PCB铝基板项目可行性研究报告
PCB铝基板项目可行性研究报告
核心提示：PCB铝基板项目投资环境分析，PCB铝基板项目背景和发展概况，PCB铝基板项目建设的必要性，PCB铝基板行业竞争格局分析，PCB铝基板行业财务指标分析参考，PCB铝基板行业市场分析与建设规模，PCB铝基板项目建设条件与选址方案，PCB铝基板项目不确定性及风险分析，PCB铝基板行业发展趋势分析
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PCB铝基板项目可行性研究报告
【主要用途】发改委立项，政府批地，融资，贷款，申请国家补助资金等【关键词】PCB铝基板项目可行性研究报告、申请报告
【交付方式】特快专递、E-mail
【交付时间】2-3个工作日
【报告格式】Word格式；PDF格式
【报告价格】此报告为委托项目报告，具体价格根据具体的要求协商，欢迎进入公司网站，了解详情，工程师（高建先生）会给您满意的答复。
【报告说明】
本报告是针对行业投资可行性研究咨询服务的专项研究报告，此报告为个性化定制服务报告，我们将根据不同类型及不同行业的项目提出的具体要求，修订报告目录，并在此目录的基础上重新完善行业数据及分析内容，为企业项目立项、上马、融资提供全程指引服务。
可行性研究报告是在制定某一建设或科研项目之前，对该项目实施的可能性、有效性、技术方案及技术政策进行具体、深入、细致的技术论证和经济评价，以求确定一个在技术上合理、经济上合算的最优方案和最佳时机而写的书面报告。可行性研究报告主要内容是要求以全面、系统的分析为主要方法，经济效益为核心，围绕影响项目的各种因素，运用大量的数据资料论证拟建项目是否可行。对整个可行性研究提出综合分析评价，指出优缺点和建议。为了结论的需要，往往还需要加上一些附件，如试验数据、论证材料、计算图表、附图等，以增强可行性报告的说服力。
可行性研究是确定建设项目前具有决定性意义的工作，是在投资决策之前，对拟建项目进行全面技术经济分析论证的科学方法，在投资管理中，可行性研究是指对拟建项目有关的自然、社会、经济、技术等进行调研、分析比较以及预测建成后的社会经济效益。在此基础上，综合论证项目建设的必要性，财务的盈利性，经济上的合理性，技术上的先进性和适应性以及建设条件的可能性和可行性，从而为投资决策提供科学依据。
投资可行性报告咨询服务分为政府审批核准用可行性研究报告和融资用可
行性研究报告。审批核准用的可行性研究报告侧重关注项目的社会经济效益和影响；融资用报告侧重关注项目在经济上是否可行。具体概括为：政府立项审批，产业扶持，银行贷款，融资投资、投资建设、境外投资、上市融资、中外合作，股份合作、组建公司、征用土地、申请高新技术企业等各类可行性报告。
报告通过对项目的市场需求、资源供应、建设规模、工艺路线、设备选型、环境影响、资金筹措、盈利能力等方面的研究调查，在行业专家研究经验的基础上对项目经济效益及社会效益进行科学预测，从而为客户提供全面的、客观的、可靠的项目投资价值评估及项目建设进程等咨询意见。
可行性研究报告大纲（具体可根据客户要求进行调整）
为客户提供国家发委甲级资质
第一章PCB铝基板项目总论
第一节PCB铝基板项目背景
一、PCB铝基板项目名称
二、PCB铝基板项目承办单位
三、PCB铝基板项目主管部门
四、PCB铝基板项目拟建地区、地点
五、承担可行性研究工作的单位和法人代表
六、PCB铝基板项目可行性研究报告编制依据
七、PCB铝基板项目提出的理由与过程
第二节可行性研究结论
一、市场预测和项目规模
二、原材料、燃料和动力供应
三、选址
四、PCB铝基板项目工程技术方案
五、环境保护
六、工厂组织及劳动定员
七、PCB铝基板项目建设进度
八、投资估算和资金筹措
九、PCB铝基板项目财务和经济评论
十、PCB铝基板项目综合评价结论
第三节主要技术经济指标表
第四节存在问题及建议
第二章PCB铝基板项目投资环境分析
第一节社会宏观环境分析
第二节PCB铝基板项目相关政策分析
一、国家政策
二、PCB铝基板行业准入政策
三、PCB铝基板行业技术政策
第三节地方政策
第三章PCB铝基板项目背景和发展概况
第一节PCB铝基板项目提出的背景
一、国家及PCB铝基板行业发展规划
二、PCB铝基板项目发起人和发起缘由
第二节PCB铝基板项目发展概况
一、已进行的调查研究PCB铝基板项目及其成果
二、试验试制工作情况
三、厂址初勘和初步测量工作情况
四、PCB铝基板项目建议书的编制、提出及审批过程
第三节PCB铝基板项目建设的必要性
一、现状与差距
二、发展趋势
三、PCB铝基板项目建设的必要性
四、PCB铝基板项目建设的可行性
第四节投资的必要性
第四章市场预测
第一节PCB铝基板产品市场供应预测
一、国内外PCB铝基板市场供应现状
二、国内外PCB铝基板市场供应预测
第二节产品市场需求预测
一、国内外PCB铝基板市场需求现状
二、国内外PCB铝基板市场需求预测
第三节产品目标市场分析
一、PCB铝基板产品目标市场界定
二、市场占有份额分析
第四节价格现状与预测
一、PCB铝基板产品国内市场销售价格
二、PCB铝基板产品国际市场销售价格
第五节市场竞争力分析
一、主要竞争对手情况
二、产品市场竞争力优势、劣势
三、营销策略
第六节市场风险
第五章PCB铝基板行业竞争格局分析第一节国内生产企业现状
一、重点企业信息
二、企业地理分布
三、企业规模经济效应
四、企业从业人数
第二节重点区域企业特点分析
一、华北区域
二、东北区域
三、西北区域
四、华东区域
五、华南区域
六、西南区域
七、华中区域
第三节企业竞争策略分析
一、产品竞争策略
二、价格竞争策略
三、渠道竞争策略
四、销售竞争策略
五、服务竞争策略
六、品牌竞争策略
第六章PCB铝基板行业财务指标分析参考第一节PCB铝基板行业产销状况分析
第二节PCB铝基板行业资产负债状况分析
第三节PCB铝基板行业资产运营状况分析
第四节PCB铝基板行业获利能力分析
第五节PCB铝基板行业成本费用分析
第七章PCB铝基板行业市场分析与建设规模第一节市场调查
一、拟建PCB铝基板项目产出物用途调查
二、产品现有生产能力调查
三、产品产量及销售量调查
四、替代产品调查
五、产品价格调查
六、国外市场调查
第二节PCB铝基板行业市场预测
一、国内市场需求预测
二、产品出口或进口替代分析
三、价格预测
第三节PCB铝基板行业市场推销战略
一、推销方式
二、推销措施
三、促销价格制度
四、产品销售费用预测
第四节PCB铝基板项目产品方案和建设规模
一、产品方案
二、建设规模
第五节PCB铝基板项目产品销售收入预测第八章PCB铝基板项目建设条件与选址方案
第一节资源和原材料
一、资源评述
二、原材料及主要辅助材料供应
三、需要作生产试验的原料
第二节建设地区的选择
一、自然条件
二、基础设施
三、社会经济条件
四、其它应考虑的因素
第三节厂址选择
一、厂址多方案比较
二、厂址推荐方案
第九章PCB铝基板项目应用技术方案
第一节PCB铝基板项目组成
第二节生产技术方案
一、产品标准
二、生产方法
三、技术参数和工艺流程
四、主要工艺设备选择
五、主要原材料、燃料、动力消耗指标
六、主要生产车间布置方案
第三节总平面布置和运输
一、总平面布置原则
二、厂内外运输方案
三、仓储方案
四、占地面积及分析
第四节土建工程
一、主要建、构筑物的建筑特征与结构设计
二、特殊基础工程的设计
三、建筑材料
四、土建工程造价估算
第五节其他工程
一、给排水工程
二、动力及公用工程
三、地震设防
四、生活福利设施
第十章PCB铝基板项目环境保护与劳动安全
第一节建设地区的环境现状
一、PCB铝基板项目的地理位置
二、地形、地貌、土壤、地质、水文、气象
三、矿藏、森林、草原、水产和野生动物、植物、农作物
四、自然保护区、风景游览区、名胜古迹、以及重要政治文化设施
五、现有工矿企业分布情况
六、生活居住区分布情况和人口密度、健康状况、地方病等情况
七、大气、地下水、地面水的环境质量状况
八、交通运输情况
九、其他社会经济活动污染、破坏现状资料
十、环保、消防、职业安全卫生和节能
第二节PCB铝基板项目主要污染源和污染物
一、主要污染源
二、主要污染物
第三节PCB铝基板项目拟采用的环境保护标准
第四节治理环境的方案
一、PCB铝基板项目对周围地区的地质、水文、气象可能产生的影响
二、PCB铝基板项目对周围地区自然资源可能产生的影响
三、PCB铝基板项目对周围自然保护区、风景游览区等可能产生的影响
四、各种污染物最终排放的治理措施和综合利用方案
五、绿化措施，包括防护地带的防护林和建设区域的绿化
第五节环境监测制度的建议
第六节环境保护投资估算
第七节环境影响评论结论
第八节劳动保护与安全卫生
一、生产过程中职业危害因素的分析
二、职业安全卫生主要设施
三、劳动安全与职业卫生机构
四、消防措施和设施方案建议
第十一章企业组织和劳动定员
第一节企业组织
一、企业组织形式
二、企业工作制度
第二节劳动定员和人员培训
一、劳动定员
二、年总工资和职工年平均工资估算
三、人员培训及费用估算
第十二章PCB铝基板项目实施进度安排第一节PCB铝基板项目实施的各阶段
一、建立PCB铝基板项目实施管理机构
二、资金筹集安排
三、技术获得与转让
四、勘察设计和设备订货
五、施工准备
六、施工和生产准备
七、竣工验收
第二节PCB铝基板项目实施进度表
一、横道图
二、网络图
第三节PCB铝基板项目实施费用
一、建设单位管理费
二、生产筹备费
三、生产职工培训费
四、办公和生活家具购置费
五、勘察设计费
六、其它应支付的费用
第十三章投资估算与资金筹措
第一节PCB铝基板项目总投资估算
一、固定资产投资总额
二、流动资金估算
第二节资金筹措
一、资金来源
二、PCB铝基板项目筹资方案
第三节投资使用计划
一、投资使用计划
二、借款偿还计划
第十四章财务与敏感性分析
第一节生产成本和销售收入估算
一、生产总成本估算
二、单位成本
三、销售收入估算
第二节财务评价
第三节国民经济评价
第四节不确定性分析
第五节社会效益和社会影响分析
一、PCB铝基板项目对国家政治和社会稳定的影响
二、PCB铝基板项目与当地科技、文化发展水平的相互适应性
三、PCB铝基板项目与当地基础设施发展水平的相互适应性
四、PCB铝基板项目与当地居民的宗教、民族习惯的相互适应性
五、PCB铝基板项目对合理利用自然资源的影响
六、PCB铝基板项目的国防效益或影响
七、对保护环境和生态平衡的影响
第十五章PCB铝基板项目不确定性及风险分析
第一节建设和开发风险
第二节市场和运营风险
第三节金融风险
第四节政治风险
第五节法律风险
第六节环境风险
第七节技术风险
第十六章PCB铝基板行业发展趋势分析
第一节我国PCB铝基板行业发展的主要问题及对策研究
一、我国PCB铝基板行业发展的主要问题
二、促进PCB铝基板行业发展的对策
第二节我国PCB铝基板行业发展趋势分析
第三节PCB铝基板行业投资机会及发展战略分析
一、PCB铝基板行业投资机会分析
二、PCB铝基板行业总体发展战略分析
第四节我国PCB铝基板行业投资风险
一、政策风险
二、环境因素
三、市场风险
四、PCB铝基板行业投资风险的规避及对策
第十七章PCB铝基板项目可行性研究结论与建议
第一节结论与建议
一、对推荐的拟建方案的结论性意见
二、对主要的对比方案进行说明
三、对可行性研究中尚未解决的主要问题提出解决办法和建议
四、对应修改的主要问题进行说明，提出修改意见
五、对不可行的项目，提出不可行的主要问题及处理意见
六、可行性研究中主要争议问题的结论
第二节我国PCB铝基板行业未来发展及投资可行性结论及建议
第十八章财务报表
第一节资产负债表
第二节投资受益分析表
第三节损益表
第十九章PCB铝基板项目投资可行性报告附件
1、PCB铝基板项目位置图
2、主要工艺技术流程图
3、主办单位近5年的财务报表
4、PCB铝基板项目所需成果转让协议及成果鉴定
5、PCB铝基板项目总平面布置图
6、主要土建工程的平面图
7、主要技术经济指标摘要表
8、PCB铝基板项目投资概算表
9、经济评价类基本报表与辅助报表
10、现金流量表
11、现金流量表
12、损益表
13、资金来源与运用表
14、资产负债表
15、财务外汇平衡表
16、固定资产投资估算表
17、流动资金估算表
18、投资计划与资金筹措表
19、单位产品生产成本估算表
20、固定资产折旧费估算表
21、总成本费用估算表
22、产品销售（营业）收入和销售税金及附加估算表
服务流程：
1.客户问询，双方初步沟通；
2.双方协商报告编制费、并签署商务合同；
3.我方保密承诺（或签保密协议），对方提交资料。
线路板厂投资分析报告
GKDEAL年产20万平米项目投资分析报告 项 目 投 资 分 析 报 告 二零一一年四月
目录前言 1.项目名称、主办单位及法人代表 2.项目可行性研究报告依据 3.FPC市场预测 4.项目投资及建议方案 5.生产能力及工艺流程 6.原材料供应分析 7.工作人事制度 8.环境保护 9.安全消防 10.项目实施进度计划 11.预计年销量及产量 12.经济效益预测及评价 13.风险分析 14.综合评价 15.****集团未来展望
前言 电子信息技术的不断革新进步，一直是印制电路技术发展的驱动力，随着通讯网络产业的飞速发展，手机、数码像机需求量日益增大，使得柔性电路板产量增加成为必然。微导通孔（MICROVIA）、高密度互联（HDI）是21世纪PWB工业占主导地位的技术。由于QFP器件迅速向BGA、CSP、MCM方向转移，印制电路的线更密、孔更小、板更薄了，迫使印制电路板必须朝着多层化、薄型化、埋（盲）孔技术的方向发展。而普通的单面板由于原材料上涨，单价下跌已几乎到了微利和无利可图的地步。 我公司为适应电子信息技术发展的要求，本着高起点、高标准的现代企业运营的原则，投入重金建立一个以发展为目标、以市场为准绳的电路板生产、研发基地，主要生产以柔性板、多层板、HDI板等技术含量高的产品。以我们所学的专业知识及在本行业近十年专业基础和国内外多家高等院校建立的良好合作关系，大力引进科技人才，营造一个优越的科技研究氛围，更好地组织一批科技精英，将研究成果真正与企业生产、市场发展结合起来，使之转化为生产力，并积极鼓励创新、发展，争取能将更多真正属于自己知识产权的科技产品推向市场、并迅速占领市场，使东莞****电子有限公司成为世界一流的软性线路板供应商。
PCB线路板三防漆检验验收标准
PCB线路板三防漆检验验收标准 1.目的：对本公司的进货敏通三防漆按照规定进行检验和实验，确保产品的最终质量。 2.范围： 2.1适用于原材料进厂来料检验。 2.2适用于产品制程和终检时，对原材料进行复核查证。 3. 引用文件 3.1《合格供方目录》 4.检验项目 1 外观目检：参考IPC-610D标准，在UV下要求完全固化，均匀覆盖每个引脚及焊点上，无空洞起包，纹波裂纹，桔皮现象。不得喷涂在程序下载口，连接器内部，继电器气孔上，以及与散热器接触面。 2 厚度在不同位置取3个测试点，测试点均在厚度区间为合格，厚度参考IPC-610D标准 3 附着力参考GBT9286标准，漆膜厚度0~0.06mm，1mm间距；0.061~0.12mm,2mm间距；0.121~0.25mm，3mm间距。划成10*10的100格，用3M的TransparentTape600胶带黏贴在百格中，迅速拉起，3级判定：切口的边缘有部分或部分格子整块剥落，被剥落面积小于35%为合格。 4 防霉菌根据IPC-TM-650测试方法2.6.1.1测定敷形涂覆材料抗霉菌滋生的能力。固化后的敷形涂覆层不应当有助于霉菌生长或受到霉菌生长的影响。要求0级肉眼看不到霉菌生长。 5 热冲击按照IPC-TM-650测试方法2.6.7.1测试敷形涂覆产品，测试条件：温度-65°C～125°C[-85°F～257°F], 循环周期100个。完成温度循环测试后，已涂覆的测试载体应当放置在温度25±5°C[77±9°F]、湿度50±5%基准条件下保持24小时。要求：满足外观检验，介质耐压测试。 6 潮湿环境下的绝缘电阻按照IPC-TM-650测试方法2.6.3.4测试敷形涂覆材料。完成温度及湿度测试循环后，板子应当放置在温度25±5°C [77±9°F]、相对湿度50±5%的基准条件下保持24 小时。在进行潮湿测试期间、及潮湿测试完成再置于基准条件下1到2小时后，以及置于基准条件下 24小时后，ER型敷形涂覆材料的绝缘电阻应当为500MΩ，所有其它类型敷形涂覆材料的绝缘电阻均应当为5000MΩ。 7 介质耐压（DWV）应当按照IPC-TM-650测试方法2.5.7.1测量固化后的敷形涂覆层的介质耐压。施直流电压500V漏电流应当不超过10μA。应当无放电现象，如飞弧（表面放电）、打火花（气体放电）或击穿（击穿放电）等。 8 盐雾试验 （1）试验条件 A 温度 35±2℃
国内铝基板发展的现状与国际先进水平的差距分析
国内铝基板发展的现状与国际先进水平的差距分析热量是LED和其它硅类半导体的大敌。随着电子工业的飞速发展，电子产品的体积越来越小，功率密度越来越大，如何寻求散热及结构设计的最佳方法，就成为当今电子工业设计的一个巨大的挑战。铝基板无疑是解决散热问题的有效手段之一。 一、铝基板性能特征介绍 铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，它由独特的三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层（请见下图1）。 图1 铝基板结构示意图 铝基板工作原理：功率器件表面贴装在电路层，器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层，然后由金属基层将热量传递出去，从而实现对器件的散热（请见图2）与传统的FR-4 相比，铝基板能够将热阻降至最低，使铝基板具有极好的热传导性能；与厚膜陶瓷电路相比，它的机械性能又极为优良。此外，铝基板还有如下独特的优势：? 符合RoHs 要求； ? 更适应于SMT 工艺；
? 在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理，从而降低模块运行温度，延长使用寿命，提高功率密度和可靠性； ? 减少散热器和其它硬件（包括热界面材料）的装配，缩小产品体积，降低硬件及装配成本； ? 将功率电路和控制电路最优化组合； ? 取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。
线路层 线路层（一般采用电解铜箔）经过蚀刻形成印制电路，用于实现器件的装配和连接。与传统的FR-4 相比，采用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够承载更高的电流。 图4 铝基板与FR-4 的铜箔电流承载能力的比较
图5 铝基板与传统装配方式应用比较 绝缘层 绝缘层是铝基板最核心的技术，主要起到粘接，绝缘和导热的功能。铝基板绝缘层是功率模块结构中最大的导热屏障。绝缘层热传导性能越好，越有利于器件运行时所产生热量的扩散，也就越有利于降低器件的运行温度，从而达到提高模块的功率负荷，减小体积，延长寿命，提高功率输出等目的。 图5 是一个典型的电机控制器模块，其中右侧图示采用传统工艺（FR-4），使用了大量的散热器、热界面材料和其它配件，模块体积庞大，结构复杂，装配成本较高；而左侧因为采用了高导热性能的铝基板，得到了一个高度自动化的表贴产品，整个产品的部件从130 个减少到18 个，功率负荷增加了30％，模块体积大大缩小。此类高功率密度的模块，只有高导热性能的铝基板方可胜任。 金属基层
PCB线路板制造材料与制成分析 重要学习
PCB是如何制造出来的[转帖] 作者将以一名PCB从业者兼电脑爱好者的身份，带您进入PCB的生产王国，来一次实地探访。我们将以PCB的制造流程为顺序，向你揭开PCB的奥秘。 印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)几乎会出现在每一种电子设备当中。它是所有电子设备的载体，计算机内部到处都有PCB的身影，从主板、显卡、声卡到内存载板、CPU载板再到硬盘控制电路板、光驱控制电路板等。小到日常生活中的家用电器、手机、PDA、数码相机，大到车载电子设备，飞机上使用的航空电子产品、卫星火箭上高可X性电子设备。生活在信息时代的我们天天都在和PCB 打交道，身为电脑爱好者的我们又时刻谈论着PCB。但是PCB的是如何制造出来的呢？制造它们的设备是什么样子？尤为重要的是，从哪些方面来评价一块板卡的做工好坏？现在，让我们带着这三个问题，开始我们的PCB之旅。 PCB的实际制造过程是在PCB工厂里完成的，工厂是不管设计的，设计工作由专门的公司进行，它们的设计结果叫做原理图，原理图再由专业的布线公司进行线路图的设计，得到的线路图就被交到PCB工厂制作。工厂的任务就是将工作站中的线路图变成现实中的实物板。 从图纸到实物板的过程有哪些呢？ 总体来说有三个过程：第一，生产工具(Tooling)的准备；第二，具体生产过程；第三，品质检验(VI、电测)。但无论是生产加工，还是品质控制都是围绕生产过程进行的。所以我们重点介绍PCB板的生产过程。 一、生产过程中要涉及到的基本概念 1.重要的原始物料 ●基板 PCB板的原始物料是覆铜基板，简称基板。基板是两面有铜的树脂板。现在最常用的板材代号是FR-4。FR-4主要用于计算机、通讯设备等档次的电子产品。对板材的要求：一是耐燃性，二是Tg点，三是介电常数。电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。在高阶应用中，客户有时会对板材的Tg点进行规定。介电常数是一个描述物质电特性的量，在高频线路中，信号的介质损失(PL)与基板材料有关，具体而言与介质的介电常数的平方根成正比。介质损失大，则吸收高频信号、转变为热的作用就越大，导致不能有效地传送信号。 除FR-4树脂基板外，在诸如电视、收音机等较为简单的应用中酚醛纸质基板用得也很多。
铝基板板材系数测试报告
第1页 共 5 页 本报告仅对来样负责，并不代表样品表明的产品或类似产品的状况。检验中所包含的全部或部分项目经麦可罗泰克（常州）实验室确认可予分包。为保护委托方、社会各界和麦可罗泰克（常州）实验室的利益，本报告仅提供给委托方和其所从事的领域，未经麦可罗泰克（常州）实验室预先书面授权，不得以任何形式在任何广告或公众事务中部分或完整使用本报告。另外，未经麦可罗泰克（常州）实验室的书面批准，不得部分复制本报告。 "诚信第一，履约为上，专业领先 " 检验结果概述: 样品经本报告试验方法的检验，具体检验数据见所附数据页。 检 验 报 告 文安县天鹏电子科技有限公司 击穿电压、热阻 样品名称: 铝基覆铜箔板 报告编号：01749
样品信息 下列样品信息被提供并接受用于本次试验：样品提供日期: 2009-05-19 报告日期: 2009-05-31 样品型号: 101 201 样品数量: 各10pcs * * * * * 委托方联系信息： 文安县天鹏电子科技有限公司 河北省廊坊市文安县大留镇工业区 065800 86 316 5391100 联系人：崔志涛
击穿电压 测试样品 每种材料各三块试样 参考文件 GJB1651-93 印制电路用覆金属箔层压板试验方法 SJ 20780-2000 阻燃型铝基覆铜箔层压板规范 试验方法 以500V/s的升压速率启动仪器，直至样品击穿，记录击穿电压值。试验结果 样品按上述试验方法进行检验，检验结果见所附击穿电压数据表。
热阻 测试样品 每种材料各两块30mm×40mm试样 参考文件 SJ 20780-2000 阻燃型铝基覆铜箔层压板规范 试验方法 在15 ℃ ~ 35 ℃, 45% ~ 75% RH的环境下处理16h，取出后测量其热阻。试验结果 样品按上述试验方法进行检验，检验结果见所附热阻数据表。
铝基板和pcb板的区别
铝基板和pcb板的区别 什么是铝基板 铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。常见于LED照明产品。有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。目前还有陶瓷基板等等。 什么是PCB板 PCB板一般指印制电路板。印制电路板{PCB线路板}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。 按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。 铝基板和pcb板的区别 对于一些刚刚从事铝基板行业的小伙伴总会有这样的疑问，那就是铝基板与pcb板有什么区别，针对与这个疑问下面就具体的给大家说一说两者之间到底有那些区别？ pcb板与铝基板在设计上都是按照pcb板的要求来设计的，目前在市场的铝基pcb板一般情况都是单面的铝基板，pcb板是一个大的种类，铝基板只是pcb板的一个种类而已，是铝基金属板，因其具备良好的导热性能，一般运用在LED行业。 pcb板一般而言就是铜基板，其也分为单面板与双面板，两者之间使用的材料是有很明显的区别的，铝基板的主要的材料是铝板，而pcb板主要的材料是铜。铝基板因其PP材料
四川多层线路板生产制造项目可行性分析报告
四川多层线路板生产制造项目可行性分析报告 规划设计/投资分析/产业运营
报告摘要说明 多层线路板顾名思议就是两层以上的电路板才能称作多层，比如说四层，六层，八层等等。当然有些设计是三层或五层线路的，也叫多层PCB 线路板。 xxx公司由xxx有限责任公司（以下简称“A公司”）与xxx公司（以下简称“B公司”）共同出资成立，其中：A公司出资300.0万元，占公司股份66%；B公司出资150.0万元，占公司股份34%。 xxx公司以多层线路板产业为核心，依托A公司的渠道资源和B公 司的行业经验，xxx公司将快速形成行业竞争力，通过3-5年的发展，成为区域内行业龙头，带动并促进全行业的发展。 xxx公司计划总投资18625.56万元，其中：固定资产投资 15306.78万元，占总投资的82.18%；流动资金3318.78万元，占总投 资的17.82%。 根据规划，xxx公司正常经营年份可实现营业收入32642.00万元，总成本费用24660.66万元，税金及附加347.76万元，利润总额 7981.34万元，利税总额9429.97万元，税后净利润5986.01万元，纳税总额3443.97万元，投资利润率42.85%，投资利税率50.63%，投资 回报率32.14%，全部投资回收期4.61年，提供就业职位474个。
多层板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。是在1961年发明的。
第一章总论 一、拟筹建公司基本信息 （一）公司名称 xxx公司（待定，以工商登记信息为准） （二）注册资金 公司注册资金：450.0万元人民币。 （三）股权结构 xxx公司由xxx有限责任公司（以下简称“A公司”）与xxx公司（以下简称“B公司”）共同出资成立，其中：A公司出资300.0万元，占公司股份66%；B公司出资150.0万元，占公司股份34%。 （四）法人代表 蔡xx （五）注册地址 某某产业示范中心（以工商登记信息为准） 四川，简称川或蜀，是中国23个省之一，省会成都。位于中国西南地 区内陆，界于北纬26°03′～34°19′，东经97°21′～108°12′之间，东连重庆，南邻云南、贵州，西接西藏，北接陕西、甘肃、青海。四川省 地貌东西差异大，地形复杂多样，位于中国大陆地势三大阶梯中的第一级
PCB电子线路板专业术语
PCB电子线路板专业术语 一、综合词汇 1、印制电路：printed circuit 2、印制线路：printed wiring 3、印制板：printed board 4、印制板电路：printed circuit board (PCB) 5、印制线路板：printed wiring board(PWB) 6、印制元件：printed component 7、印制接点：printed contact 8、印制板装配：printed board assembly 9、板：board 10、单面印制板：single-sided printed board(SSB) 11、双面印制板：double-sided printed board(DSB) 12、多层印制板：mulitlayer printed board(MLB) 13、多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board 14、多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board 15、刚性印制板：rigid printed board 16、刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad 17、刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad 18、刚性多层印制板：rigid multilayer printed board 19、挠性多层印制板：flexible multilayer printed board 20、挠性印制板：flexible printed board
21、挠性单面印制板：flexible single-sided printed board 22、挠性双面印制板：flexible double-sided printed board 23、挠性印制电路：flexible printed circuit (FPC) 24、挠性印制线路：flexible printed wiring 25、刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board 26、刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed 27、刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board 28、齐平印制板：flush printed board 29、金属芯印制板：metal core printed board 30、金属基印制板：metal base printed board 31、多重布线印制板：mulit-wiring printed board 32、陶瓷印制板：ceramic substrate printed board 33、导电胶印制板：electroconductive paste printed board 34、模塑电路板：molded circuit board 35、模压印制板：stamped printed wiring board 36、顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer 37、散线印制板：discrete wiring board 38、微线印制板：micro wire board 39、积层印制板：buile-up printed board 40、积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (BUM)
背板市场调研与竞争分析
背板市场调研与竞争分析 前言：背板一直是PCB制造业中具有专业化性质的产品。因应3G 牌照发放，将引发新一轮电信投资热潮,带动对服务器,存储,网络设备,各类应用软件的大量需求,3G 终端设备厂商,IT 厂商都将从中受益。背板市场将随着3G题材的持续发烧，以及2008奥运会对中国电子电器市场的强热需求，加大在中国发展的脚步，会有较好的发展空间。本文对中国以及全球背板市场进行分析，前瞻市场以及技术走势，为中国背板市场发展指供参考和建议。 一、背板的分类和特性 背板的定义与用途 定义：英文名为backpanel，类似一块承载底板，具备向插于其上的系统板分配电源或连通各插板之间的电性功能,主要用于服务器及通讯基站(Backpanel is a circuit board containing sockets and connectors which other boards can be plugged into) 。 背板用于承载功能板（也叫子板，部分厂叫line cards。背板和子板的比例约为9:1。），功能板是真正实现系统性能的部分，根据产品不同功能板设计也不同,背板一般承载5-10块子板。出于可靠性考虑，背板大多是无源背板，负责在各功能板之间传输信号数据，协同各功能板实现整体性能。 （2）背板的分类以及特性 背板可分为主动背板和被动背板. 主动背板：可以承载IC及其他组件； 被动背板：只是承载连接器及其他硬件 目前背板行业有主动背板不断增多的趋势。背板具有以下特性： 1、由于要承载子板，所以背板都是硬板 2、层数一般为20至40层，以20-30层为主流(line card以14-16层为主流) 3、板厚：2-4毫米 4、厚径比较大，一般> 8，最新技术达25：1 5、板尺寸较大，一般> 16”* 21”,1panel约3平方英尺，拼板利用率一般为80% 6、主要工艺有沉锡、沉银、沉金、ENIG、ENTEK等 7、一般最小孔径>0.3mm，且背板的钻孔数相对HDI或线卡(linecard)来的少（等同面积）
什么是铝基板
什么是铝基板 PCB铝基板是一种独特的金属基覆铜板（结构见下图），它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工 性能。 二、铝基板的特点 ●采用表面贴装技术（SMT）； ●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理； ●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命； ●缩小产品体积，降低硬件及装配成本； ●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。 PCB铝基板的结构 PCB铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：https://www.wendangku.net/doc/8c17175428.html,yer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz 。 Dielcctric Layer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板 的核心计术所在，已获得UL认证。 Base Layer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等 如上图所示，PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。IMS-H01、I
MS-H02和LED-0601等高性能PCB铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。 PCB材料相比有着其它材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装SMT公艺。 无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。 PCB铝基板用途： 用途：功率混合IC（HIC）。 1.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。 2.电源设备：开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。 3.通讯电子设备：高频增幅器`滤波电器`发报电路。 4.办公自动化设备：电动机驱动器等。 5.汽车：电子调节器`点火器`电源控制器等。 6.计算机：CPU板`软盘驱动器`电源装置等。 7.功率模块：换流器`固体继电器`整流电桥等。
LED铝基板介绍
LED铝基板产品问世，开启散热应用行业的发展，由于LED铝基板散热特色，加上铝基板具有高散热、低热阻、寿命长、耐电压等优点，随着生产技术、设备的改良，产品价格加速合理化，进而扩大LED产业的应用领域，如家电产品的指示灯铝基板、汽车车灯铝基板、路灯铝基板及户外大型看板等。近期LED铝基板的开发成功，更将成为室内照明和户外亮化产品提供服务，使LED产业未来的市场领域更宽广。 镀金铝基板 未来五年，我国也将把LED铝基板作为一个重大工进行推动，而科技部也批准深圳，江苏，浙江，大连，重庆5地作为LED铝基板产业化基地。按这5大产业基地对预计目标，到2012年，整个中国LED产业产值将超过2000亿元。在新兴应用市场不断出现的带动下，近些年LED铝基板市场规模快速提升。LED铝基板指的是成品范围非常广阔,包括：大功率、LED路灯、射灯、冼墙灯、埋地灯、LED日光灯等。LED铝基板包括LED铝基板、LED 铜基板和LED铁基板，在国内市场上铝基板，占据市场大多份额，铝基板由于高耐压和低热阻而被广大厂家所喜爱。 LED铝基板特点 1.采用表面贴装技术（SMT）；
2.在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理； 3.降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命； 4.缩小产品体积，降低硬体及装配成本； 5.取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。 LED铝基板适用于: 产品广泛应用于通信、电力、电子、医疗设备、机械设备、照明等领域。 LED铝基板行业整体分析 双面铝基板 LED铝基板的产品项目涵盖了照明产品整个行业，如商业照明，室内照明。整体情况来看，LED铝基板在未来几年依然保持高速发展，出口金额会稳步增长，但出口增幅下降。内销方面由于经济的持续发展，则迎来了高速增长期。 然而中国的LED铝基板行业近5年的快速发展，到今天也造成了激烈的竞争局面。因LED照明相关技术与散热性能等原因，使LED在国内市场发展缓慢，而大部份LED照明用于出口，这方面不断给于LED铝基板发展空间与时间。在未来国家大力指导攻克下，LED铝基板技术会越来越完善，国内需求会越来越大。 led铝基板导热系数
PCB铝基板材料检验标准
ISSUE DEPARTMENT 发行单位: 品保部 ISSUE DATE 发行日期: 2013.08.01
5.5 结构尺寸检查内容： 5.5.1 每批抽检铝基板测量常规和重要尺寸数量不小于20PCS； 5.5.2 铝基板应使用游标卡尺测量板长、板宽、板厚等尺寸是否符合样品承认要求； 5.5.3目视测量V-Cut深度是否符合设计要求，是否V得过深会导致贴片时铝基板下榻，是否V得过浅导致分板困难或分板后毛边严重。 5.5.3用分板机从1个拼板上取1pcs样品，测量其分板后的批峰是否小于0.2mm，与对应的灯体试装是否有不良； 5.5.3测量铝基板焊盘尺寸、固定螺丝孔的孔径、间距是否与承认要求相符； 5.5.4测量日光管铝基板翘曲度是否小于0.75%（根据翘曲度的定义）。 5.6 电气性能检查： 5.6.1 根据串并关系，用万用表测试铝基板线路上是否有开路、短路现象； 5.6.2 用万用表测试铝基板保护膜之间是否导通； 5.6.3用万用表测量铝基板焊盘面是否与铝层导通； 5.7 防焊漆附着力测试： 以3M #600胶带粘贴于板面后以垂直拉起胶带后，检视防焊漆有无脱落现象，或以2H 铅笔刮6次后，检查铝基板有无露铜现象。
5.8 可焊性测试（3PCS/LOT）： 5.8.1对铝基板应采用恒温烙铁给焊盘加锡(温度300+/-10℃),时间3-5S,焊盘吃锡面积是否达95%以上。 5.9 过回流焊测试（3PCS/LOT）： 5.9.1按高温锡膏的要求设置回流焊条件（245℃±5℃；65±5s链速75 ±5），将外观OK的试样铝基板过回流焊3次，不得出现铜皮翘起，板面发黄起泡、变形等现象。 5.10 安全性能测试内容（3PCS/LOT）： 5.10.1耐压测试（来料每批用备品测试1PCS，承样时必测）：测试前须确认待测品外观及电气性能均OK，选择铝基板最靠近板边的一焊盘和铝基板的另一面(底部保护膜面)进行耐压测试，条件为AC3000V（或按规格书），泄漏电流10mA，时间60s。耐压测试过程中不得出现超漏报警、击穿等异常情况。 5.11 可靠性实验测试（3PCS/LOT）： 5.11.1耐热性测试（来料每批用备品测试1PCS，承样时必测）：测试前须确认待测品外观及电气性能均OK，将试样放入锡炉进行测试，测试条件为锡炉温度260℃，时间是5min，实验结束，待铝基板冷却后不得出现起泡分层。 5.12检验判定标准
线路板的发展趋势
近年来，世界各国纷纷推出了新的电子信息产业发展战略。美国注重各种智能系统和先进通信技术的发展，并在出台的经济刺激计划中重点关注医疗电子和光伏、光电子等新兴信息技术的发展；在欧盟、日本出台的电子信息产业相关发展战略中，还特别将物联网在传统的应用作为未来发展重点。 电子元器件正进入以新型电子元器件为主体的新一代元器件时代，它将基本上取代传统元器件，电子元器件由原来只为适应整机的小型化及其新工艺要求为主的改进，变成以满足数字技术、微电子技术发展所提出的特性要求为主，而且是成套满足的产业化发展阶段。 尽管未来短期内电子元器件再次下滑的风险虽然仍然存在，但就目前来看仍存在上涨空间，其中触控显示、LCD以及各种中低端智能手机市场亮点颇多，很有机会成为下一阶段电子市场所关注的热点。 电子印制电路板前景预测 电子印制电路板行业前景预测分析报告是运用科学的方法，对影响电子印制电路板行业市场供求变化的诸因素进行调查研究，分析和预见其发展趋势，掌握电子印制电路板行业市场供求变化的规律，为经营决策提供可靠的依据。预测为决策服务，是为了提高管理的科学水平，减少决策的盲目性，需要通过预测来把握经济发展或者未来市场变化的有关动态，减少未来的不确定性，降低决策可能遇到的风险，使决策目标得以顺利实现。 中商情报网发布《2014-2018年中国电子印制电路板市场调研及投资战略咨询报告》通过对大量市场调研数据的前瞻性分析，报告通过对电子印制电路板行业总体发展现状，市场规模，产业链分析，用户关注因素等，同时报告对电子印制电路板行业重点企业经营状况与竞争力进行分析，最后根据行业的发展轨迹与多年的实践经验，对电子印制电路板行业未来的投资前景与机会做出客观分析与预测；本报告让相关企业准确了解行业当前最新发展动态，把握市场机会，做出正确经营决策，为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供了准确的市场情报信息及科学的决策依据。 中国线路板PCB产业的发展与趋势 线路板发展趋势分析 1、是线路板应用行业的市场空间在持续拓展，通讯行业的应用得益于笔记本电脑的提升，从而使得高端多层线路板市场的增长迅速，同时，液晶电视、手机、汽车电子产品、特别是未来的三网合一规划，从而使得线路板行业的空间不断拓展。 2、是全球线路板行业向我国转移，2003年我国线路板市场规模达到了550亿，比2002年增长了12.9％，比2000年的333亿元更是增长65.2％，市场规模从2000年的全球第四跃升至全球第二。这一切得益于全球电子产品制造行业向我国转移，导致了我国线路板市场空间的迅速拓展。
PCB线路板知识大全
PCB线路板知识大全 PCB线路板*概述 PCB线路板又称印制电路板、印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，英文简称PCB(printed circuit board)或PWB(printed wiring board)。PCB线路板是指用来插立电子零组件并已有连接导线的电路基板。PCB线路板以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。它是电子产品不可或缺的基本构成要件，它的使用则大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。目前，PCB线路板的使用范围广泛，涵盖了家电、产业机器、车辆、航空、船舶、太空、兵器等层面。 1936年英国P. Eisler 利用金属箔的蚀刻加工，用第一个问世的PCB 线路板组装收音机，开启了PCB线路板的应用先驱。同年，日本宫田喜之助亦发明了「喷镀法/喷附配线法」，应用于收音机的制作上。1953年单面PCB线路板开始生产，1960年通孔电镀法的双面板生产技术亦告完成，1962年以后开始多层板的生产，经过1936-1970年间的演进，PCB线路板的生产架构方形成雏形。1980年后由于积体电路的兴起，及电脑辅助工具日新月异，促进了PCB线路板的制造改善，更加速今日高密度化与高多层板化的实现。
随着电子设备越来越复杂，需要的零件自然越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。裸板(上头没有零件)也常被称为"印刷线路板Printed Wiring Board(PWB)"。板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线(conductor pattern)或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。PCB线路板的沿革，可追溯至电晶体尚未实用化前，主要的零件为真空管，当时的组装方式系用电线将设于底板上的零件予以焊接配线连接，这种连接方式不仅造成误接或接触不良等人为疏失，并需投入大量的人力，大大减低了产品的可靠度，故追求高确性、低成本且适合大量生产的制造方法，成为各方努力研发的焦点。 PCB板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成.在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了.这些线路被称作导线(conductor pattern)或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接. 为了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上.在最基本的PCB(单面板)上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面.这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的.因为如此，PCB的正反面分别被称为零件面(Component Side)与焊接面(Solder Side). 如果PCB上头有某些零件，需要在制
国内铝基板发展的现状与国际先进水平的差距分析以及对未来发展的展望
-216- 国内铝基板发展的现状与国际先进水平的差距分析 以及对未来发展的展望 北京瑞凯电子有限公司总经理 孙健先生 美国贝格斯公司（Ｔｈｅ Ｂｅｒｇｑｕｉｓｔ Ｃｏｍｐａｎｙ）Ｔ－Ｃｌａｄ 产品经理：Ｍｒ． Ｓｔｅｖｅ Ｔａｙｌｏｒ 美国贝格斯公司上海办事处首席代表：程卫军先生 热量是ＬＥＤ和其它硅类半导体的大敌。随着电子工业的飞速发展，电子产品的体积越来越小，功率密度越来越大，如何寻求散热及结构设计的最佳方法，就成为当今电子工业设计的一个巨大的挑战。铝基板无疑是解决散热问题的有效手段之一。 一、铝基板性能特征介绍 铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，它由独特的三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层（请见下图１）。 铝基板工作原理：功率器件表面贴装在电路层，器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层，然后由金属基层将热量传递出去，从而实现对器件的散热（请见图２） 与传统的ＦＲ－４相比，铝基板能够将热阻降至最低，使铝基板具有极好的热传导性能；与厚膜 陶瓷电路相比，它的机械性能又极为优良。此外，铝基板还有如下独特的优势： 图1 铝基板结构示意图
?符合ＲｏＨｓ要求； ?更适应于ＳＭＴ工艺； ?在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理，从而降低模块运行温度，延长使用寿命，提高功率密度和可靠性； ?减少散热器和其它硬件（包括热界面材料）的装配，缩小产品体积，降低硬件及装配成本； ?将功率电路和控制电路最优化组合； ?取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。 -217-
-218- ■ 线路层 线路层（一般采用电解铜箔）经过蚀刻形成印制电路，用于实现器件的装配和连接。与传统的ＦＲ－４相比，采用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够承载更高的电流。 ■ 绝缘层 绝缘层是铝基板最核心的技术，主要起到粘接，绝缘和导热的功能。铝基板绝缘层是功率模块结构中最大的导热屏障。绝缘层热传导性能越好，越有利于器件运行时所产生热量的扩散，也就越有利于降低器件的运行温度，从而达到提高模块的功率负荷，减小体积，延长寿命，提高功率输出等目的。 图５ 是一个典型的电机控制器模块，其中右侧图示采用传统工艺（ＦＲ－４），使用了大量的散 图5 铝基板与传统装配方式应用比较 图4 铝基板与FR-4的铜箔电流承载能力的比较
印制线路板标准检查规格
作者service 日期2007-5-24 来源PCBTN 摘要单面印制线路板的工艺已成为经典工艺，但随着其加工技术提高工艺改进，仪器设备改良，用途的扩展，而使其检查的内容愈来愈多、品质的需求愈来愈高，原88年制订GB/10244的标准，已远远不能满足单面印制板的生产加工，控制和生产交付验收的需求。《单面印制线路板标准检查规格》，就是在此基础博采众长，在很多定义上重新加以定义使其严密、严谨、而形成指导性文件，供同行参考。 关键词缺陷规格特性 1、目的 该规格书规定生产的单面印制线路板的检查标准，以保证其质量为目的。 2、适用顺序 在发货检查时，个别规格说明书应较本规格书优先。 3、引用标准 （1）东芝TDS-23-58-1 公司单面印制线路板检查规格书 （2） JIS-C-6481 印制线路板用覆铜箔层压板试验法 （3） JIS-C-1052 印制线路板试验法 （4） GB10244-88 广播接收机用印制板规范 （5）宏基电脑IQC PCB检验规范 96-8-12 （6）昭和电线电览株式会社纸基PCB检查规格书 96-7-2 （7）松下电器公司96-5-6单面印制线路板检查规格书 4、定义 （1）致命缺陷：因其质量不良而导致发生重大影响，有可能破坏，危及人的生命、其他设备、其他线路等，这种质量不良的问题必须完全杜绝。 （2）重缺陷：因其质量不良使印制线路板不能用于所期目的。 （3）轻缺陷：因其质量不良，可能使印制线路板的性能有所降低、寿命有所缩短。 （4）微小缺陷：因其质量不良会使商品价值降低，但不影响印制线路板的性能和寿命等。 （5）圆锥形孔：由于冲压模型的上型穿孔和下型的孔的间隙过大，冲压穿孔后的零部件等的孔断面形状为向零部件装配侧张开的喇叭形状。 （6） MT面：零部件装配面 （7） PT面：焊接面 5、检查项目与规格 5.1制定对照 项目规格质量不良等级 5.1.2 个别规格书指示的标示。重缺陷 标示（1）印制线路板零部件代码号（MT面） （2）印制线路板零部件代码号（PT面） （3）企业标志 （4）印制线路板的基本材料名称及阻燃等级 5.1.2 个别规格书指示的下列图纸所示重缺陷 形状（1）背面图形图（PT面） （2）背面部分焊接图 （3）表面图形图（MT面） （4）表面部分焊接图（穿孔图）
电路板(PCB)行业分析(最全)
PCB行业基调 2016年，中国电子信息制造业规模约RMB12.2万亿，增速8.4%；利润总额6464亿元,同比增长16.1%；全球超2万亿美金规模以上 1、关键器件：IC 3389亿美元、显示屏1195亿美元、线路板656亿美元、等等 2、市场总量稳步增长，智能化、万物互联化之下的“电子+” 3、物理形态、结构可能会发生变化(SIP、新型材料)，但“线路板”的本质属性不变 4、定制化的B-B产品不容易出现泡沫，无差异化的B-B会出泡沫，导致产能过剩。 5、高度分散的行业，CR5=20%,CR10=32%（定制原因） 一、市场规模&增速 预计2018 年PCB 产业同比成长2%达到560 亿美金，中国目前产值占50%的份额。（包含外资地建厂） 二、细分品类结构
根据Prismark 的预计，从2016-2021 年6 年复合增长率来看，增速最高的是柔性板3%，其次是HDI 板2.8%，多层板2.4%，单/双面板1.5%，封装基板0.1%。需求偏重高阶产品，FPC、HDI板、多层板增速领先。新增产能扩产方向 三、历年下游应用分布及占比情况 下游核心需求集中在，通信、电子、汽车、计算机等领域。 四、全球市场格局 PCB产业正在不断向大陆迁移（覆盖这个行业的核心逻辑） PCB产业转移路径：美国（90年代顶峰）→日本（00年代顶峰）→（目前顶峰）→大陆重点：产业转移趋势确立 2000年全球PCB前25名（单位：亿美元）
2015年全球PCB前25名（单位：亿美元） 前25名比较（2000年VS2015） 从企业数量和金额占比可以充分感受到企业这段时期的快速成长。国企业将走类似发展的路径成长。 2015年和2016年的数据已经开始体现国企业的成长数据了 2015NTI百强分布 2016NTI百强分布 全球上榜数量113家，中国企业上榜企业数量为45家（比上年度增长11家），数量占39.8%；中国上榜企业营收增长13.5%；全球百强企业平均衰退2.1%；除中国企业外，其他世界PCB企业平均衰退5.2%；资PCB最好的排名还在20-30名，成长潜力巨大。 2025预测（展望）
一文解读铝基板pcb制作规范及设计规则
一文解读铝基板pcb制作规范及设计规则 一、铝基板的技术要求到目前为止，尚未见国际上有铝基覆铜板标准。我国由704厂负责起草了电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜层压板规范》。 主要技术要求有： 尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度；外观，包括裂纹、划痕、毛刺和分层、铝氧化膜等要求；性能方面，包括剥离强度、表面电阻率、最小击穿电压、介电常数、燃烧性和热阻等要求。 铝基覆铜板的专用检测方法： 一是介电常数及介质损耗因数测量方法，为变Q值串联谐振法，将试样与调谐电容串联接入高频电路，测量串联回路的Q值的原理； 二是热阻测量方法，以不同测温点之间温差与导热量之比来计算。 二、铝基板线路制作（1）机械加工：铝基板钻孔可以，但钻后孔内孔边不允许有任何毛刺，这会影响耐压测试。铣外形是十分困难的。而冲外形，需要使用高级模具，模具制作很有技巧，作为铝基板的难点之一。外形冲后，边缘要求非常整齐，无任何毛刺，不碰伤板边的阻焊层。通常使用操兵模，孔从线路冲，外形从铝面冲，线路板冲制时受力是上剪下拉，等等都是技巧。冲外形后，板子翘曲度应小于0.5%。 （2）整个生产流程不许擦花铝基面：铝基面经手触摸，或经某种化学药品都会产生表面变色、发黑，这都是绝对不可接收的，重新打磨铝基面客户有的也不接收，所以全流程不碰伤、不触及铝基面是生产铝基板的难点之一。有的企业采用钝化工艺，有的在热风整平（喷锡）前后各贴上保护膜小技巧很多，八仙过海，各显神通。 （3）过高压测试：通信电源铝基板要求100%高压测试，有的客户要求直流电，有的要求交流电，电压要求1500V、1600V，时间为5秒、10秒，100%印制板作测试。板面上脏物、孔和铝基边缘毛刺、线路锯齿、碰伤任何一丁点绝缘层都会导致耐高压测试起火、漏电、击穿。耐压测试板子分层、起泡，均拒收。
铝基板【铝基板】
铝基板由电路层（铜箔层）、导热绝缘层和金属基层组成。电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。工艺要求有：镀金、喷锡、osp抗氧化、沉金、无铅ROHS制程等。 呕心沥血整合了一份资料给大家参考，请详细参阅，相信对你肯定是有帮助的。如果你是搞技术研发的，建议你全部看完，如果你是做采购的，要是觉得太长了的话，请您从第六条开始参阅。欢迎交流 因文件较大，图片缓冲显示较慢，请稍候 一、铝基板电路设计与热传导：在LED灯饰行业中，热传导与散热问题是目前灯饰设计的一个重要环节，也可以说，如果设计过程中，热传导与散热问题没有解决的话，这款产品极有可能是个废品！而且，热传导的问题没有解决，散热器做的再大也没有用。所以，我就铝基板的热传导方面提供一个思路，以供大家参考。 铝基板作为一个特别重要的导热材料，在布线过程中有特别的要求。下面就目前行业中最为常用大功率LED来讨论一下用铜箔做热传导的方式。 在行业中，非常普遍的布线方式如下图：
LED 产生的热量仅靠同LED 热沉同样大的铜箔面传导到铝基板，剖视图如下： 铝基板 如果这样，导热路径可以这样解释： LED 热沉-----导热硅脂-------与热沉同样大的铜箔------铝基板绝缘层------铝板-------散热器 可以从图中看出，LED 到铝基板的导热路径仅仅和LED 的热沉大小一样。 如果我们改变一下思路，将铝基板做如下设计，如下图： 我们都知道，铜的导热系数要比铝的的导热系数大很多，我们这样设计，将LED