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飞针资料处理和操作工作指示

四川超声印制板有限公司

工作指示

标题：飞针资料处理和操作工作指示页数：13 编号：WI-QA- 版本：1 生效日期：2010 年01 月01 日

编写：日期：

审核：日期：

批准：日期：

1.0目的

1.1.指导操作人员如何进行资料处理和测试操作。

1.2.确保飞针资料处理的准确性和完整性，满足产品测试要求，并正确做好

生产记录。

2.0 适用范围

飞针测试（QC）

3.0 使用软件

CAM350、EDIAPV软件、ESL-608机专用系列软件、EZfix软件

4.0 职责

4.1. 操作人员负责完成飞针资料处理和测试操作并定期进行精度校正。

4.2 工程师负责技术指导和审核资料处理结果。

4.3 外观组负责飞针测试板件外观检查和开短路监督。

4.4 主管负责飞针测试安排。

4.5设备组负责飞针测试机和电脑的维护及保养。

5.0 内容

5.1 飞针资料处理（CAM350软件，飞翔测试机）

5.1.1当操作人员接到PPC的派工单或主管的通知，先在电脑中查看是否有测试

文件记录，如无需在工作站上将处理的数据调入到使用电脑桌面。

5.1.2 双击桌面上的CAM350图标，打开CAM350软件。

5.1.2.1选择菜单File\Improt中的Gerber data选项，导入客户Gerber文件。检查资料是否齐全，图形显示是否正确.如果读入的资料外型尺寸不正确，则表示读入的格式有错，需重新调整格式读入，直到读对为止。有时钻孔文件不能自动读入，这时需单独重新调整格式读入，如是NC钻孔还需转换为Gerber钻孔。

5.1.2.2层排序。选择菜单Edit\Layers\Reorder命令进行层排列。我们常用的层次排序是：

1. GTS为顶层

2. G1为内层

3. G2为内层

4. ……

5.GBL为底层

6.GTS为顶层阻焊

7.GBS为底层阻焊

8.DRL/ODR为钻孔

5.1.2.3层删除

仔细查看图形，将不用的层删除，选择菜单Edit\Layers\Remove命令进行删除，在要删除的图层后的白色小框中打勾，点击OK。一般只保留前后外层线路，内层线路，前后阻焊层，钻孔层。

5.1.2.4层对齐

资料读入后可能没有一层层叠好，需手动对齐每层，选择菜单Edit\Layers\Align命令，先鼠标左键选中目标层中的基准点后右键确定，左键选中被移动对象后再右键双击确定。一般以孔层为目标层，其它层均以孔层为基准对齐，并整体图形移至到X轴0.4/Y轴0.4的位置。

5.1.2.5层复合

如有复合层，需先将资料中的各复合层分别复合为一层，内层为负片的必须复合为正片。

5.1.2.6 SMT焊盘化

将前后线路层及阻焊层中的所有线化PAD转换为相应Flash，如果SMT脚线化PAD为整体还需打散后再转换为Flash。将线路上不规则的盘转换为规则盘。

5.1.2.7编辑测试点

操作层为阻焊层，删除过孔与不开窗的孔的阻焊，删除中间点，只保留起点和终点，删除NP孔阻焊，删除Mark点阻焊。将余下的阻焊D码全部转换8mil 大的ROUND（测试点）并将孔径大于2.5mm的测试点移到孔环上,较密集IC位测试点进行错位设置。

5.1.2.8防止漏点测试

必须将阻焊两层测试点分别复制到相对应的前后线路层。

5.1.2.9保存并输出Gerber文件

考虑半成品测试方向确定是否要旋转档案并移零位,将文件命名保存，输出标准文件名，命名如下：

顶层：fron.gbr

内层：ily02.gbr(负片为ily02net.gbr)

……

底层：rear.gbr

顶层测试点：fronmneg.gbr

底层测试点：rearmneg.gbr

钻孔：mehole.gbr（通孔） met01-02.gbr（盲孔，只通第一层到第二层）……

5.2网络转换，生成测试文件

5.2.1打开专业软件EDIAPV

5.2.2 导入之前输出的Gerber文件，同时软件自动生成*.apv图形文件，并检

查导入的文件层次是否齐全。

5.2.3第一步转换

检查无误后，选择Net Annotation of Artwork 命令，系统就会自动进行网络提取，第一步完成后点击Exit命令退出。

5.2.4 第二步转换

选择Make Test Programs命令，按回车确定，点击OK，系统会自动进行第二步转换，产生*.lst测试文件。完成后点击Exit命令退出。

5.2.5基准点设置

5.2.5.1基准点设置原则

5.2.5.1.1各基准点分布要均匀，布点合理

5.2.5.1.2基准点要设置在测试点比较密集的地方

5.2.5.2基准点设置要求

基准点要设置在实心、大小适中且规则的焊盘上（一定要求是flash）。方孔、圆孔也可以但不及前者理想。X点左右无线，Y点上下无线，Z点左右无线。

5.2.5.3基准点设置：

点击EDIAPV软件中Ⅴ图标，只保留顶层线路，关闭其它所有层，仍点击Ⅴ图标恢复，然后点击＋图标，Vertical代表X点，Horizontal代表Y点，Rotation 代表Z点，在预设基准点后面的提示对话框里打“√”并在图形中选中的点上按键盘上的“J”键即可。然后保存基准点。

5.3飞针测试操作

5.3.1双击打开飞针测试软件，点击测试目录，导入测试文件，选择重复单元图标进行拼板设置，对位设定好的基准点OK后开始测试。

5.3.2测试过程中如果有开、短路出现，可用EDIAPV软件查找问题找准问题线路的起止位置，使用万用表测量问题点，确定开、短路情况，对于确认的短路板件需修板复测。

5.3.3测试资料有问题需重新处理后导入测试。

5.4飞针资料处理（Ezfix软件）

5.4.1双击EZ-FIXTURE图标,输入档案，点击Browse键选择待编辑资料，点击Import键导入资料，确认无误则需资料存档。

5.4.2层定义

在Gerber界面下点击“叠层及层定义”图标,弹出一对话窗口,选择相应的层对应“层的类型”下的comp/sold/底板/铜/防焊-C/防焊-S/以及各种孔的类型,点击窗口中的“自动配色、自动排序”后,点击确认键离开。

5.4.3层对位

在Gerber界面下双击“alingnment”图标即层对位图标，选择comp层以外的相应各定义层中与comp层对应位置，即所有定义层中每一层都以comp面为参照后对位。

5.4.4线框及多片资料删除

5.4.4.1防呆线删除。

5.4.4.2影象网络之外围框线删除。

删除框线时点选删除图标后直接点击删除目标即可。内层负片外围框和隔离线不能删除。

5.4.4.3若资料为多片排版则需复制多片外层后删除各层多片资料，仅留单片，删除多片影象资料则按Shift并用滑鼠框选出所要删除的影象资料再确定。5.4.5 PAD转换

所需转PAD的层一般为两外层及孔层槽形孔：

5.4.5.1正常PAD转换方式 Gerber窗口功能区上方点击转PAD图标“Drawn pad Substitution”,Shift+ 鼠标框选所需转换之PAD，则出现一对话窗若窗口“图示”中图形为所选PAD大小，则选择相应形状“OK”即可；若为不完全状态，则可更改形状与PAD大小直到为完全PAD状态后再点击“OK”

5.4.5.2转复杂PAD方法有三种：

5.4.5.2.1可以点击Gerber界面下“Complex aperture convert to STD”图标即转复杂PAD图标，在弹出的对话框中将PAD的图形选择在完全状态时点击“全部替换”与“P acked”后点击“OK”；

5.4.5.2.2可以选择最上方菜单中“PAD线路编辑”→“所有层”→“复杂PAD 展开成PAD线路”即可；

5.4.5.2.3可以点击Gerber界面下的“aperture定义”图标，在弹出的对话框中选择一比防焊小一点的图形后OK再点击“aperture定义”后的一个图标将所定义的图形利用鼠标移动贴到复杂PAD上。

5.4.6考虑半成品测试方向确定是否要旋转档案并移零位，保持档案在第一象限内。

5.4.7网路分析和选点

点击操作界面右上方“网络分析及选点”图标，在弹出的对话框中一般只需将其解析度定义在0.8~1mil范围内后点击“开始”则软体自动开始网络分析并

选点

5.4.8网络检查

当软体自动选点完成后会弹出一个窗口显示选点完成，点击确认后保存档案，再开启档案。点击Test Point界面下“逐一网络流览”图标进入网络流览界面进行逐一网络检查、处理；浏览到独立点时，可使用“显示无网络之独立点”图标，集中检查处理所有独立点，之后点击“显示无测试点之独立网络”集中检查所有没有测试点的独立网络，网络检查OK后，点击网络浏览界面左上方的“返回”键回到Test Point界面下，并存档。

5.4.9交叉测试点和位置偏移

为避免撞针、刮板，出现过多假点，较密集SMT、IC位时测试点需交叉，2.0mm 以上孔测试点需移至孔环上。

5.4.10输出网络资料档案

5.4.10.1将以上所有正确资料存成*.ezf档

5.4.10.2输出飞针测试资料，设定光学感应Pads。根据不同输出格式设定光学感应Pads。

5.4.10.3飞针输出DRC检查，全部检查项目通过才能输出飞针测试档案。

5.4.10.4选择飞针测试机型及测试料号。

飞翔测试机选择Probot Series（Probot Speedy Pegasus）

ESL-608测试机选择Atg（IPC-D-356A）或Micro Craft EMMA（IPC-D-356A）并选取输出线路数据

5.4.10.5点击确定键,输出飞针测试档案。

5.5飞翔测试机：打开专业软件EDIAPV，导入之前输出的Gerber文件，选择菜单Testpoints\Probot Format Input命令，打开后缀名为.HLS的文件，然后保存。基准点设置同5.2.5章节。

5.6测试

5.6.1飞翔测试同5.3章节

5.6.2 ESL-608测试：可直接调入之前输出的IPC-D-356A文件测试，测试操作参阅5.8章节

5.7ESL-608测试机飞针资料处理

5.7.1导入测试资料

5.7.1.1双击打开桌面IGI7.26软件

5.7.1.2双击左边菜单中的New Job，创建新文件

5.7.1.3在已打开界面Job：后输入文件料号，在Report/Input：后导入料号路径，按OK键确认

5.7.1.4在左边菜单中双击View/Edit进入图形编辑，或在右边黑屏处按右键点击Edit进入。

5.7.2整理资料

5.7.2.1 在图形编辑区内合并复合层

5.7.2.2 在左边菜单中单击File/Delete键删除多余层

5.7.2.3 将剩余各层对齐

5.7.3层改名

5.7.3.1 点击File/set Film Pieces键，或在左边白色处点击右键，再点击set layer进入层改名对话框；

双面板按下表改名

多层板（已四层板为例）按下表改名

5.7.4线转盘

5.7.4.1点击View/Pad color改变pad的颜色

5.7.4.2 点击Utilities/Substitute.Geometry将线路层的端点pad转化

5.7.5生成网络

双击Net List/Net List Extrat生成网络

5.7.6 生成测试点

5.7.

6.1 双击Test Paint Elimination 生成网络

5.7.

6.2 在弹出的对话框中第3、5、7、8行内打勾，点OK确认

5.7.7 检查测试点

5.7.7.1 打开文件，对照板件观测生成的测试点是否正确

5.7.7.2 多余的测试点要删除不测，漏生成的测试点要加上。图形内打叉表示不测，圆点表示测点

5.7.7.3 检查完毕，确认OK后点击保存按键，退出软件

5.7.8 导出资料

导出资料默认保存路径名：C：\igi726\pnl\output,不允许修改导出文件保存的路径名。

5.7.9 测点处理

5.7.9.1 双击桌面上的TPG-E打开软件

5.7.9.2 点击File/Import 导入料号，在弹出对话框中点击OK确认

5.7.9.3 选择单击镜像：Edit/X-Mirror 、Y-Mirror调整带测板件到合适方向，转向为Eidt/Rata键

5.7.9.4 对照板件检查测点的打开、关闭情况

5.7.9.5 点击Edit/Stagger/SMD Stagger错开密集IC位测试点位置，在对话框中写入1/3，确认即可

5.7.9.6 点击Edit/Stagger/Through Stagger将大孔（2.0mm以上孔）内的测

点偏孔环，避免探针测空折断

5.7.9.7 单击保存

5.7.10 测试拼版

5.7.10.1测点全部处理完毕后，开始拼版，步骤如下：点击Hipot左边图标→Set Panel→用鼠标框选基础单元→Set offset→在基础单元内点选一基准点→再将拼版单元孔层内点选同一位置点→SinglePnl或Repeat→所有拼版完成后点击Optimize→再点击Hipot左边图标

5.7.10.2点击保存，退出

5.8测试操作

5.8.1导入数据

5.8.1.1 启动ESL-608飞针机机器，点击桌面上的测试软件ETPpober快捷键，双击打开。

5.8.1.2 调入测试文件。路径为E：\Jobs文件夹下的测试文件（不也许更改路径），在弹出的对话框中直接点击是。

5.8.2 设定对位点

5.8.2.1对位点总共要设置4个，前后各设置2个，分布在图形左下角、右下角，对应的设置键为Z和P键

5.8.2.2 设置完完前层后，点击后层，重复前层操作。再次点击选对位点图标，保存，退出。

5.8.2.3 单击开始测试键，通过鼠标和键盘方向键将摄像头移至对位点上，十字靶标的中心对准所选盘或孔的中心，按Enter键确定，摄像头会自动移至第二个对位点，依次类推。

5.8.2.4 确认对位OK后，再次点击选对位点图标，在弹出的对话框中点是保存对位点。

5.8.3测试参数设定

5.8.3.1 点击参数设置图标，在弹出密码输入提示框中点击右上角叉退出，进入参数设置界面

5.8.3.2选择拼版、对位方式、探针抬起高度和软着陆等级等参数。不也许修改开短路测试参数。

5.8.4测试

5.8.4.1手动对位图标打开，用镜头对准对位点，校正之前设定的对位点。

5.8.4.2 确认OK后，单击遇错暂停图标将其打开，再点击开始测试键开始测试。

5.8.4.3 测试过程中如果有开路出现，可用遇错暂停中的镜头观察是否偏位，也可用找点软件查找问题，测试资料有问题再用TPG软件处理后重新导入测试。

5.8.4.4 测试完后，双手戴手套取下测试板件，分类放置好。

5.8.4.5 利用找点软件分析板件的问题点，找准问题线路的起止位置。

5.8.4.6 使用万用表测量问题点，确定开、短路情况

5.8.4.7 对于确认的短路板件需修板复测。

5.8.5 找点软件的使用

5.8.5.1 点击桌面上的差错找点软件ESL-Errorview快捷键，双击打开。

5.8.5.2 点击左上角的黄色图标调入数据。

5.8.5.3 选择问题板件对应的测试号，开始差错找点。

5.8.5.4 显示区域的左面为板件的前层，右面为板件的后层。

5.8.5.5 问题点可点击下一个或上一个图标来显示。

5.9测试过程中常见问题现象及解决方法

5.9.1飞翔测试机测试过程中常见问题现象及解决方法5.9.1.1测试时开路太多

5.9.1.2测试时短路太多

5.9.1.3找不到基准点

5.9.2 ESL-608测试机测试过程中常见问题现象及解决方法

5.9.2.1压力超极限

5.9.2.1.1原因分析：测试探针压力太小，压力感应指示灯没有明灭变化

解决方法：将压力感应器往后调整，待压力指示灯亮后再用手指轻轻地将测试针往后压，然后再松开，看压力指示灯是否有明灭的变化，当明灭指示正常后即可做压力测试。

5.9.2.1.2 原因分析：压力感应器损坏，导致压力指示灯常亮。

解决方法：更换压力感应器。

5.9.2.1.3 原因分析：在处理测试资料时没有将槽形孔进行处理或NP孔没有关闭。

解决方法：在选点软件中对资料进行重新处理。

5.9.2.2 不能做Z轴压力校正

5.9.2.2.1 原因分析：针座上压测试针金线的铜箔片氧化，是金线与铜箔片之间的接触电阻变大，导致测试的信号不能传输。

解决方法：将针座上的铜箔片拆下，用刮刀将铜箔片表面的氧化层刮掉，重新装上即可。

5.9.2.2.2 原因分析：测试针本身的电阻太大，导致测试量不到压力。

解决方法：更换测试针。

5.9.2.3 测试时出现较多固定假开路点。

原因分析：因程序错误而造成过多且固定假开路点。

解决方法：查找假开路的测试点是否为相同网络，如在不同的网络撒谎能够则为资料错误，重新修改测试资料然后输出即可，重新选择对位点，光学点、规则的圆形或方型点是最佳的对位点。

5.9.2.4 测试时出现较多不固定的假开路点。

5.9.2.4.1 原因分析：测试针和针座安装不牢固，测试针的压力太小，板子表面有赃物或氧化层。

解决方法：检查测试针压力，如针座损坏则更换新品，并重新做原点/CP校正，板子表面上的赃物或氧化层需处理后再测试。

5.9.2.4.2 原因分析：对位点选择不理想，使对位难以对准。

解决方法：重新选择对位点，光学点、规则的圆形或方型点是最佳的对位点。

5.9.2.5 测试探针易于脱落或断裂。

5.9.2.5.1 原因分析：压力过大或压力感应器无作用。

解决方法：调整压力和检查压力感应器是否有故障。

5.9.2.5.2 原因分析：在处理测试资料时没有对槽形孔处理或NP孔没有关闭。

解决方法：在选点软件中，资料进行重新处理。

5.9.2.6 对位影像模糊。

5.9.2.

6.1 原因分析：CCD焦距调整不当，导致对位影像模糊。

解决方法：将原点/CP校正板放置与机台上，从屏幕上看图象的清晰程度，然后将固定CCD的六角螺丝松开，前后调整CCD的距离，当图象的清晰度达到最佳后再将CCD固定即可。

5.9.2.7 返回零位错误

原因分析：Z轴压力太小

解决方法：重新调节Z轴压力

5.9.3 ESL-608测试注意事项

5.9.3.1 应确认对位的盘或孔与设定的一致

5.9.3.2 CCD自动对位完成后，才能按Enter键确定

5.9.3.3 探针的压力应在5-15之间

5.9.3.4 槽型孔应把测试点放在孔环上，2.0mm以上孔测点应移至孔环上

5.9.3.5 设置参数确认已经OK

5.9.3.6 量产前首片已经确认OK

5.9.3.7 放板位置尽量与首片一致

5.9.3.8 待测.OK.NG严格分开放好，防止混料

5.9.3.9 板的方向与资料方向一致，且板必需放在支点的凹槽中心。

5.9.3.10 架板OK后要关好安全门，在测试过程中手不能伸到机器中

5.9.3.11 测试探针的漆包线应从固定弹性框的方向引到测量线的连接处

5.9.3.12 用夹板时，应确认测点与夹具的距离大于10mm

5.9.3.13 配置的电脑上除工程软件和测试软件外不得安装其他游戏、视频播放等软件，以免引起电脑病毒及影响生产和导致测试软件中的部分文件丢失而无法测试。不允许私自修改C、D盘上的文件资料或将资料添加到C、D盘，可能会导致无法正常测试。需定期用杀毒软件对电脑维护。

5.10设备维护、保养

5.10.1飞翔测试机日常维护

5.10.1.1常见探针不良现象及解决方法

5.10.1.1.1探针变形

原因分析：常常属于人为不正当操作所致（如上下板不小心将针碰弯，使机器轴与轴之间不正常相互过猛碰撞致使探针弯曲变形），结果是找不到基准点或测试时假开路多。

处理方法：用尖嘴钳将其扳平、直后用小板做零点校正就可正常测试。

5.10.1.1.2探针变钝

原因分析：使用时间过长，探针尖正常磨损而变钝，与测试点接触面积增大，在测试较密IC位时出现假开短路。

处理方法：更换新探针

5.10.1.2机器的日常保养

5.10.1.2.1清洁打油

通常情况下每天要对机器表面及内部清洁一次。每周加一次润滑油

5.10.1.2.2导轨的维护

在日常维护过程中，需移动四根轴时，拿取方法要正确，避免人为使轨道变形而影响机器的精度。

5.10.1.3工作环境要求

远离磁场、干扰源，温湿度在常温，无尘的环境较理想。

5.10.2 ESL-608测试机维护、保养

5.10.2.1 每天交接班后，下一班的操作员要首先检查机内各固定螺丝钉是否松动、检查散热风扇是否运转正常，待确认一切OK后再进行生产测试

5.10.2.2 每天至少清洁机器台面清洁一次

5.10.2.3 每6个月将传动丝杆和滑轨上的润滑油清除干净，重新加上新的润滑油

5.10.2.4 电脑待机时间超过1小时必须做关机处理，节约能源和延长电脑的使用寿命

5.10.2.5工作环境要求

温度20-26℃，湿度30%-70%，远离磁场、干扰源，无尘的环境较理想5.11表格

《CCTC通断测试管制卡》QC主管保存，时间2年

飞翔测试机《校正记录表》飞针测试组保存，时间2年

CCTC通断测试管制卡

飞翔测试机校正记录表

记录：审核：批准：日期：日期：日期：

飞针测试机操作手册

《跳吧！跳吧！》说课稿各位老师，同学们，你们好。我今天要说课的内容是《跳吧跳吧》，选自苏教版六年级上册第五单元第二课，共一课时。下面，我将从以下几个方面，对《跳吧跳吧》这一课进行详细的说明。一、说教材 1.教材分析《跳吧跳吧》是一首热烈欢快的具有舞曲风格的斯洛伐克民歌。 1、歌曲表现了人们在冬日晚宴上，围着火炉，拉起圆圈，快乐地歌舞时的热烈，欢乐情景。歌词内容富裕生活情趣，并带着幽默感，表现了歌舞当中相互娱乐的风趣。 2、歌曲是F大调，2/4拍，共分为两个乐段。第一乐段节奏相似，比较紧凑密集，第二乐段节奏较宽，旋律较为舒展。 3、歌曲的明显特点是：连续切分节奏和曲调多处反复。乐句短小，多处重音，使节奏更加鲜明突出，给人以强烈的动感，适合舞蹈动作。二、说教学目标（1）知识目标了解波尔卡舞曲的形式及其特点，感受音乐与舞蹈之间的必然联系。（2）能力目标引导学生在律动中感受歌曲《跳吧！跳吧！》的节奏、旋律、速度、曲式、情绪等特点，在歌唱和律动中尽情享受生活的快乐，音乐的美好。（3）情感目标能用热烈、欢快的情绪和轻快有力的声音演唱歌曲。三、说教学重点、难点 1、按节拍、按情绪唱好这首歌曲。 2、能正确的感受歌曲的风格特点并表现歌曲。四、说教法学法．法国著名艺术家罗丹曾说过：“对于我们的眼睛，不是缺少美，而是缺少发现。”许多美学家认为，音乐是最富有情感的艺术，同时又是最讲究形式结构的艺术。所以我想，通过以下的设计，让学生在音乐中认识美，在生活中寻找美，在未来

里创造美，让美融入每一个孩子的心里。具体做法有： 1.创设情境：苏霍姆林斯基说过：“儿童是以色彩、形象、声音来思维的。”针对这一特点，我通过电子设备，和有感情的语言来为学生创设出一个生动可联想的音乐环境，充分调动学生的学习兴趣，激发学生对音乐的好奇心、探究心。 2.合作学习：新课程提出自主、合作、探究的学习方式，所以在学唱歌这一环节时，我充分渗透这一教学理念。通过师生合作、生生合作如接唱等。这一学习方法不仅为学生创设了宽松、民主。自由的氛围，更能激发学生的创新思维，增强学生学习的信心。通过合作，学生的合作意识和在群体中的协作能力得到发展。 3.积极评价：音乐课程标准指出：评价有利于学生了解自己的进步，发现、发展音乐潜能。建立自信，促进音乐感知，有利于学生表现力创造力的发展。所以在整个教学过程中，我都会用眼神、笑容、言语等即时给予学生适时的鼓励。 4.角色扮演：心理学和教育学研究表明：“爱动”是儿童的天性。在学习生活中，儿童总是喜欢亲眼看一看、亲耳听一听、亲手试一试。因此，在教学过程中，我设计了学习波尔卡舞蹈，并会请学生上前表演，给学生设置了一个展示自我的舞台。五、说教学过程（写在黑板上）总的设计思路为：1、组织教学、情境导入 2、实践体验、学唱歌曲 3、启发诱导、对比欣赏、创设舞台、展示自我4（一）、组织教学、情境导入俗话说的好“良好的开端是成功的一半”。因此我首先使用《跳吧跳吧》作为背景音乐，让学生在《跳吧跳吧》的伴奏音乐声中可自己创编动作，律动着走进音乐教室。其后，我会先展示出斯洛伐克的城堡、圣马丁大教堂等配有背景音乐的幻灯片，加上生动、神秘的语调吸引学生的注意与兴趣，引出斯洛伐克这个国家。并对其做简单介绍。引出今天的学习内容斯洛伐克民歌《跳吧跳吧》（二）、实践体验、学唱歌曲此时进入带领学生观看视频，学习波尔卡舞蹈，吸引出学生的学习兴趣。（示范）紧接着带领学生学习波尔卡舞蹈：双手插腰，两只脚同时向上起跳，在跳的同时，左腿屈膝上提，接着左脚落地，两只脚踏三下，然后再换右脚做。做这个动作的时候，注意脚步要轻盈，两只脚都是前脚掌着地。待学生学会后，用《跳吧跳吧》作为背景音乐，与学生一起跳波尔卡舞步。并及时对学生的舞蹈给予表扬鼓励。舞蹈结束后，告诉学生刚刚的舞蹈背景音乐是一首斯洛伐克民歌，并且曾被风靡全球的俄罗斯方块选做背景音乐，这首音乐也就是我们今天要学习的歌曲《跳吧跳吧》。使学生对歌曲有一个初步的认识映像。（此时出示歌谱）并让学生带着“听听歌曲描绘的是一幅怎样的画面？”这一问题欣赏音乐。老师用钢琴弹唱歌曲。 2．学唱歌曲总的教学方法：我主要采用跟唱、模唱、和学生间互相指导来进行学习。跟唱即老师唱一句，学生唱一句。模唱是全体学生用“la”来唱，帮助加强歌曲的音准

飞针检测

飞针检测部分是对进厂的电路板进行检测什么是飞针测试: 飞针测试——就是利用4支探针对线路板进行高压绝缘和低阻值导通测试（测试线路的开路和短路）而不需要做测试治具，非常适合测试小批量样板。目前针床测试机测试架制作费用少则上千元，多则数万元，且制作工艺复杂，须占用钻孔机，调试工序较为复杂。而飞针测试利用四支针的移动来量度PCB的网络，灵活性大大增加，测试不同PCB板无须更换夹具，直接装P CB板运行测试程序即可。测试极为方便。节约了测试成本，减去了制作测试架的时间，提高了出货的效率。 “飞针”测试是测试的一些主要问题的最新解决办法。名称的出处是基于设备的功能性，表示其灵活性。飞针测试的出现已经改变了低产量与快速转换(quick-t urn)装配产品的测试方法。以前需要几周时间开发的测试现在几个小时就可以了。对于处在严重的时间到市场(t ime-to-market)压力之下的电子制造服务(EMS, Elect ronic Manuf acturing Serv ices)提供商，这种后端能力大大地补偿了时间节省的前端技术与工艺，诸如连续流动制造和刚好准时的(just-in-tim e)物流。快速转换生产的不利之事是，PC B可以在各种环境下快速装配，取决于互连技术与板的密度。顾客经常愿意对这种表现额外多付出一点。可是，当PCB已经装配但不能在可接受的时间框架内测试，他们不愿意付出拖延的价格。不可接受的测试时间框架延误最终发货有两个理由。一个理由是缺乏灵活的硬件；第二个是在给定产品上所花的测试开发时间。许多原设备制造商(OEM)在做传统上一样快并没有价格惩罚的电路板时，不愿意承担快速转换(f ast-turn)装配的费用。具有快速转换服务的EMS，但是不能在OEM的时间框架内出货的，一定要寻找一个解决方案。什么是飞针测试？飞针测试机是一个在制造环境测试PCB的系统。不是使用在传统的在线测试机上所有的传统针床(bed-of-nails)界面，飞针测试使用四到八个独立控制的探针，移动到测试中的元件。在测单元(UU T, unit under test)通过皮带或者其它UU T传送系统输送到测试机内。然后固定，测试机的探针接触测试焊盘(t est pad)和通路孔(v ia)从而测试在测单元(UU T)的单个元件。测试探针通过多路传输(multiplex ing)系统连接到驱动器(信号发生器、电源供应等)和传感器(数字万用表、频率计数器等)来测试UU T上的元件。当一个元件正在测试的时候，UU T上的其它元件通过探针器在电气上屏蔽以防止读数干扰(图一)。飞针测试机可检查短路、开路和元件值。在飞针测试上也使用了一个相机来帮助查找丢失元件。用相机来检查方向明确的元件形状，如极性电容。随着探针定位精度和可重复性达到5-15微米的范围，飞针测试机可精密地探测UU T。飞针测试解决了在PCB装配中见到的大量现有问题，如在开发时缺少金样板(golden st andard board)。问题还包括可能长达4-6周的测试开发周期；大约$10,000-$50,000的夹具开发成本；不能经济地测试少批量生产；以及不能快速地测试原型样机(prot oty pe)装配。这些情况说明，传统的针床测试机缺少测试低产量的低成本系统；缺乏对原型样机装配的快速测试覆盖；以及不能测试到屏蔽了的装配。因为具有紧密接触屏蔽的UUT的能力和帮助更快到达市场(tim e-t o-m ark et)的能力，飞针测试是一个无价的生产资源。还有，由于不需要有经验的测试开发工程师，该系统可认为是节省人力的具有附加价值和时间节省等好处的设备。测试开发与调试编程飞针测试机比传统的ICT系统更容易、更快捷。例如，对GenRad的GRPI LOT系统，测试开发员将设计工程师的C A D数据转换成可使用的文件，这个过程需要1-4个小时。然后该新的文件通过测试程序运行，产生一个.IGE 和.SPC 文件，再放入一个目录。然后软件运行在目录内产生需要测试UU T的所有文件。短路的测试类型是从选项页面内选择。测试机在UU T上使用的参考点从CAD信息中选择。UU T放在平台上，固定。在软件开发完成后，该程序被“拧进去”，以保证选择到尽可能最佳的测试位置。这时加入各种元件“保护”(元件测试隔离)。一个典型的1000个节点的UU T的测试开发所花的时间是4-6 个小时。

德国格林Gehring珩磨机

德国格林Gehring珩磨机来料加工技术新一代的Smarthone珩磨机特别适合于委托订单生产商在工作间的生产和原型件生产。它达到了灵活性和经济性方面的最高要求。可以在短时间内从对一个单个产品的手动珩磨生产到全自动化的运行进行操作模式的切换。在质量要求方面，最重要的是它可以在短时间内启动，珩磨时间短，并且使用方便友好，还能保证操作者的安全。紧凑型设计，高效运行在其紧凑型的设计中，包含了所有要求的功能。例如，集成的冷却液准备和超细过和冷却也包含在内，还在壳体中集成了一个控制柜。易于搬运，只需要1. 6平米的占地面积，因此该机器几乎可以很方便地放在任何生产布局中。紧凑，成本优化的卧式珩磨系统有效地结合了最新的技术。

灵活，技术精细机器可以用于最多样化的批次和产品的珩磨工作。可以精确加工直径为0.8 -45mm，珩磨长度达到200mm的组件。高效的线性驱动系统可以使其行程速度达到60 m/min，加速度达到40 m/s2。此外，专利带力探测器的机电涨刀系统和行程控制珩磨。能在短时间内达到大余量和高精度切削。高标准化和可选配置如果需要，标准的设计可以逐步拓展相关的选项，由于其高度的标准化，可以为操作者带来最优的成本效益。对珩磨机进行功能上的进一步升级，可以包括诸如带反馈控制的在线测量，或内部冷却供应等。采用成本优化的铰珩加工对相关的应用也是很有意义的选择。

机器运行简单因为有了“工作管理器”和配置的界面，设置或对产品进行重新加工就可以在最短的时间内实现。对各种类型的夹具，刀具和功能进行变换和控制也同样是非常容易的。直观的“操作者界面”将准备时间缩短到最短，也减少了对其他操作者的培训过程。另外，很短的切换时间和高再现性也可以通过特殊改编的和投资友好型的加工程序实现。操作简单，自动化该机器的另一个创新是可以对自动加工部件进行简单的扩展。机器人控制的自动单元除了管理产品处理外，还可以同时管理4个二级加工工艺。通过标准界面的“即插即用”功能，可以实现全部通讯，包括将测量结果直接反馈给珩磨控制。如果有需要，还可以集成双道处理的第二个珩磨机以生产更高精度要求的产品，或把粗珩磨机或精珩磨机集成在一起。德国格林高精度刀具系统精度高和寿命长是我们刀具系统的两个重要特点，可以确保珩孔的成本，最佳表面和最好的几何尺寸。采用优异格林刀具系统特别适应您的设备。可选设备 “即插即用界面”可以灵活地组合周边设备通过自动单元可以升级到4个二级工艺可以为二道处理或粗珩磨机和精珩磨机配置第二个珩磨机可以在珩磨过程中的加载升级一个滑动台面对直接涨刀或刀具的内部冷却供应添加一个带反馈控制的在线测量

机械制造厂各岗位安全操作规程

机械制造厂各岗位安全操作规程岗位安全技术操作规程单位:xxx 日期: 1 目录电工安全操作规程 (5) 电焊安全操作规程 (6) 塔吊安全操作规程 (9) 井式氮化炉安全操作规程 (10) 内抛丸机安全操作规程 (11) 外抛丸机安全操作规程 (12) 气焊(气割)安全操作规程 (13) 砂轮机安全操作规程 (15) 油管试压机安全操作规程 (16) 液压万能试验机安全操作规程 (17) 抓管车安全操作规程 (18) 高空作业安全操作规程 (18) 出装炉岗位安全操作规程 (19) 油管校直机安全操作规程 (20) 高压釜安全操作规程 (22) 车工安全操作规程 (24) 铣刨工安全操作规程 (25)

2 维修钳工安全技术操作规程 (26) 钳工安全技术操作规程 (27) 下料工安全操作规程 (28) 热处理工安全操作规程 (29) 滤砂管工操作规程 (30) 火焰喷焊安全操作规程................................................31 抽油泵试压机安全操作规程..........................................32 珩磨机安全操作规程...................................................32 钻床安全操作规程......................................................33 外圆磨床安全操作规程................................................34. 无心磨床安全操作规程................................................35 数控机床安全操作规程................................................37 电机维修操作规程......................................................37 混砂机操作规程.........................................................38 保管员操作规程.........................................................38 拖拉机操作规程.........................................................39 车辆驾驶操作规程......................................................40 锯床操作规程............................................................40 激光器安全操作规程 (41) 3 设备维修工安全操作规程………………………………………42 空气压缩机安全操作规程………………………………………42 手持电动工具安全操作规程……………………………………43 炊事员操作规

TAKAYA飞针测试

TAKAYA飞针测试 TAKAYA飞针测试飞针测试的开路测试原理和针床的测试原理是相同的，通过两根探针同时接触网络的端点进行通电，所获得的电阻与设定的开路电阻比较，从而判断开路与否。但短路测试原理与针床的测试原理是不同的。TAKAYA飞针测试 APT-7400CN（FPT）可以检测的项目如下： 1.缺件 2.桥连 3.小焊点短路 4组件下面短路 5空焊 6组件常数不对 7组件特性不良 8组件种类错误 9组件极性错误解决了针盘在线测之烦恼问题的飞针测试仪APT-7400CN TAKAYA的APT-7400CN是以移动探针方式进行测试的飞针在线测试仪。机器不需要任何针床夹具，与使用针床式在线测相比,可以大大节约测试成本。机器针对脚间距在0.5mm(20mil)以下的焊盘也能用测针进行测试。超高密度SMT板也能检测，就是电路板的设计发生多次变更，也只要修正一下测试程序就可轻松对应。机内还备有简易AOI检测功能，对未显示出电气特性的元器件缺件和安装错位，能以光学外观检测方式加以检出。综上所述，APT-7400CN在SMT电路板检测和组装质量保证中显示出超群的威力！且特别方便运用于试生产板和中、小批量电路板的测试工序之中。飞针测试机作用：在SMT电路板测试和质量保证中显示威力的飞针在线测试系统对于高密度SMT电路板，仅使用目测手段、外观检测机（AOI）和功能测试仪，想要找到板上所有的不良是不可能的！此外，不良板的修理工序越往后道工程推移，修理的成本费用就越昂贵！为了解决这类问题，提高SMT板的质量，在世界各地的电路板组装在线已广泛使用在线测试仪。因此，

在线测工序也显示出了日倶增的重要性！不过，传统的针床式在线测需根据不同电路板，分别制作高价的测试夹具。且对于间距小于1.27 mm(50mil)的焊点，几乎无法制作夹具。另外，已对做好了的针床，当电路板的焊盘设计发生变更时，将面临重新制作针床等颇烦脑筋的问题！APT-7400CN是以移动探针方式检测电路板之新型在线测试仪。测针在X,Y和Z方向一边移动一边检测电路板，所以无需使用高价针盘和其它检测夹具。使用本机后，既可减少制作针盘和测试夹具的成本，又能方便地对试产电路板和中小批量板进行测试。工作原理： APT-7400CN是以移动探针方式检测电路板之新型在线测试仪。测针在X、Y和Z方向一边移动一边检测电路板，所以无需使用高价针盘和其它检测夹具。使用本机之后，既可减少制作针盘和测试夹具的成本，又能方便地对试产电路板和中小批量板进行测试。测针准确接触细小间距之测试点。对针盘夹具所不能竖针的高密度SMT电路板，机器也能简单、方便地以编程方式测试。另对光学、目视和功能检测所不能找到的微细焊点短路及组件常数错误等不良，机器都能精确地加以检出.本机实现了世界最高水平的测试速度和测针定位精度，且测试编程之方式也非常简单。飞针测试市场之占有率、技术水准、机械可靠性等各方面均居世界第一的TAKAYA研发出机型APT-7400CN。既可减少SMT板等各种组装板的测试成本，又能在电路板的产品质量保证上做出卓越贡献。飞针测试过程的测试和调试在软件开发和装载完成以后，开始典型的飞针测试过程的测试调试。调试是测试开发员接下来的工作，需要用来获得尽可能最佳的UUT测试覆盖。在调试过程中，检查每个元件的上下测试极限，确认探针的接触位置和零件值。典型的1000个节点的UUT调试可能花6-8小时。飞针测试机的开发容易和调试周期短，使得UUT的测试程序开发对测试工程师的要求相当少。在接到CAD数据和UUT准备好测试之间这段短时间，允许制造过程的最大数量的灵活性。相反，传统ICT的编程与夹具开发可能需要160小时和调试16-40 小时。由于设定、编程和测试的简单与快速，实际上非技术装配人员，而不是工程师，可用来操作测试。也存在灵活性，做到快速测试转换和过程错误的快速反馈。还有，因为夹具开发成本与飞针测试没有关系，所以它是一个可以放在典型测试过程前面的低成本系统。并且因为飞针测试机改变了低产量和快速转换装配的测试方法，通常需要几周开发的测试现在数小时就可

PCB原理图的反推过程全解

PCB原理图的反推过程全解 PCB抄板，业界也常被称为电路板抄板、电路板克隆、电路板复制、PCB克隆、PCB逆向设计或PCB反向研发。即在已有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单（BOM）文件、原理图文件等技术文件以及PCB 丝印生产文件进行1：1的还原。然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试，完成原电路板样板的完整复制。对于PCB抄板，很多人不了解，到底什么是PCB抄板，有些人甚至认为PCB抄板就是山寨。而山寨在大家的理解中，就是模仿的意思，但是PCB抄板绝对不是模仿，PCB抄板的目的是为了学习国外最新的电子电路设计技术，然后吸收优秀的设计方案，再用来开发设计更优秀的产品。随着抄板行业的不断发展和深化，今天的PCB抄板概念已经得到更广范围的延伸，不再局限于简单的电路板的复制和克隆，还会涉及产品的二次开发与新产品的研发。 PCB抄板的过程通过对技术资料文件的提取和部分修改，可以实现各类型电子产品的快速更新升级与二次开发，根据抄板提取的文件图与原理图，专业设计人员还能根据客户的意愿对PCB进行优化设计与改板。也能够在此基础上为产品增加新的功能或者进行功能特征的重新设计，这样具备新功能的产品将以最快的速度和全新的姿态亮相，不仅拥有了自己的知识产权，也在市场中赢得了先机，为客户带来的是双重的效益。无论是被用作在反向研究中分析线路板原理和产品工作特性，还是被重新用作在正向设计中的PCB设计基础和依据，PCB原理图都有着特殊的作用。那么，根据文件图或者实物，怎样来进行PCB原理图的反推，反推过程是怎么样的？有哪些该注意细节呢？反推步骤

pcb飞针测试

优化测试数据，提高飞针测试的真实性和工作效率200８-６-4 15：１6:０7 资料来源:PCB制造科技作者: 摘要：移动探针测试（飞针测试)是一种有效的印制板最终检验方法。它能根椐用户设计的网络逻辑关系来判断印制板的电连接性能是否与用户的设计一致。它的操作可以说是完全依靠软件的应用，软件应用得合理测试就会发挥最大的优势。一般情况下用户不是十分了解测试的实现方法,在设计过程中往往只注意他的设计是否与他预期的目标一致。因此他们所提供的印制板加工资料有时就不太适合我们的实际操作，或者是在我们操作时达不到最佳的工作效率。这就要求我们的技术人员对用户的资料进行优化以提高测试的真实性和工作效率。一．概述一般而言,印制板测试主要有两中方法。一种是针床通断测试，另一种是移动探针测试(flying probe teｓt systｅm)也就是我们通常所说的飞针测试。对于针床通断测试而言,它是针对待测印制板上焊点的位置，加工若干个相应的带有弹性的直立式接触探针真阵列(也就是通常所说的针床)，它是通过压力与探针相连接。探针另一端引人测试系统，完成接电源、电和信号线、测量线的连接。从而完成测试。这种测试方法受印制板上焊点间距的限制很大。众所周知,印制板的布线越来越高，导通孔孔径、焊盘越来越小。随着BGA的Ｉ/O 数不断增加，它的焊点间距不断减小。对针床测试所用的测试针的直径要求越来越细。探针的直径越来越细,它的价格就越昂贵。无疑印制板的测试成本就相应的增加许多。另外,针床测试一般都需要钻测试模板.但是针床通断测试的测试速度要比移动探针测试快的多。移动探针测试是根据印制板的网络逻辑来关系,利用2-4-８根可以在印制板板面上任意移

设备作业指导书-绗磨机

1.目的规范设备操作规程，提高操作员和设备的安全系数，确保设备正确使用、维护、保养，追求设备使用效率最大化。立、卧式珩磨机作业指导书 2.适用范围本手册适用于车间现役卧式强力珩磨机HMT500X10000，立式珩磨机HT2000。 3.加工适应性本车间卧式强力珩磨机HMT500X10000，立式珩磨机HT2000主要用来加工缸筒内孔等。设备的具体加工适应范围详见<机床技术参数表>。 4.安全操作规程 4.1机器运转当中，不要接触和靠近运转部位（如主轴、往复链等）。另外，身体或身体的一部分不要深入到机械运动而可能被夹住的区域。 4.2机器在加工状态时，应时刻意识到加工物或刀具随时有飞出的可能，不要进入可预见的危险区域。 4.3无论什么理由，都不应该用手或其他物品接触旋转中的主轴及刀具。 4.4应该牢记紧急停止按钮的位置，保证随时都可以按到。 4.5不要用湿手、油手操作开关等。控制面板请保持清洁。 4.6不要进入机床底部，在必须进入的情况下，请先切断主电源。 4.7在装夹工件过程中不要将手或手指夹在夹紧装置中。 4.8在检测工件时，请注意珩磨油打滑。

4.9停电时，请先切断电源主开关。 4.10冷却液为珩磨油，做好防火措施。对珩磨油有过敏性体质的操作者，请作好防护。 4.11换油石时，油石要上紧，油石与油石座之间不能有相对的运动。 4.12循环启动前要确保压力、转速、进给速度、加工时间等调整合适，润滑油嘴已对准工件内孔。 4.13只有在工件在夹具中定位夹紧后才能启动循环加工。 4.14在停机检测工件的时候，注意工件温度，防止烫伤。 4.15操作时请不要带手套。否则可能导致误操作，或引起其他错误。 4.16作业结束后离开机器时，先切断操作面板上的电源开关，再切断主机电源开关，最后切断工厂里的供电开关。 5.工艺守则 5.1打开主电源,打开面板总停按钮及预备启动按钮,设备此时处于待机状态.调整夹具水平中心,使主轴、珩磨杆与工件内壁处在同一水平位置（允许有上下5毫米误差）。锁紧夹具锣丝及链条。 5.2设置冲程长度：按滑台前进钮前进，前端以砂条出头1/3为起点，并相应的移动磁铁块确定位置。后端以砂条伸出1/3为终点，并相应在移动磁铁块确定位置。按滑台后退钮后退，将珩磨头退至起点位置。 5.3调节压力：将压力调节表打置开位置，初始珩磨时压力不能太大，观察珩磨头涨起后即可。待珩磨头运行平衡后可加大压力，增加切削率。 5.4调节往复速度：冲程长度的设置与往复速度有关系，往复速度快时应相应的将磁铁块往内侧移动。快速加工时可加大往得速度，抛光时可降低速度。

PCB飞针测试

PCB飞针测试什么是飞针测试？飞针测试是一个检查PCB电性功能的方法（开短路测试）之一。飞测试机是一个在制造环境测试PCB的系统。不是使用在传统的在线测试机上所有的传统针床(bed-of-nails)界面，飞针测试使用四到八个独立控制的探针，移动到测试中的元件。在测单元(UUT,unitundertest)通过皮带或者其它UUT传送系统输送到测试机内。然后固定，测试机的探针接触测试焊盘(testpad)和通路孔(via)从而测试在测单元(UUT)的单个元件。测试探针通过多路传输(multiplexing)系统连接到驱动器(信号发生器、电源供应等)和传感器(数字万用表、频率计数器等)来测试UUT上的元件。当一个元件正在测试的时候，UUT 上的其它元件通过探针器在电气上屏蔽以防止读数干扰。飞针测试程式的制作的步骤：方法一第一：导入图层文件，检查，排列，对位等，再把两个外层线路改名字为fronrear.内层改名字为ily02,ily03,ily04neg(若为负片),rear,rearmneg。第二：增加三层，分别把两个阻焊层和钻孔层复制到增加的三层,并且改名字为fronmneg,rearmneg,mehole.有盲埋孔的可以命名为met01-02.,met02-05,met05-06等。第三：把复制过去的fronmneg,rearmneg两层改变D码为8mil的round。我们把fronmneg叫前层测试点，把rearmneg叫背面测试点。第四：删除NPTH孔，对照线路找出via孔，定义不测孔。

第五：把fron,mehole作为参考层,fronmneg层改为on,进行检查看看测试点是否都在前层线路的开窗处。大于100mil的孔中的测试点要移动到焊环上测试。太密的BGA处的测试点要进行错位。可以适当的删除一些多余的中间测试点。背面层操作一样。第六：把整理好的测试点fronmneg拷贝到fron层，把rearmneg拷贝到rear 层。第七：激活所有的层，移动到10,10mm处。第八：输出gerber文件命名为fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,mehole，met01-02,met02-09,met09-met10层。然后用Ediapv软件第一：导如所有的gerber文件fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,mehole，met01-02,met02-09,met09-met10层。第二：生成网络。netannotationofartwork按扭。第三：生成测试文件.maketestprograms按扭，输入不测孔的D码。第四：保存，第五：设置一下基准点，就完成了。然后拿到飞针机里测试就可以了。个人感觉：1、用这种方法做测试文件常常做出很多个测试点来，不能自动删除

飞针测试原理(1)

飞针测试原理飞针测试的开路测试原理和针床的测试原理是相同的，通过两根探针同时接触网络的端点进行通电，所获得的电阻与设定的开路电阻比较，从而判断开路与否。但短路测试原理与针床的测试原理是不同的。由于测试探针有限（通常为4∽32根探针），同时接触板面的点数非常小（相应4∽32点），若采用电阻测量法，测量所有网络间的电阻值，那么对具有N个网络的PCB而言，就要进行N2/2次测试，加上探针移动速度有限，一般为10点/秒到50点/秒，不同的测试方法有：充/放电时间（Charge/discharge rise time）法、电感测量(Field measurement)法、电容测量(Capacitance measurement)法、相位差(Phase difference)和相邻网(Adjacency)法、自适应测试(Adaptive measuring)法等等。 1.1充/放电时间法每个网络的充/放电时间（也称网络值，net value）是一定的。如果有网络值相等，它们之间有可能短路，仅需在网络值相等的网络测量短路即可。它的测试步骤是，首件板：全开路测试→全短路测试→网络值学习；第二块以后板：全开路测试→网络值测试，在怀疑有短路的地方再用电阻法测试。这种测试方法的优点是测试结果准确，可靠性高；缺点是首件板测试时间长，返测次数多，测试效率不高。最有代表性的是MANIA公司的SPEEDY机。 1.2电感测量法电感测量法的原理是以一个或几个大的网络（一般为地网）作为天线，在其上施加信号，其他的网络会感应到一定的电感。测试机对每个网络进行电感测量，比较各网络电感值，若网络电感值相同，有可能短路，再进行短路测试。这种测试方法只适用于有地电层的板的测试，若对双面板（无地网）测试可靠性不高；在有多个大规模网络时，由于有一个以上的探针用于施加信号，而提供测试的探针减少，测试效率底，优点是测试可靠性较高，返测次数低。最有代表性的是ATG公司的A2、A3型机，为弥补探针数量，该机配有8针和16针，提高测试效率。 1.3电容测量法这种方法类似于充/放电时间法。根据导电图形与电容的定律关系，若设置一参考平面，导电图形到它的距离为L，导电图形面积为A，则C=εA/L。如果出现开路，导电图形面积减少，相应的电容减少，则说明有开路；如果有两部分导电图形连在一起，电容响应增加，说明有短路。在开路测试中，同一网络的各端点电容值应当相等，如不相等则有开路存在，并记录下每个网络的电容值，作为短路测试的比较。这种方法的优点是测试效率高，不足之处是完全依赖电容，而电容受影响因数较多，测试可靠性低于电阻法，特别是关联的电容和二级电容造成的测量误差，端点较少的网络（如单点网络）的测试可靠性较低。目前采用这种测试方法的有HIOKI和NIDEC READ公司的飞针测试机。 1.4相位差方法此方法是将一个弦波的信号加入地层或电层，由线路层来取得相位落后的角度，从而取得电容值或电感值。测试步骤是首件板先测开路，然后测其他网络的相位差值，最后测

飞针测试原理

飞针测试机原理三句离不开本行,今天给大家介绍下各种测试机的测试原理,我们公司代理的是日本的MICROCRAFT公司生产的EMMA飞针测试机,就是正常检测一块PCB板的开,短路情况. 飞针测试的开路测试原理和针床的测试原理是相同的，通过两根探针同时接触网络的端点进行通电，所获得的电阻与设定的开路电阻比较，从而判断开路与否。但短路测试原理与针床的测试原理是不同的。由于测试探针有限（通常为4∽32根探针），同时接触板面的点数非常小（相应4∽32点），若采用电阻测量法，测量所有网络间的电阻值，那么对具有N个网络的PCB而言，就要进行N2/2次测试，加上探针移动速度有限，一般为10点/秒到50点/秒，不同的测试方法有：充/放电时间（Charge/discharge rise time）法、电感测量(Field measurement)法、电容测量(Capacitance measurement)法、相位差(Phase difference)和相邻网(Adjacency)法、自适应测试(Adaptive measuring)法等等。 1.1充/放电时间法每个网络的充/放电时间（也称网络值，net value）是一定的。如果有网络值相等，它们之间有可能短路，仅需在网络值相等的网络测量短路即可。它的测试步骤是，首件板：全开路测试→全短路测试→网络值学习；第二块以后板：全开路测试→网络值测试，在怀疑有短路的地方再用电阻法测试。这种测试方法的优点是测试结果准确，可靠性高；缺点是首件板测试时间长，返测次数多，测试效率不高。最有代表性的是MANIA公司的SPEEDY机。 1.2电感测量法

TAKAYA飞针测试仪

TAKAYA ATY-7400规格与性能机器名称飞针测试仪APT-7400CN 测针数量测板上面：4枚（飞针）测板下面：2枚（定位方式）马达 AC伺服马达（XYZ轴）检测速度（2.5mmXY移动时）组合测定时：最高0.03~0.05S/step 单独测定时：最高0.08~0.10S/step 测针定位移动精度 XY轴：1.25um Z轴：约50um 测针反复定位精度 ±50um以内(XY) 针间最小测试间距全针间约0.2mm（使用尖针时）测定信号源 1. DC恒流 2. DC恒压 3. AC恒压（f=160Hz~160KHz）测量范围小电阻（开耳芬测试）：40mΩ~400Ω 电阻：0.4Ω~40MΩ 电容：4pF~40mF 电感触：4uH~400H AC阻抗：33Ω~330KΩ 晶体二极管/三极管：0.1V~2.5V(VF) 齐纳（ZD）电压：0.4V~40V DC电压：80mV~80V AC电压：40mV~25Vrms(f=2KHz以下) DC电流：100uA~1A(选件) 短路开路：1Ω~400Ω（任意边界值设定）数码三极管/FET ：ON校验光耦：ON校验继电器/开关组件：ON校验（最大驱动电压DC24V/1A，选件）总线回路内IC浮脚：开路检测（选件）光学检测系统TOS-41（选件）摄像器：黑白CCD 照明：红、蓝LED照明（各颜色亮度控制功能）判别方式：摄像对比

功能：坐标位置补正、简易外观检测、目视辅助等外观检测项目：元器件未安装、错位、极性辩识等影像保存期：最多240画面隔离点最多2点/step 测步数最多320，000step 良否判定基准值输入从正品板上读入、由元器件常数自动生成、任意绝对值良否判定范围设定基准值的-99%~+999%之间、基准值之上、基准值之下被测板尺寸外形（L×W）：最大540×460mm 电路板厚度：最大5mm 元器件高度：上面40mm以内下面95mm以内控制用PC PC兼容机：含硬盘、软驱、CD-ROM驱动器、标准键盘、鼠标等OS：Windows XP 系统菜单中文表示显示器 15吋XGA液晶显示器打印机小型热感式（最大48文字/行、自动切纸）使用电源 AC200V、220V单相（50/60Hz） 2.5KVA 使用环境温度：23±7℃湿度：30~75%（但不能结露）外形尺寸/重量 W1，375×D1，265×1，300mm(不含显示器、打印机) 1，200Kg 主要选件 IC开路测试系统、可编程DC电源板、下测针增设64线扫描板、下侧IC开路传感器、不规则板支持夹具、真空单元、盖章单元、其它等 ※Windows是美国微软公司的注册商标。 ※机器的规格、外观、颜色有未经预告而变更的可能。 “Test Expert”的CAD联动软件系统（选件）对使用了Tecnomatix科技有限公司“Test Expert for TAKAYA”之用户，联动软件系统可把Test Expert的内容在APT-7400CN菜单上加以显示，并进行操作。该软件可作为有Test Expert 用户的一个选件。 “Test Expert for TAKAYA”软件把世界上主要CAD系统设计之电路板信息与BOM数据以ASCII码方式进行变换，在取得必要的数据之后，自动生成基本测试程序。本软件与Test Expert相连，能直接在APT-7400CN的系统菜单上操作“Test Expert for TAKAYA”，可以缩短CAD数据的变换时间。

cam操作手册DOC

CAM350操作流程一.接受客户资料,将.pcb文件进行处理：用Protel 99SE或者DXP软件进行格式转换，（1）Protel 99 SE操作过程如下：鼠标左键双击.pcb文件出现如图1-1画面，一般来说Design Storage T不须更改，如果有需要的话可以对文件命名（Database）和路径（Database Location）进行适当修改。图1-1 出现画面如图1-2所示。进行编辑Edit-Qrigin-Set定位，一般取左下角点作为定位点如图1-3所示。

图1-3 定位完后，进行Gerber格式的产生。首先点File--CAM Manger出现Output Wizard 窗口点击Next选则Gerber然后继续Next直到出现如图1-4所示画面，点击Menu选择Plot Layers –All On,一直点Next ，最后点击Finish。接着右键点击Insert NC Drill，出现画面选择比例2：4点OK。最后点击右键选择Generate CAM Files (F9) 完成格式的转换。图1-4

（2）DXP软件操作流程如下：点击File-Open-(.PCB)出现如图1-5所示画面，然后进行Edit—Orign-Set 进行定位。图1-5 定位完后，进行Gerber格式的产生。点击File-Fabrication Outputs-Gerber Files,出现Gerber Steup,在General下选择Format 2:4;在Layers下选择Plot Layers –All On，OK完成。如图1-6所示。

飞针原理及微短有关信息

飞针原理及微短有关信息 1 .EMMA飞针测试原理：此方法是将一个弦波的信号加入地层或电层，由线路层来取得相位落后的角度，从而取得电容值或电感值。测试步骤是首件板先测开路，然后测其他网络的相位差值，最后测短路；第二块以上板先测开路，再测网络相位差值，对有可能的短路再用电阻法测试验证。这种方法的优点是测试效率较高，可靠性高；不足之处是只适合测4层以上的板（要求内层有大铜面），如测双面板只能用电阻法。 > 2.首片与后续片的区别：（１），首板测试是用纯电阻测试（Ｒ测试）其开、短路，一般用时较长，然后读取其正确的电容值。 > （２），后续片采用ＰＤＭ＋Ｒ测试方法，先对其板进行电容读取，然后对比首板的电容值，看有无偏差。（我们机器是电容对比偏差10％以内），如果对比在允许偏差范围以内，就示其为OK，如果对比偏差超出范围，则采用电阻法对其进行重新测试。以判断它的好坏。 > 3.关于Microshort :微短业界内并没有一个明确的定义，每个公司都有自己的界定。通俗的方法就是用万用表打在蜂鸣器档位量测（蜂鸣器档位的量测范围一般为0Ω——200Ω），用蜂鸣器测量不报警只有读数变化，甚至需要用更高的档位才有读数变化大家就默认为微短。而普通短路直接可以用蜂鸣器量测会报警。微短从电学的角度来说只有在高压强电流的情况才能击穿，反之低压弱电流则无法击穿，也就是说微短的测试需要的条件就是要有足够强的电压电流。 > 4.Microshort的风险：从前面可以看出机器的原理PDM值超出偏差范围（10%）时才会将问题网络转入纯R测试，在PDM测试中，机台如果未发现PDM值超出偏差范围，所以不会将这个网络转入纯R测试。因此会漏测此微短（纯R是可以测试出微短的。）。而PDM 测试为什么不能发现微短的网络PDM值超出偏差范围，其根本的原因就在于PDM法测试时因为微短造成其信号无法完全通过，这时记录的PDM值是OK的（而事实是已经微短）所以在用纯R最后复测的时候也无法侦测。从目前的整个行业来说，这是目前所有非纯电阻测试机都会存在这种可能（如大家所了解的电容法，电感法，相位差法等），这是它的原理所决定的。

01立式珩磨机操作及维护保养规程

浙江xx机械有限公司操作文件立式珩磨机操作及保养规程文件编号:TS/ZSJ-403-01 编制审核批准修订记录年月日颁布年月日实施

立式珩磨机操作及维护保养规程 1、目的指导北京B-007立式珩磨机的正确操作及保养和安全相关事项,确保设备运行正常。 2、职责操作工负责操作及日常检查和保养,机电班负责专业检查和保养。 3、操作 3.1开机准备工作 3.1.1打开流水线配电柜总闸开关。 3.1.2检查珩磨机珩磨液储液箱是否处于大于1/2和2/3之间，若低于1/2则需补珩磨液。 3.1.3检查润滑系统储油箱是否处于L到H中间或1/2到H之间，低于1/2则需添加。 3.1.4检查珩磨机各工位，机床运动部位，机台有无杂物。有杂物需清理在继续以下步骤。 3.2开机 3.2.1确认开机准备工序符合3.1条件。 3.2.2到珩磨机机床控制柜，把控制柜开关“OFF”转到“I-ON”。 3.2.3打开主机控制面板上方气阀开关，接通压缩空气。检查压缩空压压力是否处于0.4MPA-0.6MPA之间。 3.2.4查看控制面板是否出现画面显示“北-机床，欢迎使用”状态。显示正常说明设备已经进入工作页面。---进入此页面后才能继续以下步骤： 3.2. 4.1在珩磨机控制面板按“K8”键，进入加工页面。 3.2. 4.2粗珩拉网纹时间设置1秒，精珩拉网纹时间设置3秒。 3.2. 4.3检查珩磨机控制面板功能键“手动/自动”旋钮是否处于手动位，若在自动位，把他转到“手动”位置。 3.2. 4.4按控制面板功能键中的“机床启动”键。 3.2. 4.5开机完成。 3.2. 4.6室外环境温度低于10摄氏度需热机10-15MIN. 3.3珩磨生产工序 3.3.1首件加工生产→ 3.3.1.1打开珩磨机正前方待加工工位的夹具手动气阀。 3.3.1.2把待加工工件，按工装设计的定位方式正确放入夹具工装位。 3.3.1.3合上手动阀，夹紧工件。 3.3.1.4然后把控制面板的功能键“手动/自动”旋钮转到“自动”位置。 3.3.1.5按工作面板功能键“F14”键，开启全自动。 3.3.1.6两只手同时按下机位正前方的绿色“循环启动键”，珩磨机自动进给开始工作，此时检查珩磨机进给压力表是否处于“0.5MPA-1.0MP”之间，不能大于1.0MPA。工作压力大于1.0MP则告知上级等待处理，并执行关机程序。 3.3.2循环加工生产 3.3.2.1珩磨机2工位工作期间，其中必定有一个精磨完成，打开停止在工位上的夹具手动气阀，卸下已经完成的精珩磨工件。检查产品是否符合工艺尺寸要求，确认合格，方可批量生产。