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电路板的三防工艺介绍以及原因分析

电路板的三防工艺介绍以及原因分析

电路板的三防工艺介绍以及原因分析

?湿气是对PCB电路板最普遍、最具破坏性的主要因素。过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体。PCB电路板的三防处理工艺,目前我所了解的主要有3种:三防漆、电子蜡、纳米涂层。

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?电路板三防漆又名线路板三防漆,是一种特殊配方的涂料,用于保护线路板及其相关设备免受坏境的侵蚀,从而提高并延长它们的使用寿命,确保使用的安全性和可靠性。电路板三防漆从化学成分上可分为丙烯酸酯、硅酮、聚氨酯三防漆。一般采用刷涂、喷涂、浸泡等工艺,涂层干燥、固化后,会形成一层保护膜,对电路板起到防潮、防盐雾、防霉的3防保护,这也是目前电子行业使用最广泛的三防工艺。由于三防漆的挥发性和刺激性气味,在整个操作过程中需要专用的房间和设备来完成,以减轻对操作人员身体健康的危害。三防漆工艺流程大概包含除渣、清洗、焊点贴保护、溶剂稀释、浸漆、烘干、去保护等流程,工序繁琐、工时相对较长,整个工艺完成超过12小时。浸涂三防漆后的电路板如果再返工焊接将会破坏涂层,影响电路板的三防效果。

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?电路板的浸泡工艺是将2种不同熔点的电子蜡,按照一定的配比加热融化后,将电路板直接浸泡在蜡水中,然后再拿出晾干即可。该工艺主要分

PCB生产工艺流程

PCB生产工艺流程 一.目的: 将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。 二.工艺流程: 三、设备及作用: 1.自动开料机:将大料切割开成各种细料。 2.磨圆角机:将板角尘端都磨圆。 3.洗板机:将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 4.焗炉:炉板,提高板料稳定性。 5.字唛机;在板边打字唛作标记。 四、操作规范: 1.自动开料机开机前检查设定尺寸,防止开错料。 2.内层板开料后要注意加标记分别横直料,切勿混乱。 3.搬运板需戴手套,小心轻放,防止擦花板面。 4.洗板后须留意板面有无水渍,禁止带水渍焗板,防止氧化。 5.焗炉开机前检查温度设定值。 五、安全与环保注意事项: 1. 1.开料机开机时,手勿伸进机内。 2. 2.纸皮等易燃品勿放在焗炉旁,防止火灾。 3. 3.焗炉温度设定严禁超规定值。 4. 4.从焗炉内取板须戴石棉手套,并须等板冷却后才可取板。 5. 5.用废的物料严格按MEI001规定的方法处理,防止污染环境。 七、切板 1. 设备:手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪; 2. 作用:层压板外形加工,初步成形; 3. 流程: 拆板→ 点点画线→ 切大板→ 铣铜皮→ 打孔→ 锣边成形→ 磨边→ 打字唛→测板厚 4. 注意事项: a. a. 切大板切斜边; b. b. 铣铜皮进单元; c. c. CCD打歪孔; d. d. 板面刮花。 入、环保注意事项: 1、 1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓; 2、 2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖; 3、 3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。废手套、废口罩等由生产部回仓。 4、 4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放,要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。钻孔 一、一、目的: 在线路板上钻通孔或盲孔,以建立层与层之间的通道。

一通三防考试题库(20200511234151)

一通三防考试题库 一通三防考试试题库 一、填空题 1、煤矿安全生产方针是 安全第一 、 预防为主。 2、 煤矿企业必须建立入井 检身 制度和出入井 人员清点 制度。 3、职工有权 制止 违章作业, 拒绝 违章指挥;当工作地点出现险情时,有权立即停止作业,撤到安 全地点;当险情没有得到处理不能保证人身安全时,有权拒绝作业。 4、 瓦斯检查员在分工区域发现瓦斯超限或积聚时,有权责令相应地点 员。 5、 在局部通风机及其开关附近 10m 内,风流中的瓦斯浓度不超过 6、 采掘工作面的进风流中,按体积计算氧气浓度不得低于 20% 7、 矿井开拓方式可分为 平硐开拓 、斜井开拓、 8、 如果硐室深度不超过 6m ,入口宽度不小于 9、 采掘工作面采用串联通风的次数不得超过 度都不得超过 0.5% 。 10、 光学瓦斯检定器是由 气路 、 光路 11、 矿井通风方法以风流获得动力来源不同,可分为 12、 电动机或其开关附近 电源,进行处理。 13、 采掘工作面局部瓦斯积聚 员,切断电源,进行处理。 14、 矿井通风系统包含矿井 15、 生产矿井采掘工作面空气温度不得超过 16、 煤的自燃倾向性是指煤在一定条件下,发生 17、 作业场所空气中,如果游离 SIO2 含量小于 粉尘最高允许浓度为 3.5 mg/m3 。 18、 矿内气候条件是指矿内空气的温度、湿度和 15~20 C ,较适宜的相对湿度为 50~60%。 19、 过滤式自救器适用于氧气浓度不低于 的环境中使用。 20、 地面抽放瓦斯泵房和泵房周围 20m 范围内,禁止堆积易燃物和有明火,采用 备时,抽放瓦斯浓度不得低于 25% 。 21、 煤炭自燃的发展过程可分为三个阶段,即 常温氧化 阶段、 自热 阶段和 燃烧 22、 煤矿粉尘中,尘粒直径小于 1mm 的煤炭颗粒叫做煤尘。 23、 在瓦斯抽放工作中,一般有 抽放负压 、瓦斯流量、 瓦斯浓度 三个重要参数必须定期测定和掌握、 控 制。 24、 维修巷道时,应对巷道维修地点进行瓦斯浓度测定,只有在回风流中瓦斯浓度不超过 碳浓度不超过 1.5 时,才能进行维修工作。 25、 爆破材料包括各类 炸药 、 雷管 、导火索和导爆索等。 26、 矿井通风管理中的“五图”是指通风系统图、防尘系统图、 全监控系统图 。 27、 反映矿井通风难易程度的指标有 井巷风阻 和 等积孔 。 28、 矿井通风方式有 中央式 、 对角式 、 混合式 三种基本形式。 29、 生产矿井反风方式有 全矿井反风 和 局部反风 两种。 30、采用集中式布置时,主要隔爆水棚的棚区长度不小于 停止作业 和 撤出所有人 0.5% 时,方可开动局部通风机。 ,二氧化碳浓度不得超过 0. 5% 。 立井开拓和 综合开拓 。 1.5m ,而无瓦斯涌出,可采用扩散通风。 次,进入串联工作面的风流中,瓦斯和二氧化碳浓 电路 三大系统组成的。 自然通风和机械通风两种。 20m 以内的风流瓦斯浓度达到 1.5% 时,必须停止运转,撤出人员, 浓度达到 通风方式 、 切断 2%,体积大于0.5m3)处附近 20m 内必须停止工作, 通风方法 和 通风网络 。 26 C ,机电设备硐室的空气温度不得超过 自燃 的可能程度。 10% ,那么总粉尘最高允许浓度为 10mg/m3 30 C 撤出人 ,呼吸性 风速 的综合效应,对人体最适宜的空气温度一般为 18% , 一氧化碳浓度不大于 1.5% 和无其它有害气体 干式 抽放瓦斯设 阶段。 1% 、二氧化 防灭火系统图 、瓦斯抽放系统图和 安 30 米 , 辅助隔爆水棚的棚区长度不小于 20

矿井通风与安全试题库(含答案)

一、单项选择题 1、下列气体中不属于矿井空气的主要成分的是___B____。 A 氧气 B 二氧化碳 C 瓦斯 2、下列不属于一氧化碳性质的是___C____。 A 燃烧爆炸性 B 毒性 C 助燃性 3、矿井空气的主要组成成分有___A___。 A、N2、O2和CO2 B、N2、O2和CO C、N2、O2和CH4 4、下列气体中不属于矿井空气的主要有害气体的是B。 A 瓦斯 B 二氧化碳 C 一氧化碳 5、若下列气体集中在巷道的话,应在巷道底板附近检测的气体是B。 A 甲烷与二氧化碳 B二氧化碳与二氧化硫 C二氧化硫与氢气 D甲烷与氢气 6、下列三项中不属于矿井空气参数的是___C____。 A、密度 B、粘性 C、质量 7、两条风阻值相等的巷道,若按串联和并联2种不同的连接方式构成串联和并联网络,其总阻值相差C倍。 A 2 B 4 C 8& 8、巷道断面上各点风速是___D_____。 A轴心部位小,周壁大;B 上部大,下部小;C 一样大;D

轴心大,周壁小; 9、我国矿井主通风机的主要工作方法是___C____。 压入式 B、混合式 C、抽出式 10、掘进工作面局部通风通风机的最常用的工作方法是___A____。 压入式 B、混合式 C、抽出式 11、井巷任一断面相对某一基准面具有___A____三种压力。静压、动压和位压 B、静压、动压和势压 C、势压、动压和位压 12、《规程》规定,矿井至少要有___A____个安全出口。 A、2 B、3 C、 4 13、《规程》规定,采掘工作面空气的温度不得超过__A_____。 A、26℃ B、30℃ C、34℃ 14、皮托管中心孔感受的是测点的__C_____。 A、绝对静压 B、相对全压 C、绝对全压 15、通风压力与通风阻力的关系是___B_____。 A 通风压力大于通风阻力 B作用力于反作用力 C 通风阻力大于通风压力 16、井下风门有___A_____几种? A 普通风门,自动风门; B 普通风门,风量门,自动风门,反向风门;

线路板工艺流程

电路板工艺流程 一.目的: 将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。 二.工艺流程: 三、设备及作用: 1.自动开料机:将大料切割开成各种细料。 2.磨圆角机:将板角尘端都磨圆。 3.洗板机:将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 4.焗炉:炉板,提高板料稳定性。 5.字唛机;在板边打字唛作标记。 四、操作规范: 1.自动开料机开机前检查设定尺寸,防止开错料。 2.内层板开料后要注意加标记分别横直料,切勿混乱。 3.搬运板需戴手套,小心轻放,防止擦花板面。 4.洗板后须留意板面有无水渍,禁止带水渍焗板,防止氧化。 5.焗炉开机前检查温度设定值。 五、安全与环保注意事项: 1.1.开料机开机时,手勿伸进机内。 2.2.纸皮等易燃品勿放在焗炉旁,防止火灾。 3.3.焗炉温度设定严禁超规定值。 4.4.从焗炉内取板须戴石棉手套,并须等板冷却后才可取板。5.5.用废的物料严格按MEI001规定的方法处理,防止污染环境。

七、切板 1. 设备:手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪; 2. 作用:层压板外形加工,初步成形; 3. 流程: 拆板→点点画线→切大板→铣铜皮→打孔→锣边成形→磨 边→打字唛→测板厚 4. 注意事项: a. 切大板切斜边; b.铣铜皮进单元; c. CCD打歪孔; d. 板面刮花。 八、环保注意事项: 1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓; 2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖; 3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。废手套、废口罩等由生产部回仓。 4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放,要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。 钻孔 一、目的: 在线路板上钻通孔或盲孔,以建立层与层之间的通道。 二、工艺流程: 1.双面板:

线路板制作工艺流程

线路板制作工艺流程(一) 作者:pcbinf 发表时间:2009-10-15 前言 在印制电路板制造过程中,涉及到诸多方面的工艺工作,从工艺审查到生产到最终检验,都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此,将曾通过生产实践所获得的点滴经验提供给同行,仅供参考。 第一章工艺审查和准备 工艺审查是针对设计所提供的原始资料,根据有关的"设计规范"及有关标准,结合生产实际,对设计部位所提供的制造印制电路板有关设计资料进行工艺性审查。工艺审查的要点有以下几个方面: 1,设计资料是否完整(包括:软盘、执行的技术标准等); 2,调出软盘资料,进行工艺性检查,其中应包括电路图形、阻焊图形、钻孔图形、数字图形、电测图形及有关的设计资料等; 3,对工艺要求是否可行、可制造、可电测、可维护等。 第二节工艺准备 工艺准备是在根据设计的有关技术资料的基础上,进行生产前的工艺准备。工艺应按照工艺程序进行科学的编制,其主要内容应括以下几个方面:

1,在制定工艺程序,要合理、要准确、易懂可行; 2,在首道工序中,应注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且进行编号或标志; 3,在钻孔工序中,应注明孔径类型、孔径大小、孔径数量; 4,在进行孔化时,要注明对沉铜层的技术要求及背光检测或测定; 5,孔后进行电镀时,要注明初始电流大小及回原正常电流大小的工艺方法; 6,在图形转移时,要注明底片的药膜面与光致抗蚀膜的正确接触及曝光条件的测试条件确定后,再进行曝光; 7,曝光后的半成品要放置一定的时间再去进行显影; 8,图形电镀加厚时,要严格的对表面露铜部位进行清洁和检查;镀铜厚度及其它工艺参数如电流密度、槽液温度等; 9,进行电镀抗蚀金属-锡铅合金时,要注明镀层厚度; 10,蚀刻时要进行首件试验,条件确定后再进行蚀刻,蚀刻后必须中和处理; 11,在进行多层板生产过程中,要注意内层图形的检查或AOI检查,合格后再转入下道工序; 12,在进行层压时,应注明工艺条件; 13,有插头镀金要求的应注明镀层厚度和镀覆部位; 14,如进行热风整平时,要注明工艺参数及镀层退除应注意的事项;

一通三防试题

一通三防试题 一、单项选择题: 1.呼吸性粉尘的粒径一般为()μm及其以下。 A. 2 B. 3 C. 4 D. 5 2.粉尘卫生标准均是以()为规定对象的。 A.煤尘 B.岩尘 C.浮尘 D.积尘 3.煤尘爆炸过程中,一般距爆源()m处,破坏较轻。 A. 5-10 B. 10-30 C.20-40 D.60-200 4.下列属于减尘措施的是()。 A.转载点喷水降尘 B.放炮喷雾 C.巷道净化水 幕 D.煤层注水 5.《煤矿安全规程》规定:掘进中的岩巷最低允许风速为()m/s 。 A. 0. 15 B. 0. 25 C. 0. 35 D. 0. 5 6.《煤矿安全规程》规定,掘进巷道中的最高风速为() m/S。 A. 2 B. 3 C. 4 D. 5 7.当氧含量低于()%时,煤尘就不再爆炸。 A. 21 B. 20 C. 19 D. 17 8.在防尘管路设置中,皮带机和皮带斜井管路每隔()m设一个三通阀门。 A. 10 B. 50 C. 100 D. 200

9.下列哪种职业病的危害性最大,发病期最短()。 A.矽肺病 B.煤肺病 C.煤矽肺病 D.水泥尘肺 10.矿井瓦斯是井下从煤岩中涌出的以()为主的有毒、有害气体的总称。 A.二氧化碳(CO2) B.氮气(N2) C.一氧化碳(CO) D.甲烷(CH4) 11.局部通风机实行的“三专”供电,即专用变压器、()、专用线路。 A.专用开关 B.专用电源 C.专用报警器 D.专人管理 12.矿井总回风巷中瓦斯或二氧化碳浓度超过()%时,必须立即查明原因,进行处理。 A. 0. 5 B. 0. 75 C. 1.0 D. 1.5 13.采掘工作面爆破地点附近20 m以内风流中瓦斯浓度达到()%时,严禁爆破。 A. 0. 5 B. 0. 75 C. 1.0 D. 1.5 14.高瓦斯矿井中采掘工作面的瓦斯浓度检查次数每班至少()次。A. 1 B. 2 C. 3 D. 4 96.井下停风地点栅栏外风流中的瓦斯浓度每天至少检查()次。 A. 1 B.2 C.3 D.4 15,矿井风流中一氧化碳浓度不超过()%。 A. 0. 004 B. 0. 000 25 C. 0. 002 4 D. 0. 000 5

PCB电路板工艺流程(1)

PCB电路板工艺流程(1) PCB(印刷电路板)的原料是玻璃纤维,这种材料我们在日常生活中出处可见,比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维,玻璃纤维很容易和树脂相结合,我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中,硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB 基板了--如果把PCB板折断,边缘是发白分层,足以证明材质为树脂玻纤。 光是绝缘板我们不可能传递电信号,于是需要在表面覆铜。所以我们把PCB板也称之为覆铜基板。在工厂里,常见覆铜基板的代号是FR-4,这个在各家板卡厂商里面一般没有区别,所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上,当然,如果是高频板卡,最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。 覆铜工艺很简单,一般可以用压延与电解的办法制造,所谓压延就是将高纯度(>99.98%)的铜用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性,铜箔的附着强度和工作温度较高,可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。 这个过程颇像擀饺子皮,最薄可以小于1mil(工业单位:密耳,即千分之一英寸,相当于0.0254mm)。如果饺子皮这么薄的话,下锅肯定漏馅!所谓电解铜这个在初中化学已经学过,CuSO4电解液能不断制造一层层的"铜箔",这样容易控制厚度,时间越长铜箔越厚!通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求,一般在0.3mil 和3mil之间,有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。像古老的收音机和业余爱好者用的PCB上覆铜特别厚,比起电脑板卡工厂里品质差了很远。 控制铜箔的薄度主要是基于两个理由:一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数,介电常数低,这样能让信号传输损失更小,这和电容要求不同,电容要求介电常数高,这样才能在有限体积下容纳更高的容量,电阻为什么比电容个头要小,归根结底是介电常数高啊! 其次,薄铜箔通过大电流情况下温升较小,这对于散热和元件寿命都是有很大好处的,数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。制作精良的PCB 成品板非常均匀,光泽柔和(因为表面刷上阻焊剂),这个用肉眼能看出来,但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多,除非你是厂里经验丰富的品检。 对于一块全身包裹了铜箔的PCB基板,我们如何才能在上面安放元件,实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢?板上弯弯绕绕的铜线,就是用来实现电信号的传递的,因此,我们只要把铜箔蚀掉不用的部分,留下铜线部分就可以了。 如何实现这一步,首先,我们需要了解一个概念,那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林",我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片,然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上,干膜分两种,光聚合型和光分解型,光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化,从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。 这里我们就用光聚合型感光干膜先盖在基板上,上面再盖一层线路胶片让其曝光,曝光的地方呈黑色不透光,反之则是透明的(线路部分)。光线通过胶片照射到感光干膜上--结果怎么样了?凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化,紧紧包裹住基板表面的铜箔,就像把线路图印在基板上一样,接下来我们经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜),让不需要干膜保护的铜箔露出来,这称作脱膜(Stripping)工序。接下来我们再使用蚀铜液(腐蚀铜的化学药品)对基板进行

一通三防考试题

“一通三防”考试题 一、填空题 1、工人享有对煤矿安全生产情况的知情权、监督权和建议权 2、《煤矿安全规程》中规定:每人供给风量不得少于 4m3/min 3、掘进工作面严禁空顶作业。 4、煤矿井下常见的通风设施有:风门、风桥、密闭等。 5、“三违”指违章指挥、违章作业、违反劳动纪律。 6、矿井必须有完整独立的通风系统,采区进、回风应贯穿整个采区,严禁一段为进风巷,一段为回风巷。 7、斜坡运输必须严格执行“行车不行人,行人不行车”制度。 8、煤矿必须有2个通向地面的安全出口,且间距离不得小于30m 9、每至少15天必须对甲烷超限断电闭锁和甲烷风电闭锁功能进行测试,并做好试验记录。 10、隔爆水棚水量按断面计算,主要隔爆水棚长度不得小于30m,辅助隔爆水棚长度不得小于20m. 11、煤矿三大规程是指:《煤矿安全规程》,《作业规程》,《操作规程》。 12、“一通三防”是指:通风,防瓦斯、防煤尘、防灭火。 13、一炮三检是指:装药前、放炮前、放炮后,必须检查瓦斯浓度。 14、煤矿安全生产方针是:安全第一、预防为主,综合治理。 15、井下供电应做到的“三无”是:无鸡爪子、无羊尾巴、无明接头。 16、矿井回风巷失修率不高于7%,严重失修率不高于3%。 17、矿井主要通风机装置外部漏风率在无提升设备时不得超过5%,有提升设备时不得超过15% 18、掘进工作面作业前要严格执行敲帮问顶制度。 19、风筒吊挂应平、直、稳,要做到逢环必挂。 20、通风设施前后5m范围内必须支护完好,无杂物、积水、淤泥。 21、井上下要设置消防材料库,符合《煤矿安全规程》规定,每季度至少检查1次。 22、采煤工作面回采结束后,在45天内撤出设备和材料,进行永久密闭。 23、煤矿职工有权对安全生产工作提出意见与建议。 24、矿井通风方法主要抽出式、压入式、混合式。 25、采掘工作面的进风流中,氧气浓度不得低于20%,二氧化碳浓度不得超过0.5% 26、矿井必须建立测风制度,每10天至少进行1次全面测风。 27、新井投产前必须进行1次矿井通风阻力测定,以后每3年至少测定1次。 28、局部通风机采用“三专”供电,三专指:专用开关、专用电缆、专用变压器。

PCB线路板的生产工艺流程

PCB(印刷电路板)的原料是玻璃纤维,这种材料我们在日常生活中出处可见,比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维,玻璃纤维很容易和树脂相结合,我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中,硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB基板了--如果把PCB板折断,边缘是发白分层,足以证明材质为树脂玻纤。 光是绝缘板我们不可能传递电信号,于是需要在表面覆铜。所以我们把PCB板也称之为覆铜基板。在工厂里,常见覆铜基板的代号是FR-4,这个在各家板卡厂商里面一般没有区别,所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上,当然,如果是高频板卡,最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。 覆铜工艺很简单,一般可以用压延与电解的办法制造,所谓压延就是将高纯度(>99.98%)的铜用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性,铜箔的附着强度和工作温度较高,可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。 这个过程颇像擀饺子皮,最薄可以小于1mil(工业单位:密耳,即千分之一英寸,相当于0.0254mm)。如果饺子皮这么薄的话,下锅肯定漏馅!所谓电解铜这个在初中化学已经学过,CuSO4电解液能不断制造一层层的"铜箔",这样容易控制厚度,时间越长铜箔越厚!通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求,一般在0.3mil和3mil之间,有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。像古老的收音机和业余爱好者用的PCB上覆铜特别厚,比起电脑板卡工厂里品质差了很远。 控制铜箔的薄度主要是基于两个理由:一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数,介电常数低,这样能让信号传输损失更小,这和电容要求不同,电容要求介电常数高,这样才能在有限体积下容纳更高的容量,电阻为什么比电容个头要小,归根结底是介电常数高啊! 其次,薄铜箔通过大电流情况下温升较小,这对于散热和元件寿命都是有很大好处的,数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。制作精良的PCB成品板非常均匀,光泽柔和(因为表面刷上阻焊剂),这个用肉眼能看出来,但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多,除非你是厂里经验丰富的品检。 对于一块全身包裹了铜箔的PCB基板,我们如何才能在上面安放元件,实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢?板上弯弯绕绕的铜线,就是用来实现电信号的传递的,因此,我们只要把铜箔蚀掉不用的部分,留下铜线部分就可以了。 如何实现这一步,首先,我们需要了解一个概念,那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林",我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片,然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上,干膜分两种,光聚合型和光分解型,光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化,从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。 这里我们就用光聚合型感光干膜先盖在基板上,上面再盖一层线路胶片让其曝光,曝光的地方呈黑色不透光,反之则是透明的(线路部分)。光线通过胶片照射到感光干膜上--结果怎么样了?凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化,紧紧包裹住基板表面的铜箔,就像把线路图印在基板上一样,接下来我们经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜),让不需要干膜保护的铜箔露出来,这称作脱膜(Stripping)工序。接下来我们再使用蚀

一通三防安全生产准则化题库

精心整理2017年“一通三防”安全生产标准化题库 一、单选题: 1、煤矿安全生产标准化评分方法通风部分所占权重为()。 A、0.10 B、0.12 C、0.16 D、0.18 经( 1次。 A、1 B、3 C、6 D、12 8、新安装的主要通风机投入使用前,进行()次通风机性能测定和试运转工作。 A、1 B、2 C、3 D、4 9、矿井每()进行1次通风能力核定。

A、月 B、季度 C、半年 D、年 10、矿井每()天至少进行1次井下全面测风。 A、6 B、10 C、15 D、30 11、矿井外部漏风率每()至少测定1次。 A、月 B、季度 C、半年 D、年 )m。 A、2 B、5 C、10 D、20 19、风桥通风断面不小于原巷道断面的4/5,呈流线型,坡度小于()度。 A、25 B、30 C、45 D、60 20、风桥采用不燃性材料构筑,其厚度不小于()m。 A、0.3 B、0.5 C、1 D、1.5

21、()未装备矿井安全监控系统或者系统不能正常运行的,属重大隐患。 A、低瓦斯矿井 B、高瓦斯矿井 C、突出矿井 D、所有矿井 22、()矿井未按规定安设、调校甲烷传感器,人为造成甲烷传感器失效的属重大隐患。 A、低瓦斯矿井 B、高瓦斯矿井 C、突出矿井 D、所有矿井 23 A 24 A、 25 在( A、 26 A、 27 A、 28、井下监控设备的完好率为()。 A、70% B、80% C、90% D、100% 29、监控设备的待修率不超过(),并有检修记录。 A、10% B、15% C、20% D、25% 30、安全监控设备()至少调校、测试1次。

一通三防知识考试试题及答案

“一通三防”理论知识考试题答案 一、填空题: 1、采掘工作面的进风流中,氧气浓度不低于20%,二氧化碳浓度不超过0.5%。 2、矿并总回风巷或一翼回风巷瓦斯或二氧化碳浓度不应超过0.75%,超过时,必须立即查明原因,进行处理。 3、矿井每年安排采掘作业计划时必须核定矿井通风能力,必须按实际供风量核定矿井产量,严禁超通风能力生产。 4、矿井火灾分为内因火灾和外因火灾。 5、甲烷传感器应垂直悬挂在巷道上方风流稳定的位置,距顶板(顶梁)不得大于300mm,距巷道侧壁不得小于200mm,并应安装维护方便,不影响行人和行车。 6、采煤机必须设置机载式甲烷断电仪或便携式甲烷检测报警仪。 7、采区回风巷、一翼回风巷、总回风巷测风站应设置甲烷传感器。 8、采区回风巷、一翼回风巷、总回风巷的测风站应设置风速传感器。 9、开采容易自燃,自燃煤层及地温高的矿井采煤工作面应设置温度传感器。温度传感器的报警值为30℃。 10、抽放管路在铺设时必须吊挂平直,离地高度不小于300 mm。 11、掘进工作面局部通风机的风筒末端宜设置风筒传感器。 12、密闭位置应选择在动压影响小、围岩稳定、巷道规整的巷段内,密闭外侧离巷口应留有4~5m 的距离。 13、瓦斯矿井:只要有一个煤(岩)层发现瓦斯,该矿井即为瓦斯矿井。瓦斯矿井依照矿井瓦斯等级进行管理,分为低瓦斯矿井,高瓦斯矿井和煤与瓦斯突出矿井。 14、回风巷道中的电气设备上风侧10-15m处应设置甲烷传感器。 15、一氧化碳传感器应垂直悬挂在巷道的上方风流稳定的位置,距顶板(顶梁)不得大于300mm,距巷壁不得小于200mm,并应安装维护方便,不影响行人和行车。 16、转载点落差宜小于或等于0.5m ,若超过0.5m ,则必须安装溜槽或导向板。 17、各转载点应实施喷雾降尘,或采用除尘器除尘。

电路板生产工艺流程

上海赛东科技有限公司 铝箔生产流程工艺 一、领料 1、生产线規定人员在按生产计划提前一个星期拿料单到仓库领取该 机种的全部料件。 2、领取材料后,如果有材料短缺情况应及时发出欠料报告单,使之相 关部门能够在一个星期内把所欠缺的材料采够进来。 3、领料员在领料时必须当面点清,尤其是重要物品,领完材料后把所 有材料放进生产部的储藏室里。 二、插机 1、发放材料时,首先检查一下插机位上的其它零件是否全部清理干净, 如没清理干净领料员可以不发料给插机人员, 到清理干净为止才 分料给插机线。 2、插机线班长拿由生技发的工艺要求,按现有作业人员工人数以及 PCB板上零件数平均分排给各作业人员,并且班长排的工艺要求应 该按从左至右,从小到大,从低到高的方式,使之作业员工在作业时 能够有条不混的工作。 3、作业员工在插机所插零件应紧贴PCB板,除高功率电阻(1W以上)设 计要求,工程工艺图等规定之外,例如:卧式电阻、电感、二极管、 跳线等。 4、作业员工在插CC、MC需要卧倒时应该把印有零件容量大小字体那 一面放在表面,以便检查.在插IC(集成块),排阻时应插到IC和排 阻脚的规定位臵.还要注意电解电容、桥堆、二极管、三极管的正

负极性、IC及排插的方向性。 5、插完后,作业员工应自我检查一遍,看是否有插错,漏插等现象检查 完后把插满零件的PCB板放到已调整好位臵木架上。 6、加工主控IC时,首先作业员应带好静电带,所用的烙铁功率为30W, 并且要加地线落地好。准备一瓶比重为0.83的助焊剂和一支毛笔。 7 、作业要求,注意IC的方向,首先把IC脚与PCB板焊盘对应准,焊 好四个角,再用毛笔沾少许助焊剂在IC脚以及对应的焊盘上,在 IC的四个角上再少许焊锡,用左手斜拿PCB板,右手用烙铁从上往 下拖,焊完后检查一下有无连焊、虚焊。 8 、原件脚高度一致(大于等于2mm,小于0.8mm),并且在零件面上的 线材橡胶与PCB板之间的间隙应小于1mm。 9 、线加套管直径=3mm T=80mm 连结线加套管直径=6mm T=60mm 10、磁棒线圈要用扎线扎紧,磁棒也要用扎线紧固在主板上。 三、锡焊 1、波焊作业员首先把助焊剂的比重调整为0.83,焊锡炉的温度调整为 250度,打开抽烟机。 2、在搬运装满了PCB板零件的木架时,如不小心零件掉了请波焊作业 员不要随便插上。请插机线QC来补上,以免零件插错。 3、作业员用左手拿好插满零件机板,用右手拿夹子夹住机板的中央, 使机板保持水平放入泡沫状的助焊剂中,使PCB板的铜箔面完全接 触,但是助焊剂不能搞到机板的零件面上来。 4、作业员夹着已浸好助焊剂机板水平浸入锡炉里,使PCB板铜箔面与

PCB板制造工艺流程

PCB板制造工艺流程 PCB板的分类 1、按层数分:①单面板②双面板③多层板 2、按镀层工艺分:①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平+金手指 3、⑤ 化学沉金+金手指4、⑥全板镀金+金手指5、⑦沉锡⑧沉银⑨OSP板 各种工艺多层板流程 ㈠热风整平多层板流程:开料——内层图像转移:(内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜)——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移:(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡)——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移:(菲林对位、曝光、显影)——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装 ㈡热风整平+金手指多层板流程:开料——内层图像转移:(内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜)——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移:(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡)——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移:(菲林对位、曝光、显影)——镀金手指——丝印字符——热风整平——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈢化学沉金多层板流程:开料——内层图像转移:(内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜)——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移:(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡)——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移:(菲林对位、曝光、显影)——化学沉金——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装 ㈣全板镀金板多层板流程:开料——内层图像转移:(内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜)——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移:(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀镍金、褪膜、蚀刻、褪锡)——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移:(菲林对位、曝光、显影)——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装(全板镀金板外层线路不补偿) ㈤全板镀金+金手指多层板流程:开料——内层图像转移:(内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜)——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外光成像①(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影)——图形电镀铜——镀镍金——外光成像②(W—250干膜)——镀金手指——褪膜——蚀刻——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移:(菲林对位、曝光、显影)——镀金手指——丝印字符——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈥化学沉金+金手指多层板流程:开料——内层图像转移:(内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜)——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移:(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡)——化学沉金——丝印字符——外光成像②(交货面积>1平方米)/贴蓝胶带(交货面积≤1平方米)——镀金手指——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈦单面板流程(热风整平为例):开料——钻孔——外层图像转移:(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡)——AOI——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移:(菲林对位、曝光、显影)——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装(注:①因没有金属化孔,所以没有电测与沉铜板镀②外层线路菲林除全板镀金板用正片菲林外,其它都用负片) ㈧双面板流程(热风整平为例):开料——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移:(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡)——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移:(菲林对位、曝光、显影)——丝印字符——热风整平——铣外形——

一通三防技能大赛试题及答案

矿井通防技能大赛试题及答案 一、填空 1、矿井通风的主要任务是:满足人的呼吸需要;稀释和排出有毒有害气体和矿尘等;调节矿井气候。 2、通风网路中各分支的基本联结形式有串联、并联和角联,不同的联接形式具有不同的通风特性和安全效果。 3、矿井通风方式是指进风井和出风井的布置方式。 4、井下空气常用的物理参数有:空气密度、粘性、温度、湿度和压力 5、局部通风机的工作方式有压入式、抽出式、混合式三种。 6、压入式局部通风机和启动装置,必须安装在进风巷道中,距掘进巷道回风口不得小于10米 7、局部通风的方法有扩散通风、全风压通风、引射器通风和局部通风机通风。 8、局部通风机的吸入风量必须小于全风压供给该处的风量,以免发生循环风。 9、预防瓦斯喷出的措施有探、排、引、堵、通五字方针。 10、采掘工作面及其他巷道内,体积大于0.5m3的空间内积聚的瓦斯浓度达到2.0%时,附近20m内必须停止工作,撤出人员,切断电源,进行处理。 11、瓦斯存在的状态:游离状态、吸附状态。 12、根据矿井相对瓦斯涌出量、矿井绝对瓦斯涌出量和瓦斯涌出形式,我们可以把瓦斯矿井划分为低瓦斯矿井、高瓦斯矿井和突出矿井。 13、“一炮三检”是指装药前、放炮前和放炮后必须检查放炮地点附近的瓦斯浓度。 14、一炮三泥是指孔底泥、水泡泥和封孔泥。 15、瓦斯检查员检查放炮地点附近20m范围内,风流中瓦斯浓度在1%以下,煤尘符合规定后,通知爆破工爆破。 16、有瓦斯涌出的掘进工作面,抽出式通风筒的吸风口应安设瓦斯自动检测报警断电装置。 17、三专两闭锁中的三专是指专用开关、专用电缆和专用变压器。 18、安全监测监控设备每月至少调校 1 次。每 7 天必须使用校准气样和空气样调校瓦斯传感器、便携式瓦斯检测仪器 1 次。每 7 天必须对甲烷超限断电功能进行测试。

生产印制电路板的工艺流程简介

生产印制电路板的工艺流程简介 工厂生产印制电路板的工艺大致为:绘图→照相制版→感丝网→落料→图形转移→蚀刻→钻孔→刻板→孔化→抛光→镀金镀银→阻焊→助焊→修边→印字符图→出厂检验等15道工序。现分别简介如下: ①照相制版将用户提供的印制电路板导电图形图制成照相底片(照相底片也称工作底片,是用来把导电图形转印到印制电路板或丝网板的正片或负片)。 ②感丝网对用户提供的助焊图及字符图做网架,为对印制电路板做助焊、阻焊处理和印制字符图做准备。 ③落料根据图纸提供的印制电路板外形尺寸备板。 ④图形转移将导电图形由照相底片转移到印制电路板上。一般由感光机完成,将导电图形感光到已落好料的敷铜板上。 ⑤蚀刻俗称烂板,将感光好的敷铜板置于三氧化铁(Fe2Cl3)溶液或其他蚀刻液中腐蚀掉不需要的铜箔。 ⑥整板去毛刺,整形,开异形孔,初检。 ⑦刻板将未腐蚀干净的导电条、工艺线等用手工法除去。 ⑧孔化孔化,全称引线孔金属孔化。即在双面板或多层板引线孔和过孔内壁和基板两面上用电化学方法沉积金属,实现两个外层电路和内外层电路之间的电气连接。 ⑨抛光烘干后的表面处理,去除表面氧化层。

⑩镀金镀银根据用户要求,采用电或化学镀金或镀银,再抛光两次,清洗烘干。 ⑥阻焊采用丝网印制法,将阻焊剂涂覆在除焊盘和过孔盘以外的区域上。 ⑥助焊采用丝网印制法,在焊盘和过孔盘上上助焊剂。 ⑩印字符图采用丝网印制法,在印制电路板元件面上印上字符图。 ⑩修边将制好的印制电路板对外轮廓按尺寸进行加工。 ⑩检验对印制电路板进行目视检验(10倍放大镜)、印制图形连通性检验、绝缘电阻测量、可焊性试验、电镀层检验和粘合强度检验等。感谢您的支持与配合,我们会努力把内容做得更好!

线路板生产工艺流程

线路板生产流程(一) 多种不同工艺的PCB 流程简介 *单面板工艺流程 下料磨边T钻孔T外层图形T(全板镀金)7蚀刻T检验T丝印阻焊T (热风整平)7丝印 字符T外形加工T测试T检验 *双面板喷锡板工艺流程 下料磨边7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7镀金插头7热风整平7丝印字符7外形加工7测试7检验 *双面板镀镍金工艺流程 下料磨边7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀镍、金去膜蚀刻7二次钻孔7检验7丝印阻焊7 丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板喷锡板工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7镀金插头7热风整平7丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板镀镍金工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀金、去膜蚀刻7二次钻孔7检验7丝印阻焊7丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板沉镍金板工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7化学沉镍金7丝印字符7外形加工7 测试7检验 一步一步教你手工制作PCB 制作PCB 设备与器材准备 (1) DM-2100B 型快速制板机1 台 (2) 快速腐蚀机1 台 (3) 热转印纸若干 (4) 覆铜板1 张 (5) 三氯化铁若干 (6) 激光打印机1 台 (7) PC机1台

(8) 微型电钻1个 (1) DM-2100B型快速制板机 DM 一2100B型快速制板机是用来将打印在热转印纸上的印制电路图转印到覆铜板上的设备, 1) 【电源】启动键一按下并保持两秒钟左右,电源将自动启动。 2) 【加热】控制键一当胶辊温度在100C以上时,按下该键可以停止加热,工作状态显示 为闪动的“ C”。再次按下该键,将继续进行加热,工作状态显示为当前温度;按下此键后, 待胶辊温度降至100C以下,机器将自动关闭电源;胶辊温度在100C以内时,按下此键, 电源将立即关闭。 3) 【转速】设定键一按下该键将显示电机转速比,其值为30(0.8转/分)?80(2.5转份)。按 下该键的同时再按下”上"或"下"键,可设定转印速度。 4) 【温度】设定键一显示器在正常状态下显示转印温度,按下此键将显示所设定温度值。 最高设定温度为180~C,最低设定温度为100C ;按下此键的同时再按下”上"或"下"键,可设定温度。 5) "上"和"下"换向键一开机时系统默认为退出状态,制板过程中,若需改变转向,可直接按此键。 (2) 快速腐蚀机 快速腐蚀机是用来快速腐蚀印制板的。 其基本原理是,利用抗腐蚀小型潜水泵使三氯化铁溶液进行循环,被腐蚀的印制版就处 在流动的腐蚀溶液中。为了提高腐蚀速度,可加热腐蚀溶液的温度。 (3) 热转印纸 热转印纸是经过特殊处理的、通过高分子技术在它的表面覆盖了数层特殊材料的专用纸,具有耐高温不粘连的特性? (4) 微型电钻 微型电钻是用来对腐蚀好的印制电路板进行钻孔的。 4 ?实训步骤与报告 (1). PCB图的打印方法 启动Protel 98 一打开设计的PCB图-单击菜单栏中的File-Setup Printer 一获得Printer Setup 对话框.

煤矿“一通三防”知识考试试题500题

1煤矿“一通三防”知识考试试题500题 一、矿井通风、瓦斯防治 1、什么叫“一通三防” 答:“一通”指矿井通风;“三防”指防治瓦斯、防治煤尘、防治矿井火灾。 2、什么叫通风设施? 答:为保证风流沿着需要的方向和路线流动,在井下某些巷道中设置的一些用于控制风流、引导风流、割断风流的构筑物,这些构筑物就叫通风设施 3、矿井反风有哪几种方式? 答:矿井反风主要有全矿性反风、区域性反风和局部反风三种方式。 4、矿井通风的基本任务是什么? 答:矿井通风的基本任务有三个: 向井下工作场所连续不断地供给足够的新鲜空气;供给井下人员呼吸所需的氧气。 将冲淡有害气体和矿尘后的空气排出地面,保证井下空气质量并使矿尘浓度限制在规定的安全范围内。 调节井下巷道和工作场所的气候条件,满足井下规定的风速、温度和湿度的要求,创造良好的作业环境。 5、什么叫乏风风流? 答:矿井空气流经采掘工作面和井下硐室后,成分与地面空气的成分相比差别较大的风流叫乏风风流。 6、什么叫矿井气候条件?人体最适宜的矿井气候条件是什么? 答:矿井的气候条件是指井下空气的温度、湿度、风速三者的综合作用状态。 井下工作地点人体最适宜的气候条件是:空气温度为15~20摄氏度,空气相对湿度为50%~60%,风速的大小应根据气温的高低而定。 7、地面空气的主要成分有哪些? 答:地面空气主要由氧气、氮气、二氧化碳及其它惰性气体和水蒸气组成。 8、矿内空气中有毒有害气体有那些? 答:矿内有毒有害气体主要有:一氧化碳,二氧化碳、硫化氢、二氧化硫,二氧化氮、氨气和甲烷等。 9、什么叫新鲜风流? 答:井巷中的空气成分与地面空气成分基本相同或相差不大的,没有经过井下作业地点的风流叫做新鲜风流。 10、什么是矿井通风系统? 答:矿井通风系统是指矿井通风方法,通风方式及通风网路的总称。 11、根据矿井进回风井布置方式的不同,矿井通风方式主要有哪几种基本类型? 答:三种基本类型:中央式通风、对角式通风、混合式通风 12、什么叫全风压? 答:通风系统中主要通风机出风口侧与进风口侧的总风压差。 13、什么叫专用回风巷? 答:在采区巷道中,专门用于回风,不得用于运料、安设电气设备的巷道。在煤(岩)与瓦斯(二氧化碳)突出区,专用回风巷内不得行人。

煤矿“一通三防”考试试题及答案

“一通三防”试题 一、判断题(每小题2分): 1、采煤工作面回风巷可不安设风流净化水幕() 2、粉尘中游离态的二氧化硅含量高低与粉尘的致病无关() 3、生产矿井每延伸一个新水平,可以不进行煤尘爆炸性实验报告() 4、矿井必须建立完善的防尘供水系统() 5、矿井瓦斯中只有甲烷一种气体() 6、回风巷中不准进行焊接作业() 7、局部通风机吊挂,离地面的高度不得低于0.3m() 8、甲烷传感器每半月进行校检一次() 9、局部通风机恢复通风前可不进行附近瓦斯检查() 10、矿井有效风量率不得低于85%() 二、不定项选择(每小题2分) 1、瓦斯爆炸的瓦斯浓度界限是()。 A 4%-10% B 5%-16% C 10%-30% D 25%-30% 2、矿井空气中氧气的浓度要求达到()以上。 A 20% B 30% C 10% D 12% 3、入井人员在井下迷路时,应采取( )措施。 A 迎着风流撤出 B 原地等待 C 顺着风流撤出 D 高声呼救 4、井下有毒性气体有()。 A 氮气 B 二氧化碳 C 一氧化碳 D 沼气 5、严禁使用()台以上的局部通风机同时向一个掘进面供风。 A 1 B 2 C 3 D 4 6、主扇突然停止运转,井下人员应立即撤至()。 A 进风大巷 B 井上 C 不动 D 工作面进风 7、排放封闭盲巷瓦斯时,需要拆除闭墙必须使用()工具。 A 木质 B 铁质 C 铜质 D 银质 8、“三人连锁放炮制”中的三人是指() 瓦检工,放炮员,跟班干部 B.瓦检员,安全员,放炮员 C.瓦检员,放炮员,班组长 9、发现某采面瓦斯严重超限时,瓦斯检查员应该() 先汇报后撤人 B.先撤人后汇报 C.先通风后撤人 10、采掘工作面回风巷道中瓦斯或二氧化碳分别超过()时,必须停止作业,撤出人员,采取措施,进行处理。 A.1.0% 1.0% B.1.5% 1.5% C.1.0% 1.5% 11、采煤工作面()应设置甲烷传感器 A下隅角 B.上隅角 C.工作面中间 12、井口和通风机房附近()m不得有烟火 A.15 B.20 C.200 13、通风机根据构造不同,一般分为()式两大类。 A 抽出式 B 轴流式 C 压入式 D 离心式 14、瓦斯爆炸的危害主要表现在()等方面。 A 冲击波摧毁井巷及通风设施 B 造成大量人员伤亡

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