平板电脑PCBA检验标准
平板电脑PCBA检验标准
1.目的
建立平板电脑来料的PCBA半成品类的进料检验依据，确保来料品质符合我司工艺及客户要求。
2.适用范围
适用于所有来料的PCBA半成品类的来料检验。
3.抽样标准依据GB/T2828.1-2003II级水平一次抽样方案严重缺陷（CR）AQL＝0；主要缺
陷（Maj）AQL＝0.65；次要缺陷（Min）AQL＝1.5。
功能部分由于工装的限制，按照实配连接进行测试，抽样数量每批5PCS
3.1致命缺陷：（Critical）危及人生安全，易招致不安全因素的项目以及导致其基本功
能失效的项目。
3.2严重缺陷：（Major）不会危及人生安全，但可能导致功能失误或降低原有使用功能
的项目。
3.3次要缺陷：（Minor）单位产品的一般性质量特征不符合规定或单位产品的质量特性
轻微不符合规定，对产品的使用性能没有影响或只有轻微影响的项目
4.检验/测试环境:
室内温度：25±10℃；
相对湿度：60%（+15%，-10%）
距离：人眼与产品表面的距离为300—350mm。
或灯光垂直产品距离1米,使用40W日光灯
时间：检测量面和其它不超过8s；每件检查总时间不超过30s（除首件）。
光照亮度：300～700Lux；
目视条件：正常视力,1.0以上；(每个表面来回观看5秒)
目视位置：产品放置检验者正前面的30cm距离处,检验者于产品成水平垂直±30°
5.检验总览
5.1注意事项
a、ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电
接地线)。
b、外协已测试，入料后直接出货的，须将抽样品送产线全功能测试。
c、PCBA外观工艺检验标准（不详尽之处以IPC－A－610D为参考、有争议时由品质部依
实际情况协商裁决）
6.参考文件
《进料检验管理程序》
《不合格品管理程序》
平板电脑成品出货检验规范
平板电脑成品出货检验规范 1.目的 本检验规范作为平板电脑验收和出货时抽样检验的依据，如符合本规范之产品得以出货，不符合本规范之要求，将对产品做有效之修改，使之符合要求。 对于某些无法用定量表明的缺陷，用供需双方制订的检验标准和封样的办法加以解决。 2、适用范围 本规范适用于平板电脑成品验收和出货检测。 3、定义 3.1批：汇集在一起的一定数量的某种产品、材料或服务。 3.2批量：批中产生的数量。 4、职责和权限 4.1制造部 按照本检验标准判断产品的合格性和负责不合格产品的质量缺陷的记录 4.2工程部 协助生产对不良缺陷进行分析和改善，并发布工艺上的变更与追加，以指导生产作业 4.3品质管理部 a、负责在线品质异常确认和最终检验工作 b、协助制造部对严重不良缺陷和发生频率高的不良缺陷进行分析和统计，并跟踪改善效果 c、修订更新此标准，依客户要求制订专用检验标准 5、定义 5.1、致命缺陷：指对使用者或携带者的安全带来危害或违反相关安规之缺陷，记为CR； 5.2、重缺陷：不构成致命缺陷，但很可能造成故障，或对单位产品使用功能会严重降低，或严重影响产品 形象之缺陷，记为MA； 5.3、轻缺陷：不构成致命或主要缺陷，不影响产品使用功能，或外观有轻微影响之缺陷，记为MI。 注：1MAJ=2MIN 5.4、抽样水准： roF 文件使用〃pdfFactory Pro"试用版本创建 https://www.wendangku.net/doc/9313790159.html,
新产品试产，或如果品质状况变差，或者应客户要求，可以对产品采取加严或者100%全检检验。 6、缺点类型定义 6.1、机构件缺点类型定义 1 )点缺陷：具有点形状的缺陷，测试尺寸时以其最大直径为准。 2)异色点：在塑胶件表面出现的颜色异于周围的点。 3)气泡：由于原料未充分干燥，造成成型后产品内部有缩孔。 4)多胶点：因模具方面的损伤而造成产品表面有细小的塑胶凸起。 5)缩水：因成型不当或结构问题造成表面之凹陷。 6)亮斑：对于非光面的塑胶件，由于壁厚不均匀，在壁厚突变处产生的局部发亮现象。 7)硬划痕：由于硬物摩擦而造成塑胶件表面有深度的划痕。 8 )细划痕：塑胶件表面没有深度的划痕。 9)飞边（毛边）：由于注塑参数或模具的原因，造成在塑胶件的边缘或分型处所产生的塑料废边。 10)熔接线：塑料熔体在型腔中流动时，遇到阻碍物（型芯等物体）时，熔体在绕过阻碍物后不能很好的融合，于是在塑胶件的表面形成一条明显的线，叫做熔合线。 11)翘曲：塑胶件因内应力而造成的平面变形。 12)顶白/顶凸：由于塑胶件的包紧力大，顶杆区域受到强大的顶出力所产生的白印或凸起。 13)填充不足：因注射压力不足或模腔内排气不良等原因，使熔树脂无法到达模腔内的某一角落而造成的射料不足现象。 14)银条：在塑胶件表面沿树脂流动方向所呈现出的银白色条纹。 15)流纹：产品表面以浇口为中心而呈现出的年轮状条纹。 16)流痕：因成型不当或模具问题造成表面出现波浪状或线状纹。 17)烧焦：在塑胶件表面出现的局部的塑胶焦化发黑。 18)边拖花：因注射压力过大或型腔不平滑，脱模时所造成边缘的擦伤。 19)破裂：因内应力或机械损伤而造成产品的裂纹或细小开裂。 21)杂质：有异物混入原料中等原因，成型后在产品表面呈现出斑点。 22)缺料：因塑胶成型不当或产品结构问题造成产品表面某些部位未射饱。 23)结合线：由于塑胶材料的聚合出现于表面的模糊裂缝或显着的线或图样。 24)脏污：因模具、包装或操作等问题造成表面颜色不同，分为可擦拭和不可擦拭。 25)磨伤：因模具变异造成的表面不平整的痕迹。 25)划伤：塑胶件因与其它物品相磨擦造成表面条状或片状痕迹。 26)漆点：涂层厚度比周围涂层厚的部分。 27)针孔：由于喷涂产生的气泡破裂产生的小孔。 28)脱漆：该喷没喷的部位露底(掉漆)。 29)杂物：喷漆表面因杂点、毛尘引起的凹凸点或线状物 30)分界线：一种或两种不同颜色的涂料边界线互相交错。 31)有感：手指甲能感受到有阻力情况。 32)无感：目视可见但手指甲轻刮感受不到阻力。 33) 间隙：组装后两个不同部件在装配接触面不能完全吻合而出现现象 34) 断差：组装后不同两个部件在装配时两接触面出现不处于同一平面现象。
PCBA外观检验标准完整版
文件批准Approval Record 文件修订记录Revision Record:
1、目的Purpose: 建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。 2、适用范围Scope: 2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的 情况外）。包括公司内部生产和发外加工的产品。 2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以 适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。 3、定义Definition: 3.1标准 【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。 【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。 能有良好组装可靠度，判定为理想状况。 【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。 【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争 力，判定为拒收状况。 3.2 缺陷定义 【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA 表示的。
【次要缺陷】(Minor Defect)：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装 上的差异，以MI表示的。 3.3焊锡性名词解释与定义： 【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。 【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体的界 面，此角度愈小代表焊锡性愈好。 【不沾锡】 (Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。 【缩锡】 (De-Wetting)原本沾锡的焊锡缩回。有时会残留极薄的焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。 【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上的表面特性。 4、引用文件Reference IPC-A-610B 机板组装国际规范 5、职责Responsibilities: 无 6、工作程序和要求Procedure and Requirements 6.1检验环境准备 6.1.1照明：室内照明 800LUX以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检验确认； 6.1.2 ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与
平板电脑成品出货检验规范
平板电脑成品出货检验规范
平板电脑成品出货检验规范 1.目的 本检验规范作为平板电脑验收和出货时抽样检验的依据，如符合本规范之产品得以出货，不符合本规范之要求，将对产品做有效之修改，使之符合要求。 对于某些无法用定量表明的缺陷，用供需双方制订的检验标准和封样的办法加以解决。 2、适用范围 本规范适用于平板电脑成品验收和出货检测。 3、定义 3.1批：汇集在一起的一定数量的某种产品、材料或服务。 3.2批量：批中产生的数量。 4、职责和权限 4.1制造部 按照本检验标准判断产品的合格性和负责不合格产品的质量缺陷的记录 4.2工程部 协助生产对不良缺陷进行分析和改善，并发布工艺上的变更与追加，以指导生产作业 4.3品质管理部 a、负责在线品质异常确认和最终检验工作 b、协助制造部对严重不良缺陷和发生频率高的不良缺 陷进行分析和统计，并跟踪改善效果 c、修订更新此标准，依客户要求制订专用检验标准 5、定义 5.1、致命缺陷：指对使用者或携带者的安全带来危害或 违反相关安规之缺陷，记为CR； 5.2、重缺陷：不构成致命缺陷，但很可能造成故障，或 对单位产品使用功能会严重降低，或严重影响产品形象roF 文件使用〃pdfFactory Pro"试用版本创建 https://www.wendangku.net/doc/9313790159.html,
之缺陷，记为MA； 5.3、轻缺陷：不构成致命或主要缺陷，不影响产品使用功能，或外观有轻微影响之缺陷，记为MI。 注：1MAJ=2MIN 5.4、抽样水准：
执行GB/T 2828.1-2012 II级单次正 AQL 值 致命缺陷0 重缺陷0.40 轻缺陷1.0 新产品试产，或如果品质状况变差，或者应客户要求，可以对产品采取加严或者100%全检检验。 6、缺点类型定义 6.1、机构件缺点类型定义 1 )点缺陷：具有点形状的缺陷，测试尺寸时以其最大直径为准。 2)异色点：在塑胶件表面出现的颜色异于周围的点。 3)气泡：由于原料未充分干燥，造成成型后产品内部有缩孔。 4)多胶点：因模具方面的损伤而造成产品表面有细小的塑胶凸起。 5)缩水：因成型不当或结构问题造成表面之凹陷。 6)亮斑：对于非光面的塑胶件，由于壁厚不均匀，在壁厚突变处产生的局部发亮现象。 7)硬划痕：由于硬物摩擦而造成塑胶件表面有深度的划痕。 8 )细划痕：塑胶件表面没有深度的划痕。 9)飞边（毛边）：由于注塑参数或模具的原因，造成 在塑胶件的边缘或分型处所产生的塑料废边。
平板电脑塑胶喷油检验标准
平板电脑塑胶喷油检验标准 1.目的 用以规范和统一平板电脑塑胶喷油判定标准。此份标准综合所有客户而订立此标准；2.范围 适用于平板电脑外观品质检验标准。 3.定义 依据GB/T2828.1-2003正常检验一次抽样方案II级水平，其它根据抽样标准书执行。严重缺陷（CR）AQL＝0；主要缺陷（Maj）AQL＝0.65；次要缺陷（Min）AQL＝1.5。 致命缺陷：（Critical）危及人生安全，易招致不安全因素的项目以及导致其基本功能失效的项目。 严重缺陷：（Major）不会危及人生安全，但可能导致功能失误或降低原有使用功能的项目。 次要缺陷：（Minor）单位产品的一般性质量特征不符合规定或单位产品的质量特性轻微不符合规定，对产品的使用性能没有影响或只有轻微影响的项目。 3．1．喷漆不良缺陷定义 3．1．1．色点：与喷涂颜色有异的点状缺陷，测量尺寸时以其最大直径为准。3．1．2．颗粒：在喷漆件表面上附着的细小凸点。 3．1．3．毛丝：素材表及油漆内本身带有的或油漆未干燥时落在油漆表面而形成的纤维状毛丝。 3．1．4．硬划痕：由于硬物碰撞或摩擦而造成喷漆件表面有深度的划痕。 3．1．5．细划痕：喷漆件表面没有深度的划痕。 3．1．6．积油：在喷油件表面出现局部的油漆堆积现象。
3．1．7．阴影：因油漆开油水太强产生素材烧底或其它原因在表面形成的颜色较周围暗的区域。 3．1．8．桔纹：在喷漆件表面出现大面积细小的像桔子皮形状的起伏不平。 3．1．9．透底：漆件表面出现局部的油漆层过薄而露出基体颜色的现象。 3．1．10．多喷：超出图纸上规定的喷涂区域。 3．1．11．剥落：产品表面上出现涂层脱落的现象。 3．1．12．色差：产品表面呈现出与标准样品（客户承认样品）的颜色的差异，称为色差。3．1．13．光泽不良：产品表面呈现出与标准样品（客户承认样品）光泽不一致的情况。3．1．14．手印：在产品表面或零件光亮面出现的手指印痕。 3．1．15．异色点：在产品表面出现的颜色异于周围的点。 3．1．16．雾状：整个产品表面或局部的光泽度不好，看上去像有一层雾。 3．1．17．缩水：在素材表面有缩水，但喷漆后没有盖住或更明显。 3．1．18．气泡：在涂层表面呈现的小鼓包，用手指一扣能自动破裂。 3．2．印刷不良缺陷定义 3．2．1．偏位：印刷位置与图纸要求的位置发生偏移。 3．2．2．断字：印刷字体或图案不连贯，局部断开。 3．2．3．拉丝：印刷字体或图案边缘出现的细小丝状油墨释出。 3．2．4．肥油：印刷油墨过多产生的视觉粗重。 3．2．5．重影：重印时没有完全重合产生的双影。 3．2．6．色差：印刷内容的颜色与客户要求的颜色有差异。 3.2.7.针孔：应该有印刷的地方出现点状的缺少油墨 4.职责 喷涂部依照本标准进行生产自检；
pcba检验标准最完整版)
1.目的﹕为使生产﹑检验过程中有依据可循﹐特制订本检验规范。 2.定义 2.1 CR----严重缺陷 单位产品的极严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。 2.1.1 可靠性能达不到要求。 2.1.2 对人身及财产可能带来危害,或不符合法规规定. 2.1.3 极严重的外观不合格(降低产品等级,影响产品价格)。 2.1.4 与客户要求完全不一致. 2.2 MA----主要缺陷 单位产品的严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性严重不符合规定。 2.2.1 产品性能降低。 2.2.2 产品外观严重不合格。 2.2.3功能达不到规定要求。 2.2.4 客户难于接受的其它缺陷。 2.3 MI----次要缺陷 单位产品的一般质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。 2.3.1 轻微的外观不合格。 2.3.2 不影响客户接受的其它缺陷。 2.4短路和断路： 2.4.1.短路：是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果 2.4.2.断路：线路该导通而未导通 2.5沾锡情况： 2.5.1.良好沾锡: 0°<接触角≦60°(接触角: 焊锡与金属面所成的角度),焊锡均匀扩散,焊点形成良好的轮 廓且光亮.要形成良好的焊锡,应有清洁的焊接表面,正确的锡丝和适当的加热.按焊锡在金属面上的扩散情况,可分为全扩散( 0°<接触角≦30°) 和半扩散(30°<接触角≦60°).如图：
2.5.2 不良沾锡：60°<接触角<180°,焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上, 而未紧贴其上.形成 不良沾 锡的可能原因有:不良的操作方法,加热或加锡不均匀,表面有油污,助焊剂未达到引导扩散的效果等等. 按 焊锡在金属面上的扩散情况,可分为劣扩散(60°<接触角≦90°)和无扩散(90°<接触角<180°). 如图所示: 2.5.3 不沾锡:焊锡熔化后,瞬间沾附于金属表面,随后溜走.不沾锡的可能原因有:焊接表面被严重玷污,加热不 足、焊锡由烙铁头流下,烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表面氧化部品分类:按部品的外观形状,将SMT 实装部品分为: 2.6.有引脚产品 2.6.1.异形引脚电极:引脚从部品本体伸出,弯曲后向外侧凸出.如:QFP、SOP等. 2.6.2.平面引脚电极:引脚从部品下面平直伸出. 如:连接器、晶体管等. 2.6. 3.内曲引脚电极:引脚从部品侧面伸出,向内伸卷曲. 如钽质电感、J形部品等. 2.7无引脚部品. 2.7.1.晶体电极:部品两端面被镀成电极.如电阻、电容、电感等. 2.8良好焊点: 2.8.1.要求: 2.8.1.1.结合性好:光泽好且表面呈凹形曲线. 2.8.1.2.导电性佳:不在焊点处形成高电阻(不在凝固前移动零件),不造成短路、断路.
平板电脑成品出货检验规范
路漫漫其修远兮，吾将上下而求索 - 百度文库 平板电脑成品出货检验规范 1.目的 本检验规范作为平板电脑验收和出货时抽样检验的依据，如符合本规范之产品得以出货，不符合本规范之要求，将对产品做有效之修改，使之符合要求。 对于某些无法用定量表明的缺陷，用供需双方制订的检验标准和封样的办法加以解决。 2、适用范围 本规范适用于平板电脑成品验收和出货检测。 3、定义 3.1批：汇集在一起的一定数量的某种产品、材料或服务。 3.2批量：批中产生的数量。 4、职责和权限 4.1制造部 按照本检验标准判断产品的合格性和负责不合格产品的质量缺陷的记录 4.2工程部 协助生产对不良缺陷进行分析和改善，并发布工艺上的变更与追加，以指导生产作业 4.3品质管理部 a、负责在线品质异常确认和最终检验工作 b、协助制造部对严重不良缺陷和发生频率高的不良缺陷进行分析和统计，并跟踪改善效果 c、修订更新此标准，依客户要求制订专用检验标准 5、定义 5.1、致命缺陷：指对使用者或携带者的安全带来危害或违反相关安规之缺陷，记为CR； 5.2、重缺陷：不构成致命缺陷，但很可能造成故障，或对单位产品使用功能会严重降低，或严重影响产品形象之缺陷，记为MA； 5.3、轻缺陷：不构成致命或主要缺陷，不影响产品使用功能，或外观有轻微影响之缺陷，记为MI。 注：1MAJ=2MIN 5.4、抽样水准：
执行GB/T 2828.1-2012 II级单次正常检验 AQL值 致命缺陷（CR)0 重缺陷（MA)0.40 轻缺陷（MI) 1.0 新产品试产，或如果品质状况变差，或者应客户要求，可以对产品采取加严或者100%全检检验。 6、缺点类型定义 6.1、机构件缺点类型定义 1 )点缺陷：具有点形状的缺陷，测试尺寸时以其最大直径为准。 2)异色点：在塑胶件表面出现的颜色异于周围的点。 3)气泡：由于原料未充分干燥，造成成型后产品内部有缩孔。 4)多胶点：因模具方面的损伤而造成产品表面有细小的塑胶凸起。 5)缩水：因成型不当或结构问题造成表面之凹陷。 6)亮斑：对于非光面的塑胶件，由于壁厚不均匀，在壁厚突变处产生的局部发亮现象。 7)硬划痕：由于硬物摩擦而造成塑胶件表面有深度的划痕。 8 )细划痕：塑胶件表面没有深度的划痕。 9)飞边（毛边）：由于注塑参数或模具的原因，造成在塑胶件的边缘或分型处所产生的塑料废边。 10)熔接线：塑料熔体在型腔中流动时，遇到阻碍物（型芯等物体）时，熔体在绕过阻碍物后不能很好的融合，于是在塑胶件的表面形成一条明显的线，叫做熔合线。 11)翘曲：塑胶件因内应力而造成的平面变形。 12)顶白/顶凸：由于塑胶件的包紧力大，顶杆区域受到强大的顶出力所产生的白印或凸起。 13)填充不足：因注射压力不足或模腔内排气不良等原因，使熔树脂无法到达模腔内的某一角落而造成的射料不足现象。 14)银条：在塑胶件表面沿树脂流动方向所呈现出的银白色条纹。 15)流纹：产品表面以浇口为中心而呈现出的年轮状条纹。 16)流痕：因成型不当或模具问题造成表面出现波浪状或线状纹。 17)烧焦：在塑胶件表面出现的局部的塑胶焦化发黑。 18)边拖花：因注射压力过大或型腔不平滑，脱模时所造成边缘的擦伤。 19)破裂：因内应力或机械损伤而造成产品的裂纹或细小开裂。 21)杂质：有异物混入原料中等原因，成型后在产品表面呈现出斑点。 22)缺料：因塑胶成型不当或产品结构问题造成产品表面某些部位未射饱。 23)结合线：由于塑胶材料的聚合出现于表面的模糊裂缝或显着的线或图样。 24)脏污：因模具、包装或操作等问题造成表面颜色不同，分为可擦拭和不可擦拭。 25)磨伤：因模具变异造成的表面不平整的痕迹。 25)划伤：塑胶件因与其它物品相磨擦造成表面条状或片状痕迹。 26)漆点：涂层厚度比周围涂层厚的部分。 27)针孔：由于喷涂产生的气泡破裂产生的小孔。 28)脱漆：该喷没喷的部位露底(掉漆)。 29)杂物：喷漆表面因杂点、毛尘引起的凹凸点或线状物 30)分界线：一种或两种不同颜色的涂料边界线互相交错。 31)有感：手指甲能感受到有阻力情况。 32)无感：目视可见但手指甲轻刮感受不到阻力。 33)间隙：组装后两个不同部件在装配接触面不能完全吻合而出现现象 34)断差：组装后不同两个部件在装配时两接触面出现不处于同一平面现象。
行业平板电脑整机可靠性测试规范
行业平板电脑可靠性测试规范文件版本： 文件编号： 制定部门：测试部 制定日期： █一般□机密□极机密
通过切实有效的验证，确认产品在研发、物料或制造上，是否有潜在可靠性缺失，确保产品在运输、储存及使用等过程中，符合客户所需的可靠度要求。 二、适用范围： 适用于所有深圳市汉普电子技术开发有限公司研发和生产的行业平板电脑。 三、参考标准： YD/T 1539-2006：移动通信手持机可靠性技术要求和测试方法； GB/T ：电子电工产品环境试验标准； GB/T 9286：色漆和清漆、漆膜的划格试验； GB 4208-2008：外壳防护等级（IP代码）；
GB/T ：包装运输包装件试验标准。 四、定义： 1、严重缺陷(critical defect): 对用户，维修或依赖该产品的个人，有发生危险或不安全结果之 缺点； 2、主要缺陷(major defect): 指严重缺陷以外的缺陷，其结果或许会导致故障，或实质上降 低产品单位的使用性能，以致不能达成期望的目标； 3、次要缺陷(minor defect): 指产品之使用性，实质上不致降低其期望目的的缺陷，或虽与 已设定的标准有所差异，但在产品单位之使用与操作效用上，并无多大影响。 五、测试机台与时程： 1、新产品研发各阶段，生管或RD应最少提供20台测试样机； 2、测试时间为日历天15个工作日； 3、各单项测试后出具测试报告，所有项目完成后3个工作日内整理出最终测试报告。 六、样机编码规则： 1、样机编码规则以「公元末2码+日期+流水号」之规则编码，如:091006-001；
2、异常代码之编码原则以「机种+流水号」之规则编码，如:PA02-001。 七、测试前的样机记录： 1、收到测试样机时，需确认外观、系统功能全检确保实验前测试样机良好，并填写「外 观系统功能全检表」； 2、拿到样机后，需于样机管制流程卡填写管制编号「样机管制流程卡」如有更换部件也 需填写表格，做纪录； 3、样机标示卡贴于样机右上角，须与该样机管制流程卡相同，如标示卡位置影响到实验 样机时，得以撕除贴纸并于实验前复制一张，于实验完成后再将序号贴上，后续会依此机台编号做登记并追踪纪录； 4、执行测试前，确认每项实验项目执行状况及进度； 5、测试中如遇测试异常时需填写「异常清单汇整表」，以利机台异常追踪； 6、测试完成后出具可靠性测试报告； 7、完成所有可靠性测试项目后提供完整可靠性计划测试总表。 八、测试项目：
平板电脑检验标准
平板电脑（MID）成品出厂检验标准 1、范围 为了统一成品出厂质量检验标准，确保成品整机满足规定质量要求，特制定此标准； 本标准规定了平板电脑（MID）成品整机出厂检验质量要求、检验项目、检验方法。适用于平板电脑（MID）成品检验。 2、引用标准 GB/T 计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批 检验抽样计划 GB/T9813-2000 微型计算机通用规范； GB191-1990 包装储运图示标志； GB4943-2001 信息技术设备的安全（ide IEC950:1991）； GB9254-2008 信息技术设备的无线电骚扰限值和测量方法； Q/ 平板电脑（MID）检验标准(企业标准) 3、一般要求 正常测试条件 温度：15～35℃ 相对湿度：25%～75% 大气压力：86Kpa～106kPa 电源电压：交流220V±22V 电源频率:50/60 Hz 在上述测试条件下，被测笔记本应满足其性能要求，但在比上述测试条件更宽的范围内，设备仍能工作，但可不满足其所有的性能要求，并允许被测笔
记本在更为极端的条件下储存。 图形符号 图形符号应符合GB/T 《电气设备用图形符号》中的有关规定。 互连配接要求 平板电脑（MID）与耳机、外接扬声器、音箱、显示器、USB设备、以太网、电缆系统等外部设备配接时，电脑与外设应能正常工作。平板电脑（MID）与外接直流电源的配接要求由产品标准中规定。 4、整机检验的分类 检验包括：全数检验和抽样检验 5、整机的全数检验 5.1.成品整机全数检验要求：必须在PCBA全数检验及老化完成并合格后才能进 行。 5.2.检验方式：全数检验方式采取在线检验方式，在整机生产的各主要环节设 置QC，对整机生产的成品整机进行全数检验?。 5.3.检验项目及检验方法 5.3.1.外观和结构检验 按《产品外观和结构检验标准》要求进行，凡有任何一项不符合要求，无论判据为Z、A或B均按照不合格品处理。 5.3.2.功能和性能检验 使用公司专门检测软件（T2部分）进行，要求对软件中T2部分的所有项目按工艺要求从头至尾全部运行一遍，任意一项不能PASS即判为不合格品，并记录好流程卡及质量报表，将整机放致修理位维修。具体检验方法按照《产品测试软件说明》进行，软件及说明由工程部提供。
委外加工合同
委托加工合同 合同编号： 甲方：法定代表人： 地址： 电话：传真： 乙方：法定代表人： 地址： 电话：传真： 1.前言 甲乙双方本着平等自愿.互惠互利的原则，就乙方为甲方加工产品合作项目达成本合同。本合同一式两份，双方各执一份，每一份都可视为原件。除经双方书面同意，任何一方无权修改本合同；甲方为定作方，负责合同产品的开发设计和相关生产的技术支持；乙方为一家专业电子产品生产制造商，具有生产和/或加工合同产品的能力和资格。 2.有限期限 本合同自双方签字之日起生效，至双方加工平板电脑PCBA(包含SMT和测试)的合作项目取消为止，或甲乙双方签订更新版本的加工合同起，本合同自动失效。但有关保密条款继续有效为期三年。 3.适用对象 本协议适用于甲方委托乙方平板电脑PCBA加工的业务。 4.协议内容 4.1运作流程 4.1.1委托加工订单下达：甲方下达委托加工订单给乙方，订单内容包含加工费，订单数量，交货 期，交货地址。 4.1.2平板电脑PCBA BOM的所有电子材料由甲方下单购买，材料供应商交货到乙方指定仓库， 乙方点数验收入库。 b）材料在乙方指定加工厂，乙方应当存放在单独库位，与其它客户或乙方自有的物料区分开，甲方有权到乙方仓库检查这个库位的物料，乙方应予以配合，但不得影响乙方正常生产。 4.1.3乙方将完成品入库到货仓，由甲方邮件通知送货，否则不予放货。 4.2材料管制 4.2.1由甲方购买的材料交由乙方指定加工厂的MID物料，材料的所有权为甲方，乙方不可挪用 甲方物料，物料如有少数，乙方照价赔偿给甲方或乙方补足物料。 4.2.2来料的检测设备由乙方负责。生产中的辅材及耗材由乙方负责。生产过程中所需之特殊夹具 由甲方负责，或由甲方提供被测体样品，并协助乙方负责制作，甲方负担费用。生产过程中所需之所有检测设备及附属通用配置由乙方负责提供，特殊零件.配线及测试电路由甲方指导乙方制作或购买。 4.2.3物料的检验工作由乙方负责。甲方需提前将来料产品规格书.样品以及检验标准.甲方签样的 标准样品提供给乙方。如甲方供应商提供的原材料经检验不合格的，延误生产给乙方造成损失的，甲方协助乙方向供应商追回损失。
平板电脑检验标准
平板电脑检验标准 中国作为当今世界第一制造业大国，产品出口量是相当大的。对于不同国家的客户，产品标 准也会有所区别，为了确保产品质量能达到预期的要求，避免因质量不合格而耽误货期，或者收到货后才发现货不对版而造成不必要的损失，验货是国外采购商和出口贸易公司最重要的控制手 段。考虑到成本的节约（差旅、食宿以及人力） ，第三方验货公司因其专业性和价格合理，成了 最受青睐的选择。 数码产品是在出口产品中比重最高的产品之一，对平板电脑，专业的验货公司（包括广州市易拓质 检技术、BV、ITS、深圳华测鹏程）一般采用以下检验标准： 1检验流程 外观检查-功能检查T试验检查-包装检查 2、外观检验 SGS、
2.2镜片、LCD外观检验项目及判定标准
序号检验
3、功能性检验
11 MIC 测试 能正常录制音频，且能正常播放，声音清晰， 12 无线WIFI 测试 可正常勾选 WIFI ，可正常搜索到附近网络，可正常连接附近未加密的 网路，联网 成功可正常登陆网站 上传，下载速度及信号强度能符合软件设计要求 13 第三方软件安装 能正常安装所有的 APK 文件，并且可以正常运行 14 LCD 测试 用第三方软件测试无缺线、缺点显示。 无花屏、兰屏、黑屏。 用光照镜测试五点亮度均匀（左上，左下，右上，右下，中心五点） 平均亮度标准参考样机！ 15 触控测试 用第三方软件测试触屏必须灵敏，有五点触控功能，且五点触控都要 能正常使用 16 游戏测试 能正常运行第三方的 APK 游戏，且运行正常，操纵流畅。 17 电池电量检测 用第三方软件测试，检测到的电池电量必须高于 70%X 上 18 USB 测试 使用USB 线连接平板电脑，检测 USB 端口，是否有松动，偏位现象。 同时测试上传、下载、复制、删除 功能！能正常识别移动磁盘！ 19 充电测试 测试连接充电器可正常充电，充电指示灯发亮，充电图标显示闪电图 标，蓝灯常亮 充电状态下测试五点触控及界面操纵，无跳屏，漂移现象。 20 复位测试 测试完成所以的功能并确定 P ASS 之后，重置MID 置出厂状态，格式化 SD 卡！（必须拔出外置 T-FIASH 卡再格式化） 4、电流参数表 序号 测试项目 测试要求 1 漏电流 1.Agilent663xx 电源电压调至 4V,将正负供电线接在手机 PCB 板VBAT 端;2.不做任何操作，记录下Agilentxx 电源上显示电流值为一次测试。 3.按开机键开机，开机后再按关机键关机， 记录下Agilentxx 电源上显 示电流值为一次测试 2 开机待机电流 1.Agilent663xx 电源电压调至4V,将正负供电线接在 PCB 板VBAT 端 ;2. 连接按开机键进入待机状态； 3开机后显示屏灯全亮、半亮、显示屏灯 火时，分别在以上各种状态下记录下 Agile ntxx 显示电流 3 拍照电流 进入拍照模式，并记录下 Agile ntxx 电源上显示电流！ 4 WIFI 连接电流 开启WIFI 在默认状态连接网络，记录最大电流！ 5、工艺要求 2、耳机插座、USB 插座、DC 插座必须保持靠近 PCB 内侧边缘，且各引 1、主板轻触开关必须贴正，防止按键 INT 。 SMT 工艺要
平板电脑成品检验标准
平板电脑整机成品检验标准 1、范围 为了统一成品出厂质量检验标准，确保成品整机满足规定质量要求，特制定此标准； 本标准规定了MID成品整机出厂检验质量要求、检验项目、检验方法。适用于MID 成品检验。 2、引用标准 Q/SPTA003.1-2009 MID检验标准(企业标准) 3、一般要求 3.1 正常测试条件 温度：15～35℃ 相对湿度：25%～75% 大气压力：86Kpa～106kPa 电源电压：交流220V±22V 电源频率:50/60 Hz 在上述测试条件下，被测平板电脑应满足其性能要求，但在比上述测试条件更宽的范围内，设备仍能工作，但可不满足其所有的性能要求，并允许被测平板电脑在更为极端的条件下储存。 3.2 图形符号 图形符号应符合GB/T 5465.1-5465.2《电气设备用图形符号》中的有关规定。 3.3 互连配接要求 MID与耳机、外接扬声器、音箱、显示器、USB设备、以太网、电缆系统等外部设备配接时，平板电脑与外设应能正常工作。MID与外接直流电源的配接要求由产品标准中规定。 4、整机检验的分类 检验包括：全数检验和抽样检验
5、整机的全数检验 5.1.成品整机全数检验要求：必须在PCBA全数检验及老化完成并合格后才能进行。 5.2.检验方式：全数检验方式采取在线检验方式，在整机生产的各主要环节设置QC，对整 机生产的成品整机进行全数检验。 5.3.检验项目及检验方法 5.3.1.外观和结构检验 按《产品外观和结构检验标准》要求进行，凡有任何一项不符合要求，无论判据为Z、A或B均按照不合格品处理。 5.3.2.功能和性能检验 所有项目按工艺要求从头至尾全部运行一遍，任意一项不能PASS即判为不合格品，并记录好流程卡及质量报表，将整机放致修理位维修。具体检验方法按照《MID整机成品出厂检验标准》进行。 5.4.质量记录及处理 凡在线检验中发现不合格机器，均要在流程卡写明故障并将不合格机器隔离，经修复后重新提交检验。每天做好质量原始记录，并由质量管理部门收集、整理、存档，对重大质量问题要及时将信息反馈给主管领导。 6、整机的抽样检验 抽样检验用于成品整机的交收检验。抽检检验必须在全数检验完成后并且全部合格的提交验收批次产品中进行。 6.1.抽样检验的质量要求和检验方法 6.1.1.包装和附件检验 6.1.1.1.包装箱必须具有如下标志，且标志正确、清晰可辨 6.1.1.1.1.产品型号 6.1.1.1.2.公司Logo 6.1.1.1.3.包装质量：kg；
PCBA检验标准压接件
Q/DKBA 华为技术有限公司内部技术标准 Q/DKBA3200.3-2003 代替DKBA3200.3-2001 PCBA检验标准 第三部分：压接件 2003年12月25日发布 2003年12月31日实施 华为技术有限公司 Huawei Technologies Co., Ltd. 版权所有侵权必究 All rights reserved
目次 前言 (4) 1范围和简介 (5) 1.1范围 (5) 1.2关键词 (5) 2规范性引用文件 (5) 3术语和定义 (5) 4检验方法 (6) 4.1检验工具 (6) 4.2检验方式 (6) 4.3检验环境 (6) 5检验内容 (7) 5.1元器件外观质量检验和判定的文件依据 (7) 5.2连接器过压的检验 (7) 5.3连接器压接间隙的检验 (7) 5.3.1压接间隙 (7) 5.3.2倾斜后的间隙 (8) 5.4跪针的检验 (9) 5.5连接器针体的检验 (10) 5.5.1损伤 (10) 5.5.2弯曲和扭曲 (10) 5.5.3针体高度 (11) 5.5.4出脚长度 (11) 5.5.5锈蚀和氧化 (12) 5.5.6少针和断针 (12) 5.6压接器件塑胶壳体的检验 (13) 5.6.1变形 (13) 5.6.2破损 (13) 5.6.3裂纹和裂缝 (14) 5.7多个连接器压接 (15) 5.7.1偏移 (15) 5.7.2伸出量 (15) 5.8压接护套的外观检验 (16) 5.8.1间隙 (16) 5.8.2过压 (16) 5.8.3方向 (16) 5.8.4损伤 (16) 5.9其他 (17) 5.9.1PCB损伤 (17) 5.9.2连接器的色差 (17) 6参考文献 (17)
平板电脑成品检验规范
文件类型: 检验规范主题: 平板电脑检验规范 文件编号: 页次：01/07 修订次: *****目^录*****
1. 目的： 为确保平板电脑的生产、检验工作有序进行，为过程质量控制、例行检验、最终成品检验 和确认检 验提供依据，特编写本标准。 2. 范围 本标准适用于福建新威电子工业有限公司通讯厂所生产的平板电脑成品质量检验。 3. 规范性引用文件 在下面所引用的文件中， 为有效版本。 GB/T 2828-2003 GB/T 2829-2003 对于企业标准部分没有写出年代号， 使用时应以网上发布的最新标准 逐批检查计数抽样程序及抽样表 周期检查计数抽样程序及抽样表 参考文件一：可靠性试验规范 参考文件二：锂电池检验规范 参考文件三：适配器来料检验规范 4.抽样检查水准： 1. A : 一般检查水平U 2. 抽样方式：一次抽样方式 3. 抽样检查水平：正常检查 4. 严重缺陷（Major ） 0.65 :加严检查水平川 轻微缺陷（Minor ） 2.5 5.缺陷分类： 1、 致命缺陷（Critical ）: 不符合安全标准规定,对使用 维修或保管产品的人存在一 定的危险性 或不安全的缺陷。存在一个或一个以上致命缺陷的不合格品，称为致命不合格品。 2、 严重缺陷（Major ）：不构成致命缺陷，但产品的重要特性不符合规定要求或产品质量特性 严重不符合 规定，使产品基本功能失效或不能正常工作，严重降低产品的实用性能的缺陷。 存在一个或一个以上重缺陷，但不能包含致命缺陷的不合格品，称为严重不合格品。 3、 轻微缺陷（Mi nor ）：不构成致命缺陷或严重缺陷，只对产品的实用性能有轻微影响的缺陷。 存在一个 或一个以上轻微缺陷，但不包含致命缺陷和严重缺陷的不合格品，称为轻微不合格 品。 6.使用工具： 数据连接线一条 内存卡一张 外网线一条 一条电源适配器一个 电脑一台 五色图 检验环境要求 路由器一个 耳机 7. 7.1 7.2 7.3 环境温度： 相对湿度: 光照条件: 25C± 10C 35%~80% 灯光条件 500lx---1000lx 7.4 视距：40cm ± 5cm 7.5 视角：以被检验表面垂直线为基准土 45°范围内。 7.6 目视时间：3~5秒
平板电脑检验标准
平板电脑（M I D）成品出厂检验标准1、范围 为了统一成品出厂质量检验标准，确保成品整机满足规定质量要求，特制定此标准； 本标准规定了平板电脑（MID）成品整机出厂检验质量要求、检验项目、检验方法。 适用于平板电脑（MID）成品检验。 2、 3、 3.1 正常测试条件 温度：15～35℃ 相对湿度：25%～75%
大气压力：86Kpa～106kPa 电源电压：交流220V±22V 电源频率:50/60 Hz 在上述测试条件下，被测笔记本应满足其性能要求，但在比上述测试条件更宽的范围内，设备仍能工作，但可不满足其所有的性能要求，并允许被测笔记本在更为极端的条件 4、
5、整机的全数检验 5.1.成品整机全数检验要求：必须在PCBA全数检验及老化完成并合格后才能进行。 5.2.检验方式：全数检验方式采取在线检验方式，在整机生产的各主要环节设置QC，对整 机生产的成品整机进行全数检验?。 5.3.检验项目及检验方法 Z、A 凡在线检验中发现不合格机器，均要在流程卡写明故障并将不合格机器隔离，经修复后重新提交检验。每天做好质量原始记录，并由质量管理部门收集、整理、存档，对重大质量问题要及时将信息反馈给主管领导。 6、整机的抽样检验 抽样检验用于成品整机的交收检验。抽检检验必须在全数检验完成后并且全部合格的
提交验收批次产品中进行。 6.1.抽样检验的质量要求和检验方法 6.1.1.包装和附件检验 6.1.1.1.包装箱必须具有如下标志，且标志正确、清晰可辨 、方向（可选），及其它有关危险的警告标记，标记应符合GB191-2000的规定。6.1.1.2.包装箱材料质量 6.1.1.2.1.包装箱必须要求纸箱尺寸正确，纸箱纸质良好，纸箱装订完好； 6.1.1.2.2.纸箱无破损、裂纹、色差、斑块等不良现象；
PCBA检验标准
PCBA检验标准 版本：A 编写：日期：2005-08-15 审核：日期： 批准：日期： 目录
一、标准总则 、目的：规范公司产品质量标准，对外观检验不良判定准确，使产品质量准确的满足公司内外顾客的需要。 、范围：本标准制定了公司生产的各类产品在整个流程中焊接和成型外观检验不良判定标准。 、标准使用注意事项： 本标准中的不合格就是指导符合标准里面规定的不合格判定。 如果没有达到不合格判定内容的当合格品。 如果符合不合格判定内容的则作为不合格产品，按照不合格产品处理方法去处理。 示意图只作参考，不是指备有图的元件才做要求。 有的产品元件类别无示意图，则可以参照其它类别的示意图。 标准中的最大尺寸是指任意方向测量的最大尺寸。 、产品识别及不合格品的处理方法： 对于不合格产品有缺陷处标记（用小红标贴标记），在检验报表上相应的缺陷栏记录好，不合格品应同合格品分开，以免与合格品混淆。 所有不合格产品均要退回供应商或相应的生产工序返修（或返工），对于特殊情况的基板，如起铜皮、PCB绿油脱落、绿油起泡、PCB补线、线路上锡、PCB补油、PCB起泡等基板，则根据公司的实际情况进行分类，并单独处理。 、定义： 标准： 允收标准（Acceptance Criteria）：允收标准为理想状况、允收状况、不合格缺点状况（拒收状况）。 理想状况（Target Condition）：此组装状况为未符合接近理想与完美之组装状况，能有良好组装可靠度，判
定为理想状况。 允收状况（Accetable Condition）：此组装状况为未符合接近理想状况，判定为允收状况。 不合格缺点状况（Nonconforming Defect Condition）：此组装状况为未能符合标准之不合格缺点状况，判定为拒收状况。 工程文件、生产工艺文件及品质工作指引的优先级...等：当外观允收标准之内容与工程文件、生产工艺文件、品质工作指引内容冲突时，优先采用所列其它指导书内容。 、若本标准没有的项目可参考IPC-A-610（Ver:C）《Acceptability of Electronic Assemblies》。 、参考文件：IPC-A-610（Ver:C）《Acceptability of Electronic Assemblies》。 、检验前的准备： 检验条件：对某些PCBA进行目视检查时，如需要可使用放大装置协助观测。 放大装置的公差为所选用放大倍数的±15%，所选用放大装置须与被测要求项相匹配。用于检查焊接互连情况的放大倍数应根据被测件的最小焊盘宽度来确定。当要求进行放大检测时，采用放大倍数如下表所述。 只有在对拘收条件进行确认时才使用仲裁放大倍数的放大装置。当PCBA上个器件焊盘宽度大小不一时，可以使用较大倍数的放大装置检查整个PCBA。 焊盘宽度或焊盘直径用于检测放大倍数用于仲裁放大倍数 >4X 至 至 、不合格判定项目描述与示意图：全部详见附页。 二、机械组装 元件安装--绑带固定 理想状况（TARGET CONDITION） 1、单独跳线须平贴于基板表面。 2、固定用跳线不得浮高，跳线需平贴元件。 允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）
PCBA检验规范(修改)
PCBA检验规范 QI-P-039 A/0版 拟制人（日期）： 审改人（日期）： 批准人（日期）： 制订日期：年月日 曙光信息产业（北京）有限公司
变更记录
1目的 明确制定符合 Pb free、RoHS、HF等环保需求产品制程检验规格，以确保产品之可信赖度合乎客户需求，以利执行与质量保证之推行。 2范围 所有本公司巳进入量产阶段之有铅及无铅 (L/F)PCBA均适用。 3参考数据 1.IPC/EIA J-STD-001 Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies. 2.IPC-STD-004 Requirements for Soldering Fluxes. 3.IPC-T-50 Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits. 4.IPC-A-600 Acceptability of Printed Boards. 5.IPC-A-610D Acceptability of Electronic Assemblies. 6. IPC-A-610D Lead Free Proposal 4规格相互抵触时，如有两份或以上标准规格相互冲突时 ,其依循顺序如下 : 1.客户所签定之合约内容。 2.客户所提供之限度样品及相关文件。 3.客户提供之工程图样。 4.此份检验文件。 5.参考文件。 5检验方式 将待测样本置于正常照度 (or 1000 Lux)光源下1米处，两眼距待测物 30公分，与视角呈 45- 135°，时间 5～ 7秒完成检验。若有异常无法判断时可用 5X或更高倍之放大镜来加以确认。检验时检验人员需配带静电环及静电手套或静电指套。 6 PCBA制程检验规范: 6.1 SMT Type零件 吃锡性 :请参阅 IPC/EIA J-STD-001D Chap.7.6.3 Class 2 零件位移 :请参阅 IPC/EIA J-STD-001D Chap.7.6.3 Class 2