当前位置：文档库 › 彩色滤光片的结构介绍

彩色滤光片的结构介绍

液晶知识扫盲系列4：彩色滤光片(color filter)

液晶知识扫盲系列4：彩色滤光片（color filter）一，什么是color filter? 彩色滤光片（Color filter）是一种表现颜色的光学滤光片，它可以精确选择欲通过的小范围波段光波，而反射掉其他不希望通过的波段。彩色滤光片通常安装在光源的前方，使人眼可以接收到饱和的某个颜色光线。有红外滤光片，绿色，蓝色等。与UV滤光片，VD滤光片相比，凡是带色的滤光片之总称。如反差滤光片、分色用滤光片、LB滤光片等。 LCD上的color filter一般采用R(red 红)，G（green 绿），B(blue蓝) 彩色滤光片来控制色彩的显示。要了解他控制颜色的原理，先要了解TFT-color filter的结构及组成，才能明白它是如何可以在LCD上显示出我们需要的图像的。二，color filter的结构彩色滤光片基本结构是由玻璃基板（Glass Substrate），黑色矩阵（Black Matrix），彩色层（Color Layer），保护层（Over Coat），ITO导电膜组成。一般穿透式TFT用彩色光片结构如下图。首先，如果我们使用高倍的放大镜观察color filter, 可以看到如下所示，是由每一个很少的RGB小点构成，我们把每一个绿色的，红色或蓝色的小点称之为sub-pixel. 每一个RGB的组合称之为pixel. 而旁边黑色的部分，我们就称之为black matrix(黑色矩阵)。为什么我们要使用RGB颜色？这是利用三基色混色原理，自然界中的任何颜色可由RGB三种色彩通过不同的比例混合而成。 Color filter 平面图理解了它们能够显示任何我们想要的颜色之外，我们再看看他是如何显示的。如下图，是液晶面板的结构图。大致可以分为两部：（1）提供光源的Back light unit(背光源，详细介绍请参考上期介绍)。（2）液晶面板（液晶面板可以简单的看是color filter 和TFT中间夹着液晶而成）。详细的结构剖面图如下

颜料细化与彩色滤光片

颜料细化与彩色滤光片颜料细化与彩色滤光片 1、综述彩色滤光片（Color filter）是液晶显示器重要组成部件，液晶显示器能呈现彩色的影像，主要依靠彩色滤光片。背光源的白光透过液晶层，照射到彩色滤光片，通过彩色滤光片对应每个象素上的红、绿、蓝三色颜料光阻，形成红、绿、蓝光，最后在人眼中混合形成彩色影像。如图1－1所示。彩色滤光片在TFT—LCD显示面板中的成本比重较大，以15in面板材料成本来看，彩色滤光片占24％左右，是占面板成本比重最大的零组件。由于用彩色滤光片实现彩色显示非常方便，而且三基色（R,G,B）彩膜在各自特定的光谱范围内具有比较理想的光谱透过率曲线，可获得相当高的色纯度和比较宽阔的彩色再现范围，因此，这种方式已成为液晶显示多色化或全色化的主要方式，尤其在便携式信息终端领域。可见，彩色滤光片的质量及其技术发展对液晶显示器的质量至关重要。 1.1彩色滤光片的性能彩色层的材料和工艺决定了彩色滤光片的光谱特性、平整度及耐热、耐光和耐化学腐蚀性。对彩色滤光片性能的要求如下。色纯度和透过率反映显示器件表现色彩的能力和范围。高色纯度和高透过率是TFT- LCD 显示色彩丰富逼真的高画质图象所必备的性能指标。构成彩色层的颜料和颜料光阻是影响色纯度和透过率的决定性因素。应尽可能选择谱峰比较尖锐的颜料，滤掉不必要的波长的光。R 、G 、B 三基色的透射光谱应适中，透射波长范围不能太窄、否则彩色层的透光度太低；透射波长范围也不能太宽、否则三基色光谱将发生重迭，使滤色层的彩色还原能力变差。因此，颜料及颜料光阻的合理选型很重要。 1.2颜料光阻光阻剂（Photo Resist）是一种感光材料，广泛被使用在半导体及TFT—LCD面板生产线的微影制程；主要成分包括光阻颜料、树脂、溶剂及其他添加剂。光阻剂有正负型之分，正型光阻分子键被光线照射后会断裂，因此暴露在光线照射的部分易溶于显影液中，一般被应用在TFT Array制程；而负型光阻的分子键，则会因为光线的照射而产生交联（Cross Link）而紧密结合，所以在黄光制程中，被光罩遮蔽的部分，分子间因没有产生交联作用，将被溶于显影液中洗去。目前在TFT产业中，应用于彩色滤光片的光阻属于负型光阻。表1 颜料光阻的组成 1.3颜料细化

光刻原理

光刻工艺一、目的：按照平面晶体管和集成电路的设计要求，在SiO 2或金属蒸发层上面刻蚀出与掩模板完全相对应的几何图形，以实现选择性扩散和金属膜布线的目的。二、原理：光刻是一种复印图象与化学腐蚀相结合的综合性技术，它先采用照像复印的方法，将光刻掩模板上的图形精确地复制在涂有光致抗蚀剂的SiO 2层或金属蒸发层上，在适当波长光的照射下，光致抗证剂发生变化，从而提高了强度，不溶于某些有机溶剂中，未受光照射的部分光致抗蚀剂不发生变化，很容易被某些有机溶剂溶解。然后利用光致抗蚀剂的保护作用，对SiO 2层或金属蒸发层进行选择性化学腐蚀，从而在SiO 2层或金属层上得到与光刻掩模板相对应的图形。（一）光刻原理图（一）光刻胶的特性： 1．性能，光致抗蚀剂是一种对光敏感的高分子化合物。当它受适当波长的光照射后就能吸收一定波长的光能量，使其发生交联、聚合或分解等光化学反应。由原来的线状结构变成三维的网状结构，从而提高了抗蚀能力，不再溶于有机溶剂，也不再受一般腐蚀剂的腐蚀． 2．组成：以KPR 光刻胶为例：感光剂－－聚乙烯醇肉桂酸酯。溶剂－－环己酮。增感剂－－5·硝基苊， 3．配制过程：将一定重量的感光剂溶解于环己酮里搅拌均匀，然后加入一定量的硝基苊,再继续揖拌均匀，静置于暗室中待用。感光剂聚乙烯醇肉桂酸酯的感光波长为3800?以内，加入5·硝基苊后感光波长范围发生了变化从2600—4700 ?。（二）光刻设备及工具：在SiO 2层上涂复光刻胶膜将掩模板覆盖在光刻胶膜上在紫外灯下曝光显影后经过腐蚀得到光刻窗口

1．曝光机－－光刻专用设备。 2．操作箱甩胶盘－－涂复光刻胶。 3．烘箱――烤硅片。 4．超级恒温水浴锅－－腐蚀SiO2片恒温用。 5．检查显为镜――检查SiO2片质量。 6．镊子――夹持SiO2片。 7．定时钟――定时。 8．培养皿及铝盒――装Si片用。 9．温度计――测量温度。图（二）受光照时感光树脂分子结构的变化三、光刻步骤及操作原理 1．涂胶：利用旋转法在SiO2片和金属蒸发层上，涂上一层粘附性好、厚度适当、均匀的光刻胶。将清洁的SiO2片或金属蒸发片整齐的排列在甩胶盘的边缘上，然后用滴管滴上数滴光刻胶于片子上，利用转动时产生的离心力，将片子上多余的胶液甩掉，在光刻胶表面粘附能力和离心力的共同作用下形成厚度均匀的胶膜。涂胶时间约为1分钟。要求：厚度适当（观看胶膜条纹估计厚薄），胶膜层均匀，粘附良好，表面无颗粒无划痕。图（三）光刻工艺流程示意图

显影机原理及结构介绍

显影机原理及结构介绍一般显影机由动力系统、显影液槽及喷液管、水洗槽、挤压 (水)辊、涂胶槽等部分组成，好的显影机还应该有定时器和温度控制系统。 ①传动系统：是引导PS版运行的驱动装置。是由电机通过蜗轮蜗杆或链轮链条带动传送辊转动，并通过对压胶辊驱动使PS版通过显影机的各个工作环节。 ②显影系统：PS版显影过程中，经过循环显影液均匀连续喷淋，将印版空白部位的感光层迅速溶解，有的显影机还加有毛刷辊刷洗，加速这种溶解。为了保证显影液在恒定条件下工作，此部分还有加热器和冷却器，可自动调节温度。药液自动循环过虑，保证各处药液浓度和温度均匀一致。 ③冲洗系统：主要是由两组喷淋管向版面正反面喷淋清水，以除去附着在版面上的显影生成物和多余的显影液，并通过挤压辊挤去版面上的水分。具备二次水洗功能。 ④涂胶系统：主要功能是在显影后的版面上涂上一层均匀的保护胶。很多显影机具备涂胶辊自动清洗功能。 ⑤干燥系统：由送风管和胶辊组成，通过吹风和加热使印版迅速干燥，最后将印版送出。显影机的调节（工作部分） ⒈根据印版的厚度范围调节各胶辊之间的压力，保证无窜液或窜液小显影液/水洗、水洗/保护胶、保护胶/烘干段，版每次从两胶辊出来是干净的。

调节上胶辊之间的压力，可调节上胶的厚薄，保证上胶胶辊的硬度适应于印版，在保证上述要求的情况下，压力尽可能小，压力过大，增大显影机负载，并易卡版必须保证不同厚度版材的显影宽容度 ⒉毛刷轮压力毛刷干净柔韧，无毛刺，不划伤版面根据测试结果调节压力，保证网点还原压力尽可能小，压力大版材难通过，实地和小网点受损耗毛刷轮旋转方向与版材前进方向相逆，有利于显影效果根据版材厚度范围调节，保证显影宽容度 ⒊冲版水压的调节用手感觉水压，有力，保证水洗充分显影机的参数设定温度：温度分布均匀，PS版四点误差不超过1 ℃， CTP显影机不能超过0.5 ℃ 显影时间：通过调节冲版速度来控制显影时间显影液补充（开机补充，静态补充，动态补充）：在显影过程中，显影液会逐渐损耗降低显影性能，所以需要及时补充。根据版材和显影液类型来设定毛刷轮的速度：根据实际测试效果设定，保证实地密度，小网点的正常还原

液晶知识扫盲系列彩色滤光片colorfilter

液晶知识扫盲系列彩色滤光片c o l o r f i l t e r The following text is amended on 12 November 2020.

液晶知识扫盲系列4：彩色滤光片（color filter）一，什么是color filter 彩色滤光片（Color filter）是一种表现颜色的光学滤光片，它可以精确选择欲通过的小范围波段光波，而反射掉其他不希望通过的波段。彩色滤光片通常安装在光源的前方，使人眼可以接收到饱和的某个颜色光线。有红外滤光片，绿色，蓝色等。与UV滤光片，VD滤光片相比，凡是带色的滤光片之总称。如反差滤光片、分色用滤光片、LB滤光片等。 LCD上的color filter一般采用R(red 红)，G（green 绿），B(blue蓝) 彩色滤光片来控制色彩的显示。要了解他控制颜色的原理，先要了解TFT-color filter的结构及组成，才能明白它是如何可以在LCD上显示出我们需要的图像的。二，color filter的结构彩色滤光片基本结构是由玻璃基板（Glass Substrate），黑色矩阵（Black Matrix），彩色层（Color Layer），保护层（Over Coat），ITO导电膜组成。一般穿透式TFT用彩色光片结构如下图。首先，如果我们使用高倍的放大镜观察color filter, 可以看到如下所示，是由每一个很少的RGB小点构成，我们把每一个绿色的，红色或蓝色的小点称之为sub-pixel. 每一个RGB的组合称之为pixel. 而旁边黑色的部分，我们就称之为black matrix(黑色矩阵)。为什么我们要使用RGB颜色这是利用三基色混色原理，自然界中的任何颜色可由RGB三种色彩通过不同的比例混合而成。 Color filter 平面图理解了它们能够显示任何我们想要的颜色之外，我们再看看他是如何显示的。如下图，是液晶面板的结构图。大致可以分为两部：（1）提供光源的Back light unit(背光源，详细介绍请参考上期介绍)。（2）液晶面板（液晶面板可以简单的看是color filter 和TFT中间夹着液晶而成）。详细的结构剖面图如下 Color filter 剖面图 Panel 结构图三，color filter的显示原理我们顺着光的路线走，就能明白液晶的显示原理及color filter在LCD显示中的作用了。首先，背光源发出我们要的特定色域的光（色坐标的知识后续再讲），光通过下偏光片，把光处理成统一方向的偏向光（与上偏光片偏向相差90度）。光透过ITO （Indium Tin Oxide 氧化铟锡，是一种用在LCD制程上的透明电极，主要利用其可以导电又能透光的特性），光透过下玻璃基板（用来固定TFT用，也就是TFT是生成在下玻璃基板上的），再透过TFT，TFT是具有开关作用的，类似于每个小窗子。每个小窗子对应每个color filter的sub-pixel，这里TFT开关的作用，就是用来显示我们需要的图像的，根据电路控制，需要显示的，窗子打开，不需显示的，窗子关闭。光再通过液晶（重点理解，实际上窗子的打开与半闭，实际是控制液晶分子是否发生偏转）偏转传递的方式，光再透过ITO（上下两层ITO就是为了制控TFT的并关用的）传到color filter并透过它，有光透过的地方，就显示该种颜色，光再透过上玻璃基板（同TFT的基板一样，上琉璃基板是用来固定color filter用的）。然

彩色滤光片RGB漏光不良工艺改善探究

彩色滤光片RGB漏光不良工艺改善探究针对高清晰液晶显示器制作所需的高开口率彩色滤光片制作过程中出现的RGB漏光不良进行工艺改善探究。实验验证了Align Tolerance、PCP温度及Overlay补正等改善方法对产品的影响情况，同时结合成本及对实际生产的影响进行比较，成功导入最合适的PCP温度、新的Overlay补正方案，降低了高开口率产品的漏光不良发生率。标签：彩色滤光片；漏光不良；工艺改善 Abstract：In view of the poor RGB leakage caused by the fabrication of high aperture color filters in the production of high-definition liquid crystal display （LCD），process improvement is explored. The experiment verified the effect of Align Tolerance，PCP temperature and Overlay correction on the product. At the same time，compared with the cost and the effect on the actual production，the most suitable PCP was introduced. The temperature and the new Overlay correction scheme have reduced the incidence of poor leakage of products with high opening rate. Keywords：color filter；bad light leakage；process improvement 引言随着高清晰，高透过率产品技术的发展，液晶面板的关键组件彩色滤光片制作工艺中BM线宽需要更窄，开口率需要更高，阵列基板与彩色滤光片基板对位成盒时所需的精度也越来越高，极易出现对位偏差，而对位偏差又会导致漏光不良。实际生产中不同时间建立的TFT-LCD生产线的设备精度均有差异，因此，在现有生产线设备精度的基础上对彩色滤光片的RGB工艺图形位置和精度的改善研究对控制漏光不良发生及适应高开口率产品的导入具有重要意义。本文从RGB工艺制作过程控制角度，在现有设备精度和开发工艺的基础上探讨如何减少漏光不良的发生。 1 漏光不良及工艺管控 1.1 不良现象如图1，2所示，分别为三种亚像素透射光下漏光现象，多数情况下漏光是对应亚像素向Overlap方向偏移，不良在成盒工序完成后会形成规则的亮点或亮线。 1.2 漏光不良工艺管控为保证不同layer位置精度，设计引入Overlay Mark 作为过程监控标志。如图3所示（差异放大20000倍示意图），采用6shot 曝光时，color Pattern和BM

投影光刻机对准系统功能原理

投影光刻机对准系统功能原理投影光刻机对准系统功能原理 1 对准系统简介对准系统的主要功能就是将工件台上硅片的标记与掩膜版上的标记对准，其标记的对准精度能达到±0.4μm（正态分布曲线的3σ值）。因为一片硅片在一个工艺流程中的曝光次数可能达到30次，而对准精度直接影响硅片的套刻精度，所以硅片的对准精度非常的关键。由于对准系统对硅片标记的搜索扫描有一定的范围，它在X方向和Y方向都只能扫描 ±44μm，所以硅片被传送到工件台上进行对准之前，需要在预对准工件台上先后完成两次对准，即机械预对准和光学预对准，以便满足精细对准的捕捉范围。注意：本文所提到的对准都是所谓的精细对准。 PAS2500/10投影光刻机对准系统主要由三个单位部分构成：照明（对准光源）部分，双折射单元和对准单元。这三个单元与掩膜版、硅片、以及投影透镜的相对位置如图1所示，在图中可以看出，对准系统中用了两个完全相同的光路，这是为了满足对准功能的需要。 1.1 对准系统的光学结构和功能由于对准系统中的两条完全相同，所以在下面的介绍中只详细地阐述了其中的一条光路。在对准系统中，照明部分的主要部件就是激光发射器，它产生波长为633nm的线性极化光，避免在硅片对准的过程中使硅片被曝光（硅片曝光用的光为紫外光）。然后对准激光将通过一系列的棱镜和透镜进入双折射单元，该激光将从双折射单元底部射出，通过曝光的投影透镜照到硅片的标记上；而经过硅片表面的反射后由原路返回，第二次经过双折射单元，由双折射单元的顶部射出，再经过聚焦后对准到掩膜版的标记上。在对准单元内，硅片的标记图象和掩膜版标记的图象同时通过一个调制器后，将被聚焦到一个Q-CELL光电检测器上。此调制器是用来交替传送两个极化方向的硅片标记图象，Q-CELL 光电检测器将对硅片的标记的每个极化方向图象分别产生一个电信号，由此产生的电信号的振幅取决于该极化方向硅片标记的图象与掩膜版标记图象在Q-CELL的显示比例。硅片上的对准标记如图2所示，标记分为四个象限，每个象限有8μm或8.8μm的对准条，其中有两个象限的对准条用来对准X向，另外两个象限用来对准Y向。而Q-CELL光电检测器的每一个单元对应标记的一个象限，当在Q-CELL检测器的每一个单元中，两个极化方向的标记图象的能量都相等的时候，就表明硅片与掩膜版的标记完全对准了。从图1中可以看到对准光束在经过对准单元的时候被分成了两束，一束激光将通过调制器到达Q-CELL 光电检测器，而另一束激光则以视频的形式反馈到操作台。通过操作台上的视频监视器可以直观的看到标记的移动和对准不同标记时位置的相对变化。虽然是两个不同极化方向的硅片标记与掩膜版标记同时对准，但是由于它们是同步的，彼此之间几乎看不到有何不同，所以只有一个极化图象被显示。 1.2 对准系统的电路部分对准系统的电路部分主要的功能是： 1、产生一个信号去驱动光学调制器。 2、处理Q-CELL光电检测器产生的信号。光学调制器的驱动：该调制器信号要求频率为50Hz的正弦信号，其振幅要求能满足对最大的Q-CELL检测信号起调制作用。 Q-CELL检测信号的处理：在对准的时候，工件台将首先沿X轴向缓慢地带动E-CHUCK上的硅片移动，进行X轴向对准，当硅片标记上X向光栅与对应的掩膜版上X向光栅对准时，

印刷原理复习

1.在同一台印刷机上，用120g/m2的铜版纸和胶版纸印刷，试问哪一种纸张需要的印刷压力大？为什么？铜版纸压力更大。因为胶版纸表面光滑度较铜版纸低，所以为了达到同样的油墨转移量及印刷效果，铜版纸印刷时就需要更大的印刷压力。 2.试以平版为例，说明印版表面的润湿性是如何改变的？平版表面的不平和表面吸附直接影响印版的润湿性。要改变或提高和保护印版的润湿性可从如下三方面着手。 a.当接触角为锐角时，固体表面愈粗糙，润湿性愈好。所以通过机械或电化学的方法，粗化平版表面使之形成砂目，就能提高印版的粗糙程度，改善版面的润湿性。 b.采用物理和化学的方法去除金属表面所吸附的各种杂质，恢复金属原来的表面性质，使之成为新金属表面，可以改善印版表面的润湿性。 c.在新晒制的平版表面涂布阿拉伯胶液，可以保护空白部分的润湿性。 3.试分析油墨在墨辊上附着的条件？若墨辊表面的表面积为丫SG油墨的表面张力为丫LG磨辊和油墨之间的表面张力丫SL,则墨辊对油墨的黏附功Wa为：Wa=r SG+y LG-Y SL。油墨本身的内聚攻Wc为：Wc=Y LG 当幽默的内聚功Wcz小于墨辊对油墨的黏附功Wa 即W& wa寸，油墨湿润墨辊表面并附着在墨辊上；当油墨的内聚攻大于墨辊对油墨的黏附功，即W o Wa时，油墨不能润湿磨辊表面而从磨辊上脱落下来。又因为Wa=r SG+r LG-丫SL，W C=Y LG,得到油墨在墨辊表面附着和脱落条件分别为丫SG>Y LG+Y SL油墨附着丫SG

箱式电阻炉及温控系统结构设计

毕业设计（论文）原创性声明和使用授权说明原创性声明本人郑重承诺：所呈交的毕业设计（论文），是我个人在指导教师的指导下进行的研究工作及取得的成果。尽我所知，除文中特别加以标注和致谢的地方外，不包含其他人或组织已经发表或公布过的研究成果，也不包含我为获得及其它教育机构的学位或学历而使用过的材料。对本研究提供过帮助和做出过贡献的个人或集体，均已在文中作了明确的说明并表示了谢意。作者签名：日期：指导教师签名：日期：使用授权说明本人完全了解大学关于收集、保存、使用毕业设计（论文）的规定，即：按照学校要求提交毕业设计（论文）的印刷本和电子版本；学校有权保存毕业设计（论文）的印刷本和电子版，并提供目录检索与阅览服务；学校可以采用影印、缩印、数字化或其它复制手段保存论文；在不以赢利为目的前提下，学校可以公布论文的部分或全部内容。作者签名：日期：

学位论文原创性声明本人郑重声明：所呈交的论文是本人在导师的指导下独立进行研究所取得的研究成果。除了文中特别加以标注引用的内容外，本论文不包含任何其他个人或集体已经发表或撰写的成果作品。对本文的研究做出重要贡献的个人和集体，均已在文中以明确方式标明。本人完全意识到本声明的法律后果由本人承担。作者签名：日期：年月日学位论文版权使用授权书本学位论文作者完全了解学校有关保留、使用学位论文的规定，同意学校保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和电子版，允许论文被查阅和借阅。本人授权大学可以将本学位论文的全部或部分内容编入有关数据库进行检索，可以采用影印、缩印或扫描等复制手段保存和汇编本学位论文。涉密论文按学校规定处理。作者签名：日期：年月日导师签名：日期：年月日

光刻机和光掩膜版

十三章光刻II 光刻机和光掩膜版前几章讲述了光刻胶材料的性质和工艺技术。在这一章里，我们介绍如何将图形转移到硅片表面上，包括以下内容：a)将图形投影到硅片表面的装置（即光刻对准仪或光刻翻版机），由此使得所需图形区域的光刻胶曝光。 b)将图形转移到涂有光刻胶的硅片上的工具（即光掩模版和中间掩模版）。在介绍光刻机或掩模版之前，把用以设计和描述操作光刻机的光学原理简要地说明一下。它们是讲明光掩模板和中间掩模版的基础。在讨论光学原理之前，有必要介绍一下微光刻硬件的关键。那就是把图形投影到硅表面的机器和掩模版的最重要的特征：a)分辨率、b)图形套准精度、c)尺寸控制、d)产出率。通常，分辨律是指一个光学系统精确区分目标的能力。特别的，我们所说的微图形加工的最小分辨率是指最小线宽尺寸或机器能充分打印出的区域。然而，和光刻机的分辨率一样，最小尺寸也依赖于光刻胶和刻蚀的技术。关于分辨率的问题将在微光刻光学一章中更彻底的讲解，但要重点强调的是高分辨率通常是光刻机最重要的特性。图形套准精度是衡量被印刷的图形能“匹配”前面印刷图形的一种尺度。由于微光刻应用的特征尺寸非常小，且各层都需正确匹配，所以需要配合紧密。

微光刻尺寸控制的要求是以高准度和高精度在完整硅片表面产生器件特征尺寸。为此，首先要在图形转移工具〔光刻掩模版〕上正确地再造出特征图形，然后再准确地在硅片表面印刷出〔翻印或刻蚀〕。加工产率是重要但不是最重要加工特征。例如，如果一个器件只能在低生产率但高分辨率的光刻机制版，这样也许仍然是经济的。不过，在大部分生产应用中，加工和机器的产率是很重要的，也许是选择机器的重要因素之一。 1.微光刻光学在大规模集成电路的制造中。光刻系统的分辨率是相当重要的，因为它是微器件尺寸的主要限制。在现代化投影光刻机中光学配件的质量是相当高的，所以图形的特征尺寸因衍射的影响而受限制，而不会是因为镜头的原因(它们被叫做衍射限制系统)。因为分辨率是由衍射限度而决定的，那就必须弄明白围绕衍射限度光学的几个概念，包括一致性、衍射、数值孔径、调频和许多重要调节转换性能。下几节的目的就是要简要和基本地介绍这些内容。参考资料1·2讲得更详细。衍射·一致性·数值孔径和分辨率图（1）：一束空间连续光线经过直的边缘时的光强 a)依据几何光学b)散射

匀胶显影与光刻工艺

光刻胶显影和光刻工艺摘要简要介绍关于光刻胶的显影过程和光刻工艺处理的一些相关内容。引言光刻工艺可用五个指标来衡量其效果：分辨率、灵敏度、套刻对准精度、缺陷率和硅片加工过程处理问题，其中有3个指标，分辨率、灵敏度和缺陷率是与涂胶显影的工艺精度有重要联系。正文显影过程是将曝光后的光刻胶中与紫外光发生化学反应的部分除去或保留下来的过程。显影的主要过程如下：对准曝光→曝光后烘→显影→坚膜→显影检测。 1、对准曝光（Alignment and Exposure ）对准曝光阶段是光刻工艺的重要阶段，使用的掩膜曝光机，即光刻机，集中了光刻工艺中最重要的工艺技术。对准曝光过程通常在黄光实验室（图1）中进行。使用的光刻机（图2）也根据不同的曝光原理，分为接触式曝光，接近式曝光和投影式曝光。也可按自动化程度高低分成手动式，半自动式，和全自动式光刻机。图1 黄光实验室图2 光刻机（左： MYCRO NXQ4000 右：全自动式MYCRO NXQ8000）

2、曝光后烘（PEB ）曝光后应尽快进行显影步骤中的烘干处理，从而有效降低驻波效应的影响，这是由于曝光过程中，入射光和反射光会产生相互干涉，其光强会沿着胶体水平方向形成波纹形状，即驻波。目前通常采用曝光后立刻烘干方式，即PEB ，减少驻波效应带来的影响。 3、显影（develop ） PEB 之后，硅片冷却至 23℃左右，与显影液温度相同，并与显影液发生化学反应。一般来说，显影过程中被曝光和未曝光部分的光刻胶都会与光刻胶发生反应，因此，为得到良好的显影效果，可以通过改变显影液成分，显影温度，显影方式，与显影步骤等因素来加快曝光与为曝光部分光刻胶的溶解速率。若对显影的要求不高，可以直接将硅片放入显影液槽中浸泡然后取出。对于大部分对显影要求较高的生产及实验过程，通常使用专用的匀胶显影机来自动控制显影过程，如图3所示。目前，显影主要有三种方法，即连续喷雾显影（SPRAY ）、旋转浸润显影（IMMESESEION ）和静态显影（PUDDLE ）。 4、坚膜（HB Hardbake ）坚膜也称为硬烘，是对显影后的光刻胶加热烘干，促使光刻胶与硅片粘着牢固，并且没有发生形变。坚膜阶段的温度一般控制在100-120℃之间，若加热温度过高会使得光刻胶软化，如图4所示，并导致后期去胶困难。一般使用热板或烘箱来控制温度变化。左图：无PEB 右图：PEB 之后图3 匀胶显影机（MYCRO EDC650）

彩色滤光片品质检测方法

彩色滤光片品质检测方法在LCD的材料中，彩色滤光片（Color Filter；CF）占有相当重要的比例，也因为彩色滤光片的重要性，所以我们必须对于彩色滤光片的生产品质体系有更进一步的了解，以能共同投注心力将其品质更向上提升。有关彩色滤光片的品管方式：一是彩色滤光片生产工厂品质体系；另一是说明彩色滤光片的品质检查项目与检查方法。 CF生产工厂品质体系对于品质确认，一般而言可分为四个种类：试作开发，生产，QC检查，及受入检查，如（表一）所示。在试作开发阶段，品质着重在设计上的评价是否满足原先预期，并尽可能地进行一些试验，以确保将来进入生产后不会发生过于意想不到的疏失。在生产端，基本上处理生产过程中的品质，是借着工程检查及早发现问题，及时解决，出货前的检查是以与客户协议的规格作最后品质的确认。

在QC的立场而言，必须是有一只脚踏在客户那一边，因此，必须针对产品生产过程作详尽而周延的检查，包括：每批定期抽检来检核工程检查是否确实；对出货产品的抽验也是为了确定生产本身没有因为生产压力而放水；性能检查则是为保障客户的规格有忠实地被满足。接下来，QC必须以自身公司的立场进行对产品的信赖性检查，以便能向客户保证产品的可靠度。当客户端发现产品有问题时，QC需尽速了解问题，分析产品失效故障的原因，回馈到生产，甚至到设计部门，以确保公司品质的信誉。另外，在客户端也会依据双方订定的规格进行必要项目的全检与抽验工作，确认产品品质OK，以确保其自身的权益。品质检查项目与检查方法彩色滤光片规格包含：玻璃基板，BM材质性能，彩色滤光膜材质性能，O/C材质性能，ITO材质性能，信赖性测试，检查报告，及品管Issue（抽验方式）。对于彩色滤光片的品质，LCD厂一般是以彩色滤光片厂所提供之检测专用样品（不包含于出货数量中）做各项检测。另外，由于彩色滤光片占LCD之成本很高，因此LCD厂也会不定期至彩色滤光片厂去查看，进行品质稽核，以了解彩色滤光片之制程状况是否有变化，作法一般是对照彩色滤光片工厂提出的QC工程图。正常来说，LCD厂所配合之彩色滤光片厂是不轻易更换的，其原因

热处理箱式电阻炉设计

辽宁x x 大学热工过程与设备课程设计题目：热处理箱式电阻炉的设计（生产率150kg/h，功率39kw，工作温度≤600℃）院（系）：X X 专业班级：X X 学号：X X 学生姓名：X X 指导教师：X X 起止时间：X X

课程设计（论文）任务及评语院（系）：材料科学与工程学院教研室：材料教研室

目录一、炉型的选择 (2) 二、确定炉体结构和尺寸 (2) 三、砌体平均表面积设计 (4) 四、计算炉子功率 (5) 五、炉子热效率计算 (7) 六、炉子空载功率计算 (7) 七、空炉升温时间计算 (7) 八、功率分配与接线 (9) 九、电热元件材料选择与计算 (9) 十、电热体元件图 (11) 十一、电阻炉装配图 (11) 十二、炉子技术指标 (11) 参考文献 (12)

设计任务：为某厂设计一台热处理电阻炉，其技术条件为： (1)用途：中碳钢、低合金钢毛坯或零件的退火，处理对象为中小型零件，无定型产品，处理批量为多品种，小批量； (2)生产率：150kg/ h； (3)工作温度：最高使用温度≤600℃； (4)生产特点：周期式成批装料，长时间连续生产。一、炉型的选择根据工件的特点与设计任务的要求及产量大小选择合适的炉型。由于小批量生产，品种多和工艺稳定的要求拟选用箱式热处理电阻炉，不通保护气氛。二、确定炉体结构和尺寸 1．炉底面积的确定炉底面积的计算方法有两种。一种是根据一次装料量计算，另一种是根据炉底强度指标计算[1]。因工件的加热周期和装炉量不明确，故不能用炉子一次装料量确定炉底面积，只能用炉底强度指标法。已知生产率为150kg/h，按表5—1[1]选择箱式炉用于正火和淬火为120kg/(m2·h)，故可求得炉底有效面积时的单位面积生产率p =150/120=1.25m2 F=p/p =～，取系数上限，得到炉底实际面积：由于有效面积与炉底总面积存在关系式F/F 1 F=F/= =1.47m2 2．炉底长度和宽度的确定对于热处理箱式电阻炉，设计时考虑装出料的方便，根据长度与宽度之比，取L/B=2:1，因此，可求得炉底宽度 F=2.059m L=5.0/ B=L／2=／2=1.030m 为方便砌砖L=2205mm B=1048mm

彩色滤光片简介

彩色濾光片簡介彩色化之關鍵零組件彩色濾光片（Color filter）為液晶平面顯示器（Liquid Crystal Display）彩色化之關鍵零組件。液晶平面顯示器為非主動發光之元件，其色彩之顯示必需透過內部的背光模組（穿透型LCD）或外部的環境入射光（反射型或半穿透型LCD）提供光源，再搭配驅動IC（Drive IC）與液晶（Liquid Crystal）控制形成灰階顯示（Gray Scale），而後透過彩色濾光片的R,G,B彩色層提供色相（Chromacity)，形成彩色顯示畫面。基本結構彩色濾光片基本結構是由玻璃基板（Glass Substrate），黑色矩陣（Black Matrix），彩色層（Color Layer），保護層（Over Coat），ITO導電膜組成。一般穿透式TFT用彩色光片結構如下圖。圖一TFT彩色濾光片之結構顏料分散法彩色濾光片生產歷史中曾出現印刷法、染色法、染料分散法、電著法、乾膜法等等，但目前最主流的量產方式為顏料分散法（Pigment Dispersed Method），其中顏料分散型彩色光阻（Pigment Dispersed Color Resist，PDCR）為形成彩色層之原材料。彩色濾光片之製造流程顏料分散法之彩色層形成類似半導體的黃光微影製程，首先將顏料分散型彩

色光阻塗佈於已形成黑色矩陣的玻璃基板上，經軟烤（Pre-bake），曝光對準（Aligned），顯影（Developed），光阻剝離（Stripping），硬烤（Post-bake）重覆此流程三次形成R,G,B 之三色圖形（Pattern）。顏料分散法之彩色濾光片之製造流程如下。圖二顏料分散型彩色濾光片製造流程畫素設計排列 Pattern圖形是由曝光對準製程中之光罩（Photo Mask）而來，一般皆是由面板廠（Panel）指定，提供設計圖樣。Pattern上之紅、綠、藍（R,G,B）畫素（Pixel）排列方式並不一定，可為馬賽克式、直條式、三角形式、四畫素等方式排列，主要是依顯示器之用途及視訊電極（Pixel Electrode）之形狀和大小而定。一般而言如要顯示AV動態畫面需採用如馬賽克式之不規則設計，如較常顯示文字畫面，如Note book，則採用直條式之設計。（一）馬賽克式（二）直條式（三）三角形式（四）四畫素

5-12箱式电阻炉使用说明书

SX2系列箱式电阻炉 ━━━使用说明书━━ INSTRUCTIONS 宁波凯诺仪器有限公司

目录一概述二主要技术参数三工作环境四结构说明五操作步骤六注意事项

一、概述箱式电阻炉SX2-5-12型，适用于工业产品的烘干及加热，亦可作各种产品的表面处理，陪烧、烘干及加热固化等。二、主要技术参数工作尺寸：300×200×120mm（深×宽×高）工作温度：室温～1200℃ 加热功率：5KW 加热元件：电阻丝加热方式：电加热控温方式：XMTA3301指针仪表调功方式：接触器工作电源：220V/380V 50Hz 三、工作环境 1.环境温度：-10-40℃ 2.相对湿度：≤85%RH 3.无易燃、易爆、腐蚀性气体尘埃，避免有振动和冲击力的场合。四、结构说明 1.电阻炉炉膛采用耐高温砖制作，外壳采用Q235A制作，钢材均经防锈处理，箱体表面喷有硝基喷漆； 2.本设备为电热管加热，接触器调控；五、操作步骤 1.按电阻炉功率配装负荷开关，接妥电源线和接地线，并检查电气线路；

2.打开干燥箱门，将工件或试件放入电阻炉，关闭箱门； 3.设定产品烘烤温度： a:开启电源开关、电源指示灯亮； b:扭动XMTA3301指针仪表器上的指针，使指针显示为产品所需烘烤温度值；c:仔细观察XMTA3301指针仪表上显示器显示的温度是否有过冲和欠调现象；d:使XMTA3301指针仪表器显示的数字到产品所需烘烤温度; （等温度到达后,仪表动作几次再设置到所需烘烤温度值）； 4.使用完毕，切断电源开关，关闭总电源；注意：使用电阻炉时温度升到200℃时需保温，再升400℃时也需要保温，按照此方法操作使用，电阻炉不易损坏。六、注意事项 1.箱体必须经可靠接地。 2.请详阅各种仪表、仪器使用说明书再操作使用电阻炉。 3.工件或试件不可放置过密，以保证热风顺循环。 4.电阻炉恒温时，避免开门，以减少工作室温度波动的可能。 5.本电阻炉出厂时已经技术调整，所有结构不得随易更改。 6.本设备勿需特殊维护，但用户应定期检电气元件和传动部件，及时更换易老化元件，传动部件应定期加润滑油；设备在长久未使用后重新使用时，应全面检查后才能投入使用。 7.设备出现故障时，请及时找专业人员排除，或与生产厂家联系。注意:此烘箱属非防爆型烘箱，严禁带有易燃、易爆、易挥发的产品放入箱内，以免发生爆炸，造成不必要的损失！

Nikon光刻机对准系统功能原理

Nikon光刻机对准系统功能原理投影光刻机对准系统功能原理 1 对准系统简介对准系统的主要功能就是将工件台上硅片的标记与掩膜版上的标记对准，其标记的对准精度能达到±0.4μm （正态分布曲线的3σ值）。因为一片硅片在一个工艺流程中的曝光次数可能达到30次，而对准精度直接影响硅片的套刻精度，所以硅片的对准精度非常的关键。由于对准系统对硅片标记的搜索扫描有一定的范围，它在X方向和Y方向都只能扫描±44μm，所以硅片被传送到工件台上进行对准之前，需要在预对准工件台上先后完成两次对准，即机械预对准和光学预对准，以便满足精细对准的捕捉范围。注意：本文所提到的对准都是所谓的精细对准。 PAS2500/10投影光刻机对准系统主要由三个单位部分构成：照明（对准光源）部分，双折射单元和对准单元。这三个单元与掩膜版、硅片、以及投影透镜的相对位置如图1所示，在图中可以看出，对准系统中用了两个完全相同的光路，这是为了满足对准功能的需要。 1.1 对准系统的光学结构和功能由于对准系统中的两条完全相同，所以在下面的介绍中只详细地阐述了其中的一条光路。在对准系统中，照明部分的主要部件就是激光发射器，它产生波长为633nm的线性极化光，避免在硅片对准的过程中使硅片被曝光（硅片曝光用的光为紫外光）。然后对准激光将通过一系列的棱镜和透镜进入双折射单元，该激光将从双折射单元底部射出，通过曝光的投影透镜照到硅片的标记上；而经过硅片表面的反射后由原路返回，第二次经过双折射单元，由双折射单元的顶部射出，再经过聚焦后对准到掩膜版的标记上。在对准单元内，硅片的标记图象和掩膜版标记的图象同时通过一个调制器后，将被聚焦到一个Q-CELL光电检测器上。此调制器是用来交替传送两个极化方向的硅片标记图象，Q-CELL光电检测器将对硅片的标记的每个极化方向图象分别产生一个电信号，由此产生的电信号的振幅取决于该极化方向硅片标记的图象与掩膜版标记图象在Q-CELL的显示比例。硅片上的对准标记如图2所示，标记分为四个象限，每个象限有8μm或8.8μm的对准条，其中有两个象限的对准条用来对准X向，另外两个象限用来对准Y向。而Q-CELL光电检测器的每一个单元对应标记的一个象限，当在Q-CELL检测器的每一个单元中，两个极化方向的标记图象的能量都相等的时候，就表明硅片与掩膜版的标记完全对准了。从图1中可以看到对准光束在经过对准单元的时候被分成了两束，一束激光将通过调制器到达Q-CELL光电检测器，而另一束激光则以视频的形式反馈到操作台。通过操作台上的视频监视器可以直观的看到标记的移动和对准不同标记时位置的相对变化。虽然是两个不同极化方向的硅片标记与掩膜版标记同时对准，但是由于它们是同步的，彼此之间几乎看不到有何不同，所以只有一个极化图象被显示。 1.2 对准系统的电路部分对准系统的电路部分主要的功能是： 1、产生一个信号去驱动光学调制器。 2、处理Q-CELL光电检测器产生的信号。光学调制器的驱动：该调制器信号要求频率为50Hz的正弦信号，其振幅要求能满足对最大的Q-CELL检测信号起调制作用。 Q-CELL检测信号的处理：在对准的时候，工件台将首先沿X轴向缓慢地带动E-CHUCK上的硅片移动，进行X轴向对准，当硅片标记上X向光栅与对应的掩膜版上X向光栅对准时，将产生一个对准电信号，该信号以中断信号的形式输入计算机，X向对准的两个象限光栅都将产生其各自的中断信号。当产生中断信号的同时，计算机将记录下此时工件台的位置。在X向对准的时候，一个标记中两个象限的光栅同时参与，在每个象限中光栅条纹之间的间距是一个恒定的常数，但是这两个象限的光栅条纹间距并不相同，如图2所示。在对准扫描的过程中，每一个象限中的每一条光栅条纹都将会产生各自的一个中断信号，由于两个象限的光栅条纹间距不同，所以在扫描的时候只能有一个点将同时产生两个中断信号，而这个点就是在X