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SMT试题1(含答案)

SMT考试试卷

一.填空:(20分,2分/题)

1.目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为_________ .

2.常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为________ mm

3.Underfill 胶水固化条件为______ ℃ _______分钟

4.100nF组件的容值等于________ uF.

5.静电手腕带的电阻值为________欧姆.

6. ESD(Electro Static Discharge)中文含意是指_________________.

7. 电容的单位是_______,用_________表示;电阻的单位是_______,用_________表示;二.单项选择題﹕(30分,2分/題)

1.表面贴装技术的英文缩写是 ( )

A.SMC B. SMD C. SMT D.SMB

2.电容单位的大小順序应该是 ( )

A.毫法﹑皮法﹑微法﹑纳法

B.毫法﹑微法﹑皮法﹑纳法

C.毫法﹑皮法﹑纳法﹑微法﹑

D.毫法﹑微法﹑纳法﹑皮法

3.锡膏的回温使用时间一般不能少于 ( ) 小时

A.2小时

B.3小时

C.4小时.

D.7小时

4.贴装有组件的PCB一般在( )小时内必须过回焊炉﹐否则要对其予以清除组件进行清

洗.

A.30钟

B.1小时

C.2小时

D.4小时

5. 无铅锡膏的熔点一般为 ( ) ℃.

A.179

B.183

C.217

D. 187

6.烙铁的温度设定是 ( )

A.360±20℃

B. 183±10℃

C.400±20℃

D.200±20℃

7.刮刀的角度一般为 ( ) 度

A.30o

B. 40o

C. 50°

D. 60°

8.锡膏的储存温度一般为 ( )

A.2℃~4℃.

B.0℃~4℃

C.4℃~10℃

D.8℃~12℃

9.红胶对元件的主要作用是 ( )

A.机械连接

B.电气连接

C.机械与电气连接

D.以上都不对

10.铝电解电容外壳上的深色标记代表 ( ) 极

A.正极

B.负极

C.基极

D.发射极

11.印制电路板的英文简称是 ( )

A.PCB

B.PCBA

C.PCA

D.以上都不对

SMT试题1(含答案)

(共4页)