50XA型X光机检测仪
50XA型X光机检测仪概述
50XA型X光机检测仪是一款高清成像的工业X光机检测设备,被广泛应用于工业、电子、IC半导体和元器件等工业品的无损检测使用。是目前为止成像清晰度最高的X光机检测仪之一。
别名:工业X光机、工业射线机、工业检测X光机、X光透视仪、半导体X光机、无损检测X光机、诺鼎X光机、小型工业X光机、工业X线机等。
50XA型X光机检测仪特性
●高清成像X光检测技术:
◆50XA是独创且领先业界的高清晰X光机设备,它可以以高清晰
的分辨率对众多半导体/元器件等细小工业品进行高清晰的X光
透视检测。
●成像分辨率大幅跨越式提升:
◆50XA高清X光机成像清晰度有了跨越式的提升,可清晰分辨大
量常规X光检测仪无法分辨的检测物,分辨精度高达227线/厘
米。
●检测95%以上的工业、IC元件:
◆50XA可应用于大量工业品、电子元器件、IC半导体、电路板等
制品的封装、焊接、结构等检测,是工厂、制造商、质检部门、
科研试验室等场所机构的首选检测设备。
●支持高倍放大,检测物可清晰放大30-120倍:
◆50XA可高倍放大检测图像,这非常适于对精密半导体/元器件结
构或焊接点的检测,通过放大,可清晰查看0.04MM(毫米)的线
结构影像。
●便携式的设计:
◆本机拥有良好的便携性,机身设计有手提凹槽,可供操作人员直
接手提设备。诺鼎本机还附带专用手提箱,可放置设备主机及设
备附件,手提箱可直接携带。
50XA型X光机检测仪产品参数
50XA型X光机检测仪应用范围
主要适用领域:工业电子检测领域、食品药材检测行业。
检测内容:电子、IC半导体、元器件、电路板等的焊接(虚焊、错焊、漏焊)、桥接、封装、结构、焊点、焊线、物理结构和缺陷检测。
适用于(部分):
●元器件/半导体X光检测:
◆元器件/IC半导体焊接封装检测、电路板PCB/BGA焊接/封装检
测、保险管内部结构/断熔/封装检测、IC芯片焊接/封装检测、
电容结构/封装X光检测、IC磁卡焊接/封装检测、热保护器内
部结构/封装检测、其他
●电子制造业X光检测:
◆电热管/电热丝/加热盘内部检测、电缆线/电源插头/插座内部检
测、电池检测/内部结构检测、其他
●食品药材检测:
◆虫草掺假检测/冬虫夏草掺假鉴定、药草重金属检测、其他
●其他:
小型雷管内部装填检测、个性化定制解决方案、其他
50XA型X光机检测仪检测效果
50XA型X光机的检测效果如图所示。
元器件/IC半导体焊接封装检测效果、电路板PCB/BGA焊接/封装检测效果、保险管内部结构/断熔/封装检测效果、IC芯片焊接/封装检测、电容结构/封装X光检测效果、IC磁卡焊接/封装检测效果、热保护器内部结构/封装检测效果、电热管/电热丝/加热盘内部检测效果、电缆线/电源插头/插座内部检测效果、电池检测/内部结构检测效果、其他。