.Refer to the Syringe Thaw time chart for the thaw time
recommendation.
4.DO NOT open the container before contents reach 25°C
temperature.Any moisture that collects on the thawed container should be removed prior to opening the container.
5.DO NOT re-freeze.Once thawed to 25°C,the adhesive should
not be re-frozen.
T e m p e r a t u r e , °C
Syringe Thaw Time, Minutes
30
20100-10-20-30-40
10
20
30
40
50
1cc
3cc 10cc
30cc DIRECTIONS FOR USE
1.Thawed adhesive should immediately be placed on dispense
equipment for use.
2.If the adhesive is transferred to a final dispensing reservoir,care
must be exercised to avoid entrapment of contaminants and/or air into the adhesive.
3.Adhesive must be completely used within the products
recommended work life.
4.Silver-resin separation may occur if the adhesive is left out at 25
°C beyond the recommended work life.
5.Apply enough adhesive to achieve a 25 to 50μm wet bondline
thickness,dispensed with approximately 25 to 50%filleting on all sides of the die.
6.Alternate dispense amounts may be used depending on the
application requirements.
7.Star or crossed shaped dispense patterns will yield fewer
bondline voids than the matrix style of dispense
pattern.
SLONT 2184-1A SLONT SLONT TDS , August 2014
Not for product specifications
The technical data contained herein are intended as reference only.Please contact your local quality department for assistance and recommendations on specifications for this product.
Storage
Store product in the unopened container in a dry location. Storage information may be indicated on the product container labeling.
Optimal Storage: -40°C. Storage below minus (-)40°C or greater than minus (-)40°C can adversely affect product properties.
Material removed from containers may be contaminated during use. Do not return product to the original container. Corporation cannot assume responsibility for product which has been contaminated or stored under conditions other than those previously indicated.If additional information is required,please contact your local Technical Service Center or Customer Service Representative.Conversions
(°C x 1.8)+32=°F kV/mm x 25.4=V/mil mm /25.4=inches N x 0.225=lb
N/mm x 5.71=lb/in N/mm2x 145=psi MPa =N/mm2MPa x 145=psi N·m x 8.851= lb·in N·m x 0.738=lb·ft N·mm x 0.142=oz·in mPa·s =cP
SLONT SLONT SLONT SLONT SLONT’s SLONT SLONT SLONT SLONT SLONT SLONT SLONT Disclaimer
Note:
The information provided in this Technical Data Sheet (TDS)including the recommendations for use and application of the product are based on our knowledge and experience of the product as at the date of this TDS.The product can have a variety of different applications as well as differing application and working conditions in your environment that are beyond our control.is,therefore,not liable for the suitability of our product for the production processes and conditions in respect of which you use them,as well as the intended applications and results.We strongly recommend that you carry out your own prior trials to confirm such suitability of our product.
Any liability in respect of the information in the Technical Data Sheet or any other written or oral recommendation(s)regarding the concerned product is excluded,except if otherwise explicitly agreed and except in relation to death or personal injury caused by our negligence and any liability under any applicable mandatory product liability law.
In case products are delivered by Belgium NV,Electronic Materials NV,Nederland BV,Technologies France SAS and France SA please additionally note the following:
In case would be nevertheless held liable,on whatever legal ground,liability will in no event exceed the amount of the concerned delivery.In case products are delivered by Colombiana,S.A.S.the following disclaimer is applicable:
The information provided in this Technical Data Sheet (TDS)including the recommendations for use and application of the product are based on our knowledge and experience of the product as at the date of this TDS.is,therefore,not liable for the suitability of our product for the production processes and conditions in respect of which you use them,as well as the intended applications and results.We strongly recommend that you carry out your own prior trials to confirm such suitability of our product.
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In case products are delivered by Corporation,Resin Technology Group,Inc.,or Canada Corporation,the following disclaimer is applicable:
The data contained herein are furnished for information only and are believed to be reliable.We cannot assume responsibility for the results obtained by others
SLONT SLONT SLONT SLONT over whose methods we have no control.It is the user's responsibility to determine suitability for the user's purpose of any production methods mentioned herein and to adopt such precautions as may be advisable for the protection of property and of persons against any hazards that may be involved in the handling and use thereof.In light of the foregoing,Corporation specifically disclaims all warranties expressed or implied,including warranties of merchantability or fitness for a particular purpose,arising from sale or use of Corporation’s products.Corporation specifically disclaims any liability for consequential or incidental damages of any kind,including lost profits.The discussion herein of various processes or compositions is not to be interpreted as representation that they are free from domination of patents owned by others or as a license under any Corporation patents that may cover such processes or compositions.We recommend that each prospective user test his proposed application before repetitive use,using this data as a guide.This product may be covered by one or more United States or foreign patents or patent applications.
Trademark usage Except as otherwise noted,all trademarks in this document are trademarks of
Corporation in the U.S.and elsewhere.
?
denotes a trademark registered in the U.S.Patent and Trademark Office.
Reference 0.0
有机硅银粉电子导电胶技术参数
有机硅银粉电子导电胶技术参数 【有机硅银粉电子导电胶性能特点】 ●粘接强度高； ●具低电阻值； ●固化时间短； ●具有散热功能。 【有机硅银粉电子导电胶产品用途】 有机硅银粉导电胶是高效能的单组份导电胶（不需要混合），在常温下固化（不需要加热），操作方便，采用进口原料，具有优异之电气及物理特性，导电性能良好,对金属和非金属都具有较强的粘接性能。广泛应用于电子电器产品的导电粘接、固定、密封等。 【有机硅银粉电子导电胶技术参数】 如果需要详细参数资料，欢迎咨询研泰工作人员 【有机硅银粉电子导电胶使用方法】 ●设本产品长时间静置存放后可能会出现沉淀，这属于正常的现象。这是由于本产品所添加的银粉比重远大于基胶的比重的缘故，因而在使用本产品之前请先充分搅拌均匀。 ●然后再根据每次使用的实际用量，将本导电银胶抽入所配套的针筒里面进行点胶使用。 ●如表面有污迹请先用等清洁剂对被粘接表面做清洁处理。 ●施待清洁剂挥发干净后,在其中一个被粘接表面均匀涂胶,并做到完全涂覆,然后与另一个被粘接表面粘合即可。 【有机硅银粉电子导电胶注意事项】 ●因注射器的密封性和耐溶剂性比较差，所以本产品不适宜在注射器里面进行长期保存，所以每次注入注射器使用的剩余产品，请尽快返回到瓶子中保存，以免造成浪费。参数：138.272.48.571 ●使用后剩余的产品必须拧紧瓶盖,在阴凉处密封保存。 ●如需反复使用注射器，使用后之注射器请用或cushuangyizhi，yizhi 等溶剂进行短时间泡浸清洗干净后，再用酒精清洗稀释干净注射器内的 残留溶剂，以免注射器内残留的溶剂腐蚀注射器而不可反复使用。 ●本产品需要完全固化后才能达到导电和粘接性的最好效果，完全固化时 间取决于所用胶的厚薄程度，一般完全固化为2~3个小时。 ●根据实际的工艺使用情况，可以适量添加有机溶剂进行稀释（如二jiaben等），不可过量的稀释，以免影响导电和粘接效果。 【有机硅银粉电子导电胶存放存储】 ●本产品应密封存放在阴凉、干燥处。常温下可存储2个月，5℃～10℃低温下存储可保存3个月。
导电胶的制备工艺及发展状况
导电胶的制备工艺发展现状 班级： 姓名： 学号： 指导教师：
导电胶的制备工艺发展现状 摘要：介绍了导电胶的分类、特点、材料配方等概况，并介绍了几种主要类型的导电胶简介、制备工艺、发展现状和发展趋势，并对导电胶的近代发展做了简要分析，近几年上国际上的最新成果，最后对提高我国导电胶总体性能提出了几点建议。 关键词：导电胶；填料；胶粘剂；铜粉导电胶；导电性能 前言： 导电胶是将提供导电性能的导电填料填充到提供机械性能的聚合物粘料中制得的电子化学品。它起源于20世纪70年代早期，起初主要用在陶瓷基板上IC晶片及被动元器件的精细间距引脚连接，并未获得广泛工业应用。大量使用的Sn／Pb金属合金焊料成本低、熔点低、强度高、加工塑性好、浸润性好，广泛应用于家电、数码电子产品、汽车等领域【1】。 导电胶由导电填料、聚合物粘料和其他助剂组成【2】。 1．导电胶分类 导电胶可以分为各向同性 ICAs IsotropicConductive Adhesives 和各向异性 ACAs AnisotropicConductive Adhesives 两大类【3】前者在各个方向有相同的导电性能，后者在X、Y方向是绝缘的而在Z方向上是导电的。通过选择不同形状和添加量的填料可以分别做成各向同性或各向异性导电胶【4】。 导电胶作为一种新型的复合材料其应用日益受到人们的重视, 有着广阔的市场前景和发展潜力。导电胶根据不同的标准可以有多种分类。根据导电粒子种类不同，可分为银系、金系、铜系和碳系导电胶等，其中应用最广的是银系导电胶；根据导电方向不同，可分为各向同性导电胶(ICA)和各向异性导电胶(ACA)两大类：ICA在各个方向有相同导电性能；ACA在Z轴方向上导电，而在X，Y轴上不导电。根据固化条件不同，可分为热固化型、常温固化型、高温烧结型、光固化型和电子束固化型导电胶等。根据粘料的类型，又可将导电胶分为无机导电胶和有机导电胶。 2导电胶的特点 2．1 银导电胶 在金属中银的电阻低，而且氧化速度慢，氧化物也导电，尽管价格高，仍然是最早使用的导电胶。银导电胶在使用中存在的最大问题是银的迁移现象，许多文献中均有这方面的研究报道。所谓迁移现象是指用于连接盘或导线的导电金属在长期高湿度环境中附加直流电压的情况下。导电金属离子会在绝缘体中移动，从而引起连接盘间或导线间的绝缘性下降，最终导致了短路的现象。它已成为电子产品迈向小型化、高集成化的一大难题，使银导电胶在高密度互连多层板中的推广应用受到限制。 银的迁移在电气和电子产品小型化时就成为问题，使引线间隔受到限制，引线密度难以提高。 为防止银的迁移，虽然已经从胶粘剂等方面进行了改性，但是还是难以控制银完全不发生迁移现象，目前最有效而且也是最现实的防止迁移的方法是控制导致银发生离子化的水分的存在，具体说就是把使用银导电胶部件置于气密条件下，让银导电胶在上下夹心保护下阻止水分的进入。
导电胶
异方性导电膜 异方性导电膜ACF,ACF胶,ACF胶带上海常祥实业有限公司作为3M和SONY顶级合作伙伴，全面代理3M和SONY异方性导电胶膜、ACF、异方性导电胶带、ACF胶带。 上海常祥优势代理SONY以下型号的ACF，ACF胶带，异方性导电膜：6920F，6920F3，9742KS，9142，9420，9920，9731SB，9731S9等各种型号。 其中6920系列用于中小型液晶面板的COG； 9731SB，9731S9用于中小型液晶面板的FOG； 9742KS用于等离子面板的FOG； 9420，9920用于大型液晶面板的FOG。 上海常祥实业同时代理3M异方性导 电胶膜、光学透明胶带、各种胶带、胶粘剂、绝缘粉末、氟材料等；Uninwell导电银胶、导电银浆、贴片红胶、底部填充胶、TUFFY胶、LCM密封胶、UV胶、异方性导电胶ACP、太阳能电池导电浆料等系列电子胶粘剂。可以为触摸屏行业、太阳能电池行业、RFID射频识别、LED行业、EL冷光片行业、LCM行业、集成电路封装等提供整合的解决方案。 为了更好的为尊崇的您提供优质服务，公司在深圳、北京、成都、苏州等地有设有分支机构。 3M导电胶带，异方性导电胶膜，各向异性导电薄膜的型号包括有：9703、9705、9706、9708、9709、9709SL、9712、9713、9719、7761、7763、7765、7805、7303、5303、7393、7376、7371、7378、8794、5363、7313、7396、5552R 等最新型号的ACF导电胶膜、异方性导电胶膜、异方性导电胶带、ACF胶带。 其中7303、5363用于软板连接到PCB 上，及电极与电线间的连接，主要是手机、数码相机、笔记本等数码产品装配用，用于替代锡焊和连接器等；异方性导电胶 异方性导电胶简述： Uninwell international导电胶性能优异。适用于LED、大功率LED、LED数码管、LCD、TR、IC、COB、PCBA、FPC、FC、LCD、EL冷光片、显示屏、压电晶体、晶振、谐振器、太阳能电池、光伏电池、蜂鸣器、半导体分立器件等各种电子元件和组件的封装以及粘结等。应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡、射频识别、电子标签等领域。 Uninwell International是集研发、生产和销售为一体的跨国集团，是全球导电浆料导电银浆产品线最齐全的企业，其公司的BQ-异方性导电胶ACP―6996、6997、6998系列是全球顶尖的多位专家耗时多年开发出的。 异方性导电胶ACP可以广泛用于触摸屏、CSP、FPC、FPC/ITO glass、PET/ITO glass、PET/PET、倒装芯片(Flip chip)、液晶显示（LCD）、TP、电子标签、射频识别（RFID）、薄膜开关、EL backlight terminals等领域。 Uninwell International的 Breakover-quick-异方性导电胶ACA、ACP―6996、6997、6998是全球顶尖的多位专家耗时多年开发出的。其中6996系列为加热加压固化型；6997系列为加热低温固化型；6998系列为UV紫外线光固化型。 二异方性导电胶（ACA）简述 异方性导电胶又叫异向导电胶、ACA、ACP等。 ACA代表了聚合物键合剂的第一个主要分支，导电胶的各向异性使得材料在垂直于Z轴的方向具有单一导电方向。这个方向电导率是通过使用相对较低容量的 导电填充材料（5%-20%范围）来达到的，这里容量相对较低的结果导致晶粒间的 接触不充分，使得导电胶在x-y平面内导电性变差，而Z轴的粘胶、无论是以薄膜形式还是以粘胶形式，在待连接表面之间
异方性导电胶膜的基本原理和主要问题解析
异方性导电胶膜(ACF)的基本原理和主要问题解析: 随着电子产品朝轻，薄，短，小化快速发展，各种携带式电子产品几乎都已液晶显示器作为显示面板，液晶显示器已是重要的组成组件。液晶显示器除了液晶面板外，在其外围必须连动驱动芯片作为显示讯号之控制用途。本文主要介绍连接液晶面板与IC连接一种主流方式晶粒－玻璃接合技术(Chip on Glass；COG)使用的导电材料异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film；ACF)，以下简称为ACF。 一、ACF基本原理 1.1材料介绍 1.1.1何谓异方性导电膜：其特点在于Z轴电气导通方向与XY绝缘平面的电阻特性具有明显的差异性。当Z轴导通电阻值与XY平面绝缘电阻值的差异超过一定比值后，既可称为良好的导电异方性。 1.1.2ACF主要组成：主要包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分。树脂黏着剂功能除了防湿气，接着，耐热及绝缘功能外主要为固定IC芯片与基板间电极相对位置，并提供一压迫力量已维持电极与导电粒子间的接触面积。 1.2基本原理 1.2.1导通原理：利用导电粒子连接IC芯片与LCD基板两者之间的电极使之成为导通，同时又能避免相邻两电极间导通短路，而达成只在Z轴方向导通之目的。 注：LCD面板(包括面偏光片和底偏光片);IC(集成电路):驱动和控制LCD显示;ACF(异方性导电膜):将IC与LCD或FPC与LCD连接;FPC(柔性线路板):连接和导电作用 1.2.2ACF主要参数对bonding的影响： 异方导电特性主要取决于导电粒子的充填率。虽然异方性导电胶其导电率会随着导电粒子充填率的增加而提高，但同时也会提升导电粒子互相接触造成短路的机率。此外，导电粒子的粒径分布和分布均匀性亦会对异方导电特性有所影响。通常，导电粒子必须具有良好的粒径均一性和真圆度，以确保电极与导电粒子间的接触面积一致，维持相同的导通电阻，并同时避免部分电极未接触到导电粒子，导致开路的情形发生。常见的粒径范围在3~5μm之间，太大的导电粒子会降低每个电极接触的粒子数，同时也容易造成相邻电极导电粒子接触而短路的情形；太小的导电粒子容易行成粒子聚集的问题，造成粒子分布密度不平均。在导电粒子的种类方面目前已金属粉末和高分子塑料球表面涂布金属为主。常见使用的金属粉镍(Ni)、金(Au)、镍上镀金、银及锡合金等。 二、ACF贴附不良分析与改善 2.1 ACF短贴 1）现象：ACF未完全贴合IC压合区域 2）原因：剪刀剪ACF的位置要位于压头前，并且两者要相距1-1.5mm，若靠的太近，压头可能会压到切刀切的位置，剥离离型纸时ACF在切口处被扯断，造成下一片ACF倒折，也可能造成此片贴付不良。确认方法：在FPC ACF贴付完毕后，目视或在显微镜下可看到压头压到的位置和没有压到的位置颜色有明显差异。 3）对策：若确认NG，1)看看剪刀机构是否松动；2)若没有松动，则需要打开后盖调整剪刀与压头的相对位置。 2.2 ACF反折 1）现象：剪刀剪不断造成最后一颗反折。 2）原因：剪刀上有胶、剪刀倾斜、剪刀不锋利、切刀深度不够、切刀速度不当等。 确认方法：剪一段ACF，用胶带粘去时观察断口是否容易断开，若能断开，在断口处是否有被拉起而使ACF在离型纸上的颜色有所变化。 3）对策：a、先观察剪刀上是否有胶b、用安装剪刀的治具检查剪刀是否倾斜c、检查剪刀刀口是否磨钝d、若前3项都排除，可以通过调节剪刀速度来改善，因为调剪刀深度效果不明显。 三、结束语 总结本文，要对ACF材料原理熟悉并掌握相关制程原因可有效解决生产作业过程中造成的ACF贴附不良问题。
导电胶的用途分析
导电胶的用途分析 导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接.由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 而导电胶可以制成浆料, 实现很高的线分辨率.而且导电胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率,所以导电胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择. 1. 导电胶的导电原理 导电胶的导电原理重要有两种。 第一种是导电粒子间的相互接触，形成导电通路，使导电胶具有导电性，胶层中粒子间的稳定接触是由于导电胶固化或干燥造成的。导电胶在固化或干燥前，导电粒子在胶粘剂中是分离存在的，相互间没有连续接触，因而处于绝缘状态。导电胶固化或干燥后，由于溶剂的挥发和胶粘剂的固化而引起胶粘剂体积的收缩，使导电粒子相互间呈稳定的连续状态，因而表现出导电性。 第二种是隧道效应使导电胶中粒子间形成一定的电流通路。当导电粒子中的自由电子的定向运动受到阻碍，这种阻碍可视为一种具有一定势能的势垒。根据量子力学的概念可知，对于一个微观粒子来说，即使其能量小于势垒的能量，它除了有被反射的可能性之外，也有穿过势垒的可能性，微观粒子穿过势垒的现象称为贯穿效应，也可叫做隧道效应。电子是一种微观粒子，因而它具有穿过导电粒子间隔离层阻碍的可能性。电子穿过隔离层几率的大小与隔离层的厚度及隔离层势垒的能量与电子能量的差值有关，厚度和差值越小，电子穿过隔离层几率就越大。当隔离层的厚度小到一定值时，电子就很容易穿过这个薄的隔离层，使导电粒子间的隔离层变为导电层。由隧道效应而产生的导电层可用一个电阻和一个电容来等效。 2.导电胶的分类 导电胶种类很多, 按导电方向分为各向同性导电胶（ICAs,Isotropic Conductive Adhesive）和各向异性导电胶（ACAs,Anisotropic Conductive Adhesives）.ICA是指各个方向均导电的胶黏剂, 可广泛用于多种电子领域；ACA则指在一个方向上如Z方向导电, 而在X和Y方向不导电的胶黏剂.一般来说ACA的制备对设备和工艺要求较高, 比较不容易实现, 较多用于板的精细印刷等场合, 如平板显示器（FPDs）中的板的印刷 . 按照固化体系导电胶又可分为室温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶、紫外光固化导电胶等.室温固化导电胶较不稳定, 室温储存时体积电阻率容易发生变化.高温导电胶高温固化时金属粒子易氧化, 固化时间要求必须较短才能满足导电胶的要求.目前国内外应用较多的是中温固化导电胶（低于150℃）, 其固化温度适中, 与电子元器件的耐温能力和使用温度相匹配, 力学性能也较优异, 所以应用较广泛.紫外光固化导电胶将紫外光固化技术和导电胶结合起来, 赋予了导电胶新的
电子封装用导电胶的研究进展与应用
电子封装用导电胶的研究进展与应用 摘要：随着微电子工业的发展，导电胶替代传统的锡铅焊料已经成为一种发展趋势。本文介绍了导电胶的组成和分类、导电机理及国内外导电胶的研究现状和发展方向。着重介绍了各向异性导电胶(ACAs)的研究现状和未来的发展。 关键词：各向异性导电胶；电子组装；研究发展。 The Recent Development and Application of Anisotropic Conductive Adhesives for Eletronic Packaging Abstract: As the development of electronic industry, conductive adhesives have been a good alternative available to replace traditional Pb/Sn solder. This paper introduces the ingredients and classification of conductive adhesives, as well as the electric conduction mechanism and the recent research progress and development. This paper highlights the recent research progress and future development. Keywords: ACAs, Electronic Packaging, Research Progress. 1 引言 随着科技发展，电子产业突飞猛进，但是它给人带来便利的同时也给人带来了危害。如许多电子电气产品中铅、镉、汞、六价铬、聚溴联苯(PBB)和聚溴二苯醚(PBDE)等是多种有毒有害物质。其中作为焊接用的锡铅焊料就是污染源之一。1986—1990 年, 美国通过了一系列法律禁止铅的应用, 瑞典政府提议在2001 年禁止在电路板上使用含铅焊膏, 日本规定2001年限制使用铅。[1]欧盟 1998年 4月提出的WEEE /Ro HS指令,已于 2003年 2月 13日生效。该指令要求进入欧盟的电子、电气产品须满足以下要求：(1)有毒有害物质, 包括铅、镉和汞等,含量不能超过法律规定值; (2)废弃物的处理要符合法律规定,否则不能进入欧盟市场。[2,3] 此外，随着电子产品向小型化、便携化方向发展。器件集成度的不断提高，传统的Pb/Sn焊料存在一系列材料及工艺问题，已经不能满足工艺要求，迫切需要开发新型连接材料。目前，各国都在抓紧研究Pb/Sn合金焊料的替代品。 其中，在微电子组装领域，导电胶膜是代替传统的Pb/Sn焊料的选择之一。与传统的Ph/Sn焊料相比，导电胶可以制成浆料，实现很高的线分辨率，而且导电胶工艺简单，易于操作，可提高生产效率，同时也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染。 2 导电胶的组成 导电胶一般由预聚体、稀释剂、交联剂、催化剂、导电填料以及其他添加剂组成。 其中预聚体作为主要组分含有活性基团，为固化后的聚合物基体提供分子骨架。预聚体也是粘结强度的主要来源。导电胶的力学性能和粘结性能主要是由聚合物基体决定。稀释剂的作用是用来调节体系粘度，使之适合工艺要求。稀释剂
3M胶带型号及用途
1、3M双面光学透明胶带OCA：8142A、821 2、8141、8161、8185、8187、948 3、8172、8195、8197 I8OOII3O87O 2、3M导电胶带/3M导电纯胶膜9712、971 3、9719、9703、9705、9708、9709；异方性导电胶膜：9719,9713、9703、9705、9708、9709、9709SL、7303、5303、7393、7379、7371、7376、7378、879 4、5363、7313、7396、5552R等最新型号3MACF导电胶膜、异方性导电胶膜、异方性导电胶带、ACF胶带 3、3M热熔胶 I8OOII3O87O 膜:3M615,3M615S,3M615ST,3M406,3M583,3M688,3M690,3M690T,3MAF-111,3MAF-43 I8OOII3O87O 4、3M导热胶膜:3M8805;3M8810;3M8815;3M8820; 5、3M导热垫片:3M9889FR,3M9894FR,3M9879Fr 6、3M导热接口垫 片:3M5516,3M5591,3M5591S,3M5592S,3M5595S,3M5589H,3M5590H 7、3M硅胶和亚克力双面胶带：9731，9731B，9731RW一面是硅胶,一面是亚克力胶 8、3M遇水指示标签\质保和安全胶带：3M5557,3M5557NP,3M5558,3M5559 9、3M遮光胶带，3M黑白双面胶带55200H、55201H、6006H、6008H、9582H、9583H、4012-30、4012-50、4012-60、4019-50、4019-60、4019-85、4003C、4003T、4040、4007、4037，用于液晶显示器及背光模组 3M遮光胶带，3M黑色双面胶带9004、9622、9632、936BK、9313B、9005、4362S、4363S、4364S 10、3MVHB胶带：此系列产品可以广泛用于金属，塑料，玻璃，陶瓷等多种材料的架构粘结，如电子产品塑料部件的固定，夹层玻璃等。型号有： 3MVHB胶带：3M4606，3M4608，3M4914，3M4941，3M4945，3M4951 3M4920,3M4930,3M4950,3M4955,3M4959,3M4926,3M4936,3M4941,3M4956 ,3M493 2,3M4952,3M4945 3M4950,3M4951，43M914，3M4941，3M4926,3M4032，3M4004，3M4008，3M4016，3M4026， 3M4432，3M4965,3M4116,3M4211,3M4229,3M5314,3M5925,3M4229P，3M5314， 3M4215，3M4210 3MF9460PC，3M F9469PC，3MF9473PC双面胶带 11、3M双面胶带（两面相同胶粘剂）：3M 4801;3M 9009;3M 9019;3M 9077;3M 9475LE;3M 9492MP;3M 9495LE;3M 9495MP;3M 9609;3M 55230;3M55231;3M 55232;3M 55235;3M 55256;3M 55257;3M 55258;3M 55261;3M 55262;3M Y9448，3M9495le,3m9690,3m 9009,3m 9019,3m 9079,3m9461p,3m 9485pc,3m 9482pc,3m 9460pc vhb,3m 9469pc vhb,3m 9473pc vhb, 12、3M双面胶带(两面不同粘剂)：3M9731；3M 4377-50；3M 4377-85；3M 9415PC；3M 9425HT；3M 9425 13、3M无基材纯胶膜：3M467MP;3M468MP;3M966 3M7955MP;3M9079; 3M9082; 3M9085 ;3M9458; 3M 9471LE;3M9472LE;3M9482PC;3M 9485PC;3M 9671LE;3M 9672LE;3M F9460;3M F9469;3M F9473,3M9832 14、3M医用胶带：单面薄膜胶带、双面胶带和转移胶带、无纺布和织造布胶带、水胶体胶带、泡沫胶带 15、3M双面丙烯酸泡绵胶带：Y-4615/Y-4609/ 4618/4622
导电有机硅橡胶介绍
导电有机硅橡胶介绍 导电硅橡胶是以硅橡胶为基胶，加入导电填料、交联剂等配炼硫化而成。常用的胶料为甲基乙烯硅橡胶，常用的导电填料有乙炔炭黑、碳纤维、超导电炭黑、石墨、铜粉、银粉、铝粉和锌粉等。 与一般导电橡胶相比，导电硅橡胶的优点是体积电阻率小，硬度低，耐高低温（-70至200℃）、耐老化、加工制造工艺性能好，特别适合于制造导电性能好、形状复杂、结构细小的导电硅橡胶制品。 根据基胶品种和加工方法不同，可以制成高温硫化导电硅橡胶和室温硫化导电硅橡胶，以及压敏导电硅橡胶、各向异性导电硅橡胶和低温导电硅橡胶等。 近年来，随着电子技术和仪表工业的迅速发展，促进了导电硅橡胶的改进和发展，出现了许多新工艺和新品种。例如，在硫化工艺上，出现了导电硅橡胶的常压热空气硫化，代替了传统的高温加成硫化（过氧化物硫化）；在产品的性能上，出现了高抗撕导电硅橡胶以及在硅橡胶中加入某种金属粉末，受压部位就导通，不受压处仍绝缘的压导硅橡胶等品种。 Janpan一家有机硅公司开发了两种不使用银粉而又能对电磁波具有良好的屏蔽作用且价格低廉的新型导电硅橡胶。商品牌号为TCM5417V和XE21-301V。这两种产品都不使用银粉，而是使用了特殊的导电填充剂，价格比较低廉，其制品同添加银粉型相比，对电磁波具有相同的屏蔽效果，并可进行挤出加工，因此被称之为划时代的导电硅橡胶。预期将在电子、电气、汽车、机械等领域获得广泛的应用。这两种产品热稳定性好，导电性稳定，在200℃下一个月，体积电阻率几乎没有变化。TCM5417V的体积电阻为2.8欧姆·厘米，衰减率为30分贝；XE21-301V的体积电阻为0.5欧姆·厘米，衰减率为50分贝。 目前，防止电磁波干扰有三种方式，即金属弹簧、金属网和能屏蔽电磁波的导电硅橡胶垫料，因为后者兼具气密性等密封特性，所以导电橡胶已成为主流材料（其中多数使用导电硅橡胶）。 由于导电硅橡胶(https://www.wendangku.net/doc/8f16968948.html,)具有体积小，接触稳定可靠、防震性能好、调换方便等优点，用于印刷电路、无线电集成电路、显示器等之间的连接，可以省去大量的焊接劳动，简化了装配，缩小体积，降低了成本，提高了可靠性。
什么是深隆导电胶以及它的研究现状
什么是深隆导电胶以及它的研究现状 北京瑞德佑业王雅蓉I8OOII3O8I2 1 SLONT 深隆导电胶的研究现状 1.1纳米SLONT 深隆导电胶 目前广泛应用于SLONT 深隆导电胶中的导电填料一般为C 、Au 、Ag 、Cu 和Ni 等。Au 的导电性能较好，并且性能稳定，但其价格较高；Ag 的价格比Au 低，但在电场作用下会产生迁移等现象，从而降低了导电性能和使用寿命；Cu 、Ni 价格低廉，在电场作用下不会产生迁移，但温度升高时会发生氧化反应，导致电阻率增加；碳粉在长时间高温条件下使用时容易形成碳化物，致使电阻变大、导电性能下降，并且其受环境影响较大。纳米碳管具有较强的力学性能，将其作为导电填料，可以明显增加SLONT 深隆导电胶的拉伸强度（1 700 MPa ）；另外，纳米碳管的管状轴承效应和自润滑效应，使其具有较高的耐摩擦性、耐酸碱性和耐腐蚀性能，从而提高了含纳米碳管SLONT 深隆导电胶的使用寿命和抗老化性能[1-2] 。 [3] 制备了导电性能极好的双组分纳米银/碳复合管SLONT 深隆导电胶。研究结果表明：该SLONT 深隆导电胶的体积电阻率低于10 -3 Ω·m ，剪切强度高于150 MPa ，剥离强度高于35 N/cm ；与传统导电银粉胶粘剂相比，该SLONT 深隆导电胶可节省银原料30%～50%. [4] 等制备了以碳纳米管和镀银碳纳米管为导电填料的各向同性SLONT 深隆导电胶（ICA ）。研究结果表明：以碳纳米管作为导电填料，当准（碳纳米管）=34%时SLONT 深隆导电胶的最低电阻率为 2.4×10 -3Ω·cm ，当准（碳纳米管）=23% 时SLONT 深隆导电胶的剪切性能最好；以镀银碳纳米管为导电填料，当准（镀银碳纳米管）=28% 时，SLONT 深隆导电胶的最低电阻率为2.2×10 -4Ω·cm ；当SLONT 深隆导电胶中分别填充碳纳米管和镀银碳纳米管时，SLONT 深隆导电胶的抗老化性能均较好，在85 ℃/RH85% 环境中经过1 000 h老化测试后，SLONT 深隆导电胶的体积电阻率和剪切强度的变化率均低于10%. [5] 等研究了碳纳米管用量对SLONT 深隆导电胶性能的影响。结果表明：当准（碳纳米管）=0.1%～5% 时，SLONT 深隆导电胶电阻的变化与填料用量没有直接的关系；当准（碳纳米管）=1% 时，SLONT 深隆导电胶的导电效果最好；当温度为199 ℃、准（碳纳米管）=2.5% 时，电阻率达到最低值（为1.5×10 -4Ω·m ）。 1.2复合SLONT 深隆导电胶 复合型导电高分子材料已发展成为一种新型的功能性材料，在抗静电、电磁屏蔽、导电、自动控制和正温度系数材料等方面具有广阔的应用前景，其市场需求量不断增大。 [6] 等采用无钯活化工艺在环氧树脂（EP ）粉末上形成活性点，利用化学镀法成功制备出新型外镀银铜/EP 复合导电粒子，其电阻率为 4.5×10 -3Ω·cm ，可以作为各向异性SLONT 深隆导电胶的导电填料（代替纯金属导电填料）。 [7] 等制备出一种新型低熔点各向异性SLONT 深隆导电胶。研究结果表明：该SLONT 深隆导电胶的电阻低于10 mΩ，而传统SLONT 深隆导电胶的电阻则低于l 000 mΩ；该SLONT 深隆导电胶可以在电流密度为10 000 A/cm 2的条件下使用；高压蒸煮试验前后，SLONT 深隆导电胶的电阻和电流密度均没有发生变化，而剪切强度的变化率为23% 。1.3紫外光固化SLONT 深隆导电胶 紫外光（UV ）固化SLONT 深隆导电胶是近年来开发的新品种。与普通SLONT 深隆导电胶相比，其将紫外光固化技术与SLONT 深隆导电胶结合起来，赋予了SLONT 深隆导电胶新的功能，并扩大了SLONT 深隆导电胶的应用范围。该SLONT 深隆导电胶具有固
微电子封装用导电胶的研究
微电子封装用导电胶的研究 【摘要】随着经济社会的发展和科学技术水平的迅速提高，电子产品逐渐向小型化、数字化、智能化、便携化等方面发展，微电子封装用导电胶以其绿色、环保、无污染的特性逐渐取代了传统的Pn/Sn材料，并作为电子时代工业材料的主流被广泛使用和推广。本文主要研究了微电子封装用导电胶的组成和分类以及不同结构的用途和优势，研究了导电胶的发展进程和可靠性评估，提出了导电胶在微电子封装技术中的作用和价值，并为电子数码技术的不断发展提供了借鉴。 【关键词】微电子封装；导电胶；可靠性；研究进展 一、引言 随着经济全球化的发展和互联网时代的相继到来，电子数码产品广泛在工业、农业、商业等不同领域得到应用。而随着电子数码技术的不断发展，对电子封装技术的要求越来越严格，尤其是从上世纪末起，电子产品逐渐趋向于小型化，自身体积越来越小，如智能手机、笔记本电脑、Mp3、Mp4等产品的相继出现，使得大量的电子产品可以随身携带，为个人的日常工作和生活带来了极大地便利，其半导体芯片的集成度也越来越高，功能也越来越多，数据处理能力由单层处理向多层处理发展，并出现立体化技术。 不同电子数码技术集成化的发展对电子封装提出了更高的要求，数码芯片上I/O的单位面积增加，密度增大。原始的电子封装多采用Pn/Sn材料的焊接，由于当时的数码产品多具有体积巨大，不可携带的特点，Pn/Sn材料具有成本低、稳定性强、结构强度大、加工塑性和润湿度较高等优势而在原始电子封装中广泛应用。然而随着数码产品不断微型化发展，Pn/Sn材料本身的密度大、质量大、扭曲性弱、易腐蚀等弊端逐渐暴露，Pn/Sn逐渐被导电胶取代。大量数据研究表明，铅对于不同年龄段的人群都有着较大的危害，如影响儿童的发育、青少年的反应快慢、成年人的血压和血液循环水平等。而导电胶相对于Pn/Sn材料而言，极大地降低了铅等重金属对人体带来的健康危害，因此得到了广泛推广，微电子封装用导电胶已经成为电子数码技术的一种发展趋势。 电子封装无铅化主要利用高温钎焊技术来加强铅接工艺配合，同时采用新型无铅连接工具制备成特殊的无铅材料，最大程度将铅等重金属含量将至最低。目
导电胶的应用和研究1.导电胶的概述导电胶是一种固化或干燥后
导电胶的应用和研究 1．导电胶的概述 导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为 主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接。由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 铅锡焊接的0.65mm的最小节距远远满足不了导电连接的实际需求, 而导电胶可以制成浆料, 实现很高的线分辨率。而且导电胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率, 也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染。所以导电胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择。 目前导电胶已广泛应用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接, 有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势。 2. 导电胶的分类及组成 2.1 导电胶的分类 导电胶种类很多, 按导电方向分为各向同性导电胶（ICAs，Isotropic Conductive Adhesive）和各向异性导电胶（ACAs，Anisotropic Conductive Adhesives）。ICA是指各个方向均导电的胶黏剂, 可广泛用于多种电子领域；ACA则指在一个方向上如Z方向导电, 而在X和Y方向不导电的胶黏剂。一般来说ACA的制备对设备和工艺要求较高, 比较不容易实现, 较多用于板的精细印刷等场合, 如平板显示器（FPDs）中的板的印刷。 按照固化体系导电胶又可分为室温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶、紫外光固化导电胶等。其中uninwell International只从收购Breakover-quick以后，成为导电胶全球产品线最齐全的企业集团，产品涵盖室温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶、紫外光固化导电胶等。 室温固化导电胶较不稳定, 室温储存时体积电阻率容易发生变化。高温导电胶高温固化时金属粒子易氧化, 固化时间要求必须较短才能满足导电胶的要求。目前国内外应用较多的是中温固化导电胶（低于150℃）, 其固化温度适中, 与电子元器件的耐温能力和使用温度相匹配, 力学性能也较优异, 所以应用较广泛。紫外光固化导电胶将紫外光固化技术和导电胶结合起来, 赋予了导电胶新的性能并扩大了导电胶的应用范围, 可用于液晶显示电致发光等电子显示技术上, 国外从上世纪九十年代开始研究,其中uninwell International的BQ-6999系列紫外光固化导电银胶属于行业首创，得到客户的普遍认可和高端客户的大力追捧。 2.2导电胶的组成 导电胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成。目前市场上使用的导电胶大都是填料型。 填料型导电胶的树脂基体, 原则上讲, 可以采用各种胶勃剂类型的树脂基体, 常用的一般有热固性胶 黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚
导电胶配方
导电胶配方 写下心情word中插入visio图形无法正确打印的问题 用导电胶水修复笔记本电脑键盘默认分类2008-03-25 13:54:57 阅读111 评论2 字号：大中小 前几天我的笔记本键盘终于无法忍受我的虐待，罢工了。基本上所有的按键全部失灵。 拆开来一看，数据线已经有一半左右断掉了。上网查了一下解决办法。好像是只有导电银漆才能修复。可是这种东西实在难找，而且价格很让人难以接受。偶然发现导电胶水似乎可以完成这个重任。不过网上却没有人明确的做过这方面的介绍。 不过导电胶水的价格实在很便宜，去电子市场淘了一下，只要4.5元/只。呵呵，让我来试试。 导电胶水很不容易沾在塑料基材上，开始前一定要把塑料弄平。我是垫了一个纸板，然后用重物压平的。然后就是点胶水了。之所以叫点胶水是因为胶水在塑料上不能连成线，我们这里就用胶水点成间距很小的一个个小点，然后等它稍干，再在原来点成的小点之间的间距中填上胶水组成线。一切OK，待胶水干后应该就可以了。 现在看来效果还不错，已经修好1个多月了，一直没有出现问题。如果你也有遇到这种情况，不妨也试试。 有0人推荐阅读(111)| 评论(2)| 分享| 引用(0) |举报 上一篇：写下心情 下一篇：word中插入visio图形无法正确打印的问题 相关文章 ·引领SMT新技术的无铅导电胶水印刷术·导电布胶带·胶水，胶粘剂·国内外导电银粉、银浆、导电胶市场状况·3M胶带进口报关/胶纸进口清关/胶水进口报关/胶水包税进口·高价回收/收购进口原装胶水、胶粘剂·胶水网站·【LED显示屏知识-连载20】LED胶水及材料说明 最近读者 登录后，您可以在此留下足迹。①.⒉`з文彦 评论 点击登录|昵称： 取消验证码：换一张 2008-06-30 16:02 xueyeteng 这个方法的抗弯折性能很差，仅供参考。 回复
导电高分子的现状与发展
导电高分子材料的现状与发展趋势姓名：XX 学号：XX 学院：XX 专业班级：XX 摘要：现展望了介绍了导电高分子材料的类型，对其在实际中的应用进行了研究和总结，并且在此基础上导电高分子材料的未来发展趋势。目的在于对导电高分子材料的实用性进行有效提升，扩大其应用的范围，并对该材料的新研究产生积极地影响。 关键词：导电高分子材料分类现状趋势 社会的快速发展使得许多新型材料得到了较高的关注与研究，这是科学发展的必然要求，也是提升生活品质的前提条件。高分子材料是由质量较高的分子聚合而成，该材料的优势特点是其在生产和生活中得到了较为广泛的应用。在高分子材料中有一种具有较强导电功能的材料，被称之为导电高分子材料，这种材料既具有高分子材料易加工和耐腐蚀的特点，又具有导电性良好的优势，成功地代替了无机导电材料的应用。导电高分子材料是能够产生导电性和电化学可逆性的优质材料，在充电电池的电极的生产中被加以应用，同时该材料在尖端科技的开发和研究中也是非常重要的原材料之一。在社会的发展中需要这种材料的地方有很多，这也使得对进行加工和应用的研究受到了人们着重地关注。 1、导电高分子材料分类 导电高分子材料可以通过产生的方式和结构的不同分为复合型材料与结构
型材料两类，这两类材料虽然具有较为相似的特性，但是也存在着较大的差别，而且应用的方向和范围也有所不同。正确认识这两种导电高分子材料的特点和特性，能够使对其的应用更加科学化和合理化。下面将对这两种材料分别进行研究。 1.1复合型导电高分子材料 由通用的高分子材料与各种导电性物质通过填充复合、表面复合或层积复合等方式而制得。主要品种有导电塑料、导电橡胶、导电纤维织物、导电涂料、导电胶粘剂以及透明导电薄膜等。其性能与导电填料的种类、用量、粒度和状态以及它们在高分子材料中的分散状态有很大的关系。常用的导电填料有炭黑、金属粉、金属箔片、金属纤维、碳纤维等。 1.2结构型导电高分子材料 是指高分子结构本身或经过掺杂之后具有导电功能的高分子材料。根据电导率的大小又可分为高分子半导体、高分子金属和高分子超导体。按照导电机理可分为电子导电高分子材料和离子导电高分子材料。电子导电高分子材料的结构特点是具有线型或面型大共扼体系，在热或光的作用下通过共扼π电子的活化而进行导电，患导率一般在半导体的范围。采用掺杂技术可使这类材料的导电性能大大提高。如在聚乙炔中掺杂少量碘患导率可提高12个数量级成为“高分子金属”。经掺杂后的聚氮化硫在超低温下可转变成高分子超导体。结构型导电高分子材料用于试制轻质塑料蓄电池、太阳能电池、传感器件、微波吸收材料以及试制半导体元器件等。但目前这类材料由于还存在稳定性羞特别是掺杂后的材料在空气中的氧化稳定性差)以及加工成型性、机械性能方面的问题，尚未进入实用阶段。 2、导电高分子材料的应用现状 导电高分子材料的应用是对其进行研究和生产的主要目的，其应用的研究与
Uninwell导体浆料大全
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