2018区块链行业报告
2018年半导体晶圆行业分析报告
2018年半导体晶圆行业分析报告 2018年7月
目录 一、半导体晶圆概述 (6) 1、从半导体晶圆材料说起：硅与化合物半导体 (6) 2、晶圆制备：衬底与外延工艺 (9) 3、晶圆尺寸：技术发展进程不一 (11) 二、硅：主流市场，细分领域需求旺盛 (13) 1、硅晶圆供给厂商格局：日厂把控，寡头格局稳定 (13) 2、硅晶圆需求厂商格局：海外为主，国产厂商不乏亮点 (14) （1）IC设计方面，巨头把控竞争壁垒较高，2018年以来AI芯片成为新成长动力.14 （2）IC设计面向终端、面向市场成为必然，国内厂商优势明显 (15) （3）代工制造方面，厂商Capex快速增长，三星、台积电等巨头领衔 (15) （4）封测方面，未来高端制造+封测融合趋势初显，大陆厂商与台厂技术差距缩小 (16) （5）新一轮区域转移面向中国大陆 (17) 3、硅晶圆下游应用拆分：尺寸与制程双轮驱动技术进步 (18) 三、化合物半导体：5G、3D感测、电动汽车的关键性材料 (21) 1、化合物半导体晶圆供给厂商格局：日美德主导，寡占格局 (21) 2、化合物半导体晶圆需求厂商格局：IDM与代工大厂并存 (22) 3、化合物半导体晶圆下游应用拆分：性能独特，自成体系 (23) 四、下游主要应用分析：从制程材料看芯片国产化程度 (26) 1、智能手机：IC设计率先追赶，代工、材料尚待突破 (26) （1）智能手机核心芯片涉及先进制程及化合物半导体材料，国产率低 (26) （2）以主流旗舰手机iPhone X为例可以大致看出中国大陆芯片厂商在全球供应链中的地位 (27) 2、通信基站：大功率射频芯片对美依赖性极高 (28) （1）通信基站对国外芯片依赖程度极高，且以美国芯片企业为主 (28) （2）美国厂商垄断大功率射频器件 (28)
2018年半导体集成电路行业分析报告
2018年半导体集成电路行业分析报告 2018年11月
目录 一、行业主管部门、监管体制、主要法律法规及产业政策 (4) 1、行业主管部门及监管体制 (4) 2、行业主要法律法规及产业政策 (5) 二、行业发展概况 (6) 1、全球半导体产业发展概况 (8) 2、我国半导体产业发展现状 (9) 三、行业市场规模 (10) 1、全球集成电路市场平稳发展 (10) 2、我国集成电路市场稳健增长 (11) 四、影响行业发展的因素 (13) 1、有利因素 (13) （1）国家产业政策支持 (13) （2）下游市场发展推动行业增长 (13) 2、不利因素 (14) （1）核心技术薄弱 (14) （2）高端人才稀缺 (14) （3）贸易保护主义 (14) 五、行业壁垒 (15) 1、资金壁垒 (15) 2、管理壁垒 (15) 3、技术壁垒 (15) 六、行业风险特征 (16)
1、宏观经济波动风险 (16) 2、技术研发与创新风险 (16) 3、市场竞争风险 (17) 4、政策风险 (17)
一、行业主管部门、监管体制、主要法律法规及产业政策 1、行业主管部门及监管体制 半导体集成电路行业实行行业主管部门监管、全国和地方性行业协会自律规范相结合的监管体制。 行业主管部门是中华人民共和国工业和信息化部。其主要职责为提出新型工业化发展战略和政策，协调解决新型工业化进程中的重大问题，拟定并组织实施工业、通信业、信息化的发展规划，推进产业结构战略性调整和优化升级；制定并组织实施工业、通信业的行业规划、计划和产业政策；监测分析工业、通信业运行态势，统计并发布相关信息，进行预测预警和信息引导，指导行业技术创新和技术进步，以先进适用技术改造提升传统产业等。 行业协会是中国半导体行业协会，该协会是中国集成电路行业的行业自律管理机构。协会下设集成电路分会、半导体分立器件分会、半导体封装分会、集成电路设计分会以及半导体支撑业分会。协会在工信部的指导和管理下，负责产业及市场研究，对会员企业提供行业引导、咨询服务、行业自律管理以及代表会员企业向政府部门提出产业发展建议和意见等。工信部和中国半导体行业协会构成了集成电路行业的管理体系，各集成电路企业在主管部门的产业宏观调控和行业协会自律规范的约束下，面向市场自主经营，自主承担市场风险。
2018年汽车半导体行业深度分析报告
２０１８年汽车半导体行业深度分析报告
内容目录 核心观点： (5) 1. 新能源汽车驱动汽车半导体发展 (5) 1.1. 汽车半导体的定义及前景 (5) 1.1.1. 汽车半导体的市场竞争特点 (5) 1.1.2. 汽车半导体的企业特征 (5) 1.1.3. 受环保驱动的新能源汽车市场是刚需 (6) 1.1.4. 新能源汽车半导体投资前景探讨 (6) 1.2. 特斯拉点燃汽车半导体行业投资热情 (7) 1.3. 全球新能源汽车迈入高增长轨道 (8) 2. 新能源汽车电子化显性增量——电机电控&电池 (10) 2.1. 汽车核心驱动部件-电机 (10) 2.2. 汽车电控系统介绍 (12) 2.2.1. 整车控制系统（VCU） (13) 2.2.2. 电机控制器（MCU） (13) 2.2.3. 电池管理系统（BMS） (13) 2.3. 新能源汽车的限制性技术-电池 (14) 3. 新能源汽车内部器件价值增长核心逻辑——电池电压提升 (16) 3.1. 新能源车按照动力来源的分类 (16) 3.2. 48V微混车发展空间广阔 (17) 3.3. 高电压下电池零部件的潜在变化 (18) 4. 新能源汽车电子化隐性增量——功率半导体量价齐升 (18) 4.1. 功率半导体 (19) 4.1.1. 汽车用功率半导体——汽车电能转换和控制的核心部件 (19) 4.1.2. 新能源汽车带来的功率半导体应用变化 (20) 4.1.3. 从“质”和“量”两方面看新能源汽车为功率器件带来的价值增量 (20) 4.1.4. 汽车功率半导体价值量测算及各元器件空间测算 (23) 4.1.5. 功率半导体市场基本被海外垄断，国内企业替代空间广阔 (25) 4.1.6. 国际领先汽车半导体方案提供商 (27) 5. 投资建议 (31) 图表目录 图1：2017年全球前十大车用半导体供应商排行（%） (6) 图2：全球四大区域碳排放的法律要求（CO2 / km） (6) 图3：2017年我国充电桩发展数量现状（个） (6) 图4：汽车电子技术路线 (6) 图5：特斯拉季度销量（辆） (7) 图6：特斯拉Model 3 (8) 图7：特斯拉销量预期（万台） (8)
2020年半导体制造业分析报告
2020年半导体制造业分析报告 2020年3月
半导体制造产业链 制造(代工)是半导体产业的重点 半导体制造是目前中国大陆半导体发展的最大瓶颈，电脑CPU、手机SOC/基带等高端芯片，国内已经有替代，虽然性能与国际巨头产品有差距，但是至少可以“将就着用”。 而半导体制造是处于“0~1”的突破过程中，假如海外半导体代工厂不给中国大陆设计公司代工，那么中国的半导体产业将会受到很严重影响。 本文主要讲半导体制造，涉及到半导体产业链有硅、代工厂。 图1：半导体产业链 资料来源：XXXX市场研究部 硅片产业链 硅是极为常见的一种元素，广泛存在于岩石、砂砾、尘土之中。 按照工艺类型，半导体硅片可分为抛光片、外延片和以SOI 硅片为代表的高端硅基材料。 一般而言，8 寸以下的集成电路产线用抛光片，45nm 及以下线宽的12 寸晶圆用外延片，SOI 是一种新型工艺。 ● ● ● 抛光片是应用范围最广泛，用量最大、最基础的产品，其他的硅片产品也都是在抛光片的基础上二次加工产生的。抛光片去除了表面残留的损伤层，实现了硅片表面的平坦化，可用于制作存储芯片、功率器件及外延片的衬底材料。 外延片是在抛光片衬底上生长一层单晶硅，这层单晶硅称为外延层；在外延层上注入基区、发射区等等。因为，在双极型器件和集成电路中，为了减小集电极串联电阻，以降低饱和压降与功耗。可用于通用处理器芯片、图形处理器芯片、二极管、IGBT 功率器件的制造； SOI 硅片能够减少寄生电容和漏电现象，消除闩锁效应。在MOSFET 及其集成电路中，主要是为了降低导通压降与功耗，有时是为了隔离的需要。 在CMOS-IC 芯片中，比较多地倾向于采用SOI 衬底片，主要是为了减弱或者避免闩锁效应，同时也可以抑制短沟道效应，这对于ULSI 具有重要的意义，被用于射频前端芯片、功率器件、汽车电子等领域。
2018年半导体封测行业深度分析报告
２０１８年半导体封测行业深度分析报告
投资要点 ?全球封测市场规模将稳步增长 封装与测试是半导体制造不可或缺的环节。全球封测市场将继续稳步增长，其中专业代工封测市场占比逐渐扩大。近年来随着半导体产业进入成熟期，封测行业并购不断，大者恒大的趋势越发明显。 台湾是专业代工封测实力最强的区域。中国大陆企业增速相对更快，近年来通过内生发展与外延并购实现营业收入快速增长，已经成为全球封测产业重要力量。 ?深度摩尔、超越摩尔、应用多元化带动先进封装技术兴起 深度摩尔、超越摩尔、应用多元化带动先进封装技术兴起。硅通孔技术、倒装芯片技术、扇入/扇出型封装、嵌入式封装、SiP等先进封装技术将大有用武之地。 ?先进封装市场规模将保持较快增长 全球先进封装市场规模将保持较快增长。中国先进封装市场增速高于全球平均水平。 就细分领域而言，倒装芯片市场规模最大，专业代工封测厂产能占比最高，并将进一步扩大。扇出型封装备受关注，为晶圆代工厂带来机会。扇入型封装主要用于移动领域，但是将面临来自SiP封装的威胁。硅通孔技术是实现异质集成互连的关键技术，各大厂商积极布局。嵌入式封装经过前期的积累，市场规模将持续增长。 就器件类型而言，存储器封装销售额稳步增长，硅通孔技术逐渐渗透。 MEMS封装的多样性影响着市场格局。 ?先进封装影响产业生态 先进封装技术的导入对整个产业生态造成影响。扇出型封装的发展使封装融入制造环节。晶圆代工厂可以借此进入封测环节，抢占原本属于封测厂商的市场。SiP封装的发展使封测厂商可以提供从封测到系统集成一整套解决方案，将业务拓展至下游领域，对终端组装厂商造成压力。技术变迁导致产业链发生变化，进而带来新的竞争和商业模式的变化，厂商为了提升竞争力，可能发起新的兼并收购。 ?投资建议 半导体产业进入成熟阶段，封测行业并购不断出现，大者恒大的趋势越发明显。一方面在深度摩尔、超越摩尔、应用多元化的驱动下，先进封装技术将发挥越来越重要的作用，拥有先进封装能力的企业将会获得竞争优势。