电路板接口说明
1.2 接口布局
1.2.1 A板接口布局
A板和B板采用同一种电路板，仅接口定义和程序不同。如上图所示，A板对外端子有A1、A2、A3、A4；FT2~FT7、FR2~FR7。
A板接口定义如下：
A1：（下面的1~16为对应端子号）
1.AGND 模拟地
2.UDCIN 直流电压采样输入
3.IDCIN 直流电流采样输入
4.UAIN1 交流U相电压采样输入
5.UBIN1 交流V相电压采样输入
6.UCIN1 交流W相电压采样输入
7.IAIN1 交流U相电流采样输入
8.IBIN1 交流V相电流采样输入
9.ICIN1 交流W相电流采样输入
10.UAIN2 交流A相电压采样输入（差分）
11.UAIN2- 交流A相电压采样输入（差分）
12.UBIN2 交流B相电压采样输入（差分）
13.UBIN2- 交流B相电压采样输入（差分）
14.UCIN2 交流C相电压采样输入（差分）
15.UCIN2- 交流C相电压采样输入（差分）
16.IAIN2 交流A相电流采样输入
A2：
1.IBIN2 交流B相电流采样输入
2.ICIN2 交流C相电流采样输入
3.空缺
4.空缺
5.空缺
6.IO0 快速IO输出
7.IO1 快速IO输出
8.IO2 快速IO输出
9.IO3 快速IO输出
10.IO4 快速IO输入
11.IO5 快速IO输入
12.IO6 快速IO输入
13.IO7 快速IO输入
14.PDPFOC 故障输入
15.PDPFOC2 故障输出
16.空缺
A板A1端子与B板B1端子一一对应连接。
A板A2端子与B板B2端子部分需要交叉连接，连接如下图。
A3：
1.OUT7：机侧断路器分合控制
2.OUT6：故障断点1
3.OUT5：1柜风机控制
4.OUT4：2，3柜风机控制
5.OUT3：机侧断路器储能
6.OUT2：备用开出（电励磁接触器控制）
7.OUT1：备用开出（ready for start）
8.OUT0：备用开出
9.STIN3：机侧断路器状态
10.STIN2：外部安全链路
11.STIN1：外部急停
12.STIN0：外部220V非UPS状态
13.STIN4：加热请求
14.STIN5：备用开入(温湿度控制器报警)
15.STIN6：备用开入
16.STIN7：备用开入
A4：
1.空缺
https://www.wendangku.net/doc/938125549.html,R 串口接收
3.VSS1 串口地
https://www.wendangku.net/doc/938125549.html,T 串口发送
5.空缺
6.CANH
7.CANL
8.VSS1
9.CANH
10.CANL
11.空缺
12.24VSS
13.24VDD
14.24VGND
15.24VGND（与24VSS相连）
16.24V（与24VDD相连）
FT2. U单元上管驱动脉冲
FT3. U单元下管驱动脉冲
FR2. U单元上管故障脉冲
FR3. U单元下管故障脉冲
FT4. V单元上管驱动脉冲
FT5. V单元下管驱动脉冲
FR4. V单元上管故障脉冲
FR5. V单元下管故障脉冲
FT6. W单元上管驱动脉冲
FT7. W单元下管驱动脉冲
FR6. W单元上管故障脉冲
FR7. W单元下管故障脉冲
1.2.1 B板接口布局
B板接口定义如下：
B1：
1.AGND 模拟地
2.UDCIN 直流电压采样输入
3.IDCIN 直流电流采样输入(改为电励磁电流采样)
4.UAIN1 交流U相电压采样输入
5.UBIN1 交流V相电压采样输入
6.UCIN1 交流W相电压采样输入
7.IAIN1 交流U相电流采样输入
8.IBIN1 交流V相电流采样输入
9.ICIN1 交流W相电流采样输入
10.UAIN2 交流A相电压采样输入（差分）
11.UAIN2- 交流A相电压采样输入（差分）
12.UBIN2 交流B相电压采样输入（差分）
13.UBIN2- 交流B相电压采样输入（差分）
14.UCIN2 交流C相电压采样输入（差分）
15.UCIN2- 交流C相电压采样输入（差分）
16.IAIN2 交流A相电流采样输入
B2：
1.IBIN2 交流B相电流采样输入
2.ICIN2 交流C相电流采样输入
3.空缺
4.空缺
5.空缺
6.IO0 快速IO输出
7.IO1 快速IO输出
8.IO2 快速IO输出
9.IO3 快速IO输出
10.IO4 快速IO输入
11.IO5 快速IO输入
12.IO6 快速IO输入
13.IO7 快速IO输入
14.PDPFOC 故障输入
15.PDPFOC2 故障输出
16.空缺
B3：
1.OUT7：备用开出（制动风机控制）
2.OUT6：备用开出
3.OUT5：故障断点2
4.OUT4：网侧断路器储能
5.OUT3：电容充电
6.OUT2：4柜风机控制
7.OUT1：网侧断路器分合控制
8.OUT0：备用开出
9.STIN3：运行许可（RUNEN）
10.STIN2：外部急停
11.STIN1：主断路器状态
12.STIN0：进水压状态（取消）
13.STIN4：备用开入
14.STIN5：备用开入
15.STIN6：备用开入
16.STIN7：备用开入
B4：
1.空缺
https://www.wendangku.net/doc/938125549.html,R 串口接收
3.VSS1 串口地
https://www.wendangku.net/doc/938125549.html,T 串口发送
5.空缺
6.CANH
7.CANL
8.VSS1
9.CANH
10.CANL
11.空缺
12.24VSS
13.24VDD
14.24VGND
15.24VGND
16.24V
FT2. A单元上管驱动脉冲
FT3. A单元下管驱动脉冲
FR2. A单元上管故障脉冲
FR3. A单元下管故障脉冲
FT4. B单元上管驱动脉冲
FT5. B单元下管驱动脉冲
FR4. B单元上管故障脉冲
FR5. B单元下管故障脉冲
FT6. C单元上管驱动脉冲
FT7. C单元下管驱动脉冲
FR6. C单元上管故障脉冲
FR7. C单元下管故障脉冲
1.2.1 C板接口布局
温度主控板接口定义如下：
T1：
1.24V
2.24VGND
3.空缺
4.CANH
5.CANL
6.空缺
7.接A板CANH
8.接A板CANL
9.接B板CANH
10.接B板CANL
11.TB
12.RB
https://www.wendangku.net/doc/938125549.html,TA 串口发送
14.VSS1 串口地
https://www.wendangku.net/doc/938125549.html,RA 串口接收
16.空缺
注：T2和T3接所有的pt100输出，1，2一组，3，4一组，5，6一组…….见图。
以太网接口PCB设计经验分享
以太网口PCB布线经验分享 目前大部分32 位处理器都支持以太网口。从硬件的角度看，以太网接口电路主要由 MAC 控制器和物理层接口（Physical Layer ，PHY ）两大部分构成，目前常见的以太网接口 芯片，如LXT971 、RTL8019 、RTL8201、RTL8039、CS8900、DM9008 等，其内部结构也 主要包含这两部分。 一般32 位处理器内部实际上已包含了以太网MAC 控制，但并未提供物理层接口，因此，需外接一片物理层芯片以提供以太网的接入通道。 常用的单口10M/100Mbps 高速以太网物理层接口器件主要有RTL8201、LXT971 等，均提供MII 接口和传统7 线制网络接口，可方便的与CPU 接口。以太网物理层接口器件主 要功能一般包括：物理编码子层、物理媒体附件、双绞线物理媒体子层、10BASE-TX 编码/ 解码器和双绞线媒体访问单元等。 下面以RTL8201 为例，详细描述以太网接口的有关布局布线问题。 一、布局 CPU M A RTL8201 TX ± 变 压 RJ45 网口 器 C RX± 1、RJ45和变压器之间的距离应当尽可能的缩短. 2、RTL8201的复位信号Rtset 信号（RTL8201 pin 28 ）应当尽可能靠近RTL8021,并且，如果可能的话应当远离TX+/-,RX+/-, 和时钟信号。 3、RTL8201的晶体不应该放置在靠近I/O 端口、电路板边缘和其他的高频设备、走线或磁性 元件周围. 4、RTL8201和变压器之间的距离也应该尽可能的短。为了实际操作的方便，这一点经常被放弃。但是，保持Tx±, Rx±信号走线的对称性是非常重要的，而且RTL8201和变压器之间的距离需要保持在一个合理的范围内，最大约10~12cm。 5、Tx+ and Tx- (Rx+ and Rx-) 信号走线长度差应当保持在2cm之内。 二、布线 1、走线的长度不应当超过该信号的最高次谐波( 大约10th) 波长的1/20 。例如：25M的时钟走线不应该超过30cm，125M信号走线不应该超过12cm (Tx ±, Rx ±) 。 2、电源信号的走线( 退耦电容走线, 电源线, 地线) 应该保持短而宽。退耦电容上的过孔直径 最好稍大一点。 3、每一个电容都应当有一个独立的过孔到地。 4、退耦电容应当放在靠近IC的正端（电源），走线要短。每一个RTL8201 模拟电源端都需要退耦电容(pin 32, 36, 48). 每一个RTL8201 数字电源最好也配一个退耦电容。 5、Tx±, Rx ±布线应当注意以下几点: (1)Tx+, Tx- 应当尽可能的等长，Rx+, Rx- s 应当尽可能的等长； (2) Tx±和Rx±走线之间的距离满足下图: (3) Rx±最好不要有过孔, Rx ±布线在元件侧等。
电路板制作流程稿
电路板制作流程（稿） 李仕兵日期：2003-2-13 电路板制作是一门专业的学问，它涉及了很多方面的知识，如电学、磁学、美学、机械学、空间想象思维等多方面的知识，还需要了解市场行情，电子科技发展等。可以说，一块简单或要求不高的电路板，只要学会了制作工具（如PROTEL9）就可以制作。但一块好的要求高的电路板，你就要从原理图优化设计，到PCB的合理布置都要经过精心的考虑。电路板的绘制要有讲究，不能随便放置元件，在考虑电气性能通过良好的基础上，要考虑到元件的大小、高低搭配一致，做到有层次感。电路板上属于同一功能块的元件应尽量放在一起，发热量大的元件要用较宽的敷铜区把元件底部与元件外的空区域连接在一起，利用了铜的良导热性把热量导走到外面的大面积处，增大散热面积，便于散热。好的板需要考虑线路简洁，电路通畅，电磁兼容，抗干扰能力强，是高频要上得去，元件在电路板上密度要大致均匀，高低适当，尽量美观大方。 拿到一幅电路图，首先看清楚电路的原理、功能，控制和被控对象，理清电路的逻辑。制作电路板，尽可能做到“一次定型”，避免浪费现象。 绘制电路板的过程步骤，一般如下： 位按键用RST或RESET等。也可使用自动标注，把各个元件标注不同的序号，但一般都是自动标注带问号 （?）的，如R?，D?等，这样使个类元件名称分开，方便查阅和检查。 2?电气规则检查。简单的原理图出错几率比较小，复杂的电路原理图由于所用元件较多，网络节点较多，网络繁复，这样人为检查就容易漏掉一些错误，如网络标号多一字母或少一字母，有时又只写了一个网络标号，或者有两个元件用同一个名的，这些错误使用电气规则检查一般都能检查岀来。还有一些电路原理上的错误，可以在后来绘制PCB时，通过仔细的分析发现。 3?封装。给元件一个合适的外形形状，便于使实物与所绘制的PCB板对应。一个元件可以使用不同的 封装，一个封装也可用于不同的元件。适当的封装应该是和元件刚好配合，这样就需要在元件封装前了解 实物的大小，管脚间距，外形尺寸。常用封装如：
电路板维修的检测方法
电路板维修的检测方法 伴随着中国迅速成为“世界工厂”，大量昂贵的先进工业自动化设备引进到中国，同时国内的装备也在不断地进步，不断地有新的国产先进自动化设备充实到“世界工厂”来。设备使用日久、操作不当、工厂环境的影响等因素都可导致某台设备甚至整条生产线“罢工”。简单故障，一般企业的设备维护人员可以解决，但复杂故障，比如控制电路板故障，由于条件、技术所限，就难以对付了。通常企业会找相关设备供应商购买新板替代，购板的高额费用（少则几千元，多则上万十几万元）以及停工待机的时间（从国外寄过来至少要半个月以上）往往令企业损失重大，深感头痛。 其实大多数工控电路板在国内都是可以维修的，您只要花费不到1/3的费用，不到1/3的时间，我们的专业维修工程师就可以帮您解决问题。 工控电路板损坏通常是某一个元件损坏，可能是某一个芯片，某一个电容，甚至一个小小的电阻，维修的过程就是找出损坏的元件加以更换。这看似简单，实则需要精深的学问、丰富的经验和必备的昂贵检测设备，特别是要快速地找到故障元件，除了经验丰富之外更加要求维修工程师有善于分析和判断的快速思维。现在的电子产品往往由于一块电路板维修板的个别配件
损坏，导致一部分或几个部分不能正常工作，影响设备的正常使用。那我们如何对电路板维修检测呢? 电路板维修现与大家分享下电路板维修检测的经验。 通常一台设备里面有许多个电路板维修，当拿到一部有故障的电路板维修的设备时，首先要根据故障现象，判断出故障的大体部位，然后通过测量，把故障的可能部位逐步缩小，最后找到故障所在。要找到故障所在必须通过检测，通常修理人员都采用测引脚电压方法来判断，但这只能判断出故障的大致部位，而且有的引脚反应不灵敏，甚至有的没有什么反应。就是在电压偏离的情况下，也包含外围元件损坏的因素，还必须将集成块内部故障与外围故障严格区别开来，因此单靠某一种方法对电路板维修是很难检测的，必须依赖综合的检测手段。 现以汇能IC在线维修测试仪检测为例，介绍其具体方法。我们都知道，集成块使用时，总有一个引脚与印制电路板上的“地”线是焊通的，在电路中称之为接地脚。由于电路板维修内部都采用直接耦合，因此，集成块的其它引脚与接地脚之间都存在着确定的直流电阻，这种确定的直流电阻称为该脚内部等效直流电阻，简称R内。当我们拿到一块新的集成块时，可通过用万用表测量各引脚的内部等效直流电阻来判断其好坏，若各
PCB电路板PCB布线知识
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2007-06-2316:38:49 大中小 电阻AXIAL0.30.4 三极管TO-92AB 电容RAD0.10.2 发光二极管DZODE0.1 单排针SIP+脚数 双排针DIP+脚数 电解电容RB.1.2。。。。。。。} 电阻AXIAL 无极性电容RAD 电解电容RB- 电位器VR 二极管DIODE 三极管TO 电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V 场效应管和三极管一样 整流桥D－44D－37D－46
单排多针插座CONSIP 双列直插元件DIP 晶振XTAL1 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列 无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率） 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林 顿管） 电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等 常见的封装属性有to126h和to126v
由电路板画电路图方法的研究
收稿日期:2002—10—09 作者简介:张治中(1948—),男,陕西澄城人,佛山科学技术学院信息中心副教授Λ 由电路板画电路图方法的研究 张治中,曾联明 (佛山科学技术学院信息中心,广东佛山528000) 摘 要:文章介绍了利用扫描仪和Pho to shop 、P ro tel 两种工具软件,在电脑上绘制双面印刷电路板的电路图的方法和步骤Λ 关键词:无图纸;双面印刷电路板;绘制电路图 中图分类号:O 46 文献标识码:A 文章编号:1009—5128(2003)02—0016—03 On the Com puter D raw Bluepr i n t for PCB ZHAN G Zh i 2zhong ,ZEN G L ian 2m ing (Info r m ati on Center ,Fo shan U niversity ,528000Fo shan ,Ch ina ) Abstract :T h is paper exp lains the m ethod and p rocedures of the computer draw bluep rint fo r PCB by using scanner ,Pho to shop softw are and P ro tel softw are . Key W ords :absence of bluep rint ;double side PCB ;bluep rint draw ing 在分析或维修电子仪器设备、电子电器、计算机电路、网络设备等各种电路时,经常会碰到需要印刷电路板的电原理图,以便获知信号在电路中的各种响应、流向和波形变化以及输入输出的接口格式等数据Λ但是,往往因没有电原理图而困扰.有的是因为供应商不予提供,有的因电路太复杂(如计算机主板)无法印刷,有的因使用者丢失或不在手边,这就给科技工作者带来很大的麻烦Λ如何通过印刷电路板绘出电路原理图就成为科技工作者必须研究的问题Λ本人将扫描仪和Pho to 2shop 、P ro tel 两种软件相结合,绘制出了双面印刷电路板的电原理图,效果理想Λ 其基本过程是:先将双层印刷电路板放在扫描仪上分别对正反两面进行扫描,得到两幅图形文件,图形文件格式可以保存为通用格式(如j peg ,gif ,ep s ,bmp ,tif 等),然后通过图形软件如Pho to shop 将其进行局部或整体的处理,如锐化、旋转、缩放、切边、修整,并利用层(L ayer )使电路板的正反两面图形合并在一个文件中,使其成为一个图形文件的两个层,转换成对一个文件的两个层(两个层必须保持可见)进行处理,调节不透明属性(Opacity )使上下层合并成可视的能同时反映正反电路图完整走向的图形,以通用格式文件保存Λ分析时调出图形,就可自由的观察印刷电路板的连线情况,亦可放大观察一些细微部位,如故障电路板的烧毁的连线、烧焦的发黄基板、焊点的裂缝或虚焊的焊点以及元器件的变化Λ观察或分析双层电路板尤其方便,可以激活单面观察,亦可双面观察Λ单面观察分析各方面的连接或变化,双面观察可分析两层之间的连接情况Λ通过调节透明度,使对齐重叠的上下两面同时可以看清楚,这时上下两层的元件和连线一一对应,一目了然Λ可以合并图层存盘保存,以便日后随时分析使用,亦可打印输出Λ 现以打印机接口电路板为例说明电路板画电路图的一般步骤Λ 1 扫描印刷电路板 使用扫描仪扫描文件的步骤为: (1)安装Pho to shop 软件和扫描仪; (2)将要扫描的实物如电路板安放在扫描仪的扫描玻璃面上,放好后盖好扫描仪盖面; (3)运行Pho to shop ,打开F ile →Inpo rt →Tw ain ,选择300D P I 分辨率,采用R GB 彩色支持开始扫描,扫描前还可以选择扫描的范围Λ (4)因为电路板电路绘制的需要,所以还需对电路板的反面进行另一次扫描,扫描时的设置和正面的设置保持一致,这一点非常重要且必须保证,因为它涉及到下一步正反两面电路的对接问题Λ 2003年3月第18卷第2期 渭南师范学院学报Journal of W einan T eachers Co llege M arch 2003V o l .18 N o 12
PCB板层介绍
PCB板层介绍 TopLayer(顶层)画出来的线条是红色，就是一般双面板的上面一层，单面板就用不到这层。 BottomLayer(底层)画出来的线条是蓝色，就是单面板上面的线路这层。 MidLayer1(中间层1)这个是第一层中间层，好像有30层，一般设计人员用不到，你先不用管他，多面板时候用的。默认在99SE中不显示，也用不到。 Mechanical Layers(机械层)（紫红色）用于标记尺寸，板子说明，在PCB抄板加工的时候是忽略的，也就是板子做出来是看不出来的，简单点式注释的意思。 Top Overlay(顶层丝印层)（黄色）就是板子正面的字符，对应TopLayer(顶层)单面板就用到这层字符就可以了，Bottom Overlay(底层丝印层）（褐色）对应BottomLayer(底层)就是板子背面的字符，双面板时候用到以上两层字符。 KeepOutLayer(禁止布线层)（紫红色同机械层）简单说就是板子的边框，外型。 Multi layer(多层)（银色）所有布线层都包括，一般单双面的插件焊盘就在这层，花条线条就是所有层都画上了。 1.TopLayer(顶层)顶层布线层，用来画元件之间的电气连接线。 2.BottomLayer(底层)底层布线层，作用与顶层布线层。 3.MidLayer1(中间层1)作用是在制多层板时在此层也会绘制电气连接线，不过多层板成本比较高。 4.Mechanical Layers(机械层）可用来绘制PCB印制板的外形，及需挖孔部位，也可用来做注释PCB尺寸等，可用来绘制PCB印制板的外形，及需挖孔部位，注意PCB外形，挖空部位和PCB的注释尺寸不要用同一机械层，比如机械层1用来绘制PCB外形及挖空，机械层13用来注释尺寸等，分开后印制板厂家的技术人员会根据此层的东西自己分析是否需要将此层制作出来。 5.Top Overlay(顶层丝印层)（黄色）就是板子正面的字符，对应TopLayer(顶层)单面板就用到这层字符就可以了，Bottom Overlay(底层丝印层）（褐色）对应BottomLayer(底层)就是板子背面的字符，双面板时候用到以上两层字符。 6.KeepOutLayer(禁止布线层）作用是绘制禁止布线区域，如果印制板中没有绘制机械层的情况下，印制板厂家的人会以此层来做为PCB外形来处理。如过KEEPOUT LAYER层和机械层都有的情况下，默认是以机械层为PCB外形，但印制板厂家的技术人员会自己去区分，但是区分不出来的情况下他们会默认以机械层当外形层。 7.Multi layer(多层)（银色）所有布线层都包括，一般单双面的插件焊盘就在这层，花条线条就是所有层都画上了。 一、Signal Layers(信号层) Protel98、Protel99提供了16个信号层：Top(顶层)、Bottom(底层)和Mid1-Mid14(14个中间层）。 信号层就是用来完成印制电路板铜箔走线的布线层。在设计双面板时，一般只使用Top(顶层)和Bottom(底层)两层，当印制电路板层数超过4层时，就需要使用Mid(中间布线层)。 二、Internal Planes(内部电源/接地层) Protel98、Protel99提供了Plane1-Plane4(4个内部电源/接地层)。内部电源/接地层主要用于4层以上印制电路板作为电源和接地专用布线层，双面板不需要使用。
线路板型号命名规则
一、目的及范围 统一规划产品开发中所涉及电路板型号命名，提供和识别产品具体信息内容及相关文档的可控性，便于操作和统一管理，特此规范与说明。 作用范围包括环氧、铝基、瓷基、柔性、纸基等通用型线路板。 二、适用性 适用于xxxxxx 硬件开发部。 三、公司产品开发思路 当前所发布的产品和公司的业务发展方向----向智能感知、物联网方向发展，因此，为 保证产品开发进度，采用模块化产品开发模式，不同模块组合构成柔性的、可变的、多样化的产品，从而尽量缩短开发时间，同时减少商务、生产、测试的物流流转时间，为争取最快的上市时间提供保障。实现“以不变（模块系列）应多变（用户需求）的产品开发模式。 模块化设计的基本方法： 新产品=不变部分（通用模块）+准通用部分（改型模块）+专用部分（新功能模块） 从公司当前业务发展和及方向看，通用模块主要有（以后有新的需求再增加）： A ：基于视频分析应用通用模块； B ：基于物联网应用的通用模块； C ：基于逻辑控制的通用模块； D ：基于数据交换的通用模块。 因此线路板的命名分为通用模块线路板命名规则和专用功能接口线路板命名规则。 1、通用模块线路板命名规则 商标“HFC ” 业务应用类型 特征信息 附属信息 版本信息
商标信息：固定为“HFC ”； 业务应用类型（最多3位）： 基于视频分析应用通用模块：标识“A ”； 基于物联网应用的通用模块：标识“M2M ”； 基于逻辑运算控制类通用模块：标识“ LOC ”； 基于数据交换的通用模块：标识为“SW ”。 *若后续有补充，可进行增添。 特征信息（最多3位）： 主要描述通用模块关键特征，利于区分相同业务应用类型模块之间差异。例如：交换机 有5以太网，则此位标识“5”，有8口，则此位标识“8”。如果没有，默认用“n ”标识。 附属信息（最多4位，可数值也可文字） 主要表述核心芯片的信息，诸如，A8板采用TI Davinic DM6446芯片，则在附属信息中“6446”用于标识； 版本信息（2位数值） 该标识位表示线路板的版本，用括号内数值代表，默认第一版用“(10)”（以版本号右 移一位作为版本标识），若更改线路板相关内容，即改版打样，数值相应增加，如改过一次大的，一次局部布局，并打样，最新版本为“(21)”。 2、专用部分线路板命名规则 在此之前的产品没有按此规则命名的，在改版后必须按以下命名规则执行。 商标“HFC ” 产品类型 用途信息 附属信息 版本信息 商标信息：固定为“HFC ”；
电路板介绍
编辑本段组成 电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界 电路板产业区 等组成，各组成部分的主要功能如下： 焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。 过孔：有金属过孔和非金属过孔，其中金属过孔用于用于连接各层之间元器件引脚。 安装孔：用于固定电路板。 导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。 接插件：用于电路板之间连接的元器件。 填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。 电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。 沃特弗电路板之薄膜线路SMT贴片(4张)
电路板www_kspcbsmt_com生产 编辑本段主要分类 电路板系统分类为以下三种： 电路板 单面板 Single-Sided Boards 我们刚刚提到过，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交*而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。 双面板 Double-Sided Boards 这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板
更复杂的电路上。 多层板 【多层板】在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。 内层线路 铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应（该区域的干膜在稍后的显影、蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用盐酸及双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以氢氧化钠水溶液将功成身退的干膜光阻洗除。对于六层（含）以上的内层线路板以自动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。 四层电路板 Multi-Layer Boards 为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。
电路板的老化测试方法
PCB老化的概念 我们平常说的PCB老化就是在一定的条件下使电路板通电工作一定时间之后，电路板上面的一些元件参数就会发生变化，这种变化和电路板使用的时间有关，这对于一些特殊用途的电路板来说，是绝对不允许的，所以很多电路板在出厂之前就会做抗老化处理，使电路稳定后在使用。这样就可以大大的提高可靠性和安全性。 Rs410老化测试的做法 在一般的工业设备里面，工作温度一般都在-40℃~+55℃之中产生交替的变化，并且可能长时间处于工作状态，那么这样就需要对其在长时间工作下的性能和老化速度进行测试来考量电路板的整体质量。本此针对RS410的测试中采用温度交替变化，长时间通电的方式经行。 检查环境条件 检测应在下列环境条件下进行：温度：15~50℃相对湿度：45％~75％大气压力：86~106Kpa，考虑现有条件用暖风机（或者可控制温度的加热器）加热至50度以上。在密闭空间（盒子）中进行。通过密闭保温。保障盒内温度维持在50度左右。 需要准备 测试用的盒子，板卡以及并联的电源线，PIP测试线，TAG管和温度计。暖风机。（可有可控制温度加热器代替）。 老化前的要求 电路板的老也有两点要求，这两点要求分别是： 1.外观检测所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷 的功能板应予以剔除。(这一部分应由质检初筛)。 2.电参数检测所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板应予以剔除。具体分为基本分，只要芯 片的输入输出导通测试，外设的导线连接有无开路，是否经过测试已经对电路板产生损害。 老化设备 1.热老化设备内工作空间的任何点应满足以下要求： 1.能保持热老化所需要的高温。 2.上电时间足够长。（测试时间定位最少72小时连续上电） 2.功能板的安装与支撑 1.功能板应以正常使用位置安装在支架上（六脚柱）。 2.功能板的支架的热传导应是低的，以使功能板与支架之间实际上是隔热的。 3.功能板的支架应是绝缘的，以确保受试功能板与支架之间不漏电。 3.电功率老化设备 1.电功率老化设备应保证提供老化功能板所需要的电压和电流，并能提供可变化的输入信号，并可随时检测每块功能伴。（间 断性通信测试，与PIP-TAG的测试） 2.电功率老化设备应保证在老化过程中不应老化设备的缘故而中途停机。 老化
电路板故障检测方法_电路板故障原因
电路板故障检测方法_电路板故障原因 电路板故障检测方法1、目视检查首先检查元器件是否有过高现象，元器件过高将盖不上后盖，因此需要对过高元器件进行修正。其次检查是否有漏焊现象，如果有漏焊现象应及时将该元器件进行补焊，然后用放大镜检查各焊点是否有虚焊、拉尖、桥连等焊接缺陷存在，焊盘是否有脱落，铜箔是否有翘起等现象。检查焊点是否光滑、圆润，是否满足合格焊点要求，最后检查印制电路板上是否有残留钎剂。 2、触摸检查在目视检查之后对目视检查出的各种虚焊、假焊等焊接缺陷处进行手触摸检查，用手触摸缺陷处看其是否松动，用镊子轻拨焊接部位或用镊子夹住该处的元器件引线轻轻拉动，观察是否松动，将缺陷处进行修正。 3、电路元器件检查电路元器件检查中分为两种方法，一种是对应电路原理图检查元器件，这种检查需要对应电路原理图逐一排查，确定所有元器件没有漏焊现象，有极性的元器件极性没有焊错现象;另一种是对应电路板上的实际元器件连接，把该元器件每个引线的走向依次查清，然后对照电路原理图检查是否所有的连接都存在，如果不存在则需要检查错误出现的原因，这种方法不仅能检查出错线和少线，还能检查出多线。 4、用万用表进行检查检在怕热易损元器件在焊接过程中是否有损坏现象。 5、前框准备（1）将YD57喇叭（即扬声器）安装在前框，如图1所示安装时要注意扬声器的接线柱方向， 使其一侧紧靠电路板一边，用一字小螺钉旋紧固定脚左侧，利用突出的喇叭定位圆弧的内侧为支点，将其导入带钩压脚固定。 （2）将负极簧、正极片安装在塑壳卡槽上，如图2所示。焊好连接点及黑色、红色引线，安装时注意极性。焊接时要注意不能烫损导线绝缘覆皮。周率板（也称为频标纸）安装时将其反面双面胶保护纸去掉，然后贴于前框，要安装到位，并撕去周率板正面保护膜。注意安装时频标纸指示线与拨盘上的指示线相对应，粘贴要平整牢固。
印制电路板(PCB)设计与制作
第一章初识Protel99SE 电子线路设计是众多工程技术人员和无线电爱好者经常遇到的问题，如何快捷、高效、准确地完成电子线路的设计工作也使很多人一筹莫展。您或许为使电路板尽量紧凑而绞尽脑汁，为布通电路板的线路而废寝忘食，为手绘的电路板歪歪扭扭而感到灰心丧气。卓越的Protel99将彻底把您从烦恼的工作中解放出来，在它的帮助下，您的电子线路设计工作将变得轻松愉快。 第一节Protel99SE的发展与演变 随着现代科学日新月异的发展，现代电子工业也取得了长足的进步，大规模、超大规模集成电路的使用使电路板的走线愈加精密和复杂。在这种情况下，传统的手工方式设计和制作电路板已显得越来越难以适应形势了。 幸运的是电子计算机的飞速发展有效地解决了这个问题，精明的软件厂商针对广大电子界人士的需求及时推出了自己的电子线路软件。这些软件有一些共同的特征：它们都能够协助用户完成电子产品线路的设计工作，比较完善的电子线路软件至少具有自动布线的功能，更完善的还应有自动布局、逻辑检测、逻辑模拟等功能。 Protel99继续保持了ProtelTechnology公司的革新传统，它具有极为全面的工具、文档以及设计项目的组织功能，使用户可比以往任何时候更轻松地驾驭电子线路设计的全过程。Protel软件的良好信誉以及Protel99的卓越表现使之很快成为众多用户的首选软件。 第二节Protel99SE的特点 Protel99主要有两大部分组成： 一．原理图设计系统。它主要用于电路原理图的设计，为印制电路板的设计打好基础。二．印制电路板设计系统。它主要用于印制电路板的设计，产生最终的PCB文件，直接联系到印制电路板的生产。 一．原理图设计系统 Protel99的原理图编辑器提供高速，智能的原理图编辑手段，产生高质量的原理
通力电梯LCEREC 723线路板维修技术与电源板故障判断
通力电梯LCEREC 723线路板维修技术 与电源板的故障判断 一、通力电梯LCEREC 723电路板作用： 通力电梯723电路板主要作用是向控制电路提供能源，它输出三组24V的直流电压供给各控制电路。 二、通力电梯电路板原理简介： 1、电源输入部分： 380V交流电源经X1接线插的1、3脚，通过F7（2A熔断丝）、F6（2A熔断丝）、到X2接线插的1、3脚供给239电源变压器。 2、电源输出部分： 239电源变压器的次级共输出三组电源，（1）向X3接线插的1、3脚提供230VAC的交流电源，经XM5接线插的4、5脚传输给LCE230电路板的XLH1、4脚。 （2）向X3的9、10脚提供20VAC的交流电源，此交流电源经
F5熔断丝后，供给桥式整流电路，整流出的脉动直流电压经滤波电容滤波后输出平滑的24V直流电压，这组直流电压经XM16接线插的3、4输出供给LCECPUNC电路的控制器。向X3接线插的7、8提供20VAC的交流电压，此交流电压经两组桥式整流电路整流后，分为两路输出，一路是经F4 （4安的熔断丝）后再经过大电容滤波后，从XM16接线插的1、2脚输出24V平滑的脉动直流电压供给LCECPU板；第二路是过F8（8安的熔断丝）再经过大电容滤波后输出24V平滑的脉动直流电压，从XM17的1、2脚输出并送给LCECPU375板。 三、通力电梯723电路板的检修方法 当723电路板出现故障后，可用以下方法进行维修： 1、首先在X3接线插的1、3脚加上220V的交流电压，随后用万用表测量XM5接线插的5、4脚；1、2脚应有220V的交流电压输出。如果实测没有电压输出，应检查X3接线插的1、3脚
电路板PCB-设计规范
https://www.wendangku.net/doc/938125549.html, 华为PCB设计规范 Q/DKBA 深圳市华为技术有限公司企业标准 Q/DKBA-Y004-1999 印制电路板（PCB）设计规范 VER 1.0 1999-07-30发布1999-08-30实施 深圳市华为技术有限公司发布 前言 本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。 本标准于1998年07 月30日首次发布。 本标准起草单位：CAD研究部、硬件工程室 本标准主要起草人：吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良 本标准批准人：周代琪 印制电路板（PCB）设计规范 1. 适用范围 本《规范》适用于华为公司CAD设计的所有印制电路板（简称PCB）。 2. 引用标准 下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性。 GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用 Q/DKBA-Y001-1999 印制电路板CAD工艺设计规范
1. 术语 1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。 1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。 1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准 1999-08-30实施 1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准 1999-08-30实施 II. 目的 A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。 B. 提高PCB设计质量和设计效率。 提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。 III. 设计任务受理 A. PCB设计申请流程 当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料： 经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件； 带有MRPII元件编码的正式的BOM； PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸； 对于新器件，即无MRPII编码的器件，需要提供封装资料； 以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设计。
U盘电路板结构图解说明及简单维修方法
U盘电路板结构图解说明及简单维修方法（缺少图） U盘的结构比较简单，主要是由USB插头、主控芯片、稳压IC(LDO)、晶振、闪存(FLASH)、PCB板、帖片电阻、电容、发光二极管(LED)等组成。 USB插头：容易出现和电路板虚焊，造成U盘无法被电脑识别，如果是电源脚虚焊，会使U盘插上电脑无任何反映。有时将U盘摇动一下电脑上又可以识别，就可以判断USB 插口接触不良。只要将其补焊即可解决问题。 稳压IC：又称LDO，其输入端5V，输出3V，有些劣质U盘的稳压IC很小，容易过热而烧毁。还有USB电源接反也会造成稳压IC烧毁。维修时可以用万用表测量其输入电压和输出电压。如无3V输出，可能就是稳压IC坏了。但有一种情况，输出电压偏低，且主控发烫，这时就是主控烧了。还有些U盘会在USB+5V和稳压IC之间串一个0欧姆的
保护电阻，此时稳压IC没有5V输入电压就是它坏了。现在许多主控都将LDO集成到主控内部了，所以我们会看到许多U盘都没有外置LDO了，它们都是USB+5V电压直接输入。这种情况就要换主控了。 晶振：早期的U盘大多都是用6M的晶振，现在的U盘则普遍采用12M晶振。晶振不耐摔，所以它是U盘上的易损件，最好的维修方法就是用相同频率的晶振直接代换。 主控芯片：主控制芯片负责闪存与USB连接，是U盘的核心，我们一般所说的U盘方案就是指主控芯片的型号。量产工具也是与它对应的。有些主控芯片还要输入3V的电压给FLASH供电，保证闪存的正常工作。 FLASH焊盘：它的作用是固定闪存，使闪存与主控连接。受外力挤压后容易使闪存与焊盘接触不良，这时会造成电脑上的U盘打不开，无法存储文件等。只要将闪存的引脚补焊一下就可以修复，也即我们常说的拖焊。 u盘结构图
PCB电路板检查方法及其介绍
PCB电路板检查方法及其介绍 本文阐述，过程监测可以防止电路板缺陷，并提高全面质量。 检查可以经常提醒你，你的装配工艺是不是还有太多的变量。即使在你的制造工艺能够达到持续的零缺陷生产之后，某种形式的检查或者监测对于保证所希望的质量水平还是必要的。表面贴装装配是一系列非常复杂的事件与大量单独行动。我们的诀窍是要建立一个平衡的检查(inspection)与监测(monitering)的策略，而不需要进行100%的检查。本文要讨论的是检查方法、技术和手工检查工具，以及回顾一下自动检查工具和使用检查结果(缺陷数量与类型)来改善工艺与产品的质量。 检查是一种以产品为中心的活动，而监测是以工艺为中心的活动。两者对于一个品质计划都是需要的，但是，长期的目标应该是少一点产品检查和多一点工艺监测。产品检查是被动的(缺陷已经发生)，而工艺监测是主动的(缺陷可以防止) - 很明显，预防比对已经存在的缺陷作被动反应要有价值地多。 检查其实是一个筛选过程，因为它企图找出不可接受的产品去修理。事实十分清楚，大量的检查不一定提高或保证产品品质。德明(Deming)十四点中的第三点说，%26ldquo;不要指望大批检查%26rdquo;。德明强调，一个强有力的工艺应该把重点放在建立稳定的、可重复的、统计上监测的工艺目标上，而不是大批量的检查。检查是一个主观的活动，即使有相当程度的培训，它也是一个困难的任务。在许多情况中，你可以叫一组检查员来评估
一个焊接点，但是得到几种不同的意见。 操作员疲劳是为什么100%检查通常找不出每一个制造缺陷的原因，另外，这是一个成本高、无价值增值的操作。它很少达到更高产品质量和顾客满意的所希望目标。 几年前，我们开始了使用%26ldquo;过程监测%26rdquo;这个术语，而不是检查员，因为我们想要将生产场所的思想观念从被动反应转变到主动预防。一个检查员通常坐在装配线的末尾，检查产品。在一个理想的情况中，工艺监测活动是产品检查与工艺监测之间的一个平衡- 例如，确认正确的工艺参数正在使用，测量机器的性能，和建立与分析控制图表。工艺监测承担这些活动的一个领导角色；它们帮助机器操作员完成这些任务。培训是一个关键因素。工艺监测员与机器操作员必须理解工艺标准(例如，IPC-A-610)、工艺监测的概念和有关的工具(例如，控制图表、Pareto图表等)。工艺监测员也提高产品品质和过程监测。作为制造队伍中的关键一员，监测员鼓励一种缺陷预防的方法，而不是一种查找与修理的方法。 过分检查也是一个普遍的问题。在许多情况中，过分检查只是由于对IPC-A-610工艺标准的错位理解所造成的。例如，对于插入安装的元件，许多检查员还希望板的两面完美的焊接圆脚，通孔完全充满。可是，这不是IPC-A-610所要求的。检查质量随着检查员的注意力紧张与集中的程度而波动。例如，惧怕(管理层的压力)可能提高生产场所的注意力集中程度，一段时间内质量可
《通力 电路板介绍》
精品文档课程描述
目录 第1章LCE电子板介绍...................................................... - 2 - 1. 控制柜............................................................... - 2 - 2. 轿顶接线盒.......................................................... - 13 - 3. 轿厢 COP ............................................................ - 19 - 4. 井道网络............................................................ - 21 - 第2章LCE接线检查....................................................... - 23 - 第3章LCE 接地线、屏蔽线检查 ............................................ - 24 - 1. 控制柜.............................................................. - 24 - 2. 井道网络电源 Q5接地线............................................... - 25 - 3. 厅门锁接地线 ........................................................ - 25 - 4. 机房至轿厢网络接地线 ................................................ - 26 - 5. 机房至轿厢LCECCB板220V电源接地线 .................................. - 26 - 6. LCECPU至驱动器屏蔽线接地............................................ - 27 - 7. 轿顶................................................................ - 27 - 8. 220V插座接地线...................................................... - 27 - 9. 轿门锁接地线 ........................................................ - 28 - 10. 风扇照明接地线 ................................................... - 28 - 11. 门机接地线........................................................ - 28 - 第4章控制系统安全回路检查 .............................................. - 29 - 1. 读图方法............................................................ - 29 - 1.1 插头名称： .................................................... - 29 - 1.2 RDF 特殊说明 .................................................. - 29 - 1.3 安全回路代号说明: ............................................. - 29 - 2. 安全回路开关测试 .................................................... - 30 - 第5章MAP的功能: ........................................................ - 32 - 1. MAP箱中的电子板功能................................................. - 32 - 第6章操作界面的介绍 .................................................... - 34 - 1. 修改楼层显示 ........................................................ - 34 - 第7章LCECPU基本参数设置及区别.......................................... - 35 - 1. LCECPU40 ............................................................ - 35 - 2. LCECPUnc ............................................................ - 35 - 3. LCECPU561 ........................................................... - 35 - 第8章LCELON网络了解.................................................... - 36 - 第9章LCE故障代码查阅................................................... - 37 - 1. 读取故障............................................................ - 37 - 2. 故障处理............................................................ - 37 - 3. 故障代码表.......................................................... - 37 -