Magic-Ray炉后AOI编程培训

注解及初始定义(此注解及定义适用于全文):

一．标识类注解

“○”标识为单选项,对于并行的项目只能选取其中之一进行；

“□”标识为复选项,可选取其中之一或多个或不选取。

二．所有数据分层次排列。当主项未选择时，其附带的低层次数据全部无效。

五．“”表示包含的不同项目为同一目的项，只需要抽取同一个颜色及亮度。

及亮度抽取，并能对多组颜色及亮度进行组合，即每组间是叠加或相减，均可进行设定。

七．所有算法符合设定逻辑时为OK，不符合设定算法逻辑的为NG，当NG后报相应的不良信息。如纵向偏移≤___% ，“___%”是设定的百分比参数，参数后面空白处显示指实际测试值及判定结果；如果测试值小于设定值则OK，否则NG，具体如下：

纵向偏移≤30 %（设定值） 20%（测试值） OK（结果）

纵向偏移≤30 %（设定值） 40%（测试值） NG（结果）

八．所有元件类的缺件窗、极性窗、OCR/OCV窗、锡球窗、短路窗（不含IC类元件自动生成的短路窗）均是一样的算法。

1.对于非IC类

1）自动检索窗的方向表示零件的贴装角度：

自动检索窗的方向箭头朝右（090度，

180度，方向箭头朝下（270度（如第十项的第1

小项说明中所示元件贴装方向为180度）；

2）焊盘窗的方向箭头均朝焊盘外部（如第十项说明的第1小项中所示）；

3）短路窗判定短路与否的条件是：抽出的颜色对象是否垂直（以箭头方向为水平方向）贯穿短路窗来判定。

2.对于IC类

1）元件本体窗的方向表示零件的贴装角度：

元件窗的方向箭头朝右（0度，方向箭头朝上（90度，

180度，方向箭头朝下（270度；

2）自动检索窗、引脚窗的方向一致（并且自动产生的短路窗方向也与其是一致的，此窗将在IC 算法中详述），均朝外，如第十项说明的第4小项中的图示；

3）短路窗判定短路与否的条件是：抽出的颜色对象是否纵向（箭头方向为横向）贯穿短路窗来判定。

4）缺件窗、OCR/OCV窗方向跟随元件的贴装方向，不需方向箭头；锡球窗、极性窗、元件类任意追加窗及焊点类任意追加窗不需要方向标示。

十．元件相关定义

1. 常规CHIP件

1）常规CHIP件的标准模板（库文件）所包含的窗口如下图所示：

自动检索窗：1个

元件窗：1个

焊盘窗：2个

缺件窗：3个

短路窗：2个

2）对于下面所列常规CHIP件的检测窗口，能够更改窗口参数。窗口参数是指窗口大小、位置、抽取颜色及检测标准。自动检索窗及元件窗分别只能为1个，而对于其它窗口均能任意追加及删除：

自动检索窗：此窗的作用是定义一个元件、焊盘等的检索范围，并对检索条件进行设定。

元件窗：此窗的作用是定义元件的尺寸，无其它参数；对于非IC类，除特殊CHIP类元件本体窗不随焊盘进行校正外，所有元件本体窗跟随焊盘进行校正；对于IC类本体窗不随任何窗口进行校正。焊盘窗：选中此元件任意窗时可追加此窗；此窗作用是对元件的焊点进行检测，如少锡、开焊等，此窗口为2个且大小必须一样，当所有焊盘窗全部OK时，结果OK；任何一个焊盘窗NG时，则结果NG，报相对应的NG信息---焊盘窗内分缺件、电极破损、少锡、开焊、焊盘露铜及红胶溢出等检测项。

缺件窗：选中此元件任意窗时可追加此窗；此窗跟随焊盘进行校正，作用是对元件是否漏贴进行判定；当有多个缺件窗时，所有缺件窗OK时，结果OK；如果任何一个缺件窗NG时，则结果NG，报缺件错误。

短路窗：选中此元件任意窗时可追加此窗；此窗跟随焊盘进行较正，作用是对两元件间是否有短路进行判定；当有多个短路窗时，所有短路窗OK时，结果OK；如果任何一个短路窗NG时，则结果NG，报短路错误。

极性窗：选中此元件任意窗时可追加此窗；此窗跟随元件进行校正；其作用是对元件的极性标识区域进行检测，用以判定元件是否贴反180度。

锡球窗：选中此元件任意窗时可追加此窗；此窗跟随焊盘进行校正；作用是对指定区域是否存在锡球进行判定；当有多个锡球窗时，所有锡球窗OK时，结果OK；如果任何一个锡球窗NG时，则结果NG，报锡球错误。

OCR/OCV窗：选中此元件任意窗时可追加此窗；此窗跟随元件进行校正；作用是对元件是否有贴错进行判定；当有多个OCR/OCV窗时，所有OCR/OCV窗全部OK时，结果OK；如果任何一个OCR/OCV 窗NG时，则结果NG，报错件错误。另外，如果一个OCR/OCV窗口中录入几种文字模板时，任何一个文字模板满足匹配条件时，此OCR/OCV窗结果OK；全部录入的文字模板均不满足匹配条件时，此OCR/OCV窗结果NG，报错件错误。

任意窗：选中此元件任意一个窗时可追加此窗；此窗能选择跟随焊盘、引脚或元件进行校正；且此

窗口可选择报错信息类别，如选少锡时此窗NG 时报少锡。

3）常规CHIP 件：“纵向”指两焊盘连接线方向，“横向”指两焊盘连接线的垂直方向， 如下左图所示：

2. 特殊CHIP 件

特殊CHIP 件与常规CHIP 件定义唯一不同的地方在于所有窗口均跟随元件进行校正，不进行焊盘定位，其它定义与上面所描述的与常规CHIP 件一样。

3. 引脚片式元件（分为N 极管及排阻/阻容；N 极管代表有N 个引脚），钽电容作为二极管处理。1）引脚片式元件的标准模板（库文件）所包含的窗口如下图所示： A ．N 极管（以2极管/钽电容及3极管为例进行说明） 二极管/钽电容

三极管

（2个）个

B ．排阻/排容

2）对于下面所列引脚片式元件的检测窗口，能够更改窗口参数。窗口参数是指窗口大小、位置、抽取颜色及检测标准。自动检索窗及元件窗分别只能为1个，而对于其它窗口均能任意追加及删除：

注：此项中以下对各窗口的说明，除蓝色字体的部分描述与CHIP 件不一样外，其余部分均一样

自动检索窗：此窗的作用是定义一个元件、焊盘等的检索范围，并对检索条件进行设定。 本体窗：此窗的作用是定义元件的尺寸，无其它参数。

焊盘窗：选中此元件任意窗时可追加此窗；此窗作用是对元件的焊点进行检测，如少锡、开焊等，此窗口存在多个时大小必须一样，当所有焊盘窗全部OK 时，结果OK ；任何一个焊盘窗NG 时，则结果NG ，报相对应的NG 信息---焊盘窗内分缺件、电极破损、少锡、开焊、焊盘露铜及红胶溢出等检测项。

缺件窗：选中此元件任意窗时可追加此窗；此窗跟随焊盘进行校正，作用是对元件是否漏贴进行判定；当有多个缺件窗时，所有缺件窗OK 时，结果OK ；如果任何一个缺件窗NG 时，则结果NG ，报缺件错误。

短路窗：选中此元件任意窗时可追加此窗；此窗跟随焊盘进行较正，作用是对两焊盘间是否有短路进行判定；当有多个短路窗时，所有短路窗OK 时，结果OK ；如果任何一个短路窗NG 时，则结果NG ，报短路错误。

极性窗：选中此元件任意窗时可追加此窗；此窗跟随元件进行校正；其作用是对元件的极性标识区域进行检测，用以判定元件是否贴反180度。

锡球窗：选中此元件任意窗时可追加此窗；此窗跟随焊盘进行校正；作用是对指定区域是否存在锡球进行判定；当有多个锡球窗时，所有锡球窗OK 时，结果OK ；如果任何一个锡球窗NG 时，则结果NG ，报锡球错误。

OCR/OCV 窗：选中此元件任意窗时可追加此窗；此窗跟随元件进行校正；作用是对元件是否有贴错进行判定；当有多个OCR/OCV 窗时，所有OCR/OCV 窗全部OK 时，结果OK ；如果任何一个OCR/OCV 窗 NG 时，则结果NG ，报错件错误。如果一个OCR/OCV

窗口中录入几种文字模板时，任何一个文字

多个）

模板满足匹配条件时，此OCR/OCV结果OK；全部录入的文字模板均不满足匹配条件时，此OCR/OCV 窗结果NG。

任意窗：选中此元件任意一个窗时可追加此窗；此窗能选择跟随焊盘或元件进行校正；且此窗口可选择报错信息类别，如选少锡时此窗NG时报少锡。

3）引脚片式元件“纵向”指垂直于焊盘最多的元件边的方向，“横向”指平行于焊盘最多的元件边的方向，如下图所示：

（以二极管/钽电容、三极管及排阻/排容为例）

4. IC类元件

1）IC类元件的标准模板（库文件）所包含的窗口如下图所示：

2）对于下面所列IC 类的检测窗口，能够更改窗口参数。窗口参数是指窗口大小、位置、抽取颜色及检测标准。元件窗只能为1个，而对于其它窗口要求能任意追加及删除：

能任意追加、删除及更改（包括窗口大小、位置、检测参数及色抽取）以下检测窗（另本体窗只能为1个，但要能任意更改其大小、位置）：

注：此项中以下对各窗口的说明，除蓝色字体的部分描述与CHIP 件不一样外，其余部分均一样

IC 范围窗：此窗的作用是指定一个范围，IC 类元件所有窗均必需在此窗的范围内。

自动检索窗：此窗的作用是定义一个元件、焊盘等的检索范围，并对检索条件进行设定；每个自动检索窗中包含1个引脚窗，引脚窗起确定引脚尺寸的作用；此窗口内可生成短路窗（自动生成）、引脚弯曲窗。

缺件窗：点中此元件的任何窗口可增加此检测窗，作用是对元件是否漏贴进行判定；当有多个缺件窗时，所有缺件窗OK 时，结果OK ；如果任何一个缺件窗NG 时，则结果NG ，报缺件错误，增加此窗口时必须选其跟随哪一个引脚且此引脚号必须为此IC 的任一自动检索窗的起始脚号。

极性窗：点中此元件的任何窗口可增加此检测窗；其作用是对元件的极性标识区域进行检测，用以判定元件是否贴反180度，增加此窗口时必须选其跟随哪一个引脚且此引脚号必须为此IC 的任一自动检索窗的起始脚号。

锡球窗：点中此元件的任何窗口可增加此检测窗；作用是对指定区域是否存在锡球进行判定；当有多个锡球窗时，所有锡球窗OK 时，结果OK ；如果任何一个锡球窗NG 时，则结果NG ，报锡球错误，增加此窗口时必须选其跟随哪一个引脚且此引脚号必须为此IC 的任一自动检索窗的起始脚号。 OCR/OCV 窗：点中此元件的任何窗口可增加此检测窗；作用是对元件是否有贴错进行判定；当有多个OCR/OCV 窗时，所有OCR/OCV 窗全部OK 时，结果OK ；如果任何一个OCR/OCV 窗 NG 时，则结果NG ，报错件错误。如果一个OCR/OCV 窗口中录入几种文字模板时，任何一个文字模板满足匹配条件时，此OCR/OCV 结果OK ；全部录入的文字模板均不满足匹配条件时，此OCR/OCV 窗结果NG ，增加此窗口时必须选其跟随哪一个引脚且此引脚号必须为此IC 的任一自动检索窗的起始脚号。 任意窗：选中此元件任意一个窗时可追加此窗；增加此窗口时必须选哪一个引脚且此引脚号必须为此IC 的任一自动检索窗的起始脚号进行校正；且此窗口可选择报错信息类别，如选少锡时此窗NG 时报少锡。

3）IC 类元件横、纵向说明，其中“纵向”指此自动检索窗内的引脚窗方向，横向则指垂直于此自动检索窗内引脚窗的方向，如下图所示：

纵向

横向

十一．名称定义：

1. CHIP 类名称定义如下图中所标示

1）焊盘/本体的去除区域是指上图中用绿色底色所标示的整个区域，即从元件外端到焊盘内端的这段焊盘的区域。

2）进行检索后，将检索到的元件定义为元件；将检索到的焊盘定义为焊盘。

2．引脚片式元件名称定义如下图中所标示，以三极管为例：

1) 焊盘/引脚的去除区域是指上图中用绿色底色所标示的整个区域，即从引脚外端到焊盘内端的这段焊盘的区域。

2) 进行检索后，将检索到的元件定义为元件；将检索到的焊盘定义为焊盘.

横向

纵向

3．IC类元件名称定义如下图中标示

1）进行引脚检索后，将检索到的引脚内端定义为引脚内端；将检索到的引脚外端定义为引脚外端；

检索后相对应的引脚内段、引脚内段外端、引脚外段、引脚外段内端分别定义为引脚内段、引脚内段外端、引脚外段、引脚外段内端；将检索到的引脚外端与检索到的引脚内端的长度定义为引脚长度；

2）进行焊盘检索后，将检索到的焊盘定义为焊盘；检索到的焊盘外端定义为焊盘外端；

3）进行引脚内端或元件边缘检索后，将检索到的引脚内端或元件边缘定义为引脚内端或元件边缘。

十二．检测终止定义：

1.非IC类：非IC类如果自动检索窗内的焊盘检索项、元件检索项，其中任何一项NG时，则此元件检测终止，报相应的错误信息；

2.IC类：IC类如果自动检索窗内的引脚纵向位置检索项、引脚横向位置检索项、焊盘检索项，其中任何一项NG时，则此IC对应的自动检索窗内的所有检测（含自动生成的焊盘及短路等的检测）终止，并报相应的错误信息。

十三．颜色抽取定义：

1.当选中一个颜色及亮度对对象进行颜色抽取时，此组被抽取的颜色部分用绿色显示。

2.当采用几组颜色抽取时，这几组颜色可进行叠加或相减的方式进行颜色组合抽取；当存在几组颜色组合后可点“全部显示”功能，此时用红色显示组合后的被抽取的颜色部分。

一. Mark点及坏板标记算法

1. Mark点

1) Mark点算法基础说明

A．常见Mark点的几种形状

Mark点的尺寸一般直径在3-350像素（20μ分辨率时）。

材质：铜箔、镀锡、镀金及镀镍

B．Mark点作用

PCB板被传送到设备时，对由于PCB板变形等原因造成的窗口和元件位置发生的偏移进行校正C．XY校正

只设定一个Mark点，可对整板或单板进行X、Y座标的校正

D．θ校正

当设定两个Mark点时，可对整板进行X、Y座标，θ角度（含缩放比）的校正

E．对于整板最多可加2个Mark点，每一个拼板可加一个Mark点进行个板的X、Y较正。

具体实现方法:

1.XY校正：适合拼板上的每个单板，可对此单板上的所有窗口进行X、Y的校正。将检索到

的Mark点位置与程序制作时定义的Mark点坐标进行对比,计算出偏移量△X/△Y,将此偏

移量作为校正量对所有检测窗口进行校正。

2.θ校正：需找2个Mark点即在对角上各设定一个校正标识，适合整板，可对整板上的所

有窗口进行X、Y，θ（含缩放比）的校正。

相关数据：

自动检索窗作用:在其限定的范围内检索本体

元件窗作用:定义Mark点的尺寸

2）具体检测原理要求及格式

Mark点

形状比较

面积≥___ %

说明：

1.抽取Mark点颜色（一般为红色）及亮度，抽取时注意尽量不要让抽取到Mark点以外的对象。

2.计算抽出的Mark点颜色面积占该元件窗面积的百分比，满足面积设定条件的将作为最终的Mark点；否则结果NG，报Mark点检索失败。

4.将检索到的Mark点元件窗与原设定的元件窗间偏移量作为校正量，对所有窗口进行校正。

元件窗作用只是定义Mark点的尺寸,要求与真实的Mark点大小基本一致；此窗口内无其它参数。

2.坏板标记检查算法

1)坏板标记检查算法基础说明

多连板中的其中一块或多块单板已做坏板处理时，预先用不检查标记对其识别。在检查模式下，坏

板进行正常检测，但检测到存在杯板标记的单板时，对此单板所有报错信息进行屏蔽，不显示出来。

2)

具体检查原理要求及格式

坏板标记

面积≤___ % 说明:

1.

抽取坏板标记的颜色及亮度。

2.计算校正后的元件窗中抽出的坏板标记的颜色的面积，如果小于设定值则OK；如果大于设定值则NG。NG后将此

处视为存在坏板标记，作为坏板进行处理：此单拼板所有元件的结果不输出；OK时表示不存在坏板标记，按常规

PCB单板进行检测和处理。

以下是对标记点的检测逻辑：

二. 检查逻辑（一）

常规CHIP 类元件检查算法

1）检查算法基础说明

检测窗示意图：

2）检查原理介绍

的功能是对焊盘及元件的位置进行校正和定位，主要是对应由于PCB 的局 部变形而引起的偏差，通过对焊盘找正后自动对偏差进行校正。

A

B

C

D

E

F

下面对CHIP 类(片式阻容类/MELF/片式钽电容)的算法进行说明,CHIP 类元件的检测按照下面的顺序进行

具体算法按下面的顺序进行 电极设定 □ 电极

电极纵长

___% 电极横长 ___%

说明:

是对电极的纵长、横长设定，按横、纵长设定，在两端各产生一个电极区域，无颜色抽取等其它需求。

□ 焊盘检索 总体相似度≥___ %

说明：

1.抽取焊盘的颜色及亮度，注意抽取焊盘颜色时尺量不要将焊盘以外的颜色抽取。

2.如果计算出的百分比大于总体相似度设定值，则将此处作为最终检索到的焊盘位置，焊盘窗自动移至此位置，且所有检测窗也跟随焊盘窗进行等量移动；否则焊盘检索NG ，报焊盘检索失败错误。

□ 元件检索

○电极检索

总体相似度≥___ % ○本体检索

总体相似度≥___ %

横向

纵向

1.抽取元件电极/本体的颜色及亮度。

2.如果计算出的百分比大于总体相似度设定值，则将此处作为最终检索到的电极/本体位置（能进行转角检索），元件窗将向检索到的本体位置移动，然后将极性窗、OCR/OCV窗及相对应的任意追加窗也随之再次移动。

□纵向偏移≤___ %

说明（纵向偏移用于检测元件向电极两边（纵向）偏移过大）：

1.通过抽出的焊盘和元件位置进行判定，不用抽颜色。

2. 把焊盘窗口的纵向长度作为100%，分别计算两端焊盘的内侧和元件两端离开的距离，作为纵向偏移量，将其中较大的一个偏移量占焊盘纵向长的百分比作为实测值，如果此实测值小于设定值时，结果OK；如果实测值大于设定值时，结果为ＮＧ，报纵向偏移错误。

□横向偏移≤___ %

说明：

1.通过抽出的焊盘和元件位置进行判定，不用抽颜色。

2.把元件窗的横向长度作为100%，本体从焊盘侧端离开的距离作为横向偏移量，将偏移量占元件窗的横向长度的比值作为实测值。如果实测值小于设定值时，结果OK；如果实测值大于设定值，则结果为ＮＧ，报横向偏移错误。

缺件

检测区域

元件

面积≥___ %

PCB板

□只检测4角区域

横向宽度___ %

纵向宽度___ %

面积≤___ %

窗的

横、纵向

缺件窗

ＮＧ

ＯＫ

100%

100%

0%

0%

横向

纵

向

1.抽取元件的颜色及亮度（根据此元件的颜色进行抽取。如电阻颜色为暗红色，则抽取时选红基色，然后将亮度选取较暗的部分，如选0-50），但注意不要将PCB 的颜色抽出。

2.将缺件检查窗口的检测区域面积作为100%；在检测区域内，如果计算出的抽出的颜色的面积百分比大于设定值时，结果OK ；如果小于设定值，则NG ；报缺件错误。 B 说明：

1.抽取PCB 的颜色（电路板的绿或蓝色）及亮度；

2.不选只检测4角区域时，将整个缺件窗作为检测区域；在检测区域内，如果计算出的面积百分比小于设定值时，结果OK ；如果大于设定值，则NG ，报缺件错误；

3.如果选中只检测4角区域时，以缺件窗的纵长、横长各为100%，自动将缺件窗的四角按所设定的百分比生成4个检测区域；4个检测区域分别进行检测（4个区域面积各作为100%），不再对整个缺件窗区域进行检测；在各角检测区域内，如果4角检测区域内的面积百分比实测值均小于设定值时，结果OK ；如果任何1角检测区域内的面积百分比实测值大于设定值时，则结果NG ，报缺件错误；

短路

□ 贯穿宽度≤___像素

设计要求：

1.抽取焊锡的红、绿、蓝色及亮度，如果抽出的焊锡贯穿短路窗，并且未选择贯穿宽度判定项，则报短路错误；如选择了贯穿宽度判定项，则进入宽度判定；如果抽出的焊锡未贯穿，则结果OK ，忽略下步。

2.当选取宽度判定项后，则需对贯穿的对象再进行宽度检测。如果贯穿对象宽度大于设定值，则最终判NG ，报短路错误。

极性

检测区域 面积≥___%

说明：

1.抽取极性的颜色及亮度。

2.在极性窗内，如果计算出的面积百分比大于设定值时，结果OK ；如果小于设定值，则NG ，报反向错误。

短路（焊锡）

□缺件（焊锡形状）

A说明：

1.对于此项可通过去除区域来进行检测区域的设定，比如上图中所示为去除焊盘四周20%的区域。

2.抽取红色及亮度。

3.对于面积及重心偏移，两者同时NG时，焊锡中央项NG。

4.对于面积，在检测区域内如果计算出的面积百分比小于设定值时，此单项结果OK，大于设定值时NG；重心的算法是：1）将选选中区域的重心作为0，选中区域的左右边端各作为100%；2）计算抽取的对象的重心与选中区域的重心偏差，如大于设定值时，则此单项结果OK，如小于时，则此单项结果NG。

B说明：

1.将整个焊盘作为检测区域；

2.抽取蓝色及亮度；

3.将焊盘的重心作为0，焊盘的纵向左右边端各作为100%；将检出的对象的重心与焊盘窗的重心进行偏移计算，如偏移值小于设定值则此单项NG。

对于A、B两者同时NG时NG，其中任一个OK，则此大项OK。

□电极破损

面积≥___%

说明：

1．抽取电极的红色及亮度。

3．把检测区域的面积作为100%（两端电极均作为100%）。在检测区域内，如果两端计算出的面积百分比均大于设定值时，结果OK，如果任何一端小于设定值则NG，报电极破损错误。

纵向

横

向

□ 少锡

检测区域___像素 每行合格像素比例≥

合格行数≥___像素

□ 侧面焊锡

区域纵长

___%

□ 区域横长___ 合格行数≥___像素A 说明：

1.少锡是对焊锡的有无或者过少的检查。

2.抽取焊锡的蓝、绿色及亮度。

3.从检索到的元件的电极外端开始设定检测区域。

4.从元件的电极外端开始向外，在检测区如果测得的连续合格行数大于设定值时，结果OK ；如果小于设定值时NG 。 B 说明：

1.为附加侧端少锡判定（针对宽焊盘元件，正常焊盘一般不用），从元件边缘开始逐行检查，与A 项同时NG 时，报少锡错误 。

2.抽取焊锡的蓝、绿色及亮度。

3.区域纵长指占电极纵长的百分比率（以电极纵长为100%，如上图所示）；区域横长指从电极侧端到焊盘外侧端的像素（如区域横长设5个像素时，表示从电极左侧端开始5个像素的区域作为区域横长，如果设定的横长大于电极侧端到焊盘外侧端的距离，则以电极侧端到焊盘外侧端的距离为最终区域横长；如此项不选时则以电极侧端到焊盘外侧端的距离为最终区域横长）；将区域横长与区域纵长所包含的区域作为侧面焊锡的检测区域，电极左右两侧均会产生一个区域，两个检测区域分别进行检测。

4.以上图为例，检测时定义的侧面焊锡检测区域由内而外，如果测得的连续合格行数大于设定值时，则结果OK ；如果小于设定值时NG 。两个检测区同时NG 时侧面焊锡NG 。

□ 开焊

□ 1.全体焊盘 □ 去除区域面积≤___%

横向 纵向

说明：

1．将设定的区域作为检测区域。 2．抽取红、绿色及亮度。

3．在检测区内，如果计算出的面积百分比小于设定值时，结果OK ，大于设定值时NG 。

□

说明：

1．把焊盘的横/纵长各作为100%，去除比率是指去除焊盘横、纵两端边缘比率；将去除后的焊盘中央部作为检测区域。

2．抽取红色及亮度。

3．在检测区域内，如果计算出的面积百分比小于设定值时，结果OK ，大于设定值时NG 。

□ 3.检测区域面积≥___%

说明：

1．以焊盘纵长为100%，以设定的百分比作为检测区域的纵长；从焊盘外端开始往内，以设定的纵长所包含的焊盘区域作为检测区域，如上图所示； 2．抽取红色及亮度；

3．在检测区域内，如果计算出的面积百分比大于设定值时，结果OK ，小于设定值时NG 。

率是指去除横、纵两端边缘比率，如左图所 示为去除20%。去除后的焊盘中央部作为检测区域。

把焊盘窗口的纵长作为100%，以百分比设定外端去除区域。在焊盘内从元件的外端开始至去除后的焊盘外端，作为检测区域。 此项可针对较小焊盘（01005元件），且颜色抽取须根据具体焊盘情况而定。在设定的检测区域内，抽取明亮的蓝、绿色。如果被抽出设定值以上的面积，则作为ＮＧ。

备注：小焊盘OK 时焊盘中央为暗蓝色，开焊时为亮蓝色或亮红&亮绿色。对于非01005元件则抽取按“说明”中的取取方式。

横向

纵向

□ 4.

检测区域面积≥___%

对焊锡量过多，焊锡量过少、二次反射等情况的算法。 抽取焊锡颜色：红

说明：

1．将焊盘的纵、横长各作为100%，在焊盘外端的两角以纵、横向百分比设定检测区域，将此两角区域作为检测区域。

2．抽取红及亮度。

3．在两角检测区域内，两角检测区域，如果任何一角计算出的面积百分比大于设定值时，结果OK ；如果，两角同时NG 时，则NG 。

□ 5.区域横长___%

区域纵长___% 面积≥___%

此项针对圆形焊盘 抽取焊锡颜色：红／緑

说明（此算法针对圆形焊盘，正常焊盘一般不采用此算法）：

1．以焊盘的纵、横长各作为100%。以区域横长所设定的百分比作为检测区域的横向、纵向长度，此检测区域位于焊盘横向中间部位。 2．抽取红及亮度。

3．在检测区域内，如果计算出的面积百分比大于设定值时，结果OK ，小于设定值时NG 。

□ 6 .焊盘边侧

区域纵长___%

□ 除外横长不合格行数≤

横向

纵向

横向

纵向

横向

纵向