SMT外观检验标准
7.3.1 横向（水平）偏位 -- 元件沿焊盘中心线的垂直方向移动为横向偏位（图a）；（又叫：侧面移位）7.3.2 纵向（垂直）偏位 -- 元件沿焊盘中心线的平行方向移动为纵向偏位（图b）；（又叫：末端偏移）7.3.3 旋转偏位 -- 元件中心线与焊盘中心线呈一定的夹角（θ）为旋转偏位（图c）。（也叫：偏位）
7.4 空焊：是指元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象。
7.5 反向：是指有极性元件贴装时方向错误。
7.6 错件：规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符。
7.7 少件： 要求有元件的位置未贴装物料。
7.8 露铜：PCBA表面的绿油脱落或损伤，导致铜箔裸露在外的现象。
7.9 起泡：指PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形。
7.10 锡孔：过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象。
7.11 锡裂：锡面裂纹。
7.12 堵孔：锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞现象。
7.13 翘脚：指多引脚元件之脚上翘变形。
7.14 侧立：指元件焊接端侧面直接焊接。
7.15 虚焊/假焊：指元件焊接不牢固，受外力或内应力会出现接触不良，时断时通。
7.16 反贴/反白：指元件表面丝印贴于PCB板另一面，无法识别其品名、规格丝印字体。
7.17 冷焊/不熔锡：指焊点表面不光泽，结晶未完全熔化达到可靠焊接效果。
7.18 少锡：指元件焊盘锡量偏少。
7.19 多件：指PCB上不要求有元件的位置贴有元件。
7.20 锡尖：指锡点不平滑，有尖峰或毛刺。
7.21 锡珠：指PCBA上有球状锡点或锡物。
7.22 断路：指元件或PCBA线路中间断开。
7.23 溢胶：指胶从元件下漫延出来，并在待焊区域可见，而影响焊接。
7.24 元件浮高：指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象。
项目
元件种
类
标准要求
片式元
件侧面
偏位(水
平）
1.侧面偏移时，最小链接宽度
（C）不得小于元件焊端宽度
（W）或焊盘宽度（P）的1/2；
按P与W的较小者计算。
MA
片式元
件末端
偏移(垂
直）
1.末端偏移时，最大偏移宽度
（B）不得超过元件焊端宽度
（W）或焊盘宽度（P）的1/2.按
P与W的较小者计算。
MA
无引脚
芯片
1.最大侧面偏移宽度（A）不得
大于城堡宽度（W）的1/2.
2.不接受末端偏移
MA
圆柱状
元件
（侧面
偏移）
侧面（水平）移位宽度(A)不得
大于其元件直径（W）或焊盘宽度
（P）的1/4.按P与W的较小者计
算。
MA
圆柱状
元件
（末端
偏移）
末端偏移宽度（B)不大于元件焊
端宽度(A)的1/2。
MA
移位
参考图片判定
圆柱状元件末端链接宽度末端连接宽度（C）大于元件直径
（W），或焊盘宽度（P）中的
1/2.
MA
三极管1.三极管的移位引脚水平移位不
能超出焊盘区域.
2.垂直移位其引脚应有2/3以上
的长度在焊接区.
MA
线圈线圈偏出焊盘的距离(D)≦
0.5mm.
MA
IC/多脚物料1.最大侧面偏移（A）不得大于
引脚宽(W)的1/3。
2.末端偏移必须有2/3以上的接
触引脚长度在焊盘以内.
MA
J形引脚元件1.侧面偏移（A）不得大于引脚
宽度(W)的1/3.
2.末端偏移时，侧面连接最小长
度(D)不得小于引脚宽度(W)的
150%.
MA
旋转偏位片式元
件
片式元件倾斜超出焊接部分不得
大于料身（W)宽度的1/3.
MA
圆柱状元件旋转偏位后其横向偏出焊盘部分
不得大于元件直径的1/4.
MA
旋转偏
位
线圈线圈类元件不允许旋转偏位.MA
三极管三极管旋转偏位时每个脚都必须
有脚长的2/3以上的长度在焊盘
区.且有1/2以上的焊接长度.
MA
IC/多脚物料IC/多脚物料旋转偏位时其引脚
偏出焊盘区的宽度（A）应小于脚
宽（W）的1/3
A≤1/3W
MA
反贴/反
白元件翻
贴
不允许正反面标示的元件有翻贴
现象.（即：丝印面向下）
片式电阻常见
MA
立碑片式元
件
不允许焊接元件有斜立或直立现
象
（元件一端脱离焊盘焊锡而翘
起）
MA
焊锡高
度无引脚
元件
最小爬锡高度（F）应大于城堡高
度（H）的1/3.
MA
侧立片式元
件
不允许宽.高有差别的元件侧立
（元件本体旋转90度贴放）
片式电容常见
MA
错件所有物
料
不接受贴装元件规格与要求不符
的现象
MA
少件所有物
料
不允许有出现元件漏贴的现象MA
反向有极性
元件
不接受有极性元件方向贴反(备
注：元件上的极性标志必须与
PCB板上的丝印标志对应一致)
MA
OK
NG
OK
NG
OK
NG
OK
OK
多件所有物
料
不允许有空位焊盘贴装元件MA
连锡/短
路所有元
件
1.不允许线路不同的引脚之间有
连锡、碰脚等现象形成短路。
2.不接受空脚与接地脚之间连锡
。 3.
不接受空脚或接地脚与引脚线路
连锡。
MA
少锡所有物
料
1.焊端焊点高度（F）不得小于
元件引脚厚度（T）的1/2.
F≥1/2T
2.引脚焊点长度（D）不得小于
引脚长度（L）的3/4
D≥3/4L
3. IC/多引脚元件不允许半边无
锡，表面无锡，脚尾无锡等不良.
MA
拒收
OK
NG
拒收拒收
空焊所有元
件
不接受焊盘无锡的组装不良.MA
虚焊/假
焊所有元
件
不允许虚焊、假焊.MA
多锡片式元
件
最大焊点高度（E）不得大于元件
厚度的1/4；可以悬出焊盘或延
伸到金属焊端的顶部；但是，焊
锡不得延伸到元件体上.
MA
多脚元
件
不接受焊料触及封装元器件体的
多锡现象。
MA
少锡片式/圆
柱状元
件
1.焊锡宽度（W）需大于PCB焊盘
宽度（P）的2/3
2.锡面须光滑，焊接轮廓宽度L
≥1/2D，锡面高度T≥1/4D
MA
接受拒收
接受
拒收
锡裂所有元
件
不允许焊锡与元件焊端之间形成
的焊接存在破裂或裂缝现象
MA
锡尖所有元
件
锡尖的长度不得大于1.0mm（从
元件本体表面计算）且不能违反
元件之间绝缘距离小于0.3mm的
标准
锡孔所有元
件
不接受标准检验环境下目视明显
存在的针孔、吹孔、空缺。
MA
BGA BGA 目视.放大镜或X-ray观察可见的
焊料桥接，或对焊盘润湿不完全
MA
冷焊/锡膏未融化所有元
件
不接受标准检验环境下目视明显
存在焊接后锡膏未完全融化的不
良品
MA
浮高所有元
件
元件本体浮起与PCB的间隙不得
大于0.1mm。
MA
翘脚有引脚
元件
不允许元件引脚变形而造成假焊
、虚焊等不良.
MA
MA
元件破
损所有元
件
不接受元件本体破损的不良品MA
金属镀层缺失所有元
件
元件焊端金属镀层缺失最大面积
不超过1/5（每一个端子）
MA
起铜箔所有元
件
焊接造成铜箔翘起的现象MA
元件丝印不良有丝印
元件
1.不接受有丝印要求的元件出现
无丝印或丝印无法辨认的PCBA;
2.允许丝印模糊但可辨认的。
起泡/分
层PCB起泡
1.起泡或分层范围不得超过镀通
孔间距或或内层导线距离的1/4.
2.裸板出货的产品不接受起泡或
分层.
MA
露铜PCB 1.不允许PCB线路有露铜的现象
2.不影响引线的露铜面积不得大
于∮1mm.
MA
跳线
（搭线连接）PCBA
1.导线搭焊在元件引脚上，焊接
长度必须大于引脚长度的3/4
2.导线与引脚接面处的焊点可接
受
3.引线连接时不能过于松弛，需
要与PCB粘合紧贴，而不对其它
线路造成影响
4.连接引线长度不得超过20mm,
同一PCB搭线不得超过两处
MA
插件堵孔PCBA
不接受锡膏残留于插件孔、螺丝
孔的不良现象，避免造成DIP组
装困难
MA
变形PCB
弯曲距离（H)≤a×1%；以弯曲程度严重的一边为准（最大不得超过2mm）.
MA
金手指上锡
PCB
金手指上不允许有焊锡残留的现象
MA
1.不接受金手指有感划伤的不良。
MA
2.5条以上（长度超过10mm）无感划伤不接受。
1.不接受PCBA线路存在开路不良。
MA 2.线路断线用引线链接2处以上
。
MA 3.线路断线用引线链接长度超过
10mm以上.
MA
金手指
脏污/绿油
PCB 不允许金手指上残留绿油或脏污MA
1.带金手指的PCB不接受有感划伤。
MA
2.板面允许有轻微划痕，长度小于10mm;宽度小于1.0mm MA
3.可接受板面或板底的划痕,但不可伤及线路
1.有丝印与无丝印的PCB板不允
许混为一起.
MA
2.丝印残缺或不清晰.
所有产品
PCB丝印
PCB
PCB刮花PCBA （不含
裸板出
货产
品）PCB线路金手指刮伤
PCB
PCB脏污PCB（不
含金手
指板）
1.焊接面.线路等导电区不可有
脏污或发白。
2.在非导电区允许有轻微的发白
或脏污面积不大于2.5m㎡。
MA
红胶胶接元
件
回流焊后不接受有红胶溢出焊盘
或元件可焊端（引脚）.
MA
助焊剂残留PCBA
不接受目视明显（正常检验条
件）助焊剂残留于PCBA上.
MA
锡珠所有元
件
1.不接受锡珠残留而导致短路现
象 ；锡珠大小∮0.13以内可以
接受.
2.不允许锡飞溅至大面积锡珠残
留于元件表面.
MA
9.相关参考文件
《IPC-A-610D电子组装的可接受性》
臂长).
点.
造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷,虽不
40W或2支20W日光灯),被检测的PCB与光源之距离
接的外观进行检验。
位）
移）θ）为旋转偏位（图c）。（也叫：偏位）
判定