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MSAP流程原理图

MSAP流程原理图

产品工艺制作流程

一. 目的: 规范产品作业流程,确保产品在制作过程中出现的品质异常控制,做好前期防范工作,确保产品品质及工艺的完整性,降低生产成本。 二·范围: 适用于公司所有产品订单 三·权责: 3.1 业务:接受客户信息资料,提供完整资料与信息。 3.2 工艺工程师:对业务提供的客户资料评估、规划、组织评审。 3.3 印前制作:对客户文档及信息要求核对及修改。 3.4 采购:按产品工艺要求采购备料。 3.5 生产计划:计划达成产品客户交期 3.6 印刷及印后:按工艺要求制作生产、首件确认 3.7 品质:监督执行生产通知单及样品的工艺要求。 四·定义: 完善客户订单产品制作工艺,对产品印前印后工艺的前期规划,规范新旧产品的制作工艺流程,有效控制生产品质异常,节约生产成本,提高生产效率。 五·作业规范: 5.1作业流程图: 5.2业务负责客户产品的导入、信息资料的接受及信息沟通,确保资料的完整与准确性, 接到客户资料后业务或跟单员首先初步确认信息资料是否完整。 5.2.1 确认客户信息资料后按客户的工艺要求规划报价,简单产品由报价员按公司流程报

价,工艺复杂或需求评审的产品,由工艺工程师规划或按工艺评审报告规划报价,确认报价工艺与实际生产工艺相结合。 5.2.2工艺复杂的新产品首先与工艺工程师商议组织相关部门评审,确认工艺路线及质量标 准,录入《工艺评审报告》,按评审工艺规划及标准下《业务指示单》并附《工艺评审报告》。 5.2.3重复生产产品或简单的新款说明书确认信息完整后直接下《业务指示单》。 5.2.4业务或跟单员《业务指示单》下发或信息资料交接只对应一个窗口工艺主管,确保信 息资料的规范统一与完整。 5.2.5任何订单在下达《业务指示单》时必须确保满足以下要求:有效的样稿、具体的工艺 要求与质量要求。 5.2.6样稿类:所有订单必须有有效样稿,且清楚的注明样稿的类型与用途,并盖章签名: A、色样:印刷时作颜色参考色样 B、内容样:生产及品控作核对文字、图案、位置内容样 C、规格样:生产及品控作模切规格、啤位、结构样 D、所有的打纸稿的书必须简单装订(以不散乱为标准)对于没有页码或者暗码的书 则必须用笔进行编码;(我公司设计制作的则由制作员装订) E、对于需要烫金、UV或者凹凸等必须在样稿上清楚明确位置及加工要求; F、所有更改内容的必须有业务员的亲笔签名及更改位置或文字 5.2.7工艺与质量要求: A、《业务指示单》的填写必须工整,字体清楚,工艺要求明确,在下单前要检查样稿 的各个项目(尺寸、颜色数量、P数等),务必做到样稿与《业务指示单》要求一 致; B、客户的质量要求要明确,超出我们质量要求或者客户有特别要求的则必须在《业 务指示单》上详细注明; C、对于工艺、质量要求特殊或者复杂的则在下单前先与工艺工程师组织工艺评审。 5.2.8客户自来文档的订单管理: A、客户自来文档,不管客户是否提供具体的样稿,业务跟单员要自己先检查一下颜色、 尺寸、P数等直观的参数,确保与客户订单一致,初步合格后方能下单; B、对于客户自来文档,没有提供任何资料的,则业务员或跟单员需提供印前打印的纸 稿(喷墨稿、数码稿、蓝纸稿等)进行签名确认,明确注明样稿的类型; C、对于客户自来文档,客户有提供样稿的,则业务在接单时跟客户沟通,明确样稿的

生产工艺流程图和工艺描述

生产工艺流程图和工艺描述 香肠工艺流程图 辅料验收原料肉验收 原料暂存肥膘解冻 精肉解冻水切丁辅料暂存分割热水漂洗1 漂洗2 加水绞肉 肠衣验收、暂存(处理)灌装、结扎 (包括猪原肠衣和蛋白肠衣) 咸水草、麻绳验收、暂存浸泡漂洗3 冷却 内包装 装箱、入库 出货

香肠加工工艺说明 加工步骤使用设备操作区域加工工艺的描述与说明 原料肉验收、暂存化验室、仓库 按照原料肉验收程序进行,并要求供应商 提供兽药残留达标保证函及兽医检疫检 验证明 辅料验收、暂 存 化验室、仓库按验收规程进行验收肥膘验收、暂 存 化验室、仓库按验收规程进行验收肠衣验收化验室按验收规程进行验收 肠衣处理腊味加工间天然猪肠衣加工前需用洁净加工用水冲洗,人造肠衣灌装前需用洁净加工用水润湿 咸水草、麻绳 验收 化验室按验收规程进行验收暂存仓库 浸泡腊味加工间咸水草、麻绳加工前需用洁净加工用水浸泡使之变软 解冻解冻间肉类解冻分 割间 ≤18℃、18~20h恒温解冻间空气解冻 分割分割台、刀具肉类解冻分 割间 将原料肉筋键、淋巴、脂肪剔除、并分割 成约3cm小肉块 加工步骤使用设备操作区域加工工艺的描述与说明 漂洗2 水池肉类解冻分 割间 加工用水漂洗,将肉的污血冲洗干净 绞肉绞肉机肉类解冻分 割间 12℃以下,采用Φ5mm孔板 肥膘切丁切丁机肉类解冻分 割间 切成0.5cm长的立方

漂洗1 水池肉类解冻分 割间 水温45-60℃,洗去表面游离油脂、碎肉 粒 灌装、结扎灌肠机香肠加工间按产品的不同规格调节肠体长度,处理量800~1200kg/h ,温度≦12℃ 漂洗3 水池香肠加工间水温45~60℃,清洗肠体表面油脂、肉碎 冷却挂肠杆预冷车间12℃下冷却0.5~1小时,中心温度≦25℃ 内包装真空机、电子 秤、热封口机 内包装间 将待包装腊肠去绳后按不同规格称重,装 塑料袋、真空包装封口 装箱、入库扣扎机、电子 秤 外包装间、成 品仓库 将真空包装的产品装彩袋封口,按不同规 格装箱、核重、扣扎放入成品库并挂牌标 识。

电路原理图设计说明

电路原理图设计 原理图设计是电路设计的基础,只有在设计好原理图的基础上才可以进行印刷电路板的设计和电路仿真等。本章详细介绍了如何设计电路原理图、编辑修改原理图。通过本章 的学习,掌握原理图设计的过程和技巧。 3.1 电路原理图设计流程 原理图的设计流程如图3-1 所示 . 。 图3-1 原理图设计流程 原理图具体设计步骤: (1 )新建原理图文件。在进人SCH 设计系统之前,首先要构思好原理图,即必须知道所设计的项目需要哪些电路来完成,然后用Protel DXP 来画出电路原理图。

(2 )设置工作环境。根据实际电路的复杂程度来设置图纸的大小。在电路设计的整个过程中,图纸的大小都可以不断地调整,设置合适的图纸大小是完成原理图设计的第一步。 (3 )放置元件。从元件库中选取元件,布置到图纸的合适位置,并对元件的名称、封装进行定义和设定,根据元件之间的走线等联系对元件在工作平面上的位置进行调整和修改使得原理图美观而且易懂。 (4 )原理图的布线。根据实际电路的需要,利用SCH 提供的各种工具、指令进行布线,将工作平面上的器件用具有电气意义的导线、符号连接起来,构成一幅完整的电路原理图。 (5 )建立网络表。完成上面的步骤以后,可以看到一张完整的电路原理图了,但是要完成电路板的设计,就需要生成一个网络表文件。网络表是电路板和电路原理图之间的重要纽带。 (6 )原理图的电气检查。当完成原理图布线后,需要设置项目选项来编译当前项目,利用Protel DXP 提供的错误检查报告修改原理图。 (7 )编译和调整。如果原理图已通过电气检查,那么原理图的设计就完成了。这是对于一般电路设计而言,尤其是较大的项目,通常需要对电路的多次修改才能够通过电气检查。 (8 )存盘和报表输出:Protel DXP 提供了利用各种报表工具生成的报表(如网络表、元件清单等),同时可以对设计好的原理图和各种报表进行存盘和输出打印,为印刷板电路的设计做好准备。 3.2 原理图的设计方法和步骤 为了更直观地说明电路原理图的设计方法和步骤,下面就以图3 -2 所示的简单555 定时器电路图为例,介绍电路原理图的设计方法和步骤。

个植物提取物产品的生产工艺流程

个植物提取物产品的生产工艺流程 植提网为大家分享下,五羟、黄芪、当归、枳实、漆黄素、何首乌、生姜、绿茶、银杏提取物等34个植物提取物产品的生产工艺流程,希望能对从事植物提取物的同行们有所帮助。 二十八烷醇 原料→乙醇提取→浓缩→沉淀→溶剂→脱色→溶剂重结晶→干燥→粉碎、混合、包装→产品 5-hpt 五羟 原料→乙醇提取→浓缩→结晶→脱脂、脱色→重结晶→粉碎、混合、包装→产品 Fisetin 漆黄素 原料→乙醇提取→浓缩→浸膏→溶剂萃取→浓缩→结晶→干燥→粉碎、混合、包装→产品 Astragalus P.E 黄芪提取物 原料→水提→浓缩→浸膏→喷雾干燥→粉碎、混合、包装→产品 Citrus Aurantium P.E 枳实提取物 原料→乙醇提取→浓缩→浸膏→水沉→浓缩→浸膏→喷雾干燥→粉碎、混合、包装→产品 Epimedium P.E 霪羊藿提取物 原料→水提→浓缩→浸膏→溶剂萃取→萃取液浓缩→浸膏→喷雾干燥→粉碎、混合、包装→产品 Angelica P.E 当归提取物 原料→水提→浓缩→浸膏→喷雾干燥→粉碎、混合、包装→产品 Black Cohosh P.E 黑升麻提取物

原料→乙醇提取→浓缩→浸膏→喷雾干燥→粉碎、混合、包装→产品 Fo-Ti P.E 何首乌提取物 原料→水提→浓缩→浸膏→喷雾干燥→粉碎、混合、包装→产品 Ginger P.E 生姜提取物 原料→水提→浓缩→浸膏→喷雾干燥→粉碎、混合、包装→产品 Ginseeng P.E 人参提取物 原料→水提→浓缩→浸膏→喷雾干燥→粉碎、混合、包装→产品 GinkgioBiloba P.E 银杏提取物 原料→乙醇→提取→浓缩→大孔吸附→洗脱→洗脱液→浓缩→浸膏→喷雾干燥→粉碎、混合、包装→产品 Horse Chestnut P.E 娑罗籽提取物 原料→乙醇提取→浓缩→浸膏→溶剂萃取→浓缩→浸膏→喷雾干燥产品 Gynostemma Pentaphylum P.E 绞股蓝提取物 原料→水提→吸附→洗脱→洗脱液浓缩→浸膏→喷雾干燥→粉碎、混合、包装→产品 Horsetail P.E 问荆提取物 原料→水提→浓缩→浸膏→喷雾干燥→粉碎、混合、包装→产品 Milk Thistle P.E 水飞蓟提取物 原料→乙醇提取→浓缩→沉淀→脱脂→干燥→粉碎、混合、包装→产品 Polygonum Cuspidatum P.E 虎杖提取物 原料→乙醇提取→浓缩→浸膏→溶剂萃取→浓缩→结晶→水解→结晶→干燥→粉碎、混合、包装→产品 Pomegranate P.E 石榴皮提取物 原料→乙醇提取→浓缩→浸膏→喷雾干燥→粉碎、混合、包装→产品

PCB板设计步骤

1.5 PCB 板的设计步骤 (1 )方案分析 决定电路原理图如何设计,同时也影响到 PCB 板如何规划。根据设计要求进行方案比较、选择,元 器件的选择等,开发项目中最重要的环节。 (2 )电路仿真 在设计电路原理图之前,有时会会对某一部分电路设计并不十分确定,因此需要通过电路方针来验 证。还可以用于确定电路中某些重要器件参数。 (3 )设计原理图元件 PROTEL DXP 提供了丰富的原理图元件库,但不可能包括所有元件,必要时需动手设计原理图元件,建立 自己的元件库。 (4)绘制原理图 找到所有需要的原理元件后,开始原理图绘制。根据电路复杂程度决定是否需要使用层次原理图。完成原 理图后,用ERC (电气法则检查)工具查错。找到岀错原因并修改原理图电路,重新查错到没有原则性错误为 止。 5 )设计元件圭寸装 和原理图元件一样, PROTEL DXF 也不可能提供所有元件的封装。需要时自行设计并建立新的元件封装库。 6)设计PCB 板 确认原理图没有错误之后,开始 PCB 板的绘制。首先绘岀 PCB 板的轮廓,确定工艺要求(如使用几层板 等)。然后将原理图传输到 PCB 板中,在网络表、设计规则和原理图的引导下布局和布线。利用设计规则查 错。是电路设计的另一个关键环节,它将决定该产品的实用性能,需要考虑的因素很多,不同的电路有不同 要求 (7 )文档整理 对原理图、PCB 图及器件清单等文件予以保存,以便以后维护和修改 DXP 的元器件库有原理图元件库、 PCB 元件库和集成元件库,扩展名分别为 DXP 仍然可以打开并使用 Protel 以往版本的元件库文件。 在创建一个新的原理图文件后 ,DXP 默认为该文件装载两个集成元器件库: Miscellaneous Connectors.IntLib 。因为这两个集成元器件库中包含有最常用的元器件。 注意: Protel DXP 中,默认的工作组的文件名后缀为 .PrjGrp ,默认的项目文件名后缀为 .PrjPCB 。如 果新建的是 FPGA 设计项目建立的项目文件称后缀为 .PrjFpg 。 也可以将某个文件夹下的所有元件库一次性都添加进来, 方法是:采用类似于 Windows 的操作,先选中该文 件夹下的第一个元件库文件后,按住 Shift 键再选中元件库里的最后一个文件,这样就能选中该文件夹下的所 有文件,最后点打开按钮,即可完成添加元件库操作。 3.1原理图的设计方法和步骤 下面就以下图 所示的简单 555定时器电路图为例,介绍电路原理图的设计方法和步骤。 3.1.1创建一个新项目 电路设计主要包括原理图设计和 PCB 设计。首先创建一个新项目,然后在项目中添加原理图文件和 PCB 文件,创建一个新项目方法: ?单击设计管理窗口底部的 File 按钮,弹岀一个面板。 ? New 子面板中单击 Blank Project ( PCB )选项,将弹岀 Projects 工作面板。 ?建立了一个新的项目后,执行菜单命令 File/Save Project As ,将新项目重命名为 "myProject1 . PrjPCB ”保存该项目到合适位置 3.1.2创建一张新的原理图图纸 ?执行菜单命令 New / Schematic 创建一张新的原理图文件。 ?可以看到 Sheetl.SchDoc 的原理图文件,同时原理图文件夹自动添加到项目中。 ?执行菜单命令 File/Save As ,将新原理 SchLib 、PcbLib 、IntLib 。但 Miscellaneous Devices 」ntLib 禾

Cadence原理图绘制流程

第一章设计流程 传统的硬件系统设计流程如图1-1所示,由于系统速率较低,整个系统基本工作在集中参数模型下,因此各个设计阶段之间的影响很小。设计人员只需要了解本阶段的基本知识及设计方法即可。但是随着工艺水平的不断提高,系统速率快速的提升,系统的实际行为和理想模型之间的差距越来越大,各设计阶段之间的影响也越来越显著。为了保证设计的正确性,设计流程也因此有所变动,如图1-2所示,主要体现在增加了系统的前仿真和后仿真。通过两次仿真的结果来预测系统在分布参数的情况下是否能够工作正常,减少失败的可能性。 细化并调整以上原理图设计阶段的流 程,并结合我们的实际情况,原理图设计 阶段应该包括如下几个过程: 1、 阅读相关资料和器件手册 在这个阶段应该阅读的资料包括,系统的详细设计、数据流分析、各器件手册、器件成本等。 2、 选择器件并开始建库 在这个阶段应该基本完成从主器件到各种辅助器件的选择工作,并根据选择结果申请建库。 3、 确认器件资料并完成详细设计框图 为保证器件的选择符合系统的要求,在这一阶段需要完成各部分电路具体连接方式的设计框图,同时再次确认器件的相关参数符合系统的要求,并能够和其他器件正确配合。 4、 编写相关文档 这些文档可以包括:器件选择原因、可替换器件列表、器件间的连接框图、相关设计的来源(参考设计、曾验证过的设计等),参数选择说明,高速连接线及其它信息说明。 5、 完成EPLD 内部逻辑设计,并充分考虑可扩展性。

在编写相关文档的的同时需要完成EPLD内部逻辑的设计,确定器件容量及连接方式可行。 6、使用Concept-HDL绘制原理图 7、检查原理图及相关文档确保其一致性。 以上流程中并未包括前仿真的相关内容,在设计中可以根据实际情况,有选择的对部分重要连线作相关仿真,也可以根据I/O的阻抗,上升下降沿变化规律等信息简单分析判断。此流程中的各部分具体要求、注意事项、相关经验和技巧有待进一步完善。

裙子工艺制作流程

一?裙子工艺制作流程 1. 裁剪腰带贴真丝衬,1cm预留量(毛版四周加宽1cm),腰带单片。拉链在前片右侧,后片左侧,标记画出臀围 点和省的位置。 裙子距边3cm用消失画粉,画出3厘米折边线。 2. 贴嵌条 拉链在前片右侧,后片左侧。臀围线往下2cm是拉链最低点。 裙子腰头沿边贴嵌条,省的位置不贴,两侧贴距边0.5 拉链开口往下2cm。 3. 裁剪 2cm X 75cm 斜丝真丝衬一条 3cm X 75cm 直丝真丝衬一条 4. 贴嵌条真丝衬腰头内侧净印贴嵌条,平放的上层(翻折内侧)底摆吃成直线,贴直丝真丝衬,距边0.5 拉嵌条。 5. 缝合裙子前片后片合省,省尖开始打倒针。 裙子包缝在正面,底摆展开, 6. 剔贴嵌条的边剔掉0.2 (两边都要) 7. 烫前片省往前中倒烫,省尖缝纫线与折边线吃成直线。 8. 缝 缝合侧片,先缝合有拉链的那一边,缝合到臀围线往下2cm。上下倒针2cm。拉链一侧的倒针倒两次,四趟线。 9. 拉链部分 拉链对位点,1cm 9cm 18cm5个。拉链烫完自然闭合。拉链正面贴衣片正面。拉链正面贴裙子正面,拉链多出裙片0.2 ,沿着裙片包缝线缝合,到拉链最低点倒针1cm,换单边压脚,沿着拉链牙子固定缝线。倒针 1.5. 烫拉链缝,垫A4纸双折,后把多余量烫匀。 10. 腰头处理 有贴嵌条的那面腰头与真丝衬缝合(有颗粒衬那面朝上)。舌头打斜剪口,贴边缝0.5,到剪口为止。后把缝衬毛边均匀剃成0.2 把衬翻折,虚倒烫。翻过来,衬往里贴。 腰头缝合针距1。缝合后腰头剔边0.3 和0.15 ,厚面料0.4 0.2 剔剩下的边往里扣烫,翻过来,烫平。侧缝归拔成直线 11. 缝合裙底包缝。缝合另一侧侧片,侧缝烫直线。 12. 腰头与裙身缝合 缝合腰头要留出0.2 眼皮量,对准对位点。打倒针,从钉扣子的一端开始缝合,对上每一个对位点。缝合后,腰头剃成0.5 ,裙身不动。 13. 烫腰头。腰头贴4cm嵌条的地方贴热熔胶

电路原理图设计步骤

电路原理图设计步骤 1.新建一张图纸,进行系统参数和图纸参数设置; 2.调用所需的元件库; 3.放置元件,设置元件属性; 4.电气连线; 5.放置文字注释; 6.电气规则检查; 7.产生网络表及元件清单; 8.图纸输出. 模块子电路图设计步骤 1.创建主图。新建一张图纸,改名,文件名后缀为“prj”。 2.绘制主图。图中以子图符号表示子图内容,设置子图符号属性。 3.在主图上从子图符号生成子图图纸。每个子图符号对应一张子图图纸。 4.绘制子图。 5.子图也可以包含下一级子图。各级子图的文件名后缀均是“sch”。 6.设置各张图纸的图号。 元件符号设计步骤 1.新建一个元件库,改名,设置参数; 2.新建一个库元件,改名; 3.绘制元件外形轮廓; 4.放置管脚,编辑管脚属性; 5.添加同元件的其他部件; 6.也可以复制其他元件的符号,经编辑修改形成新的元件; 7.设置元件属性; 8.元件规则检查; 9.产生元件报告及库报告; 元件封装设计步骤 1.新建一个元件封装库,改名; 2.设置库编辑器的参数; 3.新建一个库元件,改名; 4.第一种方法,对相似元件的封装,可利用现有的元件封装,经修改编辑形成; 5.第二种方法,对形状规则的元件封装,可利用元件封装设计向导自动形成; 6.第三种方法,手工设计元件封装: ①根据实物测量或厂家资料确定外形尺寸; ②在丝印层绘制元件的外形轮廓; ③在导电层放置焊盘; ④指定元件封装的参考点 PCB布局原则 1.元件放置在PCB的元件面,尽量不放在焊接面; 2.元件分布均匀,间隔一致,排列整齐,不允许重叠,便于装拆; 3.属同一电路功能块的元件尽量放在一起;

生产加工工艺设计流程及加工工艺设计要求

生产工艺主讲人:吴书法 生产加工工艺流程及加工工艺要求 一,工艺流程表 制造工艺流程表

注:从原材料入库到成品入库,根据产品标准书的标准要求规定,全程记录及管理。 二,下料工艺 我们公司下料分别使用:①数控激光机下料②剪板机下料③数控转塔冲下料④普通冲床下料⑤芬宝生产线下料⑥火焰切割机下料⑦联合冲剪机下料 今天重点的讲一下:①②

1两台激光下料机。型号分别为:HLF-1530-SM、HLF-2040-SM 2 操作步骤 2.1 开机 2.1.1 打开总电源开关 2.1.2 打开空气压缩机气源阀门,开始供气 2.1.3 打开稳压电源 2.1.4 打开机床电源 2.1.5 打开冷干机电源,待指针指在绿色区间内,再打开冷干机气阀 2.1.6 打开切割辅助气体(气体压力参照氧气、氮气的消耗附图) 2.1.7 待数控系统开机完成,松开机床操作面板上的急停按钮,执行机床回零操作 2.1.8 打开激光器电源开关,(夏天等待30分钟)打开水冷机,待水温在“低温21℃,高温31℃”,再打开机床操作面板上的“激光开关”按钮,等待按钮上方LED灯由闪烁变为常亮。开机完成。 2.2 常规操作步骤 2.2.1 在【JOG】状态下,按下【REF.POINT】,再按回零键,执行回零操作 2.2.2 在2.1生效的情况下,按下“标定”键,执行割嘴清洁和标定程序。 2.2.3 根据相应的板材,调节焦距位置、选择合适大小的割嘴,然后调整割嘴中心。 2.2.4 打开导向红光,用手轮或控制面板,将切割头移动到板材上方起点位置,关闭导向红光,关闭防护门。 2.2.5 打开所用切割程序,确定无误后一次点击“AUTO”,“RESET”,“CYCLE START"。 2.2.6 切割结束将 Z 轴抬高再交换工作台,取出工件摆放整齐,做好标识。

制造工艺生产工艺及其流程

制造工艺 制造工艺指制造CPU或GPU的制程,或指晶体管门电路的尺寸,目前单位为纳米(nm)。目前主流的CPU制程已经达到了45纳米,更高的甚至已经有了32纳米。 CPU制造工艺 CPU“制作工艺”指得是在生产CPU过程中,要加工各种电路和电子元件,制造导线连接各个元器件等。现在其生产的精度以纳米(以前用微米)来表示,精度越高,生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元 件,连接线也越细,有利于提高CPU的集成度。制造工艺的纳米数是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展,密度愈高的IC电路设计,意味着在同样大小面积的IC中,可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。微电子技术的发展与进步,主要是靠工艺技术的不断改进。芯片制造工艺在1995年以后,从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、90纳米、80纳米、65纳米,45纳米,32纳米,一直发展到目前最新的22纳米,而15纳米将是下一代CPU的发展目标。

GPU制造工艺 显卡的制造工艺实际上就是指显示核心的制程,它指的是晶体管门电路的尺寸,现阶段主要以纳米(nm)为单位。显示芯片的制造工艺与CPU一样,也是用微米来衡量其加工精度的。制造工艺的提高,意味着显示芯片的体积将更小、集成度更高,可以容纳更多的晶体管。 和中央处理器一样,显示卡的核心芯片,也是在硅晶片上制成的。微电子技术的发展与进步,主要是靠工艺技术的不断改进,显示芯片制造工艺在1995年以后,从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、0.11微米、90纳米、80纳米、65纳米、55纳米、40纳米一直发展到28纳米制程。 硅提纯 生产CPU与GPU等芯片的材料是半导体,现阶段主要的材料是硅Si,这是一种非金属元素,从化学的角度来看,由于它处于元素周期表中金属元素区与非金属元素区的交界处,所以具有半导体的性质,适合于制造各种微小的晶体管,是目前最适宜于制造现代大规模集成电路的材料之一。 在硅提纯的过程中,原材料硅将被熔化,并放进一个巨大的石英熔炉。这时向熔炉里放入一颗晶种,以便硅晶体围着这颗晶种生长,直到形成一个几近完美的单晶硅。以往的硅锭的直径大都是200毫米,而CPU或GPU厂商正在增加300毫米晶圆的生产。

51单片机AD89电路设计程序+原理图

AD0809在51单片机中的应用 我们在做一个单片机系统时,常常会遇到这样那样的数据采集,在这些被采集的数据中,大部分可以通过我们的I/O口扩展接口电路直接得到,由于51单片机大部分不带AD转换器,所以模拟量的采集就必须靠A/D或V/F实现。下现我们就来了解一下AD0809与51单片机的接口及其程序设计。 1、AD0809的逻辑结构 ADC0809是8位逐次逼近型A/D转换器。它由一个8路模拟开关、一个地址锁存译码器、一个A/D转换器和一个三态输出锁存器组成(见图1)。多路开关可选通8个模拟通道,允许8路模拟量分时输入,共用A/D转换器进行转换。三态输出锁器用于锁存A/D转换完的数字量,当OE端为高电平时,才可以从三态输出锁存器取走转换完的数据。

2、AD0809的工作原理 IN0-IN7:8条模拟量输入通道 ADC0809对输入模拟量要求:信号单极性,电压围是0-5V,若信号太小,必须进行放大;输入的模拟量在转换过程中应该保持不变,如若模拟量变化太快,则需在输入前增加采样保持电路。 地址输入和控制线:4条 ALE为地址锁存允许输入线,高电平有效。当ALE线为高电平时,地址锁存与译码器将A,B,C三条地址线的地址信号进行锁存,经译码后被选中的通道

的模拟量进转换器进行转换。A,B和C为地址输入线,用于选通IN0-IN7上的一路模拟量输入。通道选择表如下表所示。 C B A 选择的通道 0 0 0 IN0 0 0 1 IN1 0 1 0 IN2 0 1 1 IN3 1 0 0 IN4 1 0 1 IN5 1 1 0 IN6 1 1 1 IN7 数字量输出及控制线:11条 ST为转换启动信号。当ST上跳沿时,所有部寄存器清零;下跳沿时,开始进行A/D转换;在转换期间,ST应保持低电平。EOC为转换结束信号。当EOC为高电平时,表明转换结束;否则,表明正在进行A/D转换。OE为输出允许信号,用于控制三条输出锁存器向单片机输出转换得到的数据。OE=1,输出转换得到的数据;OE=0,输出数据线呈高阻状态。D7-D0为数字量输出线。 CLK为时钟输入信号线。因ADC0809的部没有时钟电路,所需时钟信号必须由外界提供,通常使用频率为500KHZ, VREF(+),VREF(-)为参考电压输入。

硬件设计流程

硬件设计流程 一、硬件设计 1.1单板设计需求 单板设计之前需要明确单板的设计需求。单板的功能属性。单板的设计目的,使用场合,具体需求包括: 1.单板外部接口的种类,接口的数量,电气属性即电平标准。 2.单板内部的接口种类,电气属性。 3.单板外部输入电源大小 4.单板的尺寸 5.单板的使用场合,防护标准 若设计中需要用到CPU,需要确定设计中需要用到的FLASH大小和需求的内存的大小和CPU的处理能力。单板设计需求中需要明确单板的名字和版本并且要以文档的形式表现出来,是后续单板设计和追溯的主要依据。 单板设计需求完成之后,需要召开项目评审会,需要对设计需求说明中各类需求逐个确认。当各类需求均满足设计需要时则进入下一步。 1.2 单板设计说明 单板需求明确后,需要开始编写单板设计说明。其中需要包括单板设计所需要的各种信息如: 1.单板设计详细方案,需要具体到用到什么芯片,什么接口。 2.器件选型,器件选型需要满足设计的需求。 3.单板功耗、单板选型之后需要确定单板的功耗,为单板散热和电源设计提供依据 4.电源设计、电源设计需要包含单板中需要用到的各类电源。若相同的电源需要做隔离 的需要做需要详细指出。 5.时钟设计,单板若是用到多种时钟,则需要描述时钟的设计方法,时钟拓扑。 6.单板的实际尺寸 7.详细描述各个功能模块给出详细的设计方法 8.详细描述各接口的设计方法和接口的电气属性。 若设计模块有多种设计方法,选择在本设计中最佳的设计方案。若软件对单板中用到的器件有独特的要求,需要明确指出(如对某些制定管脚的使用情况)。除了各个功能模块之外单板设计说明中需要详细描述接口的防护方法。设计说明需要以文档的形式给出,是单板设计过程中重要的文档,其中需要包括单板的名称和单板的版本。如果有条件单板设计说明完成后项目中进行评审。 1.3原理图设计 设计说明完成之后就要开始单板的原理图设计,单板设计说明是单板原理图设计的重要依据。原理图设计之气需要确定单板设计用用到的各个器件原理图库中是否具有原理图符号,如果没有需要提前绘制。新绘制的原理图符号需要反应器件的电气属性,器件型号,最好包含品号信息,绘制完成之后将其放到相应的库中,原理图设计需要包含: 1.各个器件接口的正确电气连接。 2.原理图中的各个器件需要有单独的位号。 3.原理图中需要包含安装孔和定位孔。 4.原理图中的兼容设计或者在实际应用中不需要焊接的器件需要在原理图中明确标出。 原理图的名字需要和单板的名字一致。考虑到单板上所用器件可能会有较长的采购周

芯片制作工艺流程

工艺流程 1)表面清洗 晶圆表面附着一层大约2um的Al2O3和甘油混合液保护之,在制作前必须进行化学刻蚀和表面清洗。 2)初次氧化 有热氧化法生成SiO2缓冲层,用来减小后续中Si3N4对晶圆的应力 氧化技术 干法氧化Si(固)+O2àSiO2(固) 湿法氧化Si(固)+2H2OàSiO2(固)+2H2 干法氧化通常用来形成,栅极二氧化硅膜,要求薄,界面能级和固定电荷密度低的薄膜。干法氧化成膜速度慢于湿法。湿法氧化通常用来形成作为器件隔离用的比较厚的二氧化硅膜。当SiO2膜较薄时,膜厚与时间成正比。SiO2膜变厚时,膜厚与时间的平方根成正比。因而,要形成较厚的SiO2膜,需要较长的氧化时间。SiO2膜形成的速度取决于经扩散穿过SiO2膜到达硅表面的O2及OH基等氧化剂的数量的多少。湿法氧化时,因在于OH基在SiO2膜中的扩散系数比O2的大。氧化反应,Si表面向深层移动,距离为SiO2膜厚的0.44倍。因此,不同厚度的SiO2膜,去除后的Si表面的深度也不同。SiO2膜为透明,通过光干涉来估计膜的厚度。这种干涉色的周期约为200nm,如果预告知道是几次干涉,就能正确估计。对其他的透明薄膜,如知道其折射率,也可用公式计算出 (d SiO2)/(d ox)=(n ox)/(n SiO2)。SiO2膜很薄时,看不到干涉色,但可利用Si的疏水性和SiO2的亲水性来判断SiO2膜是否存在。也可用干涉膜计或椭圆仪等测出。 SiO2和Si界面能级密度和固定电荷密度可由MOS二极管的电容特性求得。(100)面的Si的界面能级密度最低,约为10E+10--10E+11/cm–2.e V-1数量级。(100)面时,氧化膜中固定电荷较多,固定电荷密度的大小成为左右阈值的主要因素。 3)CVD(Chemical Vapor deposition)法沉积一层Si3N4(Hot CVD或LPCVD)。 1常压CVD(Normal Pressure CVD) NPCVD为最简单的CVD法,使用于各种领域中。其一般装置是由(1)输送反应气体至反应炉的载气体精密装置;(2)使反应气体原料气化的反应气体气化室;(3)反应炉;(4)反应后的气体回收装置等所构成。其中中心部分为反应炉,炉的形式可分为四个种类,这些装置中重点为如何将反应气体均匀送入,故需在反应气体的流动与基板位置上用心改进。当为水平时,则基板倾斜;当为纵型时,着反应气体由中心吹出,且使基板夹具回转。而汽缸型亦可同时收容多数基板且使夹具旋转。为扩散炉型时,在基板的上游加有混和气体使成乱流的

原理图元件库的设计步骤

原理图元件库的设计步骤 一. 了解欲绘制的原理图元件的结构 1. 该单片机实际包含40只引脚,图中只出现了38只, 有两只引脚被隐藏,即电源VCC(Pin40)和GND(Pin20)。 2. 电气符号包含了引脚名和引脚编号两种基本信息。 3. 部分引脚包含引脚电气类型信息(第12脚、第13脚、 第32至第39脚)。 4. 除了第18脚和第19脚垂直放置,其余水平放置。由 于VCC及GND隐藏,所以放置方式可以任意。 5. 一些引脚的名称带有上划线及斜线,应正确标识。 二. 新建集成元件库及电气符号库 1. 在D盘新建一个文件夹D:/student 2. 建立一个工程文件,选择File/New/Project/Integrated Library,如:Dong自制元件库.LibPkg 3. 新建一个电气符号库,选择File/New/Library/Schematic Library,如:Dong自制元件库.SchLib 4. 追加原理图元件 在左侧的SCH Library标签中,点击库元件列表框(第一个窗口)下的Add(追加)按钮,弹出New Component Name对话框,追加一个原理图元件,输入8051并确认,8051随即被添加到元件列表框中。 三. 绘制原理图元件 1. 绘制矩形元件体 矩形框的左上角定位在原点,则矩形框的右下脚应位于(130,-250)。 注意:图纸设置中各Grids都设为10mil。 2. 放置引脚 (1)P0.0~P0.7的放置及属性设置 单击实用工具面板的引脚放置工具图标,并按Tab键,系统弹出【引脚属性】对话框: 【Display Name显示名称】文本框中输入“P0.0”; 【Designator标识符】文本框中输入“39”; 【Electrical Type电气类型】文本框中选择“IO”; 在【Symbols符号】选项组的【Inside内部】文本框中选择Open Collector;

电子产品生产工艺流程

产品生产总流程 接到订单 SMT 方案组装方案包装方案 BOM 工艺方案 研发输出方案 订单评审 输出给工程 采购 不合格入库通知采购退货 PMC(计划) 订单要求订购数量 订购 物料回仓 IQC 抽检 合格入库 计划安排SMT 仓库 SMT 备好相关物料(1天) SMT 贴片(3天) 品质检查(1天) 不合格入库,计划安排返工 计划安排组装 备好组装相关物料 物料加工处理(1天)IPQC 巡检 合格入库 合格 不合格 AOI 测试 外观检查升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检 首件 内核程序烧录

生产工艺检验规程 DPF 组装生产 品质IPQC 巡检软件升级 产线测试根据具体需要进行 不合格返工处理 合格机器老化 品质IPQC 巡检删除不要内容 清洁机器装袋 入成品库 计划安排包装 品质IPQC 巡检品质QC 抽检 合格 不合格返工处理 包装备料(半天) 生产(根据订单数、加工、包装难度决定) 机器称重、装箱 产品塑封 整箱称重、封箱 QA 抽检 不合格返工处理 合格 合格 品质PASS 入成品库 客户验货 合格不合格 出货品质通知返工,计划安排时间 首件

1.0目的: 为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验,以确保产品达到质量要求,特制定并执行本规程。 2.0适用范围: 适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序: 3.1进货检验 原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB (1)上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。 (2)烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。 (3)烘烤时间到后不可马上打开烤箱门,需让PCB在箱内冷却后方可取用。 (4)生产时PCB不可一次性从烤箱内取出,每次取用25大片。 3.2 .2印刷 (1)锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。 (2)印刷出来的每一片PCB,需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. (3)生产中印刷不良的PCB,需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。 (4)印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片 (1)每片经过贴片的PCB,需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。 (2)贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。 (3)拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下: BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时 (4)回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接 焊接操作的基本步骤: (1)、准备施焊;左手拿焊丝,右手握烙铁,进入备焊状态。要求烙铁头保持干净,无焊渣等氧化物,并在表面镀有一层焊锡。 (2)、加热焊件;烙铁头靠在两焊件的连接处,加热整个焊件全体,时间大约1~2秒钟。对于在印制板上焊接件来说,要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。 (3)、送入焊丝;焊接的焊接面被加热到一定温度时,焊锡丝从烙铁对面接触焊件。 (4)、移开焊丝;当焊锡丝熔化一定量后,立即向左上450 方向移开焊锡丝。 (5)、移开烙铁;焊锡浸润焊盘的焊部位以后,向右上450方向移开烙铁,结束焊接。从第三步开始到第五步结束,时间大约1~3秒钟。 正确的防静电操作 (1)、操作 E S D元件时必须始终配戴不良好的接地的手带,手带须与人的皮肤相触。

FPGA原理图方式设计流程图

2 Quartus II软件的使用、开发板的使用 本章将通过3个完整的例子,一步一步的手把手的方式完成设计。完成这3个设计,并得到正确的结果,将会快速、有效的掌握在Altera QuartusII软件环境下进行FPGA设计与开发的方法、流程,并熟悉开发板的使用。 2.1 原理图方式设计3-8译码器 一、设计目的 1、通过设计一个3-8译码器,掌握祝组合逻辑电路设计的方法。 2、初步了解QuartusII采用原理图方式进行设计的流程。 3、初步掌握FPGA开发的流程以及基本的设计方法、基本的仿真分析方法。 二、设计原理 三、设计内容 四、设计步骤 1、建立工程文件 1)双击桌面上的Quartus II的图标运行此软件。

开始界面 2)选择File下拉菜单中的New Project Wizard,新建一个工程。如图所 示。 新建工程向导

3)点击图中的next进入工作目录。 新建工程对话框 4)第一个输入框为工程目录输入框,用来指定工程存放路径,建议可根据自己需要更改路径,若直接使用默认路径,可能造成默认目录下存放多个工程文件影响自己的设计,本步骤结束后系统会有提示(当然你可不必理会,不会出现错误的)。第二个输入框为工程名称输入框。第三个输入框为顶层实体名称输入框,一般情况下保证工程名称与顶层实体名称相同。设定完成后点击next。

指定工程路径、名称 5)设计中需要包含的其它设计文件,在此对话框中不做任何修改,直接点 击next。 工程所需其它文件对话框

6)在弹出的对话框中进行器件的选择。在Device Family框中选用Cyclone II,然后在Available device框中选择EP2C35F484C8,点击next进入下一步。 器件选择界面 7)下面的对话框提示可以勾选其它的第三方EDA设计、仿真的工具,暂时不作任何选择,在对话框中按默认选项,点击next。

做工厂流程图的软件

流程图一般应用于企业、公司、医疗、教学、生产线上,流程图制作软件是这些办公人员必备的武器之一。流程图可以给我们清楚的展现出一些复杂的数据,让我们分析或观看起来更加清楚明了。一个工场的生产流程,一个公司的运营模式都只需要用一张流程图就可以简单的概括出来。下面给大家推荐的流程图制作软件,你尽可以用它们来完成任务。 当你对那些简洁美观的流程图感到羡慕不已,是否好奇它们是怎样做出来的,是否想知道需要什么样的专业技能。今天,这一切将变得非常简单,你只需要点击几下鼠标就能制作出属于自己的可视化流程图。而且一切操作都异常简洁。

流程图的基本符号 首先,设计流程图的难点在于对业务逻辑的清晰把握。熟悉整个流程的方方面面。这要求设计者自己对任何活动、事件的流程设计,都要事先对该活动、事件本身进行深入分析,研究内在的属性和规律,在此基础上把握流程设计的环节和时序,做出流程的科学设计。研究内在属性与规律,这是流程设计应该考虑的基本因素。也是设计一个好的流程图的前提条件。

然后再根据事物内在属性和规律进行具体分析,将流程的全过程,按每个阶段的作用、功能的不同,分解为若干小环节,每一个环节都可以用一个进程来表示。在流程图中进程使用方框符号来表达。 既然是流程,每个环节就会有先后顺序,按照每个环节应该经历的时间顺序,将各环节依次排开,并用箭头线连接起来。箭头线在流程图中表示各环节、步骤在顺序中的进展。 对某环节,按需要可在方框中或方框外,作简要注释,也可不作注释。 经常判断是非常重要的,用来表示过程中的一项判定或一个分岔点,判定或分岔的说明写在菱形内,常以问题的形式出现。对该问题的回答决定了判定符号之外引出的路线,每条路线标上相应的回答。 选择好的流程图制作工具 亿图发布第一款支持快捷操作的流程图制作工具从而极大的降低了专业流程设计的门槛,让大多数人可以在很短的时间里绘制出专业的流程图。

(完整版)化工厂的设计步骤

化工车间(装置)工艺设计的程序及设计内容 化工车间(装置)设计是化工厂设计的最基本的内容,也是初学者必须首先掌握的。因此,本节着重介绍化工车间(装置)工艺设计内容和程序。下面按工作程序介绍车间工艺设计的内容。 一、设计准备工作 (l)熟悉设计任务书。全面深入地正确领会设计任务书提出什么要求,又提供了什么情况,这都是设计的依据,必须熟记、贯彻实施。(2)了解化工设计以及工艺设计包括哪些内容,其方法步骤如何。参照设计进度订出个人工作计划。 (3)查阅文献资料。按照设计要求,主要查阅与工艺路线、工艺流程和重点设备有关的文献资料,并摘录笔记。此外,还应对资料数据加工处理,对文献资料数据的适用范围和精确程度应有足够的估计。(4)收集第一手资料。深入生产与试验现场调查研究,尽可能广泛地收集齐全可靠的原始数据并进行整理,这对搞好整个设计来说是一项很重要的基础工作。 二、方案设计 这个阶段的任务是确定生产方法和生产流程,它们是整个工艺设计的基础。要求运用所掌握的各种资料,根据有关的基本理论进行不同生产方法和生产流程的对比分析。这个阶段的工作可以培养分析、归纳和理论联系实际的能力。 三、化工计算

化工计算包括工艺设计中的物料衡算、能量衡算以及设备选型和计算三个内容。要完成的任务是在这三项计算的基础上绘制物料流程图、主要设备图和带控制点工艺流程图。经验表明,在化工计算阶段会用到大量的基本理论、基本概念和基本技能(数据处理、计算技能、绘图能力等)。 四、车间布置设计 这是工艺人员的主要设计任务之一,它也是决定车间面貌的又一个重要设计项目。布置设计的主要任务是确定整个工艺流程中的全部设备在平面上和空间中的正确的具体位置,相应地确定厂房或框架的结构型式。 当化工计算结束,绘出工艺流程图之后就可以进行车间布置设计,完成之后要绘制平面与立面的车间布置图。设计方法除了常用的摆纸块法之外.现在广泛采用模型设计的方法。 五、化工管路设计 管路配置设计的任务是确定装置的全部管线、阀件、管件及各种管架的位置,以满足工艺生产的要求。应注意节约管材,便于操作、检查和安装检修,而且做到整齐美观。 六、提供设计条件 设计条件内容包括总图、土建、外管、非定型设备、自控、电气、电讯、电加热、采暖通风、空调、给排水、工业炉等非工艺专业的设计条件。 设计条件是各专业据以进行具体设计工作的依据,因此提好设计条件

protel 原理图设计步骤

protel 99 se原理图设计步骤 1.1 protel 99 se电路板设计步骤 一般而言,设计电路板最基本的过程可以分为三大步骤。 1电路原理图的设计 电路原理图的设计主要是protel 99 se的原理图设计系统(Advanced Schematic)来绘制一张电路原理图。在这一过程中,要充分利用protel 99 se所提供的各种原理图绘图工具、各种编辑功能,来实现我们的目的,即得到一张正确、精美的电路原理图。 2产生网络表 网络表是电路原理图设计(SCH)与印制电路板设计(PCB)之间的一座桥梁,它是电路板自动的灵魂。网络表可以从电路原理图中获得,也可从印制电路板中提取出来。 3印制电路板的设计 印制电路板的设计主要是针对protel 99 se的另外一个重要的部分PCB而言的,在这个过程中,我们借助protel 99 se提供的强大功能实现电路板的版面设计,完成高难度的等工作。 1.2 绘制简单电路图 1.2.1 原理图设计过程 原理图的设计可按下面过程来完成。 4设计图纸大小 首先要构思好零件图,设计好图纸大小。图纸大小是根据电路图的规模和复杂程度而定的,设置合适的图纸大小是设计好原理图的第一步。 5设置protel 99 se/Schematic设计环境 包括设置格点大小和类型,光标类型等等,大多数参数也可以使用系统默认值。 6旋转零件 用户根据电路图的需要,将零件从零件库里取出放置到图纸上,并对放置零件的序号、零件封装进行定义和设定等工作。

7原理图布线 利用protel 99 se/Schematic提供的各种工具,将图纸上的元件用具有电气意义的导线、符号连接起来,构成一个完整的原理图。 8调整线路 将初步绘制好的电路图作进一步的调整和修改,使得原理图更加美观。 9报表输出 通过protel 99 se/Schematic提供的各种报表工具生成各种报表,其中最重要的报表是网络表,通过网络表为后续的电路板设计作准备。 10文件保存及打印输出 最后的步骤是文件保存及打印输出。 原理图的设计流程图如下图1-1所示。 图1-1原理图设计流程 1.2.2 新建一个设计库 (1)启动Protel 99 se,出现以下启动界面,如图1-2所示。

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