电路板提金技术

一、电子工业含金废料

（一）新废料制造电子元件和设备时产生的新废料分为废弃元件、电路板、毛刺、粉尘、冲孔屑和剪屑。此外由于制造工艺而产生另外含贵金属废料，如电镀液、滤料、树脂糊和抹布，这些不是真正的电子废料，在贵金属精炼厂也就地回收。

（二）旧废料陈旧废料主要来自废弃品，也来自电子元件，电子计算机和通讯设备的修理、质量升级和整修。包括电路板、连结器、电线和数量不同的附加贱金属和塑料制品。

（三）贵金属的含量电子废料的贵金属含量，主要取决于物料来源及原来的用途和生产日期。从60年代至1973年，生产的线路板要求含金0.1%～0.3%，自1973年以来含金量减小，现在生产的电路板要求含金0.01%～0.05%，通常电路板废料中每1g金将含2～3g银，并且出现少量的钯（每100g金有5g钯）。

二、含金废料的处理过程含金废料的处理过程如下。

（一）研磨——物理分离研磨是为湿法冶金或火法冶金做准备。通过磁性筛选，磁性部分通常被除去，非磁性部分含有可观的金银。而在磁性部分的贵金属将损失。

（二）煅烧和熔炼电子废料煅烧除去挥发成分后烟灰熔炼，贵金属进入铜基锭中，这样可大量处理各种废料，回收率也非常高，用这种方法产出的铜锭，再用标准的电解流程精炼回收铜，最后从铜阳极泥中回收贵金属，从煅烧到回收的工艺都是成熟的，但该法的缺点是对工艺设备、尤其是控污染设备要求的投资大。 1、煅烧在低温约475℃，微氧化性气氛中煅烧贵金属废料，从燃烧器出来的烟尘和烟气在后面的燃烧室中利用100%过量空气在920℃燃烧，保证所有的挥发物完全氧化。从后部燃烧室排出的空气冷却，烟尘收集在收尘器中。在燃烧时，典型的电子废料大约失重30%。在燃烧过程中要注意搅动，以免灭火。燃烧后清除烟尘中的铁和铝，并回收。 2、熔

炼从煅烧炉出来的烟尘与苏打、硼砂一起在回转窑或反射炉熔炼。依据烟尘的成分填加石英萤石或硝石等助熔剂。助熔剂的目的是在高温化学反应中溶解烟灰中非金属成分，形成渣，把不想要的元素带走。熔炼时，炉子的气氛保持中性（如果有铁，则为微氧化性气氛）。熔炼结束后炉子的温度约为1149℃，炉料排出。在排渣时对金属和渣进行水淬取样。根据分析结果，确定渣重熔还是废弃。铜基锭准备用于铜精炼，炉子的烟气冷却通过收集的烟尘返回熔炼。 3、精炼从转炉出来的锭不适于做铜精炼的阳极板。通过火法提炼，提高锭的品位，而且铸成阳极板前还要掺入铜锭和其他电子废料。铜电解精炼期间让贵金属进入阳极泥，从电解槽出来的阳极泥首先浸出除去贱金属，然后冶炼产出合金，合金主要成分是银，利用传统的电解银法回收银，即使用硝酸根-硝酸铜-硝酸电介质。从银电解槽的阳极泥中回收金和铂族元素。三、五批电子废料的处理实例第一批样品为含填充料的电路板、破碎集成电路、氰化溶解金属物质和其他电子废料，这批结果见表

1。表1 处理各种电子废料的概况编号锭重/kg锭含金/%锭含银/%渣重/kg渣分析金/

（g·t－1）渣分析银（g·t－

1） 1 2 3A 4 5

6 7 8 9 10 11

12 合计593 178 仅有

渣 757 287 298 106 361 223 364 290 396 354 42070.143 0.213 0.208 0.28 6 0.229 0.212 0.205 0.307

0.224 1.899 0.514 0.524

0.414 16.31.34 0.55 0.32

0.38 0.48 1.26 0.83 1.41

1.01 4.41 1.28

2.76

1.34 53.0415 443 404 402

225 115 427 355 382 370 412 485 仅有

锭 4435 0 18.7 2.5

6.8 5.0 0 2.5 5.0

1.9 0 未分

析 18.0 4.0 54.1

31.1 21.1 84.1 23.6 40.4

25.5 39.8 60.3 42.3 未分

析 127.5 47.9

平均品位合计重量

/kg

铜品位（估计）75%。损失在渣中的贵金属；金0.12%、银0.45%。损失在烟尘中的贵金属：金0.08%，银0.41%。处理料重12008kg。第二批相似的结果表示见表2。是处理低价值混合电子废料概况。这批料的组成为约50%是除去了镀金接触器的低价值电话电路板，20%目前生产的废弃电路板，20%是剥离电路板，4%目前生产的集成电路板，6%其他的电子废料。表2 处理低价值混合电子废料概况处理料重

量 1159kg 锭重 3020kg

锭的金品位 0.188%含金量 5.7kg 锭的银品

位 0.42% 含银

量 12.8kg

第三批样品包含大量的计算器废料，这包括1970～1985年时间里的计算机，其回收率达95%。从电子计算机回收的典型回收率见表3。表3 从处理45360kg电子计算机主机回收的典型回收率从45360kg计算器主机回收物料

含金/%Au/g 60000号钢 13000号破损物，变压器，马达 3000号铝 3000号绝缘铜

线 500号铜或黄铜块 500号重新使用的电器机械部件 10000号废料 10000号电子废

料 6500号灰（加2000号熔剂） 2300号黄铜

锭 5400号渣 150号布袋尘

0 1.5 0 0 0 0

0.5 98.0 97.70 0.19 0. 110 93.3 0 0 0 0

31.1 6096 6077 11.8

6.8

第四批与第五批用湿法冶金方法回收。化学浸出，特别突出的是电路板类和铁、镍基冲制品及元件的氰化溶解，此法可获得很好的回收率。如处理的电路板类含金量为0.08%～0.50%，通过溶解四批边角料的结果为：0.006%，0.013%0.019%，0.011%，平均为0.012%金，金的回收率为90%～95%。加上有价金属可以综合回收，因此是有价值的。但是废液不易销售和处理。而且烟气洗涤器和废水处理已涉及实际投资，其投资多半由处理分期偿还，所以方案要比较。四、从含金报废无线电二极管中回收金实例塑封二极管在焊接时使用一小块黄金片，大约每500只就有黄金1g。但由于二极管的合格率一般较低，所以这些含有金的二极管也成了废物。许多厂日积月累，留之无用。现用一种极简单方法回收。其步骤如下：（一）去塑封：将二极管置于普通铁锅中，然后加入浓硫酸至二极管全部浸入，加热铁锅，边加热边搅拌，片刻塑封全部自行碳化脱落。（二）水洗：捞取管心，置于蒸馏水中反复冲洗至无黑色物质为止。（三）硝酸去铜：将洗净的管心置于烧杯中，加入浓度为30%～40%的硝酸，使管心两端的铜导线及焊锡溶解，剩下含有黄金的硅片。（四）王水溶解：在含金硅片中加入王水，加热至沸，并维持半小时，边加热边搅拌，以防局部过热烧杯破裂。此时黄金溶解于王水，硅片残留于杯底。（五）析出黄金，在上述溶液中加入过量的硫酸亚铁，加热至70～75℃，保持0.5h，此时即有红棕色粉状黄金生

成。（六）洗净除杂：用倾泻法去除上层废液，将金粉反复用蒸馏水洗至无硫酸根（SO42－）为止（用BaCl2溶液滴入至无白色沉淀生成）。（七）熔炼成块：将金粉于石英坩埚中，在1200℃下熔炼成熔融状态倾出，则为金块。处理电子废料首先用手拆卸、手选，然后燃烧，熔炼贵金属部件得到贵金属的最大回收率。另外贱金属以最大价值形式得到回收，采用这个方法的处理费用比研磨法稍微高一点，因为拆卸劳动紧张，但是通过提高贵金属回收率，增肌贱金属废料价值和二次利用成分的废物利用潜力，所得到的补偿要比增加的费用高。镀金废件上的金可用火法或化学法进行退镀。火法退镀有利用熔融铅熔解贵金属的铅熔退金法，或利用镀层与基体受热膨胀系数不同的热膨胀退镀法。化学法是利用试剂溶解的化学退镀法。现介绍退镀工艺。一、铅熔法

退镀金铅熔法退镀金是将被处理的镀金件置于熔融的电解铅液中（铅的熔点为327℃），使金渗入铅中。取出退金后的废件，将含金铅液铸成贵铅板，用灰吹法或电解法从贵铅中进一步回收金。灰吹时，贵铅中可补加银，灰吹得金银合金，水淬成金银粒，再用硝酸分金，获得金粉，熔炼铸锭后得粗金。二、热膨胀法退镀金该法是根据金与管体合金的膨胀系数不同，应用热膨胀法使镀金层与管体之间产生空隙，然后在稀硫酸中煮沸，使金层完全脱落。最后进行溶解和提纯。例如，取1kg晶体管，在800℃下的马弗炉内加热1h，冷却，此时很薄的镀金层破裂，空气渗入管体并使管体氧化，镀金层与管体之间产生空隙，当把它放入带电阻丝加热器的酸洗槽中，加入6L的25%硫酸液，煮沸1h后，由于稀硫酸溶解管体的氧化层及沸腾溶液的搅动作用，镀金层就很容易脱落下来。同时，有硫酸盐沉淀产出。稍冷后取出退掉金的晶体管。澄清槽中的溶液，抽出上部酸液以备再用。沉淀中含有金粉和硫酸盐类，加水稀释直至硫酸盐全部溶解，澄清后，用倾析法使固液分离。在固体沉淀中，除金粉外还含有硅片和其他杂质，再用王水溶解，经过蒸浓、稀释、过滤等工序后，含金溶液用锌粉置换，（或用亚硫酸钠还原）酸洗，可得纯度98%的粗金。三、化学法退镀金化学退镀是将镀金废件放入加热至90℃的退镀液中，1～2min后，金进入溶液中，配制退镀液时，称取氰化钠75g、间硝基苯磺酸钠75g溶于1L水中，直到完全溶解后再使用。若退镀量过多或退镀液中金饱和，使镀金层退不掉使，则应重新配制退镀液。退金后的废件用蒸馏水冲洗三次，留下冲洗水作下次冲洗用。每升含金退镀液用5L蒸馏水稀释，充分搅拌均匀，用盐酸调pH值至1～2。调pH值一定要在通风橱内进行，以免氰化氢中毒。然后用锌板或锌丝置换回收退镀液中的金，直至溶液无黄色时为止。抽去上清液，用水洗涤金粉1～2次，再用硫酸煮沸以除去锌等杂质，然后用水清洗金粉，烘干，熔铸得粗金锭。用化学法退镀的金溶液亦可采用电解法从退镀液中回收金，电解尾液补加氰化钠和间硝基苯磺酸钠后，可再用作退镀液。电解法的最大优点是氰化物的排出量少或不排出，氰化液可继续在生产中循环使用，也有利于环境保护。四、电解法退镀金采用硫脲和亚硫酸钠作电解液、石墨作阴极、镀金废件作阳极进行电解退金。通过电解，镀层上的金被阳极氧化呈Au（Ⅰ），Au（Ⅰ）随即和吸附于金表面的硫脲形成络阳离子Au[SC（NH2）2]2＋进入溶液。进入溶液的Au（Ⅰ）即被溶液中的亚硫酸钠还原为金，沉淀于电解槽底部，将含金沉淀物经分离提纯就可得到纯金。电解液组成：SC（NH2）2 2.5%，Na2SO3 2.5%。阳极用石墨棒（Ф30mm，长500mm）置于塑料滚筒的中心轴。阴极用石墨棒（Ф50mm，长400mm）放在电解槽两旁并列。电解槽与退金滚筒：电解槽用聚氯乙烯硬塑料焊接而成，容积为164L。退金滚筒是用聚氯乙烯硬塑料板焊接成六面体，每面均有Ф3mm 的钻孔，以使滚筒提起漏液和电解时电解液流通。电解条件：电流密度200A/m2，槽电压4.1V，电解时间根据镀金层厚度和阴阳极面积是否相当，如果相当，在合适的电流密度下，溶金速度是很大的，时间就可以短一点，一般时间为20～25min是适当的。电解法退镀的工艺已得到广泛使用。五、用碘-碘化钾溶液法退镀金该法退金，与碘化法浸出金的原理相同（Au＋I＝AuI，AuI＋KI＝KAuI2）。浸出KAuI2能被多种还原剂如铁屑、锌粉、二氧化硫、草酸、甲酸及水合肼等还原，也可用活性炭吸附，离子交

换树脂交换等方法从KAuI2溶液中提取金。为使用于浸出的溶剂再生，通过比较，认为用亚硫酸钠还原的工艺较为合理，还原后液可在酸性条件下用氧化剂氯酸钠使碘离子氧化成元素碘，使溶剂碘获得再生，同时还防止了因排放废碘液而造成的还原费用增加和生态环境的污染。本工艺方法简单，操作方便，细心操作，还可使被镀基体得到再生。具体工艺条件为：浸出液成分：碘50～80/L。碘化钾200～250g/L。退镀时间：视镀层厚度而定，每次约3～7min，须进行3～8次。贵液提取：用亚硫酸钠还原。还原后液再生条件：硫酸用量为后液的15%，氯酸钠用量约

20g/L。用碘-碘化钾回收金的工艺中，贵液用亚硫酸钠还原提金的后液，应水解除去部分杂质，才能氧化再生碘，产出的结晶碘须用硫酸共溶纯化后可返回使

用。为了退镀金和从所得溶液中回收金，使用一种其阳极区和阴极区用多孔隔膜加以隔开的电解槽。隔膜的最好材料是孔大小为0.0001～0.001mm的多孔陶瓷，隔膜壁厚度为8mm。电解处理多碘溶液时，使用多孔隔膜的目的，是分离电极反应产物： Au＋＋e－→Au； I2＋2e→2I－ 2H＋＋2e→H2；2I――2e→I2 2OH －2e→1/2O2＋H2O 并可防止阴极上析出的海绵金在酸洗液中反溶解。电化学分离金的电极用玻璃碳制作。电解分离金过程在电压为4～5V，电流密度为20～30A/dm2条件下进行，时间为2～3h，每g金的电能耗量为0.2～0.4kW·h，金回收率可达99%～

99.8%。脱金废件送往制取有色金属。金泥经过滤后，送去熔炼，而阴极澄清液则返回工艺流程。六、硝酸法退镀金硝酸法退镀金的方法如

下。（一）将镀金废件置于30%～40%的硝酸溶液中，边加热边搅拌，使元器件镀层内部的金属与硝酸反应，表面黄金成片状薄皮松动脱落，取出废件。（二）将含有废金皮的硝酸溶液静置，倾出上层溶液，金屑用蒸馏水洗净后溶于王水，再用硫酸亚铁还原成金粉。经反复洗净烘干后，烧结成块，即得粗金。据化学组成，含金废液可分为氰化废液、氯化废液、王水废液及各种含金洗水。其中镀金废液（一般酸性镀金液含金4～12g/L，中性镀金液4g/L，碱性达20g/L，但常含有氰化物），电子元器件生产中的王水腐蚀液或碘腐蚀液是主要的含金废液。一、从镀金废液中回收金镀金废液一般都会含有氰化物，处理的方法包括电解法、置换法、吸附法等。经回收金后的尾液，还应处理再生，达到无毒时才能排放。（一）电解法废镀液在直流电的作用下，金离子迁移到阴极并在阴极上沉积析出。电解设备可用开槽或闭槽电

解。 1、开槽电解法将容器中的废液加热到90℃左右，以不锈钢板作电极，将槽电压控制在5～6V进行电解，直至溶液中的含金量降到一定程度后，再换新的废液再行进行。当阴极上的金沉积到一定厚度后，刷取下来，熔炼铸锭。 2、闭槽电解法该法操作时，先将含金废液在设备内循环10min，调整硅整流器，使槽电压在2.5V时进行电解。直至废液中含金量降低到一定求值，再换上新的含金废液继续电解，直至阴极上沉积一定厚度的金时为止。打开提金电解装置，取出阴极刷洗出金泥、烘干、熔铸成锭。此外，有人研究指出，采用铅作不溶性阳极进行二次电解，不需搅拌也不用隔膜，即可使废液含金降至1mg/L以下。一级电解约5～10h，电流密度为1.5～3A/dm2；二级电解约25～50h，电流密度为0.5A/dm2。电解电能消耗为15～

20kW·h/kg。（二）置换法置换法适于处理含金废电镀液和冲洗水。含金废液需要酸化处理，控制pH＝1～2。继而用蒸馏水稀释5倍，而冲洗水不再稀释。在酸化时应在通风橱中进行，因为酸性的易放出HCN气体。用锌片、锌粉或锌丝置换，直至反应完全为止。沉入槽底的黑金粉集中过滤后，用硫酸溶液浸出多余的锌，再经洗涤、烘干、熔炼铸锭即得粗金。（三）活性炭吸附法活性炭对金氰络合物具有较高的吸附能力，用活性炭处理废液时，一般认为废液中NaAu（CN）2被活性炭吸附属于物理吸附过程。活性炭孔隙度大小直接影响其活性的大小，炭的活性愈强对金吸附能力愈大。常用的活性炭的粒度有－10～＋20目和－20～＋40目两种。活性炭吸附的作业过程包括吸附、解吸、活性炭的返洗再生和从返洗液中提金等。解吸是用10%NaCN与1%NaOH混合液于加温加压条件下进行的，然后用无离子水即可将金离子从活性炭上洗下来，活性炭因获再生可重新使用。活性炭对金吸附容量达29.74g/kg，金的被吸附率达97%。南非专利认为，先用臭氧、空气或氧处理废氰化液，再用活性炭吸附可取得更好的效果。此外，解吸剂可选用能溶于水的醇类及其水溶液，也可选用能溶于强碱液的酮类及其水溶液。这类解吸剂的组成；H2O，0%～60%（体积百分数）；CH3OH或CH3CH2OH，40%～100%，NaOH≥0.11g/L。或者CH3OH,75%～100%，H2O0%～25%，NaOH20.1g/L。前苏联专利提出用离子交换树脂从氰化废液中交换金，再用硫脲解吸。国内也曾用阴离子交换树脂（717），从氰化废液中交换金，并用盐酸丙酮溶液洗提金。当然使用溶剂萃取法也是可行的。二、从含金废王水腐蚀液中回收金在晶体电子元件生产中，厚度为0.04mm的金锑片（AuSb0.7）常用王水将其腐蚀到0.03mm，属于这类含金废王水腐蚀液，可选择如下方法从中加以回收金。（一）还原法 1、硫酸亚铁还原法用硫酸亚铁还原金（3FeSO4＋HAuCl4＝HCl＋FeCl3＋Fe2（SO4）3＋Au↓）其还原能力相对较小，除贵金属以外的其他金属很难被它还原，因而即使处理含贱金属很多的含金废液，其还原产出的金，品位也可达98%以上。但此法作用缓慢，终点不易判断，而且金不易还原彻底，还尚需用锌置换进一步处理尾液。 2、亚硫酸钠与酸作用容易产生气体二氧化硫，所以用亚硫酸钠还原的实质是二氧化硫作还原剂或者直接用二氧化硫就可以将金氯络离子还原产出金属金，其反应为： Na2SO3＋2HCl＝SO2↑＋2NaCl＋H2O 2HAuCl4＋3SO2＋6H2O ＝2Au↓＋8HCl＋3H2SO4 为防止还原产物被王水重溶，要求废王水在还原前加热煮沸，赶尽其中游离硝酸和硝酸根。还原时适当加热溶液，有利于产出大颗粒黄色海绵金。美国有人提出向溶液中加少量聚乙烯醇作凝聚剂，有利于漂浮金粉沉降，聚乙烯醇加入量约为0.3～30g/L。 3、亚硫酸氢钠法亚硫酸氢钠（NaHSO3）法是美国专利。先用碱金属或碱土金属的氢氧化物（例如含25%～60%的NaOH或KOH）或碳酸盐的溶液调整含金废王水的pH＝2～4，然后将其加热至50℃，维持一段时间后，添加亚硫酸氢钠沉淀金。为了加速沉淀物凝聚沉降，还应加入硬酯酸丁脂作凝聚剂。此法特别适于处理含金量少的废王水，因为它不需要进行赶硝处理。从含金废王水腐蚀液中回收金，还可用草酸或甲酸还原法。（二）置换法与置换法废镀金液相似，锌也可将金氯络离子还原。采用锌粉置换时，要求料液赶硝，以提高金的直收率。置换过程中控制pH＝1～2，能防止锌盐水解，有利于产物澄清过滤。置换产出的金属沉淀物含有的

提金工艺(专利)

金矿提金专利 1、氨法分离金泥中的金银 2、氨氧化炉废料回收铂金的方法 3、边磨边浸-液膜萃取提金工艺方法 4、从低品位金矿中回收金的工艺方法 5、从废催化剂回收金和钯的方法及液体输送阀 6、从废炭中回收金的新工艺 7、从浮选金精矿焙砂废矿浆中回收金的方法 8、从含金含铁硫化物矿当中回收黄金的工艺 9、从含金贫液中萃取金的方法 10、从含金物中无氰浸提金的方法 11、从碱性氰化液中萃取金的方法 12、从金矿提取金、铂、钯的方法 13、从金矿尾矿库溢流水中回收金的方法 14、从金矿中综合提取金、银、铜的工艺过程 15、从金铜矿中提取铜铁金银硫的方法 16、从硫化物铜矿中浸提回收铜、银、金、铅、铁、硫的方法及设备 17、从难处理金精矿中提取金的方法 18、从难处理金矿中回收金、银 19、从难浸矿石中提取金的方法 20、从难浸硫化物矿石、碳质矿石中提金的预处理方法及其专用设备 21、从难熔含金含铁的硫化物矿石中回收黄金 22、从难熔含金含铁硫化物精矿中回收黄金的工艺 23、从贫金液、废金液中提取金的液膜及工艺 24、从铅阳极泥提取金、银及回收锑、铋、铜、铅的方法 25、从铅阳极泥中回收银、金、锑、铜、铅的方法 26、从氰化含金废水中回收金的吸附装置 27、从铁矿中综合回收金的方法 28、从铜电解阳极泥中提取金、银的萃取工艺 29、从铜阳极泥中回收金铂钯和碲 30、从载金炭上解吸电解金的工艺方法 31、催化氧化酸法预处理难冶炼金精矿 32、萃取分离金和钯的萃取剂及其应用 33、低温硫化焙烧—选矿法回收铜、金、银 34、低压热酸浸聚氨酯泡沫提金法 35、高含量黄金样品中金含量的快速测定法 36、高压釜内快速氰化提金方法 37、含金矿粉氰化提金添加剂 38、含金氯化液还原制取金的方法 39、含金尾矿库浸工艺 40、含金尾矿无制粒化学疏松堆浸工艺 41、含砷等难处理金精矿的预处理方法 42、含砷含硫难浸金矿的强化碱浸提金工艺

废旧电路板的资源化利用技术

废旧电路板的资源化利用技术 摘要 介绍了国内外废旧电路板的资源化利用技术的研究进展，同时介绍了废旧电路板资源化采用的化学和机械的处理方法，如焚烧法、热解法、温法冶金技术、生物处理技术、超临界处理技术等常见的工艺。指出了各种资源化方法的优势及存在的问题。 关键词：废旧电路板资源化化学处理机械物理分离 前言 废旧电路板（Printed Circuit Board,PCB）作为电子产品中的一种重要成分，广泛存在于大量的电子废弃物。常用家用电器，如电脑、电视、电话中的电路板所占比例分别为：23%、7%、11%。电路板在生产过程中，大约形成30%-50%的废料。中国是电子产品消费大国和生产大国，每年至少有数十万顿的废电路板产生。 粗放式的电子垃圾处理方式已造成严重的环境污染与人体健康问题，包括金属、含溴阻燃剂、二噁英、多氯联苯污染等，这些污染物最终可通过呼吸、饮食等途径进入人体并在人体内蓄积，从而引发多种生物学毒性。因此废物资源化成为减轻环境压力的一种新型途径。废旧电路板是一种危害与价值并存的有机板材，研究一种使其金属与非金属部分得以回收的技术有着重要的意义。 从我国资源现状来看，废旧电路板回收不仅仅是环境问题，还是重要的资源问题。我国现在的矿产资源随着经济的快速增长而大量消耗，而且矿产品的品味越来越低，其中的金属含量与废旧电路板中的金属含量对比见下表1.这些资源都转移到各种产品中去了，废旧电路板中的资源需要重新利用。 表一矿石中和PCB中金属平均含量

废旧电路板的适当处理与回收利用，可以保护环境，减轻资源对经济发展的瓶颈制约问题。因此其有重要的环保意义和资源再利用意义。 废旧电路板资源化利用的技术 2.1 机械处理技术 从WPCBs中回收贵金属最普遍的方法是机械处理法。该方法始于20世纪70年代末美国矿产局，他们利用物理方法处理军用电子废弃物。试验中采用了锤磨机、磁选、气流分选、电分选和涡电流分选等冶金和矿物加工技术。机械处理技术是根据材料的物理性质（密度、导电性、磁性和韧性等）差异来进行的机械处理法包括手工或机械拆卸、破碎和分选等技术。机械处理法中应用到的机械设备主要有：（1）破碎设备，即锤碎机、切碎机和旋转破碎机等；（2）分选设备，点选、磁选和比重分离设备，即旋流分选机、静电分选机、风力分选机、旋风分离器和风力摇床等。 目前一些发达国家都设立了专门的工厂来回收电子废弃物，采用一定的机械处理技术从废弃物电器中回收塑料、玻璃、金属等材料。德国Daimler Benz Ulm Research Center开发了四段式处理工艺：预破碎、液氦冷冻后粉碎、分类、静电分离。这种方法具有三个特点：液氦冷却有利于破碎；破碎是会产生大量的热，在整个粉碎过程中持续通入-196℃的液氦可以防止塑料氧化燃烧，从而避免形成有害气体；与传统工艺相比，该公司研制的电分选设备可以分离尺寸小于0.1mm 的颗粒，甚至可以从粉尘中回收重金属。即使在贵金属含量很少的情况下，采用这种方法仍然可以获得一定的经济效益。日本NEC公司开发的处理工艺采用两段式破碎法，利用特制玻璃设备将废旧电路板粉碎成小于1mm的粉末，这是铜可以很好的解离，再经过两级分选可以得到铜含量约82%的铜粉，其中超过94%的铜

PCB电路设计规范及要求

PCB电路设计规范及要求 板的布局要求 一、印制线路板上的元器件放置的通常顺序： 1、放置与结构有紧密配合的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件放置好后用软件的LOCK 功能将其锁定，使之以后不会被误移动； 2、放置线路上的特殊元件和大的元器件，如发热元件、变压器、IC 等； 3、放置小器件。 二、元器件离板边缘的距离： 1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线； 2、可能的话所有的元器件均放置在离板的边缘3mm以内或至少大于板厚，这是由于在大批量生产的流水线插件和进行波峰焊时，要提供给导轨槽使用，同时也为了防止由于外形加工引起边缘部分的缺损，如果印制线路板上元器件过多，不得已要超出3mm范围时，可以在板的边缘加上3mm的辅边，辅边开V 形槽，在生产时用手掰断即可。 三、高低压之间的隔离： 在许多印制线路板上同时有高压电路和低压电路，高压电路部分的元器件与低压部分要分隔开放置，隔离距离与要承受的耐压有关，通常情况下在2000kV时板上要距离2mm，在此之上以比例算还要加大，例如若要承受3000V的耐压测试，则高低压线路之间的距离应在3.5mm以上，许多情况下为避免爬电，还在印制线路板上的高低压之间开槽。 四、元件布局基本规则 1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件 应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开； 2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元器件，螺钉等安装孔周围 3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件； 3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后 过孔与元件壳体短路； 4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm； 5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm； 6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制 线、焊盘，其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边 的尺寸大于3mm；

手机电路板的焊接技术

手机焊接技术 1、掌握热风枪和电烙铁的使用方法。 2、掌握手机小元件的拆卸和焊接方法。 3、熟练掌握手机表面安装集成电路的拆卸和焊接方法。 4、熟练掌握手机BGA集成电路的拆卸和焊接方法。 热风枪和电烙铁的使用 —、热风枪的使用 1、指导 热风枪是一种贴片元件和贴片集成电路的拆焊、焊接工具，热风枪主要由气泵、线性电路板、气流稳定器、外壳、手柄组件组成。性能较好的850热风枪采用 850原装气泵。具有噪音小、气流稳定的特点，而且风流量较大一般为27L／mm；NEC组成的原装线性电路板，使调节符合标准温度(气流调整曲线)，从而获得均匀稳定的热量、风量；手柄组件采用消除静电材料制造，可以有效的防止静电干扰。 由于手机广泛采用粘合的多层印制电路板，在焊接和拆卸时要特别注意通路孔，应避免印制电路与通路孔错开。更换元件时，应避免焊接温度过高。有些金属氧化物互补型半导体(CMOS)对静电或高压特别敏感而易受损。这种损伤可能是潜在的，在数周或数月后才会表现出来。在拆卸这类元件时，必须放在接地的台子上，接地最有效的办法是维修人员戴上导电的手套，不要穿尼龙衣服等易带静 电的服装。 2、操作 (1)将热风枪电源插头插入电源插座，打开热风枪电源开关。 (2)在热风枪喷头前10cm处放置一纸条，调节热风枪风速开关，当热风枪的风速在1至8档变化时，观察热风枪的风力情况。 (3)在热风枪喷头前10cm处放置一纸条，调节热风枪的温度开关，当热风枪的温度在1至8档变化时，观察热风枪的温度情况。 (4)实习完毕后，将热风枪电源开关关闭，此时热风枪将向外继续喷气，当喷气 结束后再将热风枪的电源插头拔下。 二、电烙铁的使用 1．指导 与850热风枪并驾齐驱的另一类维修工具是936电烙铁，936电烙铁有防静电(一般为黑色)的，也有不防静电(一般为白色)的，选购936电烙铁最好选用防静 电可调温度电烙铁。在功能上，936电烙铁主要用来焊接，使用方法十分简单， 只要用电烙铁头对准所焊元器件焊接即可，焊接时最好使用助焊剂，有利于焊 接良好又不造成短路。 2．操作

废旧电子电路板提金技术

废旧电子电路板提金技术 保密资料 内部资料注意保存

目录 1.废电脑及配件中金的回收第一页 2.废电脑及配件中银的回收第十页 3.废电脑及配件中的鈀和铂的回收第十五页 4.废板卡中铜和铅的回收第二十二页

1.废电脑及配件中的金的回收 2.1 前言 含金废料中金的回收关键是必须设法使金与绝大部分其它物料(包括各种有机物质，贱金属物质和金以外的其它贵金属物质)分开。含金废料的回收工艺可以分为火法和湿法两大类型。金的化学稳定性(通常以单质状态存在)以及含金废料的多样性决定了金回收方法和技术的多样性。根据废料的种类和形态、金废料中金的含量以及现有设备条件等的不同，可以对含金废料采用不同的方法和技术进行回收处理。 由于金在通常情况下只能溶解于王水和碱金属氰化物溶液中，因此工业上产生的含金废液主要有含金废王水溶液和含金氰化物废液两类。 将含金固体废料溶于王水是最常用的将金转入溶液的方法。所得溶液酸度较大，常称为含金废王水，金在其中以+3氧化态存在。从中回收金的基本原理是给这些游离状态或配位状态的金离子提供电子。使其转化为原子状态而得到金的单质。常用的给金离子提供电子的方法有两种：一是在废王水溶液中加入适当的还原剂使金离子得到还原，二是透过电解方式给金离子提供电子，使金在阴极析出。 目前在工业上得到应用的可用于回收废王水中金的还原剂主要有硫酸亚铁、亚硫酸钠、活泼过渡金属(如锌耪和铁粉等)、亚硫酸氢钠（NaHSO3）、草酸、甲酸和水合肼等有机还原剂等。使用还原法回收废王水中的金时必须注意废王水的酸性和氧化性的强弱。通常情况下，废王水的酸性和氧化性很强，在加入还原剂之前必须设法降低其酸性和氧化性。常用的方法是将含金废王水过滤除去不溶性杂质，所得滤液置于瓷质或玻璃内衬的容器中加热煮沸，在此过程中以少量多次的方式滴加一定量的盐酸，使废王水中的氮氧化物气体逸出，此操作俗称为赶硝。赶硝是否完全的简单判别标准是从废王水中逸出的气体颜色必须为无色。 各种还原剂回收金后的尾液中是否还含有金，即回收是否完全，可用以下方法进行判断：按尾液颜色判断，若尾液无色，则金已基本沉淀提取完全；用氯化亚锡酸性溶液检查，有金时，由予生成胶体细粒金悬浮在溶液中，使溶液里紫红色，否则，说明尾液中金已提取完全。 第二大类含金废液含金氯化废液，主要包括电镀过程产生的镀金废渡(一般酸性镀金废液含金4～12g/L，中等酸性镀金废液含金4g/L，碱性镀金废液含金20g/L)、氰化法提金产生的废水以及含金氰化产品(如氰化亚金钾等)生成过程中产生的废水。常用的含金氰化废水中金回收方法主要有电解法、置换法和吸附法等［21-25］。根据含金氰化废水的种类和金含量的高低可以选择单种方法处理，也可以采取几种方法联合处理。

如何处理废旧电路板

如何处理废旧电路板 文章来源：https://www.wendangku.net/doc/915848845.html,/jiudianluban 旧电路板元件中的IC什么的拆下来打包卖给备件市场还是可以的要是你量够大的话可以自己买设备来筛选好坏的IC，当然要是量非常大你可以想办法提炼铜了。至于电容电阻估计就没有多少可利用价值了。最大价值在铜哈，手机的板子里面含金，含量很高，提取难度也高 一项由北京航空航天大学开发的首创性、专利废旧电路板处理技术即将在第九届中关村电脑节上推出，该技术在电子环保压力日渐加大、电子环保产业化趋势日趋明显的今天具有广阔的市场前景和投资价值。此项技术将在由建设中关村科技园区领导小组主办，中关村电脑节组委会承办，北京华兴万邦管理咨询有限公司()、中关村环保科技示范园、中关村维修城和北航天汇科技孵化器协办的“2006国际电子环保标准与循环经济论坛”全面 一项由北京航空航天大学开发的首创性、专利废旧电路板处理技术即将在第九届中关村电脑节上推出，该技术在电子环保压力日渐加大、电子环保产业化趋势日趋明显的今天具有广阔的市场前景和投资价值。此项技术将在由建设中关村科技园区领导小组主办，中关村电脑节组委会承办，北京华兴万邦管理咨询有限公司()、中关村环保科技示范园、中关村维修城和北航天汇科技孵化器协办的“2006国际电子环保标准与循环经济论坛”全面展出，这次活动将于9月7日在北京海淀皇苑大酒店举办。北航天汇不仅将以先进的环保技术参加本次论坛，并且将做《废印刷电路板回收处理技术进展》的专题演讲和相关技术展示。 随着能源、环保问题日益严峻，电子垃圾污染问题已经成为全社会高度关注的焦点。根据统计数据，目前我国电器保有量相当大：电视机3.5亿台、洗衣机1.7亿台、电冰箱1.3亿台、电脑1600万台。电冰箱等家用电器大多是在上个世纪80年代中后期进入百姓家庭，家电的正常使用寿命以10—15年来计算，从2003年起我国每年需要淘汰的电冰箱、电视机和洗衣机均在500万台左右。由于IT技术的发展，电脑的平均寿命在不断缩短，目前其更新换代的时间约为两年左右，全国每年将有500万台左右的电脑进入淘汰期，而且随着电脑拥有率的飞速提高，这一数字还将快速增长。另外，每年估计有300-500万吨的进口电子废品流入我国。其中，电子垃圾中的电路板约占报废电器重量的8％，这个数字是惊人的，电子垃圾的无效处理将会对环境产生破坏性的影响。 针对这种情况，我国政府相关部门已经目前已经着手立法推进废旧电子产品的回收和处理，并有计划建立环保基金重点扶持电子环保产业。与此同时，各地方各级政府也在积极行动，推进当地电子产业的环保发展和升级。如北京市海淀区继去年率先成立“9·7电子环保组织”后，又推出四大“电子环保示范工程”基地进行重点建设，进一步完善IT产业链，把促进和发展电子垃圾处理技术作为循环经济的一个重要部分进行重点扶持和政策倾斜。其中，北航天汇承担废旧电器线路板分解处理技术的任务，并且成功地推出了具有国际领先的处理技术。 作为第九届中关村电脑节的重要活动之一，同时作为近期同类活动中最高级别、最大规模的电子环保论坛，“2006国际电子环保标准与循环经济论坛”()以“倡导绿色环保科技、

PCB技术要求及标准

PCB 技术要求及作业指导 一、目的 根据公司现有的设备加工能力并结合IPC 标准，规范生产用印刷电路板（PCB ）的工 艺制作，增加基板定位方式的通用性，更好地提高生产效率及生产灵活性。 二、适用范围 适用于公司电力自动化事业部硬件设计管理和PCB 基板的工艺设计指导。 三、具体内容 主要对PCB 命名标识和硬件文档设计；以PCB 的外形、元件区域设计、基准点（Mark ）、定位孔及PCB 重要线宽、器件间的间距等方面提出PCB 设计的技术要求。 （注：本PCB 技术要求及作业指导仅供PCB 设审核流程使用） 1. 硬件设计文档命名规定 将同一组件的硬件设计文档分为以下三种: (1) 研发原始文档 (2) PCB 加工文档 (3) 生产文档 命名规则如下: 日 期:6位数08年05月14日 单下画线(半角) 文档类型:D —研发原始文档 M--PCB 加工文档 P--生产文档单下画线 (半角) 文件名(英文数字) ST6006BHMI __ D __ 080514 2. 硬件设计文档内容

2.1研发文档 研发文档除了设计的PCB和SCH目录外,还应有以下4个目录: 2.2 PCB加工文档 PCB加工文档含有两个目录 (1)PCB目录：存放需要加工的PCB文件 (2)加工说明目录：存放PCB的开孔、外型等说明 2.3 生产文档 生产文档只含存放元件的BOM和在PCB上的元件布置图的生产说明。 3.硬件设计文档细则 3.1 SCH及其PCB 在以文件名命名的目录中含有两个目录，它们分别是SCH目录和PCB目录，其中SCH目录只能存放SCH文件和与SCH相关的文件；PCB目录只能存放PCB文件及其PCB相关的文件。SCH文件采用A4篇幅，如果SCH文件超过一张，则采用Project进行管理。 3.2设计说明 设计说明含版本历史和设计说明 3.3加工说明 加工说明采用16色BMP或GIF图形格式，采用PROTEL SE中的import进行输入存档。 3.4生产说明 生产说明中含有BOM和PCB上的元件布置图，其中PCB上的元件布置图为PDF格式，如果是两面安装的元件，在其文件名后用下画线标识出TOP戓BOTTOM。

教你学会看手机电路图轻松修手机

第一篇、教你学会看电路图轻松修手机 一、一套完整的主板电路图，是由主板原理图和主板元件位置图组成的。 1.主板原理图，如图： 2.主板元件位置图，如图：

主板元件位置图的作用：是方便用户找到相应元件所在主板的正确位置。而主板原理图是让用户对主板的电路原理有所了解，知道各个芯片的功能，及其线路的连接。 二、相关名词解释 电路图中会涉及到许多英文标识，这些标识主要起到了辅助解图的作用，如果不了解它们，根本不知道他们的作用，也就根本不可能看得懂原理图。所以在这里我们会将主要的英文标识进行解释。希望大家能够背熟记熟，同时希望大家多看电路图，对不懂的英文及时查找记熟。 如图：

以上英文标识在电路图上会灵活出现，比如“扬声器”是“SPEAKER” ，它的缩写就是“SPK”，“正极”是“positive” ，缩写是“P” ，那么如果在图中标记SPKP，那么就证明它是扬声器正极。所以当有英文不明白的时候，可以将它们拆开后再进行理解，请大家灵活运用。

第二节主板元件位置图 一、元件编号 每一个元件在主板元件位置图中，都有一个唯一的编号。这个编号由英文字母和数字共同组成。编号规则可以分成以下几类： 芯片类：以U 为开头，如CPU U101 接口类：以J 为开头，如键盘接口J1202 三极管类：以Q 为开头，如三极管Q1206 二级管类：以D 为开头，如二极管D1102 晶振类：以X 为开头，如26M 晶体X901 电阻类：以R 或VR（压敏电阻）为开头，如电阻R32 VR211 电容类：以C 为开头，如电容C101 电感类：以L 为开头，如电感L1104 侧键类：以S 为开头，如侧键S1201 电池类：以 B 为开头，如备用电池B201 屏蔽罩：以SH 为开头，如屏蔽罩SH1 振动器：以M 为开头，如振子M201 还有一部分标号是主板上的测试点，以TP 为开头。 二、查找元件功能 用户可以根据相应的元件编号去查找主板原理图，从而了解此元件的作用。随便拿块主板作为示例。 如果想了解某一个元件的主要功能（图中红圈内元件） 如图：

国内外电子废弃物的处理现状及其资源化技术(综述)

国内外电子废弃物的处理现状及其资源化技术 一、前言 电子信息技术在过去几十年里发生了突飞猛进的进步，给人类社会的生产、生活方式带来了深刻的变革。这种变革在大幅度提高生产效率、改善人类生活状况的同时，也带来了严重的环境和社会问题，大量电子废弃物的产生就是其中之一。欧盟发表的有关电子及电器废物的报告指出，每5年这类电子垃圾便增加16%-28%，比总废物量的增长速度快34倍，是世界上增长最快的垃圾，12年后地球表面电子垃圾的年产量将会翻番[1,2,3]。 电子废弃物俗称电子垃圾，包括各种废旧电脑、通信设备、家用电器，以及被淘汰的精密电子仪器仪表等。电子废弃物含有大量重金属和其他有毒成份，如有机阻燃剂、聚氛联苯、铅、砷、镍、铬、汞等物质，若没有专门机构进行收集，并采用先进的符合环保要求的技术和设备进行处理，则会对环境和人体健康构成严重危害。 二、国内外电子废弃物的现状及政策 1、电子废弃物的总量巨大 有关资料表明，中国是世界上较大的家电生产国和消费国之一。统计显示，目前我国电视机的社会保有量达亿台，冰箱亿台，洗衣机亿台[4]。美国是电脑及电子产品的发源地，也是消费大国。自1985年以来，美国个人电脑销售量每年增加23%以上，超过50%的家庭拥有电脑。美国每年的电子废弃物的量正以3%~5%的速度增长，以占全美垃圾量的2%~5%[5]。根据一项最新研究报告显示，美国近20年来售出的电脑，已有3/4闲置在消费者的仓库中。日本是家电生产王国，也是废弃家电大国。据日本有关部门的统计，日本每年要废弃1800万台电视、冰箱、空调和洗衣机，重量达60万吨。在这些废弃家电中，各类金属有10万吨。日本常用的电脑有桌上型和掌上型两大类，每年生产1200万台，年产生废旧电脑约8万吨[6]。 2、电子废弃物的危害巨大 电子废弃物不同于一般的城市垃圾，其制造材料复杂，有些家电材料还含有化学物质，如不妥善处理而直接填埋，会对环境造成污染。如电冰箱的制冷剂是破坏臭氧层的元凶；电脑、电视机的显像管属于具有爆炸性的废物；各种电路板中的铅、聚氛乙烯、汞等有毒物质很容易污染土壤及地下水，当雨水接触到这些埋在地下的垃圾时会引起化学反应，形成“垃圾渗滤液”，其毒性更大。即使把填埋区的底部和顶部密封，也可能由于地面沉降、地质变迁等原因使密封的纤维胶布和掉接的接口损毁或遭侵蚀而导致泄漏或造成持续性的污染。

废电路板处理和再利用技术

废电路板处理及再利用技术 废电路板的回收是一个新兴行业。随着大量家用电器的报废，废电路板的数量越来越大，其回收利用价值也引起众多投资者关注，成为很有发展前途的产业。废电路板的成分复杂，回收处理难度大，且电路板在生产过程中加入了大量的有机物质，在废电路板的回收处理过程中稍有不慎就可能对环境产生严重的污染。目前，我国废电路板的回收处理技术还比较落后，开发先进的废电路板处理技术已成为众多技术人员研究的对象。本文拟就目前的废电路板回收处理技术作一介绍和评析。 一、废电路板的组成 废电路板包括废覆铜板（CCL）、废印刷线路板(PCB)、带有集成电路和电子器件的印刷线路板卡（一般称为废电路板）。 １.废覆铜板 覆铜板是生产印刷线路板的原材料，主要由基板、铜箔、粘合剂组成。基板的主要材料是合成树脂和增强材料，其中合成树脂主要有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等，增强材料一般有纸质和布质两种。 基板的表面是铜箔，铜箔采用机械加工和电积法生产，目前以电积法生产为主，铜箔厚度一般为18μm、25μm、35μm、70μm、和105μm。铜箔用粘合剂牢固地粘覆在基板上，就形成了覆铜板。 目前我国大量使用的覆铜板有酚醛纸质覆铜板、环氧纸质覆铜板、环氧玻璃布覆铜板、聚四氟乙烯覆铜板、聚酰亚胺柔性覆铜板，其中中档以上的民用电器、仪器仪表采用环氧（纸质或玻璃布）覆铜板，用量较大。中低档次的民用电器多用酚醛纸质的覆铜板。 废覆铜板是在生产过程中产生的残次品、边角料，由于表面有压制的铜箔而呈现黄色，一般称之为黄板。废覆铜板含铜量不一，低的约15%，高的可达70%以上，是一种回收铜的重要资源。 2. 废印刷线路板 印刷线路板简称PCB。通常把在绝缘材上按预订设计制成印制线路、印制原件或两者组合而成的导电图形称之为印制电路，把在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形称之为印制线路。印制电路或印制线路的成品板即称为印刷线路板。 印刷线路板主要用于给集成电路等各种电子元器件固定装配提供支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘等，同时为自动锡焊提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。

SMT生产用PCB技术要求及标准

SMT生产用PCB技术要求及标准 1、目的 根据集团公司现有的设备加工能力并结合IPC标准，规范生产用印刷电路板（PCB）的工艺制作，增加基板定位方式的通用性，更好地提高生产效率及生产灵活性。 2、适用范围 该要求适用于海信电器股份有限公司在海信通信有限公司SMT车间生产用的所有PCB基板的工艺设计。 3、具体内容 主要对PCB的外形、无元件区域设计、基板识别点（Fiducial Mark）、坏板标识（Bad Mark）、定位孔、拼板数标识、流向标识及顶面（TOP面）和底面（BOTTOM 面）标识等方面提出PCB设计的工艺要求。（参考图1） 3.1 PCB的外形要求 3.1.1

3.1.2 PCB四角必须倒圆角(如图2)，半径不少于2mm。 图2 3.2 PCB标识 生产用PCB应包含如下方面的标识： 3.2.1 生产时的流向标识符（箭头），在工艺边上用丝印作标识。 3.2.2 TOP 和BOTTOM 面的基板面标识，在流向箭头的始端用T或B表示（如图 3、图5和图6所示）。 图3 3.2.3拼板子板序号标识：拼板中每块子板应有相应的序号（与各自的Bad Mark相对 应），子板编号根据实际情况在基板的TOP面按照由左至右、由上至下的“Z” 形（如图5），和基板的BOTTOM面按照由右至左、由上至下的反“Z”形（如 图6）顺序分别进行编号。

3.3 无元件区域 PCB 无元件区域如图1所示，为生产时用于在导轨上传输时导轨占用区域和使用工装时的预留区域。关于区域的面积，对于顶面（TOP面）四周至少要求有5mm的区域不能排布元器件, 对于底面（BOTTOM面）四周至少要求有5mm的区域不能排布元器件。 3.4 PCB 识别标识（Fiducial Mark）和元件贴装校准标识（Local Fiducial Mark） 3.4.1 整拼板至少有三个Fiducial，并且呈L形分布 3.4.2 Fiduical Mark类型首选为圆形，直径为0.5~2.5mm，优选1mm（周边有反差标 记Φ2.5mm）；其次为方形，边长为0.5~2.5mm，优选1mm 3.4.3 Fiduical Mark要求表面洁净、平整，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有 明显区别。 3.4.4 TOP面的Fiduical Mark和BOTTOM面的Fiduical Mark的设置不能呈对称排 布，优先选用图示中提供的参考位置尺寸：图5表示的是顶面设计，图6为底面 设计。 3.4.5 对于细引脚间距且尺寸较大（大于30×30mm）的元件，要求设计元件贴装校 准标识（Local Fiducial Mark），表示的要求同3.4.2、3.4.3。 3.4.6 对应网板的Fiduical Mark 应与pcb 的Fiduical Mark 一一对应。 3.5 Bad Mark 3.5.1 Bad Mark 包含Master Bad Mark 和Local Bad Mark两种，如图1所示。 Bad Mark 数量= 整拼板包含的子板总数+1(Master bad mark) 3.5.2 Bad Mark 直径至少为1.5mm；颜色为White或者Black，要求与基板的背 景颜色有明显的对比和反差。

废弃线路板整体回收处理及再利用的探索与思考

废弃印刷线路板作为电子垃圾的重要组件，一方面既含有铅、镉、聚氯乙烯塑料、溴化阻燃剂等多种重金属和有害物质，存在潜在的环境污染；另一方面又含有铜、金、银等多种普通金属和稀贵金属，具有较高的回收利用价值。选择合适的回收及循环再利用工艺，既可以节省有限资源，又可避免处臵产生的环境问题。 随着我国可持续发展战略的实施，对环境保护提出了更高的要求，电子垃圾的回收与利用成为多数国家面临的棘手问题。目前我国已成为家用电器的生产和消费大国，仅以年报废更新2%计算，每年淘汰的4大类家用电器就达2000万台，加上在全社会普及使用的更新周期只有2-4年的电脑、手机等高科技电子产品，以及不断涌现的质优价廉的新型家电产品，使得我国家用电器的实际年报废更新已高达2500万台以上。印刷电路板（PCB）作为废弃家电中的关键部件，其回收和资源化问题已成为急需解决的热点问题。另外，截至目前，我国内地有印刷线路板生产企业1000家左右，2006年中国PCB产量为12 964万m2，年产值128亿美元，已经成为PCB第一大生产国，生产过程中的大量边角料、废板的回收也面临重大难题。 废弃印刷线路板是玻璃纤维强化树脂和多种金属的混合物，属典型的电子废弃物，与日俱增的废弃线路板加上生产线路板产生的大量边角废料，如果不妥善处理和处臵，不但会造

成有用资源的大量流失，而且会对环境产生严重的危害。传统堆放或填埋的方法，不仅占用大量空间，而且所含的重金属如汞、铬、镉等及高分子有机物在自然条件下很难降解，有害成分会通过水、大气、土壤进入环境，会给人类健康和生态环境造成潜在的、长期的和不可恢复的危害，其中所含的铅是城市废物中铅的第二大来源。 “废弃线路板”并不是“废物”，而是有待开发的“第二资源”，具有很高的回收利用价值。线路板中的金属品位相当于普通矿物中金属品位的几十倍至上百倍，金属的含量高达40%，最多的是铜，此外还有金、铝、镍、铅、硅金属等，其中不乏稀有金属；而自然界中的富矿金属含量超不过3%～5%。有统计数据表明，1t废线路板可提炼出300g左右的金。印刷线路板上的焊锡以及塑料等物质，也是可以被回收利用的重要资源。“印刷线路板回收利用与无害化处理技术”已被列入国家发改委组织实施的资源综合利用国家重大产业技术开发专项，吸引了众多研究者和企业的参与，取得了一定的成果，但主要是回收线路板中的铜以及其他稀贵金属，对于占PCB主要体积的基板却很少考虑。PCB基板材料主要含环氧树脂、酚醛树脂、不饱和聚酯或以上3种的混合树脂，其中纸、玻璃纤维及芳纶纤维作为增强材料，环氧树脂、不饱和聚酯等作为绝缘胶粘材料，其废弃量及对环境的污染不可忽视。

碱性硫脲提金体系稳定性的试验研究

碱性硫脲提金体系稳定性的试验研究 黄金,它不但具有华贵色泽,而且易于冶炼和加工,所以人们利用黄金制成各种金饰与金器,同时,黄金作为国际货币领域的硬通货,被各国政府用于货币储备。近年来,黄金作为装饰文化与财富的象征,深切地影响着世界各国社会经济的稳 定和发展。 一直以来,氰化提金都是黄金湿法提取的重要方法,但在氰化提金过程中产 生大量的含氰污水,给自然环境造成极大的危害,为此,人们将探寻的目光对准无毒的硫脲,但随着对酸性硫脲的深入研究与应用,其不足之处亦开始凸显。为了克服酸性硫脲的提金缺点,人们提出碱性硫脲提金工艺。 本课题中,首先,综合评述历来对硫脲提金的研究,深入了解酸性硫脲提金工艺,在优化工艺条件的同时,利用某含金硫精矿进行了酸性硫脲提金的试验研究,得到金回收率57.75%的浸出效果。在酸浸之前,借助现代化测试技术发现矿样为一种“难处理含金”矿物,并利用氧化焙烧方法进行预处理。 其次,从分子结构入手对碱性浸金体系中硫脲的稳定性进行研究,借助配位 键理论,预先挑选稳定剂种类,采用在水样中添加试剂的方法,筛选出本研究中所利用的稳定剂,强化抑制碱性条件下硫脲的分解现象,使硫脲在碱性条件下的分 解率由87.03%降低到38.64%。最后,详细探讨了金在碱性条件下的溶解机理,系统构建碱性硫脲提金体系,优化碱性硫脲体系影响因素,对某含金硫精矿进行了 实际矿石碱性硫脲提金试验,得到金回收率51.90%的试验效果。 通过两种环境下硫脲浸金对比试验,得知酸性硫脲体系在浸金的效果上略为优于碱性硫脲体系。但是,在酸性环境中,由于强酸条件的存在,使设备的腐蚀严重,溶液的再生和净化工序复杂,对自然环境的危害较大。

小米手机电路图

小米手机专业拆解：物料成本不足900元人民币 2011-12-19 14:13:22 出处：DoNews 作者：DoNews 人气：次评论（131） | 【大中小】 互联网的产业背景，自主研发（基于Android v2.3.5）的MIUI操作系统，完全在线的营销模式，以及1999元的“超低”售价，小米手机一时间成为国内智能手机界的热点话题。在此仅从产品的硬件角度出发，尝试探讨小米手机的系统构架、成本构成及设计生产过程中潜在的风险。 搭配了1.5GHz双核Snapdragon-3处理器，1GB RAM/4GB ROM存储器，4英寸电容屏（854x480即FWVGA 分辨率，支持多点触控），800W像素摄像头的小米手机，仅从主要元器件的构成来看，其定位应介于中、高端智能手机之间（缺少前置摄像头，仅支持720P摄像，采用传统TFT液晶屏，板上仅配置了4GB Flash，不支持4G网络，缺少电子陀螺仪等）。

小米手机构成图 小米手机的主要组件包括了前后面壳，显示屏，金属支架，电路板，电池后盖，物理按键，以及常规电子结构件，如摄像头、受话器、扬声器等。整体尺寸为125×63×11.9 mm，作为一款直板手机（特别是考虑到当前主流高端市场超大、超薄、超轻的趋势），11.9mm的机身已略显厚重，由此折射出，作为手机新军的小米在工业、电子设计和供应链的整合能力上与一线大厂间的差距，“10mm以内依然是巨人间的战场”。同时，小米手机结构上多采用工程塑料材质，在进一步缩减成本的同时，也规避了金属组件可能引发的对整机EMI和天线性能的影响（而相应的，手机缺少金属质感）。 另外，小米手机配备了1930hAm的电池，弥补了1.5GHz的处理器（超频25%）对系统能耗的影响，理论上增加了连续通话和待机时间。 小米手机后视图（去掉后面壳） 小米手机的电路部分主要集中在上图中的蓝色线框内，主PCB板设计成非常规的L型（应该是为了配合电池），所有元器件几乎是平均分布在PCB两侧，而搭载了SD卡和SIM卡子电路板位于主PCB上方，通过接插件连接。屏蔽罩的设计采取了直接焊接的方式，优点是可以优化成本和PCB空间，缺点是会影响到后期的检修。此外，小米的电源键所采用的异型结构，后期可能会影响到按键的触感，甚至在左右晃动手机时产生误触。 图中橙色线框内为控制区子板，通过黑色Flex排线与主PCB连接（白色射频Cable线用于连接子板上的天线触点）。

投资少赚钱快的生意

刘氏电子垃圾提炼黄金 项目优势： 1、废旧资源丰富，废弃电子垃圾随处都有，只要联系各地废品收购站，立即可以拥有有大量资源，而且废旧电器的淘汰更新，废电路板只会越来越多，资源永不枯竭。 2、一些废旧手机、电脑等部件中可以挑出含金银钯元件，提炼出黄金等贵金属。在1吨线路板卡中，可以分离出约130公斤铜、2公斤银、0.45公斤黄金，80克钯，利润可观。 3、工艺简便，处理方便，电子垃圾中金银铜钯的含量是原矿品位的几百倍，组成相对单一，回收成本较低。 4、投资少，见效快。回收废旧电路板不需要设备，只要一些简单的工具便可，而目前这个项目做的人还比较少。前期投资比较少几千块钱就可以操作起来，是一个非常好的赚钱项目想了解更多电子垃圾提炼黄金的内容可以搜索一下刘氏提金他们是电子垃圾提炼黄金行业做的最早的一批技术也是最成熟的。行业口碑也不错。可以让你们进入这一行少走冤枉路 宠物托养所 春节长假，旅游自然成为许多人春节休闲的首选，而家中的狗宝贝、猫宝贝们怎么办?找“宠物托养”。于是，宠物托养所，或是在宠物店的基础上提供寄养业务，就成为春节的另一商机。据了解，宠物托养的经济收入不错，宠物猫的寄养费约30元/日，宠物狗的约在50元/日，名品宠物或体形较大的宠物，收费还要贵。 经营诀窍：经营宠物寄养业务，经营者要有合适的经营场所和一定的资金，需要了解清楚不同宠物的习性，准备好充足的食物和玩具。建议在提供寄养服务的同时，还可提供宠物美容、宠物训练、宠物医疗护理等服务。 色彩顾问 这是一群都市中的神秘人物，他们出入高档写字楼，衣着讲究，谈吐得体，气质不凡，他们不是很忙，却拥有不菲的收入;他们不是绝顶聪明，却获得大帮高层圈子的认可——因为，他们能够发掘魅力，制造奇迹!而仅用很少的投资，你就可以拥有一家属于自己的色彩工作室。

废线路板回收详细方案

废线路板回收详细方案 废线路板综合处理系统 一、概述 废线路板主要包括废覆铜板（CCL ）、废印刷线路板（PCB）、带有集成电路和电子器件的印刷线路板卡。 废覆铜板：覆铜板是生产印刷线路板的原材料，主要由基板、铜箔、粘合剂组成。基板的主要材料是合成树脂和增强材料，其中合成树脂主要有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等，增强材料一般有纸版和布质两种。基板的表面是铜箔，铜箔采用机械加工和电沉积法生产，目前以电积法为主，铜箔厚度一般为18呵、25 pm、35呵、70阿和105眄铜箔用粘合剂牢固地粘覆在基板上，就形成了覆铜板。目前我国大量使用的覆铜板有酚醛纸质覆铜板、环氧纸质覆铜板、环氧玻璃布覆铜板、聚四氟乙烯覆铜板、聚酰亚胺柔性覆铜板，其中中档以上的民用电器、仪器仪表采用环氧覆铜板，用量较大。中低档次的民用电器多用酚醛纸质的覆铜板。废覆铜板实在生产过程中产生的残次品、边角料，由于表面有压制的铜箔而呈现黄色，一般称为黄板。覆铜板含铜量不一，低的约15%，高的可达70%以上，是一种回收铜的重要资源。 废印刷线路板：印刷线路板简称PCB。通常把在绝缘材上按预订设计制成印制线路、印制原件或两者组合而成的导电图形称之为印制线路。印制线路的产品板称为印刷线路板。印刷线路板主要用于给集成电路等各种电子元器件固定装配提供支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电器连接或电绝缘等，同时为自

动锡焊提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。我们能见到的电子设备几乎都有PCB，如计算器、电脑、通讯电子设备、军用武器系统等，只要有集成电路等电子元器件，它们之间的电气互连都要用到PCB。常见的电脑板卡基本上是环氧树脂玻璃布基双面印制线路板，其中一面是插装元件，另一面为元件脚焊接面，焊点一般很有规则。印刷线路板在生产过程中产生的残次品就是我们常说的废印刷线路板，因主要呈绿色，因此又称为绿板。在制作印刷线路板时，尽管一部分铜已经被腐蚀掉，而使印刷线路板的含铜量比覆铜板要低，但是印刷线路板仍然是回收铜的资源之一。 废电路板卡：废电路板卡主要来自各种报废的电器，种类很多，常见的有绿板和黄板，其中绿板主要是从废电视机、电脑、通讯设备中拆解下来的，价值较高；黄板则主要是从录音机、音响设备、洗衣机、空调中拆解下来的，价值较低。废电路板卡的成分比较复杂，除印刷线路板之外，还含有集成电路和各种电子元器件，主要成分是二氧化硅、铜箔、铅、锡、铁微量的贵金属和塑料、树脂、油漆等有机物质，因此处理难度比废覆铜板、废印刷线路板的处理难度大。 本项目处理的废线路板全部来自电子厂线路板废品和切割边角料，主要为废覆铜板和废印刷线路板，板上没有其他插件，主要由两种材料组成，一种是金属材料，主要有铜、铝、锡等，约占总重量10%;另一种是非金属材料，主 要有玻璃纤维、酚醛树脂或环氧树脂等，约占总重量90%。 二、处理方法简介 （1）重力分选技术 该技术基于重力选矿的原理，首先将废板破碎到一定的粒度，然后以水为介质，采用摇床对其进行处理，最终达到铜与玻璃纤维等增强材料分离的目的。摇床是一个倾斜的纵向有许多平行的来复条或沟槽的床面，工作时借助机械动力做不对称的往复运动，同时和薄层斜面水流联合作用，使颗粒在床面上松散、分层、分带，并使矿物按照密度不同进行分选的过程。重力选矿法处理废覆铜板的最终产品是铜粉，严格地讲是一种直径大约20~40目的铜碎料。由于摇床 是一种选矿设备，在选矿过程中的最终产品是精矿，不是纯金属，因此采用此法处理废电路板得到的铜粉含铜大约85%~95%。如果处理不含集成电路和元件的电路板卡，贝U铜粉中含有少量的铁、铅和锡。

PCBA制造技术规范

企业标准 QB/ 002–2014电路板（PCBA）制造技术规范 2013-05-04发布 2014-05-10实施 科技有限公司- 发布

修订声明 ?本规范于2013年05 月04日首次试用版发布。 ?本规范拟制与解释部门： ?本规范起草单位： ?本规范主要起草人：范学勤 ?本规范审核人： ?标准化审核人： ?本规范批准人： ●本规范修订记录表： 修订日期版本修订内容修订人2013-05-04A试用版发行 2014-5-10B修改使用公司名称

目录 封面： 电路板（PCBA）制造技术规范 (11) 修订声明 (22) 目录 (33) 前言 (55) 术语解释 (66) 第一章 PCBA制造生产必要前提条件 (77) 1.1 产品设计良好： (77) 1.2 高质量的材料及合适的设备： (77) 1.3 成熟稳定的生产工艺： (77) 1.4 技术熟练的生产人员： (88) 附图1 SCC标准PCBA生产控制流程 (88) 附图2 SCC标准SMT工艺加工流程 (99) 第二章车间温湿度管控要求 (1010) 2.1 车间内温度、相对湿度要求： (1010) 2.2 温度湿度检测仪器要求： (1010) 2.3 车间内环境控制的相关规定： (1010) 2.4 温湿度日常检查要求： (1010) 第三章湿度敏感组件管制条件 (1111) 3.1 IC类半导体器件烘烤方式及要求： (1111) 3.2 IC类半导体器件管制条件： (1111) 3.3 PCB管制规范： (1212) 第四章表面组装元器件(SMC／SMD)概述 (1313) 4.1 表面组装元器件基本要求： (1313) 4.2 表面组装元器件（SMC/SMD）的包装类型： (1313) 4.3 表面组装元器件使人用注意事项： (1414) 第五章 SMT工艺概述 (1515) 5.1 SMT工艺分类： (1515) 5.2 施加焊膏工艺： (1616) 5.3 施加贴片红胶工艺： (1717)

手机主板(PCBA)维修注意事项

https://www.wendangku.net/doc/915848845.html,-远新在线网络培训基地创建-分享更接近实际工作的培训课程 手机主板（PCBA）维修注意事项 做为手机项目经理，尤其是一些小的集成公司手机项目经理，公司很难配备硬件工程师，而方案公司的技术支持更多针对大问题，远水救不了近火。一般的手机主板问题基本上自己动手，自己的解决。如果需要自己动手，下列流程最好遵守。 1.在修理之前，必须仔细检查、了解故障的手机产品规格，电子电路图和设计原理图等维修必配资料，这是快速找到手机主机问题的关键，高效率的维修前提。 2.在手机PCBA的印制电路板上，基本上都会镶嵌或丝印着不同开发或设计厂商和不同型号的集成芯片，另外印制电路板上还有一些新型的元器件，所有这些芯片和元气件上都是传输一些弱电流信号，因此不要在强磁场高电压下进行维修操作，以免遭大电流冲击，损坏这些元器件。 3.由于手机是属于一种高集成电路的微电子产品，其内部的集成电路结构设计非常精密，并且是通过先进的技术进行开发和研制而成，因此维修人员在修理手机之前，必须对手机电路板中的每一颗芯片以及元器件的性能了如指掌，另外还必须清楚手机电路印制板中的各个芯片之间的逻辑联系，进行电路分析，仔细的检查，正确的判断，快而准的操作，避免误判，造成人为的故障，造成经济损失。 4.在拆卸或者组装手机结构操作时，一定要按照产品设计的前后顺序进行操作，取放的芯片、元器件也要按一定的顺序排放，以免搞混或者丢失芯片或者元器件，必要时可以参考产品整机SOP和手机主板PCBA的组装SOP。 5.由于手机传输的是一些微弱信号，而我们用户或者操作工具身上附带的静电足以可以烧毁一些元器件，为了减少这方面的损失，我们在维修手机时，必须做必要的静电防护工作，可在防静电的工作台上进行，另外还要保证维修所用测试仪器、维修工作人员以及工作台之间的电屏蔽做良好接地。 6.由于手机中的零配件、结构件体积设计都比较小，为防止在拆卸的过程中，零配件被丢失或者少安装, 我们必须保证工作台要清洁、卫生，维修工具齐全，分类放入相应工作盒。另外，我们必须注意的是，要保持手机印制电路板的清洁干净，这样可以不影响维修操作，在修理的过程中，还要防止所有的焊料、锡珠、线料、导通物落入线路板中，避免造成其它方面的故障。 7.维修结束后注意板面的清洗和清洁。 8.维修是一个不断提高和积累经验的过程，每次修理后都应有相应记录和总结入册，日积月累，将是一笔提升工作能力的经验财富。 https://www.wendangku.net/doc/915848845.html, - 专业从事远程在线培训 培训课程：模具设计\结构设计\产品设计\产品开发\项目管理和软件应用视频教程（UG\ProE\CAD\PressCAD\Project等）