锡膏评估验证流程
锡膏评估验证流程
. 2007 SMTHome Discussion Group ( https://www.wendangku.net/doc/9012159616.html,
)
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目录
一﹑锡膏的基本数据认证
二﹑产线基本检验内容
三﹑可靠度测试工程
四﹑ROHS指令验证
锡膏的基本数据认
证
0.50.5天天
1.锡粉的合金成份
.
目的：确认合金的成份与不纯物比例是否符合标准规范的规格
。
.
规范标准：参考依据JIS-Z-3282。
.
测试仪器：火花放射光谱仪(如右下图所示)
.
测试方法：(1) 从锡膏当中取样约250g并将flux用溶剂
洗净。(2) 加热使其成为锡块。(3) 将锡块
样本放置在火花放射光谱仪上。(4) 约莫30
秒钟之后计算机将自动将所设定测试的合金不
纯物比例列出。
.
判定标准：铅含有量不得超出0.1%。
火花放射光谱仪
33天天
锡膏的基本数据认证
..
2.锡粉颗粒与形状测试
目的：良好的锡粉形状(球状)与粒径范围，将有助于印刷时的下锡性。
.
规范标准：依据参考J-STD-005 之3.3 Solder Powder Particle Size;
IPC-TM-650之2.2.14
。
.
测试仪器：3D画像测定仪
.
测试方法：使用80倍以上的显微镜观察锡粉外观。并利用随机取样的方式计
算出锡粉的粒径分布范围，同时观察锡粉的形状是否呈现为”真
球状(正圆球或椭圆球--合格)”或者是”不定形状”
Less Than 1%
Larger Than
80% Minimum
Between
10% Maximum
Less Than
Type 1 150 μm 150-75 μm 20 μm
Type 2 75 μm 75-45 μm 20 μm
Type 3 45 μm 45-25 μm 20 μm
Less Than 1%
Larger Than
90% Minimum
Between
10% Maximum
Less Than
Type 4 38 μm 38-20 μm 20 μm
3D画像测定仪
11天天
锡膏的基本数据认证
3.助焊剂含有量成份
.
目的：确认助焊剂含量与标准值不超过±0.5%,避免锡膏加热之后残留过多
的助焊剂。
.
规范标准：依据参考JIS-Z-3197之6.1篇
.
测试仪器：电子天秤
.
测试方法：锡膏搅拌均匀后，精秤约30克样品至250毫升烧
杯中，记录其重量为W1(g)。加入甘油，其量须
能完全覆盖锡膏，加热使焊锡与助焊剂完全分离
取出固化的焊锡，以水清洗。浸入乙醇中约5分
钟，常温下再水洗并干燥之。精秤其重量为W2(g)
依据式(1)计算助焊剂含量。助焊剂含量(%)＝
[(W1-W2)/ W1]x100
.
判定标准：是否符合厂商所附规格上的内容(助焊剂含量与标
准值不超过±0.5%)。
电子天秤
0.50.5天天
锡膏的基本数据认证
4.粘度测试
.
规范标准：依据JIS-Z-3284附件六之5.2篇
.
测试工具：Malcom 黏度计PCU 203型
.
测试方法：(1)将焊锡膏放在室温或25℃里2~3小时。
(2)将焊锡膏容器的盖子打开，用刮刀(SPATULA)避免空气混
入
小心搅拌1~2分钟
。
(3)将焊锡膏容器放
入恒温槽。
(4)回转速度调整在10RPM，温度设定在25℃，约3分钟后确认
被
Rotor所吸取的焊锡膏出现在排出口后，停止Rotor回转，
等
到温度回复稳定为止
。
(5)温度调整完后，设定10RPM，读取3分钟后的粘度值。
(6)接着设定3RPM的回转速度，在回转状态下放6分钟。
(7)读取6分钟后的粘度值。
(8)回转速度由3→4→5→10→20→30→10RPM变化，读取在3，10，
30，10RPM时的粘度值。取时间6，3，3，3，1~3，1~3，1分钟
。
Malcom黏度计
(9)计算出Log(3rpm的读值/30rpm的读值)。
.
判定标准：是否符合厂商所附规格的内容。
..目的：确保锡膏有足够的防坍塌性
锡膏的基本数据认
证
5.卤素含有量成份
11天天
..目的：检测助焊剂中的氯或溴离子含量是否符合规范中所列的含量.
.
规范标准：依据参考JIS-Z-3197之6.5JIS-Z-3284之4.2(Flux for solder paste)
.
测试工具：电位差自动测定仪(KYOTO AT-400); 电子自动天平
(DenverInstrument M-120)、回转子、0.02M硝酸银溶液.
.
测试方法：1.精秤约10克锡膏样品至250毫升烧杯中，加入
约150毫升乙醇。2.锡膏样品重量x助焊剂含量
＝锡膏样品中的助焊剂重量（即输入滴定仪之
size值）3.将装有样品的烧杯移至电位滴定装置
充分搅拌后以0.02M硝酸银溶液滴定至终点。4.滴
定仪可自动计算出含量，并绘出电位VS硝酸银溶
液耗用体积之图形。
电位差自动测定仪电位差自动测定仪
锡膏的基本数据认证
5.卤素含有量成份
.
判定标准：(1)是否符合厂商所附规格的内容.
(2)参照JIS-Z-3284之4.2的规范
.
质量分类：助焊剂的质量分类依助剂的活性度、助焊剂成份的氯含有量、
绝缘抵抗值、铜板腐蚀及铜镜腐蚀之有无，如表分类。
.
备注：(1)评价是以96小时后及168小时后的值，24小时后的值如达到96小
时后的基准值以下亦可。(2)条件A:温度40℃，相对湿度90%，168
小时。条件B:温度85℃，相对湿度85%，168小时。
记号活性度助焊剂成份的绝缘抵抗(1) Ω铜板
腐蚀
铜镜
腐蚀氯含有量%
条件A(2)条件B(3)
I 低0.03以下1×1011以上5×108以上无腐蚀无腐蚀
II 中0.1> X >0.03 1×1011以上1×108以上无腐蚀
III 高0.5>X>0.1 1×1011以上1×108以上无腐蚀
11天天
锡膏的基本数据认证
6.锡珠测试
.
目的：测试锡膏于加热融化后，于氧化铝板上是否收缩成一颗锡球的能力与
安定不飞溅的稳定度。
.
规范标准：依据参考JIS-Z-3284之附件十一
.
测试工具：(1)氧化铝(alumina)基板(25×50×0.6~0.8mm)
(2)钢板(25×50×0.2mm)中心有直径为6.5mm的孔洞。
(3)焊锡浴槽(solder bath)尺寸100×100×75mm或同等品。
(4)镊子、刮刀。
(5)放大镜：10~20倍(全景观察用)，50倍(焊锡球观察用)。
.
测试方法：
(1)当锡膏中的焊锡组成为Sn63Pb37及Sn60Pb40时，焊锡槽的温度设定为
235±2℃当为其它合金组成时，温度设定为较合金液相温度高0±2℃。
(2)将试验用的焊锡膏轻搅拌使其均匀。有必要时等焊锡膏回复至室温止。
(3)将钢板置于氧化铝基板上，以刮刀将锡膏施以印刷以使锡膏完全填入金
属罩的孔洞中，然后移开钢板并确认经印刷之锡膏的尺寸为直径6.5mm且
厚度为0.2mm即制得试验片，制备两个试验样品。
(4)遵循流程(5)，将其中一个试验样品在条件(a)下加热及熔化并将另一
样
品在条件(b)下加热及熔化。视需要，在150℃下实施一分钟的预热
。
氧化铝氧化铝
锡膏的基本数据认
证
6.锡珠测试
条件(a) 印刷后一小时内
条件(b) 印刷后在相对湿度为(60±20)%且温度为25±2℃的条件下放置24小时后
(5)以刮刀清理焊锡槽中焊锡的表面，将试验样品水平地置于液状焊锡的表面，锡
膏熔化5秒钟后将试验样品水平地自液状焊锡的表面移出，令其冷却直到试验
样品焊锡固化。
.
判定标准：焊锡(粉末)溶融，焊锡变成一个大球，在周围有直径75μm以下的
锡球在3个以下。(符合2级以上)
1 焊锡(粉末)熔化并生成一个大球，且其周围未发现锡球
2 焊锡(粉末)溶融，焊锡变成一个大球，在周围有直径75μm以
下的锡球在3个以下。
3 焊锡(粉末)溶融，焊锡变成一个大球，在周围有直径75μm以
下的锡球在3个以上，未成半连续的环状。
4 焊锡(粉末)溶融，焊锡变成一个大球，在周围有多数的细球
成半连续的环状排列
5 其它
锡膏的基本数据认证
11天天
77..扩散性试验成份扩散性试验成份
.
目的：测试锡膏的吃锡性，确认其清除氧化物的能力
.
规范标准：依据参考JIS-Z-3197之6.10
.
测试工具
：
铜板：符合JIS H 3100之C 1201 P或者C 1220 P级的加磷去氧化铜板
，
其尺寸为0.3 x 50 x 50 mm
。
加热板：加热板应能设定及维持温度在220-230℃
。
分厘卡：符合JIS B 7502者或等同于或优于彼的量测装置
。
.
测试方法
：
(1)将铜板浸没于二甲苯中并以#500砂纸研磨以去除氧化膜
。
(2)研磨之后以异丙醇将附着至铜板表面的污物清除，并置于空气中至完全干燥
。
(3)将铜板置于温度约为150℃的烘箱中1小时以实施氧化处理。
(4)将铜板自烘箱中取出并冷却至室温，精秤约0.3克的锡膏至铜板上。
(5)将铜板置于温度为220-230℃的加热板上30秒，令锡膏熔化扩散。
(6)冷却至室温后，以异丙醇将残余的助焊剂去除，并风干。
(7)以分厘卡量测焊锡扩散后的高度并计算扩散率。
錫膏的基本資料認証
77..擴散性試驗成份擴散性試驗成份
..計算方法：
D -
H
擴散率(%) ＝---------------x 100
D
其中H：擴散之銲錫的高度（扣除空板厚度）
；
D：假設擴散的銲錫為球體時，其直徑（mm）；
D ＝ 1.24V1/3
V：重量/比重
.
判定標準：由於無鉛的擴散率尚未制定標準，但是以目前的經驗，其擴散率
大致上介於70~80%為可接受範圍。
銅基板
示意圖示意圖
銅基板
锡膏的基本数据认证锡膏的基本数据认证
88..润湿性试验润湿性试验
..目的：测试锡膏的湿润性能力，确保锡膏的吃锡效果
..规范标准：依据参考JIS-Z-3284之附件十
..测试仪器：沾锡天秤(如右图)
..测试材料：
(1)试验板试验板以下列所示2种的铜板及黄铜板。
(a)铜板JIS H 3100适合C1201P或C1220P的磷
脱酸铜板，尺寸为50×50×0.5mm(b)黄铜板JIS H 3100适合C2680P的黄铜板，尺寸
11天天
为50×50×0.5mm
(2)砂纸(600番．耐水),异丙醇
沾锡天秤沾锡天秤
(3)钢版厚0.2mm、直径6.5mm的孔4个，开在距中心处10mm位置。
(4)spatula(刮刀)
(5)刮刀(scraper)和手套
(6)空器循环干燥器
(7)焊锡浴槽(solder bath)尺寸100×100×75mm以上，在Sn60/Pb40的焊锡，
保持温度235±2℃或215±2℃的东西，浸渍器具需使用低热容量的东西。
锡膏的基本数据认证
8. 润湿性试验
.
测试方法：有关铜板及黄铜板的两试验板，各试验一次。手不要接触到
试
验板，以下的作业需带手套实行之
。
(1)将焊锡浴槽设定在温度235±2℃。如考虑用VPS时则设定在215±2℃。
(2)焊锡膏放置到与室温相同为止。
(3)用异丙醇将铜及黄铜的试验板擦拭干净。
(4)将试验片的单面用砂纸沾水研磨。首先，同一方向研磨，接着再以先前
呈
直角的方向研磨
。
(5)用异丙醇再次擦拭表面。将焊锡膏用刮刀(spatula)搅拌均匀。
(6)表面研磨后的1小时内，把钢板盖在表面。
(7)涂抹焊锡膏，用刮刀将钢板上的孔完全涂满。自基板取下钢板。
(8)如预备干燥时，将涂有焊锡膏试验板放到150℃的空气循环干燥器里处理1分钟。
(9)焊锡溶槽的表面用刮板加以清除干净。
(10)为使溶融焊锡与基板有一良好的热接触，将表面涂有焊锡膏的基板以水平放置在
焊锡浴槽上加热,自焊锡融解起5秒后，将基板以水平方式自焊锡浴槽中取出。
(11)以水平位置放置直到基板上焊锡固化为止,检查扩散程度。
锡膏的基本数据认证
8. 润湿性试验
扩散程度
扩散状
态
1
由焊锡膏融解的焊锡，把试验板濡润，扩散到所涂布焊锡膏面积以
上的状态。
2
涂布焊锡膏处完全为焊锡所濡润的状态
。
3
涂布焊锡膏处大部份为焊锡所濡润的状态(亦包含有De-wetting)。
4
试验板并无焊锡濡润的样子，溶融焊锡变成一个或多数量锡球的状
态(
Non-wetting)
.
备注：1.在黄铜板上，焊锡因毛细现象，沿着锉刀的沟有时会扩散到主要扩散
面积以外的地方，此多余的扩散为无光泽，可不予理会。
2.有时亦会有极细小的小锡球，此为回焊不均匀所致，不特别加以评价。
3.将焊锡浴槽设定235±2℃的理由，为考虑使用共晶焊锡。有关共晶焊锡
以外的合金时，焊锡浴槽设定温度为比合金的液相线温度高50±2℃。
使用VPS时，试验温度设定在215±2℃。
.
判定标准：机器自动判读,所测出的数值，越接近【1】代表湿润性越好！
11天天
PTC-SP-001试验板
锡膏的基本数据认证
9. 印刷性试验
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目的：测试锡膏的印刷性，确认印刷质量
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规范标准：内部制定试验方法
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测试仪器：印刷机---DEK 265，显微镜
.
测试工具：钢板，PCB板---PTC-SP-001
.
测试方法：
(1) 取一平面板作为印刷用板。
PTCSP001试验板
(2) 钢板开孔设计如右上图所示，开孔间距分为6mil(0.15mm)、8mil(0.2mm)、
10mil(0.25mm)。
(3) 钢板使用厚度为0.13mm、0.1mm
(4) 印刷机参数为---刮刀速度(25mm/sec)，刮刀压力(5.4kg)，脱模速率
(0.99mm/sec)脱模距离(1.5mm)。
(5) 将锡膏由自动搅拌机搅拌后开始印刷，连续印刷12片不擦拭钢板，使用150
倍放大,观察短路数量，并加以纪录。判定标准：纪录其短路数量，并从四
种锡膏当中选择较优的一款。
.
判定标准：纪录其短路数量，并从四种锡膏当中选择较优的一款。
锡膏的基本数据认证
11天天
1010..坍塌性试验坍塌性试验
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目的：测试锡膏于受热时的抗坍塌性，以防止短路与锡球的发生。
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规范标准：依据JIS-Z-3284之附件八
.
测试设备与工具：
(1)用(I)3.0×0.7mm或(II) 3.0×1.5mm2种模型，将其
由
0.2mm到1.2mm止以逐次渐加0.1mm方式配置之2种模型厚
0.20＋0.001mm的黄铜板或者不锈钢板
(2)铜张积层板(80×60×1.6mm)
(3)空气循环式加热炉(加热温度：200℃以上)
(4)砂纸(600番),异丙醇
.
测试方法：
(1)用砂纸研磨铜张积层板，用异丙醇清洗。
(2)将钢版置放在铜张积层板上，使用适当的刮刀(squeegee)来印刷锡膏，然后拿
开钢版。
(3)在空气循环加热炉中，将印刷过的试验板加热1分钟。共晶焊锡时为150℃，
低
融点焊锡时为比固相线温度低10℃。
(4)2种模型的5列之中，测定记录所印刷的焊锡膏全体不会变成一体的最小间隔。
.
判定标准：
在2种模型中的5列，所印的焊锡膏全体不会变成一体的最小间隔。
锡膏的基本数据认证
00天天
1111..铜镜试验铜镜试验
.
目的：利用铜镜是否透光或颜色消失来检测助焊剂对真空蒸镀成的铜镜侵蚀。
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标准规范：依据参考IPC-TM-650之2.3.32
.
测试方法：将约0.
05ml的助焊剂溶液滴于铜镜上，并且将铜镜置于温度为
23±2℃及相对湿度为50±5%RH的试验箱中，放置24小时。
.
判定标准：L级﹕咬蚀痕迹未穿透铜箔层至玻璃面。M级﹕咬蚀痕迹仅样品滴落
处周围且穿透铜箔层至玻璃面﹐穿透范围小于50% 。H﹕咬蚀痕迹仅
样品滴落处周围且穿透铜箔层至玻璃面﹐穿透范围大于50% 。
锡膏的基本数据认证
00天天
1212..铬酸银试验铬酸银试验
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目的：利用铬酸银试纸的颜色变化来检测助焊剂中氯、溴离子的含量
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规范标准：依据参考J-STD-004之3.2.4.2.1,IPC-TM-650之2.3.33
.
测试方法：将锡膏当中的助焊剂萃取后，再把一滴助焊剂溶液滴于51mm×51mm的铬酸银试纸，约过了10min后，观察试纸上颜色的变化。
.
判定标准：试验纸不能变为白色或白黄色
铬酸银试纸铬酸银试纸
PASSPASS
FAILFAIL
00天天
锡膏的基本数据认证
13.铜板腐蚀试验
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目的：主要验证助焊剂残渣残留在基板上是否会造成腐蚀的现象
.
规范标准：JIS-Z-3197 6.6.1 or IPC-TM-650, 2.6.15
.
测试方法：
秤取0.3克锡膏置于铜板上。将此试验板置于220℃的加热板上使焊锡熔
化。熔化状态下保持5秒钟。将此试验板冷却至室温。然后再将此试验
板放在40℃，相对湿度90%的环境中放置96小时。
.
判定标准：与室温下储存之比较用试验板互相比较，其腐蚀性不会更为显著。
空白样品空白样品
PASSPASS
FAIL(FAIL(有轻微腐蚀有轻微腐蚀))
锡膏的基本数据认证
11天天
14. 表面绝缘阻抗(S.I.R) 测试
.
目的：确认锡膏回焊后的助焊剂残留，是否有足够的绝缘阻抗值
.
规范标准：依据参考JIS-Z-3284之附件三
.
测试仪器与材料：恒温恒湿箱& 绝缘抵抗计& 梳型电路板
梳型电路板梳型电路板绝缘抵抗计绝缘抵抗计恒温恒湿箱恒温恒湿箱
.
测试环境条件：
条件A：温度40℃，相对湿度90%，条件B：温度85℃、相对湿度85%，168小时
.
测试方法：
(1)、试验板之取得﹕
(a)焊锡膏的涂布方法在梳形电极的重迭部的电极部，将与电极的线图相
合加工成条状厚100μm的金属板，把锡膏平均印100μm的厚度。
锡膏的基本数据认证
14. 表面绝缘阻抗(S.I.R) 测试
(b)焊锡膏的溶融放到设定150℃干燥器内2分钟，接着放在保持260℃热板
上，将锡膏溶融30秒(焊锡溶融需能保持15秒以上)。放冷后，成为试验
片。印刷后及回焊后，用放大镜确认试验片有无尘埃附着，如有附着时则
用镊子夹除。如有短路则丢弃。需选取三片良好试片进行测试
(2)、恒温恒湿箱之设定﹕
(a)对电极的配线，用同轴电缆线，在放入恒温恒湿槽之前用DC 100V，用绝
缘抵抗计测各端子间的绝缘抵抗值
。
(b)设定chamber的环境条件为40℃、90%R.H.。
(c)于chamber中置放24小时后，利用100V DC电压量测其阻值。
(d)施加一偏压＋48V。于施加偏压后第24、96、168小时，以－100V电压量
测试片阻值。
.
判定标准：
每个锡膏测试样品皆取三片进行测试，并取各测定值的相乘平均值。
经过168小时之后，所有样品皆须达到1×1010以上，才算通过。
.
附注说明：此项测试也可参照IPC规范中之IPC-TM-650之2.6.3.3法进行。
锡膏的基本数据认证
33天天
15. 电子迁移测试
.
目的：确认锡膏回焊后的助焊剂残留，是否于电路间因高温及高湿环境下
形
成漏电流，而随着电子迁移形成树突状细丝
。
.
规范标准：依据参考JIS-Z-3284之附件十四
.
测试仪器与材料：恒温恒湿箱& 绝缘抵抗计& 梳型电路板
.
测试环境条件：温度40℃，相对湿度90%，1000小时
.
测试方法：
(1)、试验板之取得
(a)焊锡膏的涂布方法在梳形电极的重迭部的电极部，将与电极的线图相合
加工成条状厚100μm的金属板，把锡膏平均印100μm的厚度。
(b)焊锡膏的溶融放到设定150℃干燥器内2分钟，接着放在保持260℃热板上，
将锡膏溶融30秒(焊锡溶融能保持15秒以上)。放冷后，成为试验片。印刷后
及回焊后，用放大镜确认试验片有无尘埃附着，如有附着时则用镊子夹除。
锡膏的基本数据认证
15. 电子迁移测试
(2)、恒温恒湿箱之设定
(a)在各电极配线，顾虑凝集水滴不会滴落到梳形板的模型上，顺依4.(1)所
示之条件，将试验片放入所设定之干净的恒温恒湿槽，在电极间印加电
压DC45~50V。
(b)在试验片投入恒温恒湿槽后1000小时，自槽内取出用放大镜(20倍以上)
确认迁移情况。
.
判定标准：
每个锡膏测试样品皆取三片进行测试，用放大镜如看到一极往另一极生成树枝状的
金属的话，即可判定有迁移发生。
.
附注说明：
此项测试也可参照BellcoreStandard中之BellcoreTR NWT-000078之13.5.1
法进行。并确认最后的阻抗值(500小时)是否大于十分之一的96小时阻抗值，并
检视PCB板有否生成树枝状的金属现象发生。
Step1Step11717天天
合金成份合金成份
0.50.5天天
锡粒锡粒SizSize33天天
粘度测试粘度测试
0.50.5天天
卤素含量卤素含量
11天天
锡珠测试锡珠测试
11天天
扩散试验扩散试验
11天天
润湿试验润湿试验
11天天
助焊剂量助焊剂量
11天天
印刷试验印刷试验
11天天
坍塌试坍塌试验验
11天天
铜镜试铜镜试验验
00天天
铬酸银铬酸银
00天天
铜板腐蚀铜板腐蚀
00天天
S.I.RS.I.R测试测试
11天天
电子迁移电子迁移
55天天
产线基本检验内容
77天天
检验项目
：
印刷性验证(Printability
test)
检验内容
﹕
测定锡膏下锡性成型特性, 锡膏在空气中存留坍塌特性
,
锡膏
在
钢板上的有效使用时间. 100PCS主板数
据
执行标准
﹕
Sony SS-00219 6.3.6
6.3.7
6.2.4
JIS-Z-3284-7&
8
44天天
产线基本检验内容
.
检验项目
：
锡膏有效零件贴装时间验证(Parts mounting time)
.
检验内容﹕
锡膏印刷完毕之主板,停留在室温下2H 4H 6H 8H 12H 18H 24H后进行贴装
零件过回流焊, 观察各时间段内锡膏之零件保持状况及焊点情形.
70PCS
主板数据
.
执行标准
﹕
Sony SS-00219 6.3.5 6.3.8
产线基本检验内容
22天天
.
检验项目
：
焊点外观检查
.
检验内容﹕
回流焊后焊点外观检查. 200PCS主板数据
.
执行标准﹕
IPC-A-610D IPC-A-610C
产线基本检验内容
22天天
.
检验项目：
助焊剂残留物颜色,体积,干燥度确认(Flux residue color and value ,
Tackiness).
.
检验内容﹕
回流焊后对焊点周围之助焊剂残留物之干燥度及颜色多寡进行确
认. 如残留物黏手则判定不合格. 残留物为透明薄层, 否则判定失
败.200PCS主板数据
.
执行标准﹕
SS-00219 5.3.3 JIS-Z-3284-12
产线基本检验内
11天天
容容
.
检验项目：
锡膏扩散性验证(Solder spread test )
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检验内容﹕
评估锡膏扩散率, 确定锡膏润湿能力50PCS主板数据
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执行标准﹕
JIS-Z-3197 6.10
产线基本检验内容
22天天
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检验项目：
零件焊点检查, 气泡确认(LGA BGA solder joints shape check ,
void in the solder joints check . BGA type)
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检验内容﹕
使用X-RAY确认BGA type零件焊点质量. 100PCS主板数据。
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执行标准﹕
IPC-7095 3.5.6 & 4.8.2 & 7.4.1
产线基本检验内
容
1414天天
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检验项目：
焊点切片验证(Cross-section)
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检验内容﹕
验证各类型之零件实际焊接质量是否符合质量要求包括R L CTransistor, Diode, BGA, Gull-wing lead, J-lead
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执行标准﹕
IPC-A-610C IPC-A-610 IPC-7095 。
Step2Step23232天天
印刷验证印刷验证
77天天
贴装时间贴装时间
44天天
助焊剂确认助焊剂确认
22天天
扩散性扩散性
11天天
气泡确认气泡确认
22天天
切片验证切片验证
1414天天
焊点外观焊点外观
22天天
可靠度测试工程
77天天
..试验项目：震动跌落试验(Drop test and vibration test)
..试验目的﹕检定焊点强度
..试验方法﹕仿真产品搬运运输过程, 检定焊点强度，22PCS主板数据
..执行标准：华南检测标准(参考Dell Intel HP IEC)
震动跌落红墨水切片高温高湿锡须红墨水切片
IMC冷热冲击焊点龟裂切片推拉力BGA焊点
测试机测试机
水平跌落水平跌落
垂直跌落垂直跌落
可靠度测试工程
22天天
.
试验项目：红墨水试验(Dye and pull test)
.
试
验目的﹕验证在Drop test and Vibration test后BGA type零件焊点质量状况。
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试验方法﹕在BGA type零件焊点滴入红墨水，红墨水深入下部断面即为失败
，
９PCS主板数据
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执行标准：ASTM F1269-89 JEDC-STD 22-B117
浸放红墨水浸放红墨水
放入真空环境放入真空环境
拔掉零件拔掉零件
50X50X放大观察放大观察
示意图示意图
红墨水震动跌落切片高温高湿锡须红墨水切片
IMC冷热冲击焊点龟裂切片推拉力BGA焊点
可靠度测试工程
1414天天
.
试验项目：焊点切片验证(Cross-section)
.
试验目的﹕验证各类型之零件焊接质量在经过跌落震动试验后是否符合质量要求,
包括R L C Transistor, Diode, BGA, Gull-wing lead, J-lead
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试验方法﹕用精密切割机把电子组件从电路板上切割下来﹐用真空包埋机封装﹔
研磨处理完后用显微镜观测,11PCS主板﹐121刀切片数据
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执行标准: IPC-A-610C IPC-A-610 IPC-7095
精密切割机精密切割机
真空包埋机真空包埋机
研磨机研磨机
示意图示意图
切片震动跌落红墨水高温高湿锡须红墨水切片
IMC冷热冲击焊点龟裂切片推拉力BGA焊点
可靠度测试工程
1414天天
.
试验项目：高温高湿, 又称85/85试验(High Humidity and HighTemperature test)红墨水试验(Dye and pull test)
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试验目的﹕验证焊点在高温度高湿度情形下变化结果.之后测试后是否有Crack现象.
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试验方法﹕模拟热带环境. 检定产品可靠性20PCS主板
.
执行标准:IEC-68-2-14 IPC-TM-650-2.1.1
高
温
高
湿
机
高温高湿震动跌落红墨水切片锡须红墨水切片
IMC冷热冲击焊点龟裂切片推拉力BGA焊点
可靠度测试工程
22天天
.
试验项目：锡须及助焊剂残留物变化检查(Whisker Inspection and FluxResidue Crystallizing)
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试验目的﹕观察经过高温高湿环境后产品焊点附近是否有结晶现象出现, 是
否有锡须出现
.
试验方法﹕高倍显微镜放大20PCS主板
锡须震动跌落红墨水切片高温高湿红墨水切片
IMC冷热冲击焊点龟裂切片推拉力BGA焊点
可靠度测试工程
22天天
.
试验项目：红墨水试验(Dye and pull test)
.
试验目的﹕验证产品焊点经过高温高湿环境测试后是否有Crack现象
.
试验方法﹕焊点滴红墨水9PCS主板数据
.
执行标准﹕
IPC-A-610C IPC-A-610 IPC-7095 IPC-TM-650-2.1.1
震动跌落红墨水切片高温高湿锡须切片
IMC冷热冲击焊点龟裂切片推拉力BGA焊点
红墨水
可靠度测试工程
1414天天
.
试验项目：焊点切片验证(Cross-section)
.
试验目的﹕验证各类型之零件焊接质量在经过环境测试后是否符合质量要求
包括R L C Transistor, Diode, BGA, Gull-wing lead, J-lead
.
试验方法﹕切片11PCS主板数据121刀切片数据
.
执行标准﹕IPC-A-61
0C IPC-A-610 IPC-7095 IPC-TM-650-2.1.1
震动跌落红墨水切片高温高湿锡须红墨水
IMC冷热冲击焊点龟裂切片推拉力BGA焊点
切片
可靠度测试工程
1414天天
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试验项目：IMC层厚度变化及状态观察
.
试验方法﹕对BGA Type零件切片试样, 做IMC层厚度测量以观察其变化. 在切片过
程中完成
.
执行标准:无
震动跌落红墨水切片高温高湿锡须红墨水切片
冷热冲击焊点龟裂切片推拉力BGA焊点IMC
可靠度测试工程
3939天天
.
试验项目：冷热冲击试验(Thermal Shock Test)
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试验目的﹕验证产品在寒带区域可靠性状况.
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试验方法﹕设置温度从零下40度到85度. 滞留时间45分钟, 一个循环100分钟.
共550循环记916小时20PCS主板
.
执行标准:IEC-68-2-14
震动跌落红墨水切片高温高湿锡须红墨水切片
IMC焊点龟裂切片推拉力BGA焊点冷热冲击
可靠度测试工程
22天天
.
试验项目：焊点龟裂观察(Solder Joints Crack Inspection)
.
试验目的﹕观察焊点经过冷热冲击后龟裂情形
.
试验方法﹕显微镜放大20PCS主板数据
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执行标准:. 焊点龟裂不得超过焊点本身的25%
震动跌落红墨水切片高温高湿锡须红墨水切片
IMC冷热冲击切片推拉力BGA焊点焊点龟裂
可靠度测试工程
22天天
.
试验项目：焊点切片验证(Cross-section)
.
试验目的﹕验证各类型之零件焊接质量在经过冷热冲击后是否符合质量要
求包括R L C Transistor, Diode, BGA, Gull-wing lead, J-lead
.
试验方法﹕显微镜观察11PCS主板数据121刀切片数据
.
执行标准﹕IPC-A-610C IPC-A-610 IPC-7095 IPC-TM-650-2.1.1
震动跌落红墨水切片高温高湿锡须红墨水切片
IMC冷热冲击焊点龟裂推拉力BGA焊点切片
可靠度测试工程
22天天
.
试验项目：推拉力试验(Pull and Push Test)
.
试验目的﹕验证焊点本身强度. 以QFP类零件为主, 验证0603 size R L C及
QFP零件焊接机械强度.
.
试验方法﹕测量最小值应大于0.5Kg
.
执行标准﹕10毫米/分钟
推
拉
力
测
试
机
震动跌落红墨水切片高温高湿锡须红墨水切片
IMC冷热冲击焊点龟裂切片BGA焊点推拉力
可靠度测试工程
22天天
.
试验项目：BGA Type焊点断裂面分布情形测定
.
试验目的﹕检验BGA Type焊点断裂面分布情形
.
试验方法﹕使用机械模式及特定治具, 将BGA LGA拔下, 观察焊点断裂面分
布情形. 区分为BGA本体侧; PCB Pad侧; 焊点本身断裂及锡膏与
锡球间的情况。
.
执行标准﹕如断裂超过20%发生在锡膏形成之焊点层则结果Fail
震动跌落红墨水切片高温高湿锡须红墨水切片
IMC冷热冲击焊点龟裂切片推拉力BGA焊点
Step3Step3116116天天
震动跌落震动跌落
77天天
切片切片
1144天天
切片切片
1414天天
冷热冲击冷热冲击
3939天天
切片切片
22天天
BGABGA焊点焊点
22天天
锡须锡须
22天天
红墨水红墨水
22天天
高温高湿高温高湿
1144天天
红墨水红墨水
22天天
IMCIMC1414天天
焊点龟裂焊点龟裂
22天天
推拉力推拉力
22天天
ROHS 指令验证
1414天天
.
验证项目
：
ROHS指令要求验证
.
验证内容﹕
供货商提交环境保证书(EPW), 签订ROHS指令协约书. 厂商送第三方
检
验ROHS指令要求之项目(SGS). 环境管理物质成份或部件展开表(MCD)
.
执行标准﹕
参考各相关文件
評估流程
179天
ROHS指令認証
認証時間14天
錫膏基本資料認証
認証時間17天
產線檢驗內容
檢驗時間32天
可靠度測試工程
測試時間116天
1 2
4 3
THE END
THANK
YOU