SK海力士与美光制程慢 与三星差距拉大至两年

SK海力士与美光制程慢与三星差距拉大至两年

韩国业界高层向韩国时报透露，今年新订单畅旺，芯片业者可望荷包满满，然而SK海力士制程发展较慢，若追上三星，今年下半或许会有新一波“懦夫博弈”(game of chicken)，意味业者可能会流血竞争，扩产抢市占。

相关人士说，三星电子添购设备，生产更多服务器和计算解决方案用的DRAM，并扩增第17线厂产能。据传三星接获大单，会增产企业服务器用的20纳米内存。业界高层说，不是所有内存商都能开心度过今年，三星和SK海力士的制程技术拉大至两年，可能会有新一轮的生存大战。

供应链人士说，SK海力士仍采25纳米制程，近来企业服务器芯片的品质检测频频卡关。SK海力士零件供应商称，要是个人电脑未能回春，SK海力士和美光等纯内存商将受创，因为这两家公司微缩制程发展较慢。

美光股价连四跌，14日下挫2.56%收在30.05美元，为2014年10月20日以来新低。和2014年12月5日波段收盘高点的36.49美元相比，重挫18%。SK海力士14日挫低0.20%收在48,900韩元。

SeekingAlpha先前引述券商Northland Securities报告指出，三星大买DRAM机台、计划增加产能，美光将最先感受到冲击。此前，高盛警告内存业可能进入新一轮产能军备竞赛，美光上周曾对此表示，半导体产业经过整并后，不太可能重蹈覆辙。不过，如果三星增产是事实，即使市场需求没有问题，也难保DRAM定价不会面临压力。

韩国时报去年11月16日报导，三星电子半导体部门一位主管表示，该公司的内存芯片事业会把重点放在保持供需平衡、稳定芯片价格上面，目前没有理由以扩产的方式破坏市场。

该名主管指出，第4季市况展望仍然强劲，因为三星将依照计划刺激移动DRAM与NAND 型快闪内存的需求。他说，节制供应量、维持供需平衡，是三星目前的主要目标。

半导体行业专题调研报告

半导体行业专题调研报告 一、半导体基本定义、概念与分类 半导体指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。从狭义上来讲：微电子工业中的半导体材料主要是指：锗（Ge）、硅（Si）、砷化镓（GaAs）从广义上来讲：半导体材料还包括各种氧化物半导体，有机半导体等。 （一）半导体分类 按照其制造技术可以分为：集成电路器件，分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类，一般来说这些还会被分成小类。此外还有以应用领域、设计方法等进行分类，虽然不常用，但还是按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其规模进行分类的方法。此外，还有按照其所处理的信号，可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。

（二）芯片与集成电路的联系和区别 芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。 “芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，在日常讨论中集成电路设计和芯片设计表达的意思基本相同，芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是同样的意思。实际上，这两个词有联系，也有区别。 集成电路实体往往要以芯片的形式存在。狭义的集成电路，是强调电路本身，比如简单到只有五个元件连接在一起形成的相移振荡器，当它还在图纸上呈现的时候，也可称作集成电路，但如果它要发挥作用，则必须以独立的一块实物，或者嵌入到更大的集成电路中，依托芯片来发挥作用；集成电路更着重电路的设计和布局布线，芯片更强调电路的集成、生产和封装。广义的集成电路，当涉及到行业（区别于其他行业）时，也可以包含芯片相关的各种含义。 芯片也有它独特的地方，广义上，只要是使用微细加工手段制造出来的半导体片子，都可以叫做芯片，里面并不一定有电路。比如半导体光源芯片；比如机械芯片，如MEMS陀螺仪；或者生物芯片如DNA芯片。在通讯与信息技术中，当把范围局限到硅集成电路时，芯片和集成电路的交集就是在“硅晶片上的电路”上。芯片组，则是一系列相互关联的芯片组合，它们相互依赖，组合在一起能发挥更大的作用，比如计算机里面的处理器和南北桥芯片组，手机里面的射频、基带和电源管理芯片组。 二、集成电路产业链介绍 半导体材料：硅的需求主要来自于两个方面，集成电路硅和太阳能用硅。 制备不同的半导体器件对半导体材料有不同的形态要求，包括单晶的切片、磨光、抛光片、薄膜等。半导体材料的不同形态要求对应不同的加工工艺。常用的半导体材料制备工艺有提纯、单晶的制备和薄膜外延生长。 （一）半导体材料市场 有数据统计，2015年全球半导体材料市场产值为434亿美元，其中，台湾为94.1亿美元，连续6年蝉联最大市场；而南韩、中国大陆、北美与欧洲都有微幅成长，日本则出现6.28%的衰退幅度。 SEMI认为，由于许多重要半导体材料供应商均为日商，因此2015年日元汇率重贬是

摄像头芯片调研报告

摄像头设计说明调研报告 摄像头(CAMERA) 又称为电脑相机，电子眼等，是一种电子设备，被广泛的运用于社会社交，远程医疗及实时监控等方面。普通的人也可以彼此通过摄像头在网络进行有影像、有声音的交谈和沟通。另外，人们还可以将其用于当前各种流行的数码影像，影音处理。镜头的组成是透镜结构，由几片透镜组成，一般有塑胶透镜(plastic) 或玻璃透镜(glass) 。通常摄像头用的镜头构造有：1P 、2P 、1G1P 、1G2P 、2G2P 、4G 等。透镜越多，成本越高；玻璃透镜比塑胶贵。因此一个品质好的摄像头应该是采用玻璃镜头，成像效果就相对塑胶镜头会好。现在市场上的大多摄像头产品为了降低成本，一般会采用塑胶镜头或半塑胶半玻璃镜头(即：1P 、2P 、 1G1P 、 1G2P 等)。安全防范系统中，图像的生成当前主要是来自CCD 摄像 机,CCD 是电荷耦合器件( charge coupled deice)的简称，它能够将光线变为电荷并将电荷存储及转移，也可将存储之电荷取出使电压发生变化，因此是理想的摄像机元件，以其构成的CCD 摄像机具有体积小、重量轻、部受磁场影响、具有抗震东和撞击之特性而被广泛应用。 CCD 摄像机大致可分为下列几大类：依成像色彩划分 (1) 彩色摄像机：适用于景物细部辨别，如辨别衣着或景物的颜色。因有颜色而使信息量增大，信息量一般认为是黑白摄像机的10 倍。 (2) 黑白摄像机：是用于光线不足地区及夜间无法安装照明设备的地 区，在仅监视景物的位置或移动时，可选用分辨率通常高于彩色摄像机的黑白摄像机。

依摄像机分辨率划 （1）影像像素在25万像素（pixel）左右、彩色分辨率为330线、黑白分辨率420 线左右的低档型。 （2）影像像素在25万~38万之间、彩色分辨率为420 线、黑白分辨率在500 线上下的中档型 （3）影像在38 万点以上、彩色分辨率大于或等于480线、黑白分辨率，570线以上的高分辨率。 依摄像机灵敏度划分从外观来说有：半球摄像机，大球机（简单点说就是那种带上下左右转的），枪式摄像机，针孔摄像机，伪装摄像机（例如：烟感式的）从技术角度说：有红外摄像机（夜间可视），普通摄像机。《2009 年中国摄像头行业调研报告》以中国摄像头市场调查数据和业内专家访谈依据，结合我公司专业的市场营销研究经验撰写而成。报告研究中国摄像头市场产品、企业、市场、产业链竞争等几大方面的详细情况。报告具体研究领域包括产品价格行情、技术特点、原材料供应、消费群体、消费结构、市场容量、竞争格局、品牌竞争、产业政策和发展空间或决策建议等各个方面，为摄像头市场中的企业提供专业的竞争决策依据。 2009 年，摄像头行业企业受到金融风暴冲击，状况不稳定。部分中小摄像头企业将消失，并购、重组、兼并、控股等形式的行业结构调整大幕将正式拉开。国内外产业资本和金融资本将继续角逐中国庞大的摄像头产业，综合实力强的企业将越做越强。竞争手段更为多样化，市场环境更为复杂化，产品

市场上的主流WiFi芯片组或模块调研报告

市场上的主流WiFi芯片组或模块调研报告

2014年3月 By Cym 目录 TI新型WIFI芯片 (1) MARVELL WIFI 芯片组 (10) 博通 (15) 高通 (17) MTK 单芯片WIFI SOC MT7688/MT7681 为智能家居而设 (18) 嵌入式WIFI模块TLN13UA06 (21) HF-A11嵌入式WIFI 模组（利尔达科技） (22) 嵌入式微控芯片RT5350 (23)

物联网应用的蓬勃发展也带来了新一轮的无线通信技术商机，越来越多的芯片(如处理器和微控制器MCU)厂商开始厉兵秣马，加快了WiFi/BT/ZigBee等技术的研发，以卡位物联网市场。从2013年至今，整合无线的单芯片MCU、集成MCU和无线功能的模块、整合嵌入式处理器和无线的单芯SOC等产品和方案全线开花。本报告重点针对WIFI无线芯片或模块，对市场上各主流芯片商所推出的主打的或最新的芯片进行比较。 TI新型WiFi芯片 日前，仪器（TI）宣布推出其面向物联网（IoT）应用的新型SimpleLink WiFi CC3100和CC3200平台。这一新型片上互联网系列使得客户能够轻松地为众多的家用、工业和消费类电子产品增添嵌入式WiFi和互联网功能。 该产品系列的特性包括：拥有业界最低的功耗（适用于电池供电式设备），以及低功耗射频和高级低功耗模式；高度的灵活性，可将任何微控制器（MCU）与CC3100解决方案配合使用，或者利用CC3200的集成型可编程ARM Cortex-M4 MCU，从而允许客户添加其特有的代码；可利用快速连接、云支持和片上WiFi、互联网和稳健的安全协议实现针对IoT 的简易型开发，无需具备开发连接型产品的先前经验；能够采用某种手机或平板电脑应用程序或者一种具有多种配置选项简单且安全地将其设备连接至WiFi。 CC3100和CC3200采用QFN封装并具有全集成型射频（RF）及模拟功能电路，因而允许开发人员通过将器件直接布设在PCB上来创建一种低成本、

品质异常处理流程98703

品质异常处理流程 （公开文件，共4页） 一、目的： 规范品质异常处理流程，提高品质异常处理的时效性，确保来料质量及生产的正常运转，同时满足顾客的质量要求。 二、范围： 适用于本公司来料、制程、出货品质异常的处理。 三、定义： 3.1 来料品质异常： a、不符合相关检验标准要求，且不良率超过质量目标时； b、合格物料制程中发现重点物料不合格时； c、有经过改善且有效果确认，但又重复发生品质异常时。 3.2 制程品质异常： a、使用不合格的原料或材料； b、同一缺陷连续发生； c、不遵守作业标准或不遵守工艺要求； d、机械发生故障或精度磨损； e、其他情形影响到产品质量时。 3.3 出货品质异常： a、客户投诉或抱怨； 四、职责 4.1 来料品质异常： 品质：a.负责填写《品质异常联络单》“异常描述”部分； b.负责将《来料检验报告》、《品质异常联络单》发送于采购，抄送工程、生产； c负责品质异常改善结果确认。 采购：负责将《来料检验报告》、《品质异常联络单》发送给供应商并及时与供应商联系跟踪供应商及时回复“原因分析”“纠正与预防措施”并将结果回复品质部. 4.2 制程品质异常： 品质部: a,负责品质异常之最终判定； b,负责确认品质异常责任部门； c,负责主导品质异常案例的处理过程； d,负责对责任单位的改善结果进行追踪确认

异常责任单位： a负责品质异常的原因分析，提出临时措施及长期改善对策并执行。 生产部： a负责品质异常的改善和预防措施的实施及验证改善措施的有效性； 其它相关单位： a在需要时进行异常改善的配合 4.3 出货品质异常： 品质部： a负责将品质异常通知各部门及确定责任部门； b负责异常改善后的跟踪确认； c负责处理客户抱怨 异常责任单位： a负责品质异常的原因分析，提出临时措施及长期改善对策并执行。 生产部： a负责品质异常的改善和预防措施的实施及验证改善措施的有效性； 营业部： a负责将客户抱怨反馈给相关部门。 其它相关单位： a在需要时进行异常改善的配合 五、工作程序： 5.1 进料品质异常： 5.1.1 依相关检验标准判定不合格，针对不合格物料标示“不合格”，并立即移至不良品区域。 5.1.2 异常成立4小时内开立《品质异常联络单》通知采购。 5.1.3 采购接《品质异常联络单》后4小时内转责任供应商。 5.1.4 供应商需于1个工作日内针对异常物料提出临时对策，如对异常内容有疑问，需在4 小时与品质相关人员确认清楚。 5.1.5 供应商必须在《品质异常联络单》要求的期限前（如无明确要求，默认为《品质异常联络单》发出后2个工作日内）回复完整的改善方案。 5.1.6 品质部对供应商回复内容进行确认，针对改善措施不合格部分予以退件，要求供应商重新回复。改善措施合格，则报告予以归档，跟踪后续进料品质状况，依5.1.7执行。 5.1.7 针对供应商改善后产品加严检验，连续追踪3批无异常予以结案，转正常检验；连续追踪3批中途发现不良现象仍存在，则重复5.1.2-5.1.7。 5.1.8 如供应商改善措施回复后连续2个月无进料，则强制结案，后续进料依正常检验执行。 5.1.9

制程异常处理流程

制程异常处理流程 MK-QF-PIE-0001 A/0 制订： 审核： 批准： 受控状态： 发放号： 2017-05-06发布 2017-05-06实施

总经办 1．目的 规定当制程出现异常时的处理流程及各相关部门的责任，使异常能够得到及时解决，确保生产正常运行。 2．适用范围 适用于制程出现异常时的处理。 3．职责 3．1各生产车间：当生产过程中制程出现异常时发出《制程品质异常联络函》通知IPQC

3．2 品质部IPQC：对制程异常现象进行确认，并通知QE或PE来现场进行原因分析和处理 3．3品质部QE：对制程异常进行原因分析并确认责任部门，并对责任部门制订的改善对策进行验证 3．4工程部PE：对功能及结构性制程异常进行原因分析并确认责任部门 3．5责任部门：负责制定异常的临时对策和永久对策并实施。 4．工作流程 4．1制程异常发生的时机，当同一不良现象重复出现且不良率达到一定比例时； 4．2 制程异常的发出、确认及通知： 4．2．1由车间生产线根据不良现象和事实填写《制程品质异常联络函》，填写内容包括：订单号、产品型号、生产数量、不良数量、不良率、提出部门、 提出时间、订单交期、不良现象描述。经车间主管（经理）审核后给车间 IPQC确认； 4．2．2 IPQC在收到车间发出的《制程品质异常联络函》后，对异常现象、不良数量、不良率进行确认，如果确认结果与车间填写的内容不相符时，可 退回车间重新填写。 4．2．3 IPQC确认后以电话形式通知以下人员到发生异常的现场进行原因分析： （1）如果是外观异常，电话通知QE工程师与PE工程师到现场进行原因分 析； （2）如果是功能和结构性异常，电话通知结构工程师和PE工程师到现场进行原因分析； 4．3原因分析： 4．3．1 QE工程师和PE工程师接到通知后，应在第一时间到异常发生的车间现场进行确认和原因分析。 4．3．2问题分析时应运用5WHY、5M1E、QC七大手法、IE手法等问题分析技术分析异常的根本原因,根据根本原因确认责任部门及提出临时对策。 4．3．3当所发生异常是开发设计缺陷时，由工程部PE工程师通知研发工程师

主流嵌入式芯片与操作系统市场调研报告

主流嵌入式芯片与操作系统市场调研报告 背景介绍 IEEE（国际电气和电子工程师协会）对嵌入式系统的定义：“用于控制、监视或者辅助操作机器和设备的装置”。 嵌入式系统是一种专用的计算机系统，作为装置或设备的一部分。通常，嵌入式系统是一个控制程序存储在ROM中的嵌入式处理器控制板。事实上，所有带有数字接口的设备，如手表、微波炉、录像机、汽车等，都使用嵌入式系统。 目前，嵌入式系统已经融入到人们生活的方方面面，本文的工作就是对嵌入式系统做简单的调研。 调研目标 本文针对嵌入式系统的市场进行调研，对目前市场上主流的嵌入式处理芯片和嵌入式操作系统作简要的介绍，尤其是其在医疗领域的应用。 调研内容 （一）嵌入式处理芯片 嵌入式处理器是各种类型面向用户、面向产品、面向应用的嵌入式系统的核心部件，其功耗、体积、成本、可靠性、速度、处理能力、电磁兼容性等方面均受到应用要求的制约。不同的嵌入式处理器面向不同的用户，可能是一般用户，行业用户或单一用户。 嵌入式处理可以分成下面几类：嵌入式微处理器(Embedded Micro- processor Unit, EMPU)，嵌入式微控制器(Microcontroller Unit, MCU)，嵌入式DSP处理器(Embedded Digital Signal Processor, EDSP)，嵌入式片上系统(System On Chip, SOC)。 目前市场上的嵌入式处理芯片生产厂商有很多，主要厂商有intel、ST、TI、Freescale、Microchip等。 （1）Intel 自1976年，推出第一款处理器8048以来到现在的凌动处理器，英特尔嵌入式业务逐渐根深叶茂。英特尔在嵌入式市场投入了30余年的精力，取得了非凡的成

工业芯片的现状与未来(行业调研报告)

工业芯片的现状与未来 集成电路主要用于以下几大领域，分别是：民用/商用，工业，军事/航空航天。平时我们听到和见到最多的就是民用，特别是智能手机需要用到的各种处理器、存储器、电源管理、RF前端等，应用在该领域芯片的总体特点就是高集成度和低功耗。而工业领域对芯片的各方面性能要求，较之于民用来说要高得多，而随着工业物联网时代的到来，在原有性能的基础上，对相应芯片的集成度、功耗以及低延迟等指标的要求更高了。可以说，工业芯片的设计和制造水平才是衡量一个国家整体半导体实力的真正试金石。 工业对于每一个国家来说，都是最重要的支柱性产业，整体工业水平上不去，则国家的综合国力和国际影响力肯定不行，而芯片又被称为“工业粮食”，是各种工业设备的核心部分，其重要程度可想而知。而在国际贸易纷繁复杂、变化多端的当下，如果不具备较高水平工业芯片的设计和生产能力的话，则很有可能受制于人，从而威胁到一个国家的整体工业体系安全。因此，必须提升核心工业芯片的自主水平。 这里所说的工业应用，不只是工厂、车间里的设备和机器，而是广义上的工业场景，具体包括：工厂自动化与控制系统、电机驱动、照明、测试和测量、电力和能源等传统工业领域，以及医疗电子、汽车、工业运输、楼宇自动化、显示器及数字标牌、电子销售点(EPOS)、智慧城市等。 由于涉及的应用领域非常广泛，所以工业芯片的种类繁多，具体包括：处理器、传感器、存储器、通信、放大器、时钟和定时器、数据转换器、接口和隔离芯片，以及功率、电源管理、电机驱动、无线连接、RF器件等。 行业现状 来自市场研究机构IHS的数据显示，全球工业芯片市场2014至2019年以8%的年复合增长率发展，2019年市值将达595亿美元。正因看好这一市场的前景，一些数字领域的半导体龙头厂商开始将发展重点向工业半导体转移。随着工业数字化的发展，人工智能等新技术也开始融入工业领域，正在为工业半导体企

关于不良率控制在50PPM具体措施

关于不良率控制在 50PPM 具体措施 将不良率控制在 50PPM 范围内，该目标设定相对较高。实现该目标，需要公司全体人员的努力，建立全面品质管理系统，导入适用性的先进管理工具，减少并杜绝各个过程变异，方有可能实现，具体建议如下： 一、建立全面质量管理体系，规范从 "客户-设计-供方-输入 -过程-输出-客户"管理过程； 二、控制变异（品质管理根本是控制变异），所以必须通过各种管理方法减少并杜绝各个过程变异，包括：人、机、料、法、环、测等各类因素，通过系统的方法管理，以达成该目的； 三、通过全面导入 6Sigma 管理，以达成预定目标； 四、本方案，将依上述三点思路与要求，结合制造工厂本身特点，将制定如下措施： 1.建立并严格落实全面质量管理体系 : 1）规范各个过程，并不断优化与改进过程，使其环环相扣； 2）进行定期及不定期的内审、管理评审，以确保体系有效运行。 2.确定目标并分解目标，建议如下： 1）设计开发致使失效次数 0 次，不能因产品设计缺陷造成量产的报废； 2）进料合格品率 100%； 3）制程不良率 50PPM； 4）成品合格率 100%； 5）客户投诉 0 次 / 月，产品满意度 100%。 3.规范"客户 -设计 -供方 -输入 -过程 -输出 -客户 "过程，具体如下： A．规范"客户 "过程： 1）客户要求识别： a）应充分识别客户要求（包括有形与无形，法律法规要求等）； b）通过管理工具（ CTQ），分析并展开客户要求。 2）客户要求评估： a）针对客户要求，结合我司质量管理水平，以确保我司具体客户需求的 管理能力； b）通过以往的制造数据为基础，计算出我司制程能力指数，以确定符合预定目标，包括不良率控制在 50PPM 目标； c）当客户要求与我司质量能力有偏差时，应改善我司质量水平，以确定 符合要求。 3）客户要求转化与落实： a）将客户要求转化为内部要求； b）展开设计与开发，并进行评审与失效分析； c）品质验证产品符合情况并完善各类资料后，展开量产。 B．规范 "设计 "过程： 1）应明确 "设计 "目标，杜绝可能的生产、使用等过程失效，并确保量产过程不因设计原因造成产品的报废； 2）规范各个设计开发过程，包括产品设计和开发进行策划和控制、输入、输出、评审、验证、确认、变更的控制；

2018年电子芯片行业市场调研分析报告

2018年电子芯片行业市场调研分析报告 报告编号：OLX-GAO-091 完成日期：2018-10-17

目录 第一节全球半导体设备市场分析 (5) 一、全球半导体设备市场规模 (5) 二、全球半导体设备市场投资分析 (6) 三、全球半导体市场市场集中度分析 (7) 第二节全球电子芯片市场分析 (12) 一、全球芯片行业发展历程 (12) 二、全球芯片行业发展现状 (14) 三、全球芯片应用领域结构 (15) 四、全球芯片市场并购格局 (15) 五、全球芯片市场竞争格局 (16) 六、全球芯片市场发展前景 (18) 第三节全球CPU市场发展现状 (20) 一、全球PC出货量已经开始负增长 (20) 二、CPU单核性能提升速度放缓 (20) 三、市场竞争格局 (23) 1、CPU发展历史悠久，技术壁垒极高 (23) 2、专利网构成很难逾越的障碍 (24) 3、Wintel联盟主导的软硬件生态形成很深的护城河 (26) 四、CPU市场发展前景 (29) 1、ARM的开放生态降低了CPU细节不透明的风险 (29) 2、行业弱势厂商迫于竞争及盈利压力对外授权部分核心技术 (31) 第四节中国芯片市场发展现状 (34) 一、中国芯片市场发展特征 (34) 二、国内CPU的发展现状 (38) 三、中国CPU市场结构分析 (40) 1、中国CPU市场品牌结构 (40) 2、中国CPU市场产品结构分析 (42)

3、CPU核心数量分析 (44) 4、中国CPU市场价格分析 (46) 四、芯片市场发展现状 (47) 五、中国CPU行业发展现状及建议 (54)

图表目录 图表1:2005-2017年全球半导体设备销售额及增速 (5) 图表2：2015-2019年全球各国半导体设备销售额及预测 (5) 图表3：2017年全球主要市场半导体市场规模（单位：亿美元，%） (8) 图表4：2017年全球半导体设备市场产品市场份额情况（单位：%） (9) 图表5：晶圆制造设备商区域分布 (9) 图表6：全球主要晶圆制造设备商国别分布（单位：家） (10) 图表7：2010-2017年全球芯片销售额及预测（单位：亿美元，%） (14) 图表8：全球PC出货量（百万台） (20) 图表9：多线程CPUMark跑分（单位：分） (21) 图表10：英特尔旗舰CPU的内核数量（单位：个） (21) 图表11：单核CPUMark跑分（单位：分） (22) 图表12：英特尔旗舰CPU售价（单位：美元） (22) 图表13：世界上第一款商用CPU是英特尔于1971年推出的4004 (23) 图表14：英特尔CPU历史上的几个里程碑 (24) 图表15：英特尔2017旗舰处理器i97980XE正面、背面和架构图 (24) 图表16：英特尔新增x86指令和相关的专利数量 (24) 图表17：Wintel联盟主导的软硬件生态 (26) 图表18：三大难题压制CPU领域的新进入者 (28) 图表19：英特尔与微软这样的巨头尚难切入移动生态系统 (29) 图表20：ARM在移动领域建立的开放生态系统 (30) 图表21：ARM公司商业模式 (30) 图表22：AMD和IntelCPU在存量PC市场的份额 (31) 图表23：AMD营业收入与营业利润（2006-2017） (32) 图表24：威盛授权中国厂商X86技术 (33) 图表25：国产PC及服务器CPU阵营及部分重要厂商 (38) 图表26：基于申威CPU的软硬件生态 (39) 图表 27：2015年度桌面级CPU品牌关注比例 (40) 图表 28：2015年Q1-2015年Q4桌面级CPU品牌关注走势 (41) 图表29：桌面级CPU系列关注比例 (42) 图表30：2015年Q1-2015年Q4热门CPU系列关注走势 (42) 图表31：桌面级CPU单品关注比例 (43)

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市场上的主流WiFi芯片组或模块调研报告 2014年3月 By Cym

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物联网应用的蓬勃发展也带来了新一轮的无线通信技术商机，越来越多的芯片(如处理器和微控制器MCU)厂商开始厉兵秣马，加快了WiFi/BT/ZigBee等技 术的研发，以卡位物联网市场。从2013年至今，整合无线的单芯片MCU、集成MCU和无线功能的模块、整合嵌入式处理器和无线的单芯SOC等产品和方案全线开花。本报告重点针对WIFI无线芯片或模块，对市场上各主流芯片商所推出的主打的或最新的芯片进行比较。 TI新型WiFi芯片 日前，德州仪器（TI）宣布推出其面向物联网（IoT）应用的新型 SimpleLink WiFi CC3100和CC3200平台。这一新型片上互联网系列使得客户能够轻松地为 众多的家用、工业和消费类电子产品增添嵌入式WiFi和互联网功能。 该产品系列的特性包括：拥有业界最低的功耗（适用于电池供电式设备），以及低功耗射频和高级低功耗模式；高度的灵活性，可将任何微控制器（MCU）与CC3100解决方案配合使用，或者利用CC3200的集成型可编程ARM Cortex-M4 MCU，从而允许客户添加其特有的代码；可利用快速连接、云支持和片上WiFi、互联网和稳健的安全协议实现针对 IoT 的简易型开发，无需具备开发连接型产品的先前经验；能够采用某种手机或平板电脑应用程序或者一种具有多种配置选项简单且安全地将其设备连接至 WiFi。 CC3100和CC3200采用 QFN封装并具有全集成型射频（RF）及模拟功能电路，因而允许开发人员通过将器件直接布设在 PCB上来创建一种低成本、紧凑 的易用型系统。SimpleLink WiFi系列通过TI的IoT云生态系统成员拥有了云 连接支持能力。凭借其低成本LaunchPad评估套件和 BoosterPack插入式模块 的MCU生态系统，TI为开发人员提供了一种设计和评估WiFi及互联网应用的简易方法。 什么是SimpleLink Wi-Fi？ CC3100与CC3200 Internet-on-a-chip?平台在六月初推出，凭借多种特性支持全新的IoT产品： ?业界功耗最低，适合具有低功耗射频和高级低功耗模式的电池供电型设备。 ?高度的灵活性，可将任何微控制器（MCU）与CC3100解决方案配合使用，或通过CC3200的集成式用户专用可编程ARM? Cortex?-M4 MCU，允许客户添加 自己的代码。

不良率与西格玛(σ)水平的关系

不良率与西格玛（σ）水平的关系 制程能力指标Cp或Cpk之值在产品或制程特性分布为正态且在管制状态下时，通过正态分布的概率计算，可以换算为该产品或制程特性的良率或不良率，同时也可以几个Sigma来对照。现以产品或制程特性中心没偏移目标值、中心偏移目标值1.5σ及中心偏移目标值T/8分别说明，因为有质量专家认为，对于Sigma水平较小时，偏移的幅度应相对的小，才较合理，因此提出偏移目标值T/8的考虑，在分析前，先定义以下几个符号： ●X：个别产品或制程特性值 ●USL：规格上限 ●LSL：规格下限 ●m：目标值或规格中心，一般为(USL＋LSL)/2 ●T=USL-LSL：规格界限宽度 ●μ：产品或制程特性中心或平均数 ●σ：产品或制程特性标准差 1、产品或制程特性中心没偏移目标值(即Ca=0)， 即μ＝m＝（USL＋LSL）/2 Sigma 水平=±kσ；即 T ＝ USL - LSL ＝ 2 kσ Cp＝规格界限宽度/ 6σ＝T / 6σ＝（USL - LSL）/ 6σ ＝2 kσ/ 6σ＝k / 3＝Cpk 不良率＝ P [ | X | > kσ] ＝ P [ | Z |> k ] ＝标准常态分布右尾概率×2 良率＝（ 1-不良率）

Sigma水平(±kσ)Cpk/ Cp良率%PPM不良率 2σ0.6795.45%45,600 3σ 1.0099.73%2,700 4σ 1.3399.9937%63 5σ 1.6799.999943%0.57 6σ 2.0099.9999998%0.002 2、产品或制程特性中心偏移目标值1.5σ，即μ＝（USL＋LSL）/2 ± 1.5σ Sigma 水平=±kσ；即 T＝USL-LSL＝ 2 kσ ●产品或制程特性中心大于目标值1.5σ C PU＝（USL - μ）/3σ＝（kσ- 1.5σ）/ 3σ =（ k-1.5 ） / 3 C PL＝（μ- LSL） / 3σ= （ kσ+ 1.5σ） / 3σ = （k+1.5） /3 Cpk = MIN{CPU，CPL}＝（k-1.5）/3 不良率＝P [ X > USL ] + P [ X < LSL ] = P [ Z > 3 x CPU ] +P[ Z > 3 x CPL ]＝P [ Z > （ k -1.5 ） ] + P [ Z > （ k + 1.5 ）] 良率＝（ 1- 不良率） ●产品或制程特性中心小于目标值1.5σ CPU＝（USL－μ） / 3σ＝（kσ+ 1.5 σ）/ 3σ＝（k+1.5） /3 CPL＝（μ－LSL） / 3σ＝（kσ+ 1.5 σ）/ 3σ＝（k-1.5） /3 Cpk＝ MIN{CPU，CPL}＝（k-1.5） /3 不良率＝ P [ X > USL ] + P [ X < LSL ] ＝P[ Z > 3 x CPU ] + P[ Z > 3 x CPL ] ＝ P[ Z > （ k + 1.5 ）] + P[Z > 3 x （ k - 1.5 ） ] 良率＝（ 1-不良率）

2018年芯片行业市场调研分析报告

2018年芯片行业市场调研分析报告

目录 第一节自主可控芯片龙头，飞腾业绩发展潜力巨大 (5) 第二节国内基础软硬件日臻成熟，关键行业规模化替代指日可待 (8) 一、国产芯片多技术路线同步推进，ARM 体系成为最佳选择 (8) 1、国产四大芯片厂商发展特色各异 (8) 2、ARM 体系安全可控，成为市场化运营最佳选择 (10) 二、国产操作系统日臻成熟，满足关键领域高安全性需求 (13) 三、国产数据库实现量身定制，覆盖多个关键领域 (14) 四、国产中间件发展日趋完善，促进自主可控市场发展 (16) 五、国产办公套件逐渐崛起，为国家信息安全保驾护航 (17) 第三节芯片市场空间巨大，发展前景广阔 (19) 第四节利好政策驱动，17 年自主可控配套政策有望加速落地 (21) 一、“棱镜门”事件曝光，网络安全面临巨大挑战 (21) 二、利好政策驱动，行业迎来黄金发展期 (22) 第五节芯片行业领先企业分析 (25) 一、长城电脑 (25) 二、中国软件 (26) 三、太极股份 (26) 四、浪潮软件 (27)

图表1：飞腾、龙芯芯片SPEC2006 CPU 性能对比 (5) 图表2：飞腾、龙芯芯片SPEC2000 CPU 性能对比 (5) 图表3：国内外基础软硬件（部分）对比 (6) 图表4：飞腾、龙芯与Intel 桌面芯片定点测试结果 (12) 图表5：长城电脑相关页面 (25) 图表6：中国软件相关页面 (26) 图表7：太极股份政务信息化工程相关页面 (27) 图表8：浪潮软件相关页面 (28)

表格1：飞腾、龙芯JS 引擎性能、HTML5 兼容性对比 (6) 表格2：FT-2000/64 关键性能指标 (6) 表格3：FT-2000/64 与Xeon E5-2699v3 指标对比 (7) 表格4：飞腾芯片情况 (8) 表格5：兆芯芯片情况 (9) 表格6：龙芯芯片情况 (9) 表格7：申威芯片情况 (10) 表格8：飞腾、兆芯、申威、龙芯芯片基本情况对比 (10) 表格9：飞腾、兆芯、申威、龙芯芯片指令集情况对比 (11) 表格10：飞腾、兆芯、申威、龙芯芯片硬件规格对比 (12) 表格11：中标麒麟操作系统产品情况 (13) 表格12：中标麒麟与Microsoft Windows 基本情况对比 (14) 表格13：达梦DM6 与Oracle 10g 基本情况对比 (15) 表格14：IBM WebSphere MQ 与东方通TongLINK/Q 基本情况对比 (17) 表格15：金山WPS 与微软office 基本情况对比 (18) 表格16：国产芯片市场空间的敏感性分析（芯片进口替代市场角度） (19) 表格17：国产芯片市场空间的敏感性分析（政务信息化替代市场角度） (20) 表格18：国际重大网络安全事件回顾 (21) 表格19：国内重大网络安全事件回顾 (21) 表格20：国家对于网络信息安全政策梳理 (22)

制程管理规定

制程管理规定 1.总则 1.1.制定目的 为加强品质管制，使产品于制造加工过程中的品质能得到有效的掌控，特制定本规定。 1.2.适用范围 本公司制造过程之品质管制，除另有规定外，悉依本规定执行。 1.3.权责单位 1)品管部负责本规定制定、修改、废止之起草工作。 2)总经理负责本规定制定、修改、废止之核准。 2.管制规定 2.1.管制责任 2.1.1.生技部 生技部对制程品质负有下列管制责任： 1)制定合理的工艺流程、作业标准书。 2)提供完整的技术资料、文件。 3)维护、保养设备与工装，确保正常运作。 4)不定期对作业标准执行与设备使用进行核查。 5)会同品管部处理品质异常问题。 2.1.2.制造部 制造部对制程品质负有下列管制责任： 1)作业人员应随时自我查对，检查是否符合作业规定与品质标准，即开展自检工 作。 2)下工程（序）人员有责任对上工程（序）人员之作业品质进行查核、监督，即 开展互检工作。 3)本公司装配车间应设立全检站，由专职人员依规定之检验规范实施全检工作， 确保产品的重要品质项目符合标准，并作不良记录。 4)制造部各级干部应随时查核作业品质状况，对异常进行及时排除或协助相关部 门排除。 2.1. 3.品管部 品管部对制程品质负有下列管制责任： 1)派员（PQC）依规定之检验频率与进机，对每一工作站进行逐一查核、指导， 纠正作业动作，即实施制程巡检。 2)记录、分析全检站及巡检所发现之不良品，采取必要之纠正或防范措施。 3)及时发现显在或潜在之品质异常，并追踪处理结果。- 2.1.4.PQC工作程序 制程品质管制人员，也称PQC（Process Quality Control），其工作程序规定如下： 1)PQC人员应于下班前了解次日所负责之制造单位的生产计划状况，以提前准备 相关资料。 2)制造单位生产某一产品前，PQC人员应事先了解、查找以下相关资料： A)制造命令。 B)产品用料明细表（BOM）。

2018年半导体芯片市场调研分析报告

2018年半导体芯片市场调研分析报告报告编号：OLX-GAO-019 完成日期： 2018-09-05

目录 第一节半导体产业景气持续，产业链向中国转移 (6) 一、半导体产业概述 (6) 二、2017年半导体景气度飙升，18年仍将延续 (6) 三、半导体产业链向中国转移，自主可控大势所趋 (7) 1、中国半导体发展迅速，产业结构不断优化 (8) 2、中国半导体逆差逐年增大，自主可控迫在眉睫 (9) 3、国家政策、大基金叠加工程师红利，提供绝好契机 (10) 第二节功率半导体小行业大机会 (12) 一、半导体分立器件—电力电子核心 (12) 二、常用的几种功率半导体 (14) 1、二极管、整流桥 (14) 2、晶闸管 (15) 3、MOSFET与IGBT (16) 4、几种功率半导体的区别及市场规模 (18) 三、下游需求分析：新能源汽车、光伏、LED迅猛发展 (18) 1、需求端一：汽车电子 (20) 2、需求端二：光伏产业 (21) 3、需求端三：LED照明 (22) 4、其它需求端 (23) 四、竞争格局：国外巨头占据高端市场，中低端国内厂商迎来契机 (23) 第三节扬杰科技—优质的管理层铸就细分领域龙头 (25) 一、深耕功率半导体，IDM优势凸显保障业绩 (25) 二、细分领域龙头，产能释放助力自主可控 (28) 三、不仅仅内生，外延并购拓展产业链 (29) 四、重视研发，战略布局MOSFET及第三代半导体 (29) 第四节功率半导体上市公司 (33) 一、捷捷微电（300623.SZ）—晶闸管细分领域的王者 (33) 二、华微电子（600360.SH）—国产功率半导体传统龙头 (35)

摄像头芯片调研报告

摄像头芯片调研报 告

摄像头设计说明调研报告 摄像头(CAMERA)又称为电脑相机，电子眼等，是一种电子设备，被广泛的运用于社会社交，远程医疗及实时监控等方面。普通的人也能够彼此经过摄像头在网络进行有影像、有声音的交谈和沟通。另外，人们还能够将其用于当前各种流行的数码影像，影音处理。镜头的组成是透镜结构，由几片透镜组成，一般有塑胶透镜(plastic)或玻璃透镜(glass)。一般摄像头用的镜头构造有：1P、2P、1G1P、1G2P、2G2P、4G等。透镜越多，成本越高；玻璃透镜比塑胶贵。因此一个品质好的摄像头应该是采用玻璃镜头，成像效果就相对塑胶镜头会好。现在市场上的大多摄像头产品为了降低成本，一般会采用塑胶镜头或半塑胶半玻璃镜头（即：1P、2P、1G1P、1G2P等）。安全防范系统中，图像的生成当前主要是来自CCD摄像机,CCD是电荷耦合器件（charge coupled deice)的简称，它能够将光线变为电荷并将电荷存储及转移，也可将存储之电荷取出使电压发生变化，因此是理想的摄像机元件，以其构成的CCD摄像机具有体积小、重量轻、部受磁场影响、具有抗震东和撞击之特性而被广泛应用。 CCD摄像机大致可分为下列几大类：依成像色彩划分(1)彩色摄像机：适用于景物细部辨别，如辨别衣着或景物的颜色。因有颜色而使信息量增大，信息量一般认为是黑白摄像机的

10倍。 (2)黑白摄像机：是用于光线不足地区及夜间无法安装照明设备的地区，在仅监视景物的位置或移动时，可选用分辨率一般高于彩色摄像机的黑白摄像机。 依摄像机分辨率划(1)影像像素在25万像素（pixel）左右、彩色分辨率为330线、黑白分辨率420线左右的低档型。 (2)影像像素在25万~38万之间、彩色分辨率为420线、黑白分辨率在500线上下的中档型(3)影像在38万点以上、彩色分辨率大于或等于480线、黑白分辨率，570线以上的高分辨率。 依摄像机灵敏度划分从外观来说有：半球摄像机，大球机（简单点说就是那种带上下左右转的），枪式摄像机，针孔摄像机，伪装摄像机（例如：烟感式的）从技术角度说：有红外摄像机（夜间可视），普通摄像机。 《中国摄像头行业调研报告》以中国摄像头市场调查数据和业内专家访谈依据，结合我公司专业的市场营销研究经验撰写而成。报告研究中国摄像头市场产品、企业、市场、产业链竞争等几大方面的详细情况。报告具体研究领域包括产品价格行情、技术特点、原材料供应、消费群体、消费结构、市场容量、竞争格局、品牌竞争、产业政策和发展空间或决策建议等各个方面，为摄像

芯片科技发展调研报告

芯片科技发展调研报告 芯片是信息社会的核心基石，也是各国竞相发展的重要新兴技术和产业。在某种程度上，一个国家的芯片科技水平以及在全球分工位置，意味着该国在全球科技竞争中的地位。 芯片科技发展的基本特质 芯片科技与半导体产业的发展，具有明显的知识经济特征。 一是基础科学为先导。从1833年法拉第在硫化银的实验中首次发现半导体现象，到1947年贝尔实验室制造出第一个晶体管，再到1958年基尔比、诺伊斯等提出“微芯片”的想法并发明了硅基集成电路，科学发现与技术发明相映成辉。今天，这种科学先导作用依然显著，从蔡少棠第四元件预言到忆阻器，从量子纠缠到量子计算，莫不如此。 二是社会应用为牵引。现代计算机在二战前后被发明，与当时经济统计、弹道计算、氢弹研制等社会需要密不可分。如冯·诺依曼主持的MANIAC计算机在1951年进行首次测试，其任务就是热核爆炸，计算结果得到了1952年和1954年两次核爆的验证。今天这种应用牵引作用，更由于经济发展的智能化被千百倍放大着。 三是知识资本双密集。经过一个多世纪的发展，半导体相关科技已形成诸多细分学科和领域，每年培养大量专业技术人员。半导

体产业还富含隐性知识，一个半导体领域的博士从毕业到成为独当一面核心技术团队负责人，常常要在研发一线经历10—15年以上的打磨。同时，半导体行业拥有极高的资本准入门槛。据估计，最先进的3nm芯片，其设计费用约为5—15亿美元，生产线投资规模则更是高达150—200亿美元。 四是政府市场双引擎。高昂的投入、快速的迭代，半导体产业“生而傲娇”，尽管它在美国发源，但唯有全球化才能达成今天的高度。半导体产业既需要市场的巨量需求，更需要政府的战略支撑。美国政府是早期半导体工业的首个大卖家，硅谷兴盛的背后，是联邦政府“有形之手”的倾力相助。日本为发展本国半导体产业，几乎倾注全国之力，组织了著名VLSI联盟。在发展极紫外光源（EUV）光刻机过程中，前台是荷兰ASML公司，后台则是美国、日本、中国台湾、韩国一众头部公司的大力支持。据估计，ASML只掌握了不到10%的核心技术，但它是8000个核心零部件的集成者。 今天，芯片已经形成多种多样的系列规格。从处理信号的类型上，可分为数字芯片和模拟芯片（如射频芯片、电源管理芯片等）；从功能上，可以分为微处理器芯片（如CPU，图形处理器GPU）、存储芯片（包括动态随机存储器DRAM、非易失闪存 NAND Flash等）……芯片科技和半导体产业已经成为国民经济的重要基石和主导产业之一，成为世界各国角逐的关键所在。 芯片科技的发展趋势

制程品质控制规范

制程品质控制规范

1 目的 确保生产制程、产品入库均在有效管制状态下执行，从而使出货产品质量符合客户要求。 2 适用范围 适用于公司所有产品的制造过程。 3 定义 3.1 自检：各工位必须按照相应的《作业指导书》要求来检查自身作业，依照《成品外观检验标准》对个阶段物料实施检查。 3.2 巡检：根据要求巡检制程中的产品质量或作业情况,减少因作业疏忽而造成的不良。 3.3 抽检：按照工艺/产品需求，抽检制程中对应的产品质量，并做相应记录。 3.4 全检：对产品重要质量特性实施100%检查,避免不良流出。 4 职责 4.1 生产部： 4.1.1负责按各项要求执行生产； 4.1.2 严格对照《作业指导书》进行自检； 4.1.3 严格依照《**成品外观检验标准》对各阶段的物料实施检查； 4.1.4 发现任何影响产品品质或正常生产的问题，应及时反馈给相关人员或提出《异常问题处理单》； 4.1.5 负责所有生产工具和测试治具的点检。 4.2 品质部： 4.2.1负责制定产品检验标准，并确保产品符合标准； 4.2.2 负责依据检验规范对产品进行各项质量决议和查核； 4.2.3 负责制程巡检出现异常时制程异常反馈并记录及产品异常改善和处理结果的确认； 4.2.4 负责改善各项品质指标（如DPPM、FQA直通率、客户投诉）； 4.2.5 分析处理数据，开展品质会议。 4.3 工程部： 4.3.1 负责制造作业规范，测试作业规范，老化作业规范，包装作业规范等文件的制定； 4.3.2 负责培训生产人员，规范生产操作，不断完善生产作业方式； 4.3.3 负责制程异常的分析，处理和完成相关验证； 4.3.4 负责各生产测试治具的维护。 4.4 计划部：严谨制作各类生产领料表,保证领料表的正确性。 4.5 物料部：严格按单发料,确保所发物料与领料表的符合性。 5 作业程序 5.1产品质量计划制定及应用

制程不良分析报告

CTE东莞市西特新能源科技有限公司 序号不良现象数量占总数比例累计不良累计不良比例备注1突点37 2.31%3745.12%异物引起 2胀气28 1.75%6579.27%3脏污140.88%7996.34%电解液引起4 其它 3 0.19%82 100.00% 二.不良现象分布 关于SR7545135PK线投入不良初步分析报告 一.事故背景： PK线本周内投入SR7545135共1600PCS，不良品82PCS，不良率5.125%，（远远超出PK出货不良比例≤0.3%）④2个类似麻点分布的突点的折解发现祼电芯与铝塑膜之间有分布不均匀的黑色小块状的粉末（图4）③1个点状的突点折解后发现祼电芯与铝塑膜袋子之间有绿色异物（图3） 3.1不良现象“突点”初步确认 三.不良分析 ④产生的原因为电芯入袋后至注液这一过程中电芯本身有粉末状涂层桨料存在，而粉末状涂层桨料3.2原因分析 跟进人：陈玉田主管 从上述不良品折解来看①产生的原因为人员的头发掉落在袋子引起，是人员自身穿戴防护未做好；产在电解液浸泡下没有完全溶解，或电芯吸收完电解液后，粉末涂层最终汇聚在块状引起。②1个块状突点折解发现负极片内部覆盖桨料有局部堆积（图2） ①2个长条形的突点折解发现祼电芯与铝塑膜袋子之间有头发（图1）经折解6个有突点的电芯发现情况如下： 进出烤箱。 贴胶纸，点焊。 ②产生的原因为极片在使用的过程中局部受到外力导致涂层受损堆积，产生工位可能有卷绕（维修品生工位可能有卷绕，测短路，电芯入袋，顶侧封，贴标，进出烤箱。 ③产生的原因应为在贴标后电芯入胶盒重叠堆放，而胶盒底部粘有异物引起。产生工可能有贴标，3.3.3针对④请工艺部对目前所用桨料进行电解液熔解试验，验证桨料粉末与电解液的熔解性及熔解3.3.2针对②请生产部做好自检动作，并对维修产品进行隔离分开确认。 跟进人：谭永平主管3.3.1针对①③请生产部做好真正的5S工作。 跟进人：陈玉田主管 3.3改善对策 粗略的工艺调机记录。请工艺部门对此完善，方便生产做有所依。 跟进人：谢墨经理5.0不良现象“胀气”主要是抽气成型未抽干净引起，经查阅经工位没有真正的作业指导书，只有4.0不良现象“脏污”主要电解液污染，主要是“注液”“抽气成型”两工位引起。 后的凝结性，综合评估出桨料粉末对电池外观的影响比例。 跟进人：谢墨经理