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为您解读那些柔性线路板的检验标准

为您解读那些柔性线路板的检验标准
为您解读那些柔性线路板的检验标准

为您解读那些柔性线路板的检验标准

赣州市深联电路有限公司

柔性线路板的检验标准你了解吗?下面就让FPC厂家为您介绍一下吧。

1、基板膜面外观:导体不存在的基板膜面外观允许缺陷范围列于表4。不允许有其它影响使用的凹凸、折痕、皱纹以及附着异物。

2、覆盖层外观

覆盖膜及覆盖涂层外观的缺陷: 允许范围见下图,不允许有影响使用的凹凸、折痕、皱褶及分层等。

3、连接盘和覆盖层的偏差: 如下图所示,连接盘和覆盖层的偏差e在外形尺寸未满100mm 时允许偏差±0.3mm以下,在外形尺寸100mm以上时允许偏差是外形尺寸的±0.3%

以下。

4、粘结剂以及覆盖涂层的流渗: 如下图所示粘结剂以及覆盖涂层的流渗程度f应小于0.2mm以下。但是在连接盘处,加上覆盖层偏差以及冲孔偏差,必须满足最小环宽g≥0.05mm

5、变色:覆盖层下的导体变色,在经温度40℃,湿度90%,96小时的耐湿性试验后,必须仍满足耐电压、耐弯曲、耐弯折、耐焊接性能要求。

6、涂复层的漏涂: 如下图所示涂复层的漏涂,按可焊性要求进行试验,涂复层漏涂部分的导体上不应粘上锡。

7、电镀结合不良:镀层不允许有分层,见下图所示,镀层结合不良处的宽W1,长度L,加工后导体宽度W,而且镀层结合不良不得有损于接触区域的可靠性。

PCB板检验规范

铜要求不允许线路露铜粘锡现象;阻焊油表面不允许有指纹,水纹或皱褶情形产生;零件面丝印不能有损坏的不可辨认;PCB板面不能残留助焊剂、胶质等油污,

因本厂对丝印特殊要求,如果PCB要求盖黑色油,则丝印必须为黑色。 (3)尺寸:尺寸根据我司印制板的图纸要求检验。PCB的结构、尺寸、厚度、相互配合孔应符合设计图纸要求。 (4). 连板要求:采用双面V形槽(V-割)时,两边V形槽的深度应控制在单边1/6板厚,双边1/3板厚左右,要求刻槽尺寸精确,深度均匀。 (5). 导通性:线路无短路或开路现象 (6). 零件插件孔及孔偏要求:孔破面积小于5%,沾漆(阻焊油上PAD焊盘),面积小于5%;实际线路宽度不得偏离原始设计宽度的±20%;阻焊油丝印偏移不超过±0.15mm。孔偏要求:焊盘中心孔的偏移,导致焊盘环宽的一边减少,其剩余环宽的最小值不得小于环宽的1/3。 (7).非线路之导体(残铜):非线路之导体(残铜)须离线路≥2.50mm以上,面积必须≤2.50mm,外形公差为±0.15mm, PAD(焊盘)上沾漆面积必须小于是10%原始面积。 (8).丝印附着力:丝印和绿油的附着力用3M胶纸贴在丝印或绿油覆盖处, 2秒钟后用力快速撕去,丝印或绿油应无脱落。 (9).可焊性:将PCB板过波峰焊(260±5)℃后,PCB板的所有焊盘上锡应饱满,不允许出现绿油和铜箔起泡现象,PCB上锡率≥95%。 七. 质量标准: (1).抗剥离强度:铜箔的抗剥离强度应符合以下实验: ①印制线路板在125℃±5℃连续置8小时后,基板不应有分层起泡、焊盘与基板分离、互连电路不得断开等不良现象。 ②将PCB板(正常)过波峰焊(235±5)℃后,应无绿油脱落或板材起泡现象。

五金产品检验标准书

五金产品检验标准书 一.目的 为规范五金产品的检验作业,明确检验内容和要求,有效管控产品质量,确保满足顾客要求。二.范围 适用于公司所有A类、B类五金件的进料、制程、出货检验。 三.抽样方案 采用GB/T2828.1-2003单次抽样,检查水平(IL)和接收质量(AQL)按一般检验水准执行:四.定义 4.1 A面:指组装成整机后的正前面、上表面(在使用过程能直接看到的表面); 4.2 B面:指组装成整机后的侧面(需将视线偏转45°~90°才能看到的四周边)。 4.3 C面:指组装成整机后的背面及底面(正常使用时看不到的背面及底面)。 4.4 毛边:由于机械冲压,数控车床或CNC电脑锣加工未处理好,导致加工件边缘或分型面处所产生的金属毛刺。 4.5划伤:由于在加工,运输过程中防护不当导致产品表面出现的划痕、削伤。 4.6裁切不齐:由于产品在加工过程中定位不当,导致产品边缘切割不齐。 4.7变形:因加工设备调校不当或材料因内应力而造成的产品平面形变。 4.8氧化生锈:因产品加工后未进行相应防锈处理或处理措施不当,而导致产品表面出现锈斑。 4.9尺寸偏差:因加工设备的精度不够,导致产品尺寸偏差超过设计允许水平。 4.10“R角”“C角”异常:因调试不当或铣刀严重损耗,导致“R角”“C角”过大或过小。 4.11表面凹痕:因加工过程中铣刀踫伤,搬运过程中挤压或工装夹具挤压造成。 4.12色差:产品表面颜色与标准样品颜色有差异。 4.13异色点:在产品表面出现颜色异于周围颜色的点。 4.14破裂:因机加工损伤而造成产品的裂纹或细小开裂。 4.15麻点:喷涂件表面上有附著的细小颗粒。 4.16色差:产品表面颜色与标准样品颜色有差异。 4.17光泽度:产品表面光泽与标准样品光泽有差异。 4.18硬划痕:由于硬物摩擦而造成产品表面有明显深度的划痕(用指甲刮有明显感觉)。4.19软划伤:没有明显深度的划痕(无手感,但肉眼能明显看出)。 4.20毛丝:产品表面出现细小的尘丝。 五.检验条件 5.1 外观检验条件 5.1.1 光源:在朝背散射的自然光照下,或在物件距光源0.65~1.0m的40W日光灯下。5.1.2 目视距离:300-500mm。

库存产品检验规范

库存产品检验规范

修订履历

一、目的: 有效控制库存产品的质量,以防止因库存时间过长发生外观或超过保存年限对产品造成的诸多不良因素,而影响生产或出货产品的品质。 二、范围: 适用于本公司仓库所有灯具类及模组类所有成品。 三、定义: 库存产品是指已经完成全部生产过程并已验收入库,可以作为商品直接对外出售的产品或外部购入直接出售的产品。 四、权责: 仓库:提供入库产品的制令号、型号、规格、数量、入库日期、存放地点等。 品保部:负责对库存产品的检验 制造部:负责对不合格库存品的重工。 五、抽样标准: 汽车产品:依据C=0抽样,判定标准为AQL=1; 非汽车产品:依据MIL-STD-105E正常单次抽样,采用特殊检查水平S-3进行,CR(致命缺陷):AQL=0; MA(主要缺陷):AQL=; MI(次要缺陷):AQL= 六、检验内容: 检验项目:

检验流程图: 流程图 责任单位 仓库 仓库/品保部 品保部 品保部/仓库/制造部 七、检验方法: OK

仓库人员将待检验产品之库存盘点表送至OQC,等待OQC进行库存产品检验。 品保部依据库存盘点表对库存品进行抽检,并将检验之结果记录于库存品检验报告中。 OQC依据检验结果判定产品合格允收或不合格。若判定产品合格则填写定期库存检验标签,将定期库存检验标签贴于产品外箱上;若判定产品不合格,检验人员按不合格品控制程序进行标识,生管负责安排对不合格品重工。 八、注意事项: 若在检验过程中遇到任何疑问,立即通知相关人员。 检验人员必须将检验的结果如实认真清楚地填入相关的表单中。 请注意汽车产品与一般产品抽样允收水准的差异。 如检验规范中设定的规格与零件承认书或对应产品检验规范相冲突时,请依零件承认书为准。

PCB电路板测试、检验及规范

字体: 小中大 PCB电路板测试、检验及规范 chenjack 发表于: 2009-4-08 13:31 来源: 半导体技术天地 1、Acceptability,acceptance 允收性,允收 前者是指在对半成品或成品进行检验时,所应遵守的各种作业条件及成文准则。后者是指执行允收检验的过程,如Acceptance Test。 2、Acceptable Quality Level(AQL)允收品质水准 系指被验批在抽检时,认为能满足工程要求之"不良率上限",或指百分缺点数之上限。AQL并非为保护某特别批而设,而是针对连续批品质所定的保证。 3、Air Inclusion 气泡夹杂 在板材进行液态物料涂布工程时,常会有气泡残存在涂料中,如胶片树脂中的气泡,或绿漆印膜中的气泡等,这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。 4、AOI 自动光学检验 Automatic Optical Inspection,是利用普通光线或雷射光配合计算机程序,对电路板面进行外观的视觉检验,以代替人工目检的光学设备。 5、AQL 品质允收水准 Acceptable Quality Level,在大量产品的品检项目中,抽取少量进行检验,再据以决定整批动向的品管技术。 6、ATE 自动电测设备 为保证完工的电路板其线路系统的通顺,故需在高电压(如250 V)多测点的泛用型电测母机上,采用特定接点的针盘对板子进行电测,此种泛用型的测试机谓之Automatic Testing Equipment。 7、Blister 局部性分层或起泡 在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层,或局部铜箔浮离的情形,均称为Blister。另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁,而发生镀层起泡的情形,尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。 8、Bow,Bowing 板弯 当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后,以其凹面朝下放在平坦的台面上,若无法保持板角四点落在一个平面上时,则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage),若只能三点落在平面上时,称为板扭(Twist)。不过通常这种扭翘的情况很轻微不太明显时,一律俗称为板翘(Warpage)。 9、Break-Out 破出 是指所钻的孔已自配圆(Pad)范畴内破出形成断环情形;即孔位与待钻孔的配圆(Pad)二者之间并未对准,使得两个圆心并未落在一点上。当然钻孔及影像转移二者都有可能是对不准或破出的原因。但板子上好几千个孔,不可能每个都能对准,只要未发生"破出",而所形成的孔环其最窄处尚未低于规格(一般是2 mil 以上),则可允收。 10、Bridging 搭桥、桥接 指两条原本应相互隔绝的线路之间,所发生的不当短路而言。 11、Certificate证明文书 当一特定的"人员训练"或"品质试验"执行完毕,且符合某一专业标准时,特以书面文字记载以兹证明的文件,谓之Certificate。 12、Check List 检查清单 广义是指在各种操作前,为了安全考虑所应逐一检查的项目。狭义指的是在PBC 业中,客户到现场却对品质进行了解,而逐一稽查的各种项目。 13、Continuity 连通性 指电路中(Circuits)电流之流通是否顺畅的情形。另有Continuity Testing是指对各线路通电情况所进行的测试,即在各线路的两端各找出两点,分别以弹性探针与之做紧迫接触(全板以针床实施之),然后施加指定的电压(通常为实用电压的两倍),对

PCB板和FPC检验标准

目录 1.目的 2.适用范围 3.引用标准 4.定义 5.检验种类 6.检验方式和抽样标准 7.检验与判定原则 8.检验内容 9.标志、包装、存储和运输 1.目的 统一本产品的出货质量检验标准,确保产品质量达到公司允收标准,满足客户质量要求。 2.适用范围 2.1产品上的 PCB 和 FPC 类产品(若与客户标准有差异应执行客户标准)。 2.2可供本公司相关单位参照使用。 3.引用标准 3.1 GB/T2423.8-1995 电工电子产品环境试验规程:试验方法试验Ed:自由跌落 3.2 GB/T2423.1-2001 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验A:低温试验 3.3 GB/T2423.2-2001 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验B:高温试验 3.4 GB/T2423.3-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Ca:恒定

湿热试验方法 3.5 GB/T2423.6-1995 电工电子产品基本环境试验规程试验Eb:碰撞试验方法 3.6 GB/T2423.10-1995 电工电子产品基本环境试验规程试验Fc:振动试验方法 3.7 GB/T2828.1计数抽样检验程序:按接收质量限(AQL)检索的逐批 检验抽样计划 3.8 GB/T2829-2002周期检验计数抽样程序及抽样表 3.9 GB33873-83 通信设备产品包装技术 4.定义 4.1缺点种类及定义 4.1.1 Critical defect (致命缺陷):直接或潜在影响到使用者人身安全的缺陷;经过国家或行业标准 鉴定或认证不能通过的缺陷,不符合安全标准规定的缺陷; 4.1.2 Major defect(重缺陷):影响到使用者正常使用的缺陷,产品品牌会受到影响的缺陷; 4.1.3 Minor defect (轻缺陷):不影响使用者正常使用,但影响外观或其它的瑕疵。 4.2外观不良定义 4.2.1划伤:受尖锐硬物划碰而在零件表面留下的细长线状划伤痕迹: 4.2.1.1轻划痕:用手指(指甲)横向轻划无凹入感﹐但又能目视明显的轻微划痕; 4.2.1.2浅划伤(无感划伤):用手指(指甲)横向轻划有轻微凹入

PCB板检测的时候需要注意那些细节9个常识点详细说明

PCB板检测的时候需要注意那些细节9个常识点详细说明 PCB板的检测是时候要注意一些细节方面,以便更有准备地保证产品质量,在检测PCB板的时候,我们应注意下面的9个小常识。 1、严禁在无隔离变压器的情况下,用已接地的测试设备去接触底板带电的电视、音响、录像等设备来检测PCB板 严禁用外壳已接地的仪器设备直接测试无电源隔离变压器的电视、音响、录像等设备。虽然一般的收录机都具有电源变压器,当接触到较特殊的尤其是输出功率较大或对采用的电源性质不太了解的电视或音响设备时,首先要弄清该机底盘是否带电,否则极易与底板带电的电视、音响等设备造成电源短路,波及集成电路,造成故障的进一步扩大。 2、检测PCB板要注意电烙铁的绝缘性能 不允许带电使用烙铁焊接,要确认烙铁不带电,最好把烙铁的外壳接地,对MOS电路更应小心,能采用6~8V的低压电路铁就更安全。 3、检测PCB板前要了解集成电路及其相关电路的工作原理 检查和修理集成电路前首先要熟悉所用集成电路的功能、内部电路、主要电气参数、各引脚的作用以及引脚的正常电压、波形与外围元件组成电路的工作原理。如果具备以上条件,那么分析和检查会容易许多。 4、测试PCB板不要造成引脚间短路 电压测量或用示波器探头测试波形时,表笔或探头不要由于滑动而造成集成电路引脚间短路,最好在与引脚直接连通的外围印刷电路上进行测量。任何瞬间的短路都容易损坏集成电路,在测试扁平型封装的CMOS集成电路时更要加倍小心。 5、检测PCB板测试仪表内阻要大 测量集成电路引脚直流电压时,应选用表头内阻大于20KΩ/V的万用表,否则对某些引脚电压会有较大的测量误差。 6、检测PCB板要注意功率集成电路的散热 功率集成电路应散热良好,不允许不带散热器而处于大功率的状态下工作。

PCB电路板测试 检验及规范

PCB电路板测试、检验及规范 1、Acceptability,acceptance 允收性,允收 前者是指在对半成品或成品进行检验时,所应遵守的各种作业条件及成文准则。后者是指执行允收检验的过程,如Acceptance Test。 2、Acceptable Quality Level(AQL)允收品质水准 系指被验批在抽检时,认为能满足工程要求之"不良率上限",或指百分缺点数之上限。AQL并非为保护某特别批而设,而是针对连续批品质所定的保证。 3、Air Inclusion 气泡夹杂 在板材进行液态物料涂布工程时,常会有气泡残存在涂料中,如胶片树脂中的气泡,或绿漆印膜中的气泡等,这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。 4、AOI 自动光学检验 Automatic Optical Inspection,是利用普通光线或雷射光配合计算机程序,对电路板面进行外观的视觉检验,以代替人工目检的光学设备。 5、AQL 品质允收水准 Acceptable Quality Level,在大量产品的品检项目中,抽取少量进行检验,再据以决定整批动向的品管技术。 6、ATE 自动电测设备 为保证完工的电路板其线路系统的通顺,故需在高电压(如250 V)多测点的泛用型电测母机上,采用特定接点的针盘对板子进行电测,此种泛用型的测试机谓之Automatic Testing Equipment。 7、Blister 局部性分层或起泡 在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层,或局部铜箔浮离的情形,均称为Blister。另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁,而发生镀层起泡的情形,尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。 8、Bow,Bowing 板弯 当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后,以其凹面朝下放在平坦的台面上,若无法保持板角四点落在一个平面上时,则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage),若只能三点落在平面上时,称为板扭(Twist)。不过通常这种扭翘的情况很轻微不太明显时,一律俗称为板翘(Warpage)。 9、Break-Out 破出 是指所钻的孔已自配圆(Pad)范畴内破出形成断环情形;即孔位与待钻孔的配圆(Pad)二者之间并未对准,使得两个圆心并未落在一点上。当然钻孔及影像转移二者都有可能是对不准或破出的原因。但板子上好几千个孔,不可能每个都能对准,只要未发生"破出",而所形成的孔环其最窄处尚未低于规格(一般是2 mil 以上),则可允收。 10、Bridging 搭桥、桥接 指两条原本应相互隔绝的线路之间,所发生的不当短路而言。 11、Certificate证明文书 当一特定的"人员训练"或"品质试验"执行完毕,且符合某一专业标准时,特以书面文字记载以兹证明的文件,谓之Certificate。 12、Check List 检查清单 广义是指在各种操作前,为了安全考虑所应逐一检查的项目。狭义指的是在PBC 业中,客户到现场却对品质进行了解,而逐一稽查的各种项目。 13、Continuity 连通性 指电路中(Circuits)电流之流通是否顺畅的情形。另有Continuity Testing是指对各线路通电情况所进行的测试,即在各线路的两端各找出两点,分别以弹性探针与之做紧迫接触(全板以针床实施之),然后施加指定的电压(通常为实用电压的两倍),对其进行"连通性试验",也就是俗称的Open/Short Testing (断短路试验)。 14、Coupon,Test Coupon 板边试样 电路板欲了解其细部品质,尤其是多层板的通孔结构,不能只靠外观检查及电性测试,还须对其结构做进一步的微切片(Microsectioning)显微检查。因此需在板边一处或多处,设置额外的"通孔及线路"图样,做为监视该片板子结构完整性(Structure

印制电路板检验规范标准

发放号: 印制电路板检验规范 讨论稿 控制类别: 版本号: A 拟制/日期:10/15/04 审核/日期: 批准/日期:

1目的 为规范印制电路板的进货检验,本规范规定了印制电路板的进货检验程序、检验要求、检验方法和抽样方案。 检验方法和抽样方案。 2适用范围 本规范适用于本公司印制电路板的进货检验。 3引用标准 GB/T2828-1987 逐批检 查计数抽样程序及抽样表(适用于连续批的检查) 4进货检验程序 印制电路板到达仓库待检区后,由仓库保管员核对印制电路板的品名、数量等。由质检部对印制电路板进行抽样检验,并负责做好检验记录和提出检验结论性意见。 5检验要求与检验方法 5.1 尺寸检验

5.1.2 检验方法 用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测外形尺寸、厚度,用量角器量角度。 5.2 外观检验

5.2.2 检验方法 用放大镜目测法观察,并用光绘胶片比对印制电路板,观察孔、线位置是否准确,有关尺寸用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测,用3M胶带试附着力。 5.3 电路隔离性(短路) 5.3.1 检验要求 检验印制电路板是否有短路现象。 5.3.2 检验方法

用数字万用表蜂鸣器档测量印制电路板上的电源端与地端。不应有导通现象;对目测观察有可能发生短路处,用数字万用表检查核实。 5.4 电路连接性(断路) 5.4.1 检验要求 检验印制电路板是否有断路现象。 5.4.2 检验方法 用数字万用表蜂鸣器档,检测通过仔细观察发现的可疑之处(如印制电路板铜箔被修补之处)是否有断路现象。 6抽样方案 6.1 印制电路板进行全数检验。 6.2 结构件抽样检验按GB/T2828的规定。抽样方案为一次抽样,一般检查水平Ⅱ,合格质量水平(AQL值)为1.5。 6.3 泡沫衬垫及纸箱的检验为首件检验方法,当首次进货或改变供货厂家时,需进行首件检验。 具体样本数量、合格及不合格判定数见表1。

产品检验计划书

文件名称产品检验计划页码1/1 文件编号 修改/版次0/B生产日期 制定部门工程部编制谢文集审批 产品检验计划 类 别 检验项目检验标准检验方式检验时机进 货检验详见进货 检验项目 1.检验标准详见进货检 验标准 2.凡检验不符合要求的 进货,均作退货处理, 如因生产急需,可作 全检行筛选(即“拣 用”) 按照GB2828-87 正常检查一次抽 样方案检查水平 为1,AQL值见标 准。 原材料,外协件,外购件进 仓之前。 生产 过程检验详见进货 检验项目 1.检验标准详见进货检 验标准 2.凡发现不符合要求的 配件,均要求退换。 首检 巡检 全检 生产过程中

成 品检验详见进货 检验项目 1.检验标准详见进货检 验标准 2对检验不合格的产品, 应退回生产车间,经 返工后重检,直到合 格为止。 按照GB2828-87 正常检查一次抽 样方案特殊检查 水平为S-3,AQL 值见标准。(电气 性能测试不允许 不合格) 成品包装之后。 文件名称进货验证标准页码1/1 文件编号修改/版次0/B生产日期2003年8日18制定部门编制关坤华审批何永邦 进货验证标准 类别检验 项目 检验器具检验标准要求验证 助熔剂材料外观目视整体透明略带淡黄色,表面无杂质。 抽取10克样 品验证,验证 结果必须合 格,否则整批 退回供应商。性能 按正常生产方法制作,分成两组分别进行试验, 测出的结果是否符合标签标识的熔点温度范 围。 封外观目视A为白色无杂质,B为淡黄色无杂质。

胶水性能 正常生产方法灌封作试验,经固化后,查看灌 封产品是否良好凝固。 油墨外观目测 油墨应无杂质,金白色,稀释剂为无色,无杂 质。 性能着力必须牢固,印字清晰。 文件名称进货检验标准页码1/1 文件编号修改/版次0/B生产日期2003年8日18制定部门编制关坤华审批何永邦 进货检验标准 抽样按GB2828-87标准,正常检查一次抽样方案、一般抽样水平为I。 类 别检验项目 检验器 具 检验标准要求 AQL值 镀外观目视表面光滑,色泽均匀,不应有脱锡黑斑、裂 痕、毛刺、发黄、锡渣等。 2.5

高度PCB(HDI)检验标准

Q/DKBA 华为技术有限公司企业技术标准 Q/DKBA3178.2-2004 代替Q/DKBA3178.2-2003高密度PCB(HDI)检验标准 2004年11月16日发布 2004年12月01日实施 华为技术有限公司 Huawei TechnologiesCo.,Ltd. 版权所有侵权必究 All rights reserved

目次 前言?错误!未定义书签。 1范围?错误!未定义书签。 1.1?范围 ......................................... 错误!未定义书签。 1.2简介......................................... 错误!未定义书签。 1.3关键词?错误!未定义书签。 2规范性引用文件..................................... 错误!未定义书签。3术语和定义?错误!未定义书签。 4?文件优先顺序 ........................................ 错误!未定义书签。5?材料要求?错误!未定义书签。 5.1?板材 .......................................... 错误!未定义书签。 5.2?铜箔 ......................................... 错误!未定义书签。 5.3金属镀层?错误!未定义书签。 6尺寸要求........................................... 错误!未定义书签。 6.1?板材厚度要求及公差?错误!未定义书签。 6.1.1?芯层厚度要求及公差?错误!未定义书签。 6.1.2 ........................................... 积层厚度要求及公差?错误!未定义书签。 6.2导线公差?错误!未定义书签。 6.3孔径公差..................................... 错误!未定义书签。 6.4微孔孔位?错误!未定义书签。 7?结构完整性要求?错误!未定义书签。 7.1?镀层完整性?错误!未定义书签。

产品检验标准规范

源通和公司作业指导书产品检验规范文件编号文件版本制定日期 2014-11-12 生效日期 ※※封面※※ 产 品 检 验 规 范 制定:审核:批准: 文件分发明细 副本:□总经理□管理者代表□ 财务部□仓库□市场部□采购部□研发部□工程部□生产部□品管部□行政人事部□计划物控部正本:文控中心副本编号: 制修订记录 文件版本修订日期制修订页次制修订摘要 A.0 1-8 第一版 页版本目录 页 次

1 2 3 4 5 6 7 8 版本 A.0 A.0 A.0A.0A.0A.0A.0A.0 1. 目的: 建立一套本公司通用之成品检验标准、以适合品管部在执行标准时有章可依;完善公司质量作业标准,规范产品检验方式,确保产品质量满足客户质量要求。 2. 范围: 公司所有充电器产品均适合本标准。 3. 权责: 品管部:负责公司产品外观、电性等各类检验工作。 4. 定义: 4.1 致命不合格(CR :可能影响产品的安全使用或导致产品主要性能失效的不合格; 4.2 严重不合格(MA :可能影响产品性能失效或降低性能或影响产品形象的不合格; 4.3 轻微不合格(MI :任何不符合规定要求又不严重影响产品外观或性能的不合格; 4.4 自检:由 QA 根据现有设备自行检验; 4.5 外检:由产线测试或第三方检测机构进行测试; 4.6 实验室:由公司实验室做可靠性测试; 5.支持文件: 采用 GB2828.1-2012(Ⅲ级正常检验单次抽样计划进行随机抽样 , 依下表选定其 AQL 值, 列表如下: 5.1《成品检验作业指导书》 QWPG-003 5.2《抽样计划作业指导书》 QWPG-004

产品检验作业指导书介绍

XXXXX公司作业文件 检验作业指导书 1 主题内容与适用范围 本指导书规定了服装生产用面料、里料和辅料的进货质量检验、生产过程中的工序质量检验、产品完工质量检验和成衣出厂质量检验、外协产品的质量检验的内容和方法以及外检的项目。本规定适用于服装生产过程中的所有质量检验工作。 2 目的对产品的特性进行监视和测量,以验证产品的质量要求已得到满足。 3 规范性引用文件 3. 1 GB / T2660—1999 衬衫 3. 2 GB / T2666—2001 男、女西裤 3. 3 GB / T13661—1992 一般防护服 3. 4 GB/12014---2009 防静电工作服 3. 5 GB/8965---2009 阻燃工作服 3. 6 FZ / T80004—1998 服装成品出厂检验规则 3. 7 FZ / T81008—2004 茄克衫 4 职责 4. 1 技术质量部负责本检验规程的制定。 4. 2 技术质量部负责组织服装生产全过程的质量检验工作,负责本检验规程的贯彻实施。 4. 3 质量检验员负责按本检验作业指导书的规定实施产品的质量检验工作。 5 检验的方法和内容 5.1 进货质量检验 5.1.1 采购物资按对服装产品质量影响程度的分类 A类:指构成服装产品的主要部分和关键部分,直接影响服装的外观质量和使用性能,有可能导致顾客严重投诉的采购产品。如面料、特殊服装的里料、有纺粘合衬、缝纫线、拉链、绣花、印花等。 B类:指构成服装产品的其它部分,一般不会影响服装的使用效果,即使略有影响,也可以采取补救措施的采购产品。如一般里料、钮扣、四合扣、无纺粘合衬、口袋布、垫肩、松紧、商标等。 C类:指不直接用于服装产品本身,但又起到服装保护作用的采购产品。如包装纸箱、塑

半成品PCB检验标准作业指导书

半成品PCB检验标准 一、目的 规范本公司生产的半成品检验,确保产品质量要求,防止不良品流出。 二、范围 适用于本公司内所有半成品板的外观检验和特性检验。 三、名词术语 1、接触角(θ) 角焊缝与焊盘图形端接头之间的浸润角。 接触角通过画一条与角焊缝相切的直线来测量,该直线应通过处在角焊缝与端接头或焊盘图形之间的相交平面上的原点。小于90°的接触角(正浸润角)是合格的,该焊点呈现润湿和粘接现象,大于90°的接触角(负浸润角)是不合格的。(如图示) 2、假焊 是指因零件腳或基板表面被氧化或有杂质以及焊锡温度设置不当作业不当动作不当等原因表面看OK之焊点,其实零件与铜箔周围的焊锡并未紧密结合而是呈分离状态,有的是铜箔上之锡与锡带分离,或者是锡与锡带因温度设置不当而造成粘合不够和焊锡的抗、张力度下降等现象。 原因分析:A.零件腳或基板不清洁 B.焊錫溫度设置不当 C.作业不当及动作不当 3、冷焊:是指焊点表面不平,整个锡面成暗灰色,并伴有粗纹的外观﹔严重时焊点表面会有细纹或断裂的情況发生。 4、包焊:是指焊点四周被过多的锡包覆而看不清零件腳的棱角,严重时更不能断定其是否为标准焊点,整个焊点呈圆凸状. A.允收极限:焊点上限,但溶锡流动佳且连接处仍然是良好的吃锡。 B.导线与端子间锡多而呈凸狀,焊锡部分的导线外形无法被辨別。 原因分析:加锡过多或锡炉设定条件不当。 A.过锡的深度不正确,或补焊加锡不当。 B.预热或锡温不足。 C.助焊剂活性与比例的选择不当。 D.PCB及零件焊锡性不良(有杂质附着) E.不适合油脂物夹混在焊锡流程。 F.锡的成分不标准或已经污染。 处理方法:当发现包焊时,最有效的排除方法是再进一次焊锡,但必須让PCB靜置4-6小时,让PCB的树脂结构恢复强度,若太快过两次锡,则会造成热损坏,如引起铜箔翘等。 5、锡裂 是指焊点接合出现裂痕现象,锡裂现象主要发生在焊点顶部与零件脚接合处。 原因分析:剪脚动作不当或拿取基板动作不当。

塑胶产品检验标准书

塑胶产品检验标准书 一.目的 本规范旨在定义塑胶制品品质标准,为产品设计者提供达到产品图纸图面要求的系统,为质检员提供塑胶制品检验与判定的参考依据,同时是模具及塑胶制品供应商对产品品质要求认知的准则。 二.范围 本规范适用于来料中试验证、生产组装所需塑胶制品的成品、部品及其表面的喷油、印刷。 三.职责 本规范由质量保证部和工程部负责制定,质量保证部负责实施和维护。 四.定义 缺陷 发生危险影响产品的安全性能,或产品使用性能不能达到所期望的目标,或显著的降低其实用性质,或不影响产品的实用性但影响产品外观的缺点。 塑胶制品外观缺陷 4.2.1 欠注———射胶量不足,制件缺料或不饱满。 毛边———分模面挤出的塑胶。 缩水———材料冷却收缩造成的表面凹陷。 凹痕凸起—制件受挤压、碰撞引起的表面凹陷和隆起。 融接痕——塑胶分支流动重新结合的发状细线。 水纹———射胶时留在制件表面的银色条纹。 拖伤———开模时分模面或皮纹拖拉制件表面造成的划痕。 划伤———制件从模具中顶出后,非模具造成的划痕。 变形———制件出现的弯曲、扭曲、拉伸现象。 顶白———颜色泛白,常出现在顶出位置。 异色———局部与周围颜色有差异的缺陷。

斑点———与周围颜色有差异的点状缺陷。 油污———脱模剂、顶针油、防锈油造成的污染。 4.2.14 烧焦———塑胶燃烧变质,通常颜色发黄,严重时炭化发黑。 断裂———局部材料分离本体。 开裂———制件本体可见的裂纹。 气泡———透明制品内部形成的中空。 色差———实际颜色与标准颜色的差异。 4.2.19 修饰不良—修除制件毛边、浇口不良,过切或未修除干净。 喷油涂层外观缺陷 泪油———油膜向下流动聚集的泪滴状突起。 油泡———喷油涂层表面泡状突起。 油滴———喷溅到制品表面的油点。 杂质———被喷油涂层包覆的尘点、尘丝。 表面等级 4.4.1 产品使用罗马数字和英文字母组成的编码指示塑胶制品不同等级的表面 或区域,表面的重要程度用罗马数字分类区分,最终使用者目视频率用英文字母排列区分。 4.4.2 Ⅰ类:重要的外部表面。包括:外壳制件的产品正面、上面或指定面的表面,或其它制件与外壳组装后露在产品正面、上面或指定面的表面。 4.4.3 Ⅱ类:除Ⅰ类外,次要的外部表面。 4.4.4 Ⅲ类:内部表面。 4.4.5 A面:最终使用者经常看得到的表面。 4.4.6 B面:最终使用者可以看得到的表面,但正常的操作使用中很少注意到的。 4.4.7 C面:最终使用者看不到的表面,但在产品组装、维修过程中可以看到的。 时间和距离检验 表面等级Ⅰ-A Ⅱ-A/Ⅲ-A Ⅱ-B/Ⅲ -B Ⅱ-C/Ⅲ-C 目视距 离 250mm 450mm 450mm 600mm

高度PCB(HDI)检验标准

Q/DKBA 华为技术有限公司企业技术标准 Q/DKBA3178.2-2004 代替Q/DKBA3178.2-2003 高密度PCB(HDI)检验标准 2004年11月16日发布 2004年12月01日实施 华为技术有限公司 Huawei Technologies Co., Ltd. 版权所有侵权必究 All rights reserved

目次 前言 (4) 1范围 (6) 1.1范围 (6) 1.2简介 (6) 1.3关键词 (6) 2规范性引用文件 (6) 3术语和定义 (6) 4文件优先顺序 (7) 5材料要求 (7) 5.1板材 (7) 5.2铜箔 (7) 5.3金属镀层 (8) 6尺寸要求 (8) 6.1板材厚度要求及公差 (8) 6.1.1芯层厚度要求及公差 (8) 6.1.2积层厚度要求及公差 (8) 6.2导线公差 (8) 6.3孔径公差 (8) 6.4微孔孔位 (9) 7结构完整性要求 (9) 7.1镀层完整性 (9)

7.2介质完整性 (9) 7.3微孔形貌 (9) 7.4积层被蚀厚度要求 (10) 7.5埋孔塞孔要求 (10) 8其他测试要求 (10) 8.1附着力测试 (10) 9电气性能 (11) 9.1电路 (11) 9.2介质耐电压 (11) 10环境要求 (11) 10.1湿热和绝缘电阻试验 (11) 10.2热冲击(Thermal shock)试验 (11) 11特殊要求 (11) 12重要说明 (11)

前言 本标准的其他系列规范:Q/DKBA3178.1 刚性PCB检验标准 Q/DKBA3178.3 柔性印制板(FPC)检验标准 与对应的国际标准或其他文件的一致性程度:本标准对应于“IPC-6016 Qualification and Performance Specification for High Density Interconnect(HDI) Layers or Boards”。本标准和IPC-6016的关系为非等效,主要差异为:依照华为公司实际需求对部分内容做了补充、修改和删除。 标准代替或作废的全部或部分其他文件:Q/DKBA3178.2-2003 高密度PCB(HDI)检验标准 与其他标准或文件的关系: 上游规范 Q/DKBA3061 《单面贴装整线工艺能力》 Q/DKBA3062 《单面混装整线工艺能力》 Q/DKBA3063 《双面贴装整线工艺能力》 Q/DKBA3065 《选择性波峰焊双面混装整线工艺能力》 DKBA3126 《元器件工艺技术规范》 Q/DKBA3121 《PCB基材性能标准》 下游规范 Q/DKBA3200.7 《PCBA板材表面外观检验标准》 Q/DKBA3128 《PCB工艺设计规范》 与标准前一版本相比的升级更改的内容: 相对于前一版本的变化是修订了RCC材料厚度及公差要求、微孔及埋孔孔径公差要求、镀铜厚度、热冲击条件等,增加了微孔形貌、积层被蚀厚度要求等。 本标准由工艺委员会电子装联分会提出。 本标准主要起草和解释部门:工艺基础研究部 本标准主要起草专家:工艺技术管理部:居远道(24755),手机业务部:成英华(19901)本标准主要评审专家:工艺技术管理部:周欣(1633)、王界平(7531)、曹曦(16524)、张寿开(19913)、李英姿(0181)、张源(16211)、黄明利(38651),手机业务部:丁海幸(14610),采购策略中心:蔡刚(12010)、张勇(14098),物料品质部:宋志锋(38105)、黄玉荣(8730),互连设计部:景丰华(24245)、贾荣华(14022),制造技术研究部总体技术部:郭朝阳(11756)本标准批准人:吴昆红

产品检验作业指导书

产品检验作业指导书 一、目的:指导检验员正确操作程序,控制好产品质量。 二、范围:适用于本公司对白胎检验员的选瓷工序。 三、职责:检验员负责正确执行本作业指导。 四、工作程序及作业内容: 1、由车间办公室开具生产计划加工单,班长按计划单要求开领料单到仓库领料。 2、班长负责产品的器型、材质等信息和内容的核对,并填写交接单(即领料单)。 3、班长应按规划好指定的地方,带领检验员按要求堆放未检验、已检验、次品、废品,并按要求挂标识牌,要列明订单号、品名、数量、材质,对次品要在每盒上贴上《次品明细表》,并按要求集中到指定的地点。 4、要爱护产品,轻拿轻放,禁止人为的破坏现象。 5、检验程序 1)在检验前,每一个检验员必须先对样品(样品由班长提供,分别画列出可接受及不可接受参对样)并要告知检验员相关注意事项、质量等级。 2)A俯视杯口及杯内 B双手拿杯从杯把部位开始转动检验、目测、变形、针孔、落渣、黑点、刺手等外观质量、按公司内控质量标准,如有指定要求的则按

指定要求来操作。 3)底部严禁单手拿杯。 4)原则上检验是原包装来,原包装回,如有要求按托盒或木板,则应按要求更换。 5)检验过的产品要按要求堆放,并做好记录。 6)班长要统计好每天每单挑选报表,并在第二天上午10:00前交办公室审核。 7)检验员发现质量超出正常范围,应告知班长,班长应告知办公室人员,办公室人员做出最终认定。 8)班长要对检验员检验过的产品进行抽检,抽检率是不能低于10%,发现检验员检验的产品超出内控指定的范围2%以上的,班长要通知其进行复核。 9)要求服从工作安排,团结协作。 10)坚持按时上下班,如有特殊情况需要加班,应按要求来加班。11)保持工作场地及岗位的清洁、整齐,做到随时干净,养成下班前及时整理的习惯。

电路板测试、检验及规范

上一篇回目录下一篇〖双击自动滚 屏〗 电路板测试、检验及规范 1、Acceptability,acceptance 允收性,允收 前者是指在对半成品或成品进行检验时,所应遵守的各种作业条件及成文准则。后者是指执行允收检验的过程,如 Acceptance Test。 2、Acceptable Quality Level(AQL) 允收品质水准 系指被验批在抽检时,认为能满足工程要求之"不良率上限",或指百分缺点数之上限。AQL并非为保护某特别批而设,而是针对连续批品质所定的保证。 3、Air Inclusion 气泡夹杂 在板材进行液态物料涂布工程时,常会有气泡残存在涂料中,如胶片树脂中的气泡,或绿漆印膜中的气泡等,这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。 4、AOI 自动光学检验 Automatic Optical Inspection,是利用普通光线或雷射光配合计算机程序,对电路板面进行外观的视觉检验,以代替人工目检的光学设备。 5、AQL 品质允收水准 Acceptable Quality Level,在大量产品的品检项目中,抽取少量进行检验,再据以决定整批动向的品管技术。 6、ATE 自动电测设备 为保证完工的电路板其线路系统的通顺,故需在高电压(如 250 V)多测点的泛用型电测母机上,采用特定接点的针盘对板子进行电测,此种泛用型的测试机谓之 Automatic Testing Equipmen t。 7、Blister 局部性分层或起泡 在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层,或局部铜箔浮离的情形,均称为 Blister。另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁,而发生镀层起泡的情形,尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。 8、Bow,Bowing 板弯 当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后,以其凹面朝下放在平坦的台面上,若无法保持板角四点落在一个平面上时,则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage),若只能三点落在平面上时,称为板扭(Twist)。不过通常这种扭翘的情况很轻微不太明显时,一律俗称为板翘(Warpage)。 9、Break-Out 破出 是指所钻的孔已自配圆(Pad)范畴内破出形成断环情形;即孔位

电路板目视检验规范标准

线 路 板 目 视 检 验 规 范 编写:校对:审核:批准:

1.目的:通过对焊接或是外协加工的线路板100%目检,发现其外观缺陷, 对轻微缺陷进行修理,避免有问题及缺陷板件流出。 2.适应范围: 适用于公司所有电路板的外观检验。 3.工具仪器: 防静电手腕、镊子、放大镜、台灯 4.检验标准定义: 4.1允许标准: 4.1.1理想状态:焊接组装状况为接近理想与完美的组装状况。能有良好的 焊接组装的美观度、可靠度,判定为理想状态。 4.1.2允许状况:焊接组装状况未能符合理想状况,但不影响美观度和可靠 度,视为合格状况,判定为允许。 4.1.3不合格缺点状态:此组装焊接状况为未能标准的不合格缺点项,判定 为不合格。 4.2缺点定义: 4.2.1严重缺点:是指缺点足以造成人体或机器、设备产生伤害,或危及生 命、财产安全的缺点,称之为严重缺点。 4.2.2主要缺点:是指缺点对产品实质功能上失去实用性或造成可靠度降低、 功能不良、产品损坏称为主要缺点。 4.2.3次要缺点:是指在使用性能上并无实质的降低,仍能达到所有的功能, 一般外观或机构组装上的差异。 5.操作条件: 5.1室内照明良好,必要时使用放大镜辅助检验。 5.2凡接触PCB板的人员必须采取防静电措施(佩戴防静电手套、手腕, 并确认手腕接地良好)。 6. PCB板的握持标准: 6.1理想状态: 6.1.1佩戴静电防护手套和手腕。 6.1.2握持PCB板的板边或板角没有器件或线路的部分执行检验。

6.2允许状态: 6.2.1佩戴接地良好的静电防护手腕。 6.2.2握持PCB板的板边或板角没有器件或线路的部分执行检验。 6.3不合格缺点状态: 未经任何的静电防护措施,并直接接触PCB板甚至接触线路和器件。 7.目视检验标准: 7.1焊锡性名词解释与定义: 7.1.1沾锡:在器件引脚或焊盘上附着的焊融锡点,其沾锡角(如下图)越 小表示焊锡性越好。 7.1.2不沾锡:在器件引脚或焊盘未完全附着锡点,其沾锡角大于900。7.1.3焊锡性:容易被焊融的焊锡沾到被焊接体表面的特性。 7.2理想焊点标准:

产品检验作业指导书介绍

1 XXXXX 公司作业文件 检验作业指导书 主题内容与适用范围 本指导书规定了服装生产用面料、里料和辅料的进货质量检验、生产过程中的工序 质量检验、产品完工质量检验和成衣出厂质量检验、外协产品的质量检验的内容和方法以及外检的项目。本规定适用于服装生产过程中的所有质量检验工作。 2目的对产品的特性进行监视和测量,以验证产品的质量要求已得到满足。 3规范性引用文件 3. 1 GB/ T2660—1999 3. 2 GB/ T2666—2001 3. 3 GB/ T13661—1992 3. 4 GB/12014---2009 3. 5 GB/8965---2009 3. 6 FZ/ T80004—1998 3. 7 FZ/ T81008—2004 衬衫 男、女西裤 一般防护服 防静电工作服 阻燃工作服 服装成品出厂检验规则茄克衫 4职责 4. 1 4. 2 4. 3技术质量部负责本检验规程的制定。 技术质量部负责组织服装生产全过程的质量检验工作,负责本检验规程的贯彻实施。质量检验员负责按本检验作业指导书的规定实施产品的质量检验工作。 5检验的方法和内容 5.1进货质量检验 5.1.1 采购物资按对服装产品质量影响程度的分类 A类:指构成服装产品的主要部分和关键部分,直接影响服装的外观质量和使用性能,有可能导致顾客严重投诉的采购产品。如面料、特殊服装的里料、有纺粘合衬、缝纫线、拉链、绣花、印花等。 B类:指构成服装产品的其它部分,一般不会影响服装的使用效果,即使略有影响,也可以采取补救措施的采购产品。如一般里料、钮扣、四合扣、无纺粘合衬、口袋布、垫肩、

松紧、商标等。 C 类:指不直接用于服装产品本身,但又起到服装保护作用的采购产品。如包装纸箱、塑 料包装袋、胶带、纸衬板等。 5.1.2检验的方法和比例a)坯布和印染布以捆、卷、件为单位进行抽查性检验,检验的比例为10%. b) 检验员对服装辅料的品种、规格、数量、外包装和标识进行检验,合格后入库,并在“入库单”上签字确认;“辅料检验记录”、“布料检验记录(布料包括面料、里料和衬料)”。 c) 采购产品必要时由技术部组织对其进行物理性能试验,如缩水率、色牢度等。 5.1.3当产品需要联系外检(如防静电性能、阻燃性能、甲醛含量、布料成分和强力等试验)时,应获得和保持外检的检验报告。 5.1.4 检验的内容 A 类采购产品的名称、检验项目、要求值详见附表一《A类物资检验和试验要求》;B 类、C类采购产品的名称、检验项目、要求值详见附表二《B、C类物资验证要求》。 5.2 过程质量检验 5.2.1 检验的方法 5.2.1.1: 质量控制旨在维持和保护组织与顾客的利益.实施质量控制方法,组织可生产出高品质的产品,从而在本行业中树立良好的信誉,同样,也可保证供应给顾客的产品都是合格的,从而在市场上建立良好的商誉.我们力求实施最全面的质量控制方法,并将其落实到生产过程中的各个环节,这就是我们对顾客的承诺. 5.2样板成衣检验: 5.2.1明确并详细理解检查项目,诸如款式、绣花、印花、附件、测量点以及水洗要求等. 5.2.2详细按检查项目检查样板款式和做工. 5.2.3检查OK后,如有严重问题,将退回技术质量部返工. 5.2.4洗水样衣,据测试的缩水率和制单尺码的要求,对完成的样板检验、核对,如有不符 之处,应通知技术质量部,便于改进. 5.3.纸样检验: 5.3.1按制单对照母样的款号,看与制单是否一致. 5.3.2检查纸样上的标记、文字是否标示清楚. 5.3.3检查放码样纸样,推档是否正确.

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