电子元器件耐焊接热试验标准

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Resistance to Soldering Heat Test

一、目的:

检验器件在高温浸锡条件下的电性耐受性能。

二、使用设备:

焊锡炉，TVR6000综测仪

三、试验条件：

１、浸锡温度260±1℃

２、浸锡时间10±1SEC

四、试验规定

4.1要严格按照试验仪器“技术说明书”操作顺序操作。

4.2常规产品规定每季度做一次周期试验，试验条件及判据采用或等效采用

产品标准；新产品、新工艺、用户特殊要求产品等按计划进行。

4.3采用LTPD 的抽样方法，在第一次试验不合格时，可采用追加样品抽样

方法或采用筛选方法重新抽样，但无论何种方法只能重新抽样或追加一

次。

4.4若LTPD=10％，则抽22只，0收1退，追加抽样为38只，1收2退。

抽样必须在OQC 检验合格成品中抽取。

五、试验方法：

轴向封装器件：

器件轴向固定于专用夹具上，垂直插入锡槽，锡液面距下本体面1mm ，

保持10SEC 后迅速取出。

电子元件焊接计件计价标准方法【最新版】

电子元件焊接计件计价标准方法1焊接工序，每个焊点的价钱:0.0045元 2在预焊工序中插装元件的: ①电解电容:0.005 元(在RB05A第二工序进行测试，快速情况下60秒可插装16个元件，则10小时最多可插装9600个元件，按9000个元件计算，0.005×9000=45元) ②温度保险丝:0.005元 ③感应头:0.005元 ④光电二极管:0.005元 ⑤二极管:0.0063元(在插装MK5产品中，进行插装8个元件使 用的时间是40秒。每个元件插装时间是5秒。10小时可插装7200个二极管。7200×0.0063=45.36元)备注:此处插装元件和插件班处插装元件存在着不同的是，插装好的元件，需要进行引脚向两侧弯折一定角度，把线路板翻转过来后，再进行焊接。所用的时间比插件要慢。

⑥插装电位器:0.0037元 在插装RS8B产品上进行测试，插装12块板，每块板上2个电位器，所用的时间为70秒。每插装一个电位器所用的时间为2.92秒。 10小时插装的量为60÷2.92×60×10=12328PCS。 3插装元件时带有固定座或者是反射架之类的。 ①感应头带固定座。(RB05A上的十字型塑料支座带感应头的插装，实际测试:9.2秒插装好一个，焊接时每 1.8秒焊接一个焊点。插装一个带十字型支座的感应头为0.0053元，按9.2+1.8×3=14.6秒为插装焊接一块板的时间，则每10小时可出2465PCS。则按2400PCS进行计算:2400×(0.0053+0.0045×3)=45.12元。) ②LED插装时带塑料支柱时:(在LED塑料柱套好在LED产品上时，RB05A产品上进行测试:插装10个LED需要时间为90秒;焊接10个LED需要的时间为40秒。即插装一个LED耗时9秒，焊接一个焊点需要2秒;此工序插装1个LED并焊接2个焊点。插装一个LED为0.0075

钢筋焊接工艺性试验方案

南水北调中线一期引江济汉工程 渠道7标土建及金结、电气设备安装工程 （合同编号：HBNSBD-YJ01-2011-07） 钢筋焊接工艺性实验 中国水电基础局有限公司 引江济汉工程渠道7标项目经理部 二○一一年十二月

目录 一、工程概况： (3) 二、试验目的： (3) 四、施工准备： (3) 1、机械设备 (3) 2、人员配置： (4) 3、材料 (4) 4、作业条件： (4) 五、操作工艺： (4) 1、搭接焊工艺 (5) 六、抽样检查： (6) 七、钢筋电弧焊质量标准： (6) 八、施工注意事项： (7) 1、避免工程质量通病： (7) 2、主要安全技术措施： (8)

钢筋电弧焊工艺性试验方案 一、工程概况： 引江济汉工程是南水北调的配套工程，引水干渠全长67.23km。渠道7标为起止里程桩号38+800~42+968，本标段施工内容包含干渠渠道（其中后港镇湖汊倒虹吸（桩号39+300）、老堤坡湖汊倒虹吸（桩号40+863）、后港船闸（桩号40+980）及金属结构、电气设备安装工程等。引水干渠按1级建筑物设计，干渠上的跨渠倒虹吸等主要建筑物按1级建筑物设计，倒虹吸的进出口连接建筑物、消能防冲设施等次要建筑物按3级建筑物设计。船闸干渠侧闸首、导航墙按1级建筑物设计；闸室、另一闸首按3级建筑物设计，导航墙按4级建筑物设计。后港至引江济汉渠堤路公路为四级，路面宽5m，路基6m。二、试验目的： 通过焊接工艺性试验确定钢筋电弧焊的各项焊接参数，确保现场钢筋焊接质量；根据施工图纸要求，焊接形式为搭接焊。 三、编制的依据： （1）《钢筋焊接及验收规范》JGJ 18-96 (2)《水工混凝土钢筋施工规范》(DL／T 5169—2002) （3）设计下发钢筋图纸要求。 （4）引江济汉渠道7标招投标文件。 四、施工准备： 1、机械设备 电弧焊的主要设备是ZX6-500直流弧焊机。其各种参数见下表一：

焊接材料验收、储存守则标准范本

管理制度编号：LX-FS-A74531 焊接材料验收、储存守则标准范本 In The Daily Work Environment, The Operation Standards Are Restricted, And Relevant Personnel Are Required To Abide By The Corresponding Procedures And Codes Of Conduct, So That The Overall Behavior Can Reach The Specified Standards 编写：_________________________ 审批：_________________________ 时间：________年_____月_____日 A4打印/ 新修订/ 完整/ 内容可编辑

焊接材料验收、储存守则标准范本 使用说明：本管理制度资料适用于日常工作环境中对既定操作标准、规范进行约束，并要求相关人员共同遵守对应的办事规程与行动准则，使整体行为或活动达到或超越规定的标准。资料内容可按真实状况进行条款调整，套用时请仔细阅读。 1 范围 本守则适用于各种焊接材料的进厂验收，存储、保管、发放使用过程中的质量管理 2 引用标准 GB893 不锈钢焊条 GB894 堆焊焊条 GB3669 铝及铝合金焊条 GB3670 铜及铜合金焊条 GB5117 碳钢焊条 GB5118 低合金钢焊条 GB5293 碳素钢埋弧焊用焊剂

GB8110 二氧化碳其体保护焊丝 GB9460 铜及铜合金焊丝 GB10044 铸铁焊条及焊丝 GB10045 碳钢药芯焊丝 QG/LG18.10.01 进货检验和试验程序 GB6052 工业液体二氧化碳 GB10624 高纯氩 3 焊条 3.1 验收规则 焊条进厂的验收由检验部门按批检验。工作程序按QG/LG18.10.01-1996 《进货检验和试验程序进行》。 3.1.1 取样 每批焊条进厂检验时，按需要数量至少在3个部位平均取有代表性的样品。

电子元器件焊接工艺要求

电子元器件焊接工艺规范 一、目的 规范电子元器件手工焊接操作，保证产品质量，提高生产效率，制定此工艺规范，要求生产二部全体员工严格遵守。 二、手工焊接工具要求 1、焊锡丝的选择要求 1)直径为1.0mm的焊锡丝，用于铜插孔焊接，焊片和PCB板的注 锡，一些较大元器件的焊接。 2)直径为0.8mm的焊锡丝，用于普通类电子元器件焊接。 3) 直径为0.6mm的焊锡丝，用于贴片及较小型电子元器件焊接。2、电烙铁的功率选用要求 1)焊接常规电子元器件及其它受热易损件的元件时，考虑选用35W 内热式电烙铁。 2)焊接导线、铜插孔、焊片以及给PCB板镀锡时，要选用60W的 内热式电烙铁。 3)拆卸一些电子元器件及热缩管热缩时，考虑选用热风枪。 3、电烙铁使用注意事项 1)新的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后 在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。 2)电烙铁通电后，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切 断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便

容易引发安全事故。 3)不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产 生故障。 4)电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热 的条件下，我们可以用湿布轻檫。如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头 三、电子元器件的安装 1、元器件引脚折弯及整形的基本要求 手工弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上；电阻，二极管及其类似元件要将引脚弯成与元件成垂直状再进行装插。 2、元器件插装要求 1)电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固，元器件应插装到位， 无明显倾斜、变形现象。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。 2)电阻，二极管及其类似元件与线路板平行，要尽量将有字符的元 器件面置于容易观察的位置。 3)电容、三极管、电感、可控硅及类似元件要求引脚垂直安装，元 件与线路板垂直。 4)集成电路、集成电路插座装插件时注意引脚顺序不能插反且安装 应到位，元件与线路板平行。 5)有极性的元件在装插时要注意极性，不能将极性装反。 6)相同元件安装时要求高度统一，手工插焊遵循先低后高，先小后

焊接质量检验方法和标准

. 焊接质量检验方法和标准1目的规定焊接产品的表面质量、焊接质量、确保产品满足客户的要求，适用范围：适用于焊接产品的质量认可。2责任生产部门，品质部门可参照本准则对焊接产品进行检验。一、熔化极焊接表面质量检验方法和标准保护焊的表面质量评价主要是对焊缝外观的评价，看是否焊缝均匀，O2C是否有假焊、飞溅、焊渣、裂纹、烧穿、缩孔、咬边等缺陷，以及焊缝的数量、长度以及位置是否符合工艺要求，具体评价标准详见下表评价标准说明 缺陷类型假焊系指未熔合、未连接焊缝中断等焊接缺陷（不能 不允许保证工艺要求的焊缝长度） 焊缝表面不允许有气孔焊点表面有穿孔气孔 焊缝中出现开裂现象不允许裂纹 不允许夹渣 固体封入物允许焊缝与母材之间的过度太剧烈H≤0.5mm 咬边 不允许5mm H＞0.母材被烧透不允许烧穿 求的区域，在有功能和外观金属液滴飞出要飞溅 不允许有焊接飞溅的存在3mm 焊缝太大H值不允许超过 过高的焊缝凸起 位置偏离焊缝位置不准不允许1 / 9 . 值不允许超过2mm 板材间隙太大H 配合不良二、焊缝质量标准保证项目、焊接材料应符合设计要求和有关标准的规定，应检查质量证明书及烘焙1记录。、焊工必须经考核合格，检查焊工相应施焊条件的合格证及考核日期。2级焊缝必须经探伤检验，并应符合设计要求和施工及验收规范的II、I 、3规定，检验焊缝探伤报告级焊缝不得有表面级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。II焊缝表面I、II 级焊缝不得有咬边，未焊满等I气孔夹渣、弧坑、裂纹、电焊擦伤等缺陷，且缺陷基本项目焊缝外观：焊缝外形均匀，焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡平滑，焊渣和飞溅物清除干净。长度焊缝内允许直径级焊缝每50MM、II级焊缝不允许；III表面气孔：I 倍孔径≤6；气孔2个，气孔间距≤0.4t级焊缝不允许。咬边：I，且两侧咬边总≤100mm连续长度≤0.05t,且≤0.5mm, II级焊缝：咬边深度≤10%焊缝长度。长。≤1mm0.1t,III级焊缝：咬边深度≤，且为连接处较薄的板厚。t注：，三、焊缝外观质量应符合下列规定 一级焊缝不得存在未焊满、根部收缩、咬边和接头不良等缺陷，一级和二级焊1缝不得存在表面气孔、夹渣、裂纹、和电弧擦伤等缺陷2 / 9 . 二级焊缝的外观质量除应符合本条第一款的要求外，，尚应满足下表的有关2规定3 三级焊缝应符合下表有关规定 焊缝质量等级检测项目二级三级

电子元器件安装与焊接工艺规范

电子元器件安装与焊接 工艺规范

电子元器件安装与焊接工艺规范 1范围 本规范规定了设备电气盒制作过程中手工焊接技术要求、工艺方法和质量检验要求。2引用标准 下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本规范，但提倡使用本规范的各方探讨试用其最新版本的可能性。凡未注日期或版次引用文件，其最新版本适用于本规范。 HB 航空产品电装工艺电子元器的安装 HB 航空产品电装工艺电子元器的焊接 QJ 3117-1999 航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求 IPC-A-610E-2010 电子组件的可接收性 3技术要求与质量保证 3.1一般要求 3.1.1参加产品安装和检验的人员必须是经过培训合格的人员。 3.1.2环境温度要求：20℃-30℃。 3.1.3相对湿度要求：30%-75%。 3.1.4照明光照度要求：工作台面不低于500lx。 3.1.5工作场地应无灰尘，及时清除杂物（如污、油脂、导线头、绝缘体碎屑等）工作区域 不得洒水。 3.2安装前准备 3.2.1把安装所用的器材备齐，并放在适当位置，以便使用； 3.2.2所有工具可正常使用，无油脂，按下列要求检查工具： 切割工具刃口锋利，能切出整齐的切口； 绝缘层和屏蔽剥离工具功能良好。 3.2.3按配套明细表检查和清点元器件、印制板、紧固件、零件等的型号规格及数量。 3.2.4凡油封的零件或部件，在安装前均应进行清洗除油，并防止已除过的零件再次糟受污 染。 4元器件在印制板上安装 4.1元器件准备 4.1.1安装前操作人员应按产品工艺文件检查待装的各种元器件、零件及印制板的外观质 量。 4.1.2元器件引线按下列要求进行了清洁处理： a、用织物清线器轻轻地擦拭引线，除去引线上的氧化层。有镀层的引线不用织物清 线器处理； b、清洁后的引线不能用裸手触摸； c、用照明（CDD）放大镜检验元器件引线清洁质量。 4.2元器件成型注意事项 a、成型工具必须表面光滑，夹口平整圆滑，以免损伤元器件； b、成型时，不应使元器件本体产生破裂，密封损坏或开裂，也不应使引线与元器件 内部连接断开； c、当弯曲或切割引线时，应固定住元器件引线根部，防止产生轴向应力，损坏引线 根部或元器件内部连接； d、应尽量对称成型，在同一点上只能弯曲一次； e、元器件成型方向应使元器件装在印制板上后标记明显可见； f、不允许用接长元器件引线的办法进行成型； g、不得弯曲继电器、插头座等元器件的引线。 4.3元器件成型要求

焊接质量检验标准

JESMAY 培训资料 焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。（一）焊点的质量要求：保证焊点质量最关键的一点，就是必应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，对焊点的质量要求，须避免虚焊。1．可靠的电气连接锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。气连接的目的。如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。2．足够机械强度为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。焊接不仅起到电气连接的作用，松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。作为焊锡材料的铅锡2。要想增加强度，就要有足够的，只有普通钢材的合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm10% 连接面积。如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。3．光洁整齐的外观并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好桥接等现象，良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。 主焊体所示，其共同特点是：典型焊点的外观如图1①外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。 焊接薄的边缘凹形曲线焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平② 滑，接触角尽可能小。③表面有光泽且平滑。1图④无裂纹、针孔、夹渣。焊点的外观检查除用目测（或借助放大镜、显微镜观测）焊点是否合乎上述标准以外，还包括以下几个方面焊接质量的；导线及元器件绝缘的损伤；布线整形；焊料飞溅。检查时，除检查：漏焊；焊料拉尖；焊料引起导线间短路（即“桥接”）目测外，还要用指触、镊子点拨动、拉线等办法检查有无导线断线、焊盘剥离等缺陷。（二）焊接质量的检验方法：⑴目视检查目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。目视检查的主要内容有： 是否有漏焊，即应该焊接的焊点没有焊上；① ②焊点的光泽好不好； ③焊点的焊料足不足；(a)(b) ④焊点的周围是否有残留的焊剂；正确焊点剖面图2图6-1 JESMAY 培训资料

焊接材料验收、储存守则(通用版)

( 安全管理 ) 单位：_________________________ 姓名：_________________________ 日期：_________________________ 精品文档 / Word文档 / 文字可改 焊接材料验收、储存守则(通用 版) Safety management is an important part of production management. Safety and production are in the implementation process

焊接材料验收、储存守则(通用版) 1范围 本守则适用于各种焊接材料的进厂验收，存储、保管、发放使用过程中的质量管理 2引用标准 GB893不锈钢焊条 GB894堆焊焊条 GB3669铝及铝合金焊条 GB3670铜及铜合金焊条 GB5117碳钢焊条 GB5118低合金钢焊条 GB5293碳素钢埋弧焊用焊剂 GB8110二氧化碳其体保护焊丝 GB9460铜及铜合金焊丝

GB10044铸铁焊条及焊丝 GB10045碳钢药芯焊丝 QG/LG18.10.01进货检验和试验程序 GB6052工业液体二氧化碳 GB10624高纯氩 3焊条 3.1验收规则 焊条进厂的验收由检验部门按批检验。工作程序按QG/LG18.10.01-1996《进货检验和试验程序进行》。 3.1.1取样 每批焊条进厂检验时，按需要数量至少在3个部位平均取有代表性的样品。 3.1.2验收 直径不大于3.2mm的焊条的角焊缝，机械性能及射线探伤一般不进行试验，其性能可以根据直径4.0mm焊条的检验结果判定。如需要时，按有关标准的相应条款进行。

电子元器件焊接作业指导书

作业准备： 2 焊接条件 2.1被焊件端子必须具备可焊性。 2.2被焊金属表面保持清洁。 2.3具有适当的焊接温度280～350摄氏度。 2.4具有合适的焊接时间（3秒中），反复焊接次数不得超过三次，要求一次成形。 3 焊点的基本要求 3.1具有良好的导电性。 3.2焊点上的焊料要适当。 3.3具有良好的机械强度。 3.4焊点光泽、亮度、颜色有一定要求。要求：有特殊的光泽和良好颜色；在光泽和高度及颜色上不应有凹凸不平和明暗等明显的缺陷。 3.5焊点不应有拉尖、缺锡、锡珠等现象。 3.6焊点上不应有污物，要求干净。 3.7焊接要求一次成形。 3.8焊盘不要翘曲、脱落。 4应避免常见的焊点缺陷如：拉尖、桥连、虚焊、针孔、结晶松散等。 5操作者应认真填写工位记录。 1操作者将工作台擦试干净，将被焊件、烙铁、焊锡丝、烙铁架等准备好，摆放在工作台上，并接通烙铁的电源。 2将溶锡的烙铁头放在吸水海绵或松香上擦拭，以除去烙铁头上的氧化物，然后再在烙铁头上加锡，使其处在待焊状态。 3操作者根据相应的（样品）和（PCB板元件布局图）将要焊接的元器件摆放在工作台上。 4操作者戴上腕连带和手指套准备工作，以防腐蚀器件。 作业方法： 1操作者按接插原则：先小后大、先轻后重、先低后高、先里后外将元器 插入PCB板相应的焊盘孔内，将PCB板放入托盘转入焊接工序。 2将烙铁头放在被焊件的焊盘上，使焊点温度升高（有利于焊接）。如果烙铁头上有锡，则会使烙铁头上温度很快传递到焊接点上。 3用焊锡丝接触到焊接处，熔化适量的焊料。焊锡丝应从烙铁头侧面加入，而不是直接加在烙铁头上。 4从焊锡丝开始熔化数3秒后，先移开焊锡丝，再移开电烙铁。 5焊点冷却后，用斜口钳子将元器件的管脚剪掉，剪去管脚的长度依（结构图）的要求而定。 注事事项： 1移开烙铁头的时间、方向和速度，决定着焊接点的焊接质量，正确的方法是先慢后快，烙铁头移开沿45°角方向移动，及时清理烙铁头。 4 通孔内部的锡扩散状态： 通孔内部填70%以上锡为合格品，否则为虚焊不允许。

jb-t3223-96焊接材料质量管理规程

焊接材料质量管理规程 JB /T 3223-96 1 范围 本标准规定了焊接材料（焊条、焊丝、焊剂、合金粉末及焊接用气体等）在采购、验收、库存保管及使用过程中的管理要求。 本标准适用于焊接生产中上述这些焊接材料的质量管理。下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。 本标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。 GB 983-85 不锈钢焊条 GB 984-85 堆焊焊条 GB 3669-83 铝及铝合金焊条 GB /T 3670-1995 铜及铜合金焊条 GB 3864-84 工业用气态氮 GB 4242-85 焊接用不锈钢丝 GB 4842-86 氨气 GB /T 5117-1995 碳钢焊条 GB /T 5118-1995 低合金钢焊条 GB 5293-85 碳素钢埋弧焊用焊剂 GB 6052-87 工业液体的二氧化碳 GB /T 8110-1995 气体保护电弧焊用碳钢、低合金钢焊丝 GB 9460-88 铜及铜合金焊丝 GB 10044-88 铸铁焊条及焊丝 GB 10045-88 碳钢药芯焊丝 GB 10858-89 铝及铝合金焊丝 GB 12470-90 低合金钢埋弧焊用焊剂 GB /T 13814-92 镍及镍合金焊条

GB /T 15620-1995 镍及镍合金焊丝 JB 3168-82 喷焊合金粉末技术条件 JB 3169-82 喷焊合金粉末硬度、粒度测定 JB 3170-82 喷焊合金粉末化学成分分析方法 JB /T 6964-93 特细碳钢焊条 3总则 焊接材料的生产企业应建立可靠的质量体系，具备可满足用户需求的生产能力。焊接材料的供货方一般应提供焊接材料的质量证明书〔说明书）或合格标记，并保证其所提供的焊接材料产品符合有关标准或供货协议的要求。为了保证焊接材料的使用性能，焊接材料的使用企业除了具备必要的贮存、烘干、清理设施之外，还应建立可靠的管理规程并严格执行。 4采购 4.1焊接材料的采购人员应具备足够的焊接材料基本知识，了解焊接材料在焊接生产中的用途及重要性。 4.2焊接材料的采购应依据订货技术条件按择优定点的原则进行。在可能的条件下，尽量配套采购。 4.3必要时，特殊焊接材料应按焊接主管人员指定的供货单位采购。 5验收 5.1验收项目 焊接材料的验收内容应依据焊接产品的制造规程、焊接产品的种类及实际需要确定。 5.1.1包装检验检验焊接材料的包装是否符合有关标准要求，是否完好，有无破损、受潮现象。 5.1.2质量证明书检验 对于附有质量证明书的焊接材料，核对其质量证明书所提供的数据是 否齐全并符合规定要求。 5.1.3外观检验检验焊接材料的外表面是否污染，在储运过程中是否有可能影响焊接质量的缺陷产生，识别标志是否清晰、牢固，与产品实物是否相符。

焊接检验标准

焊 接 检 验 标 准 编制/日期：审批/日期：

1、适用范围 本检验方法适用于公司生产所需之结构件的焊接过程。 2、施工准备 2.1材料和主要机具 2.1.1所需施焊的钢材、钢铸件必须符合国家现行标准和设计要求。 2.1.2根据设计要求选用适宜的焊条、焊丝、焊剂、电渣焊熔嘴等焊接材料，并应符合现行国 家行业标准。 2.1.3施工机具：交流电焊机、直流弧焊机、半自动CO2弧焊机、氩弧焊焊机、熔化嘴电渣 焊机、焊条烘箱、焊条保温筒、焊接检验尺等。 2.2作业条件 2.2.1施工前焊工应复查组装质量和焊接区域的清理情况，如不符合技术要求，应修整合格后 方可施焊。 2.2.2气温、天气及其它要求： (1)气温低于0℃时，原则上应停止焊接工作。 (2)强风天，应在焊接区周围设置挡风屏，雨天或湿度大的场合应保证母材的焊接区不残留 水分。 (3)当采用气体保护焊时，若环境风速大于2m/s，原则上应停止焊接。 2.3焊工必须经考试合格并取得合格证书，持证焊工必须在其考试合格项目及其认可范围内施 焊，焊工均应经过质量技术交底、安全交底和有关环境保护的交底。 3、操作工艺 3.1工艺流程 焊前准备→引弧→沿焊缝纵向直线运动，并作横向摆动→向焊件送焊条→熄弧 3.2焊前准备：根据钢种、板厚、接头的约束度和焊缝金属中含氢量等因素来决定预热温度和 方法。预热区域范围为焊接坡口两侧各80~100mm，预热时应尽可能均匀。 3.3引弧 3.3.1严禁在焊缝区以外的母材上打火引弧，在坡口内引弧的局部面积应熔焊一次，不得留下 弧坑。 3.3.2对接和T形接头的焊缝，引弧应在焊件的引入板开始。 3.3.3引弧处不应产生熔合不良和夹渣，熄弧处和焊缝终端为了防止裂缝应充分填满坑口。 3.4焊接姿势 3.4.1平焊姿势：该姿势为焊接施工最理想姿势，因此尽可能创造条件采用平焊。 3.4.2船形焊接姿势：该姿势不易产生咬边、下垂等缺陷，一般对角焊缝要求成凹形时常采用。 3.4.3横向焊接姿势：该姿势熔化金属由于重力作用容易下淌，而使上侧产生咬边，下侧产生 焊瘤以及未焊透等缺陷。因此焊接时宜采用小直径焊条、适当的电流和短弧焊接。 3.4.4立焊姿势：该姿势熔化金属由于重力作用容易下淌，而使焊缝成型困难，易产生焊瘤、 咬边、夹渣及焊缝成型不良等缺陷。因此宜采用小直径焊条和较小的电流，并采用短弧焊接。 3.4.5仰焊姿势：必须保持最短的弧长，宜选用不超过4mm直径的焊条，焊接电流一般介于 平焊与立焊之间。 3.5焊接顺序和熔敷顺序 3.5.1尽可能减少热量的输入，并必须以最小限度的线能量进行焊接。 3.5.2不要把热量集中在一个部位，尽可能均等分散。 3.5.3采用“先行焊接产生的变形由后续焊接抵消”的施工方法。

激光焊接焊缝检测标准

1 目的 确立本公司激光焊接焊缝控制的标准。 2 围 本标准适用于本公司喷嘴环激光焊接及其他需要激光焊接件的所有图纸要求符合的焊缝，除在焊接图上有不同的焊接标准说明，其余（包括氩弧焊）均以本标准为依据执行。 3 职责 质保部负责对本标准的实施及控制。。 4标准容 4.1 焊缝焊接要求：

4.2焊缝外观质量要求： 4.2.1焊缝质量外观检查规定操作工100﹪目视检查，检验员进行首末检查和过程抽检，目 视怀疑尺寸超差的须送检验员进行复检确认。 4.2.2 焊缝表面缺陷检查：

4.3试验标准 4.4焊接缺陷名称解释： 4.4.1裂纹：缺陷多数存在于焊缝及焊缝热影响区域的微小裂缝。此缺陷直接影响产品的机 械性能 4.4.2气孔：缺陷存在于焊缝部及表面的孔洞。此缺陷影响焊接强度。 4.4.3咬边：缺陷存在于焊缝与母材的交界熔合线部位，正常焊缝该处应为圆滑过渡。此缺 陷影响焊接强度 4.4.4凹陷：在一段成型均匀的焊缝中，有一段焊缝低于正常的焊缝高度形成的塌陷，此缺 陷影响焊接强度，而且外表不美观。 4.4.5烧穿：在焊接部位母材熔化后，没有形成焊缝而将母材烧穿，此缺陷是一种严重的不 合格缺陷。 4.4.6焊瘤：在一段成型均匀的焊缝中，有局部焊缝，高于正常的焊缝高度形成的突起，此 缺陷影响外观。 4.4.7断弧：在一段成型均匀的焊缝中，有一段或一点焊缝没有或者此处焊缝细小。此缺陷 影响机械性能。

4.4.8夹渣：缺陷存在于焊缝部及表面，它是一种非正常熔化金属的杂物熔夹在焊缝中。 4.4.9偏焊：焊脚两侧有一侧高度低于要求的焊脚高，此缺陷影响焊接强度和美观。 4.4.10 弧坑：缺陷存在于焊缝结束收弧部分，它是由于母材熔化过多或没有足够的金属填 充而形成的凹坑。

焊接材料检验标准

焊接材料检验标准 The manuscript was revised on the evening of 2021

焊接材料检验标准 目的 为了保证公司焊接材料具有稳定的质量而提出检测规范性文件。 范围 适用于公司焊接材料在验收、库存保管及使用过程中的检验标准。 作业要求 验收 焊接材料的验收内容应依据焊接产品的制造规程、焊接产品的种类及实际需要确定。 包装检验 检验焊接材料的包装是否符合有关标准要求，是否完好，有无破损、受潮现象。 质量证明书检验 对附有质量证明书的焊接材料，核对其质量证明书所提供的数据是否齐全并符合规定要求。 焊条质量检验 取样 每批焊条进厂检验时，按需要数量至少在3个部位平均取有代表性的样品。 检验方法 对所抽取样品用目视或5倍放大镜进行外观检查，并从中抽取10根进行尺寸测量 焊接质量要求 a) 焊条药皮：药皮应均匀，紧密地包覆在焊芯周围，焊条表面应光滑，不允许有锈蚀、氧化皮、裂纹、气泡、杂质、剥落等缺陷。 b) 焊条露芯：药皮应有足够的强度，引弧端药皮应倒角，焊芯端面应露出，以保证易于引弧。焊条露芯应符合如下规定： ①低氢型焊条，沿长度方向的露芯长度不应大于焊芯直径的2/3或（两者的较小值）

②其他型号焊条，沿长度方向的露芯长度不应大于焊芯直径的2/3或（两者的较小值） 各种直径的焊条沿圆周的露芯不应大于圆周的一半。 c）焊条偏心度： ①直径≤焊条，偏心度≤7% ②直径为和焊条，偏心度不应大于5% ③直径≥焊条，偏心度不应大于4% 偏心度计算： ×100% 焊条偏心度= T1?T2 （T1+T2）/2 式中 T1—焊条断面药皮层最大厚度+焊芯直径； T2—同一断面药皮层最小厚度+焊芯直径。 d) 焊条直径、长度应分别符合GB/T5117、GB/T5118、GB/T983、GB/T984相应焊条标准的规定。 e）焊条包装：焊条按批号每、5kg或10kg净重或相应的根数作一包装。这种包装应封口，并能保证焊条在存放在干燥仓库中至少一年不变质损坏； 每包及每箱外面应标出下列内容：标准号、焊条型号及焊条牌号、制造厂名及商标、规格及净重或根数、批号及检验号； 制造厂对每一批号焊条，根据实际检验结果出具质量证明书，以供需方查询；当用户提出要求时，制造厂应提供检验的副本。 f）标记：在靠近焊条夹持端的药皮上，至少印有一个焊条型号或牌号。字型应采用醒目的印刷体，字体颜色与药皮间应有强烈的反差，以便在正常的焊接操作前后都可清晰可辨。 成分及性能试验 a) 首次使用的焊条种类或型号必须对全部的性能指标进行试验和检验，试验方法和检验结果应符合有关标准的规定。 b) 焊条的T型角接头、熔敷金属的机械性能、射线探伤、耐腐蚀性，扩散氢含量及药皮的水含量等项的性能指标，不需要每批进厂焊条都要做试验分析和检验。

电子元器件焊接质量检验标准

电子元器件焊接质量检验标准

焊接质量检验标准 焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。 电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。 （一）焊点的质量要求： 对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。 1．可靠的电气连接 焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。 2．足够机械强度 焊接不仅起到电气连接的作用，同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。作为焊锡材料的铅锡合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm2，只有普通钢材的10%。要想增加强度，就要有足够的连接面积。如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。 3．光洁整齐的外观 良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。 典型焊点 的外观如图1所示，其共同特点是： ①外形 以焊 接导 线为 中心， 匀称 成裙 形拉 开。 ②焊料 的连 接呈 半弓凹形曲线 主焊体 焊接薄的边缘

电子元器件和焊接技术教案

电子元器件和焊接技术 第一节常用电子元器件的识别 教学目的：识别各种常用的电子元器件，熟悉他们的名称、符号、规格和用途。 学会用基本的检测方法判断元器件的质量好坏。 教学重点：各种常用的电子元器件，熟悉他们的名称、符号、规格和用途。 教学目的：各种常用的电子元器件的测试方法。 教学过程： 一、常用电子元器件 导入：电子电路是由电子元器件组成的。常用的电子元器件：电阻器、电容器、电感器、半导体器件、电声器件、光电器件及各种传感器等。本章将介绍这些元器件的特性、种类、命名方法、主要技术指标、引脚的识别和测量方法。 1、电阻器 什么叫电阻？它的性质是对电流有阻碍作用，并且对直流电和低频交流电的阻碍相同，在电路中常用于控制电流和电压的大小以及实现阻抗匹配等。 电阻器和电位器 根据国家标准的规定，电阻器及电位器的型号由四部分组成：第一部分为主称，用字母表示，“R”表示电阻器，“W”表示电位器；第二部分表示电阻器主要材料，一般用一个字母表示；第三部分表示电阻器的主要特征，一般用一个数字或一个字母表示；第四部分表示序号，一般用数字表示，以区别该电阻器的外形尺寸及性能指标等。 二、电阻器的检测方法与经验： 1固定电阻器的检测。 A将两表笔(不分正负)分别与电阻的两端引脚相接即可测出实际电阻值。为了提高测量精度，应根据被测电阻标称值的大小来选择量程。由于欧姆挡刻度的非线性关系，它的中间一段分度较为精细，因此应使指针指示值尽可能落到刻度的中段位置，即全刻度起始的20％～80％弧度范围内，以使测量更准确。根据电阻误差等级不同。读数与标称阻值之间分别允许有±5％、±10％或±20％的误差。如不相符，超出误差范围，则说明该电阻值变值了。 B注意：测试时，特别是在测几十kΩ以上阻值的电阻时，手不要触及表笔和电阻的导电部分；被检测的电阻从电路中焊下来，至少要焊开一个头，以免电路中的其他元件对测试产生影响，造成测量误差；色环电阻的阻值虽然能以色环标志来确定，但在使用时最好还是用 万用表测试一下其实际阻值。 2电位器的检测。检查电位器时，首先要转动旋柄，看看旋柄转动是否平滑，开关是否灵活，开关通、断时“喀哒”声是否清脆，并听一听电位器内部接触点和电阻体摩擦的声音，如有“沙沙”声，说明质量不好。用万用表测试时，先根据被测电位器阻值的大小，选择好万用表的合适电阻挡位，然后可按下述方法进行检测。 A用万用表的欧姆挡测“1”、“2”两端，其读数应为电位器的标称阻值，如万用表的指针不动或阻值相差很多，则表明该电位器已损坏。 B检测电位器的活动臂与电阻片的接触是否良好。用万用表的欧姆档测“1”、“2”(或“2”、“3”)两端，将电位器的转轴按逆时针方向旋至接近“关”的位置，这时电阻值越小越好。再顺时针

焊接质量检验方法及标准

焊接质量检验方法和标准 1目的 规定焊接产品的表面质量、焊接质量、确保产品满足客户的要求， 适用范围：适用于焊接产品的质量认可。 2责任 生产部门，品质部门可参照本准则对焊接产品进行检验。 一、熔化极焊接表面质量检验方法和标准 C O2保护焊的表面质量评价主要是对焊缝外观的评价，看是否焊缝均 匀，是否有假焊、飞溅、焊渣、裂纹、烧穿、缩孔、咬边等缺陷，以及焊缝的数量、长度以及位置是否符合工艺要求，具体评价标准详见下表 缺陷类型说明 评价标准 假焊系指未熔合、未连接焊缝中断等焊接缺陷（不能 保证工艺要求的焊缝长度） 不允许 气孔焊点表面有穿孔 焊缝表面不允许有气孔 裂纹焊缝中出现开裂现象 不允许 夹渣固体封入物 不允许 咬边焊缝与母材之间的过度太剧烈 H≤0.5mm允许

H＞0.5m m不允许 烧穿母材被烧透 不允许 飞溅金属液滴飞出在有功能和外观要求的区域， 不允许有焊接飞溅的存在 过高的焊缝凸起焊缝太大 H值不允许超过 3mm 位置偏离焊缝位置不准 不允许 配合不良板材间隙太大 H值不允许超过2mm 二、焊缝质量标准 保证项目 1、焊接材料应符合设计要求和有关标准的规定，应检查质量证明书及 烘焙记录。 2、焊工必须经考核合格，检查焊工相应施焊条件的合格证及考核日期。 3、I 、II级焊缝必须经探伤检验，并应符合设计要求和施工及验收 规范的规定，检验焊缝探伤报告 焊缝表面I、II级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。II级焊缝不得有表面 气孔夹渣、弧坑、裂纹、电焊擦伤等缺陷，且I级焊缝不得有咬边，未焊满等缺陷 基本项目 焊缝外观：焊缝外形均匀，焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡平滑，焊渣和飞溅物清除干净。

电子元器件焊接质量检验标准

焊接质量检验标准 焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。 电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。 （一）焊点的质量要求： 对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。 1．可靠的电气连接 焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。 2．足够机械强度 焊接不仅起到电气连接的作用，同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。作为焊锡材料的铅锡合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm2，只有普通钢材的10%。要想增加强度，就要有足够的连接面积。如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。 3．光洁整齐的外观 良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。 典型焊点的外观如图1所示，其共同特点是： ①外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。 ②焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平 滑，接触角尽可能小。 ③表面有光泽且平滑。 ④无裂纹、针孔、夹渣。 焊点的外观检查除用目测（或借助放大镜、显微镜观测）焊点是否合乎上述标准以外，还包括以下几个方面焊接质量的检查：漏焊；焊料拉尖；焊料引起导线间短路（即“桥接”）；导线及元器件绝缘的损伤；布线整形；焊料飞溅。检查时，除目测外，还要用指触、镊子点拨动、拉线等办法检查有无导线断线、焊盘剥离等缺陷。 （二）焊接质量的检验方法： ⑴目视检查 目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。 目视检查的主要内容有： ①是否有漏焊，即应该焊接的焊点没有焊上； ②焊点的光泽好不好； ③焊点的焊料足不足； ④焊点的周围是否有残留的焊剂； 图2正确焊点剖面图 凹形曲线 主焊体 焊接薄的边缘 图1 (a)(b)

如何焊接电子元件

如何焊接电子元件 (发表时间:2005-7-27 7:33:47 点击数:5335) 在电子制作中，元器件的连接处需要焊接。焊接的质量对制作的质量影响极大。所以，学习电于制作技术，必须掌握焊接技术，练好焊接基本功。 一、焊接工具 （一）电烙铁。电烙铁是最常用的焊接工具。我们使用20W内热式电烙铁。新烙铁使用前，通电烧热，蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝，使烙铁头上均匀地镀上一层锡。这样做，可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。旧的烙铁头如严重氧化而发黑，可用钢挫挫去表层氧化物，使其露出金属光泽后，重新镀锡，才能使用。电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意安全。应认真做到以下几点： 1．电烙铁插头最好使用三极插头。要使外壳妥善接地。 2．使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。并检查烙铁头是否松动。 3．电烙铁使用中，不能用力敲击。要防止跌落。烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。不可乱甩，以防烫伤他人。 4．焊接过程中，烙铁不能到处乱放。不焊时，应放在烙铁架上。注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。 5.使用结束后，应及时切断电源，拔下电源插头。冷却后，再将电烙铁收回工具箱。 （二）焊锡和助焊剂 焊接时，还需要焊锡和助焊剂。 1．焊锡。焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。 2．助焊剂。常用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒精中）。使用助焊剂，可以帮助清除金属表面的氧化物，利于焊接，又可保护烙铁头。焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏。但它有一定腐蚀性，焊接后

应及时清除残留物。 （三）辅助工具 为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等做为辅助工具。同学们应学会正确使用这些工具。 二、焊前处理 焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理（见图3一11）。 （一）清除焊接部位的氧化层 1．可用断锯条制成小刀。刮去金属引线表面的氧化层，使引脚露出金属光泽。 2．印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层松香酒精溶液。 （二）元件镀锡 在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后，将带锡的热烙铁头压在引线上，并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前，应将绝缘外皮剥去，再经过上面两项处理，才能正式焊接。若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。 三、焊接技术 做好焊前处理之后，就可正式进行焊接。 （一）焊接方法（参看图3一12）。 １．右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前，电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。 ２．将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成60℃角。以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留的时间控制在2～3秒钟。 3．抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝固后，才可松开左手。 4．用镊子转动引线，确认不松动，然后可用偏口钳剪去多余的引线。 焊接（二）焊接质量