SMT试题1(含答案)
SMT考试试卷
一.填空:(20分,2分/题)
1.目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为_________ .
2.常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为________ mm
3.Underfill 胶水固化条件为______ ℃ _______分钟
4.100nF组件的容值等于________ uF.
5.静电手腕带的电阻值为________欧姆.
6. ESD(Electro Static Discharge)中文含意是指_________________.
7. 电容的单位是_______，用_________表示；电阻的单位是_______，用_________表示；二．单项选择題﹕(30分，2分/題)
1.表面贴装技术的英文缩写是 ( )
A．SMC B. SMD C. SMT D.SMB
2.电容单位的大小順序应该是 ( )
A.毫法﹑皮法﹑微法﹑纳法
B.毫法﹑微法﹑皮法﹑纳法
C.毫法﹑皮法﹑纳法﹑微法﹑
D.毫法﹑微法﹑纳法﹑皮法
3.锡膏的回温使用时间一般不能少于 ( ) 小时
A.2小时
B.3小时
C.4小时.
D.7小时
4.贴装有组件的PCB一般在( )小时内必须过回焊炉﹐否则要对其予以清除组件进行清
洗.
A.30钟
B.1小时
C.2小时
D.4小时
5. 无铅锡膏的熔点一般为 ( ) ℃.
A.179
B.183
C.217
D. 187
6.烙铁的温度设定是 ( )
A.360±20℃
B. 183±10℃
C.400±20℃
D.200±20℃
7.刮刀的角度一般为 ( ) 度
A.30o
B. 40o
C. 50°
D. 60°
8.锡膏的储存温度一般为 ( )
A.2℃~4℃.
B.0℃~4℃
C.4℃~10℃
D.8℃~12℃
9.红胶对元件的主要作用是 ( )
A.机械连接
B.电气连接
C.机械与电气连接
D.以上都不对
10.铝电解电容外壳上的深色标记代表 ( ) 极
A.正极
B.负极
C.基极
D.发射极
11.印制电路板的英文简称是 ( )
A.PCB
B.PCBA
C.PCA
D.以上都不对
A.1.2*0.6mm
B.1.2*0.6 Inch
C. 0.12*0.06 Inch
D.0.12*0.06mm
13. 片式零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的 ( ) 可以接收.
A.1/2 B 1/3 C. 1/4 D.1/5
14.DPPM值是计算 ( ) 的一个数值
A.良率
B.不良率
C.制程能力
D.贴装能力
15.BOM指的是 ( )
A．元件个数 B.元件位置 C.物料清单 D.工单
三．多项择题:(20分,4分/題)
1.SMT常见不良有哪些 ( )
A.空焊
B. 少锡
C. 缺件
D.短路
2.印刷常见不良有 ( )
A.偏位
B.短路
C.少锡
D.以上都是
3.AOI自动光学检查可以放在以下哪几个工站 ( )
A.丝网印刷
B.元件贴装
C.回流焊后
D.以上都是
4. SMT产品的检验方法有 ( )
A.人工目检
B.X-RAY
C. AOI
D.抽检
5.上料员必须根据 ( ) 进行上料
A.上料表
B. BOM
C. ECN
D. GERBER
四．判断题 (10分 1分/题)
1.静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出,作业员在接触到PCB时,可以不套静电手环.
( )
2.泛用机不但能贴IC,而且能贴装小颗的电阻电容. ( )
3.贴片时应先贴小零件,后贴大零件. ( )
4.目检之后,板子可以重迭,且放于箱子内,等待搬运. ( )
5.SMT零件依据引脚可分为LEAD(引脚)与LEADLESS(无引脚)两种. ( )
6.电容的最大特性是通交流隔直流. ( )
7.普通SMT产品回流焊的升温区升温速度要求小于3℃/sec. ( )
8.锡膏印刷只能全自动印刷,半自动印刷无法完成. ( )
9.贴装时,必须照PCB的MARK点. ( )
10.SMT环境温度要求为28±3℃. ( )
五．简答题:(20分 5分/题)
1.请写出锡膏的进出管控,存放条件,搅拌及使用注意事项:
2.SMT主要设备有哪些?其三大关键工序是什么?
3.在电子产品组装作业中﹐SMT具有哪些特点?
4.简述SMT上料的作业步骤
答案﹕
一．1﹐96.5/3/0.5 2﹐4或2 3﹐120℃, 3－7分钟 4﹐0.1 5﹐106 6﹐静电失效 7﹐法拉﹐F﹐奥姆﹐Ω
二．1﹐C 2﹐D 3﹐C 4﹐C 5﹐C 6﹐A 7﹐D 8﹐C 9﹐A 10﹐B 11﹐A 12﹐C 13﹐A 14﹐B 15﹐C
三．1﹐ABCD 2﹐ABCD 3﹐ABCD 4﹐ABC 5﹐ABC
四．1﹐X 2﹐V 3﹐V 4﹐X 5﹐V 6﹐V 7﹐V 8﹐X 9﹐V 10﹐X 五．1﹐.请写出锡膏的进出管控,存放条件,搅拌及使用注意事项:
答﹕锡膏管控必须先进先出﹐存放温度为4 ~10oC﹐保存有效期为6个月。锡膏使用前必须回温4小时以上﹐搅拌2分钟方可上线﹐未开封的锡膏在室温中不得超过48小时﹐开封后未使用的锡膏不得超过24小时﹐分配在钢板上使用的锡膏不得超过8小时﹐超时之锡膏作报废处理。新旧锡膏不可混用、混裝。
2﹐SMT主要设备有哪些?其三大关键工序是什么?
答﹕SMT主要设备有﹕上下料机、印刷机、点胶机、高速机、中速机、泛用机、回焊炉、ＡＯＩ等。三大关键工序是﹕印刷、贴片、回流焊。
3﹐在电子产品组装作业中﹐SMT具有哪些特点?
答﹕1.能节省空间50~70%.
2.大量节省组件及装配成本.
3.可使用更高脚数之各种零件.
4.具有更多且快速之自动化生产能力.
5.减少零件贮存空间.
6.节省制造厂房空间.
7.总成本降低.
4﹐简述SMT上料的作业步骤
答﹕1.根据所生产机种之《上料表》将物料安放在Feeder上﹐备料时必須仔細核对料盘上的厂商、料号、丝印、极性等﹐并在《上料管制表》上作记录。
2.根据查换料操作规范进行操作。
3.IPQC 再次确认。
4.将确认OK后的Feeder装上相应的站位。
SMT技术员考试试卷
技术员考试内容 姓名：分数：阅卷： 一、填空题(共36分)： 1.吸嘴编号的含义：(5’) 第一位：代表使用这种吸嘴的 第二位：代表吸嘴的0：1：3： 第三位：代表吸嘴的 2.英文理解：(9’) 编程软件”Desk 5.2”里”Setup”主要包含； ”Board”主要包含； ”Receipe”主要包含； 3.常规：(6’) 表示； 表示； 贴片机原理：； 4.Siemens贴片头包括5个轴，分别是：、、、、；(5’) 5.表面元器件包裝形式有、、、；(5’) 6. X2-1现在有区，每区个贴片头,每个区最多有个Track；每个Table最多有 個Track,其中MTC2塔1可放盘Tray.塔2可放盤Tray (6’) 二、选择题(每题1分，共10分)： 1.Siemens这个名字是来源于( )： A.人名 B.地名 C.动物名 2. 下列四个选项中，哪一项是正确的（） A:在打开机器盖前，一定要按下启动按钮 B:在打开机器盖前，一定要按下停止按钮 C:在打开机器盖前，一定要按下急停按钮 D:可以直接打开机器盖 3.贴片机应先贴( )，后贴( )。 A.大零件 B.小零件 4.Siemens設備PCB定位方式:( ) A.機械式孔定位 B.板邊定位 C.真空吸力定位 D.夾板定位 5.貼片機上共有哪幾個按鍵（） A.start button B.stop button C.Reset button D.Emergency stop button
6.Tape Feeder選用依據（） A.物料的實度 B.物料封裝的步距 C.物料封裝實度 D.物料長度 7.间距指的是（） A:料带中相邻两个元件中心的距离 B:料带的宽度 C:供料器的宽度 D:弹片的宽度 8.RV6 可以安装多少个吸嘴（） A:6个 B:8个 C:12个 D:14个 9. 机器上的灯塔黄灯闪烁是什么意思（） A:正常运行状态 B:急停状态 C:缺料等待状态 D:故障状态 10.上料时，元件的什么位置对准供料器的拾取位（） A:元件的上边缘 B:元件的下边缘 C:元件的中心位置 D:料带的传送孔 三、问答题(共54分)： 1.简述传程序的流程。(5’) 2.概括周保养的意义，内容。(10’) 3.异形料影像不过的处理流程。(8’)
SMT贴片机操作员考试试题及参考答案
S M T贴片机操作员考试题 （贴片机操作员基础知识及注意事项） 姓名：工号：日期：分数： 一、填空题（共40分，每空1分） 1、SMT的全称是Surfacemount(或mounting)technology,,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。 2、GXH系列的设备标准气压设定为0.55—0.6Mpa之间。 3、设备运行状态下可不可以将身体部位伸进机器内部。 4、机器运行中，绝对禁止将身体任何部位进入机器动作范围内。 5、严禁设备运行过程中拆装FEEDER，容易撞毁激光镜头等部位。 6、5S所指是哪5项整理、整顿、清洁、清扫、素养。 7、我公司SMT生产线FEEDER型号有8x4mm、12mm、16mm、24mm、32MM44MM56MM震动。 9、锡膏的取用原则是先进先出。 10、锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。 12、品质三不政策为﹕不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。 13、丝印（符号）为272的电阻，阻值为2.7KΩ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。 14，基础英语含义 STOP停止PAUSE暂停RUN运行START开始EMERGENCYSTOP紧急停止 POWER电源ON打开OFF关闭 二、选择题（共10分，每题2分） 1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源，保护现场后立即 通知当线 工程师或技术员处理：（ABC） A.贴片机运行过程中撞机? B.机器运行时，飞达盖子翘起 C.机器漏电??????? D.机器取料报警，检查为没有物料 2、正确的换料流程是（D） A.确认所换料站→装好物料上机→确认所换物料→填写换料报表→通知对料 员对料 B.确认所换料站→填写换料报表→确认所换物料→装好物料上机→通知对料 员对料 C.确认所换料站→确认所换物料→通知对料员对料→填写换料报表→装好物 料上机 D.确认所换料站→确认所换物料→装好物料上机→填写换料报表→通知对料 员对料 3、贴片机里的散料多长时间清洁一次（C）。 A.一星期 B.一天 C.每天每班一次 D.结单清 4、在生产过程中只允许（A）操作同一台机器。 A．1人B.2人C.3人D.多人
SMT测验试题答案
SMT测验试题答案
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生产部岗位等级考核试题（初级） 姓名：生产部区岗位：总成绩： 所有试题每题1分：单选题只有一个最佳的正确答案；多选题至少有两个正确答案；判断题正确在括号内打“√”，错误打“×”。 贴片知识（共50分）成绩： 一、单选题（共20分） 1、（A）是表面组装再流焊工艺必需的材料 A、锡膏； B、贴装胶； C、焊锡丝； D、助焊剂。 2、（B）是表面组装技术的主要工艺技术 A、贴装； B、焊接； C、装配； D、检验。 3、锡膏贴装胶的储存温度是（D） A、0-6℃； B、2-13℃； C、5-10℃； D、2-10℃。 4、锡膏使用人员在使用锡膏时应先确认锡膏回温时间在（C） A、4-8小时； B、4-12小时； C、4-24小时； D、4小时以上。 5、贴装胶使用人员在使用贴装胶时应先确认贴装胶回温时间在（D） A、8-12小时； B、12-24小时； C、12-36小时； D、24-48小时。 6、放在模板上的锡膏应在12小时内用完，未用完的按（B）比例混合新锡膏。 A、1：2； B、1：3； C、1：4； D、1：5。 7、放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为（B ）的滚动条为准。 A、10mm； B、15mm； C、20mm； D、25mm。 8、已开盖但未放入模板上的锡膏应在（B）内用完，未用完的重新放回冰箱储存。 A、8小时； B、12小时； C、16小时； D、24小时。 9、回收的锡膏再次放置在冰箱中超过（ C ）时做报废处理 A、7天； B、10天； C、14天； D、15天。 10、锡膏、贴装胶的回温温度为（D ） A、20-24℃； B、23-27℃； C、15-25℃； D、15-35℃。 11、生产线转换产品或中断生产（B）以上需要作首件检验及复检。 A、1小时； B、2小时； C、3小时； D、4小时。 12、在线路板首件检验过程中如发现线路板上元器件项目代号标识不清楚，应立即通知进行
SMT贴片机操作员考试试题及参考答案
S M T贴片机操作员考试试题及参考答案 Revised final draft November 26, 2020
S M T贴片机操作员考试题 （贴片机操作员基础知识及注意事项） 姓名：工号：日期：分数： 一、填空题（共40分，每空1分） 1、SMT的全称是Surfacemount(或mounting)technology,,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。 2、GXH系列的设备标准气压设定为0.55—0.6Mpa之间。 3、设备运行状态下可不可以将身体部位伸进机器内部。 4、机器运行中，绝对禁止将身体任何部位进入机器动作范围内。 5、严禁设备运行过程中拆装FEEDER，容易撞毁激光镜头等部位。 6、5S所指是哪5项整理、整顿、清洁、清扫、素养。 7、我公司SMT生产线FEEDER型号有8x4mm、12mm、16mm、24mm、32MM44MM56MM震动。 9、锡膏的取用原则是先进先出。 10、锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。 12、品质三不政策为﹕不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。 13、丝印（符号）为272的电阻，阻值为2.7KΩ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。14，基础英语含义 STOP停止PAUSE暂停RUN运行START开始EMERGENCYSTOP紧急停止 POWER电源ON打开OFF关闭 二、选择题（共10分，每题2分） 1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源，保护现场后立即通知当线 工程师或技术员处理：（ABC） A.贴片机运行过程中撞机 B.机器运行时，飞达盖子翘起 C.机器漏电 D.机器取料报警，检查为没有物料 2、正确的换料流程是（D） A.确认所换料站→装好物料上机→确认所换物料→填写换料报表→通知对料员对料 B.确认所换料站→填写换料报表→确认所换物料→装好物料上机→通知对料员对料 C.确认所换料站→确认所换物料→通知对料员对料→填写换料报表→装好物料上机 D.确认所换料站→确认所换物料→装好物料上机→填写换料报表→通知对料员对料 3、贴片机里的散料多长时间清洁一次（C）。 A.一星期 B.一天 C.每天每班一次 D.结单清 4、在生产过程中只允许（A）操作同一台机器。 A．1人B.2人C.3人D.多人 5、不可在机器内部或周围放置下列哪些物品（ACD）。 A.洗板水 B.FEEDER C.饮料 D.酒精 三、判断题（共10分，每小题2分） 1、在关闭贴片机和其它周边设备时，一定要按照关机流程所注明的步骤来操作完成。（√） 2、在清洁机器表面时，可以用洗板水擦去表面污垢。（X） 3、锡膏多次反复使用后变的干燥容易堵塞钢网，这时可以加点清水再搅拌。（X） 4、在机器自检过程中，可以按任意键停止。（X） 5、在调整机器轨道宽度时，需要把顶针取出。（√） 四、简答题（共40，每题10分） 1、按顺序描述装料的过程，在装料过程中注意事项有哪些，并写明为什么？ 2、谈谈你对错料有什么看法及有什么后果怎样防止错料
试题+答案 SMT员工考试试题
SMT员工考试试题 姓名：工号：日期：得分： （注：在作题之前，仔细看清题目，在进行答题） 一、填空题（每题5分，共25分） 1)进入SMT工作场地时，必须穿（静电衣帽）和（静电鞋）。 2)机器在正常运行时，严禁将（手和身体）伸入机内，机器出现紧急情 况时按下红色（紧急开关）。 3)上料时要保证所上物料的（料号）、（规格）必须与（实物）一致， 并及时通知IPQC核对。 4)锡膏的取用原则是先进先出，在开封使用时必须经过两个重要的过程（回 温）和（搅拌）。 5)丝印符号为272的电阻，阻值为（ 2.7K），阻值为4.8MΩ的电阻的符号 丝印为（ 485）。 二、常用物料的换算（共11分） 1)电阻 102 = 1000Ω； 221 = 220 R； 472 = 4.7 K； 105 = 1 M ； 332 = 3.3 K； 2)电容 222 = 2.2 NF； 471 = 470 PF； 102 = 1 NF； 0.1UF = 100 NF； 105 = 1 UF；100NF= 0.1 UF； 三、判断题（每题3分，共24分） 1)只要锡膏覆盖每个焊盘面积的60%以上即可进行贴片。（ X ） 2)7S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑安全、素养、节约。（√） 3)为锡膏在使用前尽快达到室温，可以先打开容器盖。（X） 4)锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌。（√） （√） 5)ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。 6)锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温 ﹐以利印刷。如果不回温则在PCB印刷后易产生不良锡珠。（√） 7)常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.13mm)。（√） 8)4M1E指的是人、机、料、法、环。（√） 四、问答题（共40分） (至少答5项)（20分）
通信原理期末考试试题及答案二
1、已知某数字传输系统传送二进制码元的速率为1200B/s ，码元等概率出现，该系统的信息速率为 1200bit/s ；若该系统改成传送16进制信号码元，码元等概率出现，码元速率为2400B/s ，则这时的系统信息速率为 9600bit/s 。 2、已调波00()5cos cos 5sin sin m m s t t t t t ωωωω=?±?是 SSB 调幅方式。其调制信号f(t)为5cos m w t ，载波C(t)=0cos w t 。解调时，相干载波为0cos w t 时，可解调恢复原信号。 3、同步技术包括 载波同步 、 码元同步 、 群同步 、 网同步 。 4、4个独立信源的最高频率分别为1 kHz 、1 kHz 、2 kHz 、2 kHz ，采用时分复用方式进行传输，每路信号均采用8位二进制数PCM 编码。该系统中满足抽样定理的最小抽样频率为4KHz ，一帧中包含 4 路抽样信号集，每个时隙占有的时间宽度为 微秒 ，每个码元宽度为 微秒 ，码元传输速率为 128Kb/s 。 5、PSK 系统的基带调制信号码型为 双极性非归零 码型，波形为 方波 ，PSK 信号相当于模拟调制的 DSB 或 相位 调制方式，传输带宽为 2Rb 。 二、选择题（每题3分，共计30分。） 1.真正客观地反映数字通信系统有效性的指标是（C ） A.数据传信速率R B.符号速率N C.频带利用率η D.以上三项均可 2.满足抽样定理时低通型信号的抽样频率应选为（D ） ≥f m =2f m <2f m ≥2f m 3.均匀量化是（D ） A.大小信号的量化间隔相同 B.量化区内均分N 等分 C.所有的量化误差相同 D.大小信号的量化间隔相同和量化区内均分N 等分 4.编码码位数l 越大，则（A ） A.量化误差越小，信道利用率越低 B.量化误差越大，信道利用率越低
SMT答案卷A
《电子表面组装技术》试题A卷 【闭卷】 （闭卷考试，考试时间90分钟，总分100分） 班级：________ 学号：________ 姓名：________ 成绩：________ 一、填空（每题1分，共12分） 1．SMT的中文意思是表面贴装技术。 2．列举SMT五种常见的贴片元件：电阻、电容、电感、晶体管、IC 。 3．PCB真空包装的目的是防尘、防潮湿、防氧化。 4．丝印为“360”的电阻，阻值为36Ω。 5．数字“562”的钽电容，容值为5600P PF= 5.6 NF= 0.0056 UF。 6．电容“683”的容值为68NF= 68000 PF= 0.068 U F。 7．锡膏的储藏温度为 0～10 ℃,使用前先要回温 4 小时，搅拌 3 分钟。 8．红胶的固化温度为120 度，常用普通有铅焊锡膏的溶点温度为183 度。 9．右边英文缩写在SMT行业中表示何意, BOM：物料清单 ESD ：静电放电PCB：印刷电路板。 10．锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。 11．锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为 1：1 , 重量之比约为 9：1 。 12．在IPC-A-610D国际标准中规定IC等有引脚的焊盘,锡浆移位超焊盘1 ／3 为不合格的。 二、单项选择（每题1分，共17分） 1.SMT和传统插装技术相比，有那些优点( A ) A.组装密度高，元件体积小，重量轻 B.可靠性不高、抗振能力不强 C.高频特性不好，减少了电磁和射频于扰 D. 焊点缺陷率高 2.贴片机、印刷机的正常气压是( B ) A.0.3～0.55 B.0.5～0.6 C.0.65～0.75 D.0.35～0.6 3．以下四项中，哪一项为常用的有铅锡膏成份合金成份比例（ B ）。 A．62sn/38pd B．63sn/37pd C．53sn/47dp D．36sn/64dp 4．回流焊设定温度曲线时是以下面那四个温区的顺序设定而成。（A） A．升温区、预热区、加热区、冷切区B．预热区、加热区、冷切区、升温区 C．加热区、冷切区、升温区、预热区D．冷切区、加热区、升温区、预热区5．SMT车间规定的温度为（ C ）。
SMT工程师考试试题及答案实用
SMT工程师考试试题 姓名： 一、填空题：（合计：35分，每空1分） 1. 富士XPF-L； sec/chip、最小贴装 0105 、PCB最大尺寸是： 457*356mm mm。 2. MPM BTB，擦网模式分为：干擦、湿擦、真空擦。 3. SMT元件进料包装方式分：卷装、管装、散装、托盘装。 4. 受潮PCB需要烘烤，确定是否受潮的方法为：检查湿度卡是否超标，不烘烤会导致基板炉后起泡或焊点上锡不良。 二、选择题：（合计：22分，每题2分，部分为多选） 1. IC需要烘烤而没有烘烤会造成（ A ） ? A.假焊 ? ? B.连锡 ? ? C.引脚变形 ? ? D.多件 2. 在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关，保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理： （ ABCE ） A.回流炉死机 ? ? ? B.回流炉突然卡板 C.回流炉链条脱落 ? D.机器运行正常 3. 下面哪些不良是发生在贴片段:( ACD ) A.侧立 ? ? B.少锡 ? ? C. 反面 ? D.多件 4. 下面哪些不良是发生在印刷段:( ABC ) A.漏印 ? ? B.多锡 ? ? C.少锡 ? ? D.反面 5. 炉后出现立碑现象的原因可以有哪些：（ ABCD ） A.一端焊盘未印上锡膏 ? B.机器贴装坐标偏移 ? C.印刷偏位 D.元件焊盘氧化不上锡
6. 炉前发现不良，下面哪个处理方式正确？（ ACD ） ? A.把不良的元件修正，然后过炉 ?B.当着没看见过炉 ? C.做好标识过炉 ? D.先反馈给相关人员、再修正，修正完后做标识过炉 7. SMT贴片排阻有无方向性（ ?B? ） A.有 ? B.无 ? C.视情况 D.特别标记 8. 若零件包装方式为12w8P,则飞达间距尺寸可能调整每次进（ A B ） ? ? 9. 回流焊温度设定按如下何种方法来设定（ C ） A.固定温度数据 ? B.根据前一工令设定 ? C.用测温仪测量适宜温度 D.根据经验设定 10. 63Sn+37Pb锡膏之共晶点为:(? B??)? ℃ ?℃? ?℃? ?℃? 11. 如下哪些情况下操作员应按紧急按钮或关闭电源，保护现场后通知当线工程师处理：（ ACE ） A.贴片机运行过程中撞机 ? ? B.机器运行时，飞达盖子翘起? C.机器漏电 ? ? ? ? ? ? ? D.机器取料报警，检查为没有物料 E．机器刚开机运行时，发现装托盘IC的托盘遗漏在飞达上 三、判断题：（合计：10分，每题1分） 1. SMT是Surface Mousing Technology的缩写。（ X ） 2. 储存锡膏冰箱温度范围一般设定为0-10度，室温条件下回温1H以上搅拌后即可使用。（ X ） 3. 间距BGA焊盘正常钢网开孔孔径可开到,方形孔导圆角。（ X ） 4. SMT贴片元件正常大于1206元件，开钢网才需采取防锡珠工艺。（ X ） 5. Chip物料印刷偏移最大要求偏移量不可超过焊盘宽度30%。（ V ） 6. SMT行业常规要求Chip料抛料目标为%，正常作业每2H需监控抛料状况。（ X ） 7. 正常SMT上料需要参照的资料有BOM、ECN和料站表。（ V ） 8. 钢网张力正常为30-60 N/ cm2之间，测量点为网孔开孔的四边角及开孔中心。（ X ） 9. SMT元件包装分纸带、胶带和Tray盘包装，一般纸带包装代码为“D”,胶带包装代码为“J”.( X ) 设备元件尺寸宽度在4-5mm之间元件，正常选择吸嘴贴装。（ V ） 四、问答题：（合计33分） 1. 正常生产过程中钢网出现异常主要有哪些？导致原因？（至少列举3种，9分） 1）.钢网变形，有刮痕，破损，原因：异物顶坏、人为损伤、板放反、印刷压力超标、使用次数达上限等。 2）.钢网张力不足，原因：达到使用寿命、钢网绷网胶腐蚀脱开、 3）.钢网开孔处有锡膏，原因：堵孔没洗干净、垫厚胶纸脱落、抛光处理不当。 2. 列举SMT导致BGA假焊因素及相关改善措施(10分) 1）.BGA开孔不合理：开孔面积过小，根据BGA间距合理修改钢网，如开孔之间。
SMT基础知识试题库
SMT基础知识 一,填空题： 1．锡膏印刷时，所需准备的材料及工具：焊膏、模板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。 2．Chip 元件常用的公制规格主要有0402 、0603 、1005 、1608 、3216 、3225 。 3．锡膏中主要成份分为两大部分合金焊料粉末和助焊剂。 4．SMB板上的Mark标记点主要有基准标记（fiducial Mark）和IC Mark 两种。5．QC七大手法有调查表、数据分层法、散布图、因果图、控制图、直方图、排列图等。 6．静电电荷产生的种类有摩擦、感应、分离、静电传导等，静电防护的基本思想为对可能产生静电的地方要防止静电荷的产生、对已产生的静电要及时将其清除。7．助焊剂按固体含量来分类，主要可分为低固含量、中固含量、高固含量。8．5S的具体内容为整理整顿清扫清洁素养。 9．SMT的PCB定位方式有：针定位边针加边。 10．目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 。11．常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为4mm 。 12. 锡膏的存贮及使用： （1）存贮锡膏的冰箱温度范围设定在0－10℃度﹐锡膏在使用时应回温4—8小时 （2）锡膏使用前应在搅拌机上搅拌２-３分钟，特殊情况（没有回温，可直接搅拌15分钟。（3）锡膏的使用环境﹕室温23±5 ℃，湿度40－80％。 （4）锡膏搅拌的目的：使助焊剂与锡粉混合均匀。 （5）锡膏放在钢网上超过 4 小时没使用，须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用（6）没用完的锡膏收 3 次后报废或找相关人员确认。 （2）贴片好的PCB，应在 2 小时内必须过炉。 3、锡膏使用（C. 24小时）小时没有用完，须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏 4、印好锡膏PCB应在( 4 )小时内用完 13、PCB，IC烘烤 （1）PCB烘烤温度125 ℃、IC烘烤温度为125 ℃。 （2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间：2—12 小时IC烘烤时间4—24 小时（3）PCB的回温时间 2 小时 （4）PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后起泡、焊点、上锡不良； 3、PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏：应检查网板上锡膏量是否过少、检查网板上锡膏是否均匀、检查网板孔是否塞孔、检查刮刀是否安装好。 4、印刷偏位的允收标准：偏位不超出焊盘的三分之一。 5、锡膏按先进先出原则管理使用。 6、轨道宽约比基板宽度宽0.5mm ，以保证输送顺畅。 二、SMT专业英语中英文互换 1．SMD：表面安装器件 2．PGBA：塑料球栅阵列封装 3．ESD：静电放电现象 4．回流焊：reflow(soldering)
SMT考试试题答案
生产部岗位等级考核试题（初级） 姓名：生产部区岗位：总成绩： 所有试题每题1分：单选题只有一个最佳的正确答案；多选题至少有两个正确答案；判断题正确在括号内打“√”，错误打“×”。 贴片知识（共50分）成绩： 一、单选题（共20分） 1、（A）是表面组装再流焊工艺必需的材料 A、锡膏； B、贴装胶； C、焊锡丝； D、助焊剂。 2、（B）是表面组装技术的主要工艺技术 A、贴装； B、焊接； C、装配； D、检验。 3、锡膏贴装胶的储存温度是（D） A、0-6℃； B、2-13℃； C、5-10℃； D、2-10℃。 4、锡膏使用人员在使用锡膏时应先确认锡膏回温时间在（C） A、4-8小时； B、4-12小时； C、4-24小时； D、4小时以上。 5、贴装胶使用人员在使用贴装胶时应先确认贴装胶回温时间在（D） A、8-12小时； B、12-24小时； C、12-36小时； D、24-48小时。 6、放在模板上的锡膏应在12小时内用完，未用完的按（B）比例混合新锡膏。 A、1：2； B、1：3； C、1：4； D、1：5。 7、放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为（B ）的滚动条为准。 A、10mm； B、15mm； C、20mm； D、25mm。 8、已开盖但未放入模板上的锡膏应在（B）内用完，未用完的重新放回冰箱储存。 A、8小时； B、12小时； C、16小时； D、24小时。 9、回收的锡膏再次放置在冰箱中超过（ C ）时做报废处理 A、7天； B、10天； C、14天； D、15天。 10、锡膏、贴装胶的回温温度为（D ） A、20-24℃； B、23-27℃； C、15-25℃； D、15-35℃。 11、生产线转换产品或中断生产（B）以上需要作首件检验及复检。 A、1小时； B、2小时； C、3小时； D、4小时。 12、在线路板首件检验过程中如发现线路板上元器件项目代号标识不清楚，应立即通知进行
SMT试题
SMT工程招工考试题库（富士康） 一、单项选择题 1.下列组件中是有极性的有：( B ) A.芯片电阻 B.水桶电容 C.芯片电容 D.保险丝 2.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:( A ) A.63Sn+37Pb B.90Sn+37Pb C.37Sn+63Pb D.50Sn+50Pb 3.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:( B ) A.3mm B.4mm C.5mm D.6mm 4.下列电容尺寸为英制的是:( c ) A.1005 B.1608 C.4564 D.0805 5. SMT产品迥流焊分为四个偕段, 按顺序哪个正确:( a ) A.升温区,保温区,迥流区,冷却区 B. 保温区,升温区,迥流区,冷却区 C. 升温区,迥流区,冷却区,保温区 D. 升温区,迥流区,保温区,冷却区 6.SMT产品须经过：a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( c ) A.a->b->d->c B.b->a->c->d C.d->a->b->c D.a->d->b->c 7. 普通SMT产品迥流焊的升温区升温速度要求:( d ) A. <1℃/Sec B. <5℃/Sec C. >2℃/Sec D. <3℃/Sec 8.符号为272之组件的阻值应为:( c ) A.272R B.270欧姆 C.2.7K欧姆 D.27K欧姆 9.100nF组件的容值与下列何种相同:( c ) A.103uf B.10uf C.0.10uf D.1uf 10.63Sn+37Pb之共晶点为:( d ) A.153℃ B.183℃ C.200℃ D.230℃ 11.锡膏的组成:(b ) A.锡粉+助焊剂 B.锡粉+助焊剂+稀释剂 C.锡粉+稀释剂 12. 静电手腕带的电阻值为:( B ) A. 106OHM B. 103OHM C. 104OHM D. 105OHM 13.6.8M欧姆5%其符号表示:( C ) A.682 B.686 C.685 D.684 14.所谓2125之材料: ( a ) A.L=2.1,W=2.5 B.L=2.0,W=1.25 C.W=2.1,L=2.5 D.W=1.25,L=2.0 15.QFP,208PIN之IC IC脚距:( b ) A.0.3 B.0.4 C.0.5 D.0.6 16.SMT零件包装其卷带式盘直径:( a ) A.13寸,7寸 B.14寸,7寸 C.13寸,8寸 D.15寸,7寸 17.钢板的开孔型式:( a )
通信原理期末考试试题及答案-(1)
通信原理期末考试试题及答案 一、填空题（总分24，共12小题，每空1分） 1、数字通信系统的有效性用 传输频带利用率 衡量，可靠性用 差错率 衡量。 2、模拟信号是指信号的参量可 连续 取值的信号，数字信号是指信号的参量可 离散 取值的信号。 3、广义平均随机过程的数学期望、方差与 时间 无关，自相关函数只与时间间隔有关。 4、一个均值为零方差为2 n σ的窄带平稳高斯过程，其包络的一维分布服从瑞利分布， 相位的一维分布服从均匀分布。 5、当无信号时，加性噪声是否存在？ 是 乘性噪声是否存在？ 否 。 6、信道容量是指： 信道传输信息的速率的最大值 ，香农公式可表示为： )1(log 2N S B C + =。 7、设调制信号为f （t ）载波为t c ωcos ，则抑制载波双边带调幅信号的时域表达式为 t t f c ωcos )(，频域表达式为)]()([2 1 c c F F ωωωω-++。 8、对最高频率为f H 的调制信号m （t ）分别进行AM 、DSB 、SSB 调制，相应已调信号的带宽分别为 2f H 、 2f H 、 f H 。 9、设系统带宽为W ，则该系统无码间干扰时最高传码率为 2W 波特。 10、PSK 是用码元载波的相位来传输信息，DSP 是用前后码元载波的 相位差 来传输信息，它可克服PSK 的相位模糊缺点。 11、在数字通信中，产生误码的因素有两个：一是由传输特性不良引起的 码间串扰，二是传输中叠加的 加性噪声 。 12、非均匀量化的对数压缩特性采用折线近似时，A 律对数压缩特性采用 13 折线近似，μ律对数压缩特性采用15 折线近似。
SMT测试试题
SMT测试试题 一．选择题（每题2分，共20分） 1.手机主板测试工序依次主要分为（） A. 下载---写号---校准---综测---功能测试 B. 下载---写号---综测---校准---功能测试 C. 下载---写号---功能测试---校准---综测 2.质量管理的对象是（） A.过程 B.组织 C.资源 D.产品 3.同台治具连续出现三台坏机应该怎么处理（） A.自己进行修改程序 B.标识坏机放在不良区 C.继续操作继续标识不良 D.上报带班组长或通知工程维修 4.校准时，为了减少误测，单片不良板我们要怎么做最好（）。 A.在同一治具再测一次 B.换另一治具再测一次 C.直接当不良的处理 二．填空题（每空1分，共40分） 1.ESD的中文解释为：，静电产生有两种方式、我们公司常见ESD防 护用品有、、等 2.SOP的中文解释为：，BT的中文解释为：，DL的中文解释 为：，MMI的中文解释为： 3.“5S”运动分别是指、、、、。 4.质量管理三不政策、、；质量管理“三检” 是、、。 5.测试段校准常用仪器有、。 6.2014年度测试直通率目标值为，年度生产计划达成率。 7.假设某产品单件利润为5元，每小时标准产量200，实际产量184.6，人力成本为每小时9 元，产线人力共30人，其他成本4380元，则保本产量为，实际需要小时。 四．判断题（正确打√、错误打X。每空1分，共10分） 1.静电可以击穿集成电路板和精密的电子元器件,或者促使元器件老化,降低产品使用寿命（） 2.测试过程中,需要用到耳机测试时才允许插入耳机,在耳机测试时可以只戴一个耳机（） 3.校准的目的就是将手机的各种差异调整在符合国标的范围，而终测是对于校准的检查（） 4.在测试时发现外观不良，可以直接测下去给后面的人，因为那是目检的事. ( ) 5.作业人员可随意将校准的程序进行修改. （）
SMT试题
SMT贴片机操作员考试试题（1） （贴片机操作员基础知识及注意事项） 姓名：工号：日期：分数： 一、填空题（46分，1—4小题每空1分、其它小题每空2分） 1、PCB，IC烘烤 （1）PCB烘烤温度125 ℃、IC温度为125 ℃, （2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间：2—12 小时IC烘烤时间4—14 小时 （3）PCB的回温时间 2 小时 （4）PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后起泡、焊点上锡不良； （5）IC需要烘烤而没有烘烤会造成炉后上锡不良； 2、“PCB TRANSFER ERROR”此错识信息指指PCB传输错误（基板超过指定的数量或基板没传送到位、“PICK UP ERROR”此错误信息指指取料错误（吸嘴取不到物料）。 3、贴片机完成一个贴片动作的三步骤分别为：吸取物料，识别，贴片。 4、现SMT生产线零件供料器有振动式供料器，盘式供料器，卷带式供料器。 5、机器取料错误（取不到物料）而报警时，应检查：飞达是否放平，物料是否用完，物料料带是否装好，飞达是否不良。 6、生产时发现飞达不良，应怎样处理：首先更换好的飞达生产，再把不良的飞达作好不良标识，送到飞达维修区。 7、盘装物料上线拆封后，操作员在此过程中应检查：包装内的湿度卡有无变色，料盘中物料的数量，物料的方向是否一致，物料的引脚有无变形。 8、机器运行时﹐必须将机器所有安全门盖关好﹐不得开盖运行，不得将头，手伸入机器运动区域；要进入机器内操作时﹐必须让机器停止﹐并打开安全盖﹐方可操作；让机器重新开机运行时﹐必须观察机台后面无人操作。 二、选择题（10分，每题2分） 1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源，保护现场后立即通知当线 工程师或技术员处理：（ABCE ） A.贴片机运行过程中撞机 B.机器运行时，飞达盖子翘起 C.机器漏电 D.机器取料报警，检查为没有物料 E．机器刚开机运行时，发现装托盘IC的托盘遗漏在飞达上 2、下面哪个不良不是发生在贴片段:( B ) A.侧立 B.少锡 C.少件 D.多件 3、正确的换料流程是（B ） A.确认所换料站装好物料上机确认所换物料填写换料报表通知对料员对料 B.确认所换料站填写换料报表确认所换物料通知对料员对料装好物料上机 C.确认所换料站确认所换物料通知对料员对料填写换料报表装好物料上机 D.确认所换料站确认所换物料装好物料上机填写换料报表通知对料员对料 4、机器的感应器用什么方式进行清洁（ C ） A.干布加酒精擦拭清洁 B.干布加洗板水擦拭清洁 C.只用干布擦拭清洁 5、贴片机里的散料多长时间清洁一次（ D ） A.一个月 B.一个星期 C.一天 D.每天每班一次 三、问答题（44分，每小题11分）
SMT考题答案
《SMT工程》试卷(二) 姓名:______________ 准考证号:_____________ 一、单项选择题(50题,每题1分,共50分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂 在答题卡的相应方格内) 1.不属于焊锡特性的是:( ) A.融点比其它金属低 B.高温时流动性比其它金属好 C.物理特性能满足焊接条件 D.低温时流动性比其它金属好 2.当二面角大于80°时,此种情况可称之为“无附着性”,此时焊锡凝结,与被焊体无附着作用, 当二面度随其角度增高愈趋:( ) A.显著 B.不显著 C.略显著 D.不确定 3.下列电容外观尺寸为英制的是:( ) A.1005 B.1608 C.4564 D.0805 4.SMT产品须经过a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( ) A.a->b->d->c B.b->a->c->d C.d->a->b->c D.a->d->b->c 5.下列SMT零件为主动组件的是:( ) A.RESISTOR(电阻) B.CAPACITOR(电容) C.SOIC D.DIODE(二极管) 6.当二面角在( )范围内为良好附着 A.0°<θ<80° B. 0°<θ<20° C. 不限制 D. 20°<θ<80° 7.63Sn+37Pb之共晶点为:( ) A.153℃ B.183℃ C.200℃ D.230℃ 8.欧姆定律:( ) A.V=IR B.I=VR C.R=IV D.其它 9.6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示为:( ) A.682 B.686 C.685 D.684 10.所谓2125之材料: ( ) A.L=2.1,V=2.5 B.L=2.0,W=1.25 C.W=2.1,L=2.5 D.W=1.25,L=2.0 11.OFP,208PIC脚距:( )
SMT试题1(含答案)
SMT考试试卷 一.填空:(20分,2分/题) 1.目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为_________ . 2.常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为________ mm 3.Underfill 胶水固化条件为______ ℃_______分钟 4.100nF组件的容值等于________ uF. 5.静电手腕带的电阻值为________欧姆. 6. ESD(Electro Static Discharge)中文含意是指_________________. 7. 电容的单位是_______，用_________表示；电阻的单位是_______，用_________表示；二．单项选择题﹕(30分，2分/题) 1.表面贴装技术的英文缩写是( ) A．SMC B. SMD C. SMT 2.电容单位的大小顺序应该是( ) A.毫法﹑皮法﹑微法﹑纳法 B.毫法﹑微法﹑皮法﹑纳法 C.毫法﹑皮法﹑纳法﹑微法﹑ D.毫法﹑微法﹑纳法﹑皮法 3.锡膏的回温使用时间一般不能少于( ) 小时 小时小时小时. 小时 4.贴装有组件的PCB一般在( )小时内必须过回焊炉﹐否则要对其予以清除组件进行清洗. 钟小时小时小时 5. 无铅锡膏的熔点一般为( ) ℃. .183 C D. 187 6.烙铁的温度设定是( ) ±20℃ B. 183±10℃±20℃±20℃ 7.刮刀的角度一般为( ) 度 B. 40o C. 50° D. 60° 8.锡膏的储存温度一般为( ) A.2℃~4℃. B.0℃~4℃ C.4℃~10℃ D.8℃~12℃ 9.红胶对元件的主要作用是( ) A.机械连接 B.电气连接 C.机械与电气连接 D.以上都不对 10.铝电解电容外壳上的深色标记代表( ) 极 A.正极 B.负极 C.基极 D.发射极 11.印制电路板的英文简称是( ) D.以上都不对 12.有一规格为1206的组件﹐其长宽尺寸正确的表示是( )
SMT工程师测试题
《SMT工程师》笔试卷 姓名:______________ 得分:___________ 一、单项选择题(25题,每题1分,共50分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂 在答题卡的相应方格内) 1.不属于焊锡特性的是:( ) A.融点比其它金属低 B.高温时流动性比其它金属好 C.物理特性能满足焊接条件 D.低温时流动性比其它金属好 2.当二面角大于80°时,此种情况可称之为“无附着性”,此时焊锡凝结,与被焊体无附着作用, 当二面度随其角度增高愈趋:( ) A.显著 B.不显著 C.略显著 D.不确定 3.下列电容外观尺寸为英制的是:( ) A.1005 B.1608 C.4564 D.0805 4.SMT产品须经过a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( ) A.a->b->d->c B.b->a->c->d C.d->a->b->c D.a->d->b->c 5.下列SMT零件为主动组件的是:( ) A.RESISTOR(电阻) B.CAPACITOR(电容) C.SOIC D.DIODE(二极管) 6.当二面角在( )范围内为良好附着 A.0°<θ<80° B. 0°<θ<20° C. 不限制 D. 20°<θ<80° 7.63Sn+37Pb之共晶点为:( ) A.153℃ B.183℃ C.200℃ D.230℃ 8.奥姆定律:( ) A.U=IR B.I=UR C.R=IU D.其它 9.6.8M奥姆5%其从电子组件表面符号表示为:( ) A.682 B.686 C.685 D.684 10.所谓2125之材料: ( ) A.L=2.1,V=2.5 B.L=2.0,W=1.25 C.W=2.1,L=2.5 D.W=1.25,L=2.0 11.OFP,208PIC脚距:( ) A.0.3mm B.0.4mm C.0.5mm D.0.6mm 12.钢板的开孔型式:( ) A.方形 B.本迭板形 C.圆形 D.以上皆是 13.SMT环境温度:( ) A.25±3℃ B.30±3℃ C.28±3℃ D.32±3℃
SMT工艺考试题库完整
工艺课转正考题 一、填空题 1、Chip元件常用的英制规格主要有0201、040 2、060 3、0805、1206（其他）。 2、锡膏中的主要成分分为两大部分合金焊料粉末和助焊剂。 3、5S的具体内容为整理、整顿、清洁、清扫、素养。 4、锡膏按先进先出原则管理使用。 5、Mark点形状类型主要有圆形、矩形、十字型（三角形，万字型）等，其直径一般为1mm。 6、SOP的全称是standard operating procedure ,中文意思为标准作业程序。 7、通常SMT车间要求环境温度为25±3℃，湿度为30-65%RH。 8、锡膏在开封使用时必须经过的两个重要过程是解冻（回温）和搅拌。 9、电阻色环法规则中，金属膜电阻用五色环标示，前三环表示有效数（值），第四环表示倍数，第五环表示误差。 10、波峰焊的预热温度和时间对焊接质量影响很大，预热温度过高或预热时间过长会使助焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。 11、波峰焊的预热温度和时间对焊接质量影响很大，预热温度过低会使助焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时就会产生气体引起气泡、锡珠等焊接缺陷。 12、电烙铁与锡丝的拿法:反握法，正握法，握笔法。 13、对焊点的基本要求：可靠的点连接，足够的机械强度，合格的外观。
14、某电阻的色环排列是“绿蓝黑棕、棕”，此电阻的实际阻值和误差是5.6KΩ±1%。 15、 16、ＳＭＴ零件进料包装方式有：Tray 、Tape 、Stick 、bulk。 17、锡膏搅拌的目的：使助焊剂与锡粉混合均匀。 18、SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为：表面粘着（或贴装）技术。 19、ECN中文全称为﹕工程变更通知单。 20、QC七大手法有调查表、数据分层法、散步图、因果图、控制图、直方图、排列图等。 21、QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）:人﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境。 22、AFN产品的空焊盘钢网开口及钢网厚度：1:1.1开口，钢网厚度0.10mm；或1:1.375，钢网厚度0.08mm。 23、电阻用字母 R表示，单位：Ω、KΩ、MΩ，无极性/方向。 24、电容用字母 C表示，单位：F 、μF、nF、pF，钽电容极性点端为正极。 25、玻璃二极管是有极性有方向的元件，它的方向辨认通常是以黑、红、蓝为负极. 26、塑封二极管的本体上方有一条横线，此横线代表二极管的负极。 27、一个电容的正确表示为:104Z 50V X7R 104-------表示为容量为0.1UF
SMT员工考试试卷
SMT员工考试试卷 一、填空:(20分,2分/题) 1.目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为_________ . 2.常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为________ mm 3. Underfill胶水固化条件为______ ℃_______分钟 4. 100nF元件的容值等于________ uF. 5.静电手腕带的电阻值为________欧姆. 6. ESD(Electro Static Discharge)中文含意是指_________________. 7.电容的单位是_______，用_________表示；电阻的单位是_______，用_________表示；二．单项选择题﹕(30分，2分/题) 1.表面贴装技术的英文缩写是( ) A．SMC B. S MD C. S MT D.SMB 2.电容单位的大小顺序应该是( ) A.毫法﹑皮法﹑微法﹑纳法 B.毫法﹑微法﹑皮法﹑纳法 C.毫法﹑皮法﹑纳法﹑微法﹑ D.毫法﹑微法﹑纳法﹑皮法 3.锡膏的回温使用时间一般不能少于( )小时 A.2小时 B.3小时 C.4小时. D.7小时 4.贴装有元件的PCB一般在( )小时内必须过回焊炉﹐否则要对其予以清除元件进行清洗. A.30钟 B.1小时 C.2小时 D.4小时 5.无铅锡膏的熔点一般为( ) ℃. A.179 B.183 C.217 D. 187 6.烙铁的温度设定是( ) A.360±20℃ B. 183±10℃ C.400±20℃ D.200±20℃ 7.刮刀的角度一般为( )度 A.30o B. 40o C. 50° D. 60° 8.锡膏的储存温度一般为( ) A.2℃~4℃. B.0℃~4℃ C.4℃~10℃ D.8℃~12℃ 9.Underfill胶对元件的主要作用是( ) A.机械连接 B.电气连接 C.机械与电气连接 D.以上都不对 10.铝电解电容外壳上的深色标记代表( )极 A.正极 B.负极 C.基极 D.发射极 11.印制电路板的英文简称是( ) A.PCB B.PCBA C.PCA D.以上都不对 12.有一规格为1206的元件﹐其长宽尺寸正确的表示是( ) A.1.2*0.6mm B.1.2*0.6 Inch C. 0.12*0.06 Inch D.0.12*0.06mm 13.片式零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的( )可以接收. A.1/2 B 1/3 C. 1/4 D.1/5 14.DPPM值是计算( )的一个数值 A.良率 B.不良率 C.制程能力 D.贴装能力 15.BOM指的是( ) A．元件个数B.元件位置C.物料清单D.工单 三．多项选择题:(20分,4分/题) 1.SMT常见不良有哪些( )