微电子加工工艺总结
1、分立器件和集成电路的区别
分立元件：每个芯片只含有一个器件；集成电路：每个芯片含有多个元件。
2、平面工艺的特点
平面工艺是由Hoerni 于1960 年提出的。在这项技术中，整个半导体表面先形成一层氧化层，再借助平板印刷技术，通过刻蚀去除部分氧化层，从而形成一个窗口。
P-N 结形成的方法：
① 合金结方法
A、接触加热：将一个p 型小球放在一个n 型半导体上，加热到小球熔融。
B、冷却：p 型小球以合金的形式掺入半导体底片，冷却后，小球下面形成一个再分布结晶区，这样就得到了一个pn 结。
合金结的缺点：不能准确控制pn 结的位置。
②生长结方法
半导体单晶是由掺有某种杂质（例如P 型）的半导体熔液中生长出来的。
生长结的缺点：不适宜大批量生产。
扩散结的形成方式
与合金结相似点：
表面表露在高浓度相反类型的杂质源之中
与合金结区别点：
不发生相变，杂质靠固态扩散进入半导体晶体内部
扩散结的优点
扩散结结深能够精确控制。
平面工艺制作二极管的基本流程：
衬底制备——氧化——一次光刻（刻扩散窗口）——硼预沉积——硼再沉积——二次光刻（刻引线孔）——蒸铝——三次光刻（反刻铝电极）——P-N 结特性测试
3、微电子工艺的特点
高技术含量设备先进、技术先进。
高精度光刻图形的最小线条尺寸在亚微米量级，制备的介质薄膜厚度也在纳米量级，而精度更在上述尺度之上。
超纯指工艺材料方面，如衬底材料Si、Ge单晶纯度达11个9。
超净环境、操作者、工艺三个方面的超净，如VLSI 在100级超净室10 级超净台中制作。
大批量、低成本图形转移技术使之得以实现。
4、芯片制造的四个阶段
固态器件的制造分为4个大的阶段（粗线条）
高温多数关键工艺是在高温下实现，如：热氧化、扩散、退火
①材料制备
②晶体生长/晶圆准备
③晶圆制造、芯片生成
④封装
晶圆制备：
（1 ）获取多晶
（2）晶体生长----制备出单晶，包含可以掺杂（元素掺杂和母金掺杂）
（3 ）硅片制备----制备出空白硅片
硅片制备工艺流程（从晶棒到空白硅片）：
晶体准备（直径滚磨、晶体定向、导电类型检查和电阻率检查）7
切片T研磨T化学机械抛光（CMP 7背处理7双面抛光7边缘倒角7抛光7检验7氧化或外延工艺7打包封装
芯片制造的基础工艺
增层——光刻——掺杂——热处理
5、high-k 技术
High —K技术是在集成电路上使用高介电常数材料的技术，主要用于降低金属化物半导体（MOS晶体管栅极泄漏电流的问题。集成电路技术的发展是伴随着电路的元器件（如MOS!体管）结构尺寸持续缩小实现的。随着MOS晶体管结构尺寸的缩小，为了保持棚极对MOS晶体管沟道电流的调控能力，需要在尺寸缩小的同时维持栅极电容的容量，这通常需要通过减小棚极和沟道之间的绝缘介质层厚度来实现，但由此引起的棚极和沟道之间的漏电流问题越来越突出。
High —K技术便是解决这一问题的优选技术方案。因为，MOS器件栅极电容类似于一个平板电容，由于MOS器件面积、绝缘介质层厚度和介电常数共同决定，因此MOS器件栅极电容在器件面积减小的前提下，采用了High —K材料后，可以在不减小介质层厚度（因此栅极泄漏电流而不增加）的前提下，实现维护栅极电容容量不减小的目标。
High —K材料技术已被英特尔和IBM应用到其新开发的45mm量产技术中。目前业界常用的High —K材料主要是包括HfO2在内的Hf基介质材料。
6、拉单晶的过程
装料一一融化一一种晶一一引晶一一放肩一一等径一一收尾一一完成
7、外延技术的特点和应用外延特点:
生成的晶体结构良好
掺入的杂质浓度易控制
可形成接近突变pn结的特点
外延分类：
按工艺分类
A气相外延（VPE利用硅的气态化合物或者液态化合物的蒸汽，在加热的硅衬底表面和氢发生反应或自身发生分解还原出硅。
B液相外延（LPE衬底在液相中，液相中析出的物质并以单晶形式淀积在衬底表面的过程。此法广泛应用于山-V 族化合半导体的生长。原因是化合物在高温下易分解，液相外延可以在较低的温度下完成。
C固相外延（SPE
D分子束外延（MBE在超高真空条件下，利用薄膜组分元素受热蒸发所形成的原子或分子束，以很高的速度直接射到衬底表面，并在其上形成外延层的技术。特点：生长时衬底温度低，外延膜的组分、掺杂浓度以及分布可以实现原子级的精确控制。
按导电类型分类
n型外延：n/n, n/p 外延p 型外延：p/n, p/p 外延
按材料异同分类
同质外延：外延层和衬底为同种材料，例如硅上外延硅。
异质外延：外延层和衬底为不同种材料，例如SOI（（绝缘体上硅）是一种特殊的硅片，其结构的主要特点是在有源层和衬底层之间插入绝缘层 ---- 埋氧层来隔断有源层和衬底之间的电气连接）
按电阻率高低分类
正外延：低阻衬底上外延高阻层n/n+
反外延：高阻衬底上外延低阻层
硅的气相外延的原理：在气相外延生长过程中，有两步：
质量输运过程--反应剂输运到衬底表面
表面反应过程在衬底表面发生化学反应释放出硅原子
掺杂
有意掺杂：按器件对外延导电性和电阻率的要求，在外延的同时掺入适量的杂质，这称为有意掺杂。
自掺杂：衬底中的杂质因挥发等而进入气流，然后重新返回外延层。
杂质外扩散：重掺杂衬底中的杂质通过热扩散进入外延层。
外延的应用
1、双极型电路：n/n+外延,在n型外延层上制作高频功率晶体管。
n/p外延：双极型传统工艺在p衬底上进行n型外延通过简单的p型杂质隔离扩散，实现双极型集成电路元器件的隔离。
2、MOSI路：外延膜的主要应用是作为双极型晶体管的集电极。
外延膜在MOS集成电路中的较新应用是利用重掺杂外延减小闩锁效应(寄生闸流管效应)。
8、分子束外延(MBE的原理及其应用
在超高真空下，热分子束由喷射炉喷出，射到衬底表面，外延生长出外延层。
9、二氧化硅膜的用途
表面钝化：保护器件的表面及内部，禁锢污染物。
掺杂阻挡层：作为杂质扩散的掩蔽膜，杂质在二氧化硅中的运行速度低于在硅中的运行速度。
绝缘介质：IC器件的隔离和多层布线的电隔离，MOSFET勺栅电极，MOS电容的绝缘介质。
10、二氧化硅膜的获得方法
A:热氧化工艺
B：化学气相淀积工艺
C:溅射工艺
D:阳极氧化工艺
11、热氧化机制
①线性阶段，② 抛物线阶段(生长逐渐变慢，直至不可忍受)
影响氧化速率的因素有：氧化剂、晶向、掺杂类型和浓度、氧化剂的分压。
热氧化生长方法：
(1)干氧氧化：干燥氧气，不能有水分；随着氧化层的增厚，氧气扩散时间延长，生长速率减慢；适合较薄的氧化层的生长。氧化
剂扩散到SiO2/Si界面与硅反应。
>10001$
(2)水汽氧化:气泡发生器或氢氧合成气源；原理：Si + 2H2O SiO2 + 2H上
(3)湿氧氧化：湿氧氧化的各种性能都是介于干氧氧化和水汽氧化之间，其掩蔽能力和氧化质量都能够满足一般器件的要求。
(4)掺氯氧化：薄的MOS1极氧化要求非常洁净的膜层，如果在氧化中加入氯，器件的性能和洁净度都会得到改善。减
弱二氧化硅中的移动离子(主要是钠离子)的沾污影响，固定Na+离子；减少硅表面及氧化层的结构缺陷
12、SiO2/Si界面特性：
热氧化薄膜是由硅表面生长得到的二氧化硅薄膜。高温生长工艺将使SiO2/Si界面杂质发生再分布，与二氧化硅接触的硅界面的电学特性也将发生变化。
杂质再分布：有三个因素：① 分凝效应② 扩散速率③ 界面移动
水汽氧化速率远大于干氧氧化速率，水汽氧化SiO2/Si界面杂质的再分布就远小于干氧氧化；湿氧氧化速率介于水汽、干氧之间，SiO2/Si界面杂质的再分布也介于水汽、干氧之间。
二氧化硅层中存在着与制备工艺有关的正电荷，这种正电荷将引起SiO2/Si界面P-Si的反型层，以及MOS器件阈值电压不稳定等现象。
可动离子或可动电荷
主要是Na+、K+、H+等，这些离子在二氧化硅中都是网络修正杂质，为快扩散杂质。其中主要是Na+。在人体与环境中大量存在Na+,热氧化时容易发生Na+沾污。加强工艺卫生方可以避免Ns+沾污；也可采用掺氯氧化，固定Na+离子。
固定离子或固定电荷
主要是氧空位。一般认为：固定电荷与界面一个很薄的（约30?）过渡区有关，过渡区有过剩的硅离子，过剩的硅在氧化过程中与晶格脱开，但未与氧完全反应。干氧氧化空位最少，水汽氧化氧空位最多。热氧化时，首先采用干氧氧化方法可以减小这一现象。氧化后，高温惰性气体中退火也能降低固定电荷。
13、氧化膜厚度的检测
劈尖干涉和双光干涉：禾U用干涉条纹进行测量，因为要制造台阶，所以为破坏性测量。
比色法：以一定角度观察SiO2膜，SiO2膜呈现干涉色彩，颜色与厚度存在相应关系。比色法方便迅速，但只是粗略估计。
椭圆仪法：入射的椭圆偏振光经氧化膜的多次反射和折射以后，得到了改变椭圆率的反射椭圆偏振光，其改变量和膜厚与折射率相关。
高频MOS结构C-V法：测量金属栅极的电容，利用公式测量氧化膜层的厚度。
14、化学气相沉积定义
化学气相淀积（Chemical Vapor Depositi on ）是通过气态物质的化学反应在衬底上淀积薄膜的工艺方法。与之对应的是：PVD （蒸发和溅射），它主要应用于导体薄膜。
15、淀积技术包括哪两种？CVD和PVD
16、L PCVD和APCVD勺主要区别？LPCVD有何优势？
APCVD原料以气相方式被输送到反应器内，原料气体向衬底基片表面扩散，被基片吸附，由于基片的温度高或其它能量提供给原料气体，使其发生表面化学反应，生成物在基片表面形成薄膜，而生成物中的其它物质是气相物质，扩散到气相中被带走。
LPCVD低压情况下，分子自由程较长，薄膜电极的均匀性较高。
LPCVD相对APCVD勺特点：
增加了真空系统，气压在1-10-2Torr之间；压下分子自由程长，可以竖放基片；热系统一般是电阻热壁式。
17、P ECVD勺机理？PECVDt何优势？
优势：采用等离子体把电能耦合到气体中，促进化学反应进行，由此淀积薄膜；因此该法可以在较低温度下淀积薄膜。
PECVD常常是低温和低压的结合。
机理：反应器的射频功率使低压气体（真空度1-10Torr ）产生非平衡辉光放电，雪崩电离激发出的高能电子通过碰撞激活气体形成等离子体。衬底基片（具有一定温度，约300 C）吸附活泼的中性原子团与游离基即高能的等离子体发生化学反应，生成的薄膜物质被衬底吸附、重排进而形成淀积薄膜，衬底温度越高形成的薄膜质量越好。
18、多晶硅淀积和外延淀积的主要区别。
淀积多晶硅薄膜的方法：主要采用LPCVD勺方法。
掺杂则采用：离子注入；化学气相淀积；扩散。
多晶硅的淀积和外延淀积的主要区别：硅烷的使用
19、金属薄膜的用途？金属化的作用
(1)在微电子器件与电路中金属薄膜最重要的用途是作为内电极( MOS栅极和电容器极板)和各元件之间的电连接。
(2)在某些存储电路中作为熔断丝。
(3)用于晶圆的背面(通常是金)，提高芯片和封装材料的黏合力。
金属化的作用：集成电路中金属化的作用是将有源器件按设计的要求连接起来，形成一个完整的电路与系统。
20、说明为什么铝作为通常使用的金属薄膜，说明铜作为新一代金属薄膜的原因。
铝膜：用途：大多数微电子器件或集成电路是采用铝膜做金属化材料
优点：导电性较好；与p-Si , n+-Si (>5*1019)能形成良好的欧姆接触；光刻性好；与二氧化硅黏合性好；易键合。缺点：抗电迁移性差；耐腐蚀性、稳定性差；台阶覆盖性较差。工艺：蒸发，溅射
铜膜：用途：新一代的金属化材料，超大规模集成电路的内连线；缺点：与硅的接触电阻高，不能直接使用；铜在硅中是快扩散杂质，能使硅中毒，铜进入硅内改变器件性能；与硅、二氧化硅粘附性差。
优点：电阻率低(只有铝的40-45%)，导电性较好；抗电迁移性好于铝两个数量级；工艺：溅射
21、VLSI对金属化的要求是什么？
①对n+硅和p+硅或多晶硅形成低阻欧姆接触，即金属/硅接触电阻小
②能提供低电阻的互连引线，从而提高电路速度
③抗电迁移性能要好
④与绝缘体(如二氧化硅)有良好的附着性
⑤耐腐蚀
⑥易于淀积和刻蚀
⑦易键合，且键合点能经受长期工作
⑧层与层之间绝缘要好，不互相渗透和扩散，即要求有一个扩散阻挡层
22、Al-Si接触的常见问题及解决办法？
Al和Si之间不能合成硅化物，但是可以形成合金。Al在Si中溶解度很小，但是相反Si在Al中溶解度很大，这样就形成尖楔现象，从而使P-N结失效。
解决尖楔问题：
般采用Al-Si合金代替Al作为Al/Si的接触和互连材料。但是又引入了硅的分凝问题。
(1)
微电子工艺习题总结(DOC)
1. What is a wafer? What is a substrate? What is a die? 什么是硅片，什么是衬底，什么是芯片 答：硅片是指由单晶硅切成的薄片；芯片也称为管芯（单数和复数芯片或集成电路）；硅圆片通常称为衬底。 2. List the three major trends associated with improvement in microchip fabrication technology, and give a short description of each trend. 列出提高微芯片制造技术相关的三个重要趋势，简要描述每个趋势 答:提高芯片性能:器件做得越小，在芯片上放置得越紧密，芯片的速度就会提高。 提高芯片可靠性：芯片可靠性致力于趋于芯片寿命的功能的能力。为提高器件的可靠性，不间断地分析制造工艺。 降低芯片成本：半导体微芯片的价格一直持续下降。 3. What is the chip critical dimension (CD)? Why is this dimension important? 什么是芯片的关键尺寸，这种尺寸为何重要 答：芯片的关键尺寸（CD）是指硅片上的最小特征尺寸； 因为我们将CD作为定义制造复杂性水平的标准，也就是如果你拥有在硅片某种CD的能力，那你就能加工其他所有特征尺寸，由于这些尺寸更大，因此更容易产生。 4. Describe scaling and its importance in chip design. 描述按比例缩小以及在芯片设计中的重要性 答：按比例缩小：芯片上的器件尺寸相应缩小是按比例进行的 重要性：为了优电学性能，多有尺寸必须同时减小或按比例缩小。 5. What is Moore's law and what does it predict? 什么是摩尔定律，它预测了什么 答：摩尔定律：当价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管数，月每隔18个月便会增加1倍，性能也将提升1倍。 预言在一块芯片上的晶体管数大约每隔一年翻一番。 第二章 6. What is the advantage of gallium arsenide over silicon? 砷化镓相对于硅的优点是什么 答：优点：具有比硅更高的电子迁移率；减小寄生电容和信号损耗的特性；集成电路的速度比硅电路更快；材料的电阻率更大。 7. What is the primary disadvantage of gallium arsenide over silicon? 砷化镓相对于硅的主要缺点是什么 答：主要缺点：缺乏天然氧化物；材料的脆性；成本比硅高10倍；有剧毒性在设备，工艺和废物清除设施中特别控制。
机械加工年终工作总结
机械加工年终工作总结 来了公司将近一年了，在工作中我了解很多的机械方面的知识，提高了机械加工方面的认识，加深了在机械加工方面的了解和相关的设备和技术资料，还学到了很多做人的道理和怎么样去和公司的每一个同事相处。来到公司在品检部门的工作让我认识了很多的机械图纸，这是在学校里学不到的，更主要的是在工作中我学会了很多在学校里没有见到过的机器和测量仪器，更学会了很多在公司里的管理制度。将所学的理论知识与实践结合起来，更好的充实了自己，为以后再告诉的工作做好基础。 从我第一天的到公司来到品检部我看到我们公司的管理制度是很好的，所以更激起我对工作的认真，第一天来到我们厂我看到了我们厂的加工设备是很齐全的，认识了在机械加工中要用到的设备像铣床，磨床和车床。随后就在品检部门工作了，在工作中我听取了师傅们对品检部门的介绍和我们这个部门的重要性，更了解了我们在工作过程中要注意的安全事项和需要注意的项目，随后师傅们就介绍了图纸给我认识，一看让我大开眼界看到的零件图纸再也不是我们在学校里的那些简单的CAD图纸了，而是真正的精密零件加工图，在慢慢的认识了图纸之后我又对一个零件的加工工艺有了一些了解，了解了一个零件的加工程序，更对零件材料的认识，认识了什么样的材料要热处理和什么样的材料要表面处理，在品检的工作使我认识了很多很多知识，基本认识我们厂的工作流程，在为我以后的工作是我很大的帮助能让我在以后的工作中遇到哪些难题去问哪些工作者。 来到品检部我深深的认识了零件的精密性，写作参考从我一个刚刚从学校出来的学生来到公司什么都不懂只是认识了那些简单的零件到现在什么样的零件都能看的懂，都能测量，但我觉得只是认识是不够的，我们还要懂得怎么样把这样的零件加工出来那才是我们真正想认识的，所以在以后的机会中我们更要到实践中去了解车，铣磨还有线割，看起来是很难，但我看到我们工作中的同事他们都是什么样的机器都会操作，我就认识到我在检查他们的劳动成果的时候就会联想到我以后我也能够像他们一样哪里要帮助就往哪里去，能够在我们公司也能有所作为。 在公司我看到了一些问题点：一我们的员工对安全有时还是有松懈的，经
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八岗食药所开展牛羊肉及其制品专项整治 工作总结 为保障我辖区食品消费安全，着力解决羊肉及其制品安全隐患突出问题，确保广大群众舌尖上的安全。根据区食药监局转发的鹤壁市食药监局《关于开展夏季牛羊肉市场销售专项整治行动的通知》鹤食药监食流函〔2018〕72号）文件要求，八岗食药所成立了专项整治工作领导小组，制订了行动方案。明确了职责和分工，进行摸底排查。截止到5月28日，此次羊肉及其制品专项整治行动，我所共出动执法人员30人次，检查单位数量50户。印制发放宣传页50份。现将工作开展情况总结如下: 一、采取的措施及做法 （一）、高度重视，积极部署。八岗食安办高度重视此次专项检查行动，办事处主任亲自调度，安排部署。并召开党委会专题研究，下发了《八岗食药所关于开展羊肉及其制品专项检查实施方案》，明确整治时间、范围和各成员职责，对如何开展好这次整治活动提出了具体要求。 （二）、开展摸底排查，自查自纠。积极开展摸底排查工作，摸清经营户、供货商底数及产品来源。组织协管员开展自查自纠，规范生产经营过程中的不规范行为，及时消除风险隐患。采取现场检查的方式，对所有经营商户进行全面检查。生产加工环节重点检查了是否存在使用来源不明、病死畜禽肉等不合格肉品加工牛羊肉等制品，添加非食用物质或滥用食品添加剂，生产加工掺假掺杂或有毒有害牛羊肉制品等行为。食品流通环节重点检查了是否存在购进、储存和销售未经检疫、来源不明及掺假掺杂等不合格牛羊肉及其制品等行为。餐饮环节重点检查了是否存在采购和使用病死、来源不明或不合格的牛羊肉及其制品，以其他肉类（含混合肉）冒充牛羊肉等行为。
机械类工作总结最新总结范文
机械类工作总结范文 范文一：机械制造工作总结 经过这一年的不太忙碌的工作，却又有很多所感所悟，深知好记性不如烂笔头，就一定要把自己浅薄的一些体会用朴实的文字罗嗦下来。对于工作这个词，是潜移默化的接受的，自7月份从学校毕业，带着一身稚气来到公司参加工作。从开始的对工作环境的茫然，到后来把工作这个概念强加到自己的观念中，从分厂的一线上升到制造公司的生产管理，从一个眼光狭小的高校毕业生慢慢的树立起全局的系统观念，我在一步步成长起来。 没有太多宏伟的高瞻远瞩，也没有过于细腻的深切体会，只是在这一年中的一些琐碎的想法和话语，分为不太清楚的几方面在下面慢慢道来： （一）、学习业务知识，作好本职工作 xx年1-7月，我在特种电机组学习火电生产管理方法。由于自身对电机知识和管理知识的欠缺，初期就表现出了对工作的盲目以及被动排斥，给自己的岗位学习造成了极大的阻碍。后来经过领导和师父的及时引导，加上自我深入到生产现场对产品进行了进一步的感性认识，在经过几次的思想调整过后，就逐渐的适应了生产管理的工作节奏和工作环境。
由于所学的专业为机械设计与制造，对机械加工有一些理论上的了解，很快就熟悉了汽发机的主要部件的机加工，对于各分厂的主要设备也有了初步的认识。慢慢的，通过每天到生产现场进行学习和观察，然后结合专业工艺路线表和图纸，我开始对汽发机的各个部套和总装有了整体的认识，这样，我对产品就有初步的了解了。 在了解了产品之后，接下来就是管理了。制造分公司作为生产系统的核心管理部门，生产计划便是生产能顺利开展起来的灵魂，作好生产计划也是一个生产管理者的必备素质。优秀的生产计划必须要具备良好的可执行性、合理客观的生产周期以及应对偏差的纠正性。要作出这样一份优秀的生产计划，作为生产管理者，首先要了解产品的工艺路线，然后根据分厂的设备能力和人员配备情况，还要能预计在实际生产中的突发情况，综合判定生产周期，并在计划的执行过程中要及时跟踪以及时纠偏。在拥有了编制生产计划的能力后，要想计划在分厂能够正在的落实下去，除了计划本身的优质性，我们更需要具有良好的沟通和协调能力。由于分厂的各管理人员在年龄、性格、文化水平存在较大差异，再加上他们的地域文化差异，就使得他们处理对待事情的方式方法不尽相同，这就要求我们必须要学会和多种不同类型的人员正确沟通交流，并在此过程中不断的总结经验，不断增强自己的协调能力。 当然，要想成为一名优秀的管理者，还必须掌握常用的现代办公软件，以及学习其他优秀的管理方法。在这方面，我平时除了学习一些常用的文字、图像处理软件外，还在分公司领导的关心下，开始接触一些
【总结】2017年机械公司年终总结
2017年机械公司年终总结 时间飞逝，转眼2017年就过去了。回顾过去的一年的工作，我我们公司的所有的人在我们的领导的带领下，取得了很多可观的战绩。可能这些战果没有太辉煌的，但是总体来说，这些都是我们取得的成果，也是我们的进步。对于过去的一年，坎坎坷坷，真的是不平凡的一年。公司的运营有了很大的进展，这都是我们的努力的成果，同时，也避免了很多的错误。下面是我的具体总结： 一、建立和完善质量体系 结合公司实际，根据yy/t0287标准和一次性使用无菌医疗器械产品生产实施细则的要求阐明了质量方针目标，编制了描述企业质量体系的质量手册及保证质量体系有效运行的程序文件。公司实施并监督了这些质量文件的运行。 二、生产许可证的变更及注册证的换发 1、我公司于20xx年7月一日递交了生产许可证变更资料，20xx年8月2日下发了新证。 2、产品的重新注册我公司分两步走：二、三腔导尿管于20xx年8月8日去省局上报了重新注册资料，于20xx年11月份下发了新证;四、五腔微波导管作为三类于20xx年了10月12日被受理，正在审评中。 3、在换证及生产过程中，我们接受了上级领导对本公司质量体系运行情况及生产现场的考核与审查，针对提出的问题作了如下整改。 1)对全体员工进行健康体检，发放健康证者方可进入生产车间。 2)完善了检验人员任命书和检验人员培训记录。 3)规范了生产记录，做到每批产品都能追溯到原材料。 4)完善了生产设备和检验设备的采购、安装及保养制度。 三、产品的生产、质量与销售
我公司生产的原则是：质量第一、生产与销售持平。回望20xx年已基本达到这个要求。 1)从20xx年元月到20xx年12月产量： 2)从20xx年元月到20xx年12月销量： 3)对日常质量的控制我公司分三步走：原材料经检验合格投入生产、半成品经检验合格放可进入下道工序、成品经灭菌后再解析合格后放可出厂。截止目前，我公司出厂的产品无不良事件发生，销售合格率达到100%，顾客满意率达到98%以上，完成了质量目标。 四、其他 1、公司新添了纯化水制备装置，自制的纯化水不但方便车间工艺用水使用，也提高了工艺用水的质量，从而提高了产品的质量。 2、我公司又引进了原材料合成设备，对硅橡胶原料进行自制。自制的硅橡胶已通过省医疗器械检验所的检验，现已投入使用。它的使用不但大大降低了成本，还方便了生产需要，从而提高产品质量。 五、2018年的工作计划 不论是成绩或是不足都已成为过去，面对形形色色的医疗器械行业，我公司还面临着许多挑战。对于今年的工作我们也作了周密的计划，简单的向各位领导汇报一下。 1、完善质量体系，加强质量体系运行的管理。对各级人员进行深入培训，争取做到各级领导熟练撑握法律法规、质量体系文件及公司管理制;操作人员了解法律法规、质量体系文件，熟练撑握工艺卫生、生产管理制度及操作技能。 2、产品的产量与销售再上一个台阶，但仍要生产与销售持平。加大产品售后服务力度，提高顾客满意率。 3、产品质量进一步提高，做到未检测或检测不合格的产品不准出厂。 4、条件允许的情况下，争取再上新产品。
集成电路工艺认识实习报告
集成电路工艺认识实习报告 1.专题一MEMS（微机电系统）工艺认识 1.1 重庆大学微系统研究中心概况 重庆微光机电工程技术研究中心依托于重庆大学，主要合作单位有中国电子科技集团公司第二十四研究所等。中心主要从事MEMS设计、研发及加工关键技 术研究、产业化转化和人才培养。 中心建立了面向西南地区的“MEMS器件及系统设计开发联合开放实验室，拥有国际先进的MEMS和CMOS电路设计及模拟软件，MEMS传感器及微型分析仪 器的组装和测试设备。 1.2主要研究成果 真空微电子压力传感器、集成真空微电子触觉传感器、射频微机械无源元件、硅微低电压生化分析系统、折衍混合集成微小型光谱分析仪器、全集成硅微二维加速度传感器、集成硅微机械光压力传感器、硅微加速度阵列传感器、硅微力平衡电容式加速度传感器、反射式混合集成微型光谱分析系统、微型振动式发电机系统、真空微电子加速度传感器 1.3微系统中心主要设备简介 1.3.1. 反应离子刻蚀机 1.3.2双面光刻机 1.3.3. 键合机 1.3.4. 探针台
1.3.5. 等离子去胶机 1.3.6. 旋转冲洗甩干机 1.3.7. 氧化／扩散炉 1.3.8. 低压化学气相淀积系统 1.3.9. 台阶仪 1.3.10. 光学三维形貌测试仪 1.3.11. 膜厚测试仪 1.3.1 2. 感应耦合等离子体（ICP）刻蚀机
1.3.13. 箱式真空镀膜机 1.3.14. 槽式兆声清洗机 1.3.15.射频等离子体系统 1.4MEMS的主要特点 体积小，重量轻，材料省，能耗低；完整的MEMS一般是由微动力源、微致动器、微传感器组成，智能化程度高，集成度高；MEMS整体惯性小，固有频率高，响应快，易于信号实时处理；由于采用光刻、LIGA等新工艺，易于批量生产，成本低；MEMS可以达到人手难于达到的小空间和人类不能进入的高温，放射等恶劣环境，靠MEMS的自律能力和对微机械群的遥控，可以完成宏观机械难于完成的任务。 1.5MEMS器件的应用 1.5.1 工业自动控制领域 应用MEMS器件对“温度、压力、流量”三大参数的检测与控制，目前普遍采用有微压力、微流量和微测温器件 1.5.2生物医学领域 微型血压计、神经系统检测、细胞组织探针和生物医学检测，并证实MEMS器件具有再生某些神经细胞组织的功能。
机加工工作总结范文
机加工工作总结范文 机械加工工作总结范文：来到公司在品检部门的工作让我认识了很多的机械图纸，这是在学校里学不到的，更主要的是在工作中我学会了很多在学校里没有见到过的机器和测量仪器，更学会了很多在公司里的管理制度。将所学的理论知识与实践结合起来，更好的充实了自己，为以后再告诉的工作做好基础。 从我第一天的到公司来到品检部我看到我们公司的管理制度是很好的，所以更激起我对工作的认真，第一天来到我们厂我看到了我们厂的加工设备是很齐全的，认识了在机械加工中要用到的设备像铣床，磨床和车床。随后就在品检部门工作了，在工作中我听取了师傅们对品检部门的介绍和我们这个部门的重要性，更了解了我们在工作过程中要注意的安全事项和需要注意的项目，随后师傅们就介绍了图纸给我认识，一看让我大开眼界看到的零件图纸再也不是我们在学校里的那些简单的cad图纸了，而是真正的精密零件加工图，在慢慢的认识了图纸之后我又对一个零件的加工工艺有
了一些了解，了解了一个零件的加工程序，更对零件材料的认识，认识了什么样的材料要热处理和什么样的材料要表面处理，在品检的工作使我认识了很多很多知识，基本认识我们厂的工作流程，在为我以后的工作是我很大的帮助能让我在以后的工作中遇到哪些难题去问哪些工作者。 来到品检部我深深的认识了零件的精密性，从我一个刚刚从学校出来的学生来到公司什么都不懂只是认识了那些简单的零件到现在什么样的零件都能看的懂，都能测量，但我觉得只是认识是不够的，我们还要懂得怎么样把这样的零件加工出来那才是我们真正想认识的，所以在以后的机会中我们更要到实践中去了解车，铣磨还有线割，看起来是很难，但我看到我们工作中的同事他们都是什么样的机器都会操作，我就认识到我在检查他们的劳动成果的时候就会联想到我以后我也能够像他们一样哪里要帮助就往哪里去，能够在我们公司也能有所作为。 实习期间，通过对典型零件机械加工工艺的分析，以及零件加工过程中所用的机床，夹具量具等工艺装备，把理论知识和盛传实践相结合起来，通过实习，我们可以更广泛的直接接触社会，了解社会需要，加深对社会的认识，增强对社会的适应性，将自己融合到社会中去，培养自己的实践能力，缩短我们从一名大学生到一名工作人员之间的思想与业务距离，为我们毕业后社会角色的转变打下基础。
机械工程师年终工作总结三篇
机械工程师年终工作总结三篇 篇一 时光荏苒，岁月如梭，转眼已经从学校毕业一年多，来xx工作也已经一年多了，在xx工作的这些日子里既有收获的踏实和欢欣，也有因不足带来的遗憾和愧疚。 xx公司具有国家市政公用工程施工总承包、公路路面工程施工专业承包、公路工程施工总承包、建筑防水工程专业承包、市政设施维护和科技咨询机构等多项行业综合资质，并通过了质量、安全、环境三位一体的管理体系认证；是目前国内的集钢桥面铺装工程的科研设计、材料加工、施工成套技术为特色的高新技术企业。拥有国内沥青混凝土施工先进设备及工艺技术，主要从事钢桥面铺装及道路工程的科研、设计、试验检测、技术开发、咨询服务和工程施工，能够承担具有特殊技术要求的道路、桥梁路面铺装施工任务，以及部分路用特殊材料的开发、生产与销售，具有较强的科研开发、生产与施工能力。 过去的一年，我参与了较多的生产设备的操作和设备现场维修工作，从中受益匪浅，不仅学到了很多专业知识，对公司设备有了更全面的理解和把握，而且培养了我作为机械工程师所应该具备的基本素质。同时，我认真工作，坚持自学，提高了理论水平。
我是一名刚踏入社会的大学毕业生，20xx年毕业于xx工业职业技术学院，机械设计与制造专业。作为新员工，首先，参加公司的培训。了解了公司的基本情况，了解了自己在公司岗位工作的基本工作和任务。作为一名新员工，同时，我也积极地参加公司组织的其它培训，学到了许多以前没有接触到的知识和理念。 正式进入工作岗位后，起初，感到一切都很茫然，我虽然是学机械专业的，在学校只学习了一些理论知识，实践的机会很少，xx基地是我学习和实践的好地方。到xx基地后发现以前在学校学的理论知识太肤浅，工作起来非常困难，我就向师傅虚心的请教，有不明白的地方我就问。 多问，多看图纸，立足于岗位工作，从基本做起，不怕不会，就怕不学、不问。在见习期间，由于我勤奋好学，加上师傅教导有方，很快，就对公司的设备有了基本的了解。 经过一年多工作的锤炼，我已经完成了从学校到社会的完全转变，已抛弃了那些不切实际的想法，全身心地投入到工作中。随着工作越来越得心应手，我开始考虑如何在工作中取得新的成绩，以实现自己的价值。 我从来都是积极的，从来都是不甘落后的，我不断告诫自己：一定要做好每一件事情，一定要全力以赴。通过这一年的摸打滚怕，我深刻认识到：细心、严谨是作为一线工人所必备的素质，而融会贯通、触类旁通和不断创新是平庸或优秀的关键因素。
物联网技术培训总结
物联网技术培训总结文件编码（GHTU-UITID-GGBKT-POIU-WUUI-8968）
物联网技术培训总结 虽然为期四周的物联网培训已经结束，但是心情却难以平静，在这四周中，我感受到了物联网的飞速发展，也深刻体会到了计算机技术的更新换代。通过这次学习，我发现原来物联网技术就在我们身边。 新大陆科技是国内领先的集物联网核心技术、核心产品、行业应用和商业模式创新于一身的极富有创新性的综合性物联网企业，产业横跨物联网信息、三网融合通信和绿色环保科技三大领域，具有极其丰富的物联网产业应用及行业领先技术。新大陆电脑面向行业基于网络，提供专业化的信息识别、电子支付、移动通信支撑、高速公路信息化的服务和产品。在信息识别方面，发展了国际先进水平的二维码技术、成为国际上少数掌握二维码核心技术的厂商之一,在国内率先创建了二维码手机电子支付商业模式，发展了中国首例二维码的动物溯源应用。? 随着2009年8?月7日，国务院总理温家宝视察中科院无锡高新微纳传感网工程技术研发中心时发表了重要讲话，提出了“在激烈的国际竞争中，迅速建立中国的‘传感信息中心’或‘感知中国’中心”的重要指示；随着感知中国战略的启动及逐步展开，中国物联网产业发展面临巨大机遇。国家“十二五”规划明确提出，物联网将会在智能电网、智能交通、智能物流、金融与服务业、国防军事十大领域重点部署。据有关消息称，其中智能电网总投资预计达2万亿元，居十大领域之首，到2015年物联网的产业规模2000亿元。? 这四周的培训主要包括以下几个部分：物联网导论与基础、物联网感知技术、嵌入式开发基础、智慧社区等内容。通过培训，提高教师的技能水平和实践能力，学习企业的教学方法，了解企业先进技术和工作流程，将企业的先进管理制度运用到教学中去，培养更多能学以致用的实用性技能。
晶体加工工艺总结
晶体加工工艺总结（德清华瑞光学） 晶体加工 1、方解石：光轴面抛光后不能用白胶布保护，必需用黑胶布。光轴面B=Ⅲ，用玻璃盘细磨，细磨光圈半个左右。抛光：用绸布（真丝布）绑在抛光好的平玻璃板上，一定要平，然后用704粘合剂均匀地涂在绸布上，未干时放在平玻璃板上轻轻磨一下，然后等完全干透。 2、白宝石、红宝石：要求B=Ⅳ，θ=1′，N=1，ΔN=1/2。一般用钢盘加研磨膏抛光，钢盘一定要改好。如果B要求较高，可用特殊胶盘。细磨一定要好。 3、磁光（旋光）晶体：YIG、GGG。细磨一定用碳化硼280#，20#，抛光先用宝石粉W2.5抛亮后，再用刚玉微粉W1.5抛，用水晶作垫子。 4、BBO，微潮，磨砂用302#、302.5#。在铁盘或玻璃盘上磨。抛光用CeO2可抛好。晶体易开裂，加工时及加工前后均应注意保持恒温。并要求选取无包裹的纯单晶加工，有方向要求。BBO晶体较软，易划伤，抛光面不可与任合物擦拭。BBO晶体易潮解，抛光后置于红外灯下烘干，然后置于密封干燥的容器中保存。 5、氟化钙（CaF2）B=Ⅲ，可用CeO2抛好。用302#、303#磨砂，用宝石粉抛亮后，改用钻石粉水溶液抛光圈和道子。用宝石粉W1抛光很快，然后用W0.5 抛光圈和道子。用聚胺树脂作抛光模范，也可用宝石粉抛亮后用氧化铬抛光，胶盘用软胶盘，工件最好抛高光圈，但不必高太多。 6、LBO材料硬度与K9相似，点胶上盘，如封蜡可用电烙铁直接封，研磨、抛光同K9玻璃相似，用CeO2抛光。 7、氟锂锶锂：软晶体、易坏，B=Ⅱ，上盘用红外灯慢慢加热。在清洗时不可多擦表面，否则易出道子。用氟化锂做保护片，W1.５刚玉粉抛亮后改用Ｗ０.５钻石微粉水溶液抛光。用CeO2抛光也可抛好。（５００目） 8、KTP晶体：硬度和ＺＦ相差不多，用ＺＦ做保护片，进行抛光。ＫＤ＊Ｐ、ＫＴ＊Ｐ，用软胶盘（一般用特殊配制的胶盘），也可用１＃（天较冷）２＃（天较热）号胶盘，抛光后用洗砂倒边。ＫＤ＊Ｐ易潮解、易碎，抛光时温度、湿度要求较高。 9、双４５°ＬＮ电光Ｑ开关：双４５°ＬＮ电光Ｑ开关是一种利用ＬＮ晶体作材料加工成的斜方棱镜，有六个加工面，其中四个面抛光，另两个面只须定向和研磨。在四个抛光面中，入射面、出射面为晶体Ｙ晶面。入射面、出射面的夹角为４５°±１′，电极面为Ｘ晶面，须镀金。加工时首先要确定Ｙ基准面，Ｘ、Ｙ晶面的衍射角为θ（１１０）＝１７°２４′和θ（３００）＝３１°１２′。上盘用石膏模固定，配盘材料用ＬＮ或与ＬＮ相似的Ｋ９玻璃。加工时入射面、出射面主要控制几何尺寸和平行度，技术要求：Ｎ＝１/４、Ｂ＝Ⅲ，θ≤１０〞。加工第一个４５°反射面主要控制角度和塔差，第二个４５°反射面除控制零件的长度外，还要控制光线经过四个抛光面反射后所反映出来的综合平行度。由于光线在晶体内部经过四次反射，因此测量综合平行度只是分划板读数的１／４n（n为ＬＮ折射率）通常要求θ≤１０〞。ＬＮ电光Ｑ开关的两个４５°反射面的粗糙程度的好坏与晶体抗激光损伤能力密切相关。ＬＮ属于铁电晶体，当抛光级剂选用不当时会出现抛不亮或返毛现象，可通过选高熔点的抛光剂或在溶液中加入ＨＣＬ或肥皂粉，如果仍不行须重新磨砂。 10、Mg2SiO4 (镁橄榄石)晶体，莫氏硬度为7，抛光较难。 1、用聚胺树脂硬胶盘加Ｗ3.５、Ｗ2.５宝石研磨膏抛光，大约要5~6小时，一天左右可抛亮。 2、抛亮厚用Ｗ０.５钻石微粉水溶液改光圈。低光圈较难改。 11、SeZn晶体，软晶体。磨砂用302#、302.5#在玻璃盘上，抛光用软胶盘，先用W1.
2019年机械加工年终工作总结
机械加工年终工作总结 机械加工年终工作总结的进行有利于优化各岗位操作流程，提升工作效率。下面就随一起去阅读机械加工年终工作总结，相信能带给大家启发。 岁月如梭，韶光易逝，重回首，20XX，揽尽风雨苦亦甜，过去的一年，我们机加工车间以饱满的热情认真对待每一天，团结协作、克服困难，以坚韧不拔的毅力，为公司的发展默默奉献着。 古人云：以史为鉴，可以知兴替，回顾过往的一年，我们肩挑责任与担当，步履虽沉，却渐行渐稳，当然，成绩属于过去，面对新的征程，我们更多的是要反思工作中的不足之处。 在生产现场管理方面：各岗位的生产现场管理较为混乱，环境卫生、设备卫生、人员卫生较差，操作机床后清洁清扫意识薄弱，应加强现场管理，强化管理措施，安排专人进行监督检查。人员管理方面：缺乏质量观念和成本观念，建议16年在计件制的基础上实行产量与质量并行的方法，即领多少料，出多少成品，严格控制成品合格率。效率提升方面：呼吁各位同仁发挥岗位精神，立足车间，积极建言，群力群策，优化各岗位操作流程，只要是能够提升效率的方法，希望公司都能够积极采纳、推广并给予相应物质奖励。机制体制改善方面：优化绩效考核办法，以质量、高效、成本为基础，对于达不到合格线的要适当处罚，对于合格率高的也需做出相应奖励。安全生产方面：建议超前防范，关口前移，作为员工需做到自寻压力、敢于揭
丑，查找工作中的关键人、关键岗位，重点加以控制，突出预防为主的方针，以达到零事故、零安全隐患的目的。 劳动纪律方面：严格执行考勤相关制度规定，对迟到、早退、旷工、脱岗等行为零容忍，建议对非工作事由串岗者提出警告批评，加强劳保用品佩戴监督，对违规操作造成财产损失的也需给予相应处罚。 xx年转瞬即逝，在这一年里我经历了很多、学会了很多、同时也收获了很多。在这一年里我通过不断的努力，加强管理、技术学习，加强了车间的现场管理，把好质量关，尽自已最大的努力把工作做到最好;在这一年里，在公司领导的正确领导下，扎实整改，稳定生产，圆满完成了xx年的生产任务。总结如下： 1、强化安全意识，落实安全措施：高度重视安全生产工作，充分利用班前会，向员工进行安全教育，使员工清楚了安全工作的重要性，提高了员工安全工作的防范意识。 2、基本保证了生产进度：全年共完成220个订单与样机，其中90%的是保证了进度要求。这在上年有所提高，其中不能保进度的大多都是希望的，这也与我们员工和管理者的技能有关，质量与效率都不是很高。 3、提高生产效率：人员合理调配，规范工作纪律，培养了一部分技术员工。生产效率的提高在装配组表现的最为明显。 4、加强基础设施的建设：(如工桩。夹具。样板等)努力为生产服务来保证生产效率。
机加工年终工作总结
机加工年终工作总结 篇一：XX年机加工车间年终总结 XX年机加工车间总结 新的一年即将在面前展开画卷，回首过去的一年，公司扩容生产，从人员管理、节能降耗、工艺技术改进、等都有长足的进步，在生产工作中，使我受益匪浅。 机加工车间在公司领导及各部门的关心支持下，走过了XX年，回顾XX年是机加工车间不平常的一年，跟随公司快速发展的步伐，公司在XX投入生产高压抢排泵，对我们来说是一种挑战，在各部门共同配合下，抢排泵电机从YBQ315-XX/4，泵部分从BQ200-BQ1100方的多级泵现在已经进行小批量生产，在试验性能方面还是比较不错的，在XX 年上半年，我们在原有的基础上又上升到YBQ3150-4500KW 电机的样机试制和BQ1500方双吸泵的加工与试制，在回顾在生产过程中也遇到不少困难，在各部门的共同努力下完善并制定了加工工艺。 生产工作：协助生产管理安排工作，在工作中使我学到更多的管理经验，安排工作时应先把工作的标准给大家讲清楚，然后认真检查落实工作进展的情况，而且对于常见的易发生的问题应该有预见性。事前应考虑到在什么时候、哪个环节易出现问题，从而拿出强有力且有效可行的措施加以预防和控制，把一些问题控制在萌芽状态，保证生产有序顺畅
的进行。 XX年是不平凡的一年，在当前国家的整体经济形势的影响下，公司应对当前形势采取应对措施，提高产品质量重要性，以质量求生存，关系到企业的长远发展，在工作中对员灌输提高产品质量意识，认真执行工艺文件，减少不良品的发生，对公司来说减少不良品就是降低成本，在降低成本方面关系到许多方面； 1.根据零部件的特征原材物料的选用，是否合理化。 2.人与设备的合理安排，做到人尽其才。 3.提高工人工作积极性，完善作业标准书。 4.低值易耗品的领用控制方面，定期公开当月领用明细表，让员工在工作中比效率比消耗。 工作中的不足； 在工作中对产品零部件熟悉程度差之甚远，还需进一步加强学习， 对安排的工作跟踪落实不到位，计划分解不够详细，还需提高自身的工作能力和水平。 XX年是集团实现新一轮大发展的一年，我们面临着诸多严峻的挑战和机遇，我们必须毫不松懈的抓好生产，把质量与效益做为出发点和落脚点。保持齐心协力，扎实工作，努力在新的起点上，把各项工作做得更好。 毫不松懈的抓好生产，把质量与效益做为出发点和落
干法刻蚀工艺总结
干法刻蚀工艺总结 离子束刻蚀机（IBE-150A） 背景: 利用辉光放电原理将氩气分解为氩离子，氩离子经过阳极电场的加速对样品表面进行物理轰击，以达到刻蚀的作用。把Ar、Kr或Xe之类惰性气体充入离子源放电室并使其电离形成等离子体，然后由栅极将离子呈束状引出并加速，具有一定能量的离子束进入工作室，射向固体表面撞击固体表面原子，使材料原子发生溅射，达到刻蚀目的，属纯物理过程。 技术指标： 装片：一片六英寸衬底、或1片四英寸，向下兼容。 抽气速度：30min由ATM到1.0×10-3Pa 极限真空度：2×10-4Pa 离子能量：300eV-400eV
ICP刻蚀机（OXFORD ICP 180） 背景: 通入反应气体使用电感耦合等离子体辉光放电将其分解，产生的具有强化学活性的等离子体在电场的加速作用下移动到样品表面，对样品表面既进行化学反应生成挥发性气体，又有一定的物理刻蚀作用。因为等离子体源与射频加速源分离，所以等离子体密度可以更高，加速能力也可以加强，以获得更高的刻蚀速率，以及更好的各向异性刻蚀。另外，由于该系统使用了Cl基和Br基的刻蚀气体，因此该ICP系统适合于对Ⅲ-Ⅴ族化合物材料进行刻蚀。 技术指标： ICP离子源：0~3000W RF射频源：0~600W 装片：1片四英寸，向下兼容 基底刻蚀温度：0℃-200℃可调。 刻蚀气体：BCl 3、Cl 2 、HBr、Ar、O 2 可刻蚀材料包括：GaN、GaAs、InP等Ⅲ-Ⅴ族化合物材料
ICP刻蚀机（STS HRM） 背景： 通入反应气体使用电感耦合等离子体辉光放电将其分解，产生的具有强化学活性的等离子体在电场的加速作用下移动到样品表面，对样品表面既进行化学反应生成挥发性气体，又有一定的物理刻蚀作用。因为等离子体源与射频加速源分离，所以等离子体密度可以更高，加速能力也可以加强，以获得更高的刻蚀速率，以及更好的各向异性刻蚀。该系统使用了F基的刻蚀气体，具有Bosch工艺，适合于对硅材料进行大深宽比刻蚀。 技术指标： ICP离子源：0-3000W RF射频源：0-600W 装片系统：六英寸，向下兼容 基底刻蚀温度：0℃-200℃可调。 刻蚀气体：SF6、C4F8、O2、Ar 可刻蚀材料包括：硅材料
微电子器件原理总结
三种管子的工作原理、符号、结构、电流电压方程、电导、跨导、频率 然后还有集边效应，二次击穿 双极型晶体管： 发射极电流集边效应： （1）定义：由于p-n 结电流与结电压的指数关系，发射结偏压越高，发射极边缘处的电流较中间部位的电流越大 （2）原因：基区体电阻的存在引起横向压降所造成的 （3）影响：增大了发射结边缘处的电流密度，使之更容易产生大注入效应或有效基区扩展效应，同时使发射结面积不能充分利用 （4）限制：限制发射区宽度，定义发射极中心到边缘处的横向压降为kT /q 时所对应的发射极条宽为发射极有效宽度，记为2S eff 。S eff 称为有效半宽度。 发射极有效长度 ： （1）定义：沿极条长度方向，电极端部至根部之间压降为kT/q 时所对应的发射极长度称为发射极有效长度 （2）作用：类似于基极电阻自偏压效应，但沿Z 方向，作用在结的发射区侧 二次击穿和安全工作区： （1）现象：当晶体管集电结反偏增加到一定值时，发生雪崩击穿，电流急剧上升。当集电结反偏继续升高，电流I c 增大到某—值后,cb 结上压降突然降低而I c 却继续上升，即出现负阻效应。 （2）分类： 基极正偏二次击穿（I b >0）、零偏二次击穿和（I b =0）、反偏二次击穿（I b <0）。 （3）过程：①在击穿或转折电压下产生电流不稳定性； ②从高电压区转至低电压区，即结上电压崩落，该击穿点的电阻急剧下降； ③低压大电流范围：此时半导体处于高温下，击穿点附近的半导体是本征型的； ④电流继续增大，击穿点熔化，造成永久性损坏。 （4）指标：在二次击穿触发时间t d 时间内，消耗在晶体管中的能量 ?=d t SB IVdt E 0 称为二次击穿触发能量（二次击 穿耐量）。晶体管的E SB （二次击穿触发功率P SB )越大，其抗二次击穿能力越强。 （5）改善措施： 1、电流集中二次击穿 ①由于晶体管内部出现电流局部集中，形成“过热点”，导致该处发生局部热击穿。
【工作总结范文精选】机加工检验员年终工作总结word版可编辑
机加工检验员年终工作总结机加工是机械加工的简称，是指通过机械精确加工去除材料的加工工艺。加法谋质量，乘法话生产。机加工检验员年终工作总结是怎么样的呢，欢迎大家阅读参考。 机加工检验员年终工作总结一：质量检验员年终总结我质检部检验一线全体人员在公司及品管中心的领导下，全力以赴、尽心尽责地做好了产品的检验检测工作，履行了检验员的基本工作职责，为保证全厂的生产正常运转和产品品质控制做了大量的工作，同时保证了质量体系的正常运行，回顾一年来的工作，我们主要从下面几方面做了些工作。 1. 原材料质量控制有关产品的生命，我们通过严格把好入口关，从源头来控制产品的质量，对所有外购原料，首先按规定进行报验制度，检验员确认供应商提交的质量证明文件，并从外观、尺寸等方面进行检测，必要时做机械性能方面的检测。 2. 提高检验透明度，产品检验根据检验量的大小，尽快检测，并及时出具检测报告，以方便仓库办理入库手续，增加检验透明度，严格质量检测标准，在满足质量要求的前提下，做到对公司负责的同时，不损害供应商的利益。 1. 半成品检验面广量大，且精度要求高，为保证产品质量，我们对产品实施全检制度，严格控制检验流程，实施
对结果负责的制度，并严格执行。所有员工的产品均从检验员的双手过，凝聚了检验员的大量心血，不知有多少的日日夜夜的加班，牺牲了多少检验员的休息时间。 2. 严格过程控制程序。对工序流转的产品，必须按产品流转控制程序办理相关手续后方可放行，并执行上道工序对下道工序负责，下道工序复验上道工序的制度，做到层层把关。 20xx年是我人生旅途上的一个重要转折点。离开学校步入社会的大门，我的人生有了新的起点、新的开始和新的目标。河新材料有限公司给了我一个把理论运用到实际的实践机会。在我工作的这段时间同事对我关怀备至，时常给我鼓励和帮助。下面我将这几月的工作总结如下： 在这几个月，我作为质量检验员，认真学习公司质量管理控制流程，根据岗位职责的要求主要有以下几点收获： 1、原辅料的取样存放工作 我严格按照公司管理要求，做到不漏取，不少取。学习各种原辅料的物理化学性质，合理存放。 2、样品检验 检验工作是一项精细的检验过程。“细节决定成败”，在试验的过程中我本着严谨的工作态度做每一项试验。目前我已掌握了所有原辅料的检验方法及步骤。这要感谢我的师傅及我的同事们，是你们教会我了这些。
机械加工年终工作小结
机械加工年终工作总结 机械加工 来了公司将近一年了，在工作中我了解很多的机械方面的知识，提高了机械加工方面的认识，加深了在机械加工方面的了解和相关的设备和技术资料，还学到了很多做人的道理和怎么样去和公司的每一个同事相处。来到公司在品检部门的工作让我认识了很多的机械图纸，这是在学校里学不到的，更主要的是在工作中我学会了很多在学校里没有见到过的机器和测量仪器，更学会了很多在公司里的管理制度。将所学的理论知识与实践结合起来，更好的充实了自己，为以后再告诉的工作做好基础。从我第一天的到公司来到品检部我看到我们公司的管理制度是很好的，所以更激起我对工作的认真，第一天来到我们厂我看到了我们厂的加工设备是很齐全的，认识了在机械加工中要用到的设备像铣床，磨床和车床。随后就在品检部门工作了，在工作中我听取了师傅们对品检部门的介绍和我们这个部门的重要性，更了解了我们在工作过程中要注意的安全事项和需要注意的项目，随后师傅们就介绍了图纸给我认识，一看让我大开眼界看到的零件图纸再也不是我们在学校里的那些简单的ad图纸了，而是真正的精密零件加工图，在慢慢的认识了图纸之后我又对一个零件的加工工艺有了一些了解，了解了一个零件的加工程序，更对零件材料的认识，认识了什么样的材料要热处理和什么样的材料要表面处理，在品检的工作使我认识了很多很多知识，基本认识我们厂的工作流程，在为我以后的工作是我很大的帮助能让我在以后的工作中遇到哪些难题去问哪些工作者。来到品检部我深深的认识了零件的精密性，从我一个刚刚从学校
出来的学生来到公司什么都不懂只是认识了那些简单的零件到现在什么样的零件都能看的懂，都能测量，但我觉得只是认识是不够的，我们还要懂得怎么样把这样的零件加工出来那才是我们真正想认识的，所以在以后的机会中我们更要到实践中去了解车，铣磨还有线割，看起来是很难，但我看到我们工作中的同事他们都是什么样的机器都会操作，我就认识到我在检查他们的劳动成果的时候就会联想到我以后我也能够像他们一样哪里要帮助就往哪里去，能够在我们公司也能有所作为。在公司我看到了一些问题点：一我们的员工对安全有时还是有松懈的，经常对产缺乏保护，对机器保护还不是做得很好，没有很好的执行我们公司的5s观念。二我们公司的技术员工对我们的工艺卡没有填好自己的自检记录以致让品检浪费了很多的时间。三我们应对新进来的员工进行培训，他们对我们公司的测量仪器很不了解，以致他们在测量的时候不能够很好的自检。也不能够保证好产品的质量。四我们公司的员工没有很好的执行好上层的指导。最后对iso的认识，在公司我初步的接触了iso，对iso有了进一步的了解，觉得iso质量管理是非常的重要，iso能帮助我们在公司的管理方面更能层次化，对我们的产品也能有保证，如果我们继续对iso管理的理论加以培训到每一个员工，那么我们不紧实能够保证我们的产品质量，还能更好的提高产品质量。在我们公司，我们已经建立了一套自己的iso 管理，但是很多员工都对iso还是很陌生，那就是说我们的员工对iso 是什么还缺乏了解，我觉得我们要经常的培训我们的员工对iso的了解，让他们认识iso对我们的公司的产品质量是有保证的，那样既加强了员工对iso的认识也能够更好的保证我们公司的产品质量。那样更能使我们公司的生产体系更完善。最后的总结:来了公司两个多月的
先进制造系统考试重点总结
第一章 1、制造制造:指制造是一个涉及制造工业中产品设计、物料选择、生产计划、生产过程、质量保证、经营管理、市场销售和服务的一系列相关活动和工作的总称。广义制造的3个特点：全过程、大范围、高技术。 2、制造业产品的分类：1）、按宏观用途：生产资料、生活资料。2）、按构成形态分：离散式产品、流程、混合。机械电子制造业的产品七大类：金属制品、专用设备、普通机械、交通运输机械、电器机械及器材、电子及通信设备、仪器仪表及文化办公用机械。4、产品市场生命周期：只一个产品进入市场到退出市场的全过程。产品市场生命周期:⑴投入期（T1）。⑵成长期T2又可分为①试销期（T21）②初步稳定期（T22）③失望期（T23）④成长后期（T24）⑶成熟期T3⑷退让期T45、产品全生命周期：是指一个产品从构思到出生、从报废到再生的全过程。6个阶段：产品计划、设计、制造、销售、使用、报废。6、系统（system）是具有特定功能的、由若干相互联系的要素组成的一个整体。7、系统的特性：1、）集合性2）层次性3）有界性4）相关性5）整体性6）目的性7）环境适应性8）生物性8、制造系统是由制造过程所涉及的硬件、软件和人员所组成的、通过资源转换以最大生产率而增值的、经历产品生命周期过程的一个有机整体。理解制造系统的3方面①在结构上②在功能上③在过程上:这个制造全过程的主要环节：市场分析、产品设计、工艺设计、加工装配、检验包装、销售服务、报废处理。9、先进制造系统:是在时间、质量、成本、服务和环境诸方面很好地满足市场需求，采用了先进制造技术和先进制造模式，协调运行，获取系统资源投入的最大增值，具有良好社会效益，达到整体最优的制造系统。 10、先进制造系统的特点①时间第一②满意质量③分集并存包括4个因素：信息、技术、管理、人。④以人为本⑤扁平组织⑥柔性更高⑦模块拼合⑧关注环境11先进制造技术定义是传统制造技术不断吸收机械、电子、信息、材料、能源及现代管理等方面的成果，并将其综合应用于产品全生命周期，以实现优质、高效、低耗、清洁、灵活生产，并取得理想技术经济效果的制造技术的总称. 第二章1、制造系统的分类：按产品构成形态分:离散式、流程式、混合式;按产品批量分1）大量（2）中量（3）小量:按生产计划分：自主式、订单式（制造策略：按订货设计、按订货加工、按订货装配）:按层次结构分：单元级制造系统、车间级制造系统、企业级制造系统、全球制造系统:制造系统大小的划分：大系统（大型固定系统、大型柔性系统）、小系统。 2、AMS的资源结构：基础资源、活性资源 3、AMS的功能结构:研究与开发、生产与控制、市场营销、财务管理。 4、AMS的组织结构：市场部、销售部、采购部、工程开发部、制造部、工业工程部、财务部、人力资源部。 5、AMS的过程组成：单元级制造系统的三运动流：物质流、信息流、能量流.其子系统：物质系统、信息系统、能量系统.企业级制造系统的四运动流：物料流、信息流、资金流、劳务流.其子系统：物料系统、信息系统、财务系统、人事系统 6、AMS的信息系统：管理信息子系统、技术、质量、生产。 7、制造系统的特性：1）转换性2）分解性3）集成性4）动态性5）进化性6）开放性7）随机性8）复杂性9、AMS(先进制造系统)五个决策属性：时间、质量、成本、服务、环境。10、制造系统的生命周期是从提出建立或改进制造系统开始，到它脱离运行并被新系统替代而结束所经历的时间。六个阶段：可行性研究、总体设计、详细设计、系统实施、系统运行、系统更新。对应于生物系统6个阶段：导入、生成、成熟、饱和、老化和衰亡。12、制造系统的几种控制方式：集中式控制；递阶；分布13、信息化制造的内容：生产作业层的信息化、管理办公层、战略决策层、协作商务层。14、信息化制造的任务：它的建设任务包括硬件、软件和应用系统等方面。 第三章制造模式的类型.按制造过程可变性分类：(1)刚性制造模式（DMM）。优点：生产率高，设备利用率高，产品成本很低。缺点：投资大，设备不灵活，只能加工一种零件，或几种相似零件。若要改变产品品种，则需对自动流水线作较大改动，投资和时间的耗费很大。